TWI363357B - Method for manufacturing composite metal conductive particules - Google Patents

Description

1363357 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 特別係有 本發明係有關於一種導電粒子之製作方法 關於一種複合金屬導電粒子之製作方法。 【先前技術】 習知晶片與基板係以錫球或錫凸塊進行電性連接，其 係在晶片上形成錫凸塊或錫球以結合於電路板，然曰 8白 片上形成錫凸塊或錫球之製程（如電鍍、無電鍍製程）製程 •複雜，且製作成本相對較高，再者，習知錫球之尺寸較大， • 無法應用於高密度或細間距之封裝產品的電性連接。 【發明内容】 — 本發明之主要目的係在於提供一種複合金屬導電粒 子之製作方法，其係包含下列步驟：提供一鍍槽裝置該 鍍槽裝置係包含有一第一槽體、一設置於該第一槽體内之 第二槽體及一可驅動該第二槽體之旋轉器，該第二槽體係 φ 具有複數個濾孔；置入複數個銅粒子於該第二槽體内；加 入一酸性溶液於該第一槽體内，該酸性溶液係通過該第二 槽體之5亥些濾孔接觸該些銅粒子，且藉由該旋轉器驅動該 第一槽體轉動’使得該酸性溶液微触該些銅粒子表面以 去除該些銅粒子之表面氧化物，其中去除表面氧化物後之 該些銅粒子之粒徑係不小於該些濾孔之孔徑；以及加入一 含錫酸性溶液於該第一槽體内，該些銅粒子係與該含錫酸 性溶液進行一錫銅置換反應以形成複數個複合金屬導電 粒子。本發明係藉由控制製程參數，例如：在該酸性溶液 1363357 微蝕該些銅粒子表面，以去除該些銅粒子之表面氧化物之 步驟中’以控制該酸性溶液微㈣些銅粒子表面之時間， 達到控制該些複合金屬導電粒子之尺寸之目的，其係具有 製程簡[降低製作成本及高量產性之功效。 【實施方式】 。月參閱第1及2A至2E圖，依據本發明之一具體實施 例係揭示-種複合金屬導電粒子之 列步驟:首先，請參閱第丨圖之步㈣及第2::= -鍍槽裝i ΗΜ)’該鍍槽裝置⑽係包含有—第一槽體 110、一設置於該第一槽體110内之第二槽體12〇及一可 驅動該第二㈣120之旋轉器130,該第二槽體12〇係具 有複數個濾孔121 ;接著，請參閱第i圖之步驟12及第 2B圖’置入複數個銅粒子21〇於該第二槽體12〇内，藉由 該第二槽體120初步篩選該些銅粒子21〇，使得該些銅粒 子21〇粒徑大於該些據孔121孔徑之該些銅粒子21〇被保 留於該第二槽冑120中’在本實施例中，被保留於該第二 槽體120中之該些銅粒子21〇之平均粒徑係介於】微米至 100微米之間，之後，請參閱第i圖之步驟13及第2C圖， 加入一酸性溶液A於該第一槽體11〇内，該酸性溶液A係 通過該第二槽體120之該些濾孔121接觸該些銅粒子 210,且藉由該旋轉器13〇驅動該第二槽體12〇轉動使 得該酸性溶液A微蝕該些銅粒子21〇表面，以去除該些銅 粒子210之表面氧化物，其中去除表面氧化物後之該些銅 粒子2 1 0之粒徑係不小於該些濾孔} 2丨之孔徑，在本實施 1363357 二，二除表面氧化物後之該些銅粒子21°之粒徑係介於 〇.1微未至30微米之間。 :著，請參閱第i圖之步驟14，移除該酸性溶液A， 在本實施例中，該鍍槽裝置刚係另包含有· :移除該酸性溶液以後’請參閱帛1圖之步驟15及 第2D圖，進行一第一次清洗步驟，其係加入一清洗液工 於該第—槽體110内，該清洗液I係可為去離子水’鮮 由錢轉器13〇驅動該第二槽體12〇轉動，以清洗該些銅

直0或者，在另一個實施例中，係可以該清洗液I 該些銅粒子⑽，該清洗液1係可藉由㈣水閥 該第一槽體110;接著’請參閱第1圖之步驟16 圖’加人—含錫酸性溶液SA於該第-槽體11〇 内，該些銅粒子210係與該含錫酸性溶液SA進行一錫銅 置換反應以形成複數個複合金屬導電粒子2〇〇，該些金屬 導電粒子200係為該些銅粒子21〇表面形成有一錫包覆層 在本實施例中，該含錫酸性溶液从係為硫酸亞錫溶 液（snS〇4) ’該含錫酸性溶液SA之溫度係介於机至峨 之間，該些錫包覆層22〇之平均厚度係介於〇 微米至2 微米之間。 此外，請參閱第i圖之步驟17，對該些複合金屬導電 =子200進行一第二次清洗步驟，其係先移除該含錫酸性 液=再利用該清洗液1清洗該些複合金屬導電粒子 200;最後，請參間第i圖之步驟18，對該些複合金屬導 電粒子200進行一乾燥步驟’以去除殘留水分，其係可採 1363357 用自然乾燥法或將該些複合金屬導電粒子200置於烘箱内 進行乾燥步騾。由於本發明之該些複合金屬導電粒子2〇〇 係可利用控制製程參數，例如：在該酸性溶液A微蝕該些 銅粒子210表面，以去除該些銅粒子21〇之表面氧化物之 步驟中，藉由控制該酸性溶液八微蝕該些銅粒子21〇表面 之時間，以達到控制該些複合金屬導電粒子2〇〇之尺寸之 目的’且本發明之製作方法係具有製程簡單、降低製作成 本及高量產性之功效。

本發明之保護範圍當視德糾夕由< * &田田优便附之申請專利範圍所界定 者為準’任何熟知此項技藝者 卜 w ^在不脫離本發明之精神和 範圍内所作之任何變化與修改， 勺屬於本發明之保護範 圍。 【圖式簡單說明】 第 1 圖：依據本發明之—且體眘#办, 遐貫鉍例，一種複合金 屬導電粒子之製作方法流㈣。 第2A至2E圖：依據本發明之—且 八體實施例，該複合金屬 導電粒子之製作方法 【主要元件符號說明】 去之截面-意圖。 U提供-鍵槽裝置，該錄槽裝置係包含有_第一

一設置於該第一槽體内之第二 B 糟體及一可驅$ 二槽體之旋轉器 ^動该第 12置入複數個銅粒子於該第二槽體内 13 加入一酸性溶液於該第一槽體内 14 移除該酸性溶液 9 進行—第一次清洗步驟，复係 槽體内 ，、係加入一清洗液於該第一 加入一含錫酸性溶液於該 複合金屬導電粒+ 槽體内’以形成複數個 金屬導電粒子進行-第二次清洗步驟 :::r金屬導電粒子進行-乾燥步驟 第—槽體 120 ® -战 r ^ 第一槽體 121濾孔 140茂水閥 複合金屬導電粒子 鋼粒子 220錫包覆層 酸性溶液1清洗液 SA含錫酸性溶液

Claims (1)

1. 案號 97147919 年3月 U日修正 十、申請專利範圍： 其係包含： 一種複合伞屬導電粒子之製作方法 提供-鍍槽裝置，該鍍槽裝置係包含有—第—槽體 一設置於該第一槽體内之第二槽體及—可驅動該第 二槽體之旋轉器，該第二槽體係具有複數個濾孔γ 置入複數個銅粒子於該第二槽體内； 加：-酸性溶液於該第一槽體内，該酸性溶液係通過 該第二槽體之該些濾孔接觸該些鋼粒子，且藉由該旋 轉器驅動該第三槽體㈣，使得該酸性溶液微钱該些 鋼粒子表面，以去除該些銅粒子之表面氧化物，其= 去除表面氧化物後之該些銅粒子之粒徑係不小於該 些據孔之孔徑； 移除該酸性溶液；以及 加入一含錫酸性溶液於該第一槽體内，該些鋼粒子係 與該含錫酸性溶液進行一錫銅置換反應以形成複數 個複合金屬導電粒子。 I 如申π專利範圍第1項所述之複合金屬導電粒子之製 作方法，其中該些銅粒子之平均粒徑係介於丨微米至 100微米之間。 3、如申請專利範®第1項所述之複合金屬導電粒子之製 作方法，其中去除表面氧化物後之該些銅粒子之粒徑 係7丨於1微米至30微米之間。 如申請專利範圍第1項所述之複合金屬導電粒子之製 法’其中在移除該酸性溶液之步驟後另包含有： .0130^5 11 索號 97147919 年3月13曰修正 行-第-次清洗步帮，其係加入一清洗液於該第一 曰體内，以清洗該些銅粒子。 申明專利範圍第1項所述之複合金屬導電粒子之製 作方法，其中該含錫酸性溶液之溫度係介於60。(：至 8〇°C之間。 6、 4frt 申晴專利範圍第1項所述之複合金屬導電粒子之製 作方法，其中在形成該些複合金屬導電粒子後，係另 包含有：對該些複合金屬導電粒子進行一第二次清洗 步驟。 7、 如申請專利範圍第6項所述之複合金屬導電粒子之製 作方法，其中在完成該清洗步輝後’係另包含有：對 該些複合金屬導電粒子進行一乾燥步驟。 8、 如申請專利範圍第1項所述之複合金屬導電粒子之製 作方法，其中該鍍槽裝置係另包含有一洩水閥，以移 除該酸性溶液。 037147919 ：1013Ό933άΐΓ·σ 12