[go: up one dir, main page]

TWI326359B - Tester and sturcture of probe thereof - Google Patents

Tester and sturcture of probe thereof Download PDF

Info

Publication number
TWI326359B
TWI326359B TW096110718A TW96110718A TWI326359B TW I326359 B TWI326359 B TW I326359B TW 096110718 A TW096110718 A TW 096110718A TW 96110718 A TW96110718 A TW 96110718A TW I326359 B TWI326359 B TW I326359B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
signal
probe
test
tested
contact
Prior art date
Application number
TW096110718A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200839245A (en
Inventor
Chia Wei Wu
Original Assignee
Nanya Technology Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nanya Technology Corp filed Critical Nanya Technology Corp
Priority to TW096110718A priority Critical patent/TWI326359B/zh
Priority to US11/745,463 priority patent/US7898274B2/en
Priority to DE102007026589A priority patent/DE102007026589A1/de
Priority to JP2007157255A priority patent/JP2008241681A/ja
Publication of TW200839245A publication Critical patent/TW200839245A/zh
Priority to US12/534,868 priority patent/US7795891B2/en
Application granted granted Critical
Publication of TWI326359B publication Critical patent/TWI326359B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06772—High frequency probes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06716—Elastic
    • G01R1/06727—Cantilever beams
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733—Geometry aspects

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Description

1326359 95197 23347twf.doc/n 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於一種探針結構’且特別是有關於一種 將分離式的探針結構。 【先前技術】 半‘體的封裝測试可區分為兩大部份，分別是在晶圓 加工元成後的晶圓測試(Wafer pr〇be an(j Sort)，以及封裝完 成後的成品測試(Final Test)。晶圓測試是利用晶圓測試機 (Wafer Pr〇ber)上晶圓測試裝置(Pr〇be Card)的探針與待測 晶圓上各晶粒的銲墊相連接，然後將測得的資料送往測試 機(Tester)作分析與判斷而整理出各晶粒的可修補資料。依 據這些修補資料，測試人員可以經由雷射修補機將不良的 元件替換掉，再經測試通過後，即告完成。 圖1繪示為習知之晶圓測試裝置的結構圖。請參照圖 1 ’習知之晶圓測試裝置100包括探針102、114和116, 以及電路板104。以目前的技術來說，電路板1〇4通常採 用雙傳輸線路(Fly-by)的結構，也就是在電路板104的兩個 表面上分別配置訊號傳輸走線106和108，並且二者是利 用一連接插塞(Connecting Plug) 110彼此連接。 在習知的技術中’探針102的一端連接在連接插塞HQ 上，另一端則用來接觸一待測晶圓（未繪示）的晶粒上。此 外’探針Π4和116的一端分別透過連接插塞122和124 接地或是連接到一共同電壓’另一端則是用來接觸待測物。 在習知的晶圓針測機1〇〇中，測試端會產生一測試訊 5 1326359 95197 23347twf.doc/n 號到電路板H)4的訊號傳輪走線106上，並且細 ，至，測關上，以使得待測物就會產生—二二十。另 卜，k針102彳以接收待測物所產生的回應訊號，並 =訊號傳触線⑽將喊'峨送至測 ^ 物的電氣特性。 制 圖2A繪示為習知之測試訊號在傳輪時的電 =形圖。請參照圖2A ’其中縱軸代表電壓，而橫軸“ =。另外，波形2(Π是在電路板端所量測到之測= =波形，而波形203則是在探針之接觸端量測到之㈣訊^ 唬的波形。從圖2Α可以看出’當電路板將—測試訊二 由探針傳送到待測物上時，其職衰減量非常有限5。U 圖2Β繪示為習知之回應訊號在傳輪時的電壓 。I:參照圖2Β，同樣地’縱轴代表電壓‘ 間。此外，波形211是在探針之接觸端所到， =應讯號的波形，而波形213狀在電路板端量 之 〜汛唬的波形。從圖2B可以明顯地看出，回應 回 觸端最大的電壓’如A點，約有75〇mV。而經：二在接 J路板時:其最大的電壓’如B點，僅有大約50二迭： 么大的讯號衰減量會造成測試端在判讀時的錯誤，^ ，的喊衰減量，在高速訊號傳輸巾會更為明_。里 待測物可為晶圓上之各晶粒或半導體元件。 〜中之 【發明内容】 於 因此，本發明提供一種分離式結構的探針，可以南 測試裴置，以降低訊號在傳輸時所造成的衰減。、用 6 1326359 95197 23347twf.doc/n
晉發明也提供—種具有低訊號衰減之、>清 置，可以精確地量測制物的特性。R測喊裝 ，=;供:種分離式結構的探針，用來接觸— 讀，錢特性進行探測。本發明所 -接觸Μ以用來接觸待測物，並且此探針 針體和H體。在本發明的實施例中，第盘 觸㈣連接，以傳送-測試訊號到待測物上來= 二二訊===頭’其用來傳送“ 從另-觀點來看，本發明提供—種分離式結構的探 針’其特徵在於：本發明所提供的探針具有—一 第-訊號端和-第二訊號端。在本發明的實施例中，探針 可以從第-訊號端接收-測試訊號，並從接觸端送至一待 測物上，使得待測物產生一回應訊號。另外，探針可以利 用接觸頭接收此回應喊，並從第二訊號端㈣應訊號傳 物 待測
送回來，以對待測物之電氣特性進行探測。 k另一觀點來看，本發明提供—種具有低訊號衰減之 測试裝置，可以用來里測一待測物之電氣特性。本發明之 測試裝置包括一電路板，其具有一第一表面和一第二表 面。而在第一表面和第二表面上，分別配置一第一訊號傳 輸走線和一第二訊號傳輸走線。另外，本發明還具有一探 針，其具有一接觸端’用來接觸待測物，並且還具有一第 一訊號端和一第二訊號端’分別連接至第一訊號傳輸走線 和第二訊號傳輸走線。在本發明的實施例中，探針可以透 7 1326359 95197 23347twf.doc/n 過第一訊號端從第一訊號傳輸走線接收一測試訊號，並且 透過接觸料至該制物上，以使麟繼產生—回應訊 ^此外’探針可以藉由接觸端接收此喊訊號，再透過 第二訊號端將回應訊號送至第二訊麟輸走線，以量 測物之電氣特性。 在本發明中，由於測試訊號和回應訊號是在不同的針
體上傳送。因此本發明所提供的探針具有較小的訊號衰減 度，進而使本發明提供的偵測裝置能夠較精確土也量測 物的電氣特性。 “為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯 易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所關式，作詳 明如下。 ° 【實施方式】
圖3A繪不為依據本發明之一較佳實施例的一種測試 ，置的立體結構圖，圖3B則繪示為依據本發明之—較佳 貫施例的-制試t置的側視圖。請合併參照圖3a和圖 3B，本發明所提供的測試裝置300包括探針302以及電路 板342。特別的是，本發明所提供的探針3〇2具有—第一 讯號端304、一第二訊號端3〇6和一接觸端3〇8。在本實施 例中，第一訊號端304和第二訊號端3〇6分別連接至電路 板342上，而接觸端3〇8則是探針3〇2用來接觸如晶圓上 之各晶粒或半導體元件等的待測物。 奴來說，楝針302的材質可以是鎢鋼、鈹銅(BeCu) 或飽(Pd)合金(Palladium alloy)。而在本實施例中，探針3〇2 8 1326359 95197 23347twf.doc/n 一共同電壓或是接地。 在本實施例中，電路板342可以是Fly-by的結構。也 就是說，在第一表面344和第二表面352上分別配置一第 一訊號傳輸走線354和一第二訊號傳輸走線356，其分別 連接至探針302的第一訊號端304和第二訊號端306。一 般來說，第一訊號傳輸走線354和第二傳輸走線356可以 是銅走線。
當測試端需要對一待測物（未繪示）進行電氣特性量測 時，可以將探針302的接觸端308接觸至待測物上，並且 產生一測试訊號，藉由第一訊號傳輸走線354送至探針 3〇2 此時，探針302則從第二訊號端3〇6接收測試訊號， 並經由第一針體314和接觸頭312，而從接觸端3〇8送至 "ί寺測物。 虽例如晶圓等的待測物接收到測試訊號時，會產生一 =訊號。此時，探針搬可以從接觸端现接二此回應
= ; = =和=二而從第二訊號 ，。此外，波形•是在探針二=轴代 應讯唬的波形’而波形4〇3則是 里’、”之回 訊號的波形。由於在本發明中，測試 1326359 95197 23347twf. doc/π 針中的傳輸路徑，僅有在接觸頭的— 餘大部分則是分離的狀態。因此從’而其 出，回應訊號在接觸端所量測到的波; 板端量測到波形的最大值，相差僅;=〇值,在電路 用本發明所提供的分離式結構 二二:5正明利 號在傳輸時所造錢衰糾彳讀W有效地改善訊 限定Ϊίί發邮雜佳實施觸露如上，然其並非用以 限疋本孓明，任何熟習此技藝者，在不 和範圍内，當可作4匕_^_盘 χ 精神 r ™ ^ ^ —汗之更動與潤飾，因此本發明之保罐 牵巳圍§視後附之申請專利範圍所界 ，、。蒦 【圖式簡單說明】 有马準。 圖1繪示為習知之晶圓測試裝置的結構圖。 之波:圖輪為習知之測試訊號在傳輪時的電壓對時間 之波=緣示為習知之回應訊號在傳輪時的電壓對時間 圖3A繪示為依據本發明之一較佳實施例的 裝置的立體結構圖。 圖3B則繪示為依據本發明之一較佳 試裝置的側視圖。 W種測 圖4繪示為回應訊號在本發明之分離式探針傳輸 量測到的對時間之波形圖。 寻W斤 【主要元件符號說明】 1〇〇 .晶圓針測機 102、114、116、3〇2、318、320、322、324 :探針 1326359 95197 23347twf.doc/n 104、342 :電路板 106、108、354、356 :訊號傳輸走線 110、122、124、362、364 :連接插塞 201、203 :測試訊號的波形 211、213、401、403 :回應訊號的波形 300:測試裝置 304、306、326、328、330、332 :訊號端 308 :接觸端 312 :接觸頭 314、316 :針體 344、352 :表面 358、360 :貫孔
12

Claims (1)

  1. 99-1-28 之试替換頁 十、申請專利範圍： 兮佐、種分離式結構的探針，適於接觸一待測物，以對 該待測物之電氡特性進行探測，該探針具有： 二接觸頭’用以接觸該待測物； 以及 該待測:二Ϊ接該接觸頭，用以傳送一測試訊號到 弟針版連接該接觸頭，用以傳送該待測物對古玄 測試訊號所產生之门處^ 丁遠 玍之—回應訊號。 如巾轉利範圍第1項所述之分離式結構的探針， '、X接觸頭、该第一針體和該第二針體的材質包含镇 鋼、鈹銅或鈀合金。 4 ^如申請專利範圍第1項所述之分離式結構的探針， 其中该待測物包含晶圓上之各晶粒和一半導體元件二者兑 中之一。 A 4.種具有低訊號衰減之測試裝置，適於量測一待測 物之電氣特性，該測試裝置包括： 電路板’具有一第一表面和一第二表面，且該第— 表面和該第二表面分別具有一第一訊號傳輸走線和一第二 訊號傳輸走線； 一第一探針，具有一接觸端，用以接觸該待測物，並 具有一第一訊號端和一第二訊號端，分別連接至該第一訊 號傳輸走線和該第二訊號傳輸走線， 其中該第一探針透過該第一訊號端從該第一訊號傳輸 走線接收一測試訊號，並從該接觸端送至該待測物上，以 13 ΐ S· ϊ 99-1-28 :仏/ ::泰; 丨物產生—回應訊號，而該第—探針再透過該第> 將該回應訊號送至該第二訊號傳輸走線，以量測该 侍測物之電氣特性。 ，5署如2專利範圍第4項所述之具有低訊號衰減之測 成裝置，更包括： 電性:，其中一端用以接觸該待測物，另-端則 電路板’以連接—共同電壓；以及 電性連接！3 中—端用以接觸該待測物，另-端則 fff· 以軸該共同電壓。 ^置專利辜巳圍第5項所述之具有低訊號衰減之測 電壓的電位為接地電位。 試裝置，更Ί括利*㈣5項所述之具有低訊餘減之測 第四楝針，其中—端連— 電性連接雜電路板 接至以-㈣，另一知則 -第五探針，其中1=共糊;以及 電性連接至該電路板，接至“二探針’另一端則 連接該共同電壓。 8. 如申睛專利範圍第 試褒置，其㈣第-探針、有，號衰減之測 第四探針和該第五探針的枯針、該第三探針、該 9. 如申請專利範圍第4垣匕5為鎢鋼、鈹銅或纪合金。 試裝置，苴中竽莖項所述之具有低訊號衰減之測 瓜如;=:;;的4材質包含鍵鋼或纪合金。 測試裝置，其中該待測物包含J =之2低訊號衰減之 元件二者其中之一。 a曰圓上之各晶粒和一半導體 14 ΐ S.
TW096110718A 2007-03-28 2007-03-28 Tester and sturcture of probe thereof TWI326359B (en)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW096110718A TWI326359B (en) 2007-03-28 2007-03-28 Tester and sturcture of probe thereof
US11/745,463 US7898274B2 (en) 2007-03-28 2007-05-08 Structure of probe
DE102007026589A DE102007026589A1 (de) 2007-03-28 2007-06-08 Prüfgerät und Struktur der Prüfspitze desselben
JP2007157255A JP2008241681A (ja) 2007-03-28 2007-06-14 分岐型プローブおよび低信号減衰テスター
US12/534,868 US7795891B2 (en) 2007-03-28 2009-08-04 Tester with low signal attenuation

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW096110718A TWI326359B (en) 2007-03-28 2007-03-28 Tester and sturcture of probe thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200839245A TW200839245A (en) 2008-10-01
TWI326359B true TWI326359B (en) 2010-06-21

Family

ID=39736325

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW096110718A TWI326359B (en) 2007-03-28 2007-03-28 Tester and sturcture of probe thereof

Country Status (4)

Country Link
US (2) US7898274B2 (zh)
JP (1) JP2008241681A (zh)
DE (1) DE102007026589A1 (zh)
TW (1) TWI326359B (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011161855A1 (ja) * 2010-06-23 2011-12-29 山一電機株式会社 コンタクトヘッド、これを備えるプローブピン、及び該プローブピンを用いた電気接続装置
JP2013160644A (ja) * 2012-02-06 2013-08-19 Mitsubishi Electric Corp 半導体モジュール試験用治具
JP6407672B2 (ja) * 2014-11-18 2018-10-17 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法
US9851398B2 (en) * 2015-03-30 2017-12-26 Globalfoundries Inc. Via leakage and breakdown testing

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4034293A (en) * 1974-03-04 1977-07-05 Electroglas, Inc. Micro-circuit test probe
US4599559A (en) * 1983-05-03 1986-07-08 Wentworth Laboratories, Inc. Test probe assembly for IC chips
JPH01209380A (ja) 1988-02-16 1989-08-23 Fujitsu Ltd プローブカード
JP2657315B2 (ja) 1989-02-22 1997-09-24 東京エレクトロン株式会社 プローブカード
JPH0348170A (ja) 1989-07-17 1991-03-01 Kakizaki Seisakusho:Kk 電気計測用プローブと低抵抗の測定方法
US5764072A (en) 1996-12-20 1998-06-09 Probe Technology Dual contact probe assembly for testing integrated circuits
US6034533A (en) 1997-06-10 2000-03-07 Tervo; Paul A. Low-current pogo probe card
JP2001153885A (ja) 1999-11-26 2001-06-08 Micronics Japan Co Ltd プローブカード
JP3739615B2 (ja) 1999-11-30 2006-01-25 三菱電機株式会社 車載用情報処理装置および記録媒体
US6667628B2 (en) 2002-04-02 2003-12-23 Agilent Technologies, Inc. Method and apparatus for the management of forces in a wireless fixture
TWM254599U (en) 2003-10-24 2005-01-01 Cing-Cang Chen A new test probe
US7180318B1 (en) * 2004-10-15 2007-02-20 Xilinx, Inc. Multi-pitch test probe assembly for testing semiconductor dies having contact pads
JP2006208235A (ja) 2005-01-28 2006-08-10 Sumitomo Electric Ind Ltd コンタクトプローブ、その製造方法および使用方法ならびにそのコンタクトプローブを備えるプローブカードおよび検査装置

Also Published As

Publication number Publication date
US7898274B2 (en) 2011-03-01
US20090289649A1 (en) 2009-11-26
DE102007026589A1 (de) 2008-10-09
US7795891B2 (en) 2010-09-14
JP2008241681A (ja) 2008-10-09
TW200839245A (en) 2008-10-01
US20080238454A1 (en) 2008-10-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107783024B (zh) 垂直式探针卡之探针装置
TWI326359B (en) Tester and sturcture of probe thereof
CN101154609A (zh) 凸块测试单元、装置及测试方法
TWI383160B (zh) 電性連接瑕疵偵測系統及方法
CN201251780Y (zh) 内存测试治具
CN102650677B (zh) Pci-e信号测试装置
CN102116818B (zh) 电性连接瑕疵侦测系统及方法
TWI383159B (zh) 電性連接瑕疵偵測裝置
CN101275970B (zh) 测试装置与其探针结构
CN105652088B (zh) 外置接口接触阻抗的测试装置
CN102141952B (zh) 系统管理总线测试装置
CN102116817A (zh) 电性连接瑕疵侦测装置
JP2005315775A (ja) 片面移動式プローブを用いた４端子検査方法及び４端子検査用治具
TW201508646A (zh) 識別系統、實體裝置、識別裝置及實體裝置的識別方法
CN108279325A (zh) 用以测试电路芯片的探针卡模块
TW201310559A (zh) 半導體元件堆疊結構測試方法
CN102253878B (zh) Sas接口输出信号侦测装置
CN206330995U (zh) 晶圆测试针座改良结构
CN207408547U (zh) 晶圆测试装置
TWI604204B (zh) 用於電測探針頭的電測裝置及其電測方法
TWI580980B (zh) 半導體測試裝置的電力長度測定方法、校準晶圓的導電性區域的方法
TW504788B (en) A probing method for testing with high frequency
TW201024756A (en) Testing apparatus
TW202449406A (zh) 用於高頻測試的探針卡結構及其測試方法
CN205229194U (zh) 集成电路测试载板