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TWI426836B - 用於製造電子介面卡之方法及系統及使用其製造的卡 - Google Patents

用於製造電子介面卡之方法及系統及使用其製造的卡 Download PDF

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TWI426836B
TWI426836B TW097114420A TW97114420A TWI426836B TW I426836 B TWI426836 B TW I426836B TW 097114420 A TW097114420 A TW 097114420A TW 97114420 A TW97114420 A TW 97114420A TW I426836 B TWI426836 B TW I426836B
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TW
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electronic interface
interface card
aperture
card
substrate
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TW097114420A
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English (en)
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TW200901836A (en
Inventor
Guy Shafran
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Smartrac Ip Bv
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Publication date
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First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=41129289&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=TWI426836(B) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Smartrac Ip Bv filed Critical Smartrac Ip Bv
Publication of TW200901836A publication Critical patent/TW200901836A/zh
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Description

用於製造電子介面卡之方法及系統及使用其製造的卡
本發明一般係關於電子介面卡(亦稱為"智慧卡")，更特定言之，係關於具有接觸及/或無接觸功能性之電子介面卡。
相關申請案參考
參考以下相關申請案，其揭示內容係以引用方式併入本文中且本文主張其優先權：2007年11月8日申請且名為"ELECTRONIC INTERFACE APPARATUS AND METHOD AND SYSTEM FOR MANUFACTURING SAME"之PCT/IL2007/001378；及2007年4月24日申請且名為"INTERFACE CARD AND APPARATUS AND PROCESS FOR THE FORMATION THEREOF"之香港專利申請案07104374.1。
認為以下美國專利代表此項技術之目前水平：7,278,580；7,271,039；7,269,021；7,243,840；7,240,847；7,204,427及6,881,605。
本發明尋求提供改良電子介面卡及用於製造其之方法。
因此依據本發明之一較佳具體實施例提供一種用於製造電子介面卡之方法，其包括：在一第一基板上形成至少一天線線圈，該天線線圈具有鬆散端部分；將一第二基板放置於該第一基板上該天線線圈上方，該第二基板具有一孔 徑，透過該孔徑曝露該至少一天線線圈之該等鬆散端部分之至少部分；透過該孔徑擷取該等鬆散端部分之至少部分以便將該等鬆散端部分之自由端定位於一遠離該基板之位置處；在遠離該基板之該位置處形成一晶片模組與該等鬆散端部分間之一電連接；及此後將該晶片模組安裝於該第一基板上。
較佳地，藉由將至少該第一及第二基板切割成個別卡來形成該電子介面卡且其中該切割之前執行形成一天線線圈及放置一第二基板的該等步驟。此外，該方法亦包括該切割步驟之前將原圖層及覆蓋物層壓於該第一及第二基板上。
在本發明之一較佳具體實施例中，該方法亦包括該切割步驟之前將該等鬆散端部分之該等自由端焊接至一可擷取裝配件。此外，該焊接包括將該等鬆散端部分之該等自由端附著於位於該孔徑中的至少一塑膠層並形成該可擷取裝配件之部分。此外，該方法亦包括該切割步驟之前在該至少一塑膠層與該第一基板間置放一釋放層。
較佳地，該擷取包括銑製該等原圖層與覆蓋物及該可擷取裝配件之一周邊，隨後從該孔徑移除該可擷取裝配件，該移除係可操作以結合該可擷取裝配件牽拉該等鬆散端部分之該等自由端。此外，該擷取之後，切割該等鬆散端部分並丟棄該可擷取裝配件。
依據本發明之一較佳具體實施例，該擷取之後，在該孔徑下部之一位置處銑製該第一基板以定義一凹槽。以附加 或替代方式，該等原圖層與覆蓋物之該銑製定義該孔徑之一延伸部分且該晶片模組係位於該孔徑中及該孔徑之該延伸部分中。或者，該等原圖層與覆蓋物之該銑製定義該孔徑之一延伸部分且該晶片模組係位於該孔徑中、該孔徑之該延伸部分中及該凹槽中。
較佳地，該擷取之前將該第一及第二基板一起層壓於該天線線圈上。以附加或替代方式，切割之前將該第一及第二基板一起層壓於該天線線圈上。依據本發明之一較佳具體實施例，該擷取之前將該第一及第二基板一起層壓於該天線線圈上且此後將該等原圖層與覆蓋物層壓於此。
依據本發明之另一較佳具體實施例亦提供一種用於製造電子介面卡之方法，其包括：在至少一基板上提供一具有複數個天線線圈之電子介面卡先驅物，該等天線線圈各具有端部分；將該電子介面卡先驅物切割成個別卡；在遠離該卡之該位置處形成一晶片模組與該等端部分間之一電連接；及此後藉由使用一超音波頭將該晶片模組安裝於該卡上。
較佳地，該超音波頭係可操作用於將該晶片模組黏附於該卡中。
依據本發明之另一較佳具體實施例進一步提供一種用於製造電子介面卡先驅物之方法，其包括在一第一基板上形成至少一天線線圈，該天線線圈具有鬆散端部分，及將一第二基板放置於該第一基板上該天線線圈上方，該第二基板具有一孔徑，透過該孔徑曝露該至少一天線線圈之該等 鬆散端部分之至少部分。
較佳地，該方法亦包括將該等鬆散端部分之該等自由端焊接至一可擷取裝配件。此外，該焊接包括將該等鬆散端部分之該等自由端附著於位於該孔徑中的至少一塑膠層並形成該可擷取裝配件之部分。
依據本發明之一較佳具體實施例，該方法亦包括在該至少一塑膠層與該第一基板間置放一釋放層。以附加或替代方式，該方法亦包括將該第一及第二基板層壓於該天線線圈上。
依據本發明之另一較佳具體實施例也進一步提供一種用於製造電子介面卡之方法，其包括：在一第一基板上提供一具有複數個天線線圈之電子介面卡先驅物，該等天線線圈各具有鬆散端部分，且一第二基板係層壓於該第一基板上該等天線線圈上方，該第二基板具有孔徑，透過該等孔徑曝露該等天線線圈之該等鬆散端部分之至少部分；將該電子介面卡先驅物切割成個別卡；透過該等孔徑擷取各卡之該等鬆散端部分之至少部分以便將該等鬆散端部分之自由端定位於一遠離該等基板之位置處；在遠離該卡之該位置處形成一晶片模組與該等鬆散端部分間之一電連接；及此後將該晶片模組安裝於該卡上。
較佳地，該方法亦包括該切割之前將原圖層及覆蓋物層壓於該第一及第二基板上。此外，該擷取包括銑製該等原圖層與覆蓋物及該可擷取裝配件之一周邊，隨後從該孔徑移除該可擷取裝配件，該移除係可操作以結合該可擷取裝 配件牽拉該等鬆散端部分之該等自由端。
依據本發明之一較佳具體實施例，該擷取之後，切割該等鬆散端部分並丟棄該可擷取裝配件。較佳地，該擷取之後，在該孔徑下部之一位置處銑製該第一基板以定義一凹槽。
較佳地，該等原圖層與覆蓋物之該銑製定義該孔徑之一延伸部分且該晶片模組係位於該孔徑中及該孔徑之該延伸部分中。或者，該等原圖層與覆蓋物之該銑製定義該孔徑之一延伸部分且該晶片模組係位於該孔徑中、該孔徑之該延伸部分中及該凹槽中。
依據本發明之另一較佳具體實施例亦提供一種用於製造電子介面卡之系統，該系統包括：一擷取器，其擷取至少部分嵌入於一第一卡基板中的一天線線圈之鬆散端部分之至少部分，透過層壓於該至少第一卡基板上之一第二卡基板中所形成的一孔徑曝露該等鬆散端部分，該擷取係透過該孔徑來執行以便將該等鬆散端部分之自由端定位於一遠離該第一及第二卡基板之位置處；一電連接形成器，其在遠離該第一及第二卡基板之該位置處形成一晶片模組與該等鬆散端部分之端間之一電連接；及一晶片模組安裝器，其此後將該晶片模組安裝於至少該第一及第二卡基板上。
較佳地，該系統亦包括一卡切割器，其在該擷取器之上游，且係可操作用於將至少該第一及第二卡基板切割成個別卡。此外，該系統亦包括一層壓器，其在該卡切割器之上游將原圖層與覆蓋物層壓於該第一及第二基板上。
依據本發明之一較佳具體實施例，該系統亦包括一焊接器，其在該卡切割器之上游將該等鬆散端部分焊接至一可擷取裝配件。此外，該焊接器係可操作用於將該等鬆散端部分附著於位於該孔徑中的至少一塑膠層並形成該可擷取裝配件之部分。
較佳地，該系統亦包括一釋放層放置器，其在該可擷取裝配件與該第一基板間置放一釋放層。
依據本發明之一較佳具體實施例，該擷取器包括銑製功能性與牽拉功能性，銑製功能性係用於銑製該等原圖層與覆蓋物及該可擷取裝配件之一周邊，牽拉功能性係可操作用於從該孔徑移除該可擷取裝配件，結合其牽拉該等鬆散端部分之該等自由端。此外，該系統亦包括一鬆散端部分切割器，其係可在該擷取器之下游操作以切割該等鬆散端部分。
較佳地，該系統亦包括一凹槽形成器，其係可在該擷取器之下游操作以在該孔徑下部之一位置處銑製該第一基板以定義一凹槽。以附加或替代方式，該銑製功能性定義該孔徑之一延伸部分且該晶片模組安裝器係可操作以將該晶片模組安裝於該孔徑中及該孔徑之該延伸部分中。此外，該銑製功能性定義該孔徑之一延伸部分且該晶片模組安裝器係可操作以將該晶片模組安裝於該孔徑中、該孔徑之該延伸部分中及該凹槽中。
依據本發明之另一較佳具體實施例還進一步提供一種用於製造電子介面卡之系統，其包括：一電連接形成器，其 係用於提供一晶片模組與卡間之一電連接，該卡係由至少一基板上之一具有複數個天線線圈之電子介面卡先驅物形成，該等天線線圈各具有端部分；及一超音波頭，其係可操作用於將該晶片模組安裝於該卡上。
較佳地，該超音波頭係可操作用於將該晶片模組黏附於該卡中。
依據本發明之另一較佳具體實施例還進一步提供一種電子介面卡，其包括：一平面卡元件，其包括複數個基板層，且具有一卡元件厚度；一佈線天線，其至少部分嵌入於該複數個基板層之至少一基板層中且具有鬆散端部分，該等鬆散端部分各具有一超過該卡元件厚度的長度；及一晶片模組，其電連接至該等鬆散端部分之端且安裝於該複數個基板層之至少一基板層中所形成之一凹槽中，且其中該等鬆散端部分係摺疊式。
較佳地，使用本文所述方法製造該卡。
依據本發明之一較佳具體實施例，使用本文所述系統製造該卡。
依據本發明之另一較佳具體實施例還進一步提供一種電子介面卡嵌體，其包括位於一第一基板上之複數個天線線圈，該等天線線圈各具有鬆散端部分，且一第二基板係層壓於該第一基板上該等天線線圈上方，該第二基板具有孔徑，透過該等孔徑曝露該等天線線圈之該等鬆散端部分之至少部分。
較佳地，該電子介面卡嵌體亦包括一可擷取裝配件，其 係至少部分置放於該等孔徑之至少一些孔徑中，係焊接至該等鬆散端部分。
現在參考圖1A與1B，其係依據本發明之一較佳具體實施例之一電子介面卡(其具有接觸與無接觸功能性兩者)之初始製造階段的個別簡化圖示及斷面解說。圖1A與1B中會看到，藉由嵌入第一嵌體層102上之佈線形成複數個電子介面卡之天線線圈100。較佳地該佈線天線係由具有約130微米之直徑的佈線形成且該第一嵌體層係一PVC薄片，較佳具有約200微米之厚度。第一嵌體層102可由PVC或任何其他合適材料(例如Teslin、PET－G(聚對苯二甲酸乙二酯－乙二醇)、PET－F(聚對苯二甲酸乙二酯－膜)、聚碳酸酯或ABS)形成。
可以藉由熟知嵌入技術(通常採用Islip,New York,U.S.A.之PCK Technology,Inc.市售的超音波頭)執行天線線圈100之佈線嵌入。天線線圈100之端部分104較佳不嵌入於第一嵌體層102中。此等"鬆散"端部分104通常各具有至少800微米之長度。
現在參考圖2A與2B，其係依據本發明之一較佳具體實施例之一電子介面卡(其具有接觸與無接觸功能性兩者)之第二製造階段的個別簡化圖示及斷面解說。圖2A與2B中會看到，一第二嵌體層106(其較佳為厚度約200微米之PVC薄片，具有形成於其上之孔徑108陣列)係放置於第一嵌體層102上方及天線線圈100上方。第二嵌體層106可由PVC 或任何其他合適材料(例如Teslin、PET－G(聚對苯二甲酸乙二酯－乙二醇)、PET－F(聚對苯二甲酸乙二酯－膜)、聚碳酸酯或ABS)形成。
孔徑108之配置係使得經由第二嵌體層106中之孔徑108曝露鬆散端部分104。較佳牽拉鬆散端部分104之每一個之長度之部分使得其穿過孔徑108一般橫行至第一與第二嵌體層102與106之平面，同時長度之其餘部分保持鄰接第一嵌體層102(較佳孔徑108之鄰接邊緣)摺疊。
現在參考圖3A與3B，其係依據本發明之一較佳具體實施例之一電子介面卡(其具有接觸與無接觸功能性兩者)之第三製造階段的個別簡化圖示及斷面解說。此處會看到，較佳將一釋放材料紙層110(通常具有約70微米之厚度)放置於各孔徑108中經此延伸之鬆散端部分104之每一個之部分上方。應明白，或者可以消除釋放材料紙110。釋放層110係較佳經配置使得鬆散端部分104之每一個之其餘部分側靠釋放紙之邊緣放置或放置於其下或側靠孔徑108之邊緣橫向延伸至第一與第二嵌體層102與106之平面。
現在參考圖4A與4B，其係依據本發明之一較佳具體實施例之一電子介面卡(其具有接觸與無接觸功能性兩者)之第四製造階段的個別簡化圖示及斷面解說。此處會看到，一第一塑膠層112(較佳為PET(聚對苯二甲酸乙二酯)，通常具有約70微米之厚度及一般與釋放層110相同之尺度)係放置於各孔徑108中釋放層110上方且天線線圈100之鬆散端部分104之個別自由端114係摺疊於其上，如圖所示。 PET係較佳的，因為其在層壓下不容易黏接至PVC。
現在參考圖5A與5B，其係依據本發明之一較佳具體實施例之一電子介面卡(其具有接觸與無接觸功能性兩者)之第五造階段的個別簡化圖示及斷面解說。此處會看到，第二塑膠層116(較佳為PET(聚對苯二甲酸乙二酯)，通常具有約70微米之厚度及稍微大於釋放層110與第一塑膠層112之尺度且近似等於孔徑108之尺度的尺度)係放置於各孔徑108中第一塑膠層112上方及天線線圈100之自由端114(其係摺疊於第一塑膠層112上)上方。
圖6A與6B中會看到，接著較佳層壓上文所述已裝配嵌體陣列，造成天線線圈100部分嵌入於第二嵌體層106中及使天線線圈100之鬆散端部分104之自由端114嵌入於個別第一與第二塑膠層112與116中。應明白，釋放層110允許第一塑膠層112與第一嵌體層102分離。
現在參考圖7A與7B，其係依據本發明之一較佳具體實施例之一電子介面卡(其具有接觸與無接觸功能性兩者)之第六製造階段的個別簡化側視圖斷面及局部俯視圖解說。圖7A與7B所示階段較佳在提供以下額外層(其係較佳層壓於上文參考圖6A與6B所述先前層壓之裝配件上)之後。
該等額外層包括第一與第二原圖層120與122，其較佳具有約100與200微米之個別厚度，側靠個別嵌體層102與106置放；及第一與第二覆蓋物130與132，其較佳具有約50與100微米之個別厚度，側靠個別原圖層120與122置放。原圖層120與122可由PVC或任何其他合適材料(例如 Teslin®、PET-G(聚對苯二甲酸乙二酯-乙二醇)、PET-F(聚對苯二甲酸乙二酯-膜)、聚碳酸酯或ABS)形成。覆蓋物130與132可由PVC或任何其他合適材料(例如Teslin®、PET-G(聚對苯二甲酸乙二酯-乙二醇)、PET-F(聚對苯二甲酸乙二酯-膜)、聚碳酸酯或ABS)形成。
層壓以上層以形成一整合多層卡裝配件(其具有約800微米之組合厚度)之後，以一傳統方式使個別多層卡彼此分離。
圖7A顯示將要藉由機器工具142進行銑製的一個別卡140。圖7B中參考數字144處以虛線顯示銑製圖案。圖8A與8B解說藉由機器工具142銑製第二塑膠層116之周圍周邊145並移除層122與132之位於其上且因此受限制之部分，藉此定義穿過層106、122及132之孔徑146之後的卡140。
圖9A與9B解說藉由提升裝置148(較佳包括吸取裝置)擷取塑膠層116與112以及天線線圈100之鬆散端部分104之自由端114與釋放層110。應記得，釋放層110之提供使得可很容易執行此擷取。此擷取使鬆散端部分104延伸、伸直及稍微繃緊，如圖所示。或者，釋放層110可保持位於孔徑146中。
圖10A與10B解說釋放層110正下方之鬆散端部分104之切割，其較佳在鬆散端部分104伸直且處在繃緊狀態下的時候。應明白，若釋放層110保持位於孔徑146中，則在塑膠層112正下方切割鬆散端部分104。
圖11A與11B解說切除並移除層110、112及116以及鬆散 端部分104之部分之後以及藉由銑製工具142在第一嵌體層102中孔徑146下部銑製一凹槽之前的卡140。圖12A與12B顯示形成銑製凹槽(其係採用參考數字152來指示，較佳具有約80微米之深度)之後的卡，其現在係採用參考數字150來指示。
現在參考圖13A與13B，其解說晶片模組160，例如智慧卡晶片或任何其他合適半導體裝置，其底部表面之周邊部分塗布有一熱熔黏合劑162層，將要與卡150相關聯。黏合劑162可以為或可以不為熱熔黏合劑，且可以為，例如，壓力可活化或超音波能量可活化黏合劑。作為另一替代，可以消除黏合劑162。
圖14A與14B解說鬆散端部分104之端164至晶片模組160(其較佳以與卡150之平面成直角的方位進行配置)底部表面上之個別墊166的焊連、雷射焊接或任何其他合適類型之焊接。
現在參考圖15A與15B，其解說已相對於圖14A與14B其方位旋轉90度並準備插入孔徑146中之晶片模組160而鬆散端部分104係摺疊於其下。圖16A與16B解說位於孔徑146中之晶片模組160。圖17A與17B解說藉由加熱元件170與卡150在孔徑146及凹槽152處接合而進行焊接之晶片模組160。圖18A與18B解說另一冷層壓步驟，其採用非加熱壓力元件172。
依據本發明之一替代具體實施例，元件170可為超音波頭。依據本發明之另一替代具體實施例(其中黏合劑係壓 力活化黏合劑)，可以消除圖17A與17B之步驟且藉由圖18A與18B之步驟將晶片模組焊接至卡基板。
熟習此項技術者應明白，本發明之範疇不受上文特別顯示及說明之內容限制。而是，本發明包括上文所述各種特徵之組合與子組合以及熟習此項技術者藉由結合圖式閱讀先前說明而想到且不在先前技術中的其修改及變化。
100‧‧‧天線線圈
102‧‧‧第一嵌體層
104‧‧‧端部分
106‧‧‧第二嵌體層
108‧‧‧孔徑
110‧‧‧釋放層
112‧‧‧第一塑膠層
114‧‧‧自由端
116‧‧‧第二塑膠層
120‧‧‧第一原圖層
122‧‧‧第二原圖層
130‧‧‧第一覆蓋物
132‧‧‧第二覆蓋物
140‧‧‧卡
142‧‧‧機器工具
144‧‧‧銑製圖案
145‧‧‧周圍周邊
146‧‧‧孔徑
148‧‧‧提升裝置
150‧‧‧卡
152‧‧‧銑製凹槽
160‧‧‧晶片模組
162‧‧‧黏合劑
164‧‧‧自由端
166‧‧‧墊
170‧‧‧加熱元件
172‧‧‧非加熱壓力元件
結合圖式詳讀上文中詳細說明會更全面瞭解及明白本發明，其中：圖1A與1B係依據本發明之一較佳具體實施例之一電子介面卡(其具有接觸與無接觸功能性兩者)之初始製造階段的個別簡化圖示及斷面解說；圖2A與2B係依據本發明之一較佳具體實施例之一電子介面卡(其具有接觸與無接觸功能性兩者)之第二製造階段的個別簡化圖示及斷面解說；圖3A與3B係依據本發明之一較佳具體實施例之一電子介面卡(其具有接觸與無接觸功能性兩者)之第三製造階段的個別簡化圖示及斷面解說；圖4A與4B係依據本發明之一較佳具體實施例之一電子介面卡(其具有接觸與無接觸功能性兩者)之第四製造階段的個別簡化圖示及斷面解說；圖5A與5B係依據本發明之一較佳具體實施例之一電子介面卡(其具有接觸與無接觸功能性兩者)之第五製造階段的個別簡化圖示及斷面解說； 圖6A與6B係依據本發明之一較佳具體實施例之一電子介面卡(其具有接觸與無接觸功能性兩者)之第六製造階段的個別簡化側視圖斷面及局部俯視圖解說；圖7A與7B係依據本發明之一較佳具體實施例之一電子介面卡(其具有接觸與無接觸功能性兩者)之第七製造階段的個別簡化側視圖斷面及局部俯視圖解說；圖8A與8B係依據本發明之一較佳具體實施例之一電子介面卡(其具有接觸與無接觸功能性兩者)之第八製造階段的個別簡化側視圖斷面及局部俯視圖解說；圖9A與9B係依據本發明之一較佳具體實施例之一電子介面卡(其具有接觸與無接觸功能性兩者)之第九製造階段的個別簡化側視圖斷面及局部俯視圖解說；圖10A與10B係依據本發明之一較佳具體實施例之一電子介面卡(其具有接觸與無接觸功能性兩者)之第十製造階段的個別簡化側視圖斷面及局部俯視圖解說；圖11A與11B係依據本發明之一較佳具體實施例之一電子介面卡(其具有接觸與無接觸功能性兩者)之第十一製造階段的個別簡化側視圖斷面及局部俯視圖解說；圖12A與12B係依據本發明之一較佳具體實施例之一電子介面卡(其具有接觸與無接觸功能性兩者)之第十二製造階段的個別簡化側視圖斷面及局部俯視圖解說；圖13A與13B係依據本發明之一較佳具體實施例之一電子介面卡(其具有接觸與無接觸功能性兩者)之第十三製造階段的個別簡化側視圖斷面及局部俯視圖解說； 圖14A與14B係依據本發明之一較佳具體實施例之一電子介面卡(其具有接觸與無接觸功能性兩者)之第十四製造階段的個別簡化側視圖斷面及局部俯視圖解說；圖15A與15B係依據本發明之一較佳具體實施例之一電子介面卡(其具有接觸與無接觸功能性兩者)之第十五製造階段的個別簡化側視圖斷面及局部俯視圖解說；圖16A與16B係依據本發明之一較佳具體實施例之一電子介面卡(其具有接觸與無接觸功能性兩者)之第十六製造階段的個別簡化側視圖斷面及局部俯視圖解說；圖17A與17B係依據本發明之一較佳具體實施例之一電子介面卡(其具有接觸與無接觸功能性兩者)之第十七製造階段的個別簡化側視圖斷面及局部俯視圖解說；及圖18A與18B係依據本發明之一較佳具體實施例之一電子介面卡(其具有接觸與無接觸功能性兩者)之第十八製造階段的個別簡化側視圖斷面及局部俯視圖解說。
100‧‧‧天線線圈
102‧‧‧第一嵌體層
104‧‧‧端部分

Claims (42)

  1. 一種用於製造一電子介面卡之方法，其包含：在一第一基板上形成至少一天線線圈，該天線線圈具有鬆散端部分；將一第二基板放置於該天線線圈上方之該第一基板上，該第二基板具有一孔徑，透過該孔徑曝露該至少一天線線圈之該等鬆散端部分之至少部分；透過該孔徑擷取該等鬆散端部分之至少部分以便將該等鬆散端部分之自由端定位於一遠離該基板之位置處；將該等鬆散端部分之該等自由端焊接至一可擷取裝配件，其中該焊接包含將該等鬆散端部分之該等自由端附著於位於該孔徑中的至少一塑膠層並形成該可擷取裝配件之部分；在遠離該基板之該位置處形成一晶片模組與該等鬆散端部分間之一電連接；及此後將該晶片模組安裝於該第一基板上。
  2. 如請求項1之用於製造一電子介面卡之方法，其中藉由將至少該第一及第二基板切割成個別卡來形成該電子介面卡且其中該切割之前執行形成一天線線圈及放置一第二基板的該等步驟。
  3. 如請求項2之用於製造一電子介面卡之方法，而且其亦包含該切割步驟之前將原圖層及覆蓋物層壓於該第一及第二基板上。
  4. 如請求項2之用於製造一電子介面卡之方法，而且其亦 包含在該切割步驟之前之該焊接。
  5. 如請求項1之用於製造一電子介面卡之方法，而且其亦包含該切割步驟之前在該至少一塑膠層與該第一基板間置放一釋放層。
  6. 如請求項3至5中任一項之用於製造一電子介面卡之方法，而且其中該擷取包含銑製該等原圖層與覆蓋物及該可擷取裝配件之一周邊，隨後從該孔徑移除該可擷取裝配件，該移除係可操作以結合該可擷取裝配件牽拉該等鬆散端部分之該等自由端。
  7. 如請求項6之用於製造一電子介面卡之方法，而且其中該擷取之後，切割該等鬆散端部分並丟棄該可擷取裝配件。
  8. 如請求項1至5中任一項之用於製造一電子介面卡之方法，而且其中該擷取之後，在該孔徑下部之一位置處銑製該第一基板以定義一凹槽。
  9. 如請求項6之用於製造一電子介面卡之方法，而且其中該等原圖層與覆蓋物之該銑製定義該孔徑之一延伸部分且其中該晶片模組係位於該孔徑中及該孔徑之該延伸部分中。
  10. 如請求項8之用於製造一電子介面卡之方法，而且其中該等原圖層與覆蓋物之該銑製定義該孔徑之一延伸部分且其中該晶片模組係位於該孔徑中、該孔徑之該延伸部分中及該凹槽中。
  11. 如請求項1至5中任一項之用於製造一電子介面卡之方 法，而且其中該擷取之前將該第一及第二基板一起層壓於該天線線圈上。
  12. 如請求項2至5中任一項之用於製造一電子介面卡之方法，而且其中切割之前將該第一及第二基板一起層壓於該天線線圈上。
  13. 如請求項3至5中任一項之用於製造一電子介面卡之方法，而且其中該擷取之前將該第一及第二基板一起層壓於該天線線圈上且此後將該等原圖層與覆蓋物層壓於此。
  14. 一種用於製造一電子介面卡之方法，其包含：在至少一基板上提供一具有複數個天線線圈之電子介面卡先驅物，該等天線線圈各具有端部分；將該電子介面卡先驅物切割成個別卡；在遠離該卡之該位置處形成一晶片模組與該等端部分間之一電連接；及此後藉由使用一超音波頭將該晶片模組安裝於該卡上。
  15. 如請求項14之用於製造一電子介面卡之方法，而且其中該超音波頭係可操作用於將該晶片模組黏附於該卡中。
  16. 一種用於製造一電子介面卡先驅物之方法，其包含：在一第一基板上形成至少一天線線圈，該天線線圈具有鬆散端部分；及將一第二基板放置於該天線線圈上方之該第一基板上，該第二基板具有一孔徑，透過該孔徑曝露該至少一 天線線圈之該等鬆散端部分之至少部分；將該等鬆散端部分之自由端焊接至一可擷取裝配件，其中該焊接包含將該等鬆散端部分之該等自由端附著於位於該孔徑中的至少一塑膠層並形成該可擷取裝配件之部分。
  17. 如請求項16之用於製造一電子介面卡之方法，而且其亦包含在該至少一塑膠層與該第一基板間置放一釋放層。
  18. 如請求項16之用於一製造電子介面卡之方法，而且其亦包含將該第一及第二基板層壓於該天線線圈上。
  19. 一種用於製造一電子介面卡之方法，其包含：在一第一基板上提供具有複數個天線線圈之一電子介面卡先驅物，該等天線線圈各具有鬆散端部分，且一第二基板係層壓於該等天線線圈上方之該第一基板上，該第二基板具有孔徑，透過該等孔徑曝露該等天線線圈之該等鬆散端部分之至少部分；將該電子介面卡先驅物切割成個別卡；透過該等孔徑擷取各卡之該等鬆散端部分之至少部分以便將該等鬆散端部分之自由端定位於一遠離該等基板之位置處；在遠離該卡之該位置處形成一晶片模組與該等鬆散端部分間之一電連接；及此後將該晶片模組安裝於該卡上。
  20. 如請求項19之用於製造一電子介面卡之方法，而且其亦包含該切割之前將原圖層及覆蓋物層壓於該第一及第二 基板上。
  21. 如請求項20之用於製造一電子介面卡之方法，而且其中該擷取包含銑製該等原圖層與覆蓋物及該可擷取裝配件之一周邊，隨後從該孔徑移除該可擷取裝配件，該移除係可操作以結合該可擷取裝配件牽拉該等鬆散端部分之該等自由端。
  22. 如請求項21之用於製造一電子介面卡之方法，而且其中該擷取之後，切割該等鬆散端部分並丟棄該可擷取裝配件。
  23. 如請求項19至22中任一項之用於製造一電子介面卡之方法，而且其中該擷取之後，在該孔徑下部之一位置處銑製該第一基板以定義一凹槽。
  24. 如請求項20至22中任一項之用於製造一電子介面卡之方法，而且其中該等原圖層與覆蓋物之該銑製定義該孔徑之一延伸部分且其中該晶片模組係位於該孔徑中及該孔徑之該延伸部分中。
  25. 如請求項23之用於製造一電子介面卡之方法，而且其中該等原圖層與覆蓋物之該銑製定義該孔徑之一延伸部分且其中該晶片模組係位於該孔徑中、該孔徑之該延伸部分中及該凹槽中。
  26. 一種用於製造一電子介面卡之系統，該系統包含：一擷取器，其擷取至少部分嵌入於一第一卡基板中的一天線線圈之鬆散端部分之至少部分，透過層壓於該至少第一卡基板上之一第二卡基板中所形成的一孔徑曝露 該等鬆散端部分，該擷取係透過該孔徑來執行以便將該等鬆散端部分之自由端定位於一遠離該第一及第二卡基板之位置處；一電連接形成器，其在遠離該第一及第二卡基板之該位置處形成一晶片模組與該等鬆散端部分之端間之一電連接；及一晶片模組安裝器，其此後將該晶片模組安裝於至少該第一及第二卡基板上。
  27. 如請求項26之用於製造一電子介面卡之系統，而且其亦包含一卡切割器，該卡切割器係在該擷取器之上游，且係可操作用於將至少該第一及第二卡基板切割成個別卡。
  28. 如請求項27之用於製造一電子介面卡之系統，而且其亦包含一層壓器，該層壓器在該卡切割器之上游將原圖層與覆蓋物層壓於該第一及第二基板上。
  29. 如請求項26之用於製造一電子介面卡之系統，而且其亦包含一焊接器，該焊接器在該卡切割器之上游將該等鬆散端部分焊接至一可擷取裝配件。
  30. 如請求項29之用於製造一電子介面卡之系統，而且其中該焊接器係可操作用於將該等鬆散端部分附著於位於該孔徑中的至少一塑膠層並形成該可擷取裝配件之部分。
  31. 如請求項30之用於製造一電子介面卡之系統，而且其亦包含一釋放層放置器，該釋放層放置器在該可擷取裝配件與該第一基板間置放一釋放層。
  32. 如請求項31之用於製造一電子介面卡之系統，而且其中該擷取器包括銑製功能性與牽拉功能性，銑製功能性係用於銑製該等原圖層與覆蓋物及該可擷取裝配件之一周邊，牽拉功能性係可操作用於從該孔徑移除該可擷取裝配件，結合其牽拉該等鬆散端部分之該等自由端。
  33. 如請求項32之用於製造一電子介面卡之系統，而且其亦包含一鬆散端部分切割器，該鬆散端部分切割器係可在該擷取器之下游操作以切割該等鬆散端部分。
  34. 如請求項26至33中任一項之用於製造電子介面卡之系統，而且其亦包含一凹槽形成器，該凹槽形成器係可在該擷取器之下游操作以在該孔徑下部之一位置處銑製該第一基板以定義一凹槽。
  35. 如請求項32至33中任一項之用於製造一電子介面卡之系統，而且其中該銑製功能性定義該孔徑之一延伸部分且該晶片模組安裝器係可操作以將該晶片模組安裝於該孔徑中及該孔徑之該延伸部分中。
  36. 如請求項35之用於製造一電子介面卡之系統，而且其中該銑製功能性定義該孔徑之一延伸部分且該晶片模組安裝器係可操作以將該晶片模組安裝於該孔徑中、該孔徑之該延伸部分中及該凹槽中。
  37. 一種用於製造一電子介面卡之系統，其包含：一電連接形成器，其係用於提供一晶片模組與卡間之一電連接，該卡係由至少一基板上之具有複數個天線線圈之一電子介面卡先驅物形成，該等天線線圈各具有端 部分；及一超音波頭，其係可操作用於將該晶片模組安裝於該卡上。
  38. 如請求項37之用於製造一電子介面卡之系統，而且其中該超音波頭係可操作用於將該晶片模組黏附於該卡中。
  39. 一種電子介面卡，其包含：一平面卡元件，其包含複數個基板層，且具有一卡元件厚度；一佈線天線，其至少部分嵌入於該複數個基板層之至少一基板層中且具有鬆散端部分，該等鬆散端部分各具有一超過該卡元件厚度的長度；及一晶片模組，其電連接至該等鬆散端部分之端且安裝於該複數個基板層之至少一基板層中所形成之一凹槽中，且其中該等鬆散端部分係摺疊式。
  40. 如請求項39之電子介面卡，而且其中使用如請求項1至25中任一項之方法製造該卡。
  41. 如請求項39之電子介面卡，而且其中使用如請求項26至36中任一項之系統製造該卡。
  42. 一種電子介面卡嵌體，其包含位於一第一基板上之複數個天線線圈，該等天線線圈各具有鬆散端部分，且一第二基板係層壓於該等天線線圈上方之該第一基板上，該第二基板具有孔徑，透過該等孔徑曝露該等天線線圈之該等鬆散端部分之至少部分；該電子介面卡嵌體亦包含一可擷取裝配件，該可擷取 裝配件係至少部分置放於該等孔徑之至少某些孔徑中，且係焊接至該等鬆散端部分，其中該可擷取裝配件包含位於該孔徑中的至少一塑膠層，該等鬆散端部分係焊接至至少該至少一塑膠層。
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