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TWI465161B - 積體電路器件及製備積體電路器件的方法 - Google Patents

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TWI465161B
TWI465161B TW100121819A TW100121819A TWI465161B TW I465161 B TWI465161 B TW I465161B TW 100121819 A TW100121819 A TW 100121819A TW 100121819 A TW100121819 A TW 100121819A TW I465161 B TWI465161 B TW I465161B
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TW
Taiwan
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integrated circuit
wirelessly enabled
wafer
substrate
functional block
Prior art date
Application number
TW100121819A
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English (en)
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TW201215258A (en
Inventor
Sam Ziqun Zhao
Ahmadreza Rofougaran
Arya Behzad
Jesus Castaneda
Michael Boers
Original Assignee
Broadcom Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Broadcom Corp filed Critical Broadcom Corp
Publication of TW201215258A publication Critical patent/TW201215258A/zh
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Description

積體電路器件及製備積體電路器件的方法
本發明涉及積體電路(IC)器件，更具體地說，涉及一種IC器件的元件之間的連接。
積體電路(IC)器件通常包括封裝好的IC晶片。IC器件可與印刷電路板(PCB)連接以實現IC器件和連接到PCB上的其他器件之間的通信。例如，在陣列類型的封裝中，IC晶片通常與基板連接，所述基板與連接元件陣列(例如，焊料球陣列)連接。連接元件陣列則可與PCB物理連接。
IC晶片可以多種方式與基板連接。例如，在晶片朝下(die down)的倒裝晶片封裝中，可以使用焊球將IC晶片的表面上的接觸焊盤連接到基板上。在另一舉例中，可以使用焊線將IC晶片的表面上的接合焊盤(bond pad)與位於基板上的接合手指(bond finger)連接。
然而連接IC晶片到基板的常規方式成本高。例如，用於製造焊線的材料(例如，金)非常昂貴，從而增加了器件整體成本。另外，連接IC晶片到基板的常規方式還易於產生缺陷。例如，焊線和/或焊球可在製備過程中斷裂或損壞，從而減少IC器件的吞吐量。
因此需要一種能夠提供高成本效益以及IC晶片與基板之間的可靠互連的IC器件。
在此處所描述的實施例中，提供了積體電路(IC)器件。在一個實施例中，IC器件包括基板、與基板連接的IC晶片、與IC晶片 連接的信號板、以及在IC晶片上形成的第一無線使能功能塊。第一無線使能功能塊配置用於與在基板上形成的第二無線使能功能塊進行無線通信。IC晶片包括通孔，所述通孔電連接信號板與無線使能功能塊。
在另一個實施例中，製備IC器件的方法包括提供IC晶片、形成穿過IC晶片的通孔、在IC晶片上形成第一無線使能功能塊、連接信號板與IC晶片、以及連接IC晶片與基板。通孔連接第一無線使能功能塊與信號板。第一無線使能功能塊配置用於與連接到基板上的第二無線使能功能塊進行無線通信。
依據本發明的一方面，一種積體電路(IC)器件包括：基板；與所述基板連接的IC晶片；以及在所述IC晶片上形成的第一無線使能功能塊，其中，所述第一無線使能功能塊配置用於與在所述基板上形成的第二無線使能功能塊進行無線通信。
優選地，所述IC器件進一步包括與所述IC晶片連接的信號板。
優選地，所述信號板包括電源部分和接地部分中的至少一個。
優選地，所述IC晶片具有相反的第一和第二表面，其中所述基板與所述IC晶片的所述第一表面連接，其中所述第一無線使能功能塊與所述IC晶片的所述第一表面連接，以及其中所述信號板與所述IC晶片的所述第二表面連接。
優選地，所述IC晶片包括通孔，所述通孔電連接所述信號板與所述第一無線使能功能塊。
優選地，配置所述信號板使得它具有開口，以有助於進行所述第一無線使能功能塊與所述第二無線使能功能塊之間的通信。
優選地，所述第一無線使能功能塊和所述第二無線使能功能塊中至少有一個包括電路跡線或金屬島。
優選地，所述第一無線使能功能塊和所述第二無線使能功能塊中至少有一個包括天線。
優選地，所述天線是雙極天線或貼片天線。
優選地，所述第一無線使能功能塊和所述第二無線使能功能塊中至少有一個包括收發機。
優選地，所述IC器件進一步包括與所述IC晶片的所述第二表面連接的散熱器。
優選地，所述散熱器與所述基板連接。
優選地，所述IC器件進一步包括焊球，所述焊球與所述基板以及所述IC晶片的所述第一表面連接。
優選地，所述IC晶片包括至少一個嵌入的金屬層。
依據本發明的一方面，一種製備積體電路(IC)器件的方法包括：提供IC晶片；在所述IC晶片上形成第一無線使能功能塊；連接IC晶片與基板，其中，所述第一無線使能功能塊配置用於與連接到所述基板的第二無線使能功能塊進行無線通信。
優選地，所述形成所述第一無線使能功能塊包括形成電路跡線。
優選地，所述形成所述第一無線使能功能塊包括連接收發機與所述IC晶片。
優選地，所述方法進一步包括連接信號板與所述IC晶片。
優選地，所述方法進一步包括形成貫穿所述IC晶片的通孔，其中所述通孔連接所述第一無線使能功能塊與所述信號板。
優選地，所述IC晶片具有相反的第一和第二表面，其中所述基板與所述IC晶片的所述第一表面連接，其中所述第一無線使能功能塊與所述IC晶片的所述第一表面連接，以及其中所述信號板與所述IC晶片的所述第二表面連接，進一步包括：連接散熱器與所述IC晶片的所述第二表面。
優選地，所述IC晶片具有相反的第一和第二表面，其中所述基板與所述IC晶片的所述第一表面連接，其中所述第一無線使能功能塊與所述IC晶片的所述第一表面連接，以及其中所述信號板 與所述IC晶片的所述第二表面連接，進一步包括：連接焊球與所述IC晶片的所述第一表面。
優選地，所述IC晶片具有相反的第一和第二表面，其中所述基板與所述IC晶片的所述第一表面連接，其中所述第一無線使能功能塊與所述IC晶片的所述第二表面連接，以及其中所述信號板與所述IC晶片的所述第一表面連接。
優選地，所述方法進一步包括在所述信號板中形成開口，配置所述開口以有助於在所述第一使能功能塊與所述第二無線使能功能塊之間進行通信。
通過以下對本發明所做的詳細描述，這些以及其他優點和特徵將變得顯而易見。應當注意的是，發明內容和摘要章節闡述了一個或多個本發明的示範實施例，而不是發明人所預期的本發明的所有示範實施例。
100‧‧‧球柵格陣列(BGA)封裝
110‧‧‧晶片
115‧‧‧啟動表面
120‧‧‧基板
125‧‧‧頂部表面
130‧‧‧焊球
140‧‧‧通孔
150‧‧‧通孔焊盤
160‧‧‧凸點焊盤
170‧‧‧球焊盤
180‧‧‧焊料球
190‧‧‧焊球掩膜
200‧‧‧IC器件
202‧‧‧基板
204‧‧‧IC晶片
206‧‧‧信號板
208‧‧‧通孔
210‧‧‧無線使能功能塊
212‧‧‧無線使能功能塊
214‧‧‧焊球
216‧‧‧接觸焊盤
218‧‧‧膠黏劑
250‧‧‧IC器件
300‧‧‧無線使能功能塊
302‧‧‧天線
304‧‧‧通孔
306‧‧‧收發機
400‧‧‧IC器件
402‧‧‧散熱器
404‧‧‧膠黏劑
406‧‧‧膠黏劑
500‧‧‧IC器件
502‧‧‧基板
504‧‧‧IC晶片
506‧‧‧無線使能功能塊
508‧‧‧無線使能功能塊
510‧‧‧焊線
512‧‧‧接合焊盤
514‧‧‧膠黏劑
600‧‧‧IC器件
602‧‧‧信號板
604‧‧‧開口
700‧‧‧IC器件
702‧‧‧通孔
800‧‧‧信號板
802‧‧‧部分
804‧‧‧部分
806‧‧‧開口
900‧‧‧信號板
902‧‧‧焊料焊盤
圖1是常規的晶片朝下的球柵格陣列(BGA)封裝的剖視圖；圖2A示出了依據本發明實施例的晶片朝下的IC器件的剖視圖；圖2B示出了依據本發明實施例的晶片朝下的IC器件的剖視圖；圖3示出了依據本發明實施例的無線使能功能塊的示意圖；圖4示出了依據本發明實施例的晶片朝下的IC器件的剖視圖；圖5-7示出了依據本發明實施例的晶片朝上的IC器件的剖視圖；圖8-9示出了依據本發明實施例的信號板的頂視圖；圖10-11示出了依據本發明實施例的提供用於裝配IC器件的舉例步驟的流程圖。
說明書中的詞語“一個實施例”、“一實施例”、“舉例實施例”等指示所描述的實施例可包括特定的特徵、結構或特性，但是每個實施例並不必須包括該特定的特徵、結構或特性。另外，這些辭彙沒有要求必須指代同一實施例。另外，當結合實施例對特定的特徵、結構或特性進行描述時，不管是否有清楚的描述，結合其他實施例來實現該特徵、結構或特性對於相關領域的技術人員而言應是知悉的。
另外，應當理解的是，此處所使用的空間描述(例如，“以上”、“以下”、“左邊”、“右邊”、“上面”、“下面”、“頂部”、“底部”等)僅用作描繪目的，此處所描述的結構的實際實施可以在空間上按照任意的方向或方式排布。
圖1示出了常規晶片朝下(die down)的球柵格陣列(BGA)封裝100的剖視圖。BGA封裝100包括晶片110，所述晶片110通過焊球130與基板120的頂部表面125連接。BGA封裝100為晶片朝下的封裝，其中晶片110的啟動表面115面向基板120。另一方面，在晶片朝上(die up)的封裝中，晶片的啟動表面背向基板。
啟動表面115通常包括電源和接地佈線(distribution rail)以及輸入/輸出接觸焊盤。多個焊球130可分佈在倒裝晶片110的啟動表面115上，從而分別將倒裝晶片110與基板120連接。如圖1所示，焊球掩膜190包圍焊球130所處的區域。
在圖1的實施例中，通孔140將位於基板120的頂部表面125上的焊球130、跡線(trace)和/或通孔焊盤150與位於基板120的底部表面上的焊料球180連接。如圖1所示，基板120可包括凸點焊盤160和球焊盤170。凸起焊盤160與位於基板120的頂部表面125上的焊球130連接。球焊盤170與位於基板120的底部表面上的焊料球180連接。焊料球180可將倒裝晶片BGA封裝100與具有導電連接的任意適合的表面(諸如PCB)電連接。
依據此處所描述的實施例，IC器件包括具有無線使能功能塊 的IC晶片，所述無線使能功能塊與基板上形成的無線使能功能塊進行通信。這些封裝的優勢包括精簡的製備工藝、在形成互連中增加的靈活性、提高的吞吐量以及降低的產量損失。
連接IC晶片與基板的常規方式要求在製備工藝中至少有一個額外的步驟來形成互連。例如，需要額外的步驟來形成用於倒裝晶片互連的焊線或焊球。相反地，依據此處所描述的實施例的無線使能功能塊的形成可集成到製備工藝的其他步驟中，諸如IC晶片的形成過程中和/或基板的形成過程中。另外，此處所描述的IC器件與常規器件相比具有更高的吞吐量，因為可以不需要產生常規互連所需的額外機械裝置。
另外，常規互連通常需要嚴格的互連佈線，在所述佈線中用於任意兩個互連的路徑不能相交。相反地，使用無線使能功能塊的通信不包括IC晶片和基板之間的物理互連。因此，通信路徑可以相交且不會產生不需要的效果。
與常規IC器件相比，此處所描述的IC器件還能減少產量損失，因為常規的互連可在製備過程中被損壞。依據此處所描述的實施例的無線使能功能塊在製備過程中沒有那麼易於被損壞。
在其他實施例中，無線使能功能塊還包括收發機，所述收發機執行信號調理操作並回饋給電線。IC器件還包括與IC晶片上形成的無線使能功能塊連接的信號板。在實施例中，信號板提供接地電壓給無線使能功能塊。
圖2A和2B分別示出了依據本發明實施例的晶片朝下的IC器件200和250的剖視圖。IC器件200包括基板202、IC晶片204、無線使能功能塊210a、210b、210c和210d(統稱為“210”)、無線使能功能塊212a、212b、212c和212d(統稱為“212”)、焊球214a、212b、214c和214d(統稱為“214”)、接觸焊盤216a、216b和216c(統稱為“216”)、以及膠黏劑218。
膠黏劑218連接IC晶片204與基板202。在實施例中，膠黏 劑218可以是環氧樹脂。在其他實施例中，膠黏劑218可以是底部填充(underfill)、環氧樹脂底部填充或模塑膠(molding compound)。
在該實施例中，基板202基本上與參考圖1所描述的基板120類似。儘管沒有在圖2中示出，但是基板202可與用於連接PCB的元件陣列連接。元件陣列可包括任意的焊料球(如在球柵格陣列封裝中)、焊盤(如在矩形柵格陣列封裝中)以及引腳(如在引腳柵格陣列封裝中)。
IC器件250與IC器件200類似，除了IC器件250額外包括信號板206以及貫穿矽通孔208a、208b、208c和208d(統稱為“208”)之外。在實施例中，信號板206包括具有單電壓(例如，接地)的一個部分。在另一實施例中，信號板206可包括多個彼此之間電絕緣的部分。在該實施例中，每個部分具有自己的電壓(例如，電勢可包括接地和不同的電源電壓)。
通孔208連接無線使能功能塊210與信號板206。例如，通孔208可連接無線使能功能塊210與信號板206的具有接地電勢的一部分。如圖2中所示，使用通孔208連接無線使能功能塊210與接地板206可以是間接的或直接的。例如，通孔208c和208d分別直接連接無線使能功能塊210c和210d與信號板206。另一方面，通孔208a間接連接無線使能功能塊210a與信號板206。具體而言，如圖2所示，通孔208a延伸至IC晶片204的底部表面。跡線(沒有示出)連接通孔208a與無線使能功能塊210a。
在其他實施例中，通孔208可包括沒有延伸直至貫穿IC晶片204的通孔。在該實施例中，可使用多個通孔連接無線使能功能塊與信號板。例如，在已嵌入了金屬層的IC晶片中，可使用多個通孔連接無線使能功能塊與信號板。可例如使用絕緣體上矽(silicon on insulator，SOI)工藝形成該嵌入的金屬層，在所述SOI工藝中，可在IC晶片內形成這些層。
無線使能功能塊210和212啟用IC晶片204來發送信號至基板202並從基板202接收信號。在實施例中，無線使能功能塊210和212用於替代原本用於連接IC晶片204與基板202的焊球。無線使能功能塊210和212的結構將參考圖3進行描述。
在實施例中，任意的無線使能功能塊210可配置用於與任意的無線使能功能塊212進行通信。例如，無線使能功能塊210a可配置用於與任意的無線使能功能塊212(即，最近的與基板連接的無線使能功能塊)或任意其他的無線使能功能塊212(諸如無線使能功能塊212a)連接。在實施例中，無線使能功能塊210和212可採用頻分、時分或碼分方法，使得一對無線使能功能塊之間的通信不會與另一對無線使能功能塊之間的通信發生干擾。
如圖2中所示，封裝200還包括分別與IC晶片204的表面上形成的接觸焊盤216連接的焊球214。因此，IC晶片204能夠同時通過無線使能功能塊210和212以及焊球214，發送信號至基板202以及從基板202接收信號。在另一實施例中，封裝200沒有包括焊球214。在該實施例中，無線使能功能塊210和212用於進行IC晶片204與基板202之間的全部通信。
圖3示出了依據本發明實施例的無線使能功能塊300的示意圖。無線使能功能塊300包括天線302。能以與無線使能功能塊300基本上類似的方式實施無線使能功能塊210和/或212。
如圖3中所示，天線302為雙極天線。也可適當地使用其他天線配置。實施例中，可在金屬跡線或面板以外形成天線302。例如，能使用IC晶片204的底部表面或基板202的頂部表面上的跡線來形成雙極天線302。天線302可在特定的頻率範圍內進行操作(例如，通過調節天線302的方向)。在其他實施例中，天線302可以是其他類型的天線。例如，天線302可以是具有方形或三角形形狀的貼片天線。
在實施例中，貫穿矽通孔304A和304B(統稱為“304”)饋給 (feed)天線302。具體而言，通孔304a可與信號板連接。例如，通孔304a可與IC晶片的信號板(例如，信號板206)連接。當無線使能功能塊300是在基板上形成時，通孔304a可與基板的信號板(例如，基板的接地板)連接。通孔304b可與IC晶片的電路塊或基板202的一部分連接，從而可以接收來自PCB的信號。
如圖3中所示，無線使能功能塊選擇性地包括收發機306。在該實施例中，通過收發機306饋給天線302。收發機306可使用晶片或基板的通孔來與信號板連接。在實施例中，收發機306還與電路塊或PCB的一部分連接(例如，通過基板)。收發機306可用於發送從電路塊或PCB接收的信號和/或將接收的信號傳輸至電路塊或PCB。在其他實施例中，收發機306具有額外的功能。例如，收發機306能夠執行信號處理任務(諸如調製)。
圖4示出了依據本發明實施例的晶片朝下的IC器件400的剖視圖。IC器件400基本上與圖2中示出的IC器件200類似，除了IC器件400額外包括散熱器402。散熱器402通過膠黏劑404與IC晶片204連接。另外，散熱器402還可通過膠黏劑406與基板202連接。膠黏劑404和406是熱傳導的，因此熱量可從IC晶片204擴散到基板202。在其他實施例中，膠黏劑404和406可以是電傳導的。例如，信號板206可由接地的單個部分組成。散熱器402可作為法拉第籠(Faraday cage)，將IC晶片204與外部輻射干擾隔離開，並增強無線使能功能塊210和212之間的通信。
圖5示出了依據本發明實施例的晶片朝上的IC器件500的剖視圖。IC器件500包括基板502、IC晶片504、無線使能功能塊506a、506b和506c(統稱為“506”)、無線使能功能塊508a、508b和508c(統稱為“508”)、焊線510a和510b(統稱為“510”)、接合焊盤512a和512b(統稱為“512”)、以及膠黏劑514。
IC晶片504通過膠黏劑514與基板502連接。在實施例中，基板502與基板120類似。IC晶片504與IC晶片110類似，除了 IC晶片504是在晶片朝上的配置中實施之外，其中IC晶片504的頂部表面是啟動表面。在實施例中，IC晶片504的啟動表面可以是包含含有層(containing layer)的表面，所述含有層包括IC。
無線使能功能塊506和508使得IC晶片504能與基板502進行無線通信。在實施例中，無線使能功能塊506和508可類似於參考圖3所描述的無線使能功能塊300來進行實施。任意的無線使能功能塊506可與任意的無線使能功能塊508進行無線通信。如以上所描述的，可使用頻分、時分和碼分方案來防止一對無線使能功能塊之間的通信受到另一對無線使能功能塊之間的通信的干擾。
如圖5所示，無線使能功能塊506c比無線使能功能塊506a和506b大。在實施例中，與無線使能功能塊506a和506b相比，無線使能功能塊506c具有額外的功能。例如，無線使能功能塊506c可具有額外的信號處理功能。
IC器件500也包括焊線510和接合焊盤512。因此，IC晶片504可通過無線使能功能塊506和508以及通過接合焊盤512和焊線510來與基板202進行通信。焊線510與基板502上形成的接合手指連接(沒有示出)。在其他實施例中，IC器件500沒有包括焊線510和鍵合焊盤512。在該實施例中，使用無線使能功能塊506和508進行基板502和IC晶片504之間的全部通信。
圖6示出了依據本發明實施例的晶片朝上的IC器件600的剖視圖。IC器件600基本上與圖5中示出的IC器件500類似，除了IC器件600包括信號板602之外。類似於圖2中示出的信號板206，信號板602可包括單個部分(例如，接地部分)或具有不同電壓的多個隔離的信號部分。
如圖6中所示，信號板602包括開口604。在實施例中，開口604有助於無線使能功能塊506和508之間的通信。具體地，信號板602由導電材料形成。因此，沒有開口604時，信號板可與無 線使能功能塊506和508之間的通信發生干擾。
圖7示出了依據本發明實施例的晶片朝上的IC器件700的剖視圖。IC器件700基本上與圖6中示出的IC器件600類似，除了IC器件700額外包括通孔702a和702b(統稱為“702”)之外。如圖7中所示，通孔702可將無線使能功能塊506的功能塊分別與信號板602連接。例如，通孔702可將無線使能功能塊506分別與信號板602的接地部分連接。
圖8示出了依據本發明實施例的信號板800。例如，信號板800可用於圖6和7中示出的信號板602。信號板800包括部分802和804。如圖8中所示，部分802和804是隔離的(例如，分開的)，從而它們可具有不同的電勢。例如，部分802可具有接地電勢，以及部分804可具有電源電勢。
圖8示出了包括兩個部分802和804的信號板800。相關領域的技術人員基於此處的描述可知，信號板800可包括多於兩個的部分。例如，信號板800可包括多個具有不同電源電勢的不同部分以及一個接地部分。在另一實施例中，信號板800可包括單個部分，例如，接地的單個部分。
如圖8中所示，信號板800包括開口806。開口806可有助於無線使能功能塊之間進行的通信。例如，當在IC器件600中使用信號板800時，開口806可有助於無線使能功能塊506和508之間進行的通信。開口806可以是任意的形狀，只要有助於無線使能功能塊之間進行的通信。圖8示出了包括四個開口的信號板800。然而，相關領域的技術人員基於此處的描述可知，信號板800可包括任意數量的開口806。在另一實施例中，信號板800沒有包括任何開口806。
圖9示出了依據本發明實施例的信號板900。信號板900基本上與圖8中示出的信號板800類似，除了信號板900額外包括焊料焊盤902之外。在實施例中，焊料焊盤902可用於連接穿過IC 晶片的通孔，例如，圖7中所示的IC封裝700中的通孔702。在實施例中，當信號板900作為金屬帶實施時，信號板900的結構尤其有用。該金屬帶將與IC晶片的表面連接。例如，金屬帶可與圖7中所示的封裝700中的IC晶片504的底部表面連接。
圖10示出了本發明實施例的流程圖1000，所述流程圖1000提供了用於裝配IC器件的舉例步驟。基於以下討論，其他結構和操作實施例對於相關領域的技術人員而言是顯而易見的。圖10中示出的步驟沒有必要一定按照所示出的順序進行。下面將詳細討論圖10的步驟。
步驟1002中，提供了IC晶片。例如，可提供圖4中示出的IC晶片204或圖7中示出可IC晶片504。
在可選步驟1004中，通孔貫穿IC晶片而形成。例如，在圖2中，通孔208可貫穿IC晶片204而形成。在另一實施例中，通孔702可貫穿IC晶片504而形成。
在可選步驟1006中，信號板在IC晶片的第一表面上形成。例如，在圖4中，信號板206在IC晶片204的頂部表面上形成。在另一實施例中，在圖7中，信號板602在IC晶片504的底部表面上形成。在另一實施例中，形成信號板可包括連接信號板與IC晶片的第一表面。例如，信號板可以是附著在IC晶片的第一表面的金屬帶。另外，信號板可以是通過膠黏劑與IC晶片的第一表面連接的一個或多個金屬片。
步驟1008中，無線使能功能塊在IC晶片的第二表面上形成。例如，在圖2中，無線使能功能塊210在IC晶片204的底部表面上形成。在另一實施例中，在圖7中，無線使能功能塊506在IC晶片504的頂部表面上形成。在可選步驟1010中，接觸焊盤在IC晶片的第二表面上形成。例如，在圖4中，接觸焊盤216在IC晶片204的底部表面上形成。
在實施例中，形成無線使能功能塊可包括在IC晶片的第二表 面上形成一個或多個跡線(traces)。例如，在圖3中，天線302可由一個或多個跡線或金屬島形成(例如，方形或三角形的貼片天線)。形成無線使能功能塊還可包括連接收發機(例如，圖3中示出的收發機306)與IC晶片的第二表面。
圖11示出了依據本發明實施例的流程圖1100，所述流程圖1100提供了裝配IC器件的舉例步驟。基於以下討論，其他結構和操作實施例對於相關領域的技術人員而言是顯而易見的。圖11中示出的步驟沒有必要一定按照所示出的順序進行。下面將詳細討論圖11的步驟。
步驟1102中，提供了具有無線使能功能塊的IC晶片。例如，可提供從流程圖1000得到的IC晶片。
步驟1104中，IC晶片與具有無線使能功能塊的基板連接。例如，在圖2中，IC晶片204通過膠黏劑218與基板202連接。另外，焊球214和接觸焊盤216用於電連接IC晶片204與基板202。在另一實施例中，IC晶片504通過膠黏劑514與基板502連接。接合焊盤512和焊線510用於提供IC晶片504和基板502之間額外的電連接。
在可選步驟1106中，散熱器與IC晶片連接。例如，在圖4中，散熱器402通過膠黏劑404與IC晶片204連接。另外，散熱器402通過膠黏劑406與基板202連接。
儘管以上已描述了本發明的各個實施例，但是應當理解的是，僅以舉例而非限制的方式來呈現這些實施例。只要不脫離本發明的精神和範圍，在形式上和細節上所做出的變化對於相關領域的技術人員而言是顯而易見的。因此，本發明的廣度和範圍不應受到以上所描述的任意示範實施例的限制，而是應當由所附的權利要求及其等效來進行限定。
交叉申請
本申請主張2010年6月23日提交的美國臨時專利申請 No.61/357,880的優先權，並將其全部引入本申請中作為參考。
200‧‧‧IC器件
202‧‧‧基板
204‧‧‧IC晶片
206‧‧‧信號板
208‧‧‧通孔
210‧‧‧無線使能功能塊
212‧‧‧無線使能功能塊
214‧‧‧焊球
216‧‧‧接觸焊盤
218‧‧‧膠黏劑
250‧‧‧IC器件
300‧‧‧無線使能功能塊

Claims (10)

  1. 一種積體電路器件，其特徵在於，包括：基板；積體電路晶片，連接與所述基板；複數個第一無線使能功能塊，形成在所述積體電路晶片上；以及複數個第二無線使能功能塊，形成在所述基板上，其中每一個所述第一無線使能功能塊對應的配置用於與所述第二無線使能功能塊的其中之一進行無線通信；其中所述第一無線使能功能塊的至少其中之一的形成位置不與對應進行無線通信的所述第二無線使能功能塊的形成位置相互對稱。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的積體電路器件，其中，所述積體電路器件進一步包括與所述積體電路晶片連接的信號板。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的積體電路器件，其中，所述信號板包括電源部分和接地部分中的至少一個。
  4. 如申請專利範圍第2項所述的積體電路器件，其中，所述積體電路晶片具有相反的第一和第二表面，其中所述基板與所述積體電路晶片的所述第一表面連接，其中所述第一無線使能功能塊與所述積體電路晶片的所述第一表面連接，以及其中所述信號板與所述積體電路晶片的所述第二表面連接。
  5. 如申請專利範圍第2項所述的積體電路器件，其中，所述積體電路晶片包括通孔，所述通孔電連接所述信號板與所述第一無線使能功能塊。
  6. 如申請專利範圍第2項所述的積體電路器件，其中，配置所述信號板使得它具有開口，以有助於進行所述第一無線使能功能塊與所述第二無線使能功能塊之間的通信。
  7. 一種製備積體電路器件的方法，其特徵在於，包括： 提供積體電路晶片；在所述積體電路晶片上形成複數個第一無線使能功能塊；在一基板上形成複數個第二無線使能功能塊，其中每一個所述第一無線使能功能塊對應的配置用於與所述第二無線使能功能塊的其中之一進行無線通信；以及連接該積體電路晶片與該基板；其中所述第一無線使能功能塊的至少其中之一的形成位置不與對應進行無線通信的所述第二無線使能功能塊的形成位置相互對稱。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的製備積體電路器件的方法，其中，所述形成所述第一無線使能功能塊包括形成電路跡線。
  9. 如申請專利範圍第7項所述的製備積體電路器件的方法，其中，所述形成所述第一無線使能功能塊包括連接收發機與所述積體電路晶片。
  10. 如申請專利範圍第7項所述的製備積體電路器件的方法，其中，所述製備積體電路器件的方法進一步包括連接信號板與所述積體電路晶片。
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