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CN1652341A - 光学器件 - Google Patents

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CN1652341A
CN1652341A CNA2004100857548A CN200410085754A CN1652341A CN 1652341 A CN1652341 A CN 1652341A CN A2004100857548 A CNA2004100857548 A CN A2004100857548A CN 200410085754 A CN200410085754 A CN 200410085754A CN 1652341 A CN1652341 A CN 1652341A
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CN
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optical device
light
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adhesive layer
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

提供一种高度小，可信度高的光学器件。光学器件，包括：基台(10)，装在基台(10)下表面一侧的光学芯片(15)及透光板(16)。基台(10)的上表面，形成有从平坦部分(11a)朝开口部分(12)向下倾斜的斜面状凹陷部分(11b)，斜面状凹陷部分(11a)和透光板(16)的间隙形成有粘结剂层(20)。即便是缩小透光板(16)和基台(10)的平坦部分(11a)之间的尺寸，由于存在斜面状凹陷部分(11b)和透光板(16)的下表面之间的厚的粘结剂层，可以高度维持基台(10)与透光板(16)的机械粘结强度。还有，通过环状凸起部分(10a)或者是环状沟槽部分(10b)，阻止粘结剂侵入位置决定孔(10b、10c)或者是开口部分(12)。

Description

光学器件
技术领域
本发明，是涉及内藏在摄像机、数码相摄像机、数码静止摄相机等的摄像机类，或者是CD、DVD、MD等的光读取体系中的光学芯片构成的光学器件。
背景技术
近年来，内藏在摄像机、数码相摄像机、数码静止相机等中的摄像机，或者是CD、DVD、MD等的光读取体系中的光学器件，在将光学芯片安装在由绝缘性材料构成的基台的状态下，主面由透光板包封，作为封装体提供。
图9，为表示现有光学器件的一种——固体摄像装置的结构的剖面图(参照专利文件1)。如该图所示，固体摄像装置备，作为主要部件，包括：由热硬化性树脂构成，在中央部分有开口部分132的框状基台131；安装在基台131的下表面一侧的由CCD等构成的固体摄像元件135；安装在基台131的上表面一侧夹着开口部分132与摄像元件135对峙的由玻璃制成的透光板136；为机械连接透光板136和基台131的粘结剂层140。
还有，在沿着基台131下表面，设了埋入树脂内的由镀金层构成的布线134。摄像元件135，安装在基台131下表面，使受光区域135a从开口部分132露出。
还有，在固体摄像元件135上，设置了用以发送、接收摄像元件135和外部机器之间的信号的电极垫(未图示)。还有，在布线134上与开口部分132相邻的端部内部端子部分从树脂露出，布线134的内部端子部分和固体摄像元件的电极垫，夹着突起(突起电极)138电气连接。再有，布线134的外端子部分设有焊接棒141。并且，固体摄像元件135、布线134及突起138，由设在基台131下表面的摄像元件135周围的密封树脂137密封。
这个固体摄像装置，如同图所示，使透光板136以朝上的方向安装在电路基板上。并且，在基台131上，如同图的虚线所示，安装着组合了摄像光学系的镜筒。这个镜筒和基台131的相互位置关系，使其在规定的误差范围内，规定了其要求精度。
且，还知有一种与图9所示的基台131的构造不同，使用在安装了摄像元件的面上形成凹部的基台的固体摄像装置(例如，参考专利文献2)。
且，在配置了受光元件和发光元件的情况下，采用较小的发光元件安装在受光元件上的构造是一般的做法。
还有，最近，配置了受光元件和发光元件的光学器件已被实际应用，这种情况下，取代透光板136，在基台131上变成了安装全息照片(hologramunit)。
[专利文献1]
特开2002-43554号公报
[专利文献2]
特开2000-58805号公报
(发明所要解决的课题)
然而，在图9所示的现有的固体摄像装置的结构中，由于有如图9所示的尺寸H的限制严格的要求，具有以下缺点。
也就是，图9所示的尺寸H的允许范围，规定在一定的上限值以下(如350μm程度的值)。另一方面，透光板136(玻璃板)，为了确保其强度需要一定程度的厚度，并且考虑到厚度制造的偏差，所允许的粘结剂层140的厚度A的上限值将会变得极小。然而，若将粘结剂层140做的太薄，基台131和透光板136的结合强度就变得极弱，就恐怕降低可信度。
取代透光板136而在基台131上使用全息照片的构造中，也存在同样的缺点。
发明内容
本发明的目的，在满足上述那样的尺寸限制要求的同时，通过采取确保粘结强度的方法，提供一种可信度高的光学器件。
(解决课题的方法)
本发明的光学器件，是在安装开窗部件、全息照片的环状基台上表面，形成凹陷部分，在凹陷部分设置粘结剂。
由此，即便是减小基台上表面和透光部件的下表面，可以使凹陷部分粘结剂层的厚度做的充分厚，所以，可以高度维持基台和透光部件的机械性粘结强度，也就可以在缩小高度尺寸的同时，提高光学器件的可信度。
作为凹陷部分，具有在连接开口部分的区域上形成的斜面状凹陷部分和沟槽状凹陷部分。
在基台的主面上，通过设置控制粘结剂层的粘结剂流动的流动控制部分，可以防止粘结剂的溢出。
作为流动控制部分，有粗糙区域、环状凸起部分、环状沟槽部分。
在基台上，通过设置安装光学器件的部件的安装位置的基准的位置决定孔，简化了将光学器件组装到其利用体系时的手续，并且提高了组装精确度。
(发明效果)
根据本发明的光学器件，可维持整体的厚度的薄的程度，又可以加厚基台和透光性部件之间的粘结剂层的厚度从而得到可信度高的光学器件。
附图说明
图1，是表示第一实施方式所涉及的光学器件的构造剖面图。
图2(a)～图2(d)，是表示第二实施方式及第二实施方式的第1～第3变形例所涉及的光学器件的剖面图。
图3，是表示第三实施方式所涉及的光学器件的构造剖面图。
图4(a)～图4(d)，是表示第四实施方式及第四实施方式的第1～第3变形例所涉及的光学器件的剖面图。
图5，是表示第五实施方式所涉及的光学器件的构造剖面图。
图6(a)～图4(d)，是表示第六实施方式及第六实施方式的第1～第3变形例所涉及的光学器件的剖面图。
图7，是表示第七施方式所涉及的光学器件的构造剖面图。
图8(a)～图8(d)，是表示第八实施方式及第八实施方式的第1～第3变形例所涉及的光学器件的剖面图。
图9，是表示现在的光学器件的构造剖面图。
(符号说明)
10    基台
10a   环状凸起部分
10b   第1位置决定孔
10c   第2位置决定孔
10d   环状沟槽部分
10e   绿色区域
10f   粗糙制成区域
11a   平坦部分
11b   斜面状凹陷部分
11c   沟状凹陷部分
12    开口部分
14    布线
15    光学芯片
15a   主面
16    透光板
17    全息照片
18    凸起
20    粘结剂层
21    焊接棒
22    密封树脂
具体实施方式
(第1实施方式)
图1，是第1实施方式所涉及的光学器件的剖面图。本实施方式的光学器件，作为主要部件，包括：由环氧树脂等可塑性树脂构成，在中央部分有开口部分12的框状基台10；装在基台10下表面一侧的光学芯片15；在基台10的上表面一侧夹着开口部分12相对于光学芯片15安装的玻璃制成的透光板16；为机械粘结透光板16和光学芯片15的粘结剂层20。在此，本实施方式的光学芯片15，只是CCD固体摄像元件等的受光元件。但是，是安装了受光元件及半导体激光(发光元件)的光学芯片亦可。这种情况下，组合到本实施方式的光学器件和光读取头等时，揭掉透光板16，第5实施方式所表示的那样成为将全息照片安装到基台10上(hologram unit)。
还有，在基台10的下表面，设置了由埋设在树脂内的金镀层形成的布线14。光学芯片15，安装在基台10的下表面，配置为主面15a露出在开口部分12。
还有，光学芯片15上，在光学芯片15和外部及其之间设置了为接受信号的电极垫(图中未示)。还有，布线14中与开口部分12相邻连接的端部形成有内部端子部分，布线14的内部端子部分和电极垫夹着凸起(凸起电极)18电连接。再有，在布线14的外部端子部分上设置有焊接棒21。并且，光学芯片15、布线14及凸起18，在基台10下表面上由设置在光学芯片15周围的密封树脂22密封。
这个光学器件，如同图所示，安装着组装了摄像光学系统的镜筒。这个镜筒和基台10的相互位置关系，为控制在所规定的误差内，规定了其要求精度。基台10上，形成了规定向基台10安装镜筒的安装位置的第1位置决定孔10b。再有，形成了为规定向比第1位置决定孔10b同心位置的第1位置决定孔10b小直径的光学芯片15的基台10的安装位置的第2位置决定孔10c。也就是，各位置决定孔10b、10c，构成了有段差的孔。但是，位置决定孔10b、10c并不是必须设置的。
如以上所述，光学芯片15的主面15a，从平面看设置在开口部分12范围内。并且，通过组合在镜筒内的光学系统，来自被摄像对象的光线集中在光学芯片15的主面15a上。
在此，本实施方式中，如图1所示，在基台10的上表面上，形成了平坦部分11a和凹陷部分的斜面状凹陷部分11b。并且，粘结剂层20，形成为埋入基台10的平坦部分11a的一部分及斜面状凹陷部分11b的全体和透光板16的下表面的间隙。还有，基台10的平坦部分11a的至少与斜面状凹陷部分11b相接的区域、斜面状凹陷部分11b及开口部分12的内表面，成为表面粒度Rz为，例如5μm～35μm的粗糙制成区域10f。这个粗糙制成区域10f，是由使用喷砂处理了的密封金属模进行的树脂密封工序而形成。并且，由于平坦部分11a等的表面粒度大，为形成粘结剂层20喷涂的粘结剂向位置决定孔10b、10c或者是开口部分12的侵入被阻止。但是，向开口部分12一侧的粘结剂的侵入不成为问题时，没有必要将粗糙制成延续到斜面状凹陷部分11b或者是开口部分12的内壁。也就是，粗糙制成区域11f，至少只要在基台10的平坦部分11a(上表面)中，从位于透光板16侧端下方的部位相隔所定距离部位为止的区域内形成，就可以得到抑制粘结剂流动的功能。还有，作为表面粗糙处理，使用喷砂处理以外的，例如蚀刻等也是可以的。
根据本实施方式，基台10上表面形成了凹陷部分的斜面状凹陷部分11b，由于斜面状凹陷部分11b和基台10的间隙中形成了粘结剂层20，所以，即便是平坦部分11a和透光板16之间的间隙窄的话，也可以在斜面状凹陷部分11b中使粘结剂层20的厚度做的充分厚。因此，即便是缩小透光板16的下表面和基台10的上表面的间隙尺寸，也可以维持透光板16和基台10的粘结强度，可以谋取小型化了的，可信度高的光学器件的提供。
还有，加厚粘结剂层20的话，喷涂粘结剂时，喷涂的很厚的粘结剂有可能流入位置决定孔10b、10c内或者是开口部分12，但是，在本实施方式中，基台10的平坦部分11a的一部分等的表面粒度大，所以可以阻止粘结剂的流入，阻止了粘结剂侵入位置决定孔10b、10c或者是开口部分12。因此，即便是缩小透光板16的下表面和基台10的上表面的间隙尺寸，防止粘结剂的溢出引起的不合适的同时，也高度维持透光板16和基台10之间的机械连接强度，可以谋取小型化了的，可信度高的光学器件的提供。
在此，本实施方式中的基台10的上表面的平坦部分11a和斜面状凹陷部分11b的分界部分B1，从平面图看是在与透光板16重叠的位置。由此，在形成粘结剂层20之际，多少变化一些施加在透光板16上的压力，平坦部分11a和透光板16之间的间隙就是发生变化，由平坦部分11a支撑着透光板16的同时，斜面状凹陷部分11b和透光板16之间存在充分厚度的粘结剂层，所以，本实施方式的效果可以得到确实的发挥。
还有，本实施方式中斜面状凹陷部分11b的最低部分和最高部分的高度位置差，最好在100μm～500μm的范围内。粘结剂层20没有必要覆盖斜面状凹陷部分11b的全体，覆盖斜面状凹陷部分11b的至少一部分即可。
本实施方式的基台10的斜面状凹陷部分11b，其断面形状不是本实施方式的平面而是曲面的话，也可以和本实施方式发挥同样的效果。
(第2实施方式)
图2(a)～图2(d)，是涉及第2实施方式及第2实施方式的第1～第3变形例的光学器件剖面图。
如图2(a)所示，本实施方式的光学器件，具有与图1所示的第1实施方式基本相同的构造，与第1实施方式不同点是，取代基台10的平坦部分11a的表面粒度的粗糙形成，在基台10的平坦部分11a中从位于透光板16的侧端下方的部位到距所规定间隔的部位形成环状凸起部分10a这一点。并且，由这个环状凸起部分10a，阻止了为形成粘结剂层20喷涂的粘结剂侵入位置决定孔10b、10c。
根据本实施方式，基台10上表面形成了斜面状凹陷部分11b，由于斜面状凹陷部分11b和基台10的间隙中形成了粘结剂层20，所以，即便是平坦部分11a和透光板16之间的间隙窄的话，也可以在斜面状凹陷部分11b中使粘结剂层20的厚度做的充分厚。加上，加厚粘结剂层20的话，喷涂粘结剂时，喷涂的很厚的粘结剂有可能流入位置决定孔10b、10c内或者是开口部分12，但是，在本实施方式中，基台10的平坦部分11a形成了环状凸起部分10a，所以粘结剂的流入可以由环状凸起部分10a的侧壁阻止，也就阻止了粘结剂侵入位置决定孔10b、10c或者是开口部分12。因此，即便是缩小透光板16的下表面和基台10的上表面的间隙尺寸，也可以在防止粘结剂溢出的同时，高度维持透光板16和基台10的粘结强度，可以谋取小型化了的，可信度高的光学器件的提供。
—第1变形例—
还有，如图2(b)所示的本实施方式的第1变形例，从位于透光板16的侧端下方的部位到距所规定间隔的部位上，取代环状凸起部分形成了环状沟槽部分10b。并且，由这个环状沟槽部分10b，阻止了为形成粘结剂层20喷涂的粘结剂侵入位置决定孔10b、10c。
根据第1变形例，基台10上表面形成了斜面状凹陷部分11b，由于斜面状凹陷部分11b和基台10的间隙中形成了粘结剂层20，所以，即便是平坦部分11a和透光板16之间的间隙窄的话，也可以在斜面状凹陷部分11b中使粘结剂层20的厚度做的充分厚。加上，加厚粘结剂层20的话，喷涂粘结剂时，喷涂的很厚的粘结剂有可能流入位置决定孔10b、10c内或者是开口部分12，但是，在本实施方式中，基台10的平坦部分11a形成了环状沟槽部分10b，所以粘结剂的流入可以由环状凸起部分10a的侧壁阻止，也就阻止了粘结剂侵入位置决定孔10b、10c或者是开口部分12。因此，即便是缩小透光板16的下表面和基台10的上表面的间隙尺寸，也可以在防止粘结剂溢出的同时，高度维持透光板16和基台10的粘结强度，可以谋取小型化了的，可信度高的光学器件的提供。
—第2变形例—
还有，图2(c)所示本实施方式的第2变形例中，在基台10的平坦部分11a中形成环状凸起部分10a这一点，与第2实施方式相同。但是，本变形例中，环状凸起部分10a，还起到镜筒的位置决定部件的功能。并且，没有设置位置决定孔10b、10c。也就是，在本变形例中，由环状凸起部分10a的内壁，阻止了为形成粘结剂层20喷涂的粘结剂向外流动，还有环状凸起部分10a的外壁进行镜筒的位置决定。
根据第2变形例，基台10上表面形成了斜面状凹陷部分11b，由于斜面状凹陷部分11b和基台10的间隙中形成了粘结剂层20，所以，即便是平坦部分11a和透光板16之间的间隙窄的话，也可以在斜面状凹陷部分11b中使粘结剂层20的厚度做的充分厚。加上，加厚粘结剂层20的话，喷涂粘结剂时，喷涂的很厚的粘结剂有可能流入设置镜筒的位置，但是，在本实施方式中，基台10的平坦部分11a形成了环状凸起部分10a，所以粘结剂的流入可以由环状凸起部分10a的内壁阻止，也就在阻止粘结剂侵入镜筒安装位置的同时，可以由环状凸起部分10a外壁进行镜筒的位置决定。因此，即便是缩小透光板16的下表面和基台10的上表面的间隙尺寸，也可以在防止粘结剂溢出的同时，高度维持透光板16和基台10的粘结强度，可以谋取小型化了的，可信度高的光学器件的提供。
—第3变形例—
还有，图2(d)所示本实施方式的第3变形例中，在基台10的平坦部分11a中形成环状凸起部分10a这一点，与第2实施方式相同。但是，本变形例中，设置了第1位置决定孔10b，而没有设置第2位置决定孔10c。本变形例中的位置决定孔10b是带底的孔，但是穿通孔亦可。
第1、第2实施方式，第2实施方式的第1变形例中，第1位置决定孔10b或者是第2位置决定孔10c，并非一定需要。并且，对于第1位置决定孔10b及第2位置决定孔10c中的任何一方或者是双方没有的构造，可使第1实施方式、第2实施方式及第2实施方式的第1变形例，适用于奏效该效果。即便是没有位置决定孔10b、10c，在镜筒设置位置流入粘结剂的话，也会产生镜筒倾斜安装等的不适合。
且，第2实施方式及其各变形例中，与第1实施方式相同，在基台10上表面的平坦部分11a和斜面状凹陷部分11b的交界部分B1，从平面上看处于与透光板16重叠的位置。由此，在形成粘结剂层20之际，即便是施加在透光板16的压力多少有些变动，平坦部分11a和透光板16之间的间隙发生变化，也可以在平坦部分11b支撑透光板16的同时，由斜面状凹陷部分11b和透光板16之间存在充分厚度的粘结剂，确实可以发挥本实施方式的效果。
还有，第2实施方式及各变形例中，斜面状凹陷部分11b的最低部分和最高部分的高度位置差，最好在100μm～500μm的范围内。粘结剂层20没有必要覆盖斜面状凹陷部分11b的全体，覆盖斜面状凹陷部分11b的至少一部分即可。
第2实施方式及各变形例的斜面状凹陷部分11b，其断面形状不是本实施方式的平面而是曲面的话，也可以和本实施方式发挥同样的效果。
第2实施方式及各变形例中，斜面状凹陷部分11b及开口部分12的内表面，成为表面粒度Rz为，例如5μm～35μm的粗糙制成，由此防止粘结剂侵入开口部分12。
(第3实施方式)
图3，是第3实施方式所涉及的光学器件的剖面图。本实施方式的光学器件的构造，凹陷部分以外的构造与第1实施方式相同，在此只说明与第1实施方式不同点。
本实施方式的光学器件中，沿着基台10的上表面的内周形成了作为凹陷部分的浅沟状凹陷部分11c。在基台10的沟状凹陷部分11c和内周之间存在着平坦部分11a的一部分。并且，粘结剂层20形成为埋入沟状凹陷部分11c和透光板16的下表面间隙。基台10中，形成了规定向基台10安装镜筒位置的第1位置决定孔10b。再有，形成了为规定向比第1位置决定孔10b同心位置的第1位置决定孔10b小直径的光学芯片15的基台10的安装位置的第2位置决定孔10c。也就是，各位置决定孔10b、10c，构成了有段差的孔。但是，位置决定孔10b、10c并不是必须设置的。
还有，在基台10的平坦部分11a的至少接触在沟状凹陷部分11c的区域，沟状凹陷部分11c及开口部分12的内壁面，成为表面粒度Rz为，例如5μm～35μm的粗糙制成区域10f。这个粗糙制成区域10f，是由使用喷砂处理了的密封金属模进行的树脂密封工序而形成。并且，由于平坦部分11a等的表面粒度大，为形成粘结剂层20喷涂的粘结剂向位置决定孔10b、10c或者是开口部分12的侵入被阻止。但是，向开口部分12一侧的粘结剂的侵入不成为问题时，没有必要将粗糙制成延续到斜面状凹陷部分11b或者是开口部分12的内壁。也就是，粗糙制成区域10f，至少只要在基台10的平坦部分11a(上表面)中，从位于透光板16侧端下方的部位相隔所定距离部位为止的区域内形成，就可以得到抑制粘结剂流动的功能。还有，作为表面粗糙处理，使用喷砂处理以外的，例如蚀刻等也是可以的。
根据本实施方式，基台10上表面形成了凹陷部分的沟状凹陷部分11c，由于沟状凹陷部分11c和基台10的间隙中形成了粘结剂层20，所以，即便是平坦部分11a和透光板16之间的间隙窄的话，也可以在沟状凹陷部分11c中使粘结剂层20的厚度做的充分厚。因此，即便是缩小透光板16的下表面和基台10的上表面的间隙尺寸，也可以维持透光板16和基台10的粘结强度，可以谋取小型化了的，可信度高的光学器件的提供。
还有，加厚粘结剂层20的话，喷涂粘结剂时，喷涂的很厚的粘结剂有可能流入位置决定孔10b、10c内，但是，在本实施方式中，基台10的平坦部分11a的一部分等的表面粒度大，所以可以阻止粘结剂的流入，阻止了粘结剂侵入位置决定孔10b、10c或者是开口部分12。因此，即便是缩小透光板16的下表面和基台10的上表面的间隙尺寸，防止粘结剂的溢出引起的不合适的同时，也高度维持透光板16和基台10之间的机械连接强度，可以谋取小型化了的，可信度高的光学器件的提供。
在此，本实施方式中的基台10的上表面的平坦部分11a中内周部分，从平面看是处在与透光板16重叠的位置。由此，多少变化一些施加在透光板16上的压力，平坦部分11a和透光板16之间的间隙就是发生变化，由平坦部分11a支撑着透光板16的同时，斜面状凹陷部分11b和透光板16之间存在充分厚度的粘结剂层，所以，本实施方式的效果可以得到确实的发挥。
还有，本实施方式中沟状凹陷部分11c的深度，最好在50μm～300μm的范围内。
且，沟状凹陷部分的断面形状，并不只限于图3所示的角沟形状，也可以采取园沟、U沟、V沟等各种形状。
(第4实施方式)
图4(a)～图4(d)，是涉及第4实施方式及第4实施方式的第1～第3变形例的光学器件剖面图。
如图4(a)所示，本实施方式的光学器件，具有与图3所示的第3实施方式基本相同的构造，与第3实施方式不同点是，取代基台10的平坦部分11a的表面粒度的粗糙形成，在基台10的平坦部分11a中从位于透光板16的侧端下方的部位到距所规定间隔的部位形成环状凸起部分10a这一点。并且，由这个环状凸起部分10a，阻止了为形成粘结剂层20喷涂的粘结剂侵入位置决定孔10b、10c。
根据本实施方式，基台10上表面形成了凹陷部分的沟状凹陷部分11c，由于斜面状凹陷部分11b和基台10的间隙中形成了粘结剂层20，所以，即便是平坦部分11a和透光板16之间的间隙窄的话，也可以在斜面状凹陷部分11b中使粘结剂层20的厚度做的充分厚。加上，加厚粘结剂层20的话，喷涂粘结剂时，喷涂的很厚的粘结剂有可能流入位置决定孔10b、10c内，但是，在本实施方式中，基台10的平坦部分11a形成了环状凸起部分10a，所以粘结剂的流入可以由环状凸起部分10a的侧壁阻止，也就阻止了粘结剂侵入位置决定孔10b、10c。因此，即便是缩小透光板16的下表面和基台10的上表面的间隙尺寸，也可以在防止粘结剂溢出的同时，高度维持透光板16和基台10的粘结强度，可以谋取小型化了的，可信度高的光学器件的提供。
—第1变形例—
还有，如图4(b)所示的本实施方式的第1变形例，从位于透光板16的侧端下方的部位到距所规定间隔的部位上，取代环状凸起部分形成了环状沟槽部分10d。并且，由这个环状沟槽部分10d，阻止了为形成粘结剂层20喷涂的粘结剂侵入位置决定孔10b、10c。
根据第1变形例，基台10上表面形成了凹陷部分的沟状凹陷部分11c，由于沟状凹陷部分11c和基台10的间隙中形成了粘结剂层20，所以，即便是平坦部分11a和透光板16之间的间隙窄的话，也可以在沟状凹陷部分11c中使粘结剂层20的厚度做的充分厚。加上，加厚粘结剂层20的话，喷涂粘结剂时，喷涂的很厚的粘结剂有可能流入位置决定孔10b、10c内，但是，在本实施方式中，基台10的平坦部分11a形成了环状沟槽部分10d，所以粘结剂的流入可以由凹陷部分10d的侧壁阻止，也就阻止了粘结剂侵入位置决定孔10b、10c。因此，即便是缩小透光板16的下表面和基台10的上表面的间隙尺寸，也可以在防止粘结剂溢出的同时，高度维持透光板16和基台10的粘结强度，可以谋取小型化了的，可信度高的光学器件的提供。
—第2变形例—
还有，图4(c)所示本实施方式的第2变形例中，在基台10的平坦部分11a中形成环状凸起部分10a这一点，与第4实施方式相同。但是，本变形例中，环状凸起部分10a，还起到镜筒的位置决定部件的功能。并且，没有设置位置决定孔10b、10c。也就是，在本变形例中，由环状凸起部分10a的内壁，阻止了为形成粘结剂层20喷涂的粘结剂向外流动，还有环状凸起部分10a的外壁进行镜筒的位置决定。
还有，比沟状凹陷部分11c更靠内侧的边缘区域10e的上表面，位于平坦部分11a的更上方的位置。平坦部分11a和边缘区域10e的高度位置差ΔH，最好在10μm～500μm程度。由此，透光板16的下表面和比基台10的沟状凹陷部分11c更靠内侧的边缘区域10e的上表面实质是接触着的，所以阻止了粘结剂层20的向开口部分12的侵入，可以发挥更高的可信性。在此，所谓的“实质是接触着的”，不只是两个面直接接触，在制造工序中，通过在两个面之间施加压力，还包含两个面之间残存着极薄粘结剂的状态的意思。
还有，使沟状凹陷部分11c更靠内侧的边缘区域10e的上表面位于平坦部分11a的更上方，透光板16的下表面和比基台10的沟状凹陷部分11c更靠内侧的边缘区域10e的上表面接触着的构成，也可以适用于第4实施方式及第4实施方式的第1变形例，由此，阻止了粘结剂层20的向开口部分12的侵入，可以发挥更高的可信性。这种情况下也是，两者的高度位置差ΔH，最好在10μm～500μm程度。
根据第2变形例，基台10上表面形成了凹陷部分的沟状凹陷部分11c，由于沟状凹陷部分11c和基台10的间隙中形成了粘结剂层20，所以，即便是平坦部分11a和透光板16之间的间隙窄的话，也可以在沟状凹陷部分11c中使粘结剂层20的厚度做的充分厚。加上，加厚粘结剂层20的话，喷涂粘结剂时，喷涂的很厚的粘结剂有可能流入设置镜筒的位置，但是，在本实施方式中，基台10的平坦部分11a形成了环状凸起部分10a，所以粘结剂的流入可以由环状凸起部分10a的内壁阻止，也就在阻止粘结剂侵入镜筒安装位置的同时，可以由环状凸起部分10a外壁进行镜筒的位置决定。
因此，即便是缩小透光板16的下表面和基台10的上表面的间隙尺寸，也可以在防止粘结剂溢出的同时，高度维持透光板16和基台10的粘结强度，可以谋取小型化了的，可信度高的光学器件的提供。
—第3变形例—
还有，图4(d)所示本实施方式的第3变形例中，平坦部分11a，只有沟状凹陷部分11c内侧的边缘区域10e，比沟状凹陷部分11c的外侧区域，全是环状凸起部分10a。并且，透光板16的下表面和边缘区域10e的上表面为接触的构成。换句话说，沟状凹陷部分11c的内侧的边缘区域10e的上表面，位于外侧区域的环状凸起部分10a更下方的位置。还有，本变形例中，设置了第1位置决定孔10b，而没有设置第2位置决定孔。本变形例中的位置决定孔10b是带底的孔，但是穿通孔亦可。
第4实施方式，第4实施方式的第1变形例中，第1位置决定孔10b或者是第2位置决定孔10c，并非一定需要。并且，对于第1位置决定孔10b及第2位置决定孔10c中的任何一方或者是双方没有的构造，可使第4实施方式及第4实施方式的第1变形例适用使其奏效该效果。即便是没有位置决定孔10b、10c，在镜筒设置位置流入粘结剂的话，也会产生镜筒倾斜安装等的不适合。
且，第4实施方式及其各变形例中，与第3实施方式相同，在基台10上表面的平坦部分11a中的内周部分，从平面上看处于与透光板16重叠的位置。由此，在形成粘结剂层20之际，即便是施加在透光板16的压力多少有些变动，平坦部分11a和透光板16之间的间隙发生变化，也可以在平坦部分11b支撑透光板16的同时，由斜面状凹陷部分11b和透光板16之间存在充分厚度的粘结剂，确实可以发挥本实施方式的效果。
还有，第4实施方式及各变形例的基台10的沟状凹陷部分11c的深度，最好在50μm～300μm的范围内。
且，沟状凹陷部分的断面形状，并不只限于图4(a)～图4(d)所示的角沟形状，也可以采取园沟、U沟、V沟等各种形状。
第4实施方式及各变形例中，沟状凹陷部分11c的内壁面及开口部分12的内壁面，成为表面粒度Rz为，例如5μm～35μm的粗糙制成，由此防止粘结剂侵入开口部分12。
(第5实施方式)
图5，是第5实施方式所涉及的光学器件的剖面图。本实施方式的光学器件，作为主要部件，包括：由环氧树脂等可塑性树脂构成，在中央部分有开口部分12的框状基台10；在主面15a上安装受光元件及半导体激光(发光元件)，装在基台10下表面一侧的光学芯片15；在基台10的上表面一侧夹着开口部分12相对于光学芯片15安装的树脂制成的全息照片17；为机械粘结全息照片17和基台10的粘结剂层20。
在基台10的上表面，形成了平坦部分11a和凹陷部分的斜面状凹陷部分11b。并且，粘结剂层20，形成为埋入基台10的平坦部分11a的一部分及斜面状凹陷部分11b的全部和全息照片17的下表面的间隙。
还有，在基台10的下表面，设置了由埋设在树脂内的金镀层形成的布线14。光学芯片15，安装在基台10的下表面，配置为主面15a露出在开口部分12。
还有，光学芯片15上，在光学芯片15和外部及其之间设置了为接受信号的电极垫(图中未示)。还有，布线14中与开口部分12相邻连接的端部形成有内部端子部分，布线14的内部端子部分和电极垫夹着凸起(凸起电极)18电连接。再有，在布线14的外部端子部分上设置有焊接棒21。并且，光学芯片15、布线14及凸起18，在基台10下表面上由设置在光学芯片15周围的密封树脂22密封。
光学芯片15的主面15a，从平面看设置在开口部分12范围内。并且，本实施方式的光学器件中，取代透光板16，全息照片17覆盖在基台10的上表面上。全息照片17，是将从半导体激光照射到存储媒体等返回来的光线分为复数支射入复数个受光元件。构成全息照片17的材料，在本实施方式中是树脂(塑料)，但是玻璃亦可。
并且，在基台10的上面，如同图虚线所示，装有为固定物镜的固定部件。这个固定部件(物镜)和基台10的相互位置关系，为控制在所规定的误差内，规定了其要求精度。基台10上，形成了规定向基台10安装固定部件的安装位置的第1位置决定孔10b。再有，形成了为规定向比第1位置决定孔10b同心位置的第1位置决定孔10b小直径的光学芯片15的基台10的安装位置的第2位置决定孔10c。也就是，各位置决定孔10b、10c，构成了有段差的孔。但是，位置决定孔10b、10c并不是必须设置的。
还有，基台10的平坦部分11a的至少与斜面状凹陷部分11b相接的区域、斜面状凹陷部分11b及开口部分12的内表面，成为表面粒度Rz为，例如5μm～35μm的粗糙制成区域10f。这个粗糙制成区域10f，是由使用喷砂处理了的密封金属模进行的树脂密封工序而形成。并且，由于平坦部分11a等的表面粒度大，为形成粘结剂层20喷涂的粘结剂向位置决定孔10b、10c或者是开口部分12的侵入被阻止。但是，向开口部分12一侧的粘结剂的侵入不成为问题时，没有必要将粗糙制成延续到斜面状凹陷部分11b或者是开口部分12的内壁。也就是，粗糙制成区域10f，至少只要在基台10的平坦部分11a(上表面)中，从位于透光板16侧端下方的部位相隔所定距离部位为止的区域内形成，就可以得到抑制粘结剂流动的功能。还有，作为表面粗糙处理，使用喷砂处理以外的，例如蚀刻等也是可以的。
根据本实施方式，基台10上表面形成了凹陷部分的斜面状凹陷部分11b，由于斜面状凹陷部分11b和基台10的间隙中形成了粘结剂层20，所以，即便是平坦部分11a和全息照片17之间的间隙窄的话，也可以在斜面状凹陷部分11b中使粘结剂层20的厚度做的充分厚。并且，加厚粘结剂层20的话，喷涂粘结剂时，喷涂的很厚的粘结剂有可能流入位置决定孔10b、10c内或者是开口部分12，但是，在本实施方式中，基台10的平坦部分11a的一部分等的表面粒度大，所以可以阻止粘结剂的流入，阻止了粘结剂侵入位置决定孔10b、10c或者是开口部分12。因此，即便是缩小全息照片17的下表面和基台10的上表面的间隙尺寸，防止粘结剂的溢出引起的不合适的同时，也高度维持全息照片17和基台10之间的机械连接强度，可以谋取小型化了的，可信度高的光学器件的提供。
在此，本实施方式中的基台10的上表面的平坦部分11a和斜面状凹陷部分11b的分界部分B1，从平面看是在与全息照片17重叠的位置。由此，在形成粘结剂层20之际，多少变化一些施加在全息照片17上的压力，平坦部分11a和全息照片17之间的间隙就是发生变化，由平坦部分11a支撑着全息照片17的同时，斜面状凹陷部分11b和全息照片17之间存在充分厚度的粘结剂层，所以，本实施方式的效果可以得到确实的发挥。
还有，本实施方式中斜面状凹陷部分11b的最低部分和最高部分的高度位置差，最好在100μm～500μm的范围内。粘结剂层20没有必要覆盖斜面状凹陷部分11b的全体，覆盖斜面状凹陷部分11b的至少一部分即可。
本实施方式的基台10的斜面状凹陷部分11b，其断面形状不是本实施方式的平面而是曲面的话，也可以和本实施方式发挥同样的效果。
(第6实施方式)
图6(a)～图6(d)，是涉及第6实施方式及第6实施方式的第1～第3变形例的光学器件剖面图。
如图6(a)所示，本实施方式的光学器件，具有与图5所示的第5实施方式基本相同的构造，与第5实施方式不同点是，取代基台10的平坦部分11a的表面粒度的粗糙形成，在基台10的平坦部分11a中从位于全息照片17的侧端下方的部位到距所规定间隔的部位形成环状凸起部分10a这一点。并且，由这个环状凸起部分10a，阻止了为形成粘结剂层20喷涂的粘结剂侵入位置决定孔10b、10c。
根据本实施方式，基台10上表面形成了凹陷部分的斜面状凹陷部分11b，由于斜面状凹陷部分11b和基台10的间隙中形成了粘结剂层20，所以，即便是平坦部分11a和全息照片17之间的间隙窄的话，也可以在斜面状凹陷部分11b中使粘结剂层20的厚度做的充分厚。因此，即便是缩小全息照片17的下表面和基台10的上表面的间隙尺寸，也可以在防止粘结剂溢出的同时，高度维持全息照片17和基台10的粘结强度，可以谋取小型化了的，可信度高的光学器件的提供。
还有，加厚粘结剂层20的话，喷涂粘结剂时，喷涂的很厚的粘结剂有可能流入位置决定孔10b、10c内，但是，在本实施方式中，基台10的平坦部分11a形成了环状凸起部分10a，所以粘结剂的流入可以由环状凸起部分10a的侧壁阻止，也就阻止了粘结剂侵入位置决定孔10b、10c。因此，即便是缩小全息照片17的下表面和基台10的上表面的间隙尺寸，也可以在防止粘结剂溢出的同时，高度维持全息照片17和基台10的粘结强度，可以谋取小型化了的，可信度高的光学器件的提供。
—第1变形例—
还有，如图6(b)所示的本实施方式的第1变形例，基台10的平坦部分11a中从位于全息照片17的侧端下方的部位到距所规定间隔的部位上，取代环状凸起部分形成了环状沟槽部分10d。并且，由这个环状沟槽部分10d，阻止了为形成粘结剂层20喷涂的粘结剂侵入位置决定孔10b、10c。
根据第1变形例，基台10上表面形成了凹陷部分的斜面状凹陷部分11b，由于斜面状凹陷部分11b和基台10的间隙中形成了粘结剂层20，所以，即便是平坦部分11a和全息照片17之间的间隙窄的话，也可以在斜面状凹陷部分11b中使粘结剂层20的厚度做的充分厚。加上，加厚粘结剂层20的话，喷涂粘结剂时，喷涂的很厚的粘结剂有可能流入位置决定孔10b、10c内，但是，在本实施方式中，基台10的平坦部分11a形成了环状沟槽部分10d，所以粘结剂的流入可以由凹陷部分10d的侧壁阻止，也就阻止了粘结剂侵入位置决定孔10b、10c。因此，即便是缩小全息照片17的下表面和基台10的上表面的间隙尺寸，也可以在防止粘结剂溢出的同时，高度维持全息照片17和基台10的粘结强度，可以谋取小型化了的，可信度高的光学器件的提供。
—第2变形例—
还有，图6(c)所示本实施方式的第2变形例中，在基台10的平坦部分11a中形成环状凸起部分10a这一点，与第6实施方式相同。但是，本变形例中，环状凸起部分10a，还起到镜筒的位置决定部件的功能。并且，没有设置位置决定孔10b、10c。也就是，在本变形例中，由环状凸起部分10a的内壁，阻止了为形成粘结剂层20喷涂的粘结剂向外流动，还有环状凸起部分10a的外壁进行镜筒的位置决定。
根据第2变形例，基台10上表面形成了凹陷部分的斜面状凹陷部分11b，由于斜面状凹陷部分11b和基台10的间隙中形成了粘结剂层20，所以，即便是平坦部分11a和全息照片17之间的间隙窄的话，也可以在斜面状凹陷部分11b中使粘结剂层20的厚度做的充分厚。加上，加厚粘结剂层20的话，喷涂粘结剂时，喷涂的很厚的粘结剂有可能流入设置镜筒的位置，但是，在本实施方式中，基台10的平坦部分11a形成了环状凸起部分10a，所以粘结剂的流入可以由环状凸起部分10a的内壁阻止，也就在阻止粘结剂侵入镜筒安装位置的同时，可以由环状凸起部分10a外壁进行镜筒的位置决定。因此，即便是缩小全息照片17的下表面和基台10的上表面的间隙尺寸，也可以在防止粘结剂溢出的同时，高度维持全息照片17和基台10的粘结强度，可以谋取小型化了的，可信度高的光学器件的提供。
—第3变形例—
还有，图6(d)所示本实施方式的第3变形例中，在基台10的平坦部分11a中形成环状凸起部分10a这一点，与第6实施方式相同。但是本变形例中，设置了第1位置决定孔10b，而没有设置第2位置决定孔。本变形例中的位置决定孔10b是带底的孔，但是穿通孔亦可。
第5、第6实施方式，或者是第6实施方式的第1变形例中，第1位置决定孔10b或者是第2位置决定孔10c，并非一定需要。并且，对于第1位置决定孔10b及第2位置决定孔10c中的任何一方或者是双方没有的构造，可使第5、第6实施方式及第6实施方式的第1变形例适用使其奏效该效果。即便是没有位置决定孔10b、10c，在设置固定部件位置流入粘结剂的话，也会产生固定部件倾斜安装等的不适合。
且，第6实施方式及其各变形例中，与第5实施方式相同，在基台10上表面的平坦部分11a中的内周部分，从平面上看处于与全息照片17重叠的位置。由此，在形成粘结剂层20之际，即便是施加在全息照片17的压力多少有些变动，平坦部分11a和全息照片17之间的间隙发生变化，也可以在平坦部分11b支撑全息照片17的同时，由斜面状凹陷部分11b和全息照片17之间存在充分厚度的粘结剂，确实可以发挥本实施方式的效果。
还有，第6实施方式及各变形例中，斜面状凹陷部分11b的最低部分和最高部分的高度位置差，最好在100μm～500μm的范围内。粘结剂层20没有必要覆盖斜面状凹陷部分11b的全体，覆盖斜面状凹陷部分11b的至少一部分即可。
第6实施方式及各变形例的斜面状凹陷部分11b，其断面形状不是本实施方式的平面而是曲面的话，也可以和本实施方式发挥同样的效果。
第6实施方式及各变形例中，斜面状凹陷部分11b及开口部分12的内表面，成为表面粒度Rz为，例如5μm～35μm的粗糙制成，由此防止粘结剂侵入开口部分12。
第5、第6实施方式，或者是第6实施方式的各变形例中，取代斜面状凹陷部分11b设置第3、第4实施方式，或者是第4实施方式的各变形例所示的沟状凹陷部分11c，加上，可适用于第3、第4实施方式，或者是第4实施方式的各变形例所示的基台10的构造，在包含hologram unit的光学器件中，可以发挥同第3、第4实施方式，或者是第4实施方式的各变形例所示的同样的效果。
(第7实施方式)
图7，是第7实施方式所涉及的光学器件的剖面图。本实施方式的光学器件，作为主要部件，包括：由环氧树脂等可塑性树脂构成，在中央部分有开口部分12的框状基台10；装在基台10下表面一侧的光学芯片15；在基台10的上表面一侧夹着开口部分12相对于光学芯片15安装的玻璃制成的透光板16；为机械粘结透光板16和光学芯片15的粘结剂层20。在此，本实施方式的光学芯片15，只是CCD固体摄像元件等的受光元件。但是，是安装了受光元件及半导体激光(发光元件)的光学芯片亦可。这种情况下，组合到本实施方式的光学器件和光读取头等时，揭掉透光板16，第5实施方式所表示的那样成为将全息照片安装到基台10上(hologram unit)。
还有，在基台10的下表面，设置了由埋设在树脂内的金镀层形成的布线14。光学芯片15，安装在基台10的下表面，配置为主面15a露出在开口部分12。
还有，光学芯片15上，在光学芯片15和外部及其之间设置了为接受信号的电极垫(图中未示)。还有，布线14中与开口部分12相邻连接的端部形成有内部端子部分，布线14的内部端子部分和电极垫夹着凸起(凸起电极)18电连接。再有，在布线14的外部端子部分上设置有焊接棒21。并且，光学芯片15、布线14及凸起18，在基台10下表面上由设置在光学芯片15周围的密封树脂22密封。
这个光学器件，如同图所示，使透光板16处于向上的状态安装在电路基板上。并且，基台10上，如同图虚线所示，安装着组装了摄像光学系统的镜筒。这个镜筒和基台10的相互位置关系，为控制在所规定的误差内，规定了其要求精度。基台10上，形成了规定向基台10安装镜筒的安装位置的第1位置决定孔10b。再有，形成了为规定向比第1位置决定孔10b同心位置的第1位置决定孔10b小直径的光学芯片15的基台10的安装位置的第2位置决定孔10c。也就是，各位置决定孔10b、10c，构成了有段差的孔。但是，位置决定孔10b、10c并不是必须设置的。
如以上所述，光学芯片15的主面15a，从平面看设置在开口部分12范围内。并且，通过组合在镜筒内的光学系统，来自被摄像对象的光线集中在光学芯片15的主面15a上。
在此，本实施方式中，如图7所示，在基台10的上表面，全体成为平坦部分11a，粘结剂层20，形成为埋入基台10的平坦部分11a的一部分和透光板16的下表面的间隙。还有，基台10的平坦部分11a的至少与开口部分12相接的区域及开口部分12的内表面，成为表面粒度Rz为，例如5μm～35μm的粗糙制成区域10f。这个粗糙制成区域10f，是由使用喷砂处理了的密封金属模进行的树脂密封工序而形成。并且，由于平坦部分11a等的表面粒度大，为形成粘结剂层20喷涂的粘结剂向位置决定孔10b、10c或者是开口部分12的侵入被阻止。但是，向开口部分12一侧的粘结剂的侵入不成为问题时，没有必要将粗糙制成延续到斜面状凹陷部分11b或者是开口部分12的内壁。也就是，粗糙制成区域10f，至少只要在基台10的平坦部分11a(上表面)中，从位于透光板16侧端下方的部位相隔所定距离部位为止的区域内形成，就可以得到抑制粘结剂流动的功能。还有，作为表面粗糙处理，使用喷砂处理以外的，例如蚀刻等也是可以的。
为提高基台10和透光板16之间的粘结力而加厚粘结剂层20的话，喷涂粘结剂时，喷涂的很厚的粘结剂有可能流入位置决定孔10b、10c内或者是开口部分12，但是，在本实施方式中，基台10的平坦部分11a的一部分等的表面粒度大，所以可以阻止粘结剂的流入，阻止了粘结剂侵入位置决定孔10b、10c或者是开口部分12。因此，根据本实施方式，在防止粘结剂溢出引起的不合适的同时，也高度维持透光板16和基台10之间的机械连接强度，可以谋取小型化了的，可信度高的光学器件的提供。
(第8实施方式)
图8(a)～图8(d)，是涉及第8实施方式及第8实施方式的第1～第3变形例的光学器件剖面图。
如图8(a)所示，本实施方式的光学器件，具有与图7所示的第7实施方式基本相同的构造，与第7实施方式不同点是，取代基台10的平坦部分11a的表面粒度的粗糙形成，在基台10的平坦部分11a中从位于透光板16的侧端下方的部位到距所规定间隔的部位形成环状凸起部分10a这一点。并且，由这个环状凸起部分10a，阻止了为形成粘结剂层20喷涂的粘结剂侵入位置决定孔10b、10c。
为提高透光板16和基台10的粘结强度而加厚粘结剂层20的话，喷涂粘结剂时，喷涂的很厚的粘结剂有可能流入位置决定孔10b、10c内，但是，在本实施方式中，基台10的平坦部分11a形成了环状凸起部分10a，所以粘结剂的流入可以由环状凸起部分10a的侧壁阻止，也就阻止了粘结剂侵入位置决定孔10b、10c。因此，根据本实施方式，防止粘结剂溢出的同时，高度维持透光板16和基台10的粘结强度，可以谋取小型化了的，可信度高的光学器件的提供。
—第1变形例—
还有，如图8(b)所示的本实施方式的第1变形例，基台10的平坦部分11a中从位于透光板16的侧端下方的部位到距所规定间隔的部位上，取代环状凸起部分形成了环状沟槽部分10d。并且，由这个环状沟槽部分10d，阻止了为形成粘结剂层20喷涂的粘结剂侵入位置决定孔10b、10c。
为提高基台10和透光板16之间的粘结强度而加厚粘结剂层20的话，喷涂粘结剂时，喷涂的很厚的粘结剂有可能流入位置决定孔10b、10c内，但是，在本实施方式中，基台10的平坦部分11a形成了环状沟槽部分10d，所以粘结剂的流入可以由凹陷部分10d的侧壁阻止，也就阻止了粘结剂侵入位置决定孔10b、10c。因此，根据本实施方式，防止粘结剂溢出的同时，高度维持透光板16和基台10的粘结强度，可以谋取小型化了的，可信度高的光学器件的提供。
—第2变形例—
还有，图8(c)所示本实施方式的第2变形例中，在基台10的平坦部分11a中形成环状凸起部分10a这一点，与第8实施方式相同。但是，本变形例中，环状凸起部分10a，还起到镜筒的位置决定部件的功能。并且，没有设置位置决定孔10b、10c。也就是，在本变形例中，由环状凸起部分10a的内壁，阻止了为形成粘结剂层20喷涂的粘结剂向外流动，还有环状凸起部分10a的外壁进行镜筒的位置决定。
为提高基台10和透光板16之间的粘结强度而加厚粘结剂层20的话，喷涂粘结剂时，喷涂的很厚的粘结剂有可能流入设置镜筒的位置，但是，在本实施方式中，基台10的平坦部分11a形成了环状凸起部分10a，所以粘结剂的流入可以由环状凸起部分10a的内壁阻止，也就在阻止粘结剂侵入镜筒安装位置的同时，可以由环状凸起部分10a外壁进行镜筒的位置决定。因此，即便是缩小透光板16的下表面和基台10的上表面的间隙尺寸，也可以在防止粘结剂溢出的同时，高度维持透光板16和基台10的粘结强度，可以谋取小型化了的，可信度高的光学器件的提供。
—第3变形例—
还有，图8(d)所示本实施方式的第3变形例中，在基台10的平坦部分11a中形成环状凸起部分10a这一点，与第8实施方式相同。但是本变形例中，设置了第1位置决定孔10b，而没有设置第2位置决定孔。本变形例中的位置决定孔10b是带底的孔，但是穿通孔亦可。
第7、第8实施方式，或者是第8实施方式的第1变形例中，第1位置决定孔10b或者是第2位置决定孔10c，并非一定需要。并且，对于第1位置决定孔10b及第2位置决定孔10c中的任何一方或者是双方没有的构造，可使第7、第8实施方式及第8实施方式的第1变形例适用使其奏效该效果。即便是没有位置决定孔10b、10c，在设置固定部件位置流入粘结剂的话，也会产生固定部件倾斜安装等的不适合。
第8实施方式及各变形例中，开口部分12的内表面，成为表面粒度Rz为，例如5μm～35μm的粗糙制成，由此防止粘结剂侵入开口部分12。
且，上述各实施方式的各图所示的构造中，只在垫18的外侧填充密封树脂22，但是只要不干涉受光元件的像素面，为提高密封性在垫18的内外两侧设置密封树脂22也无关。
(产业上利用的可能性)
本发明涉及的光学器件，是装载了使用在摄像机、数码相摄像机、数码静止摄相机等的摄像机类，或者是CD、DVD、MD等的光读取体系中的光学芯片构成的，也可作为图像传感器、全息照片单元而利用。

Claims (20)

1.一种光学器件，其特征为：
包括：
在与射入光方向相对的上表面，形成了围绕开口部分的凹陷部分的环状基台；
从平面看上述基台的开口部分内，安装着露出配置光学元件的主面的光学芯片；
安装在上述基台的上表面的上方的透明性部件；
设置在上述基台和上述透光性部件之间的间隙，埋入上述凹陷部分的至少一部分的粘结剂层。
2.根据权利要求1所述的光学器件，其特征为：
上述凹陷部分，形成在与上述上表面的开口部分相接的区域，有向开口部分一侧下降的斜面状凹陷部分；
上述上表面中比上述斜面状凹陷部分的更外侧区域，从平面上看至少一部分与上述透光性部件重叠。
3.根据权利要求1所述的光学器件，其特征为：
上述凹陷部分，为距基台的开口部分有所规定的距离而形成的沟状凹陷部分。
4.根据权利要求3所述的光学器件，其特征为：
位于上述基台的上述凹陷部分的内侧位置部分的上表面，实际上与上述光学芯片的下表面接触着。
5.根据权利要求1所述的光学器件，其特征为：
具备形成在上述基台主面中至少位于上述透光性部件的侧端下方的部位外侧的区域，防止上述粘结剂层的粘结剂流动的流动控制部分。
6.根据权利要求5所述的光学器件，其特征为：
上述流动控制部分，
是形成在至少距位于上述透光性部件的侧端下方部位外侧所规定距离部位为止的区域，表面粒度Rz在5μm～35μm的粗糙制成区域。
7.根据权利要求5所述的光学器件，其特征为：
上述流动控制部分，
是形成在距位于上述基台主面上上述透光性部件侧端下方部位外侧所规定的距离部位的环状凸起部分。
8.根据权利要求5所述的光学器件，其特征为：
上述流动控制部分，是形成在距位于上述基台主面上上述透光性部件侧端下方部位外侧所规定的距离部位的环状沟槽部分。
9.根据权利要求1～8中的任何一项所述的光学器件，其特征为：
上述基台上，设置了成为在光学器件上安装部件的安装位置基准的位置决定孔。
10.根据权利要求1～4中的任何一项所述的光学器件，其特征为：
上述基台主面上上述凹陷部分外侧区域，设置有环状凸起部分；
上述环状凸起部分的内壁面，有阻止上述粘结剂层的粘结剂的功能，外壁面，有限制在光学器件上安装部件的安装位置的功能。
11.根据权利要求1～8中的任何一项所述的光学器件，其特征为：
上述光学元件，包含受光元件和发光元件；
上述透光性部件，是全息照片。
12.根据权利要求1～8中的任何一项所述的光学器件，其特征为：
上述透光性部件，是透光板。
13.一种光学器件，其特征为：
包括：
有围绕开口部分，与射入光方向相对的上表面的环状基台；
从平面图上看上述基台的开口部分内，安装着露出光学元件配置主面的光学芯片；
安装在上述基台上表面更上方的透光性部件；
形成在上述基台主面中至少位于上述透光性部件的侧端下方部位外侧的，防止上述粘结剂层的粘结剂流动的流动控制部分。
14.根据权利要求13所述的光学器件，其特征为：
上述流动控制部分，是形成在至少距位于上述透光性部件的侧端下方部位外侧所规定距离部位为止区域的，表面粒度Rz在5μm～35μm的粗糙制成区域。
15.根据权利要求13所述的光学器件，其特征为：
上述流动控制部分，
是形成在距位于上述基台主面上上述透光性部件侧端下方部位外侧所规定的距离部位的环状凸起部分。
16.根据权利要求13所述的光学器件，其特征为：
上述流动控制部分，
是形成在距位于上述基台主面上上述透光性部件侧端下方部位外侧所规定的距离部位的环状沟槽部分。
17.根据权利要求13～16中的任何一项所述的光学器件，其特征为：
上述基台上，设置了成为在光学器件上安装部件的安装位置基准的位置决定孔。
18.根据权利要求13～16中的任何一项所述的光学器件，其特征为：
上述基台主面上上述凹陷部分外侧区域，设置有环状凸起部分；
上述环状凸起部分的内壁面，有阻止上述粘结剂层的粘结剂的功能，外壁面，有限制在光学器件上安装部件的安装位置的功能。
19.根据权利要求13～16中的任何一项所述的光学器件，其特征为：
上述光学元件，包含受光元件和发光元件；
上述透光性部件，是全息照片。
20.根据权利要求13～16中的任何一项所述的光学器件，其特征为：
上述透光性部件，是透光板。
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