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CN1697190A - 光学器件及其制造方法 - Google Patents

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CN1697190A
CN1697190A CNA2005100712384A CN200510071238A CN1697190A CN 1697190 A CN1697190 A CN 1697190A CN A2005100712384 A CNA2005100712384 A CN A2005100712384A CN 200510071238 A CN200510071238 A CN 200510071238A CN 1697190 A CN1697190 A CN 1697190A
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

本发明涉及一种光学器件及其制造方法，是为提供集成度高的光学器件及其制造方法。光学器件，包括：基台(10)、安装在基台(10)上的光学元件块(5)、安装在光学元件块(5)的背面的集成电路块(50)、透光性部件(窗口部件6)。在基台(10)内埋入了布线(12)，布线(12)具有内部端子部(12a)、外部端子部(12b)及中间端子部(12c)。光学元件块(5)的垫电极(5b)和内部端子部(12a)通过补片(8)连接，集成电路块(50)的垫电极(50b)和中间端子部(12c)通过金属细线(52)连接。

Description

光学器件及其制造方法
技术领域
本发明涉及用于固体摄像装置或者光传感器系统的全息照相部件等的光学器件及其制造方法。
背景技术
近年，内藏在摄像机、数码相机、数码动画相机内的光学器件，在将电荷结合元件(CCD)装载于由绝缘材料制成的基台等的衬套(adapter)部件状态下，将受光区域用透光板覆盖后密封，作为密封体供应。
然而，因为光学器件的小型化，摄像元件，是将裸晶片装载在基台等的衬套部件上(如参照特开2000-58805号公报)。
图7，是表示以前的光学器件构造的剖面图。如同图所示，光学器件，作为主要部件，是由陶器或者可塑性树脂形成，包括在中央部具有开口部132的框状基台131、由安装在基台131下表面一侧的电荷结合元件(CCD)等形成的摄像元件135、在基台131上表面一侧隔着开口部132相对于摄像元件135安装的由玻璃形成的透光板136。
在基台131的下表面沿着开口部132一周边缘的区域形成了凹陷部133，在基台131下表面覆盖从开口部132附近到基台131外周侧面整个区域的金属电镀层，设置了由该金属电镀层形成的布线134。摄像元件135，安装在基台131下表面中凹陷部133的一周边缘部分，受光区域135a配置为在开口部132中露出的形式。
还有，在摄像元件135上表面外周附近，在摄像元件135和外部机器之间设置了为接受信号的电极垫(图中未示)。还有，布线134在邻接开口部132的端部上形成了内部端子部，布线134的内部端子部和电极垫通过补片(突起电极)138电连接。并且，摄像元件135、布线134及补片138，由设置在基台131下表面上的摄像元件135周围的密封树脂137密封着。
如上述那样，摄像元件135的受光区域135a，配置在形成于开口部132的封闭空间内。该光学器件，如同图所示那样，在将透光板136朝上的状态下装载在电路基板上。并且，在布线134的比凹陷部133伸向外侧的区域中位于基台131下表面上的部分形成外部端子部，该外部端子部用于连接电路基板上的电极。
还有，同图没有表示，但是在透光板136的上方，安装着组装了摄像光学系统的镜筒。该镜筒与受光区域135a的相互位置关系，处于所规定的误差范围内，该精度要求已被决定。
并且，通过组装在镜筒中的摄像光学系统，来自被摄对象的光线集中到摄像元件135的受光区域135a，由摄像元件135进行光电转换。
且，与图7所示的基台131的构造不同，在摄像元件135装载的面上没有形成凹陷部133，使用的是整体为具有平整的平面状基台的光学器件也已为所知(如参照特开2004-43554号公报)。这种情况下，配置在从基台开口部一周边缘伸出的外周部上的外部端子部和电路基板上的电极，由直径大的焊点等连接。并且，通过焊点调节摄像元件的下表面和电路基板的上表面的间隔。
这样的构造的固体摄像装置，密封的高度及占有的面积小，适合于高密度实际安装。
还有，用于进行DVD、CD、MD等的记录媒体间的信息写入、读出、重写等的光传感器系统的受光元件或光传感器系统中的复数个要素一体化了的全息照相部件等的光学器件中，也采用基本同样的构成。
(发明所要解决的课题)
然而，图7所示的以前的光学器件的构造中，固体摄像装置或者光传感器等的系统整体集成度并不充分，还有改善的余地。
发明内容
本发明的目的，在于提供集成度高的光学器件及其制造方法。
(为解决课题的方法)
本发明的光学器件，包括：在开口部周围区域具有阶梯的基台；隔着基台的开口部安装着的光学元件块及透光性部件；设置在阶梯部分比外部端子部更上方具有被上移安置(upset)了内部端子部的布线。
由此，就可以得到厚度薄，集成度高的光学器件。还有，可以求得组装了光学器件的系统整体的小型化和成本的降低。
又由于内部端子部的上下表面与基台的和内部端子部相接的区域的上下表面实际上为同一平面，可以利用树脂密封工序上移安置内部端子。
光学元件块，通过在布线端子部上倒装片式连接，光学器件可进一步小型化。
最好的是在布线的内部端子部-外部端子部之间设置补强用端子部。
还有，能够在光学元件块的背面设置集成电路块。
本发明的光学器件制造方法，是在铸模具有布线图案的引线框架和成为布线的引线框架的基础上，在形成包围各个开口部的复数个光学器件的区域上，安装光学元件块，密封光学元件块和基台之间，还有，在基台上将透光性部件隔着开口部与光学元件块相对安装，两者间的密封方法，是在铸模工序中，将布线图案的内部端子部放置在铸模模型的下部模型的凸起部上，将内部端子部由上部模型和下部模型夹住的状态下进行树脂密封的方法。
由该方法，就可以很容易地形成整体厚度薄集成度高的光学器件。
—发明的效果—
根据本发明的光学器件及其制造方法，就可以得到整体厚度薄、集成度高的光学器件。
附图说明
图1(a)，是第1实施方式所涉及的光学器件的图1(b)中IA-IA线剖面图。
图1(b)，是第1实施方式所涉及的光学器件的背面图。
图2(a)至图2(g)，是表示第1实施方式所涉及的光学器件的制造工序的剖面图。
图3(a)和图3(b)，是表示第1实施方式所涉及的光学器件的制造工序中铸模工序的剖面图。
图4(a)，是第2实施方式所涉及的光学器件的图4(b)中IVA-IVA线剖面图。
图4(b)，是第2实施方式所涉及的光学器件的背面图。
图5(a)，是第3实施方式所涉及的光学器件的图5(b)中VA-VA线剖面图。
图5(b)，是第3实施方式所涉及的光学器件的背面图。
图6(a)至图6(e)，是表示第3实施方式所涉及的光学器件的制造工序的剖面图。
图7，是表示以前光学器件构造的剖面图。
(符号说明)
2     开口部
5     摄像元件
5a    主面
5b    垫电极
6     窗口部件
7     密封树脂
8     补片
10    基台
10a   决定位置用孔
10b   阶梯部
12    布线
12a   内部端子部
12b   外部端子部
12c   中间端子部
12d   弯曲补强用端子部
13    焊点
15    密封树脂
20    封闭带
30    铸模模型
30a   阴模
30b   分型部
30c   销部件
30d   凸起部
40    全息照相
40a   本体部
40b   全息照相区域
50    集成电路块
51    绝缘体层
52    金属细线
具体实施方式
(第一实施例)
—光学器件的构造—
图1(a)，是第1实施方式所涉及的光学器件的图1(b)中IA-IA线剖面图。图1(b)，是第1实施方式所涉及的光学器件的背面图。然而，图1(a)与图1(b)的比例尺不同。
如同图所示，本实施方式的光学器件，包括：由环氧树脂形成的在中央部具有开口部2的框状基台10；安装在基台10的下表面一侧的光学元件块5；在光学元件块5的背面上通过粘结剂形成的绝缘体层51而设置的集成电路块50；在基台10的上表面一侧隔着开口部2与光学元件块5相对安装的由玻璃制成的透光性部件的窗口部件6；焊点13。基台10，是连接光学器件的光学元件块和透光性部件的部件。该构造，是按照进行了铸模工序后将光学元件块装载在基台上的顺序而形成的，所以，也称为前置铸模构造。
本实施方式中，光学元件块5，装载了电荷结合元件(CCD)等固体摄像装置，光学器件，是用于摄像机、数码摄像机、数码动画摄像机等的固体摄像装置。
但是，光学元件块，取代固体摄像装置是离散配置的复数个受光元件，或者只是装载了发光元件的器件亦可，这种情况下，光学器件，就是用于包括DVD、CD、MD等系统的光传感器中配置的受光器件或者发光器件。
集成电路块50上装载着集成电路，集成电路是光学元件块5的驱动电路、各种逻辑电路、前置电路、定时信号发生器等周围电路或存储器等。
还有，在基台10内埋入了布线12，布线12的一端部成为在基台10下表面开口部2附近区域的从构成基台10的铸模树脂露出的内部端子部12a，布线12的另一端部是在从构成基台10下表面的外缘部从构成基台10的铸模树脂露出的外部端子部12b。还有，由布线12，或者取代内部端子部12a或者与内部端子部12a一起，在比内部端子部12a外侧的位置，设置了从铸模树脂露出的中间端子部12c。
在此，布线12，内部端子部12a上移配置在比其他部分更高的位置，在基台10的下表面上，形成了在开口部2周围区域的凸起一侧形成的阶梯部10b。并且，在内部端子部12a的周围，基台10上表面的位置与布线12的上表面位置相同，基台10的下表面位置与布线12的内部端子部12a下表面位置实际上是相同的，但是比内部端子部12a的下表面位置靠上。这样的构造，通过采用后述制造工序实现。
还有，在基台10上，成为确定光学器件X及Y方向的中心位置标准的决定位置用孔10a形成了两处，后述制造工序中的光学元件块安装时，或者作为安装组合了透镜等的光学系统的镜筒时的安装位置标准被利用。该决定位置用孔10a，只要有两个以上，就可以涉及光学器件的中心位置，就能够达成决定位置的效果。或者，代替决定位置用孔10a在基台10的外周部设置决定位置用阶梯部可以达到同样的效果。但是，本发明基本的效果，即便是不设置决定位置用孔或者决定位置用阶梯部等的决定位置装置，也可以发挥其作用。
光学元件块5，在基台10下表面中位于开口部2周围的区域，以其受光区域设置的主面5a露出开口部2的形式安装。在光学元件块5的主面5a的外周附近，为了光学元件块5和外部机器之间的信号交换设置了垫电极5b。并且，布线12的内部端子部12a和光学元件块5的垫电极5b通过补片(凸起电极)8电连接。
还有，集成电路块50，将形成了构成集成电路的晶体管等的半导体元件的主面50a朝下，重叠在光学元件块5的背面上。在集成电路块50的主面50a外周附近，为进行集成电路块50、光学元件块5或者外部机器之间的信号交换设置了垫电极5b。并且，布线12的中间端子部12c和垫电极5b中间由金属细线52电连接。
且，布线12，是连接内部端子部12a和外部端子部12b、连接内部端子部12a和中间端子部12c、连接中间端子部12c和外部端子部12b、连接内部端子部12a和中间端子部12c和外部端子部12b的布线。在图1(a)中，表示为连接内部端子部12a和中间端子部12c和外部端子部12b的布线12，布线12迂回形成在决定位置用孔10a周围。
并且，光学元件块5、集成电路块50、布线12、金属细线52及补片8，由设置在基台10下表面上的光学元件块5及集成电路块50周围的密封树脂7密封。另一方面，在基台10的上表面，基台10与窗口部件6之间的间隙，由设置在窗口部件6周围的密封树脂15填埋，由密封树脂7、15密封内部空间(开口部2)，构成密封体。
本实施方式中，密封体整体的厚度，例如设定为2mm以下。并且，集成电路块50的大小，为纵向0.5～10mm，横向0.5～10mm，厚度0.05～0.3mm的范围，光学元件块5的大小，为纵向0.5～10mm，横向0.5～10mm，厚度0.05～0.3mm的范围。集成电路块50，与光学元件块5同样大小也可，比光学元件块5大也可，小也没有关系。任何一种情况，都能够在光学元件块5上采用集成集成电路块50的构造。
根据本实施方式的光学器件，能够将光学元件块5和装载了集成电路的集成电路块50密封为一体，即能够实现所谓的SIP(System In Package)。也就是，通过将固体摄像装置、受光器件、发光器件等和控制它们的集成电路等制成为一个密封体，就可以得到集成度高的光学器件。还有，组合了光学器件的摄像机等可求得系统整体的小型化和制造成本的降低。
特别是通过上移安置光学元件块5及集成电路块50，还能够发挥以下那样的效果。
第1，密封树脂7的最下表面和焊点13的最下表面的差也就是可以确保间隙Q充分大。特别是，内部端子部12a的上表面与基台10的上表面实际上达到相同位置为止，通过上移安置内部端子部12a，不需要加大光学器件整体的厚度，可以将光学元件块5及集成电路块50尽可能向上方上移安置。因此，通过间隙Q的扩大，在将光学器件实际安装于母基板之时，由焊点13可以提高与母基板的连接的信赖性。还有，通过这样，可以减小焊点13的直径，所以可以可以缩小光学器件的整体高度。
第2，通过将集成电路块50的垫电极50b和布线12的中间端子部12c之间的距离，可以降低金属细线52的环差，可以进行更正确的进行引线结合法。
第3，通过缩短窗口部件6底表面和光学元件块5的上表面的距离，可以更大地确保配置在窗口部件6上方的为调整透镜焦距的透镜移动范围。增加了配置了光学器件的系统的设计自由度。
—光学器件的制造工序—
图2(a)至图2(g)，是表示第1实施方式所涉及的光学器件的制造工序的剖面图。然而在图2(a)至图2(g)所示的工序中，只表示了一个光学器件形成区域，但是，实际上是使用具有多数的光学器件形成区域的棋盘状引线框架进行制造工序。
还有，图3(a)和图3(b)，是表示第1实施方式所涉及的光学器件的制造工序中铸模工序的剖面图。
首先，由图2(a)所示工序，将形成了布线图案的引线框架12放置在密封带20上。引线框架12的大部分，在其下部设置了半蚀刻或者压制而成的凹陷部，只是成为内部端子部12a、外部端子部12b及中间端子部12c的部分成为从凹陷部的底部向下方突出的构造。密封带20中的一部分，在比位于中间端子部12c的下方的区域更靠内侧部分，被切去。但是，这部分不被切去使用连续的密封带亦可。
接下来，由图2(b)所示的工序，进行铸模工序。也就是图3(a)、图3(b)所示那样，将引线框架(布线12)上安装了密封带20的部分安装到铸模模型30，用环氧树脂等可塑性树脂(铸模树脂)填充到铸模模型30的阴模30a，将引线框架(布线12)的内部端子部12a、外部端子部12b及中间端子部12c以外的部分埋入树脂内形成基台10。这时，隔开铸模模型30的各阴模30a之间的分型部30b中，下部模型的一部分比其他部分更向上突出成为凸起部30d，引线框架(布线12)的内部端子部12a装载在该凸起部30d上，且，与上部模型处于接触的状态下进行树脂密封。还有，铸模模型30上，还设置了为形成光学器件的决定位置用孔10a的销部件30c。
使用该铸模模型30进行树脂密封的话，隔开铸模模型30的各阴模30a之间的分型部30b和销部件30c上不填充铸模树脂，所以在基台10的各光学器件形成区域上，形成了为安装光学元件的开口部2和决定位置用孔10a。还有，基台10上形成了与凸起部30d的形状对应的阶梯部10b。到此为止，形成了由引线框架(布线12)和基台10形成的，具有多数光学器件形成区域的成形体。
接下来，由图2(c)所示工序，将密封带20从成形体上剥下后，将成形体露出内部端子部12a、外部端子部12b及中间端子部12c的面朝上设置、在外部端子部12b上形成焊点13。
接下来的工序部分未图示，用切刀将成形体相邻的光学器件形成区域的分界部分从切入的中央部分切开，把成形体分割成一个一个的光学器件。
接下来，由图2(d)所示的工序，在基台10的上方将光学元件块5的主面5a向下装载。这时，各基台10的内部端子部12a上设置补片8，在补片8上连接光学元件块5的垫电极5b，进行倒装片式连接。这时，以决定位置用孔10a为基准，可以进行决定光学元件块5的位置。
接下来，由图2(e)所示工序，将粘结剂涂在光学元件块5的背面，在其上将主面50a朝上，装载集成电路块50。还有，集成电路块50的垫电极50b和布线12的中间端子部12c之间由金属细线52连接。这时，以决定位置用孔10a为基准，决定集成电路块50的垫电极50b的位置，可以进行引线结合工序。
接下来，由图2(f)所示工序，将基台10、光学元件块5及集成电路块50的外周部、布线12的内部端子部12a、中间端子部12c、金属细线52、补片8及各垫电极5b、50b用密封树脂7覆盖的同时，填埋连接部的间隙。
接下来，由图2(g)所示工序，将基台10的装载了光学元件块5及集成电路块50的一侧(基台10的下表面)朝下，装上在基台10的上表面覆盖开口部2且由玻璃制成的窗口部件6，再用密封树脂15密封窗口部件6和基台10之间，密封开口部2。
根据本实施方式的制造方法，光学元件块5的垫电极5b和基台10的布线12的内部端子部12a通过补片8连接，将集成电路块50在光学元件块5的背面上使其主面50a朝下装载，也就是，通过将集成电路块50和光学元件块5各自的背面隔着绝缘体层51重合，就可以形成集成度高的光学器件。
且，在光学元件块5上形成了由导体材料制成的贯通孔，集成电路块50的垫电极50a和光学元件块5的垫电极5b通过贯通孔电连接是可能的，这种情况下不要金属细线52。
特别是，根据本实施方式的制造方法，通过在铸模模型30的凸起部30d上安置了内部端子部12a的状态下进行树脂密封工序，不需追加为将引线框架的内部端子部12a上移安置的压制工序，可以上移安置内部端子部12a，且，可以在基台10上形成对应于凸起部30d的形状的阶梯部10b。而且还可以通过将内部端子部12a的上表面与铸模模型30的上部模型的下表面接触，由关闭上下模型的力在内部端子部12a上边加压边进行树脂密封，在内部端子部12a上不会只生成树脂。
还有，由图2(d)所示工序，以形成在基台10的决定位置用孔10a为基准决定光学元件块5的配置位置的同时，可由图2(e)所示的工序决定集成电路块50的垫电极50b的位置，所以可提高光学元件块5的光轴位置精度或者向集成电路块50的引线结合时的各金属细线的长度的对称性精度等。还有，如已经叙述的那样，在光学器件形成后，决定位置用孔10a还可以用作光学系统的镜筒的决定位置用(光轴的设定)，进行光学器件整体的移动(光轴的平面或者立体的移动)时的精度或位置精度的提高。如已经叙述的那样，取代决定位置用孔10a，将决定位置用阶梯部设置在基台10的外周部时也可以发挥同样的效果。特别是，设置了贯通孔的情况下，也适用于作为集成电路块50的决定位置用的基准。
且，切断工序，在如图2(f)所示的光学元件块的安装工序之后，或者图2(g)所示的窗口部件6的安装工序之后进行也是可能的。
且，实施方式的制造方法中，在将引线框架放置在密封带上的状态下进行了铸模工序，但是，并不是一定要使用密封带。可是，在使用密封带的情况下，将引线框架的上下表面通过上部模型及下部模型的固定，可以安定地得到模型面和引线框架的上下表面紧密结合状态。其结果，由成型可以有效地抑制树脂刺的发生的同时，可以得到外部端子部12b从密封树脂突出的构造，将光学器件安装到主印刷电路板时焊接变得容易等，可求得实际安装的容易化、迅速化。
(第二实施例)
图4(a)，是第2实施方式所涉及的光学器件的图4(b)中IVA-IVA线剖面图。图4(b)，是第2实施方式所涉及的光学器件的背面图。然而，图4(a)与图4(b)的比例尺不同。
如同图所示，本实施方式的光学器件，包括：由环氧树脂形成的在中央部具有开口部2的框状基台10；安装在基台10的下表面一侧的光学元件块5；在光学元件块5的背面上通过粘结剂形成的绝缘体层51而设置的集成电路块50；在基台10的上表面一侧隔着开口部2与光学元件块5相对安装的由光学用树脂等制成的透光性部件的全息照相40；焊点13。基台10，是连接光学器件的光学元件块和全息照相的部件。该构造，是按照进行了铸模工序后将光学元件块装载在基台上的顺序而形成的，所以，也称为前置铸模构造。
本实施方式中，光学元件块5，装载了发光二极管等的发光元件5c和受光元件5d而构成，光学器件，就是用于包括DVD、CD、MD等系统的光传感器中配置的组合了复数个要素的全息照相部件。
集成电路块50上装载着集成电路，集成电路是光学元件块5的驱动电路、各种逻辑电路、前置电路、定时信号发生器等周围电路或存储器等。
全息照相40，具有如光学用树脂等的透光性材料制成的本体部40a、设置在本体部40a上表面的全息照相区域40b。全息照相40的本体部40a的外周部及下表面由粘结剂15与基台10的上端部固定。并且，用粘结剂15填埋全息照相40和基台10之间的间隙。
全息照相40的高度在0.5～10mm的范围内，密封体整体的厚度设定在5mm以下。且，集成电路块50的大小与第1实施方式相同，光学元件块5的大小，纵向0.5～5mm，横向0.5～5mm，厚度0.05～0.5mm的范围。
还有，在基台10内埋入了布线12，布线12的一端部成为在基台10下表面开口部2附近区域的从构成基台10的铸模树脂露出的内部端子部12a，布线12的另一端部是在从构成基台10下表面的外缘部从构成基台10的铸模树脂露出的外部端子部12b。还有，由布线12，或者取代内部端子部12a或者与内部端子部12a一起，在比内部端子部12a外侧的位置，设置了从铸模树脂露出的中间端子部12c。
在此，布线12，内部端子部12a上移配置在比其他部分更高的位置，在基台10的下表面上，形成了在开口部2周围区域的凸起一侧形成的阶梯部10b。并且，在内部端子部12a的周围，基台10上表面的位置与布线12的上表面位置相同，基台10的下表面位置与布线12的内部端子部12a下表面位置实际上是相同的，但是比内部端子部12a的下表面位置靠上。这样的构造，通过采用后述制造工序实现。
还有，在基台10上，成为确定光学器件X及Y方向的中心位置标准的决定位置用孔10a形成了两处，后述制造工序中的光学元件块安装时，或者作为安装全息照相时的安装位置标准被利用。该决定位置用孔10a，只要有两个以上，就可以涉及光学器件的中心位置，就能够达成决定位置的效果。或者，代替决定位置用孔10a在基台10的外周部设置决定位置用阶梯部，在该决定位置用阶梯部嵌入全息照相也可以达到同样的效果。但是，本发明基本的效果，即便是不设置决定位置用孔或者决定位置用阶梯部等的决定位置装置，也可以发挥其作用。
光学元件块5，在基台10下表面中位于开口部2周围的区域，以其受光区域设置的主面5a露出开口部2的形式安装。在光学元件块5的主面5a的外周附近，为了光学元件块5和外部机器之间的信号交换设置了垫电极5b。并且，布线12的内部端子部12a和光学元件块5的垫电极5b通过补片(凸起电极)8电连接。
还有，集成电路块50，将形成了构成集成电路的晶体管等的半导体元件的主面50a朝下，重叠在光学元件块5的背面上。在集成电路块50的主面50a外周附近，为进行集成电路块50、光学元件块5或者外部机器之间的信号交换设置了垫电极5b。并且，布线12的中间端子部12c和垫电极5b中间由金属细线52电连接。
且，布线12，是连接内部端子部12a和外部端子部12b、连接内部端子部12a和中间端子部12c、连接中间端子部12c和外部端子部12b、连接内部端子部12a和中间端子部12c和外部端子部12b的布线。在图4(a)中，表示为连接内部端子部12a和中间端子部12c和外部端子部12b的布线12，布线12迂回形成在决定位置用孔10a周围。
并且，光学元件块5、集成电路块50、布线12、金属细线52及补片8，由设置在基台10下表面上的光学元件块5及集成电路块50周围的密封树脂7密封。由密封树脂7、15密封内部空间(开口部2)，构成密封体。这时，由于焊点13的逆流(reflow)为了顺利地进行向母基板的实际安装，使密封树脂7的下端部比焊点13的下端部高出相当的位置，确保大的间隙Q。
根据本实施方式的光学器件，能够将光学元件块5、装载了集成电路的集成电路块50和全息照相40密封为一体，即能够实现所谓的SIP(SystemIn Package)。也就是，通过将发光元件、受光元件和控制它们的集成电路、全息照相制成为一个密封体，就可以得到集成度高的光学器件(全息照相部件)。还有，可求得组合了全息照相部件的光传感器系统整体的小型化和制造成本的降低。
在此省略了本实施方式的光学器件的制造工序的图示，但在第1实施方式图2(g)所示的工序中，通过取代窗口部件6，将全息照相40安装在基台10上，就可以容易地实现图4(a)和图4(b)所示的构造。在安装全息照相之时，就可以进行以决定位置用孔10a为基准的全息照相40的全息照相区域40b的位置决定。
因此，在本实施方式的制造工序内，在安装光学元件块5、集成电路块50及全息照相40之时，可以进行以决定位置用孔10a为基准的位置决定，所以，在可以发挥与第1实施方式的制造方法相同的效果的同时，可以实现X·Y精度优异的全息照相部件。
(第三实施例)
—光学器件的构造—
图5(a)，是第3实施方式所涉及的光学器件的图5(b)中IA-IA线剖面图。图5(b)，是第3实施方式所涉及的光学器件的背面图。然而，图5(a)与图5(b)的比例尺不同。
如同图所示，本实施方式的光学器件，也和第1实施方式一样，布线12，内部端子部12a上移配置，在基台10的下表面围绕开口部2的区域形成了阶梯部10b。也就是，基台10的厚度在围绕开口部2的区域变薄，光学元件块5被上移安置。布线12，内部端子部12a被上移安置为位于比其他部分高的位置，基台10的下表面位置与布线12的内部端子部12a下表面上，形成了在开口部2周围区域的凸起一侧形成的阶梯部10b。并且，在内部端子部12a的周围，基台10上表面的位置与布线12的上表面位置相同，基台10的下表面位置与布线12的内部端子部12a下表面位置实际上是相同的，但是比内部端子部12a的下表面位置靠上。这样的构造，通过采用第1实施方式的制造工序实现。
还有，本实施方式中，布线12上，取代第1及第2实施方式中的中间端子部12c，设置弯曲补强用端子部12d。也就是，由于弯曲补强用端子部12d在引线框架弯曲时引线框架整体不会歪曲。
并且，本实施方式中，在光学元件块5的下表面，位于外部端子部12b或弯曲补强用端子部12d的下表面更下方的位置。还有，本实施方式中，与第1及第2实施方式不同的是没有设置集成电路块、金属细线、焊点等。
其他部分的构造，如第1实施方式中图1(a)及图1(b)的说明。
根据本实施方式，因为光学元件块5的下表面位于外部端子部12b或弯曲补强用端子部12d的下表面更靠下的位置，所以即便是不设置焊点，也可以将外部端子部12b设置在母基板的布线上由焊锡的倒流进行端子-布线之间的电连接及机械连接。
并且，通过缩短窗口部件6的底面和光学元件块5的上表面的距离，可以大范围地确保为调整配置在窗口部件6上方的透镜的焦距的透镜移动范围，增加了配置了光学器件的系统的设计自由度。
且，在本实施方式中也是，作为光学元件块5，使用了装载发光二极管等的发光元件和受光元件的光学元件块，作为透光性部件代替窗口部件6可以使用全息照相40(参照图5(a)的点划线)。这种情况下，光学器件，就是用于包括DVD、CD、MD等系统的光传感器中配置的组合了复数个要素的全息照相部件。该情况下，通过在基台10上设置决定位置用孔10a(或者决定位置用阶梯部)，提高全息照相的精确度。
—光学器件的制造工序—
图6(a)至图6(f)，是表示本发明的第3实施方式所涉及的光学器件的制造工序的剖面图。然而在图6(a)至图6(f)所示的工序中，只表示了一个光学器件形成区域，但是，实际上是使用具有多数的光学器件形成区域的棋盘状引线框架进行制造工序。
本实施方式中，图6(a)～图6(c)所示的工序中，与第1实施方式的图2(a)～图2(c)所示的工序同样进行。
接下来，本实施方式中，由于不设置焊点，所以由图6(d)所示的工序，装载光学元件块5，其后，不装载集成电路块，由图6(e)、图6(f)已经说明的，进行与图2(f)～图2(g)相同的工序。
根据本实施方式的制造方法，可以实现图5(a)所示的光学器件的构造。特别是，由图6(b)所示的工序，将引线框架(布线12)的内部端子部12a安置在下部模型的凸起部30d上进行树脂密封，由此，不需要进行另外的压制工序，可以容易地实现为上移安置光学元件块5的阶梯部10b。
(产业上利用的可能性)
本发明所涉及的光学器件，可以利用于摄像机、数码摄像机、数码动画摄像机的部件，或者，利用DVD、CD、MD等的系统的光传感器。

Claims (14)

1.一种光学器件，其特征为：
包括：
基台，其由可塑性树脂制成，具有开口部，并在下表面围绕开口部的区域形成了成为鼓起一侧的阶梯部；
布线，其具有一部分埋入上述可塑性树脂，设置在上述基台外周部的外部端子部，和设置在上述基台的阶梯部的鼓起一侧，比上述外部端子部更上方的被上移安置了内部端子部；
透光性部件，其安装在上述基台的上表面，堵塞上述开口部；
光学元件块，以主面隔着上述开口部相对于上述透光性部件的形式，设置在上述基台的上述阶梯部的面上，装载了与上述布线的内部端子部电连接的光学元件。
2.根据权利要求1所述的光学器件，其特征为：
上述内部端子部的上下表面，和上述基台的与上述内部端子部相接的区域的上下表面实际上为同一平面。
3.根据权利要求1所述的光学器件，其特征为：
上述光学元件块，以倒装片式连接在上述基台的布线端子部上。
4.根据权利要求1所述的光学器件，其特征为：
还包括设置在上述布线的内部端子部-外部端子部之间的补强用端子部。
5.根据权利要求1所述的光学器件，其特征为：
还包括集成电路块，其设置在上述光学元件块的背面上，装载了与上述布线的端子部电连接的半导体元件。
6.根据权利要求1所述的光学器件，其特征为：
在上述基台上，设置了作为在上述基台上安装部件的决定位置基准的位置决定装置。
7.根据权利要求6所述的光学器件，其特征为：
上述位置决定装置，是在上述基台上设置的贯通孔。
8.根据权利要求1至7中的任何一项所述的光学器件，其特征为：
上述光学元件块，装载了摄像元件，
上述光学元件块，是固体摄像装置。
9.根据权利要求1至7中的任何一项所述的光学器件，其特征为：
上述光学元件块，装载了发光元件或者受光元件中的任何一种，
上述光学元件块，组装在光传感器装置中。
10.根据权利要求1至7中的任何一项所述的光学器件，其特征为：
上述透光性部件，为全息照相，
上述光学元件块，装载了收光元件和发光元件，
上述光学元件块，是全息照相单元。
11.一种光学器件的制造方法，其特征为：
包括：
铸模具有布线图案的引线框架，形成具有包围各个开口部的复数个光学器件形成区域的基台的成形体的工序(a)；
上述工序(a)之后，在上述基台的成形体或者由成形体分割而成的分离体的各个光学器件形成区域上，以堵塞上述开口部的形式安装光学元件块的工序(b)；
上述工序(b)之后，用第1树脂部件密封上述光学元件块及上述成形体或成形体分离体的连接部的工序(c)；
上述工序(a)之后，隔着上述开口部与上述光学元件块相对，将透光性部件安装到上述成形体或者成形体的分离体的工序(d)；
在上述工序(d)之后或者与上述工序(d)同时，用第2树脂部件将上述透光性部件和上述基台的成形体或分离体密封的工序(e)；另外
上述工序(a)中，将布线图案的内部端子部放置在铸模模型的下部模型的凸起部上，将内部端子部由上部模型和下部模型夹住的状态下进行树脂密封。
12.根据权利要求11所述的光学器件的制造方法，其特征为：
上述工序(b)中，将上述光学元件块与上述布线图案的一部分倒装片式连接。
13.根据权利要求11所述的光学器件的制造方法，其特征为：
在上述工序(b)之后上述工序(c)之前，还包括在上述光学元件块背面上安装集成电路块的工序，另外
在上述工序(c)中，由上述第1树脂部件密封上述光学元件块、集成电路块及上述成形体或者上述成形体的分离体的连接部。
14.根据权利要求11至13中的任何一项所述的光学器件的制造方法，其特征为：
上述工序(a)中，将成为上述布线的引线框架安置在密封带上的状态下安装上下铸模模型，进行树脂铸模。
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