TWI274309B - Electro-optical device and electronic machine - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 73
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims abstract description 35
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 32
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 72
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 44
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 243
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 37
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 20
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 13
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 13
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 8
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 8
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 7
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 6
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 101100214488 Solanum lycopersicum TFT2 gene Proteins 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 3
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 3
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 3
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 3
- 239000004988 Nematic liquid crystal Substances 0.000 description 2
- 239000004983 Polymer Dispersed Liquid Crystal Substances 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- -1 At the same time Substances 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100214491 Solanum lycopersicum TFT3 gene Proteins 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FNYLUKDQSKKYHG-UHFFFAOYSA-N [Ru].[W] Chemical compound [Ru].[W] FNYLUKDQSKKYHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001962 electrophoresis Methods 0.000 description 1
- SCCCLDWUZODEKG-UHFFFAOYSA-N germanide Chemical compound [GeH3-] SCCCLDWUZODEKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000007943 implant Substances 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 230000000475 sunscreen effect Effects 0.000 description 1
- 239000000516 sunscreening agent Substances 0.000 description 1
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSOKHXFFCGXDJZ-UHFFFAOYSA-N telluride(2-) Chemical compound [Te-2] XSOKHXFFCGXDJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N tungsten carbide Chemical compound [W+]#[C-] UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10D30/00—Field-effect transistors [FET]
- H10D30/60—Insulated-gate field-effect transistors [IGFET]
- H10D30/67—Thin-film transistors [TFT]
- H10D30/6704—Thin-film transistors [TFT] having supplementary regions or layers in the thin films or in the insulated bulk substrates for controlling properties of the device
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- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
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- G02F1/1362—Active matrix addressed cells
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- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
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- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
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Description
1274309 (1) 玖、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明是例如屬於主動矩陣驅動的液晶裝置,電子紙 等的電泳裝置,EL( Electro-Luminescence)顯示裝置, 電子放出兀件(Field Emission Display 及 Surface-Conduction Electron-Emitter Display)等光電裝置的技術 領域。又,本發明亦屬於具備此類光電裝置的電子機器的 技術分野。 【先前技術】 以往,例如在基板上具備:配列成矩陣狀的畫素電極 ’分別連接至該電極的薄膜電晶體(Thin Film Transistoi· ;以下稱爲「T F T」),分別連接至該Τ F Τ,且分別平行 設置於行及列方向的資料線及掃描線,而形成所謂可主動 矩陣驅動的液晶顯示裝置等的光電裝置。 在如此的光電裝置中,除了上述構成以外,在上述基 板上還設有用以適當地對資料線供給畫像訊號之預充電電 路’取樣電路,資料線驅動電路等的各種電路,或設有供 以適當地對掃描線供給掃描訊號之掃描線驅動電路等的各 種電路。該等的各種電路通常是形成於上述畫素電極· T F Τ被形成矩陣狀下所規定的畫像顯示區域的周圍。並且 ,該等的各種電路會分別因應所需而具備開關元件等的電 路元件及配線等。如此一來,資料線或掃描線會藉由形成 於周邊區域上的各種電路而被適當地驅動,進而能夠進行 -4 - (2) 1274309 上述主動矩陣驅動。 但,有關如此構成各種電路的上述開關兀件會有以下 的問題點。亦即,在具備上述液晶顯示裝置的投射型顯示 裝置中,除了上述各種要件以外,還更具備對向配置於上 述基板的對向基板,及配置於該等基板與對向基板間的液 晶層等,且會對該液晶顯示裝置投射來自較強光源的光。 在此,假設此投射光會從對向基板射出,則該光會透過液 晶層及基板而射出,最後投影於螢幕上而構成畫像。但, 實際上在液晶顯示裝置内之光的行進方向並非經常保持於 一定。例如,一旦由液晶顯示裝置射出的光會反射於收容 該液晶顯示裝置的安裝盒内的各種要件,而有可能會返回 至該液晶顯示裝置。並且,在彩色顯示可能的投射型顯示 裝置中,例如有對應於紅綠藍的三個液晶顯示裝置會夾持 稜鏡而呈對向配置的構成例,但在此構成例中,夾著該棱 鏡而彼此呈對面的兩個液晶顯示裝置會存在。此情況,由 一方的液晶顯示裝置射出的光會從與原本投射光所應射入 的方向呈相反的一側直接射入另一方的液晶顯示裝置。 又,若如此所謂的「返回光」存在,則該返回光會射 入上述開關元件,藉此會有擾亂其動作之虞。亦即,當該 開關元件爲具備半導體層的TFT時,上述返回光會射入 該半導體層,尤其是通道區域,藉此該半導體層會被激勵 ,而產生光洩漏電流,這將會有擾亂正確控制通道區域的 導通·非導通之虞。 在此,爲了解決如此問題點,以往例如有專利文獻1 -5- (3) 1274309 所揭示的技術。就此專利文獻1的光電裝置而言,會在上 述開關元件的下側具備遮光膜。若利用此遮光膜,則上述 返回光即使從與投射光的入射方向呈相反的一側射入,還 是能夠在到達開關元件之前遮斷其行進。 [專利文獻1】 曰本特開平1 1 - 1 943 60號公報 【發明內容】 但,在上述光電裝置中會有以下的問題點。亦即,如 上述,在基板上的開關元件下形成遮光膜的構成中,雖是 形成所謂的積層構造(亦即在該遮光膜的上面積疊層間絕 緣膜,開關元件TFT的半導體層,閘極絕緣膜及閘極電 極膜),但此情況,因爲閘極電極膜與遮光膜的配置關係 ,會有可能在上述層間絕緣膜,甚至上述半導體層產生龜 裂。若發生如此的現象,則會有破壞開關元件之虞。又, 上述龜裂會發生於閘極電極膜與遮光膜的緣會形成由平面 視來看彼此不會重疊時,尤其是最會發生於兩者的緣爲形 成於同一直線上時。 本發明是有鑑於上述問題點而硏發者,其課題是在於 提供一種不會在開關元件及遮光膜間的層間絕緣膜等發生 龜裂,而來防範該開關元件遭到破壞,進行能夠取得正確 動作之光電裝置。又,本發明的另一課題是在於提供一種 具備如此的光電裝置之電子機器。 爲了解決上述課題,本發明之光電裝置的特徵係於基 -6 - (4) 1274309 板上具備: 資料線,其係延伸於一定的方向; 掃描線,其係延伸於與該資料線交叉的方向; 第1開關元件’其係藉由上述掃描線而供給掃描訊號 :及 畫素電極,其係利用上述資料線來經由上述第1開關 元件而供給畫像訊號;
又’上述基板具有: 畫像顯示區域,其係作爲上述畫素電極及上述第1開 關元;件的形成區域而予以規定;及 周邊區域,其係規定該畫像顯示區域的周圍; 又’於上述周邊區域具備: 第2開關元件,其係供以決定要不要對上述資料線供 給上述畫像訊號;及 遮光膜,其係隔著該第2開關元件與層間絕緣膜而形
成; 又’上述遮光膜,由平面來看,係與上述第2開關元 件的至少一部份重疊。 若利用本發明的光電裝置,則可經由掃描線來對開關 元件(例如薄膜電晶體)供給掃描訊號,控制其開啓·關 閉。另一方面’可經由資料線來對畫素電極供給畫像訊號 ,對應於上述薄膜電晶體的開啓·關閉來對畫素電極進行 該畫像訊號的施加·非施加。藉此,本發明的光電裝置可 進行所謂的主動矩陣驅動。並且,在本發明的光電裝置中 -7- (5) 1274309 ,基板會被區分成畫像顯示區域及周邊區域,其中在周邊 區域中形成有第2開關元件,該第2開關元件是供以決定 是否對資料線供給畫像訊號或是否對掃描線供給掃描訊號 的至少一方。在此,第2開關元件是與上述第1開關元件 同樣爲典型的薄膜電晶體。 又,本發明特別是在上述周邊區域中隔著上述第2開 關元件與層間絕緣膜而形成有遮光膜,由平面來看,該遮 光膜是與第2開關元件的至少一部份重疊。藉此,例如, 遮光膜與構成第2開關元件(例如薄膜電晶體)的閘極電 極膜會在其至少一部份互相重疊,因此在兩者間應力的作 用極端集中的部份不會存在。因此,可防範在位於第2開 關元件與遮光膜間的層間絕緣膜發生龜裂,不會對開關元 件造成破壞。 又,本發明的第2開關元件,具體而言,例如包含於 位在資料線與畫像訊號線之間的取樣電路,藉由從資料線 驅動電路所發出的控制訊號來進行其開啓·關閉之薄膜電 晶體等。 本發明之光電裝置的另一形態,上述第2開關元件係 具有:半導體層,絕緣膜及電極膜的積層構造,上述遮光 膜,由平面來看,係與上述電極膜的至少一部份重疊。 若利用此形態,則前述的作用效果可發揮於第2開關 元件的一部份的電極膜與遮光膜之間所存在的層間絕緣膜 。此情況’特別是因爲在電極膜與遮光膜間存在半導體層 ,所以該半導體層也不會產生龜裂。因此,若利用本形態 (6) (6)1274309 ,則更能夠確實地防止第2開關元件遭到破壞。並且’在 具有本形態的積層構造時,使上述龜裂產生的最大原因乃 爲電極膜及遮光膜所引起的應力,因此使該電極膜與該遮 光膜重疊於其至少一部份,可有效地防止上述龜裂的發生 〇 就此形態而言,上述半導體層亦可具有:通道區域’ 及以能夠夾持通道區域之方式而位置之源極區域及汲極區 域; 上述電極膜係形成於對應於上述通道區域的部份; 上述遮光膜係形成於對應於上述源極區域及上述汲極 區域的部份,未形成於對應於上述通道區域的部份。 若利用如此的構成,則半導體層例如會沿著一定的方 向而具有源極區域,通道區域及汲極區域。又,其中對應 於通道區域的部份形成有電極膜,遮光膜不會形成於該部 份。又,該遮光膜會被形成在對應於源極區域及汲極區域 的部份。亦即,該遮光膜具有:夾著對應於通道區域的部 份,而形成在對應於源極區域的部份之遮光膜,及形成在 對應於汲極區域的部份之遮光膜,且該等遮光膜會形成彼 此成分斷的形態。藉此,當通電於源極區域及汲極區域的 其中一方時,遮光膜不會影響到另一方。亦即,若利用此 形態,則於源極及汲極間不會使所謂的寄生電容產生。 又,本形態中,遮光膜也是與電極膜的至少一部份重 疊,因此同樣可享受與前述相同的作用效果。 本發明之光電裝置的其他形態,係由平面來看上述遮 -9- (7) 1274309 光膜及上述電極膜的形狀包含長方形狀,上述遮光膜,由 平面來看,係於上述長方形狀的長邊部份與上述電極膜重 °
若利用此形態,則由於遮光膜及電極膜會互相重疊於 各個長邊的部份,因此兩膜可重疊於較長的距離。並且, 上述應力的作用不會極端地集中於此重疊的部份。因此, 可防止存在於遮光膜及電極膜間的層間絕緣膜等所發生龜 裂形成於更廣的部份。 又,本形態所謂的「包含長方形狀」是意指遮光膜及 電極膜的平面形狀爲完全長方形時。 本發明之光電裝置的其他形態,上述第2開關元件係 於該光電裝置的製造段階中,與上述第1開關元件同一機 會形成。
若利用此形態,則由於第1及第2開關元件會形成於 同一機會,因此可達成製造過程的簡略化或製造成本的低 廉化等。 又,所謂的「形成於同一機會」是意指例如第1及第 2開關元件皆爲薄膜電晶體’且具有由半導體層,閘極絕 緣膜及閘極電極膜等所構成的積層構造時,同時實施該等 各要件的前驅膜形成及其圖案形成處理。例如,在形成第 1開關元件的閘極電極膜時,第2開關元件的閘極電極膜 也會同時形成(亦即,共通的前驅膜形成及其圖案形成處 理會被實施)。 本發明之光電裝置的其他形態,上述遮光膜係與上述 -10- (8) 1274309 第1開關元件的至少一部份重疊。 若利用此形態,則第1開關元件也能夠享受與上述第 2開關元件同樣的作用效果。亦即,遮光膜會與第1開關 元件的至少一部份重疊,藉此可防止在第1開關元件與遮 光膜間所存在的層間絕緣膜發生龜裂。 本發明之光電裝置的其他形態,上述遮光膜係由遮光 性材料所構成。 若利用此形態,則遮光膜除了例如包含光反射率較大 的 A1 (鋁)等以外,還包含Ti (鈦),Cr (鉻),W ( 鎢),Ta (鉅),Mo (鉬)等高融點金屬的其中至少一 個金屬單體,合金,金屬矽化物,多晶矽,或積層該等的 遮光性材料所構成。因此,可對第2開關元件或第1開關 元件具有更佳的遮光性,而使能夠期待該等的動作更爲正 確。 又,特別是若遮光膜爲上述各種材料中,在鎢矽化物 等成膜時其内部會有較大的應力作用的材料所構成時,發 生上述龜裂的可能性會更高。然而,在本發明中,如上述 ,由於使龜裂發生於遮光膜與第2開關元件間的層間絕緣 膜的危險性顯著地降低,因此該遮光膜中所使用的材料不 會受到特別的限制。又,就上述之類的材料而言,一般是 具有良好的遮光性,所以亦可大幅度增進遮光膜的遮光性 能。 本發明之光電裝置的其他形態,在上述畫像顯示區域 上更具備:以能夠對應於上述資料線及上述掃描線的形成 -11 - (9) 1274309 區域之方式而形成之畫素捨去遮 上述遮光膜係於該光電裝置 素捨去遮光膜同一機會形成。 若利用此形態,則形成於畫 光膜與本發明的遮光膜會形成於 製造過程的簡略化及製造成本的 機會」的意義是與先前敘述相同 本發明之光電裝置的其他形 2開關元件間的距離爲3 000〔 nrr 若利用此形態,則遮光膜與 亦即配置於其間的層間絕緣膜, 導體層,閘極絕緣膜的「厚度」 者,因此上述那樣的龜裂會更容 中,如前述,由於遮光膜及第2 一部份互相重疊之方式來形成, 小,還是能夠縮小在上述層間絕 ,若利用本形態,則一方面可縮 間的距離,而達成該光電裝置的 不使龜裂發生於上述層間絕緣膜 本發明的上述作用效果。 爲了解決上述課題,本發明 發明的光電裝置(亦包含其各種 若利用本發明的電子機器, 光電裝置,因此周邊區域上的第 光膜; 的製造段階中,與上述畫 像顯示區域的畫素捨去遮 同一機會。因此,可謀求 低廉化等。在此,「同一 〇 態’上述遮光膜及上述第 .〕以下。 第2開關元件間的距離, 或構成第2開關元件的半 爲 3000〔 nm〕以下較薄 易發生。然而,在本發明 開關元件是以能夠在至少 因此即使上述「厚度」較 緣膜等發生龜裂。相反的 小遮光膜與第2開關元件 小型化,另一方面還能夠 等,因此更可有效地發揮 之電子機器係具備上述本 形態)。 則由於具備上述本發明的 2開關元件不會有因爲龜 -12- (10) 1274309 裂而損壞之虞,可期待該第2開關元件的正確動作,進而 期待裝置全體的正確動作,而能夠實現一投影機,液晶電 視’行動電話,電子記事本,打字機,附取景器型或監視 器直視型的攝影機,工作站,電視電話,P 〇 S終端機,觸 控面板等的各種電子機器。 本發明之如此的作用及其他的功效可由其次説明的實 施形態得知。 【實施方式】 以下,參照圖面來說明本發明的實施形態。以下的實 施形態是將本發明的光電裝置適用於液晶裝置。 〔光電裝置的全體構成〕 首先,參照圖1及圖2來說明本發明的實施形態之光 電裝置的全體構成。並且,圖1是表示形成於TFT陣列基 板上的各構成要件,且由對向基板2 0側所見的平面圖。 圖2是表示圖1的H-H'剖面圖。 在圖1及圖2中,就本實施形態的光電裝置而言,對 向配置有主動矩陣基板的TFT陣列基板1 0與對向基板20 。在TFT陣列基板10與對向基板20之間封入有液晶層 50,TFT陣列基板10與對向基板20是藉由設置於密封區 域的密封材5 2來互相接著,該密封區域是位於畫像顯示 區域1 0 a的周圍,該畫像顯示區域1 0 a是作爲上述畫素電 極9a及TFT30等的形成區域。 -13 - (11) 1274309 密封材5 2爲了貼合兩基板,而例如由紫外線硬化樹 脂,熱硬化樹脂等所構成,且利用紫外線,加熱等來使硬 化。並且,若將本實施形態的光電裝置利用於投影機用途 (以小型來進行擴大顯示)的液晶裝置,則會在該密封材 5 2中散佈供以使兩基板間的距離(基板間間隙)形成規 定値的玻璃纖維或玻璃串珠等的間隙材(間隔件)。或者 ,若將該光電裝置利用於液晶顯示器或液晶電視(以大型 來進行等倍顯示)等的液晶裝置,則如此的間隙材可含於 液晶層5 0中。 並行於配置有密封材5 2的密封區域5 2的内側,而用 以規定畫像顯不區域1 〇 a的框緣區域之遮光性的框緣遮光 膜5 3會被設置於對向基板2 0側。但,如此框緣遮光膜 5 3的一部或全部亦可作爲内蔵遮光膜來設置於T F τ陣列 基板1 〇側。並且,在本實施形態中,存在有用以規定上 述畫像顯示區域l〇a的周邊之周邊區域。換言之,在本實 施形態中,特別是由TFT陣列基板1 〇的中心來看,從此 框緣遮光膜5 3到基板的外周緣爲止的區域會被規定爲周 邊區域。 在周邊區域中,位於配置有密封材5 2的密封區域5 2 的外側之區域中,資料線驅動電路i 〇 i及外部電路連接端 子1 〇 2會沿著T F T陣列基板1 〇的一邊而設置。並且,掃 描線驅動電路1 04會沿著鄰接於該一邊的兩邊,且以能夠 被覆蓋於上述框緣遮光膜5 3之方式來設置。而且,爲了 連結設置於畫像顯示區域丨〇 a的兩側之兩個掃描線驅動電 (12) 1274309 路1 04間,而沿著TFT陣列基板1 〇的剩下一邊,且以能 夠被覆蓋於上述框緣遮光膜5 3之方式來設置複數條配線 105° 又’於對向基板2 0的4個角落部配置有上下導通材 106’該上下導通材106具有作爲兩基板間的上下導通端 子的機能。另一方面,在TFT陣列基板1 〇中,對向於該 等角落的區域中設有上下導通端子。藉此,可於TFT陣 列基板1 〇與對向基板20之間取電性導通。 圖2中,在T F T陣列基板1 0上,於形成有畫素開關 用的TFT,掃描線及資料線等的配線之後的畫素電極9a 上形成有配向膜。另一方面,在對向基板20上,除了對 向電極2 1以外,在最上層部份形成有配向膜。又,液晶 層5 0是例如由混合一種或數種的向列液晶的液晶所構成 ,且於該等一對的配向膜間取規定的配向狀態。 又,於TFT陣列基板1 0上,除了該等的資料線驅動 電路1 〇 1,掃描線驅動電1 〇 4等以外,亦可追加形成··以 規定的時序來將畫像訊號施加於複數條資料線6 a之取樣 電路(參照後述),及比畫像訊號還要先分別將規定電壓 位準的預充電訊號供給至複數條資料線6 a之預充電電路 ,以及供以在製造途中或出貨時檢查該光電裝置的品質, 缺陷等之檢查電路等。 又,於對向基板2 0之投射光射入的一側及TFT陣列 基板1 0之射出光射出的一側,分別以規定的方向來配置 有對應於 TN (Twisted Nematic)模式 ’ VA( Vertically -15- (13) 1274309
Aligned )模式,PDLC ( Polymer Dispersed Liquid Crystal )模式等的動作模式,或正常白色模式,正常黑色 模式之偏光膜,相位差膜,偏光板等。 〔畫素部的構成〕 其次,參照圖3〜圖5來説明本發明的實施形態之光 電裝置的畫素部的構成。在此,圖3是表示構成光電裝置 的畫像顯示區域之矩陣狀的複數個畫素的各種元件,配線 等的等效電路。又,圖4是表示形成有資料線,掃描線, 畫素電極等之TFT陣列基板的相隣接的複數個畫素群的 平面圖。圖5是表示圖4的A-A'剖面圖。又,於圖5中, 爲了使各層·各構件能夠在圖面上形成可辨識的大小,而 將各層·各構件形成不同比例大小。 圖3中,在構成本實施形態的光電裝置的畫像顯示領 域之矩陣狀的複數個畫素中分別形成有畫素電極9a及供 以開關控制該畫素電極9a的TFT3 0,且供給畫像訊號的 資料線6a會被電性連接至該TFT 30的源極。寫入資料線 6a的畫像訊號 SI,S2,..·.,Sn可依此順序來供給’或 者在本實施形態中特別是畫像訊號SI,S2,…,Sn可串 列-並列展開成N個的並列畫像訊號,由N條的畫像訊號 線1 1 5來對彼此相隣接的N條資料線6 a供給至每一群組 〇 在畫像顯示區域外的周邊區域中’資料線6 a的一端 (在圖3中下端)會被連接至構成取樣電路3 0 1的開關用 -16- (14) 1274309 電路元件2 0 0。就此開關用電路元件而言,可爲n通道型 ,ρ通道型,或CMOS型等的TFT (以下,將圖3所示的 該開關用電路元件200稱爲「TFT200」)。此情況,在 該TFT200的汲極,經由引出配線2 06而連接上述資料線 6a的圖3中下端,在該TFT 2 00的源極,經由引出配線 1 1 6而連接畫像訊號線1 1 5,且在該T F T 2 0 0的閘極連接 取樣電路驅動訊號線1 1 4,該取樣電路驅動訊號線1 1 4會 被連接至資料線驅動電路1 0 1。又,畫像訊號線1 1 5上的 畫像訊號S 1,S2,…,Sn會對應於從資料線驅動電路 1 〇 1經由取樣電路驅動訊號線1 1 4來供給取樣訊號,藉由 取樣電路3 0 1來進行取樣,而供應給各資料線6a。 如此寫入資料線6 a的畫像訊號S 1,S 2,...,S η可按 此順序來依次供給,或者對彼此相隣接的複數條資料線 6 a來供應給每一群組。在本實施形態中,如圖3所示,是 以6條資料線6a爲一組,一起供給畫像訊號。 又’於TFT30的閘極電性連接有掃描線3a,以規定 的時序來依次地將掃描訊號G1,G2,...,Gm施加於掃 描線3 a。畫素電極9 a會被電性連接至T F T 3 0的汲極,使 開關元件的TFT3 0僅關閉於一定期間,藉此以規定的時 序來寫入由資料線6 a所供給的畫像訊號S 1,S 2,...,S η 〇 經由畫素電極9a而寫入光電物質(液晶)之規定位 準的畫像訊號S 1,S 2,·. ·,S η會在形成於對向基板的對 向電極之保持於一定期間。液晶會根據所施加的電壓位準 -17- (15) 1274309 來使分子集合的配向或秩序變化,藉此來調變光,而使能 夠進行灰階顯示。若爲正常白色模式,則會按照各畫素單 位所被施加的電壓來減少對入射光的透過率,若爲正常黑 色模式,則會按照各畫素單位所被印加的電壓來增加對入 射光的透過率,由全體光電裝置來射出具有對應於畫像訊 號的對比度之光。 在此’爲了防止所被保持的畫像訊號洩漏,而附加一 儲存電容70,該儲存電容70是與形成於畫素電極9a與 對向電極之間的液晶電容並列。又,此儲存電容7 〇會與 掃描線3 a並列設置,包含固定電位側電容電極,且含固 定於定電位的電容電極300。 以下,參照圖4及圖5來説明利用上述資料線6a,掃 描線3a及TFT30等來實現上述電路動作之光電裝置的實 際構成。 首先,如圖5 (圖4的A - A ’線剖面圖)所示,本實 施形態的光電裝置具備:透明的TFT陣列基板i 〇 (例如 由石英基板、玻璃基板、矽基板所構成),及與T F T陣 列基板1 0呈對向配置之透明的對向基板20 (例如由玻璃 基板或石英基板所構成)。 如圖5所示,在TFT陣列基板10設有畫素電極9a, 且於其上側設有被施以面磨處理等的規定配向處理之配向 月旲16。其中,畫素電極9a是例如由IT〇( Indium Tin Oxide )膜等的透明導電性膜所構成。另一方面,在對向 基板2 0的全面設有對向電極2 1,且於其下側設有被施以 -18- (16) (16)1274309 面磨處理等的規定配向處理之配向膜2 2。其中,對向電 極21與上述畫素電極9a同樣的,是例如由ITO膜等的透 明導電性膜所構成,上述配向膜1 6及2 2是例如由聚酸亞 胺膜等的透明有機膜所構成。在如此對向配置的TFT陣 列基板1 〇與對向基板20間,由後述的密封材(參照圖1 及圖2 )所圍繞的空間中封入有液晶等的光電物質,而形 成液晶層5 0。液晶層5 0是在未被施加來自畫素電極9 a 的電場之狀態下,藉由配向膜1 6及2 2來取規定的配向狀 態。液晶層5 0是例如由混合一種或數種類的向列液晶的 光電物質來構成。密封材是供以貼合TFT基板1 0及對向 基板20的周邊,例如由光硬化性樹脂或熱硬化性樹脂所 構成的接著劑,且混入有供以使兩基板間的距離形成規定 値之玻璃纖維或玻璃串珠等的間隔件。 另一方面,在圖4中,畫素電極9a是呈矩陣狀來複 數個設置於TFT陣列基板1〇上(根據點線部9a'來顯示 其輪廓),分別沿著畫素電極9 a的縱橫境界來設置資料 線6a及掃描線3 a。資料線6a是例如由鋁膜等的金屬膜 或合金膜所構成,掃描線 3 a是例如由導電性的多晶矽膜 等所構成。又’掃描線3 a是在半導體層1 a中以能夠對向 於圖中向右上升的斜線區域所示的通道區域1 a'之方式來 配置,該掃描線3 a具有作爲閘極電極的機能。亦即,在 掃描線3 a與資料線6 a的交叉處分別設置有掃描線3 a的 本線部會作爲閘極電極來對向配置於通道區域1 a '之畫素 開關用的TFT30 。 -19- (17) (17)1274309 如 Η 5 所不,TFT30 具有 LDD( Lightly Doped Drain )構造,其構成要件爲具備·· 如上述具有作爲閘極電極的機能之掃描線3 a ; 例如由多晶矽膜所構成,且藉由來自閘極電極3 a的 電場而形成通道之半導體層1 a的通道領域1 a,; 包含用以絕緣閘極電極3 a與半導體層1 a的閘極絕緣 膜之絕緣膜2 ;及 半導體層1 a的低濃度源極領域i b及低濃度汲極領域 1 c以及高濃度源極領域1 d及高濃度汲極領域1 e。 又’上述TFT30最好是如圖5所示,具有LDD構造 ,但亦可爲不在低濃度源極領域1 b及低濃度汲極領域1 c 中進行雜質的植入之偏置構造,或者以閘極電極(由掃描 線3 a的一部份所構成)作爲光罩,高濃度下植入雜質, 而自我整合地形成高濃度源極領域及高濃度汲極領域之自 我整合型的TFT。又,本實施形態雖是只將1個畫素開關 用TFT30的閘極電極配置於高濃度源極領域id及高濃度 汲極領域1 e間,亦即形成單閘極構造,但亦可於該等間 配置2個以上的閘極電極。若如此以雙閘極或三閘極以上 來構成TFT的話,則可防止通道與源極及汲極領域的接 合部發生洩漏電流,而能夠降低關閉時的電流。又,構成 TFT30的半導體層la可爲非單結晶層或者單結晶層。單 結晶層的形成可利用貼合法等的習知方法。特別是半導體 層1 a爲單結晶層時,可謀求周邊電路的高性能化。 另一方面,儲存電容70是隔著介電質膜75來對向配 (18) 1274309 置中繼層7 1與電容線3 00的一部份而形成,該中繼 爲連接至TFT 30的高濃度汲極領域le及畫素電極9a 素電位側電容電極,該電容線3 0 0爲固定電位側電溶 。若利用此儲存電容7 0,則可明顯地提高畫素電極 電位保持特性。 中繼層7 1是例如由導電性的多晶矽膜所構成, 作爲畫素電位側電容電極的機能。但,中繼層7 1亦 後述的電容線3 00同樣的,由含金屬或合金的單一層 多層膜所構成。又,此中繼層7 1除了具有作爲畫素 側電容電極的機能以外,亦可具有經由接觸孔8 3及 中繼連接畫素電極9a與TFT30的高濃度汲極領域le 能。 電容線3 0 0是例如由含金屬或合金的導電膜所構 具有作爲固定電位側電容電極的機能。此電容線3 0 0 面來看,如圖4所示,會重疊形成於掃描線3 a的开多 域。更具體而言,電容線3 0 0具備:沿著掃描線3 a 伸的本線部,及由圖中與資料線6 a交叉的各處沿著 線6 a而分別突出至上方的突出部,及僅少許含括對 接觸孔8 5處的含括部。其中,突出部會利用掃描線 的區域及資料線6 a下的區域來增大儲存電容7 0的形 域。又,電容線3 0 0最好是從配置有畫素電極9a的 顯示區域1 0 a來延設於其周圍,與定電位源電性連接 形成固定電位。就如此的定電位源而言’可爲供給至 線驅動電路1 0 1的正電源或負電源的定電位源’或者 層71 的畫 :電極 9a的 具有 :可與 膜或 電位 85來 的機 成, 由平 成區 而延 資料 應於 3 a上 成區 畫像 ,而 資料 供給 -21 - (19) 1274309 至對向基板2 0的對向電極2 1的定電位源。 如圖5所示,介電質膜75是例如由:膜厚爲5〜2〇〇 〔nm〕的程度之較薄的 HTO ( High Temperature Oxide) 膜、LTO ( Low Temperature Oxide)膜等的氧化砂 fe ’ 或 氮化矽膜等所構成。由使儲存電容7 0増大的觀點來看’ 只要膜可取得充分的可靠度,介電質膜75越薄越好。 在圖4及圖5中,除了上述以外,在TFT30的下側設 有本發明所謂的「畫素捨去遮光膜」之一例的下側遮光膜 1 1 a。下側遮光膜1 1 a會被形成格子狀圖案,藉此來規定 各畫素的開口區域。並且,開口區域的規定亦根據圖4中 的資料線6a及與該資料線6A交叉形成的電容線3 0 0。而 且,下側遮光膜1 1 a亦與前述電容線3 0 0時同樣的’爲了 避免其電位變動對TFT30造成不良的影響,而可從畫像 顯示區域延設於其周圍來連接至定電位源。 又,於TFT30下設有下層絕緣膜12。下層絕緣膜12 除了由下側遮光膜1 1 a來層間絕緣T F T 3 0的機能以外’ 還具有藉由形成於TFT陣列基板10的全面來防止因TFT 陣列基板1 〇的表面硏磨時的磨屑或洗浄後的殘污等所造 成畫素開關用TFT3 0的特性變化之機能。 又,於掃描線3 a上形成有第1層間絕緣膜4 1,該第 1層間絕緣膜4 1分別開孔有通往高濃度源極區域1 d的接 觸孔8 1及通往高濃度汲極區域1 e的接觸孔8 3。在第1 層間絕緣膜4 1上形成有中繼層7 1及電容線3 0 0 ’且於該 等的上面形成有第2層間絕緣膜4 2 ’該第2層間絕緣膜 -22- (20) 1274309 42分別開孔有通往高濃度源極區域1 d的接觸孔8 1及 往中繼層7 1的接觸孔8 5。又,於第2層間絕緣膜4 2 形成有資料線6a,且於該等的上面形成有第3層間絕 膜43,該第3層間絕緣膜43形成有通往中繼層7 i的 觸孔8 5。 又,本實施形態中,亦可藉由對第1層間絕緣膜 進行約1 0 0 0 □的燒成來活化注入多晶矽膜(構成半導體 la或閘極電極3a)的離子。另一方面,亦可不對第2 間絕緣膜4 2進行如此的燒成處理,藉此來緩和電容電 3 0 0的界面附近所產生的應力。又,第3層間絕緣膜 的表面會藉由 CMP( Chemical Mechanical Polishing) 理等來平坦化,減少因存在於其下方的各種配線或元件 所產生的段差而引起的液晶層5 0的配向不良。但,亦 取代如此在第3層間絕緣膜43實施平坦化處理,而 TFT陣列基板1 0、下層絕緣膜1 2、第1層間絕緣膜4 1 第2層間絕緣膜42的其中至少之一挖掘溝,而埋入資 線6a等的配線或TFT3 0等,藉此來進行平坦化處理。 〔周邊區域的構成〕 以下,參照圖6來說明有關本發明之光電裝置的周 區域的構成。在此,圖6是表不有關形成於規定前述畫 顯示區域的周圍之周邊區域上的TFT200等構成的剖面 〇 首先,在圖6中,於周邊區域上形成有TFT200, 通 上 緣 接 4 1 層 層 極 4 3 處 等 可 於 及 料 邊 像 圖 配 -23- (21) 1274309 線206a等。其中,TFT200是相當於例如構成圖3所示的 取樣電路301之TFT20 0,配線206a是相當於引出配線 2 0 6或引出配線1 16。又,亦可藉由TFT來構成設置於掃 描線驅動電路1 04與掃描線G 1,G2,□ Gm之間,控制掃 描訊號的供給時序之例如具有啓動機能的電路。在設置如 此的電路時,於圖6中,電路具有TFT2 00,配線2 06a是 相當於掃描線Gm。
又,該等TFT200及配線2 0 6a是與參照圖5所述的各 種要件同一機會形成。亦即,圖6的TFT200是由半導體 層2 0 1 a,閘極絕緣膜2 0 2及閘極電極膜2 0 3 a所構成,其 中半導體層201a是與圖5的半導體層la同一機會形成, 鬧極絕緣膜2 0 2是與圖5的絕緣膜2同一機會形成,鬧極 電極膜2 0 3 a是與圖5的掃描線3 a同一機會形成。並且, 雖未圖示,但實際上在圖6的半導體層201a中,與圖5的 半導體層1 a同樣的,會藉由雜質的導入,在其内部形成 通道區域,源極區域及汲極區域。 又,於圖6中,形成有與半導體層2 0 1 a電性連接的 配線2 0 6a,該配線206a是與圖5的資料線6a同一機會形 成。並且,該配線2 0 6 a與半導體層1 a會經由接觸孔C Η 來電性連接,該接觸孔CH是與圖5的接觸孔8 1同一機會 形成。又,圖6的各層間絕緣膜是與圖5同一機會形成( 因此兩者使用同樣的符號)。 如此,在本實施形態中,圖5所示的各種要件與圖6 所示的各種要件是形成於同一機會,藉此在製造一方時, -24- (22) 1274309 可同時製造另一方’而使能夠實現製造過程的簡略化’或 製造成本的低廉化等。 又,本實施形態中,特別是在如此的周邊區域上的構 成中,在TFT2 00的圖6中下側形成有遮光膜1 laP。此遮 光膜1 1 Ap是與圖5的下側遮光膜1 1 a同一機會形成。如 此一來,在本實施形態中,可藉由在TFT200的下側形成 遮光膜1 laP來防範從TFT陣列基板10的圖中下側射入 的光到達TFT200的半導體層201a。因此,在該半導體層 2 0 1 a中,可防止光洩漏電流的發生,進而能夠使該 TFT200正確地動作。在此,所謂從TFT陣列基板10的 圖中下側射入的光爲「返回光」。 又,若利用如此的遮光膜11 aP,則可遮斷上述返回 光反射於畫像顯示區域1 〇 a的周圍所形成的配線2 0 6 a等 之光的行進。此情況,若假設該光的行進未被遮斷,則不 寄與構成畫像的光會以畫像顯示區域1 〇a外的部份爲起點 射出,在畫像的周圍會反映出模糊的影像,其結果會有損 該畫像的呈現。然而,若利用本實施形態的遮光膜1 1 aP ,則可遮斷返回光之反射光的行進,因此不會有上述不良 的情況發生。又,上述不良情況會在上述反射爲產生於畫 像顯示區域1 〇a的近傍時,特別是從該區域1 0a的緣算起 400〔 μιη〕程度的範圍內所形成的配線206a (例如,構成 圖1所示取樣電路3 0 1的配線等)時更爲顯著,尤其是該 配線2 0 6 a是由鋁等反射率較高的材料所構成時更爲顯著 。因此,在如此的情況時,若以能夠對應於該部份之方式 -25- (23) 1274309 來形成遮光膜1 1 aP,則上述效果會更能顯著地奏效。 以下,參照圖7及圖8來詳細說明此遮光膜llap及 TFT200乃至閘極電極膜2 03 a的構成及作用效果。在此, 圖7是表示TFT200及形成於其下層的遮光膜llaP等的平 面圖。圖8是表示圖7的XI-XI '剖面圖。又,圖8亦表示 僅擴大圖6之閘極電極膜2 0 3 a及遮光膜1 lap的圖示部份 之剖面圖。 首先,在圖7中,TFT200包含閘極電極膜20 3 a,該 閘極電極膜203 a包含由平面來看約呈長方形狀的部份。 另一方面,遮光膜11 aP亦與閘極電極膜2 0 3 a同樣的,包 含由平面來看約呈長方形狀的部份。並且,此遮光膜 1 laP不會形成於閘極電極膜203 a的正下方部份,亦即對 應於半導體層20 1 a的通道區域的部份,只形成於對應於 源極區域及汲極區域的部份。換言之’該遮光膜1 1 aP是 形成以對應於通道區域的部份爲境界而彼此分斷的形態。 又,該等閘極電極膜2 0 3 a及遮光膜1 1 ap ’如圖7所示, 會在上述長方形狀的長邊部份互相重疊(參照圖7及圖8 中符號H)。本實施形態的重疊程度,在圖7所示的通道 寬W爲6 0 0〔 μ m〕程度時’可爲圖8中符號L所示的距離 ,例如0.5〔 μ m〕程度。 又,如此的遮光膜1 1 aP及鬧極電極膜2 0 3 a,如先前 所述,是與畫像顯示區域的下側遮光膜1 1 a及掃描線3 a 同一機會形成。因此,兩者是由相同的材料來構成。又, 本實施形態的遮光膜1 1 aP爲7能夠更有效地對上述 -26- (24) 1274309 TFT2 00具有遮光作用,最好是例如由鎢矽化物等所構 者。 又,遮光膜1 1 aP及閛極電極膜2 0 3 a間的距離,亦 下層絕緣膜12,閘極絕緣膜2 02及半導體層201a的全 厚度D (參照圖8 )是以該光電裝置的小型化爲前提, 考量下層絕緣膜1 2的充分絕緣與最適當的成膜時間, 供以使TFT200進行最適合的動作之半導體層201a及 極絕緣膜2 0 2的厚度等情事之下,全體厚度最好約 3 0 0 0〔 nm〕以下,更理想是2000〔 n m〕以下程度。 若利用形成以上構成的遮光膜1 1 aP,則可取得以 所述的作用效果。亦即,閘極電極膜203 a及遮光膜1 1 ,如圖6或圖7及圖8所示,由於互相重疊,因此龜裂 生於其間的下層絕緣膜1 2,閘極絕緣膜202,半導體 2 0 1 a的機率極低。以下,參照圖 9〜圖1 1來説明有關 得如此作用效果的理由。在此,圖9及圖1 0是分別表示 應於圖7及圖8的比較例,圖1 1是用以說明發生圖9及 1 〇所示龜裂Cr的機構。並且,在圖9〜圖1 1所示的各 要件中,爲了便於説明,而對與圖7及圖8實質上同一 能者賦予相同的符號。 在圖9及圖10中,閘極電極膜2 0 3 a及遮光膜1 lap 與圖7及圖8有所不同,由平面來看不會互相重疊。不 如此,兩者的緣會大致形成於同一直線上。在如此的構 時,於閘極電極膜2 03 a及遮光膜1 laP的緣部份形成圖 龜裂C r的可能性會變大。其原因乃爲以下情事所造成。 成 即 體 在 及 閘 爲 下 aP 產 層 取 對 圖 種 機 是 但 成 示 -27- (25) 1274309 首先,閘極電極膜203a及遮光膜llaP是典型經由前 驅膜的形成及對該前驅膜的圖案形成處理(光蝕刻微影及 蝕刻處理)來形成。此情況,第一,實施遮光膜1 1 aP的 前驅膜形成及其圖案形成處理,藉此如圖1 1 ( a )所示, 在完成的遮光膜1 1 aP中會有例如圖所示的内部應力;f丨作 用。此内部應力F 1會影響形成於該遮光膜n aP上的下層 絕緣膜1 2 ’半導體層2 0 1 a及閘極絕緣膜2 0 2 (例如參照 Η 1 1 ( a )中的符號F 2 )。附帶說明,若遮光膜1 1 a p的 材料爲選擇上述鎢矽化物,則如此的内部應力F 1及]P 2會 更大。然後,在如此的狀況下,第二,同樣的如圖1 1 ( a )所示,形成閘極電極膜203 a的前驅膜2 0 3 aZ。此前驅 膜2 03 a由圖可明確得知具有壓制上述内部應力F2的作用 。最後’第二,如圖11 (b)所不,前驅膜203aZ會藉由 去除規定區域的蝕刻處理等來除去(參照圖中的虛線)。 如此一來,在完成的閘極電極膜2 0 3 a的内部,圖示那樣 的内部應力F 3會作用,且上述内部應力F 2可謂形成開放 的狀態。又,當如此互相呈相反的内部應力及F 2與内 部應力F 3作用,且閘極電極膜2 0 3 a的緣部與遮光膜 1 1 a p的緣部由平面來看形成於同一直線上時,上述各應 力F 1 ’ f 2及F 3會集中作用於上述緣部份。藉此,發生圖 Η (b)或圖iq及圖9所不那樣龜裂Cr的機率會非常的大 。此刻,如圖1 1 ( b )或圖9及圖1 0所示,當閘極電極膜 203 a的緣部與遮光膜1 1 aP的緣部形成於同一直線上時, 發生龜裂C r的機率最大,但即使兩者由平面來看視形成 -28- (26) 1274309 不重疊時某程度上還是會發生同樣的現象(當兩者取相當 程度距離來形成時,上述不良的情況有可能不會發生,但 如此一來,將無法藉由遮光膜llaP來對半導體層201a進 行遮光)。又,若發生如此的龜裂C r,則會如各圖所示 ,有損閘極絕緣膜2 0 2或半導體層2 0 1 a,因此最壞的情 況會導致TFT200本身遭到破壞。 然而,在本實施形態中不會發生上述不良的情況。其 原因乃如前述,閘極電極膜203 a與遮光膜1 lap是以由平 面視來看能夠互相重疊之方式來形成所致。此情況,如圖 8所示,圖1 1所示之内部應力F2的開放有可能藉由殘留 的閘極電極膜2 0 3 a來壓制,並且使内部應力F 1,F 2及 F3的作用點集中於特定點的可能性亦小。 因此,在本實施形態中,可使存在於閘極電極膜 2 0 3 a與遮光膜11 aP間的下層絕緣膜1 2或閘極絕緣膜2 0 2 及半導體層20 1 a中發生龜裂的情況降到非常的低,藉此 而能夠期待TFT2 00進行正確的動作。又,本實施形態中 ,特別是閘極電極膜2 0 3 a與遮光膜1 1 aP所重疊的區域如 圖7所示形成較長的距離,因此上述作用效果可發揮於該 距離。 又,於上述實施形態中雖只言及有關針對形成於周邊 區域上的TFT2 0 0而設置的遮光膜1 laP與該TFT2 0 0的閘 極電極膜2 03 a的關係,但本發明並非限於如此的形態。 例如,有關形成於畫像顯示區域1 〇 a上的T F T 3 0,乃至具 有作爲該TFT3 0的閘極電極機能的掃描線3 a部份與下側 -29- (27) 1274309 遮光膜1 1 a的關係亦可同樣適用。又,形成於周邊區域上 的TFT2 0 0亦可爲設置於取樣電路301或掃描線驅動電路 1 〇 4與掃描線G 1,G 2 ’□ G m之間,控制掃描訊號的供給 時序之例如具有啓動機能的電路。 (電子機器) 其次,針對使用上述光電裝置作爲光閥的電子機器之 一例的投射型彩色顯示裝置的實施形態來說明其全體構成 ,特別是光學性的構成。在此,圖1 2是表示投射型彩色 顯示裝置的剖面圖。 在圖1 2中,本實施形態的投射型彩色顯示裝置之一 例的液晶投影機1 1 00是準備有3個液晶模組,該液晶模 組是包含驅動電路搭載於TFT陣列基板上的液晶裝置, 分別作爲RGB用的光閥100R,100G及100B。在液晶投 影機1 1 〇〇中,若投射光從鹵化金屬燈等的白色光源的燈 單元1 1 〇 2發出,則會藉由3個反射鏡1 1 0 6及2個分色鏡 1 108來分成對應於RGB三原色的光成分R,G及B,且 分別引導至對應於各色的光閥100R,100G及100B。此 刻,特別是B光,爲了防止較長光路所造成的光損失,而 經由中繼透鏡系1 121 (由入射透鏡1 122,中繼透鏡1 123 及射出透鏡1 124所構成)來引導。又,對應於藉由光閥 100R,100G及100B而分別調變的三原色的光成分會在 藉由分色稜鏡U 1 2而再度合成之後,經由投射透鏡1 1 1 4 來作爲彩色晝像而投射至螢幕U 2 0。 -30- (28) (28)1274309 在如此的投射型彩色顯示裝置中,夾著分色稜鏡 1 1 12,光閥100R及100B會彼此呈相向。因此,由一方 光閥100R (或10 0B )射出的光會從與原本投射光所應射 入的方向呈相反的一側直接射入另一方的光閥1 0 0 B (或 1 00R )。 然而,在本實施形態中,如上述,遮光膜1 1 ap會形 成對應於TFT2 00,因此上述所謂的「返回光」會在到達 TFT200之前,藉由遮光膜llaP來遮斷其行進。藉此,可 防止在TFT20 0的半導體層201a中發生光洩漏電流,而 導致該TFT200的動作,甚至光閥l〇〇R,100G及10〇b的 動作亂掉。並且,在本實施形態中,特別是遮光膜丨丨ap ,如圖7及圖8等所述,是以能夠與閘極電極膜2 0 2重疊 之方式來形成,因此不會使龜裂形成於遮光膜1 1 aP與闊 極電極膜2 0 2間的下層絕緣膜1 2,半導體層2 0 1 a等,藉 此亦可防範光閥1 0 0 R,1 0 0 G及1 0 0 B的動作亂掉。 本發明並非只限於上述實施形態,只要不脫離本案申 S靑專利朝圍及說明書的主旨$E圍及技術思想,亦可實施宜 他各種的變更形態,而隨此變更的光電裝置及其製造方法 以及電子機器亦包含於本發明的技術範圍。 【圖式簡單說明】 圖1是表示本發明的實施形態的光電裝置的平面圖。 圖2是表示圖1的H-H'剖面圖。 圖3是表示在構成本發明的實施形態的光電裝置的晝 -31 - (29) 1274309 像顯示區域之矩陣狀的複數個畫素中所設置的各種元件, 配線等的等效電路圖。 圖4是表示形成有本發明的實施形態的光電裝置的資 料線,掃描線’畫素電極等之TFT陣列基板的相隣接的 複數個畫素群的平面圖。 圖5是表示圖4的A-A'剖面圖。
圖6是表示有關形成於本發明的實施形態、的光電裝置 的周邊區域上之TFT ’配線等構成的剖面圖。 圖7是表示周邊區域上的TFT及形成於其下層的遮光 膜等的平面圖。 圖8是表示圖7的X1-X1'剖面圖。 圖9是表示對圖7的比較例。 圖1〇是表示對圖8的比較例(圖9的X2-X2'剖面圖) 圖1 1是用以說明發生圖9及圖1 0所示龜裂C Γ的機構
〇 圖1 2是表示本發明的實施形態的投射型液晶裝置的 平面圖。 【符號之說明】 10…TFT陣歹IJ基板 10a...畫像顯示區域 3 a...掃描線 6 a...資料線 -32- (30) · (30) ·1274309 9a…畫素電極 30.. .TFT - 1 la…下側遮光膜 - 200.. ·(周邊區域上的)TFT 201a...半導體層 202…閘極絕緣膜 20 3 a...閘極電極膜 1 laP…遮光膜 ·
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Claims (1)
- —-----^ 幽_J (*) 拾、申請專利範圍 第93 1 02829號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國95年1月26日修正 I一種光電裝置,其特徵係於基板上具備: 資料線; 第1開關元件,其係電性連接於上述資料線;及 晝素電極,其係對應於上述第1開關元件而設置; 又’上述基板具有: 晝像顯示區域,其係作爲上述畫素電極及上述第1開 關元件的形成區域而予以規定;及 周邊區域,其係規定該畫像顯示區域的周圍; 又,於上述周邊區域具備: 第2開關元件,其係供以控制對上述資料線之畫像訊 號的供給; 遮光膜,其係與上述第2開關元件隔著層間絕緣膜而 形成; 構成上述第2開關元件之半導體層及閘極電極膜;及 以能夠夾著上述半導體層的通道區域之方式而位置的 源極區域及汲極區域; 又,上述遮光膜,由平面來看,係分別分斷於對應於 上述源極區域及汲極區域的部份而形成,分別與上述閘極 電極膜的端部重疊。 2·—種光電裝置,其特徵係於基板上具備: (2) (2)1274309 掃描線; 第1開關元件’其係電性連接於上述掃描線;及 畫素電極’其係對應於第1開關元件而設置; 又,上述基板具有: 畫像顯示區域,其係作爲上述晝素電極及上述第i開 關元件的形成區域而予以規定;及 周邊區域,其係規定該畫像顯示區域的周圍; 又,於上述周邊區域具備: 第2開關元件,其係供以控制對上述掃描線之上述掃 描訊號的供給;及 遮光膜,其係與上述第2開關元件隔著層間絕緣膜而 形成; 構成上述第2開關元件之半導體層及閘極電極膜;及 以能夠夾著上述半導體層的通道區域之方式而位置的 源極區域及汲極區域; 又,上述遮光膜,由平面來看,係分別分斷於對應於 上述源極區域及汲極區域的部份而形成,分別與上述閘極 電極膜的端部重疊。 3·如申請專利範圍第1或2項之光電裝置,其中由 平面來看上述遮光膜及上述閘極電極膜的形狀包含長方形 狀; 上述遮光膜,由平面來看,係於上述長方形狀的長邊 部份與上述閘極電極膜重疊。 4·如申請專利範圍第1或2項之光電裝置,其中上 -2- (3) 1274309 述第2開關元件係於該光電裝置的製造段階中,與上述第 1開關元件同時形成。 5 .如申請專利範圍第1或2項之光電裝置,其中上述 遮光膜係與上述第1開關元件的至少一部份重疊。 6·如申請專利範圍第1或2項之光電裝置,其中上 述遮光膜係由遮光性材料所構成。 7·—種光電裝置,其特徵係於基板上具備: 資料線; 第1開關元件,其係電性連接於上述資料線;及 畫素電極,其係對應於上述第1開關元件而設置·, 又,上述基板具有: 畫像顯示區域,其係作爲上述畫素電極及上述第1開 關元件的形成區域而予以規定;及 周邊區域,其係規定該畫像顯示區域的周圍; 又,於上述畫像顯示區域具備下側遮光膜,其係與上 述第1開關元件隔著層間絕緣膜而形成,由平面來看,以 能夠覆蓋上述第1開關元件的通道區域,源極區域及汲極 區域之方式來形成, 又,於上述周邊區域具備: 第2開關元件,其係供以控制對上述資料線之畫像訊 號的供給; 遮光膜,其係與上述第2開關元件隔著層間絕緣膜而 形成;及 以能夠夾著構成上述第2開關元件的上述半導體層的 -3- (4) 1274309 通道區域之方式而位置的源極區域及汲極區域; 又’上述遮光膜,由平面來看,係分別分斷於對應於 上述第2開關元件的上述源極區域及上述汲極區域的部份 而形成’分別與上述第2開關元件的上述通道區域的端部 重疊。 8·—種光電裝置,其特徵係於基板上具備: 掃描線; 第1開關元件,其係電性連接於上述掃描線;及 畫素電極,其係對應於上述第1開關元件而設置; 又,上述基板具有: 畫像顯示區域,其係作爲上述畫素電極及上述第1開 關元件的形成區域而予以規定;及 周邊區域,其係規定該畫像顯示區域的周圍; 又’於上述畫像顯示區域具備下側遮光膜,其係與上 述第1開關元件隔著層間絕緣膜而形成,由平面來看,以 能夠覆蓋上述第1開關元件的通道區域,源極區域及汲極 區域之方式來形成, 又,於上述周邊區域具備: 第2開關元件’其係供以控制對上述掃描線之掃描信 號的供給; 遮光膜,其係與上述第2開關元件隔著層間絕緣膜而 形成;及 以能夠夾著構成上述第2開關元件的上述半導體層的 通道區域之方式而位置的源極區域及汲極區域; -4 - (5) 1274309 又,上述遮光膜,由平面來看,係分別分斷於對應於 上述第2開關元件的上述源極區域及上述汲極區域的部份 而形成,分別與上述第2開關元件的上述通道區域的端部 重疊。 9.一種電子機器,其特徵係具備申請專利範圍第1〜8 項的任一項所記載之光電裝置。-5-
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003030999 | 2003-02-07 | ||
JP2004009170A JP3744521B2 (ja) | 2003-02-07 | 2004-01-16 | 電気光学装置及び電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200419495A TW200419495A (en) | 2004-10-01 |
TWI274309B true TWI274309B (en) | 2007-02-21 |
Family
ID=33133769
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW093102829A TWI274309B (en) | 2003-02-07 | 2004-02-06 | Electro-optical device and electronic machine |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7190422B2 (zh) |
JP (1) | JP3744521B2 (zh) |
KR (1) | KR100579343B1 (zh) |
CN (1) | CN100445851C (zh) |
TW (1) | TWI274309B (zh) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100699995B1 (ko) * | 2004-09-02 | 2007-03-26 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광 소자 및 그 제조 방법 |
JP5066836B2 (ja) * | 2005-08-11 | 2012-11-07 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置及び電子機器 |
JP2007109868A (ja) * | 2005-10-13 | 2007-04-26 | Sanyo Electric Co Ltd | 薄膜トランジスタ及び有機エレクトロルミネッセンス表示装置 |
JP2007179930A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | 面状光源装置 |
JP4844133B2 (ja) * | 2006-01-25 | 2011-12-28 | ソニー株式会社 | 半導体装置 |
KR101252001B1 (ko) | 2006-06-15 | 2013-04-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 액정 표시 장치 및 그 제조 방법 |
KR101242030B1 (ko) * | 2006-06-22 | 2013-03-11 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기전계발광 소자 |
CN102569187B (zh) * | 2011-12-21 | 2014-08-06 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种低温多晶硅显示装置及其制作方法 |
CN103728780A (zh) * | 2013-12-31 | 2014-04-16 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种液晶显示装置及其制造方法 |
JP6303748B2 (ja) * | 2014-04-14 | 2018-04-04 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置、光学ユニット、及び電子機器 |
CN104199205B (zh) * | 2014-08-27 | 2016-08-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示装置 |
EP3276408A1 (en) * | 2015-03-26 | 2018-01-31 | FUJI-FILM Corporation | Matrix device and method for producing matrix device |
JP2017038000A (ja) | 2015-08-11 | 2017-02-16 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
CN107275347B (zh) * | 2017-06-30 | 2020-06-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板、其制备方法及显示面板 |
JP6536634B2 (ja) * | 2017-07-28 | 2019-07-03 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置および電子機器 |
JP6562056B2 (ja) * | 2017-10-30 | 2019-08-21 | セイコーエプソン株式会社 | 透過型電気光学装置および電子機器 |
WO2020161775A1 (ja) * | 2019-02-04 | 2020-08-13 | シャープ株式会社 | 表示装置 |
CN115128873B (zh) * | 2021-03-29 | 2023-12-05 | 株式会社日本显示器 | 显示装置及显示装置的阵列基板 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6452129U (zh) | 1987-09-29 | 1989-03-30 | ||
JPH02211672A (ja) | 1989-02-10 | 1990-08-22 | Fujitsu Ltd | 薄膜トランジスタ |
JPH0824193B2 (ja) * | 1990-10-16 | 1996-03-06 | 工業技術院長 | 平板型光弁駆動用半導体装置の製造方法 |
JP2613015B2 (ja) | 1994-02-08 | 1997-05-21 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | 液晶表示装置 |
JP3594863B2 (ja) | 1995-06-01 | 2004-12-02 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | アクティブマトリクス型表示装置の作製方法 |
JP2762964B2 (ja) | 1995-08-30 | 1998-06-11 | 日本電気株式会社 | 液晶表示装置 |
TW439003B (en) * | 1995-11-17 | 2001-06-07 | Semiconductor Energy Lab | Display device |
KR100193653B1 (ko) * | 1995-11-20 | 1999-06-15 | 김영환 | 축적 캐패시터를 구비한 스태거 tft-lcd 및 그의 제조방법 |
JP3570410B2 (ja) | 1997-02-27 | 2004-09-29 | セイコーエプソン株式会社 | 液晶装置用基板、液晶装置及び投写型表示装置 |
JP3716580B2 (ja) * | 1997-02-27 | 2005-11-16 | セイコーエプソン株式会社 | 液晶装置及びその製造方法、並びに投写型表示装置 |
JP3750303B2 (ja) * | 1997-09-11 | 2006-03-01 | ソニー株式会社 | 液晶表示装置 |
JP4050377B2 (ja) | 1997-10-31 | 2008-02-20 | セイコーエプソン株式会社 | 液晶装置及び電子機器並びに投射型表示装置 |
JP3987248B2 (ja) | 1999-09-30 | 2007-10-03 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置及び電子機器 |
JP2001305585A (ja) * | 2000-04-25 | 2001-10-31 | Toshiba Corp | 液晶表示装置 |
-
2004
- 2004-01-16 JP JP2004009170A patent/JP3744521B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2004-01-28 US US10/765,056 patent/US7190422B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-02-06 CN CNB200410003135XA patent/CN100445851C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2004-02-06 KR KR1020040007745A patent/KR100579343B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2004-02-06 TW TW093102829A patent/TWI274309B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1519633A (zh) | 2004-08-11 |
KR20040072047A (ko) | 2004-08-16 |
US20040218111A1 (en) | 2004-11-04 |
CN100445851C (zh) | 2008-12-24 |
KR100579343B1 (ko) | 2006-05-12 |
US7190422B2 (en) | 2007-03-13 |
JP3744521B2 (ja) | 2006-02-15 |
TW200419495A (en) | 2004-10-01 |
JP2004258626A (ja) | 2004-09-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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