KR100330651B1

KR100330651B1 - Ｉｃ카드용 모듈, ｉｃ카드, 및 ｉｃ카드용 모듈의 제조방법

Info

Publication number: KR100330651B1
Application number: KR1019997001451A
Authority: KR
Inventors: 히라이미노루; 우에다시게유키; 미야타오사무; 호리오도모하루
Original assignee: 사토 게니치로; 로무 가부시키가이샤
Priority date: 1997-06-23
Filing date: 1998-06-23
Publication date: 2002-03-29
Anticipated expiration: 2018-06-23
Also published as: EP0919950B1; EP0919950A1; EP0919950A4; WO1998059317A1; KR20000068301A; US6607135B1; CN1110770C; CN1234888A; DE69837465D1; DE69837465T2

Abstract

IC카드(B)의 내부에 조립해 넣어지는 IC카드용 모듈(A)는, 기판(1)과, 이 기판(1)에 탑재된 IC칩(2)와, 이 IC칩(2)를 덮도록 상기 기판(1)에 접합된 보호부재(4)를 갖고 있다.

상기 보호부재(4)와 상기 IC칩(2)와의 사이에는 간극(S)가 설치되므로서, 이들 보호부재(4)와 IC칩(2)가 직접적으로는 접촉하지 않도록 되어 있다.

상기 간극(S)에는 필요에 따라 탄성율이 작은 충진제(6)이 충진되어 있다.

상기 보호재(4)에는 보강부재(8)이 설치되어 있다.

Description

ＩＣ카드용 모듈, ＩＣ카드, 및 ＩＣ카드용 모듈의 제조방법{MODULE FOR IC CARD, IC CARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING MODULE FOR IC CARD}

정보 기억기능을 갖는 카드의 하나로서, IC메모리를 구비한 카드가 있다.

현재, 스키리프트(ski lift)용 등의 회수권 기능을 갖는 비접촉형 IC카드가 실용화 되어 있다.

이 IC카드는 합성수지제의 카드형 부재내에 IC칩을 조립한 구조를 갖고 있다.

보다 구체적으로는, 이 IC카드는 일정한 두께를 갖는 합성수지제의 카드형 부재내에 IC메모리를 포함한 전자회로와 안테나코일을 조합해서 구성한 IC카드용 모듈을 조립한 구조이다.

상기 IC카드용 모듈로서는, 소형의 전원용 배터리를 조립해 넣거나 혹은 안테나코일로부터 비접촉으로 공급되는 전력을 콘덴서에 축전할 수 있게 한 것도 있다.

상기 IC카드에서는, 소정의 송수신수단으로부터 송출되는 전파를 상기 안테나코일로 수신하면 전자유도 효과에 의해 유도기전력이 생기고, 그 전력을 이용하여 상기 IC메모리에 기억되어 있는 스키리프트의 잔존 사용 회수를 나타내는 신호가 상기 안테나코일로부터 상기 송수신수단에 대해 무선송신된다.

상기 송수신 수단으로부터 잔존사용회수의 값을 1회분 감소시키기 위한 신호를 무선송신해 오는 경우에는, 이에 대응하여 상기 IC메모리의 데이터는 개서된다.

이와같이, IC카드는, 이른바 비접촉형의 정보기억 카드로서 구성하는데 적합하다.

또한, IC카드는 정보기억용량의 증대화가 용이할 뿐만 아니라, 카드의 위조방지 효과도 높다.

이 때문에 장래에 있어서는, 정보기억용량을 더욱 증대시킨 메모리칩이나 CPU를 사용하므로서, 정보의 휴대용 도구로서의 보다 고도한 정보처리 기능이나 통신기능을 갖춘 IC카드가 출현할 것으로 기대되고 있다.

또한, 이와같은 IC카드는, 금후 더욱 박형화가 요청되고 있다.

그런데, 사용자가 IC카드를 취급할 때에 이 IC카드에 어느 정도의 휘어지는 변형이 생기는 것을 예상하지 않을 수가 없다.

한편, IC카드에는 IC칩이 내장되어 있기 때문에, IC카드에 휘어지는 변형이 생기는 경우에는 상기 IC칩에 대하여 커다란 응력이 작용하기 쉽다.

이와같은 사태가 발생한다면, IC칩이 그 배선패턴에서 박리되거나 혹은 IC칩 자체가 손상을 받게 된다는 문제점이 발생한다.

특히, IC칩 자체가 손상을 받을 경우에는, 이 IC칩에 기억되어 있는 데이터가 소실되고, 그 데이터를 회복시키기가 곤란해지는 문제가 생긴다.

본 발명은, IC카드 등으로 이용되는 IC카드의 구성부품인 IC카드용 모듈, 이를 구비한 IC카드, 및 IC카드용 모듈의 제조방법에 관한 것이다.

도 1은, 본 발명의 IC카드용 모듈의 일예를 나타내는 단면도.

도 2는, 도 1에 나타내는 IC카드용 모듈의 분해 단면도.

도 3은, 도 1에 나타내는 IC카드용 모듈을 구성하는 기판과 안테나코일을 나타내는 평면도.

도 4는, IC칩의 실장부분의 요부 확대단면도.

도 5는, 본 발명의 IC카드용 모듈을 조립해 넣어 구성된 IC카드의 일예를 나타내는 사시도.

도 6은, 도 5의 X1-X1 단면도.

도 7은, 도 5에 나타내는 IC카드의 분해단면도.

도 8은, IC카드의 다른 예를 나타내는 분해단면도.

도 9는, 본 발명의 IC카드용 모듈의 다른 예를 나타내는 단면도.

도 10은, 본 발명의 IC카드용 모듈의 다른 예를 나타내는 단면도.

도 11은, 본 발명의 IC카드용 모듈의 다른 예를 나타내는 단면도.

도 12는, 도 11에 나타내는 IC카드용 모듈의 분해단면도.

도 13은, 도 11에 나타내는 IC카드용 모듈의 제조작업공정의 일예를 나타내는 설명도.

도 14는, 본 발명의 IC카드용 모듈의 다른 예를 나타내는 단면도.

도 15는, 본 발명의 IC카드용 모듈의 다른 예를 나타내는 단면도.

도 16은, 도 15에 나타내는 IC카드용 모듈의 제조작업의 일예를 나타내는 요부단면도.

도 17은, 도 15에 나타내는 IC카드용 모듈의 제조작업의 일예를 나타내는 요부단면도.

도 18은, 도 15에 나타내는 IC카드용 모듈의 제조작업의 일예를 나타내는 요부단면도.

도 19는, 본 발명의 IC카드용 모듈의 다른 예를 나타내는 단면도.

도 20은, 도 19에 나타내는 IC카드용 모듈의 제조작업의 일예를 나타내는 요부단면도.

도 21은, 도 19에 나타내는 IC카드용 모듈의 제조작업의 일예를 나타내는 요부단면도.

도 22는, 본 발명의 IC카드용 모듈의 다른 예를 나타내는 단면도.

도 23은, 본 발명의 IC카드용 모듈의 다른 예를 나타내는 단면도.

도 24는, 본 발명의 IC카드용 모듈의 다른 예를 나타내는 단면도.

도 25는, 도 24에 나타내는 IC카드용 모듈의 분해단면도.

도 26은, 본 발명의 IC카드용 모듈의 다른 예를 나타내는 단면도.

도 27은, 본 발명의 IC카드용 모듈의 다른 예를 나타내는 단면도.

도 28은, 본 발명의 IC카드용 모듈의 다른 예를 나타내는 평면도.

도 29는, 도 28의 X2-X2 단면도.

도 30은, 종래의 안테나코일의 일예를 나타내는 평면도.

도 31은, 도 30의 X3-X3 단면도.

본 발명의 목적은, 상기한 문제점을 해소 또는 경감시킬 수 있는 IC카드용 모듈 및 IC카드를 제공하는데 있다.

본 발명의 다른 목적은, 상기 IC카드용 모듈의 제조방법을 제공하는데 있다.

본 발명의 제1의 측면에 의하면, IC카드용 모듈이 제공된다.

이 IC카드용 모듈은, 기판과, 이 기판에 탑재된 IC칩을 갖는 IC카드용 모듈로서, 상기 IC칩을 덮도록 상기 기판에 접합된 보호부재를 갖고 있으며, 또한 상기 보호부재와 상기 IC칩과의 사이에는 이들 보호부재와 IC칩이 직접 접촉하는 것을 회피하기 위한 간극이 설치되어 있는 것에 그 특징이 있다.

바람직하게는, 상기 기판은 가요성이 있는 합성수지제 필름을 기본재로 하는 플렉시블기판이다.

상기 기판에는, 상기 IC칩에 의해 처리되는 전기신호의 무선통신을 하기 위한 안테나코일이 설치되어 있다.

상기 보호부재는, 상기 기판과 대향하는 면에 형성한 평판형 또는 시이트형의 보호캡이며, 또한, 상기 오목부내에 상기 IC칩이 수용되어 있다.

상기 보호캡은, 금형을 사용하여 수지성형된 것이다.

상기 보호캡은, 관통구멍을 갖는 제1시이트부재와, 이 제1시이트부재와는 별체의 제2시이트부재가 중첩되어 접착되어 있는 것이며, 또한, 상기 관통구멍은 그 한끝의 개구부가 상기 제2시이트부재에 의해 폐쇄되므로서 상기 오목부로서 형성되어 있다.

바람직하게는, 상기 보호부재는 상기 IC칩과의 사이에 간극을 형성하도록 상기 IC칩을 수지패키지한 패키징수지이다.

상기 보호부재는, 상기 기판의 IC칩 탑재부분의 표면부 및 그 이면부를 덮도록 상기 기판의 표리면부에 설치되어 있으며, 또 상기 표면부 및 이면부와 상기 보호부재의 각각의 사이에 간극이 설치되어 있다.

상기 보호부재와 상기 IC칩과의 간극에는 상기 보호부재보다 탄성율이 작은 충진제가 충진되어 있다.

바람직하게는, 상기 충진제는 초산비닐수지에멀죤계 접착제 등 상온에서 고화가 가능한 것이다.

상기 보호부재와 상기 IC칩과의 간극은 산소를 함유하지 않은 분위기로 유지 되고 있으며, 상기 간극에는 불활성 가스가 봉입되어 있다.

바람직하게는, 상기 보호부재보다도 경질의 보강부재를 가지고 있으며, 또한 상기 보호부재 가운데 상기 IC칩을 에워싸는 부분이 상기 보강재에 의해서 보강되고 있다.

상기 보호부재는, 금속제 또는 세라믹제이다.

본 발명의 제2의 측면에 의하면 IC카드가 제공된다.

이 IC카드는, 기판과, 이 기판에 탑재된 IC칩과, 이 IC칩을 덮도록 상기 기판에 접합된 보호부재를 구비함과 동시에, 상기 보호부재와 상기 IC칩과의 사이에는 이들 보호부재와 IC칩이 직접 접촉하는 것을 회피하기 위한 간극이 설치되어 있는 IC카드용 모듈이 있으며, 또한 상기 IC카드용 모듈은 카드형 부재의 내부에 조립되어 있는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 카드형 부재로서는, 상기 IC카드용 모듈을 수용하는 오목형상 또는 관통구멍 형상의 수용부를 갖는 카드본체와, 상기 수용부의 개구부를 덮도록 상기 카드본체에 접착된 적어도 하나 이상의 커버시이트를 구비하고 있다.

본 발명의 제3의 측면에 의하면, IC카드용 모듈의 제조방법이 제공된다.

이 IC카드용 모듈의 제조방법은, 기판에 탑재된 IC칩을 피복재에 의해 덮는 제1의 공정과, 상기 IC칩을 상기 피복재의 상부에서 패키징수지에 의해 수지 패키지하는 제2의 공정을 가지며, 상기 제2의 공정에서는 상기 패키징수지가 경화하기전에 있어서 상기 피복재를 액체화 또는 기체화시켜 상기 패키징수지에 침투시키므로서 상기 패키징수지와 상기 IC칩과의 사이에 간극을 형성하는 것을 특징으로 한다.

상기 제1의 공정에서는 상기 기판의 IC칩 탑재부분의 표면부 및 이면부를 상기 피복재에 의해 덮음과 동시에, 상기 제2의 공정에서는 상기 패키징수지에 의해 상기 기판의 표리면을 덮으므로서 상기 기판의 IC칩 탑재부분의 표면부 및 이면부의 각각과 상기 패키징수지 사이에 간극을 형성한다.

바람직하게는, 상기 기판에는 관통구멍을 미리 설치해 두고, 상기 제1의 공정에서는 상기 기판의 표면에 유체상으로 공급된 피복재를 상기 관통구멍을 통해 상기 기판의 이면측에 유동시키므로서, 상기 피복재를 상기 기판의 IC칩 탑재부분의 표면부와 이면부에 도포한다.

본 발명의 제4의 측면에 의하면, IC카드용 모듈이 제공된다.

이 IC카드용 모듈은 기판과, 이 기판에 탑재된 IC칩을 구비하는 IC카드용 모듈로서, 상기 IC칩을 덮도록 상기 기판에 접합된 보호부재와, 이 보호부재보다 경질의 보강부재를 구비하고 있으며, 또한 상기 보호부재 가운데 상기 IC칩을 에워싸는 부분이 상기 보강부재에 의하여 보강되어 있는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 보호부재는 합성수지제이며, 또한 상기 보강부재는 금속제 또는 세라믹제 이다.

상기 보호부재는 금형을 사용하여 수지성형한 것이며, 또한 상기 보강부재는 인서어트 성형에 의해 상기 보호부재내의 내부에 매설되어 있다.

상기 보호부재에는, 상기 IC칩을 수용하는 오목부가 설치되어 있으며, 또한 상기 보강부재는 상기 IC칩을 에워싸도록 상기 오목부에 끼워넣은 링 형상의 부재 또는 링 형상 부분을 일부에 갖는 부재이다.

바람직하게는, 상기 IC칩에 전기적으로 접속된 금속선재에 의해 형성된 안테나코일을 구비함과 동시에, 이 안테나코일은 상기 금속선재의 감는 지름이 상이한 복수의 권선다발부를 갖고 있으며, 또한 상기 복수의 권선다발부 가운데 작은 지름의 권선다발부는 상기 IC칩에 접근하여 그 바깥둘레를 에워싸는 위치에 배치되고, 이 작은 지름의 권선다발부가 상기한 보강부재로 되어 있다.

상기 IC칩과 안테나코일은 공통의 패키징수지에 의해 수지패키지 되어 있다.

본 발명의 제5의 측면에 의하면, IC카드가 제공된다.

이 IC카드는, 기판과, 이 기판에 탑재된 IC칩과, 상기 IC칩을 덮도록 상기기판에 접합된 보호부재와, 이 보호부재 보다 경질의 보강부재를 구비하고 있으며, 또한 상기 보호부재 가운데 상기 IC칩을 에워싸는 부분이 상기 보강부재에 의하여 보강되어 있는 IC카드용 모듈을 구비하고 있고, 또한 상기 IC카드용 모듈은 카드형부재의 내부에 조립되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.

본 발명의 여러가지 특징과 유리한 점은, 이하의 첨부도면에 의하여 설명하는 실시형태에서 명백해 질 것이다.

이하, 본 발명의 실시형태에 대하여, 도면을 참조하면서 설명한다.

도 1 및 도 2에 있어서, 본 실시형태의 IC카드용 모듈(A)는 플렉시블기판(1), IC칩(2), 안테나코일(3), 보호캡(4), 및 보강부재(8)을 구비하여 구성되어 있다.

상기 플렉시블기판(1)은, 예를들면 폴리이미드필름 등의 얇은 가요성을 갖는 합성수지제 필름을 기본재로 한 것이다.

이 플렉시블기판(1)의 평면으로 본 형상은 원 형상이며, 그 두께는 예를들면 0.1mm 정도이다.

상기 안테나코일(3)은 상기 플렉시블기판(1)의 표면에 설치되어 있다.

이 안테나코일(3)은 상기 플렉시블기판(1)의 표면에 부착시킨 동박 등의 도전층을 에칭하여 소정의 패턴으로 형성한 것이다.

도 3에 나타낸 바와 같이 이 안테나코일(3)은 플렉시블기판(1)의 외형과 거의 동심원 형상으로 소용돌이형상으로 권취한 소용돌이형 권취부(35), 및 이 소용돌이형 권취부(35)로부터 이 소용돌이형 권취부(35)의 중심부를 향하는 연입부(뻗어들어가는부)(36)을 갖는다.

이 연입부(36)은 이 안테나코일(3)의 배선이 단락하지 않도록 플렉시블기판(1)의 중심부에 배치된 두개의 랜드(10),(10) 사이를 통과하고 있다.

상기 연입부(36)에는 상기 안테나코일(3)의 배선의 시단과 종단이 있으며, 이들의 시단과 종단이 상기 랜드(10),(10)에 이어져 있다.

상기 안테나코일(3)은 소정의 송수신기와의 사이에서 전파(전자파)를 송수신하는 장치로서 기능을 한다.

즉, 상기 안테나코일(3)은 소정의 전파를 수신하였을 때에는, 전자유도효과에 의해 유도기전력을 일으켜 IC칩(2)에 이 전력을 공급하는 한편, IC칩(2)로부터 소정의 신호출력이 있은 때에는 이 신호에 알맞는 전파를 발생시킨다.

상기 IC칩(2)는 주로 정보기억기능을 갖는 메모리로서 사용되며, 상기 안테나코일(3)에서 생성되는 유도기전력에 의해 구동된다.

이 IC칩(2)는 도 4에 잘 나타내고 있는 바와 같이, 그 주면(액티브면)에 설치 되어 있는 전극(20),(20)이 상기 랜드(10),(10)에 대하여 이방성유도막(11)을 통해 접착되어 있다.

상기 이방성유도막(11)은 접착성을 발휘하는 절연수지에 도전성을 갖는 금속입자를 분산시켜 함유시킨 것이다.

이 이방성도전막(11)의 한 부분이 상기 전극(20),(20)과 랜드(10),(10)에 의해 일정한 압력으로 끼워지게 되면, 그 끼워진 부분의 금속입자의 밀도가 높아지는결과, 상기 전극(20),(20)과 랜드(10),(10) 사이만이 전기적으로 도통하도록 되어 있다.

도 1에 있어서, 상기 보호캡(4)는 본 발명에서 말하는 보호부재의 일예에 상당한다.

이 보호캡(4)는 금형을 사용하여 수지성형한 것이며, 상기 플렉시블기판(1)과 동일한 규격의 평면시각으로 원형의 평판상이다.

이 보호캡(4)의 편면에는 오목부(5)가 설치되어 있다.

상기 보호캡(4)는, 예를들면 폴리에틸렌텔레프탈레이트(이하, 약칭하여 PET라고 함) 또는 아크릴로니트릴·브타디엔·스틸렌수지(이하, 약칭하여 ABS수지라고 함)제이며, 그 전체의 두께는 예를들면 0.35mm 정도이다.

이 보호캡(4)는, 상기 오목부가 하향으로 되는 자세로 상기 플렉시블기판(1)의 표면에 중첩되어 접착되어 있다.

이에 의해, 상기 IC칩(2)는 상기 오목부(5)내에 수용되어 상기 보호캡(4)에 의해 덮여진다.

단, 상기 오목부(5)는 상기 IC칩(2) 보다 큰 규격으로 형성되어 있으며, 상기 IC칩(2)와 이에 대면하는 상기 오목부(5)의 내벽면과의 사이에는 간극(S)가 설치되어있다.

상기 간극(S)에는 충진제(6)이 충진되어 있다.

이 충진제(6)으로서는, 예를 들면 실리콘수지가 적용되고 있다.

이 충진제(6)은 유동상태로 상기 오목부(5)내에 충진된 후, 가열 또는 상온에 방치하는 것에 의해 고무상으로 고화가 가능한 것이며, 그 고화 후의 탄성율은 상기 보호캡(4)의 탄성율 보다 작고 연질이다.

상기 보강부재(8)은 상기 보호캡(4) 보다 경질의 금속제 또는 세라믹제이며, 링 형상이다.

이 보강부재(8)은, 평면시각에 있어서 상기 IC칩(2)와 상기 오목부(5)의 둘레를 에워싸도록 배치되어 있으며, 상기 보호캡(4)내의 상부에 인서트성형법에 의해 매설 되어 있다.

다음으로, 상기 IC카드용 모듈(A)를 구비하여 구성되는 IC카드(B)의 구성에 대하여 도5∼도7을 참조하여 설명한다.

도5에 있어서, 이 IC카드(B)는, 전체의 평면시각의 형상이 긴 직사각형이며, 그 전체의 두께는 예를들면 0.76mm 정도이다.

도 7에 잘 나타내고 있는 바와 같이, 이 IC카드(B)는 카드본체(7), 2매의 커버시이트(70),(71), 및 상기 IC카드용 모듈(A)를 구비하여 구성되어 있다.

상기 카드본체(7)은, 예를들면 PET 또는 폴리염화비닐(이하, 약칭하여 PVC라고 함) 등의 합성수지제이며, 그 두께는 0.45mm 정도이다.

상기 IC카드용 모듈(A)의 전체의 두께도 이와 동일한 두께이다.

상기 카드본체(7)에는, 상기 IC카드용 모듈(A)를 수용하기 위한 관통구멍 형상의 수용부(72)가 설치되어 있다.

상기 2매의 커버시이트(70),(71)은, 상기 카드본체(7)에 합치하는 평면시각 형상으로 형성되어 있으며, 각각의 두께는 예를들면 0.15mm 정도이다.

이들의 커버시이트(70),(71)도 상기 카드본체(7)과 마찬가지로, 예를들면 PET 또는 PVC 등의 합성수지제이다.

이들 커버시이트(70),(71)은 상기 수용부(72)내에 상기 IC카드용 모듈(A)가 수용된 후에, 상기 커버본체(7),(7a)의 표리 양면에 접착되는 것이다.

따라서, 상기 수용부(72)의 상하 개구부는 상기 커버시이트(70),(71)에 의해 폐쇄되고, 상기 IC카드용 모듈(A)는 상기 수용부(72)에 봉입되는 구조로 되어 있다.

먼저 기술한 바와 같이 IC카드 전체의 두께치수의 값은, 이 커버시이트(70),(71)을 카드본체(7)에 접착시키기 위한 접착제층의 두께도 포함된 치수이다.

본 발명에서는, IC카드용 모듈(A)를 IC카드의 카드형상부재내에 조립해 넣는 수단으로서, 예를들면 도8에 나타내는 바와같은 수단을 채용하여도 상관 없다.

도8에 나타내는 수단은, 카드본체(7a)에 바닥이 있는 오목형의 수용부(72a)를 형성하고, 이 수용부(72a)내에 IC카드용 모듈(A)를 수용하는 수단이다.

이와같은 수단에 의하면, IC카드용 모듈(A)를 수용부(72a)내에 봉입시켜두기 위해서는, 1매의 커버시이트(70)만을 카드본체(7a)에 대하여 접착시키면 되기 때문에 IC카드의 구성부재의 수를 적게 할 수가 있다.

다음으로, 상기 IC카드(B)의 작용에 대하여 설명한다.

먼저, 상기 IC카드(B)는 사용자가 취급할 때에 도6에 나타낸 바와 같이 IC카드용 모듈(A)의 주변부에 굴곡력(M)이 발생하는 경우가 있다.

그런데, 보호캡(4)는 보강부재(8)에 의해 보강되어 있기 때문에 이 보강부분이 상기 굴곡력(M)에 의해 용이하게 휘어지는 변형을 하지 않는다.

특히, 상기 보강부재(8)은 평면시각으로 보아 IC칩(2)의 둘레를 에워싸도록 설치되어 있기 때문에, 상기 보호캡(4)는 IC칩(2)의 가까운 부분에 있어서 용이하게 휘어지는 변형을 하기 어렵다.

따라서, IC칩(2)가 보호캡(4)의 커다란 휘어지는 변형에 기인하여 크게 손상받는 일이 없도록 할 수가 있다.

상기 보강부재(8)은 인서트성형법에 의해 보호캡(4B)내에 매설되어 있기 때문에, 보호캡(4B)에 대한 보강부재(8)의 조립부착이 용이하고 확실하게 된다.

더우기, 보강부재(8)이 보호캡(4B)의 외부로 크게 부풀지 않도록 할 수 있으므로 IC카드용 모듈(A)의 전체의 박형화를 도모하는 데에도 이점이 있다.

상기 보강부재(8)은 링 형상이기 때문에, 이 보강부재(8) 전체의 중량을 그다지 크게 하지 않고도, IC칩(2)의 가까운 부분을 효율 좋게 보강할 수가 있다.

상기 보호캡(4)와 IC칩(2)는, 탄성율이 작은 연질의 충진제(6)을 개재시켜 간접적으로 접촉하고 있는데 불과하므로, 가령 상기 보호캡(4)에 다소의 휘어지는 변형이 생겨도 상기 보호캡(4)의 휘어지는 변형의 응력이 그대로 IC칩(2)에 작용하지 않는다.

즉, 상기 충진제(6)은 보호캡(4)로부터 IC칩(2)에 미치는 힘을 흡수 완화하는 역할을 하게 되어 IC칩(2)가 큰 손상을 받기 어렵게 된다.

상기 충진제(6)은 IC카드(B)의 외부로부터 이 IC카드(B)의 표면에 기계적인충격을 받았을 때에도 그 충격력을 흡수완화하는 기능을 발휘하여 상기 충격력이 IC칩(2)에 그대로 전달되는 것을 억제한다.

따라서, 상기 IC칩(2)의 보호가 적절하게 되어, 상기 IC칩(2)에 기억되어 있는 데이터를 소실하게 되는 결점을 해소 또는 적게 할 수가 있다.

또, 상기 IC칩(2)는 충진제(6)으로 피복되어 있기 때문에, 상기 IC칩(2)의 금속제 배선부분과 외부공기와의 접촉도 회피할 수 있다.

따라서, 상기 배선부의 산화나 부식도 방지할 수 있으며, 상기 IC칩(2)의 내구수명을 장기화시키는 데에도 바람직한 것이 된다.

본 발명에서는, 상기 충진제(6)의 구체적인 재질로서는, 실리콘수지 대신에 초산비닐수지에멀죤계의 접착제를 사용할 수도 있다.

이 초산비닐수지에멀죤계의 접착제는, 일반적으로 목공용 본드로서 사용되는 것이며, 그 건조 고화후의 탄성율은 PET나 ABS 수지 보다 상당히 작기 때문에 상기 실리콘수지와 동일한 응력완화 기능을 얻을 수 있다.

또, 초산비닐수지에멀죤계의 접착제로 되는 충진제의 고화는 상온에서 용이하게 할 수 있다.

따라서, 이와같은 재질의 충진제를 사용하게 되면, IC카드용 모듈 전체를 고온으로 가열할 필요가 없게 되어, IC칩에 열손상을 입기 쉬운 부품 등이 조립되어 있는 경우에 적절하다.

다음으로, 본 발명의 IC카드용 모듈의 다른 실시형태에 대하여, 도 9 이하의 도면을 참조하면서 설명한다.

도 9 이하의 도면에 있어서, 상기한 실시형태와 동일한 부분은 동일한 부호를 사용한다.

도 9에 나타내는 IC카드용 모듈(Aa)는, 보호캡(4)의 오목부(5)내에 충진제는 충진 되어 있지 않으며, 상기 오목부(5)내에는 질소 등의 불활성가스가 봉입되어 있다.

상기 오목부(5)내에 불활성가스를 봉입하기 위한 하나의 수단으로서는, 보호캡(4)와 플렉시블기판(1)을 서로 접합시키는 작업을 불활성가스의 분위기중에서 행하면 된다.

이와같이 보호캡(4)와 플렉시블기판(1)의 접착면에 기밀성을 갖게 하므로서, 상기 오목부(5)내에 불활성가스를 적절하게 봉입시켜 두는 것이 가능하다.

이 IC카드용 모듈(Aa)에서는, 보호캡(4)와 IC칩(2)는 직접 접촉된 상태가 아니기 때문에, 가령 보호캡(4)에 휘어지는 변형이 생겨도 이 보호캡(4)의 휘어지는 변형력이 IC칩(2)에 그대로 전달되는 일이 없다.

따라서, IC칩의 보호를 도모할 수 있다.

또, 상기 IC칩(2)가 불활성가스의 분위기중에 있으면, IC칩(2)의 금속제 배선부가 산화하여 부식하는 일도 없다.

이와같이, 본 발명에서는, IC칩(2)와 보호캡(4) 사이의 간극에 반드시 충진제를 충진할 필요는 없다.

따라서, 본 발명에서는, IC칩(2)의 배선부의 산화나 부식을 고려할 필요가 없는 경우에는 상기 간극(S)에 단순히 공기만 존재하는 구성으로 하여도 좋다.

도 10에 나타내는 IC카드용 모듈(Ab)는 보강부재(8)을 구비하지 않은 구성으로 되어 있다.

IC칩(2)와 보호캡(4)의 사이에 간극(S)를 설치해 두면, 보호캡(4)에 다소의 휘어지는 변형이 생겨도 이에 의해 바로 IC칩(2)가 손상을 받는 것을 방지할 수가 있기때문에, 본 발명에서는 보강부재(8)을 구비하지 않은 구성으로 할 수가 있다.

도 11에 나타내는 IC카드용 모듈(Ac)는, 제1시이트부재(40)과 제2시이트부재(41)을 조합시켜서 구성시킨 보호캡(4A)를 구비하고 있다.

상기 제1시이트부재(40)은, 예를들면 그 재질이 PET 또는 ABS수지이며, 그 두께는 0.25mm 정도이다.

도 12에 나타내는 바와 같이, 이 제1시이트부재(40)에는 관통구멍(5a＇)가 설치 되어 있다.

상기 제2시이트부재(41)은, 예를들면 그 재질이 PET이며, 그 두께는 예를들면 0.1mm 정도이다.

상기 제1시이트부재(40)과 제2시이트부재(41)은 서로 중첩되어 접착되어 있으며, 이에 의해 상기 제1시이트부재(40)의 관통구멍(5a＇)의 한끝의 개구부는 상기 제2시이트부재(41)에 의해 폐쇄되고, IC칩(2)를 수용하는 오목부(5a)로서 형성되어 있다.

상기 IC칩(2)의 주위의 간극(Sb)에는 충진제(6)이 충진되어 있다.

상기 IC카드용 모듈(Ac)를 제조함에 있어서는, 도 13에 나타내는 바와 같이, 후프(hoop)형상의 플렉시블기판(1＇)를 그 권취롤(Ra)로부터 풀어내어 일정한 이송경로로 이송하는 공정에 있어서, 이 플렉시블기판(1＇) 위에, 권취롤(Rb),(Rc)로부터 풀려 나오는 후프형상의 제1시이트부재(40＇) 및 제2시이트부재(41＇)를 각각 차례로 중첩시켜 접착한다.

더 구체적으로는, 플렉시블기판(1＇)에 제1시이트부재(40＇)을 중첩시키기 이전의 단계에 있어서는, 상기 플렉시블기판(1＇)위에 IC칩(2)를 실장한다.

이 작업은, 플렉시블기판(1＇)위에 이방성도전막(11)을 설치한 후에, 칩 마운터(K1)을 사용하여 IC칩(2)를 상기의 이방성도전막(11)위에 올려놓는다.

이어서, 가열프레스장치(K2)를 사용하여, 상기 IC칩(2)를 적당히 프레스하여, 상기 IC칩(2)의 전극과 플렉시블기판(1´)의 랜드와의 도통접촉을 도모한다.

그후, 플렉시블기판(1´)위에 제1시이트부재(40´)를 중첩시킬때에는, 제1시이트부재(40´)에 설치되어 있는 관통구멍(5a´)내에 상기 IC칩(2)가 수용되도록 설정한다.

상기 관통구멍(5a´)내에 IC칩(2)가 수용된 후에는, 충진장치(K3)을 사용하여 충진제(6)을 상기 관통구멍 (5a´)내에 충진하고, 그후, 상기 시이트부재 (40´)의 위에 제2시이트부재(41´)을 연속해서 중첩시켜 접착시킨다.

이와같은 일련의 작업공정에 의해, 플렉시블기판(1´), 제1시이트부재(40´), 및 제2시이트부재(41´)가 서로 적층하여 접착된 후프(hoop)형상의 부재가 얻어진다.

따라서, 이 후프상부재를 그 후 원형상 등으로 펀칭프레스 하면, 상기 IC카드용 모듈(Ac)를 순차적으로 연속제조할 수 있다.

이와같이 후프형상부재를 사용한 연속작업에 의해 IC카드용 모듈을 제조하면 생산능률을 높일수가 있다.

도 14에 나타내는 IC카드용 모듈(Ad)는, 플렉시블기판(1)의 표면에 보호캡(4B)를 접착시키고 있음과 동시에, 상기 플레시블기판(1)의 이면에는 보호커버(49)를 접착시킨 구조로 되어 있다.

상기 보호커버(49)에는, 상기 플렉시블기판(1)을 통해서 상기 보호캡(4B)의 오목부(5)에 대향하는 오목부(50)이 설치되어 있다.

이 때문에 상기 플렉시블기판(1)의 IC칩 탑재부분의 표면부 및 이면부는 모두 보호캡(4B)나 보호커버(49)와는 간극을 통해서 비접촉상태로 지지된 구조로 되어 있다.

이와같은 구조에 의하면, 플렉시블기판(1)의 상방 및 하방의 어느쪽에서 작용하는 힘에 대해서도, 보호캡(4B)와 보호커버(49)에 의해 받아줄 수가 있기 때문에, IC칩(2)의 보다 적절한 보호가 도모된다.

또, 상기 보호커버(49)와 IC칩(2)의 이면부분과의 접촉이 회피되어 있기 때문에 상기 IC칩(2)가 상기 보호커버(49)와의 접촉에 의한 큰 손상을 입는 일도 없다.

도 15에 나타내는 IC카드용 모듈(Ae)는, 플렉시블기판(1) 위에 탑재된 IC칩(2)를 패키징수지(4C)에 의해서 수지패키지한 구조이다.

상기 패키징수지(4C)로서는, 예를들면, 페놀수지가 사용되고 있다.

상기 패키징수지(4C)의 내부에는, 플렉시블기판(1)을 끼고 상호대향하는 한쌍의 공동부(5b), (5c)가 형성되어 있다.

이들 공동부(5b), (5c)내에 배치된 IC칩(2)와 상기 패키징수지(4C)와의 사이에는 간극이 설치되어 있다.

상기 IC칩(2)의 수지패키지 작업은 다음과 같이 한다.

즉, 도 16에 나타내는 바와 같이, 오목부(90)을 갖는 금형(9) 위에 상기 IC칩(2)를 탑재한 플렉시블기판(1)을 올려놓은 상태에 있어서, 노즐(K4)로부터 임시피복재로서의 유동상태의 파라핀(m)을 상기 IC칩(2)에 적하시킨다.

상기 플렉시블기판(1)에는, 복수의 관통구멍(12)를 미리 설치해 둔다.

이 때문에, 상기 파라핀(m)은 상기 복수의 관통구멍(12)를 통해서 플렉시블기판(1)의 하방으로 유동한다.

그러면, 도 17에 나타내는 바와 같이, 상기의 파라핀(m)은 플렉시블기판(1)의 상하 양면에 도포할 수가 있고, 그 상태로 자연냉각에 의해서 경화시킨다.

이에 의해, IC칩(2)의 탑재부분의 표면부와 이면부의 각각을 상기 파라핀(m)에 의해 피복할 수가 있다.

이어서, 도 18에 나타내는 바와 같이 상기 플렉시블기판(1)을 상하 한쌍의 금형(91a), (91b)의 사이에 끼워서 그 공동(cavity)(92)내에 배치하고 나서 패키징수지의 수지성형 작업을 한다.

상기 공동(92)내에 패키징수지(4C)로서의 페놀수지를 유입시키고 나서 가열경화시킬때에는 상기한 경화하고 있는 파라핀(m)이 유동화하여 휘발하게 되고, 통기성이 높은 페놀수지내로 침투하여 확산한다.

이 때문에, 상기 페놀수지를 수지성형한 경우에는 상기 파라핀(m)이 존재하고 있던 부분이 공동부로서 형성되게 되고, 상기 IC카드용 모듈(Ae)가 제조된다.

상기 IC카드용 모듈(Ae)에서는 패키징수지(4C)와 IC칩(2)는 비접촉이며, 가령 패키징수지(4C)에 휘어지는 변형이 생겨도 이 변형력이 IC칩(2)에 직접 작용하지 않도록 할 수가 있다.

또, 패키징수지(4C)는 플렉시블기판(1)의 표리 양면을 덮고 있기 때문에 IC칩(2)의 탑재부분의 표면부 뿐만 아니라, 이면부에 대해서도 보호가 도모되게 된다.

패키징수지(4C)로서 페놀수지를 사용한 경우에는, 그 기계적 강도가 PET나 ABS수지제의 보호캡을 사용한 경우보다 낮아질 우려가 있다.

따라서, 이를 해소하는 수단으로서 상기 패키징수지(4C)를 그 보다 경질의 다른 합성수지로 덮도록 하여도 좋다.

도 19에 나타내는 IC카드용 모듈(Af)는, IC칩(2)를 플렉시블기판(1)의 한쪽면에만 접합시킨 패키징수지(4D)에 의해 수지패키지한 구성이다.

이 패키징수지(4D)에는 공동부(5d)가 설치되어 있으며, 이 패키징수지(4D)와 IC칩(2)의 사이에는 간극이 설치되어 있다.

상기 IC카드용 모듈(Af)를 제조함에 있어서는, 도 20에 나타내는 바와 같이, 먼저 플렉시블기판(1)의 상면에만 적하시킨 파라핀(m)에 의해 IC칩(2)를 피복한다.

이어서, 도 21에 나타내는 바와 같이 소정의 공동(95)를 형성하는 금형(93), (94)를 사용하여 상기 패키징수지(4D)의 성형작업을 한다.

이 성형작업에서는, 상술한 IC카드용 모듈(Ae)를 제조하는 경우와 동일하게 파라핀(m)을 패키징수지(4D)에 침투시키므로서 그 파라핀(m)이 존재하고 있던 부분을 공동부로서 형성할 수가 있기 때문에, 상기 IC카드용 모듈(Af)를 제조할 수가 있다.

상기 IC카드용 모듈(Af)에 있어서도 패키징수지(4D)에 의해 IC칩(2)의 보호가 도모된다.

이와같이, 본 발명에 있어서는 플렉시블기판(1)의 표리 양면을 수지패키지 하는 경우에만 한정하지 않고, 한쪽면 만을 수지패키지하는 구성으로 하여도 좋다.

도 22에 나타내는 IC카드용 모듈(Ag)는, 보호캡(4E)에 평판형상의 보강부재(8a)를 매설한 구성을 갖고 있다.

이 보강부재(8a)는 IC칩(2)와 대향하여 설치되어 있다.

도 23에 나타내는 IC카드용 모듈(Ah)는, 보호캡(4F)의 오목부(5)내에 보강부재(8b)를 설치한 구성을 갖고 있다.

이 보강부재(8b)는, IC칩(2)의 외주를 에워싸는 링부(80)과 이 링부(80)의 상부에 연계된 평판부(81)을 구비하고 있다.

상기 보강부재(8b)는, IC칩(2)와 비접촉이며, 이들 사이에는 간극이 설치되어 있다.

이들 IC카드용 모듈(Ag),(Ah)에서는, 역시 상기한 IC카드용 모듈(A)와 마찬가지로 보호캡의 IC칩 주변부가 용이하게 휘어짐 변형하는 것을 방지할 수 있는 효과가 얻어져 IC칩(2)의 보호가 도모된다.

상기 보강재(8a), (8b)는, 상기한 IC카드용 모듈(A)와 마찬가지로 인서트성형에 의해 보호캡(4E), (4F)내에 매설할 수가 있다.

도 24에 나타내는 IC카드용 모듈(Ai)는, 링형상의 보강부재(8c)를 보호캡(4G)의 오목부(5a)내에 수용하고 있으며, 상기 보강부재(8c)와 IC칩(2)와의 사이에 간극(Sb)를 설치한 구성을 갖고 있다.

상기 보호캡(4G)는, 제1시이트부재(40)과 제2시이트부재(41)을 조합시킨 것을 사용하고 있다.

상기 IC카드용 모듈(Ai)를 제조하는 경우에는, 도 25에 나타내고 있는 바와 같이, 제1시이트부재(40)에 관통구멍(5a´)를 천공한 후의 적당한 시기에 상기 보강부재(8c)를 상기 관통구멍 (5a´)에 끼워 넣으므로서, 상기 보강부재(8)을 상기 오목부(5a)내에 간단히 설치해 둘 수가 있다.

상기 IC카드용 모듈(Ai)에 있어서도, 보호캡(4G) 및 보강부재(8c)의 작용에 의해 IC칩(2)의 보호가 도모된다.

도 26에 나타내는 IC카드용 모듈(Aj)는, IC칩(2)에 패키징수지(4H)를 밀착시킨상태로 상기 IC칩(2)를 수지패키지 하고 있으며, 이들 IC칩(2)와 패키징수지(4H)의 사이에는 간극이 설치되어 있지 않은 구성으로 되어 있다.

그러나, 이 IC카드용 모듈(Aj)에서는 상기 패키징수지(4H)에 매설되어 있는 보강부재(8)에 의해 패키징수지(4H)의 IC칩 주변부의 휘어지는 변형을 억제할 수가 있다.

따라서, IC칩(2)의 보호를 도모하는 것이 가능하다.

이와같이, 본 발명에서는 IC칩과 보호부재 사이에 간극이 설치되어 있지 않은 구성으로 하여도 좋다.

도 27에 나타내는 IC카드용 모듈(Ak)는, 상기 IC카드용 모듈(Aj)와 마찬가지로, IC칩(2)에 패키징수지(4I)를 밀착시킴과 동시에, 상기 패키징수지(4I)에 보강부재(8)을 매설하고 있다.

단, 상기 패키징수지(4I)는 플렉시블기판(1)의 표리 양면을 덮고 있다.

이 IC카드용 모듈(Ak)는, 도 14나 도 15에서 설명한 IC카드용 모듈(Ad), (Ae)와는 달리, 상기 패키징수지(41) 가운데 상기 IC칩(2)의 이면부분과 대향하는 부분에 오목부가 설치되어 있지 않다.

본 발명은, 이와같은 구성으로 하여도 좋다.

도 28 및 도 29에 나타내는 IC카드용 모듈(A1)은, 하나의 연속된 금속선재를 사용하여 구성된 안테나코일(3A)를 구비하는 것이다.

상기 안테나코일(3A)는, 권선지름이 큰 지름의 권선다발부(30a)와 권선지름이 그 보다 작은 지름의 권선다발부(30b)를 갖는다.

상기 권선다발부(30b)는 기판(1A) 위에 탑재된 IC칩(2)에 접근하여 이 IC칩(2)의 외주를 에워싸도록 배치되어 있으며, 이에 대하여 상기 권선다발부(30a)는 소정의 전파 송수신에 적당한 코일길이 및 권선지름으로 형성되어 있다.

상기 안테나코일(3A)의 양끝은 IC칩(2)에 도통 접속되어 있다.

상기 안테나코일(3A), 기판(1A), 및 IC칩(2)는, 공통의 패키징수지(4J)에 의해 수지패키지되어 있다.

상기 IC카드용 모듈(A1)에서는, 상기 IC칩(2)가 상기 권선다발부(30b)에 의해 보호된 구조로 되어 있다.

또한, 상기 패키징수지(4J) 가운데 IC칩(2)의 주변부분의 강도가 상기 권선다발부(30b)에 의해 높여진 구조로 되어 있으며, 패키징수지(4J)가 IC칩(2)의 탑재부분 근방에 있어서 용이하게 휘어지는 변형을 일으키지 않도록 되어 있다.

도 30 및 도 31에 나타내는 바와 같이, 종래의 안테나코일(3B)는 전파의 송수신 특성만을 고려한 것에 불과하며, 권선지름이 큰 하나의 권선다발부(30)을 갖는 구조에 불과하다.

이 때문에, 상기 안테나코일(3B)를 사용하여도 IC칩(2)의 주변부분을 효율적으로 보강하고, 보호할 수가 없다.

이에 대하여, 상기 IC카드용 모듈(A1)에서는, 상기 안테나코일(3A)에 의해 IC칩(2)를 보호할 수가 있다.

상기 안테나코일(3A)는, 큰 지름의 권선다발부(30a)를 갖고 있기 때문에 안테나코일로서의 본래의 통신기능이 손상되는 일도 없다.

본 발명에 있어서의 IC카드용 모듈 및 IC카드의 각 부의 구체적인 구성은, 반드시 상기한 실시형태에 한정되지 않는다.

상술한 실시형태에서는, 기판으로서 플렉시블기판을 사용하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다.

본 발명에서는, 기판으로서, 가요성을 갖지 않는 경질의 기판을 사용하여도 좋다.

본 발명에서는, IC칩을 덮는 보호부재의 구체적인 재질도 합성수지로 한정하지 않는다.

본 발명에서는, 보호부재의 전체를, 예를들면 IC카드의 카드본체를 구성하는 부재 보다 경질의 금속제 또는 세라믹제로 하여도 좋다.

이와같은 구성에 의하면, 보강부재를 사용하는 일 없이 보호부재 그 자체를 휘어지는 변형하기 어려운 것으로 할 수가 있으므로 IC칩의 보호를 도모하는데에 보다 적합한 것으로 된다.

본 발명의 IC카드용 모듈은 IC카드의 부품으로서 이용된다.

본 발명의 IC카드는 각종의 데이터를 기억해 두기 위한 휴대에 편리한 기록매체로서 이용된다.

본 발명의 IC카드용 모듈의 제조방법은 상기 IC카드용 모듈을 제조하는데에 사용할 수가 있다.

Claims

카드상부재와 결합하여 IC카드를 구성하는 IC카드용 모듈로서,

상기 카드상부재로부터 분리가능한 기판과,

상기 기판에 탑재된 IC칩과,

상기 카드상부재에서 분리되며, 상기 IC칩을 덮도록 상기 기판에 접합된 보호부재를 구비하며,

상기 보호부재와 IC칩이 직접 접촉하는 것을 회피하기 위해, 상기 보호부재와 IC칩 사이에 간극이 형성되는 것을 특징으로 하는 IC카드용 모듈.
제1항에 있어서,

상기 기판은 가요성을 갖는 합성수지제 필름을 기재로 하는 플렉시블기판인 IC카드용 모듈.
제2항에 있어서,

상기 기판에는 상기 IC칩에 의해 처리되는 전기신호의 무선통신을 행하기 위한 안테나코일이 설치되어 있는 IC카드용 모듈.
제1항에 있어서,

상기 보호부재는 상기 기판과 대향하는 면에 오목부를 형성한 평판상 또는 시이트상의 보호캡이며, 또한 상기 오목부내에 상기 IC칩이 수용되어 있는 IC카드용 모듈.
제4항에 있어서,

상기 보호캡은 금형을 사용하여 수지성형된 것인 IC카드용 모듈.
제4항에 있어서,

상기 보호캡은 관통구멍을 갖는 제1시이트부재와, 이 제1시이트부재와는 별체의 제2시이트부재가 충첩되어 접착된 것이며,

또한 상기 관통구멍은 그 한끝의 개구부가 상기 제2시이트부재에 의해 폐쇄 되므로서 상기한 오목부로서 형성되어 있는 IC카드용 모듈.
제1항에 있어서,

상기 보호부재는 상기 IC칩과의 사이에 간극을 형성하도록 상기 IC칩을 수지 패키지한 패키징수지인 IC카드용 모듈.
제1항에 있어서,

상기 보호부재는 상기 기판의 IC칩 탑재부분의 표면부 및 그 이면부를 덮도록 상기 기판의 표리 양면에 설치되어 있으며, 또한 상기 표면부 및 이면부와 상기 보호부재의 각각의 사이에 간극이 설치되어 있는 IC카드용 모듈.
제1항에 있어서,

상기 보호부재와 상기 IC칩의 간극에는, 상기 보호부재 보다 탄성율이 작은충진제가 충진되어 있는 IC카드용 모듈.
제9항에 있어서,

상기 충진제는 초산비닐수지에멀죤계 접착제 등의 상온에서 고화가 가능한 것으로 있는 IC카드용 모듈.
제1항에 있어서,

상기 보호부재와 상기 IC칩의 간극은, 산소를 함유하지 않는 분위기로 유지되어 있는 IC카드용 모듈.
제11항에 있어서,

상기 간극에는 불활성가스가 봉입되어 있는 IC카드용 모듈.
제1항에 있어서,

상기 보호부재 보다 경질의 보강부재를 갖고 있으며, 또한 상기 보호부재 가운데 상기 IC칩을 에워싸는 부분이 상기 보강부재에 의해 보강되어 있는 IC카드용 모듈.
제1항에 있어서,

상기 보호부재는 금속제 또는 세라믹제인 IC카드용 모듈.
카드상부재와 상기 카드상부재와 결합하는 IC카드모듈을 구비하는 IC카드로서,

상기 IC카드 모듈은,

상기 카드상부재로부터 분리가능한 기판과,

상기 기판에 탑재된 IC칩과,

상기 카드상부재에서 분리되며, 상기 IC칩을 덮도록 상기 기판에 접합된 보호부재를 구비하며,

상기 보호부재와 IC칩이 직접 접촉하는 것을 회피하기 위해, 상기 보호부재와 IC칩 사이에 간극이 형성되는 것을 특징으로 하는 IC카드.
제15항에 있어서,

상기 카드상부재로서는 상기 IC카드용 모듈을 수용하는 오목형 또는 관통구멍형의 수용부를 갖는 카드본체와, 상기 수용부의 개구부를 폐쇄하도록 상기 카드본체에 접착된 적어도 하나 이상의 커버시이트를 갖고 있는 IC카드.
기판에 탑재된 IC칩을 피복재에 의해 덮는 제1의 공정과, 상기 IC칩을 상기 피복재의 상부에서 패키징수지에 의해 수지패키지 하는 제2의 공정을 갖고 있으며,

또한, 상기 제2의 공정에서는, 상기 패키징수지가 경화하기 전에 있어서 상기 피복재를 액체화 또는 기체화시켜 상기 패키징수지에 침투시키므로서, 상기 패키징수지와 상기 IC칩의 사이에 간극을 형성하는 것을 특징으로 하는 IC카드용 모듈의 제조방법.
제17항에 있어서,

상기 제1의 공정에서는 상기 기판의 IC칩 탑재부분의 표면부 및 이면부를 상기 피복재에 의해 덮음과 동시에,

상기 제2의 공정에서는 상기 패키징수지에 의해 상기 기판의 표리 양면을 덮으므로서, 상기 기판의 IC칩 탑재부분의 표면부 및 이면부의 각각과 상기 패키징수지 사이에 간극을 형성하는 IC카드용 모듈의 제조방법.
제18항에 있어서,

상기 기판에는 관통구멍을 미리 설치해 두고, 상기 제1의 공정에서는 상기 기판의 표면에 유체상으로 공급된 피복재를 상기 관통구멍을 통해서 상기 기판의 이면측으로 유동시키므로서, 상기 피복재를 상기 기판의 IC칩 탑재부분의 표면부와 이면부에 도포하는 IC카드용 모듈의 제조방법.
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