CN105279546A - Rfid标签制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种RFID标签制造方法，包含以下步骤：备料：准备一基板，该基板具有相对的一第一面与一第二面；彩印：在该基板的第一面进行彩色印刷形成一彩色印刷层；上料：以一触媒油墨附着于该基板第二面部分面积以形成一特定图样的油墨层；化镀：将该基板浸入一化镀槽对该基板上的油墨层进行化学镀膜而在该油墨层上形成铜金属的RFID天线；覆晶：在该基板第二面一预设位置设置一晶片；上阻隔层：将一离型纸贴合于该基板的第二面以覆盖该RFID天线与该晶片即完成一RFID标签，藉此能简化制造流程并节省成本。本发明无须额外先在一薄膜上附着RFID天线再将薄膜粘贴于基板，仅须利用化学镀膜直接在基板上成形为所需的形状线路，相当便利。
Description
技术领域
本发明有关于一种RFID标签制造方法。
背景技术
已知RFID标签的制造，是先在一薄膜上成形RFID天线与晶片，再将薄膜贴合于一基板上，工序繁复而耗时，更提高了成本。
此外，大部分RFID的天线是以金属线缠绕并固定于薄膜上，成本相当高，且生产效率极低，也难生产出轮廓较为细致的线路。
有鉴于此，如何以较为简单的工序步骤生产RFID标签、且如何提高RFID天线线路的品质又同时增加生产效率与降低成本，成为本业界人士亟欲解决的课题。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种RFID标签制造方法，具有较为简单的步骤而可简化工序并降低成本。
为达成上述目的，本发明提供一种RFID标签制造方法，包含以下步骤：
备料：准备一基板，该基板具有相对的一第一面与一第二面；上料：以一触媒油墨附着于该基板第二面部分面积以形成一特定图样的油墨层；化镀：将该基板浸入一化镀槽对该基板上的油墨层进行化学镀膜而在该油墨层上形成铜金属的RFID天线；覆晶：在该基板第二面一预设位置设置一晶片。
更进一步地，所述基板的材料选自由PET、PP、ABS、PC、PS、PMMA或TYVEK所组成的群组。
更进一步地，在所述备料步骤与所述上料步骤之间更包含一彩印的步骤，在该彩印步骤中，是在所述基板的第一面形成一彩色印刷层。
更进一步地，在所述彩印步骤与所述上料步骤之间更包含一上保护层的步骤，在该上保护层步骤中，是在所述基板的第一面上附着一透明的保护层以覆盖所述彩色印刷层。
更进一步地，在所述上料步骤中，是将所述触媒油墨以印刷或喷涂的手段附着于所述基板的第二面。
更进一步地，所述触媒油墨的成分包含树脂与钯金属，在所述化镀步骤中，所述化镀槽中所盛液体中包含铜离子与还原剂。
更进一步地，在所述覆晶步骤后更进行一上阻隔层的步骤，在该上阻隔层的步骤中，是以一粘胶将一离型纸粘合于所述基板的第二面。
更进一步地，在所述化镀步骤与所述覆晶步骤之间更包含一彩印的步骤，在该彩印步骤中，是在所述基板的第一面形成一彩色印刷层，其中在该彩印步骤与所述覆晶步骤之间更包含一上保护层的步骤，在该上保护层步骤中，是在所述基板的第一面上附着一透明的保护层以覆盖所述彩色印刷层。然而，本发明也提供另一种步骤顺序：
备料：准备一基板，该基板具有相对的一第一面与一第二面；上料：以一触媒油墨附着于该基板第二面部分面积以形成一特定图样的油墨层；化镀：将该基板浸入一化镀槽对该基板上的油墨层进行化学镀膜而在该油墨层上形成铜金属的RFID天线；彩印：在该基板的第一面进行彩色印刷形成一彩色印刷层；覆晶：在该基板第二面一预设位置设置一晶片；上阻隔层：将一离型纸贴合于该基板的第二面以覆盖该RFID天线与该晶片即完成一RFID标签；上彩色层：将一印有彩色图层的胶膜贴合于该基板的第一面。
在所述上阻隔层的步骤中，是以一粘胶将所述离型纸粘合于所述基板的第二面。
本发明的有益效果为：相较于现有技术，本发明无须额外先在一薄膜上附着RFID天线再将薄膜粘贴于基板，仅须利用化学镀膜直接在基板上成形为所需的形状线路，相当便利。
附图说明
图1为本发明的步骤流程图。
图2为本发明的RFID标签的俯视图。
图3为本发明的RFID标签的立体分解图。
图4为本发明的RFID标签的底部立体图。
图5为本发明第二实施例的步骤流程图。
图6为本发明第三实施例的步骤流程图。
图7为本发明第三实施例的RFID标签的立体分解图。
附图标记
11：基板；12：彩色印刷层；12'：胶膜；13：RFID天线；14：晶片；15：离型纸；S11：备料；S12：彩印；S13：上保护层；S14：上料；S15：化镀；S16：覆晶；S17：上阻隔层；S21：备料；S22：上料；S23：化镀；S24：彩印；S25：上保护层；S26：覆晶；S27：上阻隔层；S31：备料；S32：上料；S33：化镀；S34：覆晶；S35：上阻隔层；S36：上彩色层。
具体实施方式
以下仅以实施例说明本发明可能的实施形式，然并非用以限制本发明所要保护的范畴，合先叙明。
请参考图1至图4，本发明提供一种RFID标签制造方法，包含以下步骤：
备料S11：准备一基板11，该基板11为PET、PP、ABS、PC、PS、PMMA或TYVEK(泰维克)所制成且具有相对的一第一面与一第二面。
彩印S12：在该基板11的第一面进行彩色印刷形成一彩色印刷层12。
上保护层S13：在该基板11的第一面上附着一透明的保护层以覆盖该彩色印刷层。
上料S14：以一触媒油墨附着于该基板11第二面部分面积以形成一特定图样的油墨层，在本实施例中，将该触媒油墨以印刷或喷涂的手段附着于该基板11的第二面，且该触媒油墨所形成的图样与欲形成的RFID天线线路一致。
化镀S15：将该基板11浸入一化镀槽对该基板11上的油墨层进行化学镀膜而在该油墨层上形成铜金属的RFID天线13，在本实施例中，该触媒油墨的成分包含树脂与钯金属，该化镀槽中所盛液体中包含铜离子与还原剂，铜离子受到钯金属的催化而被该还原剂还原为铜原子并沉积附着于该油墨层上，换言之，化学镀膜是不透过外接通电方式而是利用该化镀槽内包含离子(铜)的化学液及还原剂将(铜)离子析出而透过媒介钯沉积附着，进而形成铜金属的RFID天线13。
覆晶S16：在该基板11第二面一预设位置设置一晶片14。
上阻隔层S17：将一离型纸15贴合于该基板11的第二面以覆盖该RFID天线13与该晶片14即完成一RFID标签，在本实施例中，以一粘胶将该离型纸15粘合于该基板11的第二面。其他实施例方式也可选择对应基板大小的PET、PP、ABS、PC、PS、PMMA或TYVEK其中任一材质以热压贴合方式(如高周波手段)，阻隔层覆盖于基板第二面。
请参考图2至图5，在本发明的第二实施例中，也可包含以下步骤：
备料S21：准备一基板11，该基板11为PET、PP、ABS、PC、PS、PMMA或TYVEK(泰维克)所制成且具有相对的一第一面与一第二面。
上料S22：以一触媒油墨附着于该基板11第二面部分面积以形成一特定图样的油墨层，在本实施例中，将该触媒油墨以印刷或喷涂的手段附着于该基板11的第二面，且该触媒油墨所形成的图样与欲形成的RFID天线线路一致。
化镀S23：将该基板11浸入一化镀槽对该基板11上的油墨层进行化学镀膜而在该油墨层上形成铜金属的RFID天线13，在本实施例中，该触媒油墨的成分包含树脂与钯金属，该化镀槽中所盛液体中包含铜离子与还原剂，铜离子受到钯金属的催化而被该还原剂还原为铜原子并沉积附着于该油墨层上，进而形成铜金属的RFID天线。
彩印S24：在该基板11的第一面进行彩色印刷形成一彩色印刷层12。
上保护层S25：在该基板11的第一面上附着一透明的保护层以覆盖该彩色印刷层12。
覆晶S26：在该基板11第二面一预设位置设置一晶片14。
上阻隔层S27：将一离型纸15贴合于该基板11的第二面以覆盖该RFID天线13与该晶片14即完成一RFID标签，在本实施例中，以一粘胶将该离型纸15粘合于该基板11的第二面。其他实施例方式也可选择对应基板大小的PET、PP、ABS、PC、PS、PMMA或TYVEK其中任一材质以热压贴合方式(如高周波手段)，令阻隔层覆盖于基板第二面。
在图6与图7中所示的另一实施例中，则包含了另种步骤顺序：
备料S31：准备一基板11，该基板11为PET、PP、ABS、PC、PS、PMMA或TYVEK(泰维克)所制成且具有相对的一第一面与一第二面。
上料S32：以一触媒油墨附着于该基板11第二面部分面积以形成一特定图样的油墨层，更明确来说，将该触媒油墨以印刷或喷涂的手段附着于该基板11的第二面，且该触媒油墨所形成的图样与欲形成的RFID天线线路一致，该触媒油墨的成分包含树脂与钯金属。
化镀S33：将该基板11浸入一化镀槽对该基板11上的油墨层进行化学镀膜而在该油墨层上形成铜金属的RFID天线13，该化镀槽中所盛液体中包含铜离子与还原剂，铜离子受到钯金属的催化而被该还原剂还原为铜原子并沉积附着于该油墨层上，进而形成铜金属的RFID天线13。
覆晶S34：在该基板11第二面一预设位置设置一晶片14。
上阻隔层S35：将一离型纸15贴合于该基板11的第二面以覆盖该RFID天线13与该晶片14即完成一RFID标签，更明确来说，以一粘胶将该离型纸15粘合于该基板11的第二面。其他实施例方式也可选择对应基板大小的PET、PP、ABS、PC、PS、PMMA或TYVEK其中任一材质以热压贴合方式(如高周波手段)，令阻隔层覆盖于基板第二面。
上彩色层S36：将一印有彩色图层的胶膜12'贴合于该基板11的第一面。
通过上述制造方法，本发明能提供一结构简单的RFID标签，且制造程序相当简易，通过化学镀膜更能快速且准确地成形RFID天线的线路形状，极具进步之效。
Claims (10)
1.一种RFID标签制造方法，其特征在于，包含以下步骤：
备料：准备一基板，该基板具有相对的一第一面与一第二面；
上料：以一触媒油墨附着于该基板第二面部分面积以形成一特定图样的油墨层；
化镀：将该基板浸入一化镀槽对该基板上的油墨层进行化学镀膜而在该油墨层上形成铜金属的RFID天线；
覆晶：在该基板第二面一预设位置设置一晶片。
2.如权利要求1所述的RFID标签制造方法，其特征在于，所述基板的材料选自由PET、PP、ABS、PC、PS、PMMA或TYVEK所组成的群组。
3.如权利要求1所述的RFID标签制造方法，其特征在于，在所述备料步骤与所述上料步骤之间更包含一彩印的步骤，在该彩印步骤中，是在所述基板的第一面形成一彩色印刷层。
4.如权利要求3所述的RFID标签制造方法，其特征在于，在所述彩印步骤与所述上料步骤之间更包含一上保护层的步骤，在该上保护层步骤中，是在所述基板的第一面上附着一透明的保护层以覆盖所述彩色印刷层。
5.如权利要求1所述的RFID标签制造方法，其特征在于，在所述上料步骤中，是将所述触媒油墨以印刷或喷涂的手段附着于所述基板的第二面。
6.如权利要求1所述的RFID标签制造方法，其特征在于，所述触媒油墨的成分包含树脂与钯金属，在所述化镀步骤中，所述化镀槽中所盛液体中包含铜离子与还原剂。
7.如权利要求1所述的RFID标签制造方法，其特征在于，在所述覆晶步骤后更进行一上阻隔层的步骤，在该上阻隔层的步骤中，是以一粘胶将一离型纸粘合于所述基板的第二面。
8.如权利要求1所述的RFID标签制造方法，其特征在于，在所述化镀步骤与所述覆晶步骤之间更包含一彩印的步骤，在该彩印步骤中，是在所述基板的第一面形成一彩色印刷层，其中在该彩印步骤与所述覆晶步骤之间更包含一上保护层的步骤，在该上保护层步骤中，是在所述基板的第一面上附着一透明的保护层以覆盖所述彩色印刷层。
9.一种RFID标签制造方法，其特征在于，包含以下步骤：
备料：准备一基板，该基板具有相对的一第一面与一第二面；
上料：以一触媒油墨附着于该基板第二面部分面积以形成一特定图样的油墨层；
化镀：将该基板浸入一化镀槽对该基板上的油墨层进行化学镀膜而在该油墨层上形成铜金属的RFID天线；
覆晶：在该基板第二面一预设位置设置一晶片；
上阻隔层：将一离型纸贴合于该基板的第二面以覆盖该RFID天线与该晶片即完成一RFID标签；
上彩色层：将一印有彩色图层的胶膜贴合于该基板的第一面。
10.如权利要求9所述的RFID标签制造方法，其特征在于，在所述上阻隔层的步骤中，是以一粘胶将所述离型纸粘合于所述基板的第二面。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20160127 |
|
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |