1333824 - 099年08月19日修正替换頁 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 [0001] 本發明係指一種散熱裝置，尤係指一種用於冷卻電子元 件之熱管散熱裝置。 【先前技術】 [0002] 隨著電子資訊業不斷發展，電子元件（尤其係中央處理 器）運行頻率和速度於不斷提升，高頻高速運行將使電 子元件產生之熱量隨之增加，致其溫度不斷升高，嚴重 影響其運行時之性能，爲確保電子元件能正常運行，必 須及時排出其所産生之大量熱。 [0003] 爲此，業界使用散熱裝置對電子元件進行輔助散熱，現 有散熱裝置包括一底座及設於底座上之複數散熱鰭片， 該散熱底座底面爲平滑之實體金屬，係供貼設於中央處 理器表面。而隨著中央處理器體積越來越小，其發熱也 更加集中，因局限於金屬之傳熱性能，散熱底座中心處 之熱量往往過於集中，而無法快速傳遞到整個散熱裝置 ，從而限制整體散熱效果。 [0004] 爲克服上述問題，業界採用熱管傳熱之散熱裝置曰益增 多，熱管係於金屬管體内設置毛細結構物（如粉末燒結 物 '溝槽結構、絲網結構等），並密封裝入工作液體（ 如水、酒精等），然後抽至真空狀態，依賴工作液體受 熱後進行液氣兩相變化而吸收、釋放熱量，由於熱管之 傳熱不定向且可遠距離傳熱廣泛應用。台湾专利公告第 532758号揭示一种运用热管之电子元件散热装置，其包 括一基座、设置于基座上之複數散热鳍片及二大致呈“ 094111152 表單编號A0101 第3頁/共15頁 0993296269-0 1333824 099年08月19日修正替换頁 3”形之热管。該基座底面與電子元件表面貼合，該基 座上表面及散熱鰭片下端緣對應開設兩對半圓形凹槽， 每一熱管一端部通過導熱膠黏合或焊接於上述凹槽中。 這些散熱鰭片遠離基座之適當位置開設穿孔，供套設于 熱管另一端部上。電子元件産生之熱量傳遞到基座，然 後通過熱管將熱量傳遞到上部之散熱鰭片上，最後通過 散熱鰭片將熱量散發到周圍空氣中，達到冷卻電子元件 之目的。然，因熱管上端部與散熱鰭片接觸面積小，傳 導至散熱鰭片上部之熱量相對較少，不能充分利用散熱 鰭片之上方部位，充分發揮熱管之傳熱遠、傳熱快之性 能，此種情況於散熱鰭片之縱向及水平尺寸較大時更爲 明顯。 【發明内容】 [0005] 本發明之目的係提供一種散熱效率高之熱管散熱裝置。 [0006] 本發明之熱管散熱裝置包括一散熱器及至少一熱管，該 散熱器包括一可與電子元件接觸之基座及設置於基座上 之散熱鰭片組，該散熱器還包括一蓋板，該蓋板與散熱 鰭片組接觸，該散熱鰭片組一側面形成一凹槽，該熱管 兩端與基座、蓋板接觸，中部與散熱鰭片組之凹槽邊緣 熱接觸。 [0007] 本發明與先前技術相比具有如下優點：基座吸收之熱量 一部分沿散熱鰭片組向上傳遞，一部分由熱管迅速傳遞 至蓋板，使熱量沿散熱器兩端向散熱鰭片之路徑傳遞， 同時夾於散熱鰭片組凹槽内之熱管將熱量沿中間向散熱 器兩端之路徑傳遞，兩條路徑將熱量均勻分佈於散熱鰭 094111152 表單編號A0101 第4頁/共15頁 0993296269-0 1333824 099年08月19日修正替換頁 片上，有利快速散熱，熱管之傳熱遠、傳熱快之性能得 J充刀發揮，且熱官與凹槽充分接觸中部直接向鰭片 傳熱，熱管之利用率提高，散熱裝置整體散熱效率也得 到改善。 【實施方式】 [0008] 請參閱第四圖，本發明熱管散熱裝置係用來安裝於中央 處理器（圖未示）等發熱電子元件上對其進行散熱。該 熱管散熱裝置包括一散熱器1〇、與散熱器1〇底部、中部 及上。卩接合之熱官20及裝設於散熱器1〇一側之風扇結構 30 〇 [0009] 如第一圖、第二圖所示，該散熱器1〇包括一基座12、設 置於基座12上表面之散熱片組η及一將散熱片組η夾於 其與基座12之間之蓋板丨6。該基座12下表面與中央處理 器表面相貼合，其上表面開設一對平行之第一溝槽12〇， 基座12與第一溝槽12 0垂直之一對侧邊開設一對孔口 12 £ 。該蓋板16下表面開設一對平行之第二溝槽16〇，蓋板16 與第一溝槽16 〇垂直之一對側邊開設一對孔口 1 6 2 ^該散 熱片組14包括複數散熱片14〇，每一散熱片14〇相互疊合 形成散熱片組14，每一散熱片140相對兩端分別同向垂直 彎折延伸形成折邊142，折邊142連續形成一平面。該散 熱片組14之一側端形成一缺口，每一散熱片14〇之缺口處 同向設有折邊143，折邊143連續形成一内凹面。其中由 折邊142形成之平面分別與基座12上表面及蓋板16之下表 面相貼合’且該平面上相應基座12之第一溝槽12〇設有第 一凹口 144，第一溝槽120與第一凹口 144共同形成第一 094111152 表單编號A0101 第5頁/共15頁 0993296269-0 1333824 099年08月19日按正替換頁 内通道44。該平面上相應蓋板16之第二溝槽16〇設有第二 凹口 146,第二溝槽160與第二凹口 146共同形成第二内 通道46。該折邊143連續形成之内凹面於散熱片組14一側 面形成凹槽148，該凹槽148包括一坡度較緩之第一凹槽 1480及坡度較陡之第二凹槽1482。 [0010]該熱管20包括一 S形熱管22與一“匚，，字型熱管24，該§ 形熱管2 2連續彎折形成第一水平段2 2 〇 '第二水平段2 2 2 和第三水平段224,從而熱管22整體呈s形。該“匸，，字 型熱管24包括一蒸發段240及一冷凝段244。熱管22之第 一水平段2 20及第三水平段224可通過導熱膠粘接或錫膏 焊接等方式分別貼合於該第―溝槽12〇、第二溝槽16〇内 ，而熱管22之第二水平段222可通過錫膏焊接或過盈配合 等方式卡設於該凹槽148内。其中第一水平段22〇與第二 水平段222之彎折部落入第一凹槽148〇處第二水平段 222夾於第二凹槽1482内，並與其内凹面緊密貼合，增加 熱管22與散熱片140之接觸面積。同樣熱管24之蒸發段 240及冷凝段244亦可通過導歸雜或錫膏焊接等方式 分別貼合於該第一溝槽120、第二溝槽160内。 [0011] 風扇結構30包括-風扇32及—風扇岐架34，該風扇固 疋架34爲丨形框架，該框架—對邊同向設有—對折邊 340，母條折邊34〇兩末端設有與該孔〇122、⑽相對應 之孔洞342， 螺針順次穿過孔洞342 、孔口 122、162將風 094111152 本毛明熱S散熱裝置之傳熱路徑請參閱第 表單編請〇1 第6頁/共15頁 圖，中央處 0993296269-0 [0012] 1333824 _ 099年08月19日修正替換頁 理器工作時，産生之熱量傳遞到散熱器10之基座12，一 部分熱量直接傳遞至散熱片組14，另一部分熱量使熱管 ' 20内工作流體於第一水平段220、蒸發段240受熱蒸發， 於第二水平段222、第三水平段224及冷凝段244被冷凝 ，使散熱器10底部之熱量能夠快速傳導至其中部和上方 ，均勻分佈於散熱鰭片組14中，再通過風扇32提高散熱 器10與周圍空氣之熱對流速度，加強熱管散熱裝置之整 體散熱效率。 [0013] 本發明熱管散熱裝置於該實施方式中，熱管20爲圓筒狀 ，本發明熱管散熱裝置也可使用S形板型熱管，此時，散 熱片組14與基座12及蓋板16上容設熱管20之第一、第二 通道4 4、4 6相對形成方形筒狀通道即可。 [0014] 本實施方式中，散熱器10具有一基座12，該基座12主要 吸收中央處理器産生之熱量，之後將熱量傳遞至散熱片 組14之底部及熱管20。本發明熱管散熱裝置亦可只由散 熱片組14和熱管20組成，此時熱管20之第一水平段220 、蒸發段240與第一散熱片組14下端之平面平齊設置，可 直接與中央處理器等發熱源熱性接觸即可。 [0015] 上述實施方式中，熱管20包括連續彎折形成之一蒸發部 及遠離該蒸發部之二冷凝部。可以理解地，本發明熱管 散熱裝置之熱管還可以根據實際散熱需求，經連續彎折 而形成兩個以上之冷凝部，此時對應該複數冷凝部設置 複數散熱片組14，散熱片組14上對應該等冷凝部分別形 成容置該冷凝部之複數凹槽148。 【圖式簡單說明】 表單编號A0101 094111152 第7頁/共15頁 0993296269-0 1333824 099年08月19日修正替換頁 [0016] 圖1係本發明熱管散熱裝置之立體分解圖。 [0017] 圖2係本發明熱管散熱裝置之組裝狀態圖。 [0018] 圖3係本發明熱管散熱裝置之立體組合圖。 [0019] 圖4係本發明熱管散熱裝置傳熱路徑示意圖。 【主要元件符號說明】 [0020] 散熱器：10 [0021] 熱管：22、24 [0022] 基座：12 [0023] 散熱鰭片組：14 [0024] 蓋：16 [0025] 風扇結構：30 [0026] 風扇：32 [0027] 風扇固定架：34 [0028] 第一通道：44 [0029] 第二通道：4 6 [0030] 第一溝槽：120 [0031] 第二溝槽：160 [0032] 凹槽：148 [0033] 第一水平段：220 [0034] 第二水平段：222 094111152 表單編號A0101 第8頁/共15頁 0993296269-0 1333824 099年08月19日梭正替换頁 [0035] 第三水平段：224 [0036] 蒸發段：240 [0037] 冷凝段：244 094111152 表單編號A0101 第9頁/共15頁 0993296269-0