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TW542929B - Platform, optical module, method for manufacturing these and optical transmission device - Google Patents

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TW542929B
TW542929B TW090108159A TW90108159A TW542929B TW 542929 B TW542929 B TW 542929B TW 090108159 A TW090108159 A TW 090108159A TW 90108159 A TW90108159 A TW 90108159A TW 542929 B TW542929 B TW 542929B
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TW
Taiwan
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platform
scope
patent application
wiring
optical fiber
Prior art date
Application number
TW090108159A
Other languages
English (en)
Inventor
Akihiro Murata
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
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Description

542929 A7 B7_ 五、發明説明（1 ) 【發明領域】 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明係有關平台、光模組及該些之製造方法以及光 傳達裝置。 【關連技術之說明】 近年來，資訊通信有高速化、大容量之傾向，所以也 持續地進行光通訊之開發。光通訊係將電氣訊號變換爲光 訊號，以光纖發送光訊號，將接收到之光訊號變換爲電氣 訊號。電氣訊號和光訊號之變換係依據光元件.而進行。又 ，將光元件搭載於平台而成之光模組爲周知。 以往，依據於射出形體上施予無電解電鍍等形成配線 而製造零件之方法係爲習知。該方法也適用於平台製造。 但是，此時，因配線形成於射出形體之表面上，所以平台 之表面因配線而形成凸起無法確保平坦性。 【發明槪要】 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明爲解決該問題點者，其目的爲提供不會因配線 而形成凸起之平台、光模組及該些之製造方法以及光傳達 裝置。 (1 )有關本發明之平台之製造方法，係含有於具有 第1領域及第2領域之模中，將配線附著並配置於上述第 1或是第2之領域，將光纖之一方的端面向著上述模而予 以配置.，避開上述一方之端面和對上述配線之上述模的附 著面，以成形材料密封上述光纖及上述配線，自上述模剝 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210Χ297公嫠） 542929 Α7 Β7 五、發明説明（2 ) 述光纖之同時，也剝離上述配線及上述成形材料之工 程。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) €依據本發明，因配線之端部附著於模而設置，所以 ，以成形材料密封配線。對配線之模的附著面以外之部分 係被密封於成形材料。然後，以模加工成形材料，當自模 剝離成形材料和配線時，配線係除去對於模的附著面，而 成爲埋入於成形材料之形態。因此，不會形成因配線而造 成之凸起。 (2 )於該平台之製造方法中，即使上述.配線係由金 屬線所形成，上述金屬線之兩端部接合於上述第1及第2 領域亦可。 若依此，可以得到金屬線兩端部對模之附著面爲露出 ，除此以外之部分被密封於內部之平台。依此，因金屬線 被密封，所以可以防止其斷線。 (3 )於該平台之製造方法中，即使事先形成接合墊 片，將上述金屬線接合於上述接合墊片上亦可。 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 若依此，即使使用金屬線難以接合之材料所形成之模 ，因先形成導電膜，所以可以進行金屬線之接合。 (4 )於該平台之製造方法中，即使上述配線係由導 電層所組成，將上述導電層形成於上述第1及第2領域亦 可。 若依此，可以得到對導電層之模的附著面爲露出，除 此以外之部分被密封於內部之平台。 (5 )於該平台之製造方法中，即使在上述模塗布離 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210 X 297公釐） 542929 Α7 Β7 五、發明説明（3 ) 型材料之狀％’藉由上述成形材料密封上述光纖及上述配 線亦可。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 如此，可提高成形材料之離型性。 (6 )於該平台之製造方法中，即使將上述光纖之支 撐構件安裝於上述模，藉由上述支撐構件將上述光纖定位 並予以配置亦可。 若依此，因平台係依據模加工成形材料而形成，所以 ，可正確做出其形狀，對於正確之形狀，可將光纖設置於 正確位置。 (7 )於平台之製造方法中，即使將上述光纖之上述 一方之端部插入形成於上述模之穴，將上述光纖定位並予 以配置亦可。 若依此，因平台係依據模加工成形材料而形成，所以 ，可正確做出其形狀，對於正確之形狀，可將光纖設置於 正確位置。 (8 )於平台之製造方法中，即使上述模之上述第1 領域大致形成平坦，上述穴係形成在上述第1領域上亦可 〇 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 如此，將光纖插入於穴以成形材料密封。因此，由依 據成形材料中之模的第1領域而成形之面，可以得到光纖 之前端爲突出形態之平台。 (9 )於平台之製造方法中，即使上述模於上述第1 領域上具有凸部，於上述凸部之上端面上設置有上述穴亦 可° 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210Χ297公釐） 542929 A7 B7 五、發明説明（4 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 若依此，依據模之凸部於成形材料形成凹部。因插入 光纖之穴形成於模之凸部，所以光纖之前端係位於形成於 成形材料之凹部。因此，由依據成形材料之第1領域而形 成之面，可以得到光纖之前端無突出形態之平台。 (1 0 )於該平台之製造方法中，即使上述模係上述 第1領域比上述第2領域突出而被形成之，對應上述模之 形狀，於上述成形材料上形成凹陷部亦可。 即使形成可收納例如光元件之既大又深之凹陷部亦可 〇 (11) 於該平台之製造方法中，即使上述模具有突 起，於設置上述突起之領域上附著上述配線，於上述成形 材料形成凹部亦可。 若依此，則於凹部之內面可以得到企圖將配線和其他 構件電氣性連接之構造。 (12) 於該平台之製造方法中，即使復具有充塡導 電材料於上述凹部之工程亦可。 若依此，介由導電材料，可以將配線和其他構件電氣 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 性連接。 (13) 於該平台之製造方法中，即使搭載與上述配 線電氣性的連接之電子零件於上述模，以上述成形材料密 封上述光纖及上述配線，同時也密封上述電子零件亦可。 若依此，則可以得到內藏電子零件之平台。 (1 4 )於該平台之製造方法中，即使上述模係具有 上述第1領域、設置於比上述第1領域低的位置之第2領 本紙張尺度適用中國國家榡準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ~" 542929 A7 B7 五、發明説明（5 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 域、和設置於上述第1領域及第2領域之間的第3領域， 於設置上述配線之工程中，將上述配線附著於第丨或第2 領域和第3領域間之領域亦可。 若依此，依據多數段形狀之模，將多數段形狀之凹陷 部形成於成形材料。可以將光元件或半導體晶片等搭載於 凹陷部中。 (1 5 )有關本發明之光模組之製造方法，係含有依 據上述之方法製造平台，將光元件搭載於上述平台上，使 上述光元件和上述配線電氣性的連接之工程。. 若依據本發明，則可以達成上述平台之製造方法中所 說明之效果。而且，可以將光元件搭載於不會因配線而造 成凸起之平台。 (1 6 )於該光模組之製造方法中，即使復具有設置 用以密封上述光元件之樹脂的工程亦可。 如此，則可以保護光元件。 (1 7 )於該光模組之製造方法中，即使至少於上述 光纖和上述光元件之間，形成具有光透過之特性的樹脂， 作爲上述樹脂亦可。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (1 8 )於該光模組之製造方法中，即使復具有依據 申請專利範圍第1 4項之方法製造上述平台，將半導體晶 片搭載於上述平板之上述第3領域的工程亦可。 若依據本發明，則可於平台形成多數段之凹陷部，， 可以將光元件或半導體晶片小型的收放於凹陷部。 (1 9 )有關本發明之平台，係具有樹脂之成形體和 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） 542929 A7 B7 五、發明説明（6 ) 自上述成形體至少露出一部分之配線，露出一方之端面的 光纖被固定於上述成形體。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 若依據本發明，則因配線除了一部分係被埋於成形體 ，所以不會形成因配線而產生之凸起。 (2 0 )於該平台中，即使復具有埋藏於上述成形體 之金屬製支撐構件，上述光纖係用以上述支撐構件而支撐 著亦可。 若依此，因支撐構件爲金屬製熱傳導性或導電性較高 ，所以可以活用其性質。 (2 1 )於該平台中；即使於上述成形體上形成凹陷 部，使上述一方之端面露出而將上述光纖固定於上述凹陷 部內亦可。 而且，形成可收納光元件之既大又深之凹陷部亦可。 (2 2 )於該平台中，即使將上述光纖之露出上述一 方之端面，不自上述成形體之上述凹陷部的底面突出地予 以位置亦可。 若依此，光纖之一方的端面可以避開和光元件接觸。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (2 3 )於該平台中，即使上述凹陷部係具有形成多 數段之多數底面，上述配線之上述一部分露出於各底面亦 可 〇 若依此，因形成多數段之凹陷部，所以可將光元件或 半導體晶片搭載於各段上。 (2 4 )於該平台中，即使爲使自上述成形體可露出 底面，而於上述配線形成凹部亦可。 $紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -9 - 542929 A7 B7 五、發明説明（7 ) 若依此，則以凹部之底面，可以達到配線和其他構件 電氣性的連接。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) (2 5 )於該平台中，即使充塡導電材料於形成在上 述配線之上述凹部亦可。 若依此，介由導電材料，可以將配線和其他構件電氣 性的連接。 (2 6 )於該平台中，即使於上述成形體內藏有電氣 性的被連接於上述配線之電子零件亦可。 若依此，則可以得到內藏電子零件之平台。 (2 7 )有關本發明之光模組，係具有上述之平台， 和電氣性的被連接於上述配線且被搭載於上述平台之光元 件。 若依據本發明，則光元件搭載於不會因配線而形成凸 起之平台。配線係被埋入於樹脂之成形體中而予以保護著 〇 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (2 8 )於該光模組中，即使和上述光纖之上述一方 的端面相向著搭載上述光元件於上述凹陷部內，且和上述 光元件之上述光纖相向面之相反面相向著搭載與上述配線 電氣性連接的半導體晶片於上述凹陷部內。 若依據本發明，凹陷部形成多數段，可以將光元件或 半導體晶片等小型的收放於凹陷部。 (2 9 )於該光模組中，即使復具有用以密封上述元 件之樹脂亦可。 若如此，則可以保護光元件。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -10- 542929 A7 B7 五、發明説明（8 ) (3 0 )於該光模組中，即使至少於上述光纖和上述 光元件之間，形成具有光透過之特性的樹脂，作爲上述樹 脂亦可。 (31)有關本發明之光傳達裝置，係含有上述多數 之平台、搭載於各平台之光元件和安裝於各平台之光纖， 上述光元件爲受光元件或發光元件，上述光元件係被電氣 性連接搭載於上述配線之上述露出部。 若依據本發明，光元件被搭載於不會因配線而形成凸 起之平台上。配線係被埋入於樹脂之成形體中.而予以保護 著。 . (3 2 )於具有上述平台之光傳達裝置中，即使復具 有搭載於各平台之半導體晶片，上述光元件係和上述光纖 之上述一方的端面相向地被搭載於上述凹陷部內， 上述半導體晶片係與上述配線電氣性的連接，與上述 光元件之和上述光纖相向面之相反面相向著搭載於上述凹 陷部內亦可。 若依此，凹陷部形成多數段，可以將光元件或半導體 晶片等小型的收放於凹陷部。 (3 3 )於該光傳達裝置中，即使復具有用以密封上 述元件之樹脂亦可。 ’如此，則可以保護光元件。 (3 4 )於該光傳達裝置中，即使至少於上述光纖和 上述光元件之間，形成具有光透過之特性的樹脂，作爲上 述樹脂亦可。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（x297公釐） ---·--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 542929 A7 ____B7_ 五、發明説明（9 ) (3 5 )於該光傳達裝置中，即使復具有連接於上述 受光元件之插頭和連接於上述發光元件之插頭亦可。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 【圖示之簡單說明】 第1圖爲有關適用本發明之第1實施形態之平台之製 造方法的示圖。 第2圖爲有關適用本發明之第1實施形態之平台之製 造方法的不圖。 第3圖爲有關適用本發明之第1實施形態.之平台之製 造方法的示圖。 ’ 第4圖爲有關適用本發明之第1實施形態之平台之製 造方法的示圖。 第5圖爲有關適用本發明之第1實施形態之光模組之 製造方法的示圖。 第6圖爲有關適用本發明之第1實施形態之光模組之 製造方法的示圖。 第7圖爲有關適用本發明之第1實施形態之光模組之 製造方法的示圖。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第8圖爲有關適用本發明之第1實施形態之光模組之 製造方法的示圖。 第9圖爲有關適用本發明之第2實施形態之平台之製 造方法的示圖。 第1 0圖爲有關適用本發明之第2實施形態之平台之 製造方法的示圖。 12- ^^尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210x297公釐） 542929 A7 B7 克、發明説明（10 ) 第 之 明 發 本 用 適 關 有。 爲圖 圖示 1 的 1 法 第方 造 製 之 台 平 之 態 形 施 實 第 之 明 發 本 用 適 關 有。 爲圖 圖示 2 的 1 法 第方 造 製 之 台 平 之 態 形 施 第 之 明 發 本 用 適 關。 有圖 爲示 圖 的 3法 1 方 第造 .製 之 組 模 光 之 態 形 施 第 之 明 發 本 用 適 S食 鼠 〇 有圖 爲示 圖 的 4法 1方 第造 製 之 組 模 光 之 態 形 施 實 第 之 明 發 本 用 適 關。 有圖 爲示 圖 的 5法 1方 第造 製 之 組 模 光 之 態 形 施 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 第 之 明 發 本 用 適 關。 有圖 爲示 圖的 6法 1方 第造 .製 之 0. 模 光 之 態 形 施 第 之 明 發 本 用 適 關 有。 爲圖 圖示 7 的 1 法 第方 造 製 之 台 平 之 態 形 施 實 第 之 明 發 本 用 適 關 有。 爲圖 圖示 8 的 1 法 第方 造 製 之 台 平 之 態 形 施 用 適 有 爲 圖 用 適 。有 圖爲 示圖 9 的 ο 1 法 2 第方第 造 製 第 第 之 之 發 發 本 本 之 台 平 之 態 形 施 之 台 平 之 態 形 施 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第 之 明 發 本 用 適 m音 。有 圖爲 示圖 的 1 法 2 方第 造 製 第 之 明 發 本 用 適 。 關 圖有 示爲 的圖 法οα 方2 造第 製 之 方第方 造 造 製 製 圖 示 的 法 第 之 明 發 本 用 適 關 有 爲 圖 3 2 圖 示 的 法 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210><297公釐） 組 模 光 之 態 形 施 之 台 平 之 態 形 施 之 台 平 之 態 形 施 實 -13- 542929 A7 _____B7____ 五、發明説明（11 ) 第2 4圖爲有關適用本發明之第4實施形態之平台之 製造方法的示圖。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 第2 5圖爲有關適用本發明之第4實施形態之平台之 製造方法的示圖。 第2 6圖爲有關適用本發明之第4實施形態之光模組 之製造方法的示圖。 第2 7圖爲有關適用本發明之第4實施形態之光模組 之製造方法的示圖。 第2 8圖爲有關適用本發明之第5實施形.態之平台之 製造方法的示圖。 第2 9圖爲有關適用本發明之第5實施形態之平台之 製造方法的示圖。 第3 0圖爲有關適用本發明之第5實施形態之平台之 製造方法的示圖。 第3 1圖爲有關適用本發明之第5實施形態之平台之 製造方法的示圖。 經濟，部智慧財產局員工消費合作社印製 第3 2圖爲有關適用本發明之第5實施形態之光模組 之製造方法的示圖。 第3 3圖爲有關適用本發明之第5實施形態之光模組 之製造方法的示圖。 第3 4圖爲有關適用本發明之第6實施形態之平台之 製造方法的示圖。 第.3 5圖爲有關適用本發明之第6實施形態之平台之 製造方法的示圖。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 14 - 542929 A7 _____B7_ 五、發明説明（12) 第3 6圖爲有關適用本發明之第6實施形態之光模組 之製造方法的示圖。 第3 7圖爲有關適用本發明之第7實施形態之光模組 之製造方法的示圖。 第3 8圖爲有關適用本發明之第8實施形態之光傳達 裝置的示圖。 第3 9圖爲有關適用本發明之第9實施形態之光傳達 裝置之使用形態的示圖。 【圖號說明】 1 平台 2 光模組 3 光模組 10 模 12 第1領域 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 14 16 2 0 2 2 2 4 3 0 4 0 4 2 5 0 第2領域 穴 配線 配線 接合塾片 光纖 成形材料 凹陷部 光元件 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Μ規格（210X297公釐） -15 542929 Α7 Β7 五、發明説明（13) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 5 2 光學 性 部 分 1 0 1 平 台 1 〇 2 光 模 組 1 0 3 光 模 組 1 1 0 模 1 1 2 第 1 領 域 1 1 4 第 2 領 域 1 1 6 穴 1 1 8 凸 部 1 4 2 凹 陷 部 1 4 4 凹 部 1 6 6 樹 脂 1 6 8 樹 脂 1 7 0 樹 脂 2 0 1 平 台 2 〇 2 光 模 組 2 1 〇 模 2 1 2 第 1 領 域 2 1 4 第 2 領 域 2 2 〇 支 撐 構 件 2 4 2 凹 陷 部 3 0 1 平 台 3 〇 2 光 模 組 3 1 0 模 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) W ( CNS ) Λ4^ ( 21〇Χ297^ ) _ 16 _ 542929 A7 B7 五、發明説明（Η) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 3 1 2 第 1 領 域 3 1 4 第 2 領 域 3 1 6 穴 3 1 8 凸 部 3 2 0 突 起 3 4 2 凹 陷 部 3 4 4 凹 部 3 4 6 凹 部 3 6 8 樹 脂 3 7 0 樹 脂 3 8 0 導 電 材料 4 〇 1 平 台 4 0 2 光 模 組 4 1 〇 模 4 1 2 第 1 領 域 4 1 4 第 2 領 域 4 1 6 穴 4 1 8 凸 部 4 2 〇 突 起 4 2 2 突 起 4 3 〇 電 子 零 件 4 4 2 凹 陷 部 4 4 4 凹 部 4 4 6 凹 部 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） -17- 542929 A7 B7 五、發明説明（15) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 6 8 4 7 0 4 8 0 5 0 1 5 0 2 5 10 5 11 5 12 5 13 5 16 5 18 5 2 0 5 3 0 5 4 2 5 4 4 5 4 6 5 6 0 5 6 2 5 6 8 5 7 0 5 8 0 樹脂 樹脂 導電材料 平台 光模組 模 第1領域 第2領域 第3領域 穴 · 凸部 突起 電子零件 凹陷部 凹部 凹部 半導體晶片 半導體晶片 樹脂 樹脂 導電材料 【發明之最佳實施例說明】 以下，針對本發明之最佳實施形態參照圖面予以說明 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 18- 542929 A7 _____ B7 五、發明説明（16 ) (第1實施形態） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 第1圖〜第4圖爲有關適用本發明之第1實施形態之 平台之製造方法的示圖。於本實施形態中，使用如第1圖 所示之模1 〇。 模1 0其表面具有第1領域1 2和第2領域1 4。例 如，於模1 0之上側，第1領域1 2位於第2領域之中央 部。換言之，第2領域1 4位於第1領域之周.圍。第1領 域1 2即使形成比第2領域1 4突出亦可。此時，如第1 圖所示，第1領域及第2領域1 2、1 4係以自第2領域 1 4開始傾斜之面（錐面）被連接爲最理想。若依此形狀 ，則後述成形材料的離型性爲佳。或是，第1領域及第2 領域1 2、1 4即使以自第2領域1 4垂直的豎起之面被 連接著亦可。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 模1 0即使由樹脂、玻璃、陶瓷或金屬所形成亦可， 但是，若使用矽（例如矽晶圓），則依據鈾刻可以微細加 工。即使依據蝕刻之條件，決定連接第1領域及第2領域 1 2、1 4之面形狀（錐面或垂直面）亦可。 第1領域1 2之表面大致形成平坦。於第2領域1 4 之表面也大致形成平坦。於第1領域1 2形成有穴1 6。 穴1 6係插入後述光纖3 0 (參照第2圖）之前端部，其 用以定位者。所以，穴1 6係形成精度準確爲較理想。以 矽形成模1 0之時，依據蝕刻也可將穴1 6以高精度來形 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X297公釐） -19- 542929 A7 B7 五、發明説明（17) 成。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本實施例之形態中，如第1圖所示，模1 〇中設有配 10、22。具體而言，即是配線20、22之其端部被 附著於第1或第2領域1 2、1 4上而設置著。 如第1圖所示之配線2 0，係將金屬線之兩端部接合 於第1領域及第2領域1 2、1 4而形成。又，於第1領 域1 2中，避開穴1 6接合著金屬線。金屬線係依據於半 導體裝置之製造中所使用之打線接合予以接合亦可。此時 ，至少依據熱、壓力、超音波震動中之一而予.以接合。金 屬線由金或鋁所組成亦可。_ 模1 0以矽等之難以附著構成金屬線的金屬之材料而 形成之時，事先於模1 0上形成接合墊片2 4最爲理想。 接合墊片2 4即使不係導電膜或無導電性，若爲可以打線 之膜即可。此時，金屬線及接合墊片2 4呈一體化而成爲 配線2 0。接合墊片2 4之表面係以和金屬線同材料而形 成亦可。例如，金屬線由金所形成之時，以鉻所形成之膜 和其上由金所形成之膜而形成接合墊片2 4亦可。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 如第1圖所示之配線2 2爲導電層。導電層係依據蒸 鍍或電鍍所形成之金屬箔亦可。用無電解電鍍作爲電鍍之 時，將催化劑以噴墨方式噴出亦可。導電層係用印刷、接 合或噴墨方式而形成亦可。導電層之材料爲導電性膠亦可 。由金屬箔鎖組成之配線2 2全長附著於模1 0亦可。導 電性膠所形成之配線2 2係附著於第1領域1 2，中間部 呈浮起之狀態，其他端部即使附著於第2領域1 4亦可。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -20- 542929 A7 __B7 五、發明説明（18) 配線2 0、2 2係由模1 0容易剝離爲最理想。例如 ，若以錫等之電鍍形成配線2 2則容易剝離。或是，依據 印刷形成配線2 2之時，配線2 2也比較容易剝離。 接著，如第2圖所示，將光纖3 0前端向著模1〇而 予以配置。例如，將光纖3 0之前端部插入形成於型1 〇 之穴1 6中亦可。若依此，則依據穴1 6可以執行光纖 3 0之定位動作。 光纖30因含有核心和圍著此之同軸圓狀的包層，所 以在核心和包層之境界光被反射，光被關進核心內而予以 輸送。又，包層之周圍係藉由外套而予以保護爲居多。 若有必要的話，塗布離型劑（無圖示）於模1 〇。離 型劑（潤滑劑）可使和成形材料之緊密度變低，以塗布離 型劑可使自成形材料4 0對模1 〇的離型性變好。 如第3圖所示，以成形材料4 0密封配線2 0、2 2 及光纖3 0。接合金屬線而形成之配線2 〇藉由成形樹脂 4 0被密封，可防止金屬線之切斷。依據導電層而形成之 配線2 2除了與模1 〇附著面之外，其他以成形材料覆蓋 成形材料4 0爲模板樹脂亦可。此時，雖然充塡成形 材料4 0於模1 〇和無圖示之其他模所形成之模槽中，但 是依據接合設置成形材料4 〇亦可。 成形材料4 0係避開光纖3 0之前端面而被設置。藉 由光纖.3 〇之前端部插入於穴1 6，使成形林料4 〇不覆 蓋光纖3 〇之前端面。穴1 6係爲了定位光纖3 〇所以必 m HI == ml I 1^1 ϋ— m flu (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
542929 A7 ___ B7 五、發明説明（19) 須要有最低限之深度爲較理想。特別係穴1 6以不及第2 領域1 4表面以下之深度而形成者爲最理想。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 接著，如第4圖所示，使成形材料4 〇硬化後自模 1 0剝離。此時，光纖3 0爲一體性的固定附著於成形材 料4 0中。又，剝離成形材料4 0之同時，也對配線2 0 、2 2之模1 0的附著面自模1 〇剝離。配線2 〇係金屬 線端部或接合墊片2 4之面自模1 〇被剝離。依據導電層 而形成之配線2 2因於該全長整體附著於模1 〇，所以， 其全長整體自模1 0被剝離。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 如此，可以得到平台1。平台1係由成形材料（如樹 脂）4 0所組成之成形體。於成形體形成有凹陷部4 2。 凹陷部4 2係以可以收放光元件之大小爲最理想。若於凹 .陷部4 2之內側面附有錐面，即容易放入光元件。又，於 成形體中，以露出一部分之狀態埋入配線2 0、2 2。配 線2 0係金屬線端部表面或是金屬線之端部被接合之接合 墊片2 4之表面自成形體露出。配線2 2係露出全長之面 。配線2 0、2 2係於凹陷部4 2之內面（底面）和凹陷 部4 2之周圍的面露出。即是配線2 0、2 2於以上述模 1 0之第1領域1 2所形成之面上擁有第1露出部，於以 模1 0之第2領域1 4所形成之面上擁有第2露出部。 於成形體中，光纖3 0露出其前端面而固定於成形體 。具體而言，即是在形成於成形體之凹陷部內，光纖30 露出其前端面而被固定著。光纖3 〇之端部係自凹陷部 4 2之底面突出。其突出長爲不接觸到光元件5 0之光學 本紙張尺度逍用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X29*7公釐） -22- 542929 A7 ΒΊ_ 五、發明説明（20) 性部分的長度爲最理想。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 接著，如第5圖所示，搭載光元件5 0於平台1。光 元件5 0即使係發光元件，或受光元件皆可。以面發光元 件作爲發光元件之一例而言，尤其可以使用面發光雷射。 面發光雷射等之面發光元件係自表面將光發向垂直方向。 光元件5 0係具有無圖示之光學性部分。光元件5 0爲發 光元件之時，光學性部分爲發光部，光元件5 0爲受光元 件之時，.光學性部分爲受光部。 光元件5 0係於和形成光學性部分側之相.反側上，形 成電極之情形爲居多。即是於光元件5 0中，表背面形成 有電極。使成爲施加電壓於雙方電極之間。又，如第5圖 所示之光元件5 0中，於形成光學性部分側之電極上設置 有凸出部（或焊球等）。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 如第5圖所示，將光元件5 0搭載於形成於平台1之 凹陷部4 2。光元件5 0收納於凹陷部4 2之深處內亦可 。將無圖示之光學性部分面向光纖3 0露出的前端面，搭 載光元件5 0於平台。然後，將形成光學性部分側之電極 和平台1之配線2 0、2 2之露出部電氣性的連接（或接 合）。 如此，可以得到如第5圖所示之光模組2。光模組2 之形成光元件5 0之光學性部分側的電極係電氣性的連接 於配線2 0、2 2之第1露出部（凹陷部4 2內之露出部 )。所以，於光元件5 0中，自配線2 0、2 2之第2露 出部（形成於平台1之凹陷部4 2之周圍的露出部），可 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -23- 542929 A7 ___B7 五、發明説明（21 ) f請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 以取得電氣性的連接。又，於光元件5 0之背面（與形成 光學性部分側相反側之面），也形成無圖示之電極。依此 ，與光模組2於光纖3 0所導出方向相反側之面上，具有 用以施加電壓於光元件5 0之多數外部端子（和光元件 5 0之光學性部分相反側之電極和配線2 0、2 2之第2 露出部）。 如第6圖所示，將光模組2安裝於基板6 0亦可，於 基板6 0中，形成有配線圖案6 2。光模組2之多數外部 端子（和光元件5 0之光學性部分相反側之電極和配線 2 0、2 2之露出部）和配線圖案6 2係藉由導電材料 6 4而電氣性的被連接。導電材料6 4爲焊劑等焊接材料 或導電性膠亦可，異方性導電膜或異方性導電膠亦可。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 設有用以密封光元件5 0之樹脂6 6爲最理想。第6 圖所示之例中，樹脂6 6因設置於基板6 0和光模組2之 間，所以爲未充滿材料。光元件5 0之光學性部分（無圖 示）和光纖3 0之前端面間形成有間隙之時，至少被充塡 於該間隙之樹脂6 6爲透明樹脂。光元件5 0之光學性部 分（無圖示）和光纖3 0之前端面緊密接合之時，樹脂 6 6即使無具有光透過性亦可。 於第7圖中表示其他例之光模組3。光模組3係充塡 樹脂6 8於形成於平台1上之凹陷部4 2而形成的。光元 件5 0之光學性部分（無圖示）和光纖3 0之前端面之間 形成間隙之時，至少被充塡於該間隙之樹脂6 8爲透明樹 月旨。光元件5 0之光學性部分（無圖示）和光纖3 0之前 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -24- 542929 A7 B7 五、發明説明（22) 端面緊密接合之時，樹脂6 8即使無具有光透過性亦可。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 第7圖所示之光模組3係如第8圖所示即使搭載基板 6 0亦可。配線圖案6 2被形成於基板6 0上。光模組3 和配線圖案6 2電氣性的連接著。光模組3因以樹脂6 8 封止光元件5 0，所以安裝於基板6 0後，不一定要充塡 未充滿材料，即使充塡亦可。導電材料6 4若爲導電性黏 著劑，則同時可以進行電氣性的連接和接合。 如以上之說明，若依據本實施形態，以簡單之工程可 以形成平台1，採予此工程不會因配線2 0、. 2 2而在平 台1上形成凸起。具有平台1之光模組2、3係具有配線 2 0、2 2，但是，平坦面之一部分成爲電氣性連接部（ 露出部）。因此，將光模組2、3安裝於基板6 0之工程 也易於進行。 (第2實施形態） 第9圖〜第1 2圖爲有關適用本發明之第2實施形態 之平台之製造方法的示圖。於本實施例中，使用第9圖所 示之模1 1 0。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 模110之其表面具有第1領域112和第2領域 I 1 4。於第1領域1 1 2中，形成有上端面形成穴 II 6的凸部1 1 8。 凸部1 1 8係於第1領域1 1 2以殘留附著配線2 0 、2 2領域之大小而被形成。凸部1 1 8之上端面即使爲 平坦亦可，凹凸亦可，粗糙面亦可。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 542929 A7 _ B7_____ 五、發明説明（23) 穴1 1 6係與第1圖所示之穴1 6同樣，將其前端部 插入後用以定位光纖3 0者。穴1 1 6係比第1領域 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 1 2之高度淺爲最理想。具體而言，即是光纖3 0之前 端部被插入穴1 1 6之時，光纖3 0之前端面可位於比第 1領域1 1 2之面還上方地設定穴1 1 6之深度爲最理想 〇 針對模1 1 0，其他構成如第1圖中所示之模1 0， 其內容已說明。 於本實施形態中，如第9圖所示，設有配線2 0、 2 2於模1 1 〇。其他之詳細內容，因和第1實施形態相 同，故省略其說明。 接著，如第1 0圖所示，將光纖3 0前端向著模 1 1 0而予以配置。其詳細內容，因和和第1實施形態相 同，故省略其說明。 然後，如桌1 1圖所不，以成形材料4 Q密封配線 20、22及光纖30。成形材料4〇之一部分的表面形 狀係依據模1 1 0之第1及第2領域1 1 2、丨i 4而加 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 工。其詳細內容，因和和第1實施形態相同，故省略其說 明。 1 2形成凸部 4。具體而言 、於凹陷部內 又，於本實施形態中，因於第1領域丄 1 1 8，故於成形材料4 0上形成凹部丄4 ，即是於成形材料4 0上形成凹陷部1 4 2 形成凹部1 4 4。 接著，如第12圖所示，使成形材料40硬化後自模 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS )八4胁（210 X297公羡)'^^--- '26. 542929 Α7 Β7 五、發明説明（24) 1 1 0剝離。此時，光纖3 0 —體性的固定接合於成形材 料。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 光纖3 0係被固定於凹部1 4 4內。光纖3 0之前端 面係不自凹陷部1 4 2之底面（依據模1 1 0之第1領域 1 1 2而形成之面）突出爲最理想。依此，可以避開光纖 3 0之前端接觸於光元件5 0之光學性部分。因此，如第 10圖所示，當光纖30插入模110之穴116之時， 光纖3 0之前端面爲使得不比第1領域1 1 2之面還深， 先設定穴1 1 6之形狀。其他之詳細內容相當於第1形態 中之說明。 ‘ 依此，可以得到平台1 0 1。平台1 〇 1係具有由成 形材料（如樹脂）4 0所形成之成形體。於成形體中形成 有凹陷部1 4 2。光纖3 0之前端面成爲不自凹陷部 1 4 2底面突出。其他之構成相當於第1實施形態中所說 明之內容。 經濟，部智慧財產局員工消費合作社印製 接著，如第1 3圖所示，光元件5 0搭載於平台，得 到光模組1 0 2。詳細內容如第1實施形態之內容。又， 因光纖3 0之前端無自搭載平台1 〇 1之光元件5 0之面 突出，故光纖3 0不會接觸到光元件5 0之光學性部分。 如第1 4圖所示，即使將光模組1 〇 2安裝於基板 6 0亦可。設置有用以密封光元件5 0之樹脂1 6 6爲最 理想。第1 4圖所示之例中，樹脂1 6 6因設置於基板 6 0和光模組1 0 2之間，故爲未充滿材料。因於光元件 5 0之光學性部分（無圖示）和光纖3 0之前端面之間形 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（21〇Χ297公釐） 542929 A7 B7 五、發明説明（25) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 成有間隙（凹部1 4 4 )，故至少在充塡其間隙之部分中 ，樹脂1 6 6爲透明樹脂。其他詳細部分相當於第1實施 形態中所說明之內容。 第1 5圖爲表示其他例之光模組1 〇 3。光模組 1 0 3係將樹脂1 6 8、1 7 0充塡於形成於平台1 〇 1 之凹陷部1 4 2爲最理想。因於光元件5 0之光學性部分 (無圖示）和光纖3 0之前端面之間形成有間隙（凹部 1 4 4 )，故至少充塡於該間隙之樹脂1 6 8爲透明樹脂 ，充塡於除此以外之領域（凹陷部1 4 2 )的.樹脂1 7 0 即使無具有光透過性之樹脂亦可。 第1 5圖所示之光模組1 0 3如第1 6圖所示，即使 搭載於基板6 0亦可。詳細內容相當於第1實施形態中之 說明。 如以上之說明，若依據本實施例，則自平台1 0 1爲 光元件50之搭載面之凹陷部142的底面，無突出光纖 3 0。因此，可以防止光纖3 0接觸於光元件5 0之光學 性部分。針對其他之效果，如第1實施形態中之說明。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (第3實施型態） 第1 7圖〜第1 2圖爲有關適用本發明之第3實施形 態之平台之製造方法的示圖。於本實施形態中，使用第 1 7圖所示之模2 1 0。 模2 1 0係於其表面具有第1領域2 1 2和第2領域 2 1 4。於第2領域2 1 4中形成有用以安裝後述之支撐 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -28- 542929 A7 ________B7 ___ 五、發明说明（26) 構件2 2 0之引導2 1 6。如第1 7圖所示，形成突起或 壁於第2領域2 1 4即使將區分之領域做爲引導2 1 6亦 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 可，第2領域當作穴或凹陷部，將此做爲引導2 1 6亦可 〇 針對模2 1 0之其他構成相當於第1圖所示之模1 〇 ，其內容已說明。如第1 7圖所示，設置配線2 0、2 2 於模2 1 0。其詳細內容，因與第1實施形態相同，故省 略。 接著，如第1 8圖所示，將支撐構件2 2.0安裝於模 2 10。支撐構件2 2 0係定位光纖3 0後而予以支撐者 。例如於支撐構件2 2 0形成插通光纖之穴。支撐構件 2 2 0和模2 1 0之位置因依據引導而正確的決定，故光 纖3 0對模2 1 0可以正確的定位。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 支撐構件2 2 0以樹脂而形成之時，以與成形材料 4 0相同之熱膨脹率之樹脂而形成爲最理想。若支撐構件 2 2 0以熱傳導率高之材料如金屬而形成的話，則支撐構 件可以提供放熱性。支撐構件2 2 0以導電率高之材料形 成，則將支撐構件連接於一定電位（G N D電位）亦可。 然後，如第18圖所示，將光纖3〇前端向著模 2 1 0而予以配置。因於模2 1 0之第丄領域2 1 2無形 成穴，故將光纖3 0之其前端面接觸或緊密接合於第1領 域2 1 2之表面，而予以配置爲最理想。 然後，如第1 9圖所示，以成形材料4 〇密封配線 20、22及光纖30。又，以成形材料4〇也密封支提 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210X297公^-- 一 29 · 542929 Α7 Β7 五、發明説明（27) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 構件2 〇 °成形材料4 〇之一部分的表面形狀係依據模 2 1 0之第1及第2領域2 1 2、2 1 4側的面而加工。 其詳細內容因與第1實施形態相同，故省略說明。 接者，如第2 〇圖所示，使成形材料硬化後自模 2 .1 0剝離。此時，光纖3 0爲一體性的被固定接合於成 形材料4 0。 光纖3 0之底面與凹陷部2 4 2之底面（依據模 2 1 0之第1領域2 1 2而形成之面）爲同一面。其他詳 細內容相當於第1實施形態中之說明。 如此，可以得到平台·2 〇 1。平台2 0、1係具有由成 形材料（例如樹脂）4 0所組成之成形體。於成形體形成 有凹陷部2 4 2。光纖3 0之前端面係和凹陷部2 4 2之 底面爲同一面。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 於平台2 0 1中內藏有支撐構件2 2 0。若支撐構件 2 2 0之熱傳導率爲高的話，則提高平台2 0 1之放熱性 。又，若支撐構件2 2 0之導電率爲高的話，則即使電氣 性的連接於一定電位亦可。如將支撐構件連接於G N D電 位，即使影響電氣訊號之電磁流至支撐構件亦可。爲了電 氣連接，露出支撐構件2 2 0之一部分爲最理想。例如， 安裝於模2 1 0之時，用以成形材料不覆蓋到支撐構件 2 2 0與模2 1 0之接觸面。於模2 1 0形成引導2 1 6 之時，若將支撐構件2 2 0之端部插入引導2 1 6，則該 端部露出在平台2 0 1。針對該平台2 0 1之其他構成相 當於第1實施形態中所說明之內容。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X 297公釐） 542929 A7 __B7_ 五、發明説明（28) 接著，如第2 1圖所示，將光元件搭載於平台2 0 1 ，而取得光模組2 0 2。詳細內容如第1實施形態中之說 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 明。 如以上之說明，若依據本實施形態，自平台中之成爲 光元件之搭載面的凹陷部2 4 2底部不突出光纖3 0。因 此，可以防止光纖3 0接觸於光元件之光學性部分。針對 其他之效果相當於第1實施形態中之說明。 又，平台2 1 0內藏支撐構件2 2 0，支撐構件 2 2 0可依照其材料利用。光模組2 0 2也如.第1實施形 態中之說明，即使安裝於基板6 0亦可，以樹脂密封亦可 。詳細內容相當於第1實施形態中之說明。 .(第4實施形態） 第2 2圖〜第2 5圖爲有關適用本發明之第4實施形 態之平台之製造方法的示圖。於本實施形態中，使用第 2 2圖所示之模3 1 0。 模3 1 0之其表面具有第1領域3 1 2和第2領域 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 3 1 4。於第1領域形成有上端面形成穴3 1 6之凸部 3 1 8。凸部3 1 8及穴3 16和第9圖所示之凸部 1 1 8及穴1 1 6爲相同之構成。 ‘模3 1 0具有突起3 2 0。突起3 2 0係形成於第1 及第2領域3 12、314之至少一方（第22圖中爲雙 方）。突起3 2 0係用以將配線2 0、2 2附著於上端面 者。藉由突起3 2 0，於成形材料上形成用以露出配線 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ' 542929 A7 B7 五、發明説明（29) 2〇、‘ 22於底面之凹部346 (參照第25圖）。 針對模3 1 0之其他構成相當於第1圖所示之模1 〇 之說明內容。 於本實施形態中，如第2 2圖所示，將配線2 〇、 2 2設置於模3 1 0。具體而言，即是將一部分附著於突 起3 2 0 (例如其上端面），設置配線2 0、2 2。將金 屬線接合於突起3 2 0時，於突起3 2 0上事先形成接合 墊片2 4。其他之內容因和第1實施形態相同，故省略其 說明。 接著，如第2 3圖所示，將光纖3 0前端向著模 3 1 0而予以配置。其詳細內容因和第1 〇圖所示之形態 相同，故省略其說明。 再者，如第2 4圖所示，以成形材料4 0密封配線 2 0、2 2及光纖3 0。成形材料4 0之一部分的表面形 狀係依據模1 1 0之第1及第2領域1 1 2、1 1 4而加 工。其詳細內容，因和和第1 1圖所示之形態相同，故省 略其說明。 接著，如第2 5圖所示，使成形材料4 0硬化後自模 3 1 0剝離。此日寸，先纖3 0被一'體性的固定接合於成形 材料4 0上。其他之詳細內容相當於第2形態中之說明。 如此，可以得到平台3 0 1。平台3 0 1係具有由成 形材料（例如樹脂）4 0所組成之成形體。於成形體上形 成有凹陷部3 4 2。光纖3 0之前端部雖然在形成於凹陷 部3 4 2之凹部3 4 4內突出，但是光纖3 〇之前端面不 本紙張&適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ' ----------- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -32- 542929 A7 B7 五、發明説明（30) 自凹陷部之底面突出。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 平台3 0 1上形成有用以將配線2 0、2 2之一部分 露出於內面（側面或是底面）之凹部3 4 6。凹部3 4 6 係依據模3 1 0之突起3 2 0而形成者。其他之構成係相 當於第2實施形態中之說明內容。 接著，如第26圖所示將光元件50搭載於平台 3 0 1，而得到光模組3 0 2。光模組3 0 2係充塡樹脂 3 6 8、3 7 0於形成在平台3 0 1之凹陷部3 4 2而形 成。光元件5 0之光學性部分（無圖示）和光.纖3 0之前 端面之間因形成間隙（凹部3 4 4 )，故至少充塡於該間 隙之樹脂3 6 8爲透明樹脂，充塡於除此以外之領域（凹 陷部3 4 2 )之樹脂3 7 0即使爲無具有光透過性之樹脂 亦可。 又，配線2 0、2 2露出在內面之凹部係如第2 6圖 所示，即使充塡導電材料3 8 0亦可。於該狀態中，配線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 2 0、2 2之一部分無露出的形成凹部3 4 6之內面之一 部分。導電材料3 8 0爲焊劑等焊接材料或導電性膠亦可 ，導電膠亦可。第26圖所示之例中，光元件50之電極 (凸出部）被接合於充塡於形成在凹陷部3 4 2內之凹部 3 4 6的導電材料3 8 0。 如第2 7圖所示，爲了達到與外部電氣性的連接，即 使將焊球等之外部端子3 8 2設置於光模組3 0 2亦可。 例如第2 7圖所示，將外部端子設置於形成在與光元件 50之光纖30相反邊之電極（無圖示）上。又，於凹陷 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） •33- 542929 A7 B7 五、發明説明（31) 部3 4 2周圍，將外部端子設置於充塡於形成在平台 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 3 0 1之凹部3 4 6的導電材料3 8 0上。光模組3 0 2 係如第1實施形態中之說明，即使搭載於基板亦可。 如以上之說明，若依據本實施形態，加上第2實施形 態中所說明之效果，因導電材料3 8 0充塡於凹部3 4 6 ，故易達到電氣性連接。 (第5實施形態） 第2 8圖〜第3 1圖爲有關適用本發明之第5實施形 態之平台之製造方法的示圖。於本實施形態中，使用第 28圖所示之模410。 模4 1 0之其表面具有第1領域4 1 2和第2領域 4 1 4。於第1領域4 1 2形成有上端面形成穴4 1 6的 凸部4 1 8。凸部4 1 8及穴4 1 6係和第9圖所示之凸 部118及穴116爲相同構成。 經濟部智慧射產局員工消費合作社印製 模3 1 0具有突起420。突起420係形成於第1 及第2領域412、414之至少一方（第28圖中爲雙 方）。突起4 2 0係用以將配線2 0、2 2附著於表面（ 例如上端面）者。藉由突起4 2 0，於成形材料4 0上形 成用以露出配線2 0、2 2於內面（底面或側面）之凹部 3 4 6 (參照第3 1圖）。又，無附著配線2 〇、2 2地 形成用以支撐電子零件之突起4 2 2亦可。 針對模4 1 0之其他構成相當於第1圖所示之模i 〇 之說明內容。於本實施形態中，如第2 8圖所示，將配線 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X297公釐） -34- 經濟，部智慧財產局員工消費合作社印製 542929 A7 _ _B7 五、發明説明（32) 20、22設置於模410。具體而言，相當於第4實施 形態中之說明。 又，將電子零件4 3 0搭載於模4 1 〇。電子零件 4 3 0係電氣性的連接於配線2 0、2 2。例如，搭載電 子零件430於附著於突起420之配線20、22上， 將配線2 0接合於電子零件4 3 0。以電子零件4 3 0而 言，舉例有電阻器、電容器、線圈、震盪器、濾波器、逾 度檢測器、熱敏電阻、可變電阻、電位器、保險絲、派耳 帖元件或是高效散熱器等之領冷卻用零件。 接著，如第2 9圖所示，將光纖3 〇前端向著模 4 1 0而予以配置。其詳細內容因與第1 〇圖所示之形態 相同，故省略其說明。 然後，如弟3 0圖所不，以成形材料4 〇密封配線 20、22、光纖30及電子零件430。其詳細內容因 與第1 1圖所示之形態相同，故省略其說明。 接著，如第3 1圖所示，使成形材料4 0硬化後自模 4 1 〇剝離。詳細內容相當於第2形態中之說明。 如此，可得到平台4 0 1。平台4 〇 1係具有由成形 材料（例如樹脂）所組成之成形體。成形體上形成有凹陷 部442。光纖30之前端部雖然在凹部444內突出， 但成爲不自凹陷部4 4 2之底面突出。 在平台4 0 1形成用以露出配線2 〇、2 2之一部分 於內面之凹部4 4 6 (側面或是底面）。凹部4 4 6係依 據模410之突起420而形成者。又，在平台401也 X氏張尺度適用Ϋ周S家標準（⑽厂八4胁（210X297公麓)' ----------Φ------、訂------ f請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁，> -35- 542929 A7 B7 五、發明説明（33) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 依據用以支撐電子零件4 3 0之突起而形成凹部4 4 8。 若於突起4 2 2上載置有電子零件4 3 0之電極的話，則 電子零件4 3 0的電極露出於凹部4 4 8內。其他之構成 相當於第2實施形態中所說明之內容。 如第3 2圖所示，將光元件5 0搭載於平台4 0 1， 而取得光模組4 0 2。光模組4 0 2係充塡樹脂4 6 8、 4 7 0於形成在平台4 0 1上之凹陷部4 4 2而形成的。 詳細之內容如同第4實施形態中之說明。 又，凹部4 4 6如第3 2圖所示，即使充.塡導電材料 4 8 0亦可。詳細內容如同第4實施形態中之說明。而且 ，將導電材料480充塡於凹部448亦可。 如第3 3圖所示，爲使達到與外部電氣性連接，設置 焊球等之外部端子4 8 2設置於光模組4 0 2亦可。詳細 內容如同第4實施形態中之說明。光模組4 0 2係如第1 實施形態中說明，即使搭載於基板上亦可。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 如以上之說明，若依據實施形態，加上第2實施形態 中所說明之效果，因充塡導電材料4 8 0於凹部4 4 6， 故較易達成電氣形之連接。再者，有關本實施形態之平台 4 0 1因內藏有電子零件，電子零件4 3 0被密封於成形 體本體，所以可以達到品質之安定化。 (第6實施形態） 第.3 4圖至第3 5圖爲有關適用本發明之第6實施形 態之平台之製造方法的示圖。於本實施形態中，使用第 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 542929 A7 B7 _ 五、發明説明（34) 34圖所示之模510。 模5 1 0係構成具有多數段之山形狀，其平面形狀即 使爲圓形或矩形皆可。模5 1 0具有第1領域5 1 1、位 於比第1領域5 1 1低之第2領域5 1 2、至少1段（第 3 4圖中爲多數段）位於第1及第2領域間之高度的第3 領域5 1 3。 於第1領域5 1 1形成有上端面形成穴5 1 6之凸部 5 1 8。凸部5 1 8及穴5 1 6係與第9圖中所示之凸部 118及穴116爲相同構成。 模5 1 0具有突起5 2 0。如第3 4圖所示之突起 5 20，形成有第2及第3領域5 1 2、5 13，僅形成 於任一方亦可，形成於第1領域5 1 1亦可。突起5 2 0 .係用以將配線2 0、2 2附著於表面（如上端面）者。依 據突起5 2 0於成形材料4 0形成配線2 0、2 2露出於 內面（底面或側面）之凹部5 4 6 (參照第3 5圖）。 針對模5 1 0，其他之構成相當於如第1圖模1 〇所 說明之內容。於本實施形態中，如第3 4圖所示，於模 5 1 0設置配線2 0、2 2。 例如，將多數配線2 0之各自一部分（例如一方之端 部）附著於第1或是第2領域5 1 1、5 1 2，將其他之 一部分（例如另一方之端部）附著於第3領域5 1 3。再 者，將任一配線2 0之兩端部附著於多數段之第3領域。 或者，跳過第3領域5 1 3，將配線2 0附著於第1及第 2領域5 1 1、5 1 2亦可。而且，附著配線2 0之前， 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） --：-------Φ II (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -37- 542929 A7 B7 五、發明説明（35) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 如第1實施形態之說明，先形成接合墊片2 4亦可。再者 ，於附著於模5 1 0之配線2 0上，再附著於其他配線 2〇亦可。 同樣的，將配線2 2其一部分附著於第1、2或是第 3領域51 1、512、513而設置。於第34圖所示 之例中，第12及3領域511、512、513連續的 形成配線2 2。以和此不同之例而言，配線2 2僅形成在 第1及第3領域511、51 3間，或是第3及第2領域 間亦可。 . 而且，將電子零件530搭載於模510亦可。電子 零件5 3 0係電氣性的連接於配線2 0、2 2。例如，搭 電子零件搭載於附著於突起5 2 0之配線2 2上。必要的 話，將電子零件5 3 0之電極和配線2 0、2 2以金屬線 5 3 2電氣性連接亦可。其他之詳細內容如同第5實施形 態之說明。 接著，將光纖3 0前端向著模5 1 0而予以配置。其 詳細內容因如同第1 0圖所示之形態，故省略其說明。 經濟，部智慧財產局員工消費合作社印製 再者，以密封成形材料4 0將配線2 0、2 2、光纖 30及電子零件530,自模510剝離成形體，形成第 3 5圖所示之平台5 0 1。其詳細內容，因和第1 1圖至 第1 2圖所示之形態相同，故省略其說明。 平台5 0 1係具有由成形材料（例如樹脂）4 0所組 成之成形體。於成形體形成有凹陷部5 4 2。凹陷部 i 5 4 2內形成有藉由多數底面5 5 1〜5 5 3所造成之段 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（21〇χ297公釐） -38 - 542929 A7 B7 五、發明説明（36) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 。最深之底面5 5 1形成有凹部5 5 4。光纖3 0之前端 部雖然於凹部544內突出，但光纖30之前端面係成爲 不自最深之底面突出。 配線2 0、2 2之一部分露出於凹陷部5 4 2之底面 5 5 1〜5 5 3。於最深之底面，配線2 0、2 2以和底 面5 5 1相同面而露出。於最深底面5 5 1以外之底面 552、553，形成配線20、22之一部分露出於內 面（側面或是底面）之凹部5 4 6。凹部5 4 6係依據模 5 1 0之突起5 2 0而形成者。再者，在平台5 〇 1表面 凹陷部5 4 2之周圍，也形成有凹部5 4 6。 如第3 6圖所示，將導電材料5 8 0充塡於凹部 5 4 6亦可。詳細內容如同第4實施形態之說明。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 接著，如第3 6圖所示，將光元件5 0搭載於平台 5 0 1。詳細而言，即是，將光學性部分5 2向著光纖 3 0之前端面，將光元件5 0搭載於凹陷部5 4 2之最深 底面5 5 1。又，將露出於配線20、2 2之底面5 5 1 的部分和光元件5 0之電極（凸出）電氣性連接。如，使 用背面接合。再者，將樹脂5 6 8充塡於光元件5 〇與光 纖3 0之間。尤其光纖在3 0之前端面和光元件5 〇之光 學性部分5 2之間樹脂係具有光透過性（爲透明）。 接著，在凹陷部5 4 2內比光元件5 0淺的位置上， 搭載半導體晶片560、562半導體晶片56〇、 5 6 2係用以驅動光元件5 0者。於半導體晶.片5 6 〇、 5 6 2內藏有用以驅動光元件5 0之電路。於半導體晶片 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -39 - 542929 A7 B7 五、發明説明（37) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 5 6 0、5 6 2形成有電氣性連接於內部電路之多數電極 (或是墊片）。而且，即使採用內藏不使用半導體而形成 的電路之晶片取代半導體晶片，亦可達成同樣之效果。 搭載半導體晶片560、562於最深底面551以 外之底面552、553。底面552、553係依據模 5 1 0之第3領域5 1 3而形成的面。又，露出於配線 20、22之底面552、553之部分和半導體晶片 5 6 0之電極（凸出）電氣性連接。配線2 0、2 2係在 形成於底面5 5 2、5 5 3之凹部5 4 6內露.出。或配線 20、22之一部分係形成在底面552、55 3所形成 之凹部546 (參照第35圖）之內壁面之一部分。 光元件5 0及半導體晶片5 6 0、5 6 2係藉由樹脂 5 7 0而予以密封。即是，將樹脂5 7 0充塡於凹陷部 5 4 2。光元件5 0之光學性部分5 2和光纖3 0之前端 面之間的間隙若藉由透明樹脂而予以掩埋，則樹脂5 7 0 具有或無具有光透過性亦可。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 如此，可以得到光模組5 0 2。爲了達到與外部電氣 性連接，即使設置焊球等之外部端子於光模組5 0 2亦可 。詳細內容如同第4實施形態中之說明。光模組5 0 2係 如第1實施形態，即使搭載於基板亦可。 _如以上之說明，若依據本實施形態，加上其他實施形 態中所說明之效果，可以將半導體晶片5 6 0、5 6 2小 型的內藏於光模組5 0 2中。 本紙張尺度逍用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -40 - 542929 A7 B7 五、發明説明（38) (第7實施形態） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 第3 7圖爲有關適用本發明之第7實施形態之光模組 之製造方法的示圖。該光模組係含有多數光元件5 0和多 數光纖3 0。各光纖3 0係對應各光元件5 0而被設置。 如第3 7圖所示，具有4個光元件之光模組，該使用於彩 色畫像訊號傳送之時，光元件50及光纖30係被使用於 R、G、B訊號及時中訊號之收發訊。 有關本實施形態之光模組所使用之模，爲多數組合上 述之其他實施形態中所說明之模的形狀，依據.上述光模組 之製造方法即可以製造。例如，第3 7圖所示之光模組其 使用之模爲並列4個第1圖所示之模1 〇，以第1實施形 態中所說明之方法即可以製造。 (第8實施形態） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第3 8圖爲有關適用本發明之第8實施形態之光傳達 裝置的示圖。光傳送裝置5 9 0係將電腦、顯示器、記憶 裝置、印表機等之電子機器5 9 2互相連接者。電子機器 5 9 2爲資訊通信機器亦可。光傳送裝置5 9 0即使爲在 電纜5 9 4之兩側上設置插頭者亦可。電纜5 9 4爲含有 1個或多數（至少1個）之光纖30 (參照第2圖）。插 頭5 9 6內藏有半導體晶片亦可。 連接於光纖3 0之一方端部的光元件5 0爲發光元件 。自另一方電子機器5 9 2所輸出之電氣訊號係依據爲發 光元件5 0變換爲光訊號。光訊號沿著光纖3 0，輸入至 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） •41 _

Claims (1)

  1. A8 B8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 542929 f (年ί (月丨修正/打 六、申請專利範圍 第9 Ο 1 Ο 8 1 5 9號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國91年11月12日修正 1 種平台之製造方法，其特徵爲：含有於具有第 1碩域及第2領域之模中，肖配線附著並設置於上述第1 或疋第2之'Ρ頁域，配置光纖，使上述光纖之一方的端面向 者上述模’避開上述—方之端面和對上述配線之上述模的 附者面，以成形材料密封上述光纖及上述配線，自上述模 剝離上述光纖之同時，也剝離上述配線及上述成形材料之 工程。 2 ·如申請專利範圍第1項所記載之平台之製造方法 ，其中上述配線係由金屬線所組成，上述金屬線之兩端部 接合於上述第1及第2領域。 3 ·如申請專利範圍第2項所記載之平台之製造方法 ，其中事先形成接合墊片，將上述金屬線接合於上述接合 墊片上。 4 ·如申請專利範圍第χ項所記載之平台之製造方法 ，其中上述配線係由導電層所組成，將上述導電層形成於 上述第1及第2領域。 5 ·如申請專利範圍第1項所記載之平台之製造方法 ，其中在上述模塗布離型材料之狀態下，藉由上述成形材 料密封上述光纖及上述配線。 6 ·如申請專利範圍第1項所記載之平台之製造方# 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（21〇χ297公釐） — (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、π 六、申請專利範圍 ，其中在上述模上安裝上述光纖之支撐構件，依據上述支 擇構件將上述光纖定位並予以配置。 7 ·如申請專利範圍第1項所記載之平台之製造方法 ，其中將上述光纖之上述一方之端部插入形成於上述模之 穴，將上述光纖定位並予以配置。 8 ·如申請專利範圍第7項所記載之平台之製造方法 ’其中上述f旲之上述第1領域大致形成平坦，上述穴係形 成在上述第1領域上。 9 ·如申請專利範圍第7項所記載之平台之製造·方法 ，其中上述模於上述第1領域上具有凸部，於上述凸部之 上端面上設置有上述穴。 1 0 ·如申g靑專利範圍第1項所記載之平台之製造方 法，其中上述模係上述第1領域比上述第2領域突出而被 形成之，對應上述f吴之形狀，於上述成形材料上形成凹陷 部。 1 1 .如申請專利範圍第1項所記載之平台之製造方 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 法，其中上述模具有突起，於設置上述突起之領域上附著 上述配線，於上述成形材料形成凹部。 1 2 ·如申請專利範圍第1 1項所記載之平台之製造 方法，其中復具有充塡導電材料於上述凹部之工程。 1 3 ·如申請專利範圍第1項所記載之平台之製造方 法，其中搭載與上述配線電氣性的連接之電子零件於上述 模，以上述成形材料抬封上述光纖及上述配線之同時，也 密封上述電子零件。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（JT〇x297公釐）—'' " ：-- 542929气丨年[(月14 修正/更止/補^ A8 B8 C8 D8 、申請專利範圍 1 4 ·如申請專利範圍第1 法，其中上述模係具有上述第工 領域低的位置之第2領域、和設 頊域之間的第3領域，於設置上 配線附著於第1或第2領域和第 1 5 _ —種光模組之製造方 申請專利範圍第1項至第1 4項 製造平台，將光元件搭載於上述 上述配線電氣性的連接之工程。 1 6 ·如申請專利範圍第1 造方法，其中復具有設置用以密 程〇 1 7 ·如申請專利範圍第1 6項所記載之光模組之製 ^方法，其中至少於上述光纖和上述光元件之間，形成具· 有光透過之特性的樹脂，作爲上述樹脂。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 項所記載之平台之製造方 領域、設置於比上述第1 置於上述第1領域及第2 述配線之工程中，將上述 3間之領域。 法，其特徵爲：含有依據 中之任一項所記載之方法 平台上，使上述光元件和 5項所記載之光模組之製 封上述光元件之樹脂的工 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 8 ·如申請專利範圍第1 5項所記載之光模組之製 造方法，其中復具有依據申請專利範圍第1 4項所記載之 方法，製造上述平台，將半導體晶片搭載於上述平台之上 述第3領域的工程。 1 9 · 一種平台，其特徵爲：具有樹脂之成形體和自 上述成形體至少露出一部分之配線，露出一方之端面的光 纖係被固定於上述成形體。 2 0 .如申請專利範圍第1 9項所記載之平台，其中 復具有埋藏於上述成形體之金屬製支撐構件，上述光纖係 本紙3^^用中國國家標準（〇奶）八4規格（210\297公釐) " 一 — 542929 A8 彳’年斤月/¾修正/受士7¾¾ D8 六、申請專利範圍 用以上述支撐構件而被支撐著。 2 1 ·如申請專利範圍第1 9項所記載之平台，其中 於上述成形體上形成凹陷部，使上述一方之端面露出而將 上述光纖固定於上述凹陷部內。 2 2 .如申請專利範圍第2 1項所記載之平台，其中 使上述光纖之露出上述一方之端面，不自上述成形體之上 述凹陷部的底面突出地予以位置。 2 3 .如申請專利範圍第2 1項所記載之平台，其中 上述凹陷部係具有形成多數段之多數底面，上述配線·之上 述一部分露出於各底面。 2 4 ·如申請專利範圍第1 9項所記載之平台，其中 爲使自上述成形體可露出底面，於上述配線形成凹部。 2 5 ·如申請專利範圍第2 4項所記載之平台，其中 充塡導電材料於形成在上述配線之上述凹部。 2 6 ·如申請專利範圍第1 9項所記載之平台，其中 於上述成形體內藏有電氣性的被連接於上述配線之電子零 件。 2 7 · —種光模組，其特徵爲：具有申請專利範圍第 1 9項至第2 6項中之任一項所記載之平台，和電氣性的 被連接於上述配線且被搭載於上述平台之光元件。 2 8 ·如申請專利範圍第2 了項所記載之光模組，其 中復具有申請專利範圍第2 3項所記載之平台，和上述光 纖之上述一方的端面相向著搭載上述光元件於上述凹陷部 內，且和上述光元件之上述光纖相向面之相反面相向著搭 本紙張尺度適用中國國家檩準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 1« 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -4- 542929 ABCD 六、申請專利範圍 載與上述配線電氣性連接的半導體晶片於上述凹陷部內。 2 9 ·如申請專利範圍第2 7項所記載之光模組，其 中復具有用以密封上述元件之樹脂。 3 0 ·如申請專利範圍第2 9項所記載之光模組，其 中至少上述光纖和上述光元件之間，形成具有光透過之 特性的樹脂，作爲上述樹脂。 31·—種光傳達裝置，其特徵爲：含有 申請專利範圍第1 9項至第2 6項中之任一項所記載 之多數平台； 搭載於各平台之光元件； 安裝於各平台之光纖； 上述光元件爲受光元件或發光元件，上述光元件係被 電氣性連接搭載於上述配線之上述露出部。 3 2 .如申請專利範圍第3 1項所記載之光傳達裝置· ，其中具有申請專利範圍第2 3項所記載之平台，復具有 搭載於各平台之半導體晶片，上述光元件係和上述光纖之 上述一方的端面相向地被搭載於上述凹陷部內，上述半導 體晶片係與上述配線電氣性的連接，與上述光元件之上述 光纖相向面之相反面相向地搭載於上述凹陷部內。 3 3 .如申請專利範圍第3 1項所記載之光傳達裝置 ，其中復具有用以密封上述元件之樹脂。 3 4 .如申請專利範圍第3 3項所記載之光傳達裝置 ，至少於上述光纖和上述光元件之間，形成具有光透過之 特性的樹脂，作爲上述樹脂。 本^張尺度適用中國國家標準（〇奶）人4規格（210父297公釐） " -5- -- (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 542929 Δ8 A ο彳（年ί(月丨乙曰修正/更《^ ?88 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 3 5 ·如申請專利範圍第3 1項所記載之光傳達裝置 ，其中復具有： 連接於上述受光元件之插頭； 和連接於上述發光元件之插頭。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 6-
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