TWI435206B - 電腦裝置散熱系統 - Google Patents

Description

電腦裝置散熱系統 發明的技術領域

本發明係有關電腦裝置散熱系統。

發明的技術背景

電腦裝置中的不同部件會在操作過程中產生熱能。如果無法使該種熱能充分地散發，便會造成整體電腦裝置及/或該等部件本身的損傷及/或使其操作壽命縮短。然而，電腦裝置(尤其是可攜式電腦裝置)中的空間限制往往限制了能在電腦裝置中實行的散熱系統數量以及類型。

發明的概要說明

本發明揭露一種電腦裝置散熱系統，其包含：具有連接至一熱管之多個鰭板的一熱交換器，該等多個鰭板中的至少一個鰭板包含令一氣流能從當中穿過的至少一孔口。

圖式的簡要說明

第1圖以透視圖展示出一種電腦裝置的一內部區域，其中使用一散熱系統的實施例以獲取優點；第2圖以透視圖展示出第1圖中該散熱系統的一熱交換器；第3圖以俯瞰圖展示出第2圖中的該散熱系統；以及第4A圖與第4B圖以俯瞰圖展示出一種用於一電腦裝置 之散熱系統的實施例。

較佳實施例的詳細說明

第1圖以透視圖展示出一種電腦裝置10的一內部區域，其中使用散熱系統12的實施例以獲取優點。電腦裝置10包含筆記型或膝上型電腦裝置14，其具有轉動式地耦合至基座部件18的顯示部件16。然而，應該要了解的是，電腦裝置10可包含任何類型的裝置，例如但不限於：桌上型電腦、平板式個人電腦、可轉換(convertible)可攜式電腦、個人數位助理、遊戲裝置、或任何其他類型的可攜式或不攜式電腦裝置。在所展示的實施例中，基座部件18包含具有工作表面22、下壁24、前壁26、後壁28以及一對側壁30與32的殼體20。

在所展示的實施例中，散熱系統12係設置在基座部件18的殼體20中，且係組配為能使熱能從殼體20散發及/或消散，例如設置在基座部件18中之一或多個電腦操作部件(例如，操作部件34)所產生的熱能。然而，應該要了解的是，可利用其他方式把散熱系統12配置在裝置10中(例如，配置在顯示部件16的殼體36中)及/或可使用散熱系統12來散發裝置10中他處(例如，配置在顯示部件16中的操作部件)所產生的熱能。電腦操作部件34可包含產生感熱負載的多種不同類型電腦裝置10操作部件(例如，處理器、圖形晶片、電池、碟片驅動機、光碟驅動機、或用於電腦裝置10操作的任何其他裝置)。

在所展示的實施例中，散熱系統12包含風扇38、熱交換器46、以及使電腦操作部件34感熱性地耦合至熱交換器46的熱傳導元件42。在所展示的實施例中，係把風扇38組配成可令一氣流流過熱交換器46(例如，跨越熱交換器46之鰭板48的表面)。熱傳導元件42可包含能使熱能從操作部件34傳導到熱交換器46的任何類型熱傳導元件。在所展示的實施例中，熱傳導元件42包含較佳地填滿有可蒸發液體的熱管44，以便增進熱傳輸效能。在所展示的實施例中，熱交換器46係與殼體排氣口50對齊及/或設置為靠近於殼體排氣口50，以促進一氣流跨越及/或穿過熱交換器46並且透過殼體排氣口50排出該氣流。

在所展示的實施例中，熱交換器46包含多個非平面鰭板48，該等鰭板係以一種能使在鰭板48接收到的熱能從熱管44散發出去的方式而暴露於風扇38產生的氣流。大致上，散熱系統12的實施例使該氣流接觸到鰭板48的表面區域能延伸及/或增大，進而形成較高的熱傳導率及/或增進電腦裝置10的對流(例如，散發熱能)。鰭板48的實施例包含一種非平面組態100，且在所展示的實施例中，非平面組態100為一種正弦波組態102。然而，應該要注意的是，非平面組態100可為任何型樣及/或形狀(例如，鋸齒組態、方波組態、圓形組態、線性組態、該等的任何組合等)。再者，應該要注意的是，非平面組態100可能與具有不同型樣組態100之各個鰭板100的多個部分不一致(例如，各個鰭板100的一部分可包含一個線性及/或平面部分等)。再者，在所 展示的實施例中，鰭板48係大致地呈方向66配置及/或定向，進而使氣流58能跟隨著呈方向66的鰭板48組態。然而，在替代實施例中，可使鰭板48定位為相對於氣流58的任何角度(例如，方向68、介於方向66與方向68之間的任何角度等)。因此，在某些操作實施例中，冷卻空氣係受風扇38吸引到殼體20中(例如，透過至少一殼體入口)，且使一氣流穿過熱交換器46，藉此熱管44可使從操作部件34傳導到熱交換器46的熱能散發。

第2圖以透視圖展示出第1圖中該散熱系統12的熱交換器46。在所展示的實施例中，熱交換器46包含多個正弦波組配鰭板48。然而，在替代實施例中，應該要了解的是，熱交換器46可包含具有不同非平面組態100及/或與另一種非平面組態混合的鰭板48。在所展示的實施例中，鰭板48包含一種實質上一致、均勻散佈的正弦波組態102。在所展示的實施例中，各個鰭板48包含至少一孔口70，該孔口延伸穿過鰭板48的至少一部分並且實質上針對各個鰭板48而沿著長度L1對齊。孔口70係組配為能降低及/或減弱與穿過鰭板48及/或靠近鰭板48之氣流58相關聯的噪音。在所展示的實施例中，各個鰭板48之波長WL1的各個半波長包含大致上設置在各個鰭板48之高度H1之中央或中間位置的孔口70。在替代實施例中，可把孔口70配置在波長WL1的各個半波長內，並且可把孔口70配置在相對於高度H1之不同高度的不同位置中(例如，上部分74、下部分76、側邊部分80等)。然而，應該要注意的是，孔口70不受限於特定大 小及/或形狀，並且可包含能減弱與穿過鰭板48及/或靠近鰭板48之氣流58相關聯噪音的多種不同替代大小及/或形狀。再者，可利用其他方式把孔口70的定位及/或位置配置在一特定鰭板48上(例如，較靠近鰭板48的上方及/或下方)及/或可沿著氣流58的方向把孔口70配置在一或多個鰭板上(例如，靠近於鰭板48接近風扇38的下方，且當鰭板48到達一出口時(例如，排氣口50)，在鰭板48上慢慢地向上移動)。

第3圖以俯瞰圖展示出第2圖中的該散熱系統12。在所展示的實施例中，散熱系統12包含風扇38，其使氣流58推進而穿過熱交換器46的多個鰭板48(其具有一種正弦波組態102)。在所展示的實施例中，係把鰭板48組配為能提供增大的表面區域以供氣流58能接觸。因此，在操作中，當氣流58與鰭板48一同從前表面90流到後表面92時(例如，氣流58大致上呈正弦波組態102在鰭板48之間流動，且當流過各個鰭板48的孔口70(第2圖)時則大致上呈方向66流動)，氣流58便跟隨著鰭板48的正弦波組態102。

第4A圖與第4B圖以俯瞰圖展示出一種用於電腦裝置10之散熱系統12的其他實施例。在第4A圖與第4B圖中，散熱系統12包含風扇38以及熱交換器46。在第4A圖中，熱交換器46的鰭板48包含鋸齒波組態104，交替著包含線性及/或平面組態106的鰭板48。在某些實施例中，具有鋸齒波組態104的鰭板48中配置有孔口70(例如，如第2圖所示)；然而，應該要了解的是，具有鋸齒波組態104的鰭板48可以不具備 孔口70。再者，包含線性組態106的鰭板48可以不具備孔口70。在操作中，氣流58大致地跟隨著各個鰭板48之間之區域及/或間隔的組態。然而，應該要注意的是，鰭板48可具有較多或較少數量的鰭板48及/或以不同方式組配的鰭板48。在第4B圖中，鰭板48包含正弦波組態102，交替著包含方波組態108的鰭板48。在操作中，氣流58大致地跟隨著各個鰭板48之間之區域及/或間隔的組態。然而，應該要注意的是，鰭板48可具有較多或較少數量的鰭板48及/或以不同方式組配的鰭板48。在第4B圖中，包含正弦波組態102的鰭板48及/或包含方波組態108的鰭板48可含有孔口70；然而，應該要了解的是，包含正弦波組態102的鰭板48以及包含方波組態108的鰭板48中之一或二者可以不具備孔口70。

可藉著備置具有多個鰭板48的熱交換器46來製造散熱系統12的實施例，其中至少一鰭板48包含至少一孔口70，且該等多個鰭板係耦合至一熱管。亦可藉著備置具有一種非平面組態的至少一鰭板來製造該散熱系統。亦可藉著備置具有一種線性組態的至少一鰭板來製造該散熱系統。亦可藉著提供具有一線性部分的至少一鰭板來製造該散熱系統。亦可藉著備置具有至少二種不同非平面組態的該等多個鰭板來製造該散熱系統。該散熱系統亦可包括組配成可減弱氣流噪音的至少一孔口。該散熱系統亦可包括組配成可使氣流於實質上並行流動方向流過該等多個鰭板中之至少一個的至少一孔口。亦可藉著備置具有至少一鰭板(包含 正弦波組態、鋸齒波組態、以及方波組態中的至少一種)的一熱交換器來製造該散熱系統。

所展示的實施例提供組配成可使感熱性突發狀況能從計算裝置10散發的散熱系統112。散熱系統112的實施例使氣流58接觸到熱交換器46之鰭板48的該表面區域延伸，進而產生遠離於電腦裝置10的較高傳導率，而同時維持熱交換器46的相同整體大小。再者，熱交換器70的孔口70亦致能一種噪音減弱特徵，進而降低因著鰭板48之不同型樣組態100而在該系統中產生的噪音。

10‧‧‧電腦裝置

12‧‧‧散熱系統

14‧‧‧筆記型/膝上型電腦裝置

16‧‧‧顯示部件

18‧‧‧基座部件

20‧‧‧殼體

22‧‧‧工作表面

24‧‧‧下壁

26‧‧‧前壁

28‧‧‧後壁

30‧‧‧側壁

32‧‧‧側壁

34‧‧‧電腦操作部件

36‧‧‧殼體

38‧‧‧風扇

42‧‧‧熱傳導元件

44‧‧‧熱管

46‧‧‧熱交換器

48‧‧‧鰭板

50‧‧‧殼體排氣口

58‧‧‧氣流

66‧‧‧方向

68‧‧‧方向

70‧‧‧孔口

74‧‧‧上部分

76‧‧‧下部分

80‧‧‧側邊部分

90‧‧‧前表面

92‧‧‧後表面

100‧‧‧非平面組態

102‧‧‧正弦波組態

104‧‧‧鋸齒波組態

106‧‧‧線性組態

108‧‧‧方波組態

第1圖以透視圖展示出一種電腦裝置的一內部區域，其中使用一散熱系統的實施例以獲取優點；第2圖以透視圖展示出第1圖中該散熱系統的一熱交換器；第3圖以俯瞰圖展示出第2圖中的該散熱系統；以及第4A圖與第4B圖以俯瞰圖展示出一種用於一電腦裝置之散熱系統的實施例。

42‧‧‧熱傳導元件

46‧‧‧熱交換器

48‧‧‧鰭板

58‧‧‧氣流

70‧‧‧孔口

74‧‧‧上部分

76‧‧‧下部分

80‧‧‧側邊部分

100‧‧‧非平面組態

102‧‧‧正弦波組態

Claims (20)

1. 一種電腦裝置散熱系統，其包含：具有連接至一熱管之多個鰭板的一熱交換器，該等多個鰭板包括與具有一平面組態之列交替且分隔的具有一非平面組態之列，且該等多個鰭板中的至少一鰭板包含令一氣流能從當中穿過的至少一孔口。
2. 如申請專利範圍第1項之系統，其中該非平面組態係一鋸齒組態。
3. 如申請專利範圍第1項之系統，其中該至少一鰭板包含一正弦組態。
4. 如申請專利範圍第1項之系統，其中該至少一鰭板包含具有至少一平面部分之一非平面組態。
5. 如申請專利範圍第1項之系統，其中該至少一孔口可令氣流於實質上並行流動之方向流過等多個鰭板中的該至少一鰭板。
6. 如申請專利範圍第1項之系統，其中孔口係配置於具有一非平面組態的該等多個鰭板的一中央位置以使氣流噪音減弱。
7. 如申請專利範圍第1項之系統，其中具有一非平面組態之該等多個鰭板具有一包括設置於各鰭板之一中央位置的一孔口的半波長以減少與一氣流有關之噪音。
8. 如申請專利範圍第1項之系統，其中該至少一鰭板包含一正弦波組態、一鋸齒波組態及一方波組態中的至少一個。
9. 如申請專利範圍第1項之系統，其中該至少一孔口係相對於該至少一鰭板之高度設置於一中間位置。
10. 一種用於製造電腦裝置散熱系統之方法，包含：在一電腦裝置內提供具有多個鰭板之一熱交換器，該等多個鰭板中之至少一鰭板包含至少一孔口以令氣流穿過其間；以及將該等多個鰭板組配為具有分隔之二不同交替平面及非平面組態。
11. 如申請專利範圍第10項之方法，更包含將該至少一鰭板組配為具有一鋸齒狀之非平面組態。
12. 如申請專利範圍第10項之方法，更包含將該至少一鰭板組配為具有一正弦組態。
13. 如申請專利範圍第10項之方法，更包含將該至少一鰭板組配為具有一非平面組態，該非平面組態具有至少一平面部分。
14. 如申請專利範圍第10項之方法，其中該等多個鰭板係交替於一方波組態及一正弦組態之間。
15. 如申請專利範圍第10項之方法，更包含將該至少一孔口組配於一鰭板之一中央位置以使氣流噪音減弱。
16. 如申請專利範圍第10項之方法，更包含提供具有一半波長之多個鰭板，該半波長包括一設置於各半波長之一高度的一中央位置的孔口以減少與一氣流有關之噪音。
17. 如申請專利範圍第10項之方法，更包含提供具有一正弦波組態、一鋸齒波組態及一方波組態中的至少一個的該 至少一鰭板。
18. 一種電腦裝置散熱系統，包含：組配為可跨一熱交換器之多個鰭板產生一氣流之至少一風扇，該等多個鰭板具有鰭板組態型樣之一交替排置，其中鰭板組態型樣的該交替排置包含與一非平面組態型樣交替且分隔之一平面組態型樣。
19. 如申請專利範圍第18項之系統，其中該非平面組態係一鋸齒組態。
20. 如申請專利範圍第18項之系統，其中具有該非平面組態之該等多個鰭板具有一半波長，該半波長包括一設置於各半波長之一高度的一中央位置的孔口以減少與一氣流有關之噪音。