CN204362411U - 具有定位层的金属图案结构 - Google Patents
具有定位层的金属图案结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN204362411U CN204362411U CN201420707284.3U CN201420707284U CN204362411U CN 204362411 U CN204362411 U CN 204362411U CN 201420707284 U CN201420707284 U CN 201420707284U CN 204362411 U CN204362411 U CN 204362411U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- metal
- metal pattern
- pattern structure
- positioning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 127
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 127
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 139
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract description 28
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 14
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 11
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 9
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 9
- 238000013532 laser treatment Methods 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000007649 pad printing Methods 0.000 description 2
- 239000003755 preservative agent Substances 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- -1 thiol compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920000307 polymer substrate Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
一种具有定位层的金属图案结构。所述金属图案结构包括：金属图案，所述金属图案具有第一金属层与位于所述第一金属层上的第二金属层；有机保护层，所述有机保护层位于所述金属图案的表面上，所述有机保护层包覆住一预定区域之外的所述第二金属层表面；以及定位层，所述定位层位于所述预定区域内且直接位于所述预定区域内的所述金属图案的所述第二金属层表面上。本实用新型可以提高焊接对准度与可靠度、节省成本、防止焊料溢流、限制焊料流动而有自动对准或调整减轻非预期偏移的功能。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种具有定位层的金属图案结构。
背景技术
随着科技进步，便携式电子装置例如智能型手机、平板计算机、笔记本型计算机等，变得更为轻巧而易于携带。为了微型化以及装置的小巧与效率，便携式电子装置多包含复杂的电路、天线结构以及各种不同电子组件。
实用新型内容
本实用新型提供一种具有定位层的金属图案结构。所述定位层位于所述金属图案结构的所述预定区域内，且直接位于所述预定区域内的所述金属图案结构的金属层表面上。
本实用新型提供一种金属图案结构，包括金属图案、定位层与有机保护层。所述金属图案具有第一金属层与位于所述第一金属层上的第二金属层。所述定位层位于所述金属图案的预定区域内，且直接位于所述预定区域内的所述金属图案的所述第二金属层表面上。所述有机保护层位于所述金属图案的表面上，所述有机保护层包覆住没有被所述定位层覆盖住的所述第二金属层表面。
本实用新型还提供一种具有定位层的金属图案结构，所述金属图案结构包括：金属图案，所述金属图案具有第一金属层与位于所述第一金属层上的第二金属层；有机保护层，所述有机保护层位于所述金属图案的表面上，所述有机保护层包覆住一预定区域之外的所述第二金属层表面；以及定位层，所述定位层位于所述预定区域内且直接位于所述预定区域内的所述金属图案的所述第二金属层表面上。
依照本实用新型的实施例，所述第一金属层包括铜层，而所述第二金属层包括镍层。
依照本实用新型的实施例，所述金属图案结构包括天线图案结构，所述定位层可为金(Au)层或导电有机保焊剂(Conductive Organic Solderability Preservatives)层。
依照本实用新型的实施例，所述预定区域内的所述第二金属层表面被有机保护层覆盖，以激光将特定区域移除后，未被有机保护层覆盖的第二金属层图案区域后续可以化学浸镀方式形成金层。所述第二金属层上的有机保护层是以浸涂、喷洒涂布、旋转涂布、浸渍涂布、丝网印刷、移印或涂抹等方式涂布至第二金属层表面。
依照本实用新型的实施例，所述有机保护层可包括防焊油墨、硫醇类化合物或其他可被激光移除的有机化合物。
依照本实用新型的实施例，先利用激光处理将欲形成图案区域处理，确保化学镀处理(process)中定位层形成在预定位置，故制得定位层图案精确度良好，使得后续焊接对准度提升，电子组件连接的可靠性会更好。而未经激光处理区域不会上镀，避免浪费化学镀液而进一步节省生产成本。
为让本实用新型能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。
附图说明
图1A-1E为依照本实用新型的一实施例在金属图案结构上局部形成定位层与焊接被动组件的制作步骤剖面示意图。
图2是依照本实用新型实施例的金属图案结构的俯视示意图。
主要组件符号说明：
10 金属图案结构
110 基板
120 金属图案
122 第一金属层
124 第二金属层
130 有机保护层
140 定位层
200 焊料
300、310 被动组件
A、B 激光处理区域
S 图案开口
具体实施方式
本实用新型提供金属图案结构与其制造方法。金属图案结构包括直接形成于金属图案局部表面上的定位层。通过激光处理，将金属图案层上特定区域的有机保护层移除，而后经化学镀处理在金属图案表面上的预定区域形成一定位层。激光处理可以直接在第二金属层图案的表面上的有机薄层，依照预定图案针对预定区域进行局部移除，而未经激光处理的区域在后续化学镀处理中不会形成金层。因此，通过此制造方式，在金属图案表面上的预定区域以化学镀形成出具有精准图案、边界分明的局部定位层。
此处金属图案可以是含镍金属叠层材料。
图1A-1E为依照本实用新型的一实施例在金属图案结构上形成定位层的制作步骤剖面示意图。
首先，请参照图1A，提供一基板110，其上表面具有一金属图案120，该基板110可为聚合物基材、塑料材料或金属壳体乃至电路板，该基板110可为电子装置的一或多个部件，且电子装置可例如为智能电话或平板型计算机，而金属图案120可为并入于电子装置内的天线部件或三维电路。本实施例的金属图案120可以是单层金属图案或包括多层金属层的天线图案，本实施例的金属图案120可由连续图案或不连续图案构成。金属图案120例如是第一金属层(铜层)122与第二金属层(镍层)124叠层所构成的天线图案，铜层122为由铜或铜合金所构成6-20微米厚度的铜层图案，而镍层124为3-8微米厚度的镍图案。金属图案120覆盖有一层有机保护层130，有机保护层130的材料可为防焊油墨、硫醇类化合物或其他可被激光移除的有机化合物。
该有机保护层130例如是通过喷洒涂布、旋转涂布、浸渍涂布、丝网印刷、移印或涂抹而在该金属图案120表面上所形成的保护层。一般而言，可以激光处理将特定区域的有机保护层移除。
参见图1B与图2，移除有机保护层130的一部分来形成图案开口S。举例而言，可以利用激光处理步骤来移除部分有机保护层130。然后在图案开口S内形成定位层140，可利用例如化学镀处理来形成定位层。
此实施例中，进行激光处理步骤来处理有机保护层130的激光处理区域(预定区域)A和B，将预定区域A和B内的有机保护层130去除(形成图案开口S)而露出其下金属图案120的镍层124表面。前述激光处理过程中，激光会将处理区域内的有机保护层移除，并留下被激光处理过的有机保护层残留物。定位层形成步骤中所使用的激光的类型取决于有机保护层130的材质。激光处理步骤中所使用的激光可例如为波长1064微米的红外线(IR)激光。被激光局部移除的有机保护层上形成的图案开口相当精确，还可精确地控制后续形成定位层的位置及形状。而没有被激光处理的区域的部分仍被有机保护层130所覆盖而与外在环境隔离，因此，在后续要进行化学镀处理的过程中，金属图案120表面的其他位置(亦即非预定区域)，由于受到有机保护层130的隔离，故不会与化学镀液产生反应。在激光处理步骤后，将仅部分被有机保护层130覆盖的金属图案120浸于化学镀液中以进行化学镀金处理，而在预定区域A和B内、在图案开口S所暴露出金属图案120的镍层124上形成定位层140。至此，金属图案结构10包括金属图案120、有机保护层130以及直接形成于金属图案120局部表面上的定位层140。
以此实施例而言，化学镀金处理是以未被有机保护层保护的镍层充当化学镀的晶种图案，所以定位层140准确地形成于预定区域A和B的分布区域。事实上，定位层140可作为焊垫。以此化学镀金处理为例，所形成的定位层140例如为具有20-80微米厚度的金图案，其表面略高于有机保护层表面。本实施例的定位层140为分别位于预定区域A和B、不连续的两金质焊垫。
此处，也可视为定位层选择性镀于金属图案120的局部区域上。因此，本实用新型通过激光与有机保护层的搭配使用能在金属图案120的局部区域内选择性地镀上定位层而无需将金属图案120的整个表面镀上金，除了可以节省材料成本外，还避免过度繁琐工艺或过多额外模具。
具体而言，由于利用激光处理与有机保护层，将欲形成图案区域活化，确保化学镀处理中定位层形成在预定位置，故形成定位层图案精确度良好。而未处理区域不会上镀，不会浪费化学镀液的用量，可以进一步节省成本。
藉由使用激光，所获得的定位层可具有极精确的图案轮廓。且由于激光处理可因应于不同金属材料的外形或结构，所以定位层可准确地形成于平坦表面上或非平坦物件上方。
继续参见图1C-1E，利用喷涂、点锡或印刷等方式，填入一焊料200于预定区域A和B的定位层140上。接着以表面黏着技术(Surface Mount Technology，SMT)将被动组件300与310分别固着至预定区域A和B的定位层140的焊料200上。然后，回焊焊料200，将焊料200熔融，而将被动组件300与310牢固黏结至预定区域A和B的定位层140。值得注意的是，由于熔融的焊料200会自动局限于定位层140的图案区域内，而不会移动或溢流至定位层140的区域外，有自动对准或矫正焊料的对位精度不足的功能，也因此减轻或改善被动组件300与310焊接偏移的状况。更进而提高组件与焊料之间的接合性，增强组件结合可靠度。被动组件300与310例如是电容器、电阻、电感。
图2是依照本实用新型实施例位于金属图案上的定位层结构的俯视示意图。图2仅显示金属图案结构与其上的定位层的一部分。图2所示金属图案结构是天线结构的一部分，天线结构可以是磁感应天线，或是近场通讯(Near-Field Communications，NFC)天线，其大小及形状可视其设计而调整。此实施例中，金属图案120的总厚度可小于约500微米；较薄的金属天线结构适用于可挠基板，能被添加至移动装置外围设备。
图2的金属图案结构10类似于前述实施例所述(参见图1B)，金属图案结构10包括金属图案120、有机保护层130以及直接形成于金属图案120局部表面上的定位层140。此处，参见前述实施例可以理解，金属图案120例如是铜层122与镍层124叠层所构成的天线图案，铜层122为由铜或铜合金所构成6-20微米厚度的铜层图案，而所述第二金属层为3-8微米的镍层图案金属图案120表面上覆盖有一层有机保护层130。由于有机保护层130很薄，为显示定位层140与金属图案120的相对位置配置等，在图2中省略绘出有机保护层130；不过，有机保护层130的配制是覆盖定位层140位置以外的金属图案120表面。而在预定区域A和B内金属图案120上的定位层140例如为具有20-80微米厚度的金图案，但其表面略高于有机保护层表面。本实施例的定位层140为分别位于预定区域A和B、不连续的两金接触垫。
相比于传统处理中将金属图案全部镀上的定位层的结构，本实用新型的定位层仅局部位于金属图案层表面上，而可用以限制后续焊接时焊料分布区域，提高焊接对准度与可靠度。此外，避免大区域或全面镀金除节省成本外，局部选镀定位层可防止焊料溢流，限制焊料流动而有自动对准或调整减轻非预期偏移的功能。
本实用新型所提供的金属图案结构包括直接形成于金属图案局部表面上的定位层，其适用于通信产业或便携式电子产品。
虽然本实用新型已以实施例公开如上，然而其并非用以限定本实用新型，任何所属技术领域中的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，应当可作些许的更动与润饰，故本实用新型的保护范围应当视所附的权利要求书的范围所界定者为准。
Claims (9)
1.一种具有定位层的金属图案结构，其特征在于，所述金属图案结构包括：
金属图案，所述金属图案具有第一金属层与位于所述第一金属层上的第二金属层；
有机保护层，所述有机保护层位于所述金属图案的表面上，所述有机保护层包覆住一预定区域之外的所述第二金属层表面；以及
定位层，所述定位层位于所述预定区域内且直接位于所述预定区域内的所述金属图案的所述第二金属层表面上。
2.如权利要求1所述的金属图案结构，其特征在于，所述第一金属层包括铜层，而所述第二金属层包括镍层。
3.如权利要求1所述的金属图案结构，其特征在于，所述第一金属层为由铜或铜合金所构成6-20微米厚度的铜层图案，而所述第二金属层为3-8微米厚度的镍层图案。
4.如权利要求1所述的金属图案结构，其特征在于，所述金属图案包括天线图案结构。
5.如权利要求4所述的金属图案结构，其特征在于，所述定位层包括金层。
6.如权利要求5所述的金属图案结构，其特征在于，所述预定区域内的所述第二金属层表面具有被激光处理过的有机保护层残留物。
7.如权利要求1所述的金属图案结构，其特征在于，所述金属图案结构还包括至少一被动组件固着于所述定位层之上。
8.如权利要求7所述的金属图案结构，其特征在于，所述金属图案结构还包括焊料位于所述定位层上且位于所述被动组件与所述定位层之间，而将所述被动组件固着于所述定位层之上。
9.如权利要求7所述的金属图案结构，其特征在于，所述被动组件包括电容器、电阻或电感。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420707284.3U CN204362411U (zh) | 2014-11-20 | 2014-11-20 | 具有定位层的金属图案结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420707284.3U CN204362411U (zh) | 2014-11-20 | 2014-11-20 | 具有定位层的金属图案结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN204362411U true CN204362411U (zh) | 2015-05-27 |
Family
ID=53263854
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201420707284.3U Expired - Lifetime CN204362411U (zh) | 2014-11-20 | 2014-11-20 | 具有定位层的金属图案结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN204362411U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107955940A (zh) * | 2017-12-04 | 2018-04-24 | 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 | 一种在注塑件表面进行局部化学镀金的工艺 |
| CN113543481A (zh) * | 2021-06-04 | 2021-10-22 | 深圳市信维通信股份有限公司 | 一种3d立体线路板制作方法 |
-
2014
- 2014-11-20 CN CN201420707284.3U patent/CN204362411U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107955940A (zh) * | 2017-12-04 | 2018-04-24 | 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 | 一种在注塑件表面进行局部化学镀金的工艺 |
| CN113543481A (zh) * | 2021-06-04 | 2021-10-22 | 深圳市信维通信股份有限公司 | 一种3d立体线路板制作方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102212827B1 (ko) | 인쇄회로기판, 패키지 기판 및 이의 제조 방법 | |
| US9583436B2 (en) | Package apparatus and manufacturing method thereof | |
| US9472428B2 (en) | Manufacturing method of module components | |
| TWI301740B (en) | Method for fabricating circuit board with electrically connected structure | |
| CN102738568A (zh) | 应用印刷及激光雕刻在曲面基板上制造天线的方法 | |
| CN105338740A (zh) | 印刷电路板及其制造方法 | |
| CN102377010A (zh) | 天线结构的制造方法 | |
| EP3432693A1 (en) | Encapsulation of circuit trace | |
| CN204362411U (zh) | 具有定位层的金属图案结构 | |
| TWM504425U (zh) | 具有定位層之金屬圖案結構 | |
| WO2018113746A1 (zh) | 一种分立器件的封装方法及分立器件 | |
| TWI605748B (zh) | 具有金屬圖案之電磁波吸收材料結構 | |
| CN101287331B (zh) | 电路板电性连接垫的导电结构 | |
| KR101184543B1 (ko) | 인쇄회로기판과 그 제조방법, 및 이를 이용한 반도체 패키지 | |
| CN102263082A (zh) | 封装基板结构及其制造方法 | |
| CN106954335B (zh) | 表面镀层和包括该表面镀层的半导体封装件 | |
| WO2018063733A1 (en) | Local dense patch for board assembly utilizing laser structuring metallization process | |
| KR20110083984A (ko) | 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| TW201225758A (en) | Multi-layer PCB modules with lateral conductive pads and fabrication methods thereof | |
| TWM487591U (zh) | 印刷電路板 | |
| TWI484880B (zh) | 印刷電路板之製作方法 | |
| CN107835564A (zh) | 一种柔性电路板及其制作方法、电子设备 | |
| JP2002217248A (ja) | パターン形成用転写版及びそれを用いた半導体装置用基板の製造方法 | |
| KR102163289B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법 | |
| CN103747623B (zh) | 含小间距焊盘的印制线路板及其制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20150527 |
|
| CX01 | Expiry of patent term |