TWI278992B - Optical device and method for fabricating the same - Google Patents

Description

1278992 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明，係關於一種用於固體媒 u體攝像裝置或者光傳感器系 統之全息照相部件等的光學器件及其製造方法。 【先前技術】 近年θ藏于攝像機、數位相機、數位動晝相機内的光 學器件’于將電荷結合元件（CCD)裝載於藉由絕緣材料製成 的基台等的襯套（―叫部件狀態下，將受光區域用透光 板覆蓋後密封，作為密封體供應。 、然而，因為光學器件的小型化，攝像元件係將裸晶片裝 載于基台等的襯套部件上（如參照特開2〇〇〇_588〇5號公報）。 —圖7,係顯示以前之光學器件構造的剖面圖。如同圖所 不，光學1§件作為主要部件，藉由陶器或者可塑性樹脂形 成，包括于中央部具有開口部132的框狀基台131、藉由安 裝于基台13 1下表面一側的電荷結合元件（CCD)等形成的攝 像元件1 3 5、于基台13 1之上表面一側隔著開口部i32相對 於攝像元件135安裝之藉由玻璃形成的透光板136。 于土 σ 131之下表面沿著開口部132 一邊緣的區域形成了 凹陷部133,于基台131之下表面覆蓋從開口部132附近到基 台131外周側面整個區域的金屬電鍍層，設置了藉由該金屬 電鍍層形成的佈線134。攝像元件135，安裝于基台131下表 面中凹陷部133的一邊緣部分，受光區域135a配置為于開口 部132中露出的形式。 還有’于攝像元件〗3 5之上表面外周附近，攝像元件1 3 5 101891.doc ⑧ 1278992 和外部機器之間設置了為接受信號的電極墊（圖中未示還 有，佈線134于鄰接開口部132的端部上形成了内部端子 部，佈線134的内部端子部和電極墊藉由補片（突起電極口38 電連接。並且，攝像元件135、佈線134及補片138，藉由設 置于基台131下表面上的攝像元件135周圍的密封樹脂丨37 密封著。 如上述那樣，攝像元件135的受光區域135a，配置再形成 於開口部132的封閉空間内。該光學器件，如同圖所示那 樣，于將透光板136朝上的狀態下裝載于電路基板上。並 且，于佈線134的比凹陷部133伸向外側的區域中位於基台 131下表面上的部分形成外部端子部，該外部端子部用於連 接電路基板上的電極。 還有，同圖沒有顯示，但是于透光板136之上方，安裝著 組裝了攝像光學系統的鏡筒。該鏡筒與受光區域i35a的相 互位置關係，處於所規定的誤差範圍内，該精度要求已被 決定。 並且，藉由組裝于鏡筒中的攝像光學系統，來自被攝對 象的光線集中到攝像元件135的受光區域135a，藉由攝像元 件135進行光電轉換。 且，與圖7所示的基台131的構造不同，于攝像元件135 裝載的面上沒有形成凹陷部133，使用係整體為具有平整的 平面狀基台之光學器件亦已為所知（如參照特開2〇〇心们554 號公報）。該情況下，配置于從基台開口部一邊緣伸出的外 周部上之外部端子部和電路基板上之電極，藉由直徑大的 ⑧ 101891.doc 1278992 焊點等連接。並且，藉由焊點調節攝像元件的下表面和電 路基板的上表面之間隔。 如此之構造的固體攝像裝置，密封的高度及佔有的面積 小，適合於高密度實際安裝。 還有，用於進行DVD、CD、MD等之記錄媒體間的信息 寫入項出、重寫等之光傳感器系統的受光元件或光傳感 器系統中的複數個要素一體化了的全息照相部件等的光學 器件中，亦採用基本同樣的構成。 (發明所欲解決之課題） ^而圖7所示之以前的光學器件的構造中，固體攝像裝 置或者光傳感器等的系統整體積集度並不充分，還有改善 之餘地。 【發明内容】 本I明之目W，係提供一種積集度高的光學器件及其製 造方法。

(為解決課題之方法） 本發明之光學器件，包括：于開口部周圍區域具有階梯 的土 口’隔著基台之開口部安裝著的光學元件塊及透光性 =;設置于階梯部分比外部端子部更靠上方具有被上移 女置（upset) 了内部端子部的佈線。 由此’就可以得到厚声壤 > 度潯積集度鬲的光學器件。還有， 可以求得組裝了光學器件系 仵之系統整體的小型化和成本的降 低0 又藉由内部端子部之上下表 面與基台 的和内部端子部相 10189I.doc 1278992 接區域的上下表面實際上為 々N 干面，可以利用樹脂密封 工序上移安置内部端子。 光學元件塊，藉由佈線端子泣 民細于σΡ之上顛倒安裝片式連接， 光學器件可進一步小型化。 較佳者係于佈線之内部姓； N Ρ舳子部-外部端子部之間設置補 強用端子部。 還有，能夠于光學元件塊之背面設置集成電路塊。

本發明之光學器件的t造方法，係于鑄模具有佈線圖案 的引線框架和成為佈線的引線框架的基礎之上，于形成包 圍各個開口部的複數個光學器件區域，安裝光學元件塊， 密封光學元件塊和基台之間，還有’于基台上將透光性部 件隔著開口部與光學元件塊相對安裝’兩者間的密封方 法，係于鑄模工序之中，將佈線圖案的内部端子部放置于 鑄模模型的下部模型的凸起部之上，將内部端子部藉由上 部模型和下部模型夾住的狀態下進行樹脂密封的方法。 藉由該方法，就可以很容易地形成整體厚度薄積集度高 的光學器件。 -發明的效果- 如本發明的光學器件及其製造方法，就可以得到整體厚 度薄、積集度高的光學器件。 【實施方式】 (第一實施例） -光學器件之構造- 圖Ua) ’係第1實施方式所涉及之光學器件的圖i(b)中 101891.doc 1278992 IA-IA線剖面圖。圖Kb)，係第1實施方式所涉及之光學器件 - 的背面圖。但圖1⑷與圖1(b)的比例尺不同。 如同圖所不’本實施方式之光學器件，包括：藉由環氧 樹脂形成的于中央部具有％ 口部2的框狀基台10;安裝于基 台10之下表面一側的光學元件塊5 ;于光學元件塊5之背2 上藉由钻結劑形成的絕緣體層51而設置的集成電路塊50; 于基台10之上表面一側隔著開口部2與光學元件塊5相對安 裝的藉由玻璃製成之透光性部件的窗口部件6;焊點13。基 隊台1G ’係連接光學ϋ件的光學元件塊和透光性部件的部 件。該構造，係按照進行了鑄模工序後將光學元件塊裝載 于基台上的順序而形成的’所以，亦稱之為前置鑄模構造。 本實施方式中，光學元件塊5，裝載了電荷結合元件（c c D) 等固體攝像裝置，光學器件，係用於攝像機、數位攝像機、 數位動晝攝像機等的固體攝像裝置。 但是，光學元件塊，取代固體攝像裝置係離散配置的複 數個文光兀件’或者只是裝載了發光元件的器件亦可，該 f月況之下，光學器件，係用於包括DVD、cd、等系統 之光傳感器中配置的受光器件或者發光器件。 集成電路塊50之上裝載著集成電路，集成電路係光學元 件塊5的驅動電路、各種邏輯電路、前置電路、定時信號發 生器等周圍電路或存儲器等。 適有’于基台10内埋入了佈線12，佈線12的一端部成為 于基台10下表面開口部2附近區域的從構成基台10的鑄模 樹脂露出的内部端子部12a，佈線12的另—端部係于從構成 101891.doc ⑧ 1278992 外部機器之間的信號交換設置了墊電極5b。並且，佈線12 的内部端子部12a和光學元件塊5的墊電極5b藉由補片（凸 起電極）8電連接。 還有’集成電路塊50,將形成了構成集成電路的晶體管 等的半導體元件的主面5〇a朝下，重疊于光學元件塊5的背 面上。于集成電路塊50的主面5(^外周附近，為進行集成電 路塊50、光學元件塊5或者外部機器之間的信號交換設置了 墊電極5b。並且，佈線的中間端子部12c和塾電極5b中間 藉由金屬細線5 2電連接。 且’佈線12 ’係連接内部端子部12a和外部端子部丨、 連接内部端子部12a和中間端子部12c、連接中間端子部 和外部端子部12b、連接内部端子部12a和中間端子部12c和 外部端子部12b的佈線。于圖1(a)中，顯示為連接内部端子 部12a和中間端子部12c和外部端子部i2b的佈線12，佈線12 迁迴形成于決定位置用孔l〇a周圍。 並且，光學元件塊5、集成電路塊5〇、佈線12、金屬細線 2及補片8’藉由设置于基台1〇下表面上的光學元件塊^及 集成電路塊50周圍的密封樹脂7密封。另一方面，于基台⑺ 的上表面，基台10與窗口部件6之間的間隙，藉由設置^窗 口口P件6周圍的密封樹脂15填埋，藉由密封樹脂7、^密封 内部空間（開口部2)，構成密封體。 本實施方式甲，密封體整體的厚度，例如設定為2軸以 下。並且’集成電路塊50的大小，為縱向〇.5〜10_，橫向 0.5〜！ 0mm ’厚度〇.〇5〜〇.3mm的範圍，光學元件塊$的大小， W1891.doc ⑧ 1278992 為縱向0·5〜10mm，橫向0.5〜！ 0mm，厚度〇 〇5〜〇.3mm的範 圍。集成電路塊50，與光學元件塊5同樣大小亦可，比光學 :件塊5大亦可，小亦沒有關係。任何一種情況，都能夠于 光學元件塊5上採用集成集成電路塊5〇的構造。 如本實施方式的光學器件，能夠將光學元件塊5和裝載了 集成電路的集成電路塊50密封為一體，即能夠實現所謂的 SIP (System In Package)。亦係，藉由將固體攝像裝置、受 光器件、發光器件等和控制它們的集成電路等製成為一個 密封體，就可以得到積集度高的光學器件。還有，組合了 光學器件的攝像機等可求得系統整體的小型化和製造成本 的降低。 特別是藉由上移安置光學元件塊5及集成電路塊5〇，還能 夠發揮以下那樣的效果。 第1，密封樹脂7的最下表面和焊點13的最下表面的差亦 係可以確保間隙Q充分大。特別是，内部端子部12a的上表 面與基台10的上表面實際上達到相同位置為止，藉由上移 安置内部端子部12&，不需要加大光學器件整體的厚度，可 以將光學元件塊5及集成電路塊50儘可能向上方上移安 置。因此，藉由間隙Q的擴大，于將光學器件實際安裝於母 基板之時，藉由焊點13可以提高與母基板的連接的信賴 性。還有，藉由如此，可以減小焊點13的直徑，所以可以 縮小光學器件的整體高度。 第2，藉由將集成電路塊5〇的墊電極5〇b和佈線12的中間 端子部12c之間的距離，可以降低金屬細線52的環差，可以 101891.doc -12- 1278992 進行更正確的進行引線結合法。 第3，藉由縮短窗口部件6底表面和光學元件塊5之上表面 的距離，可以更大地確保配置于窗口部件6上方的為調整透 鏡焦距的透鏡移動範圍。增加了配置了光學器件的系統的 設計自由度。 -光學器件的製造工序- 圖2(a)至圖2(g)，係顯示第1實施方式所涉及的光學器件 的製造工序的剖面圖。然而于圖2(a)至圖2(g)所示的工序 中，僅顯示了一個光學器件形成區域，但是，實際上係使 用具有多數的光學器件形成區域的棋盤狀引線框架進行製 造工序。 還有，圖3(a)和圖3(b)，係顯示第丨實施方式所涉及的光 學器件的製造工序中鑄模工序的剖面圖。

首先，藉由圖2(a)所示工序，將形成了佈線圖案的引線框 架12放置于密封帶2〇上。引線框架12的大部分，于其下部 設置了半蝕刻或者壓制而成的凹陷部，只是成為内部端子 部12a、外部端子部12b及中間端子部12c的部分成為從凹陷 部的底部向下方突出的構造。密封帶2〇中的一部分，于比 位於中間端子部12c的下方的區域更靠内側部分，被切去。 但疋’這部分不被切去使用連續的密封帶亦可。 接下來，藉由圖2(b)所示的工序，進行鑄模工序。亦係 圖3(a)、圖3(b)所示那樣，將引線框架（佈線12)上安裝了密 封帶20的部分安裝到鑄模模型3〇，用環氧樹脂等可塑性樹 脂（鑄模樹脂）填充到鑄模模型30的陰模3〇a，將引線框架（佈

101891.doc 1278992 線12)的内部端子部12a、外部端子部12b及中間端子部ι2〇 以外的部分埋入樹脂内形成基台1〇。此時，隔開鑄模模型 30的各陰模30a之間的分型部30b中，下部模型的一部分比 其他部分更向上突出成為凸起部3〇d，引線框架（佈線12)的 内部端子部12a裝載于該凸起部30〇1上，且，與上部模型處 於接觸的狀態下進行樹脂密封。還有，鑄模模型3〇上，還 設置了為形成光學器件的決定位置用孔1〇a的銷部件3〇〇。 使用該鑄模模型30進行樹脂密封的話，隔開鑄模模型3〇 的各陰模30a之間的分型部3〇13和銷部件3〇c上不填充鑄模 樹脂，所以于基台10的各光學器件形成區域上，形成了為 安裝光學元件的開口部2和決定位置用孔1〇a。還有，基台 10上形成了與凸起部3〇d的形狀對應的階梯部1〇b。到此為 止，形成了藉由引線框架（佈線12)和基台1〇形成的，具有多 數光學器件形成區域的成形體。 接下來，藉由圖2(c)所示工序，將密封帶2〇從成形體上剝 下後，將成形體露出内部端子部12a、外部端子部12b及中 間端子部12c的面朝上設置、于外部端子部12b上形成焊點 13 〇 接下來的工序部分未圖示，用切刀將成形體相鄰的光學 件形成區域的分界部分從切入的中央部分切開，把成形 體分割成一個一個的光學器件。 接下來，藉由圖2(d)所示的工序，于基台1〇的上方將光 學元件塊5的主面5a向下裝載。此時，各基台1〇的内部端子 部12a上設置補片8，于補片8上連接光學元件塊5的墊電極 101891.doc 1278992 5b ’進行顛倒安裝片式連接。此時，以決定位置用孔1〇&為 基準，可以進行決定光學元件塊5的位置。 接下來，藉由圖2(e)所示工序，將粘結劑塗于光學元件塊 5的背面，于其上將主面50a朝上，裝載集成電路塊5〇。還 有，集成電路塊50的墊電極50b和佈線12的中間端子部12c 之間藉由金屬細線52連接。此時，以決定位置用孔！ 〇a為基 準’決疋集成電路塊5 0的墊電極5 0 b的位置，可以進行引線 結合序。 接下來，藉由圖2(f)所示工序，將基台1〇、光學元件塊5 及集成電路塊50的外周部、佈線12的内部端子部i2a、中間 端子部12c、金屬細線52、補片8及各墊電極讣、5〇b用密封 樹脂7覆蓋的同時，填埋連接部的間隙。 接下來，藉由圖2(g)所示工序，將基台1〇的裝載了光學 元件塊5及集成電路塊50的一侧（基台1〇的下表面）朝下，裝 上于基台10的上表面覆蓋開口部2且藉由玻璃製成的窗口 部件6,再用密封樹脂15密封窗口部件6和基台1〇之間，密 封開口部2。 如本實施方式的製造方法，光學元件塊5的墊電極讣和基 台10的佈線12的内部端子部12a藉由補片8連接，將集成電 路塊50于光學元件塊5的背面上使其主面5〇&朝下裝載，亦 係，藉由將集成電路塊5G和光學元件塊5各自的背面隔著絕 緣體層51重合，就可以形成積集度高的光學器件。 且’于光學元件塊5上形成了藉由導體材料製成的貫通 孔，集成電路塊50的墊電極50a和光學元件塊5的墊電極外 101891.doc -15-

1278992 藉由貫通孔電連接係可能的，該情況下不要金屬細線52。

特別是，如本實施方式的製造方法，藉由于铸模模型3〇 的凸起部30d上安置了内部端子部12a的狀態下進行樹脂密 封工序，不需追加為將引線框架的内部端子部12a上移安置 的壓制工序，可以上移安置内部端子部12a，且，可以于基 台ίο上形成對應於凸起部30(1的形狀的階梯部1〇b。而且還 可以藉由將内部端子部12a的上表面與鑄模模型3〇的上部 模型的下表面接觸，藉由關閉上下模型的力于内部端子部 12a上邊加壓邊進行樹脂密封，于内部端子部12&上不會只 生成樹脂。 還有，藉由圖2(d)所示工序，以形成于基台1〇的決定位 置用孔10a為基準決定光學元件塊5的配置位置的同時，可 藉由圖2(e)所示的工序決定集成電路塊5〇的墊電極5〇b的位 置，所以可提高光學元件塊5的光轴位置精度或者向集成電 路塊5 0的引線結合時的各金屬細線的長度的對稱性精度 等。還有，如已經敘述的那樣，于光學器件形成後，決定 位置用孔10a還可以用作光學系統的鏡筒的決定位置用（光 軸的設定），進行光學器件整體的移動（光軸的平面或者立體 的移動）時的精度或位置精度的提高。如已經敘述的那樣， 取代決定位置用孔l〇a，將決定位置用階梯部設置于基台1〇 的外周部時亦可以發揮同樣的效果。特別是，設置了貫通 孔的情況下，亦適用於作為集成電路塊5〇的決定位置用的 基準。 且，切斷工序，于如圖2(〇所示的光學元件塊的安裝工序 101891.doc ⑧ 1278992 之後’或者圖2(g)所示的窗口部件㈣安裝工序之後進行亦 係可能的。 且，實施方式的製造方法中，于將引線框架放置于密封 帶上的狀態下進行了鑄模卫序，但是，並不係—定要使用 密封帶。可係’于使用密封帶的情況下，將引線框架的上 下表面藉由上部模型及下部模型的固定，可以安定地得到 模型面和引線框架的上下表面緊密結合狀態。其結果，藉

由成型可以有效地抑制樹脂刺的發生的同時，可以得到外 部端子部12b從密封樹脂突出的構造，將光學器件安裝到主 印刷電路板時焊接變得容易等，可求得實際安裝的容易 化、迅速化。 (第二實施例） 圖4(a)，係第2實施方式所涉及的光學器件的圖4(b)中IV A-IVA線剖面圖。圖4(b)，係第2實施方式所涉及的光學器 件的背面圖。然而，圖4(a)與圖4(b)的比例尺不同。

如同圖所示，本實施方式的光學器件，包括：藉由環氧 樹脂形成的于中央部具有開口部2的框狀基台1〇 ;安裝于基 台1〇的下表面一側的光學元件塊5 ;于光學元件塊5的背面 上藉由粘結劑形成的絕緣體層5 i而設置的集成電路塊5〇 ; 于基台10的上表面一側隔著開口部2與光學元件塊5相對安 裝的藉由光學用樹脂等製成的透光性部件的全息照相4〇 ; 焊點1 3。基台1 〇，係連接光學器件的光學元件塊和全息照 相的部件。該構造，係按照進行了鑄模工序後將光學元件 塊裝載于基台上的順序而形成的，所以，亦稱為前置鑄模 101891.doc 17 1278992 構造。 "本實施方式中，光學元件塊5,裝載了發光二極管等的發 光70件5c和受光元件5d而構成，光學器彳，係用於包括 DVD CD、MD等系統的光傳感器中配置的組合了複數個 要素的全息照相部件。 集成電路塊50上裝載著集成電路，集成電路係光學元件 塊5的驅動電路、各種邏輯電路、前置電路、定時信號發生 器等周圍電路或存儲器等。 王a ”、、相40，具有如光學用樹脂等的透光性材料製成的 本體部40a、設置于本體部術上表面的全息照相區域顿。 全息照相40的本體部40a的外周部及下表面藉由粘結劑15 與基台ίο的上端部固定。並且，用枯結劑15填埋全息照相 4 0和基台1 〇之間的間隙。 全息照相40的尚度于on〇mm的範圍内，密封體整體的 厚度设定于5 mm以下。且，集成電路塊5〇的大小與第1實 施方式相同，光學元件塊5的大小，縱向〇·5〜5麵，橫向 0.5〜5 mm，厚度〇·05〜0·5 mm的範圍。 還有，于基台10内埋入了佈線12，佈線12的一端部成為 于基台10下表面開口部2附近區域的從構成基台1〇的鑄模 樹脂露出的内部端子部12a，佈線12的另一端部係于從構成 基台10下表面的外緣部從構成基台〗〇的鑄模樹脂露出的外 部端子部12b。還有，藉由佈線12，或者取代内部端子部pa 或者與内部端子部〗2a一起，于比内部端子部外側的位 置，設置了從鑄模樹脂露出的中間端子部〗2c。 101891.doc -18- ⑧ 1278992 +導體…主面50a朝下，重疊于光學元件塊5的背 面上。于集成電路塊50的主面5〇a外周附近，為進行集成電 :塊5〇、光學元件塊5或者外部機器之間的信號交換設置了 ^電極.並且，佈線12的中間端子部12c和墊電⑽中間 藉由金屬細線52電連接。

且’佈線12,係連接内部端子部12a和外部端子部12卜 連接内部端子部12a和中間端子部12e、連接中間端子部⑸ 和外部端子部12b、連接㈣端子部12a和中間端子部a和 外部端子部12b的佈線。于圖4⑷中，顯示為連接内部端子 部…和巾間端子部…和外部端子部⑶的佈線12’佈線12 攻迴形成于決定位置用孔l〇a周圍。 並且’光學元件塊5、集成電路塊50、佈線12、金屬細線 52及補片8,藉由設置于基台1()之下表面上的光學元件塊$ 及集成電路塊50周圍㈣封樹腊7密封。藉由密封樹脂7、 B密封内部空間（開口部2)，構成密封體。此時，藉由焊點 13的逆流㈣。w)為了順利地進行向母基板的實際安裝，使 密封樹脂7的下端部比焊點13的下端部高出相當的位置，確 保大的間隙Q。 如本實施方式的光學器件，能夠將光學元件塊5、裝載了 集成電路的集成f路塊50和全息照相4G密封A _體，即* 夠實現所謂的SIP(System in Paekage)。亦係，藉由將發:匕 元件、受光元件和控制它們的集成電路、全息照相製成為 -個密封體，就可以得到積集度高的光學器件（全息照相部 件）。還有’可求得組合了全息照相部件的光傳感器系統整 101891.doc -20- 1278992 梯部10b。並且，于内部端子部i2a的周圍，基台l〇上表面 的位置與佈線12的上表面位置相同，基台1〇的下表面位置 與佈線12的内部端子部i2a下表面位置實際上係相同的，但 是比内部端子部12a的下表面位置靠上。如此的構造，藉由 採用第1實施方式的製造工序來實現。 還有’本實施方式中，佈線12之上，取代第1及第2實施 方式中的中間端子部12c，設置彎曲補強用端子部12d。亦

係，藉由彎曲補強用端子部12d于引線框架彎曲時引線框架 整體不會歪曲。 並且’本實施方式中，于光學元件塊5之下表面，位於外 部端子部12b或彎曲補強用端子部i2d之下表面更下方的位 置。還有，本實施方式中，與第丨及第2實施方式不同的係 沒有设置集成電路塊、金屬細線、焊點等。 其他部分的構造，如第1實施方式中圖1(a)及圖1(b)之說 明0 如本實施方式，因為光學元件塊5的下表面位於外部端子 部12b或彎曲補強用端子部12d的下表面更靠下的位置，所 以即便不設置焊點，亦可以將外部端子部12b設置于母基板 的佈線上藉由焊錫的倒流進行端子_佈線之間的電 機械連接。 並且，藉由縮短窗口部件6的底面和光學元件塊5的上表 面的距離，可以大範圍地確保為調整配置于窗口部件6上方 的透鏡的焦距的透鏡移動範圍，增加了配置了光學器件的 系統的設計自由度。 ° ' 101891.doc -22- 1278992

6 窗口部件 20 封閉帶 7 密封樹脂 30 鑄模模型 8 補片 30a 陰模 10 基台 30b 分型部 10a 決定位置用孔 30c 銷部件 10b 階梯部 30d 凸起部 12 佈線 40 全息照相 12a 内部端子部 40a 本體部 12b 外部端子部 40b 全息照相區域 12c 中間端子部 50 集成電路塊 12d 彎曲補強用端子部 51 絕緣體層 13 焊點 52 金屬細線 15 密封樹脂

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Claims (1)

1. I278^2ll5671號專利申請案 月》丨日修(更)正本 中文申請專利範圍替換本(95年8月） 十、申請專利範圍·· 1 · 一種光學器件，其特徵為： 包括： 基台，其藉由鑄模樹脂製成，具有開口部，並于下 表面圍繞開口部的區域形成了成為谷側的階梯部； 佈線’其係埋入上述基纟，一部分係于上述基台下 表面的外周部自上述基台露出作為外部端子部，一=分 :被上移安置于比上述外部端子部更上方作為内部端： P于上述階梯部的谷侧自上述基台露出； 透光性部件，其安裝于上述基台的上表φ 述開口部，·及 土 光學元件塊，以主面隔著上述開口 光性部件的形式，# ¥千μ、+. I △ 31透 形式，χ置于上述基台的上述階梯部的面 上，裝載了與上述佈線的内部端子部電連接的光學元件。 2·如申請專利範圍第i項之光學器 i 上述内部端子部不僅係于上述基台、的# =部的谷側自 ^述基台露出，亦自與上述階梯部的谷侧相對的上述基 。的上面自上述基台露出，上述内部端子部的上下表 面’和上述基台的與上述内部端子部相接區域之 面實際上為同一平面。 义 3·如申請專利範圍第1項之光學器件，其特徵為. 佈:述光學元件塊，以類倒安裝片式連接于一 佈線之上述内部端子部上。 4.如申請專利範圍第丨項之光學器件，盆 101891-950831.doc 八何试為· -1 - 1278992 還包括補強用端子部，其係設置于上述佈線的内部端 子部-外部端子部之間’亦于上述基台的下表面自上述基 台露出。 5·如申請專利範圍第1項之光學器件，其特徵為： 還包括集成電路塊，其設置于上述光學元件塊的背面 上裝載了與上述佈線的端子部電連接的半導體元件。 6.如申請專利範圍第i項之光學器件，其特徵為： W 土 〇上，6又置了作為于上述基台上安裝部件 決定位置基準的位置決定裝置。 7. 如申請專利範圍第6項之光學器件，其特徵為： 上述位置決定裝置，係于上述基台上設置的貫通孔 8. 如申請專利範圍第⑴項中的任何一項之光學器件， 的 其 上述光學元件塊 上述光學元件塊 9 ·如申請專利範圍第 特徵為： ’裝載了攝像元件， ’係固體攝像裝置。 1至7項中的任何一項之光學器件， 其 上述光學元件塊 任何一種， 裝載了％光元件或者受光元件中的 10. 上述光學元件塊 如申請專利範圍第 特徵為： ，組裝于光傳感器裝置中。 1至7項中的任何一項之光學器件， 其 上述透光性部件 上述光學元件塊 101891-950831.doc 為全息照相， 裳載了收光元件和發光元件， -2 - 1278992 上述光學元件塊，係全息照相單元。 一種光學器件之製造方法，其特徵為： 包括： 準傷引線框架的工序，該引線框架具有：佈線圖案； 以及複數個部分，其係自上述佈線圖案向下方突出，于 铸模樹脂工序後成為内部端子部及外部端子部；； 形成基台的工序，其係以使上述引線框架的上述内 部端子部及外部端子部露出，且將内部端子部上移安置 于比上述外部端子部更上方，以形成階梯部之方式，將 上述引線框架以鑄模樹脂鑄模，並且該基台具有由上述 階梯部的谷側所包圍且未被充填有鑄模樹脂之開口部； 以堵塞上述基台之上述階梯部的谷側之上述開口部 之方式，安裝光學元件i鬼，將上述安裝光學元件塊之電 極與上述内部端子部電性連接的工序； …用第1樹脂部件至少將上述光學元件塊之電極及上 述内部端子部密封的 工序； 隔著上述開口部與上述光學元件 兀予兀仟塊相對，將透光性 部件安裝到上述基台的上面的工序；及 述基台密封 用第2樹脂部件將上述透光性部件和上 的工序。 12.如申睛專利範圍第丨丨項之^ ^ ^ ^ ^ 卞日〕I造方法，其特徵 鲁 塊之電極與上述内部端子部電 丨剛序係由顛倒安以式連接進行 -3- Ί王 .1278992 13.如申請專利範圍第u項之光學器件的製造方法，其特徵 為： 引線框架還包括自上述佈線圖案向下方突出，設于内 部端子部-外部端子部之間之中間端子部， 于上述光學元件塊背面上安裝集成電路塊， 將集成電路塊之電極與上述中間端子部以金屬細線連 接，另外 藉由上述第1樹脂部件密封上述集成電路塊之電極、上 述中間端子部及金屬細線。 14·如申請專利範圍第^屈項中的任何—項之光學器件的 製造方法，其特徵為： 將成為上述佈線的引線框架之至少上述外部端子部安 置于密封帶上的狀態下安裝鑄模模型，進行樹脂鑄模。 15.如申請專利範圍第丨項之光學器件，其特徵為： 上述佈線包括向下方突出之構造，上述構造係成為上 述外部端子部及上述内部端子部之引線框架。 如申請專利範圍第5項之光學器件，其特徵為： 包括中間端子部，其係設置于上述佈線的内部端子部_ 外部端子部^ ’亦于上述基台的下表面自上述基台露 出， 上述集力電路塊之電極與上4中間端子部以金屬細線 連接。 1 7·如申請專利範圍第 10l89l-950831.doc 11項之光學器件的製造方法，其特徵 -4 - •1278992 為： 下方突出 工序，係藉 準備引線框架的工序中，形成自佈線圖案向 成為内部端子部及外部端子部之複數個部分的 由半蝕刻或壓製而進行。 18·如申請專利範圍第 11項之光學器件的製造方法，其特徵

   鼻 形成基台的工序中，將内部端子部上移 1 丁比上述 外部端子部更上方形成階梯部之工序，係使用具有凸部之 鑄模模型的下模型，于上述凸部裝載上述内部端子部而、 行。 34 101891-950831.doc -5-