TWI237656B - Peelable adhesive composition - Google Patents
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Description
1237656 玖、發明說明: L發明所屬之技術領域3 技術領域 本發明係有關於一種剝離性接著劑組成物。 5 【】 背景技術 以往,於容易因例如來自晶圓等外部之力變形或破損 之薄板材料表面進行如研磨等加工時,係採用藉由接著劑 將薄板材料固定於支持基材並加工,且將結束加工之材料 10 從接著劑及支持體剝離後得到業已加工之薄板材料之方 對於使用在此種用途之接著劑,會要求加工作業中可 牢固地將薄板材料固定於支持基材之接著性,以及結束加 工之材料可輕易地從接著劑及支持基材剝離之所謂優異之 15 剝離性。 然而,以往,在使用於此種用途時,已知並無接著性 及剝離性皆優異之接著劑組成物。 【發明内容】 發明之揭示 20 本發明之目的係提供一種接著性及剝離性皆優異之接 著劑組成物。 發明人為了達成前述目的銳意研究之結果,發現若藉 由含有具黏著性之樹脂及藉由活性能量線照射來產生氣體 之化合物之接著劑組成物,則在具有用以固定為欲加工材 1237656 料之被接著體所必須之接著性後,於加工後可藉由利用活 性能量線照射而產生之氣體輕易地將被接著體剝離。 發明人依據前述見識,進而反覆各種檢討以完成本發 明。 5 ?卩,本發明係提供下糾離性接著劑組成物。 h一種剝雜接著劑組成物,係含有·著性之樹脂 及藉由活性能量線照射來產生氣體之化合物。 2·如前述第1項之剝離性接著劑組祕,其中前述具黏 著性之樹脂係感光性樹脂。 ι〇 3·如前述第1或2項之剝離性接著劑組成物,其中前述 藉由活性能量線照射來產生氣體之化合物係親二疊氮續酸 酯。 4.如前述第1至3項中任_項之剝離性接著劑組成物, 其中前述具黏著性之樹脂及藉由活性能量線照射來產生氣 15體之化合物之使用比例係相對於該樹脂1〇〇重量份’該化合 物為1〜100重量份。 以下詳細說明本發明之_性接㈣組成物。 剝離性接著劑組成物 本發明之剝離性接著劑級成物係含有具黏著性之樹脂 20及藉由活性能量線照射來產生氣體之化合物。故,利用本 組成物來接著之被接著體可藉由於其接著層照射紫外線等 活性能量線而產生氣體,並藉由該所產生之氣體而輕易地 剝離接著層與被接著體。 具黏著性之樹脂宜為在、50〜+1贼,特別是—40 1237656 〜+ 120 C之溫度下具有黏著性之樹脂,又,該黏著性宜為 如接著力(kgf/cm2)為5〜40,特別是在7〜3〇之範圍。 具黏著性之樹脂可為熱可塑性樹脂,亦可為硬化性樹 脂。舉例言之,熱可塑性樹脂包含有:丙烯酸樹脂、胺基 5曱酸醋樹脂、聚醋樹脂、漆用祕及其衍生物、聚乙稀紛 酸及其何生物、?炎石夕氧及其衍生物等,又,硬化性樹脂包 含如:於前述該等樹脂中之任一者導入聚合性不飽和基者。 又,前述硬化性樹脂亦可使用在後述藉由紫外線等活 性能置線硬化之具黏著性之感光性樹脂組成物中具有黏著 1〇性之感光性樹脂,此時可依需要適當地添加光聚合弓旧 劑、光增感色素等。 & 藉由活性能量線照射來產生氣體之化合物可適當地使 用如S昆二疊氮磧酸g旨。 酉昆-豐氮石黃酸酉旨係藉由活性能量線照射來產生氮氣之 15感光性化合物,且可藉由利用該所產生之氮氣造成之氣泡 剝離接著層。 I一璺氮%酸酯可適當地使用聚羥基二苯基_與 一苯I一$氮、酸、丨,2一萘醌二疊氮磺酸等丨,〕—醌二疊氮 磺酸類之酯化物。 1 20 帛以形成該_所使用之聚經基二苯基_包含以下述式 (I)所表示者。 0 (ηο^Ογ^Χ^οη、⑴ 1237656 式中,m及η分別為0〜3之整數,且m +η合計為1〜6。 聚羥基二苯基酮之具體例可列舉如:2,3,4—三羥基二 苯基酮、2,3,4,4’_四羥基二苯基酮等。 另一方面,與聚羥基二苯基酮酯化之1,2—苯醌二疊氮 5 磺酸包含以下述式(II)所表示之化合物,又,與聚羥基二苯 基酮酯化之1,2 —萘醌二疊氮磺酸則包含以下述式(III)所表 示之化合物。 Ν
S03H
(ID (III) 1,2—苯醌二疊氮磺酸之具體例可列舉如:1,2—苯醌二 10 疊氮一 4 —磺酸等。1,2_萘醌二疊氮磺酸之具體例可列舉 如:1,2—萘醌二疊氮一5 —磺酸、1,2—萘醌二疊氮一4 —磺 酸等。 前述聚羥基二苯基酮與1,2—醌二疊氮磺酸類之酯化 反應可藉由其本身已知之方法,例如,使聚羥基二苯基酮 15 與1,2—醌二疊氮磺酸類或其i化物(例如氯化物)反應來進 行。此時兩者之反應比率並無特殊之限制,然而,一般而 言,相對於聚羥基二苯基酮中之羥基數q,宜以1〜q分子乏 比例使1,2—醌二疊氮磺酸類反應。該等聚羥基二苯基酮與 1,2 —醌二疊氮磺酸類或其_化物可分別單獨使用,或者亦 7656 可混合2種以上來使用 +本發明之接著劑組成物中,通常具有黏著性之樹脂與 藉由活性能量線照射來產生氣體之化合物之使収例係相 ,於該樹脂1GG重量份,該化合物宜為卜丨⑽重量份,特別 是以5〜50重量份為佳。 本發明之接著劑組成物可藉由使具有黏著性之樹脂及 藉由活性能量線照射來產生氣體之化合物順利溶 於介質中來調製。 —政 10 介質可組合-種或二種以上之水、有機溶劑等各種溶 媒來使用。有機溶劑可使用如:碳化氫系溶劑、醇系溶巧、 醚系溶劑、酮系溶劑、醋系溶劑、酿胺系溶劑等各種溶二。 材料之加工方法 本發明之剝離性接著劑組成物可適當地使用作為將欲 加工材料之被接著體接著於支持基材且於加工後將該材料 15彳之支持基材剝離時所使用之接著劑。 使用前述接著劑組成物之材料之加工方法宜為下述方 法。 ―即,藉由包含下述程序之材料之加工方法,適當地進 仃各種材料之加工’即:⑴藉由本發明之剝離性接著劑也 μ成物層及具有黏著性之感光性樹脂組成物層將欲加工材 料之非加卫表面固^於具有透明性之支持基材之程序;⑺ 紐業已固定之前述材料之加工程序,·及(3)接著,藉由從 前述支持基狀外mut活性能姐而·產 剝離並取出業已加工之材料之程序。 — 1237656 程序(1) 程序(1)係藉由形成於欲加工材料之非加工表面之本發 明剝離性接著劑組成物層及具有勒著性之感光性樹脂㈣ $ 將前述欲加工材料固定於具有透明性之支持基材之 耵述欲加工材料並無特殊之限制,可使用如必須 研磨等各種加工之各種材料。 、 前述材料之材質可為塑膠、金屬、玻璃、纖維、紙等 1。材質,又,形狀可為膜狀、板狀、線狀、球狀、圓 大、圓錐狀、長方體狀、組合前述形狀之形狀等任一形 狀。特別是適合使用容易因來自外部之力變形或破損之薄 板狀等材料且必須進行研磨等加卫之材料。 具體之材料可列舉如晶圓等電子材料等。 15 ^、前述程序⑴所使用之具有黏著性之感光性樹脂組成物 可適§地使用含有具黏著性之感紐樹脂及依需要含有之 光聚合引發劑、光增感色素等,且藉由紫外線等活性能量 線照射而硬化之水性或有機溶翻樹脂組成物。 具黏著性之感光性樹脂宜為在一5〇〜 + 15(rc,特別是 2〇 4〇〜+ 120 c之溫度下具有黏著性之感光性樹脂,又,該 站著ϋ且為如接著力(kgf/cm2)為5〜4〇,特別是在7〜3〇之 範圍。 以下列舉前述具黏著性之感光性樹脂之具體例。 (1)具有(甲基)丙烯醯基等聚合性基以作為感光性基之 感先性樹脂 1237656 舉例言之’前述感光性樹脂⑴可藉由於含有羧基之丙 烯酸系樹脂中順利加成含有縮水甘油基之聚合性不飽和化 合物來製造。 此時所使用含羧基之丙烯酸系樹脂可藉由例如將丙烯 5 酸、甲基丙烯酸等之α,β—乙烯性不飽和酸作成必須單體 成分,且於其中共聚合選自於(甲基)丙烯酸之酯類、苯乙 烯、(甲基)丙烯腈、(甲基)丙烯醯胺等之至少1種之不飽和 單體而得,而前述(曱基)丙烯酸之酯類可列舉如:甲基(甲 基)丙烯酸酯、乙基(甲基)丙烯酸酯、丙基(甲基)丙烯酸酯、 10 丁基(甲基)丙烯酸酯、2—乙基己基(甲基)丙烯酸酯、羥乙 基(甲基)丙烯酸酯等。 又,順利加成於含有羧基之丙烯酸系樹脂之含有縮水 甘油基之聚合性不飽和化合物可列舉如:丙烯酸縮水甘油 酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、丙烯酸縮水甘油醚等。 15 前述含有羧基之丙烯酸系樹脂與含有縮水甘油基之不 飽和化合物之加成反應可依照其本身已知之方法,例如於 四乙銨溴化物等觸媒存在下以80〜120°C反應1〜5小時,藉 此可輕易地進行。 又’前述感光性樹脂⑴亦可藉由於含有經基之丙稀酸 2〇 系樹脂中加成含有羥基之聚合性不飽和化合物與二異氰酸 酯化合物之反應物來製造。 前述含有經基之聚合性不飽和化合物可列舉如:2〜經 乙基丙烯酸酯、2—羥乙基甲基丙稀酸酯、2 —羥丙基丙烯 酸酯等羥基烷基(甲基)丙烯酸酯;N—羥甲基丙烯醯胺等。 1237656 又,二異氰酸酯化合物可列舉如:甲伸苯基二異氰酸 略、笨二甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、離胺酸 二異氰酸酯等。 再者,含有經基之丙烯酸系樹脂可使用將前述含有經 基之聚合性不飽和化合物作成必須單體成分,且於其中共 , 聚合選自於(甲基)丙烯酸之酯類、苯乙烯、(甲基)丙烯腈、 (甲基)丙烯醯胺等之至少1種之不飽和單體而得之樹脂,而 4述(甲基)丙烯酸之酯類可列舉如:甲基(甲基)丙浠酸酯、 乙基(甲基)丙烯酸酯、丙基(甲基)丙烯酸酯、丁基(曱基)丙 _ 10烯酸酯、2一乙基己基(甲基)丙烯酸酯、羥乙基(甲基)丙烯 酸酯等。 前述含有羥基之聚合性不飽和化合物與二異氰酸酯化 合物係大致以等莫耳比來反應。所得到之反應物與含有羥 基之丙烯酸系樹脂之加成反應可依照其本身已知之方法, 15例如藉由於氮氣環境氣體中以50〜loot之溫度反應來進 行。 再者,於前述感光性樹脂(i)中,含有烯丙基以作為感 光性基之感光性樹脂亦可藉由於前述含有羥基之丙烯酸系 樹脂中加成(甲基)烯丙醇與二異氰酸酯系化合物之反應物 20 而得。 ‘ (ii)包含桂皮醯基以作為感光性基之感光性樹月旨 · 前述感光性樹脂(ii)可藉由於鹼存在下,例如於吡啶溶 液中使含有經基之丙稀酸系樹脂與取代或未取代之桂皮酸 鹵化物順利反應來製造。 12 1237656 前述含有經基之丙烯酸系樹脂可使用前述(i)中所說明 者。 又,取代或未取代之桂皮酸鹵化物包含苯環上可具有1 〜3個選自於硝基、低級烷氧基等之取代基之桂皮酸鹵化 5 物,更具體而言,可列舉如:桂皮酸氯化物、p—硝基桂皮 酸氯化物、P—甲氧基桂皮酸氣化物、p—乙氧基桂皮酸氯 化物等。 一般而a ’取代或未取代之桂皮酸_化物平均1 〇〇重量 份之前述含有羥基之丙烯酸系樹脂可使用6〜180重量份, 10較佳者為3〇〜140重量份之範圍内之量,又,前述含有經基 之丙烯酸系樹脂與取代或未取代之桂皮酸_化物之反廣可 依照其本身已知之方法,例如藉由於如吡啶溶媒之驗存在 下以30〜70°C之溫度使其反應來進行。 (iii)其他感光性樹脂 15 20
其他感光性樹脂(iii)係聚乙二醇二丙烯酸_、聚丙二画 二丙烯酸酯等之預聚合物等亦可作為感光性樹脂使用。
具有黏著性之感光性樹脂組成物中,依需要使用之、 聚合引發劑可使用以往公知者,可列舉如:2 —甲美一1 〔4—(甲硫基)笨基〕—2一嗎啉代丙烷—i —酮、2〜苄美 2—二甲胺基一 1一(4—嗎啉代笨基)—丁酉同―i、 一 氧基一1,2—二苯基乙烷一 ι — g同、雙(2,4,6—三甲氧基苄酉 基)一苯基氧化膦、雙(2,6 一二甲氧基苄醯基)一2,4,4 一三e 基一戊基氧化膦、2 —羥基一 2~甲某一〗分甘 τ丞1〜本基〜丙烷〜 -W、1-經基-環己基-苯基_、p—二甲胺基安息 13 1237656 2,4—二乙基噻噸酮、異丙基嘍噸酮等。市售品可列舉如: Lucirin TPO(BASF公司製造,商品名)、Irg907、Irg369、 Irg651、Irg819、Irgl700、Irgl800、Irgl850、DAROCURE 1173(以上為千葉·特別·化學公司製造,商品名)、 5 KAYACURE DMBI、KAYACURE DETX(以上為日本化藥公 司製造,商品名)、SPEED CURE ITX(曰本華嘉 (SIBERHEGNER)公司製造,商品名)等。 光聚合引發劑之使用比例宜為相對於感光性樹脂1 〇 〇 重量份為10重量份以下,較佳者為0.1〜5重量份之範圍内。 10 具有黏著性之感光性樹脂組成物中,依需要使用之光 增感色素可使用以往公知者。具體而言,可使用如:硫二 苯胺系色素、蔥系色素、六苯併苯系色素、苯并蔥系色素、 二萘嵌笨系色素、嵌二萘系色素、部花青系色素、酮香豆 素(ketocumarin)系色素等光增感色素。這些光增感色素之使 15用比例宜為相對於感光性樹脂100重量份為10重量份以 下’較佳者為0.1〜5重量份之範圍内。 又’具有黏著性之感光性樹脂組成物中更可依需要適 當地含有乙烯性不飽和化合物、著色劑、可塑劑、平滑劑 等。该乙烯性不飽和化合物可使用含有1〜4個乙烯性不飽 20 和基之單體等。 具有黏著性之感光性樹脂組成物可藉由使具有黏著性 之感光性樹脂及依需要含有之光聚合引發劑、光增感色素 寺順利/谷解或分散於介質中來調製。 介質可組合一種或二種以上之水、有機溶劑等各種溶 14 1237656 媒來㈣。有機溶劑可使用如:碳化心溶劑、醇系溶劑 醚糸-劑、_系溶劑,系溶劑、醯胺系溶劑等各種溶劑 5 10 :=(_支持基材係藉由剝離性接著劑組成物 層及/、有以性之感練樹餘層以欲加工材料, 藉此,不會因例如研磨等加工時所作用之力而變形或破 扣。此種支持基材係使用可固定該材料之堅固支持某材, 且具有透射紫外線等活性能量線之透明性者。
於私序(3)中,為了透射從支持基材外側(對剝離性接著 劑組成物層及感光性樹脂組成物層為相對方向)所照射之 活性能量線,以分解包含於剝離性接著劑組成物層且藉由 活性能量線照射來產生氣體之化合物而順利產生氣體,支 持基材之透明性是必要的。然而,無須為無色透明,只要 實質上不會阻礙利用透射活性能量線之氣體之產生,則亦 可含有著色劑、充填劑等。
藉由前述程序(1),可得到欲加工材料/剝離性接著劑組 成物層/具有黏著性之感光性樹脂組成物層/支持基材依曰、召 該順序積層之積層體。 例如’該積層體可藉由方法a而得,即:於欲加工材料 之非加工表面塗布剝離性接著劑組成物,乾燥後形成該接 20著劑組成物層’且於其上塗布具有黏著性之感光性樹脂組 成物,乾無後形成該樹脂組成物層’接著於其上貼上支持 基材。 又,例如,前述積層體亦可藉由方法b而得,即:貼上 於前述材料之非加工表面形成剝離性接著劑組成物層者, 15 1237656 與於支持基材形成具有黏著性之感光性樹脂組成物膜者。 前述方法b中,剝離性接著劑組成物層之形成可與方法 a同樣地來進行。又,具有黏著性之感光性樹脂組成物膜之 形成亦可與方法a同樣地來進行,又,亦可藉由下述方法來 進行,即:預先於脫模性板上塗布該感光性樹脂組成物, 乾燥後先形成該感光性樹脂組成物膜,接著,貼附為支持 基材表面與脫模性板上之該感光性樹脂組成物膜相連接, 且從脫模性板之表面(對該感光性樹脂組成物膜為相對方 向)碰壓,接著剝離脫模性板。 10 15 20
藉由前述程序(1)而得,欲加工材料/剝離性接著劑組成 物層/具有黏著性之感光性樹脂組成物層/支持基材依照該 順序積層之積層體之作成方法並不限於前述方法a、方法二 等’只要可得到該積層體,則可藉由任何次序來作成。
前述程序⑴中,剝離性接著劑組成物或具有黏著性之 it樹脂組成ί之塗布可使用如滾輪、輥塗布器、螺旋 77塗布器、喷霧、刷毛等公知塗布機器來進行。 i地U乾燥條件可依照所使用之各組成物之成分内容適 為1〜W體中’剝離性接著劑組成物層之厚度货 有:’且以2〜30μιη為佳。又,於前述積㈣ 者14之感光性樹脂組成物層之厚度通常宜j 〇μΐη,且以2〜ΙΟΟμπι為佳。 ’ 鞋序(2) 程序(2)係進㈣已於程序⑴固定之欲加叫料之加 16 1237656 工私序4程序中,對前述材料之欲加卫面進行如研磨等 。於該加工時,由於材料藉由剝離性接著劑組 成 3 “有點著性之感光性樹脂組成物層牢固地固定在 支持基材,g)此可進行充分之加工。 5輕序(3) 紅序(3)係從程序(2)中加工後之前述積層體之支持基 材外側…、射冷性能量線而順利產生氣體,藉此,剝離並取 出業已加工之材料之程序。 於/¾序中,藉由從依照所加工之材料/剝離性接著劑 10組成物層/具有黏著性之感光性樹脂組成物層/具有透明性 之支持基材之順序積層之積層體外側(對剝離性接著劑組 成物層及感光性樹脂組成物層為相對方向)照射活性能量 線,感光性樹脂組成物層硬化而表面之黏著性降低或者成 為#黏著性,同時分解存在於該硬化感光性樹脂組成物層 15面與材料面間之剝離性接著劑組成物層中藉由活性能量線 照射來產生氣體之化合物而產生氣體,藉此,硬化之感光 性樹脂組成物層面粗面化且可輕易地剝離業經加工處理之 材料。 前述活性能量線可使用如將超高壓、高壓、中壓、低 20壓水銀燈、化學燈、碳弧燈、氙燈、金屬函化燈、鎢斯燈 等作為光源之紫外線或可視光線。又,活性能量線之照射 量通常宜為500〜10,000j/m2。 若藉由本發明,則可得到如下述顯著之效果。 (a)本發明之剝離性接著劑組成物係具有因加工而固定 17 1237656 欲加工材料所必須之接著性,且具有加工 旦 叹j稭由活性能 ®線照射而輕易地剝離之優異剝離性。 5 10 (b)若藉由使用本發明剝離性接著劑組成物之材料之加 工方法,則在藉由該剝離性接著劑組成物層及具有黏著性 之感光性樹脂組成物層將欲加工材料固定於耳有透明丨生之 f持基材後’於加讀僅從該支持歸之外側(對_性接 著劑組成物層及感光性樹脂組成物層為相對方向)照射活 性能量線,而藉㈣級黯組賴層之硬化及從剝離性 接著劑組成物層產生氣體,可輕易地剝離加工後之材料。 (C)因此,使用本發明剝離性接著劑組成物之前述加工 方法極適合應用在於容易因例如來自晶圓等外部之力變形 或破損之薄板材料表面進行如研磨等加工時。 L實施方式】 發明之較佳實施形態 以下列舉製造例、實施例、試驗例及比較試驗例更詳 細說明本發明,然而本發明並不限於實施例。X,於各例 中’「份」及「%」係表示「重量份」及「重量%」。 製造例1具有甲基丙稀醢基以作為感光性基之感光性樹脂 之製造 於亂氣環境氣體下花費3小時於保持為11(TC之90份丙 二醇單甲基醚中滴下由猶之甲基甲基丙烯㈣旨、4〇份之 丁基丙烯酸i旨、2〇份之丙烯酸及2份之偶氮二異丁猜所構成 之此。液滴下後,使其熟成1小時,並花費1小時滴下由1 伤之偶氮雙-甲基戊腈及1Q份之丙二醇單甲基醚所構成之 1237656 混合液,再使其熟成5小時後得到丙烯酸樹脂溶液。 其次,於該溶液中加入24份之縮水甘油基甲基丙烯酸 酯、0.12份之氫醌及0.6份之四乙銨溴化物,一面注入空氣 一面以110°C反應5小時,得到具有玻璃轉移溫度20°C、數 5 量平均分子量約20,000之甲基丙烯醯基之感光性樹脂溶 液。 製造例2感光性樹脂組成物之製造 於製造例1所得到之感光性樹脂100份(固體成分)中,加 入將作為光聚合引發劑之2份之2 —甲基一 1 一〔 4一(甲硫基) 10 笨基〕一2—嗎琳代丙烧一 1 —酮(商品名「lrg9〇7」,千葉特 別化學公司製造)及0·5份之2,4 —二乙基噻噸酮(商品名 「Kayacure DETX」,日本化藥(股)製造)溶解於2〇份之丙二 醇單甲基醚乙酸酯中之溶液,且藉由機械攪拌器來擾拌, 得到感光性樹脂組成物1。 15 實施例1 於製造例1所得到之感光性樹脂1〇〇份(固體成分)中,加 入將利用活性能量線照射來產生氮氣之醌二疊氮系感光性 化合物之10份之2 —經基一 3,4 一雙(6—重氮基一 5,6 —二氫 5 —側氧基一 1 —秦績酿氧基)一二苯基_溶解於5〇份之 20丙二醇單曱基醚乙酸酯中之溶液。 再者,加入將作為光聚合引發劑之2份之2~甲基一丄 —〔4 —(甲硫基)苯基〕—2 —嗎琳代丙烧—1 — 商品名 「Irg907」,千葉特別化學公司製造)及〇·5份之2,4 一二乙基 噻噸酮(商品名「Kayacure DETX」,日本化藥(股)製造)溶解 19 1237656 於20份之丙二醇單甲基醚乙酸酯中之溶液,且藉由機械攪 拌器來攪拌,得到本發明之剝離性接著劑組成物1。 實施例2 實施例1中,除了 2—羥基一 3,4 一雙(6—重氮基_5,6 — 5 一氫一 $ 一側氧基一1 —萘績醯氧基)~二苯基_之使用量 設為30份以外,其他構成與實施例1相同,得到本發明之剝 離性接著劑組成物2。 實施例3 實施例1中,除了使用等量之P—乙烯基苯酚與笨乙烯 10 之共聚物(商品名「馬可林克(7少力口 ^力一)csti5」,丸 善石油化學公司製造)以取代製造例1所得到之感光性樹脂 以外,藉由與實施例丨相同之組成,得到本發明之剝離性接 著劑組成物3。 貫施例4 15 實施例1中,除了使用等量之丙烯酸樹脂乳膠(商品名 「比尼布蘭(匕二夕歹:^)7043」,曰信化學工業公司製造) 以取代製造例1所得到之感光性樹脂以外,藉由與實施例i 相同之組成,得到本發明之剝離性接著劑組成物4。 實施例1〜4所得到之本發明接著劑組成物丨〜4係藉由 下述試驗例來調查對晶圓之接著性及剝離性。 5式驗例1 使用嫘旋塗布器,於8吋晶圓上將實施例丨所得到之剝 離f生接耆劑組成物1塗布為乾餘後膜厚為5 ,且於加熱板 上以65。(:加熱乾燥2分鐘。 20 1237656 卜再者,使用螺旋塗布器,於該膜上將製造例2所得到之 感光杜樹脂組成物1塗布為乾燥後膜厚為15叫,且於加熱 板祕C加熱乾餘2分鐘,接著於其上以〇偏^之壓力壓 接玻璃板以作為支持基材。 5 10 士藉此,得到依照晶圓/剝離性接著劑組成物丄之層/感光 性樹之組成物i之層/玻璃板之順序積層之積層體。 ,藉由市售之雙面膠帶將前述積層體之晶圓表面固定於 作業台,且湘吸盤將玻璃板之外側與彈簧秤結合而測定 初期接著力(kgfW)後’藉由超高壓水銀燈從玻璃板之外 側照射6,_J/mkUV光。同樣地來測定照射後之接著力。 初期接著力係7kgfW,且為用以固定晶圓並進行研磨 之充分之接著力,同時接著性良好。,接著性良好係指 接著力為5kgf/cm2以上。 又,UV照射後之接著力係lkgfW,且為可從接著劑 層輕易地將晶圓剝離之接著力,同時剝離性良好。所謂制 離性良好係指接著力為2kgf/cm2以下。 〉 試驗例2 於試驗例1中,除了使用實施例2所得到之剝離性接著 劑組成物2以取代剝離性接著劑組成物丨以外,其他構成與 減驗例1相同,並測定初期接著力及uv照射後之接著力 試驗例3 於試驗例1中,除了使用實施例3所得到之剝離性接著 劑組成物3以取代剝離性接著劑組成物丨以外,其他構成與 試驗例1相同,並測定初期接著力及11¥照射後之接著力” 21 1237656 試驗例4 於試驗w中’除了使用實施例4所得到之剝離性接著 劑組成物4以取代剝離性接著劑組成物丨以外,其他構成與 試驗朗目同,並鼓_歸力及_射狀接著力:、 广顯示試驗例丨〜4中測定_接著力及-照射後之 接著力之結果。 試驗例 初期接著力(kgf/cm2)
Uv照射屢剝離性 _初期接著性 UV照射後^力(kgf/cS^ X TT r i-if-t ±. » w· ΊΓΙ 比較試驗例1 ~~—--— 2 —3— ----------^ 4 __8 8 7 9 玉好 良好 良好 良女?' 一 1 0.9 1.2 1.5 i好 良好 良好 良f 使用市售雙面膠帶將心+曰门 寸晶圓固定於作為支持基材之 10 玻璃板,接著,於晶圓之研 , 作業後進行從玻璃板將晶圓 剝離之作業’然而剝離困難 &及若勉強剝離則晶圓破損。 【圖式簡單說日巧】 (無) 22
Claims (1)
- 拾、申請專利範菌: 第92121677號專利申請案申請專利範圍替換本 2005/4/22 1. 一種剝離性接著劑組成物,係含有具黏著性之樹脂,及 可藉由活性能量線照射來產生氣體之化合物之醌二疊 氮磺酸酯。 2·如申請專利範圍第1項之剝離性接著劑組成物,其中前 述具黏著性之樹脂係感光性樹脂。 3·如申請專利範圍第1或2項之剝離性接著劑組成物,其中 月述具黏著性之樹脂及藉由活性能量線照射來產生氣 體之化合物之使用比例係相對於該樹脂100重量份,該 化合物為1〜100重量份。 4· 一種材料加工方法,包含有: 固定步驟,係將欲加工材料之非加工表面,隔著如 申明專利feSI第1項之剝離性接著劑組成物層以及具有 黏著性之感級樹驗成物層,固定在具有透明性之支 持基材上者; 加工步驟’係對業經固定之前述材料進行加工者; 由前述支持基材的 ’藉此將業經加工 取出步驟,在前述加工步驟後, 外側照射活性能量線,使之產生氣體 之材料剝離並取出者。
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