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JP2001290056A - プラットフォーム及び光モジュール並びにこれらの製造方法並びに光伝達装置 - Google Patents

プラットフォーム及び光モジュール並びにこれらの製造方法並びに光伝達装置

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JP2001290056A
JP2001290056A JP2000106400A JP2000106400A JP2001290056A JP 2001290056 A JP2001290056 A JP 2001290056A JP 2000106400 A JP2000106400 A JP 2000106400A JP 2000106400 A JP2000106400 A JP 2000106400A JP 2001290056 A JP2001290056 A JP 2001290056A
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JP
Japan
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platform
manufacturing
optical
wiring
mold
Prior art date
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JP2000106400A
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English (en)
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JP3865036B2 (ja
Inventor
Akihiro Murata
昭浩 村田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Publication date
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Priority to US09/800,482 priority patent/US6568863B2/en
Priority to TW090108159A priority patent/TW542929B/zh
Priority to KR10-2001-0017868A priority patent/KR100404932B1/ko
Priority to CNB01122083XA priority patent/CN1193253C/zh
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 配線による凸が形成されないプラットフォー
ム及び光モジュール並びにこれらの製造方法並びに光伝
達装置を提供することにある。 【解決手段】 プラットフォームの製造方法は、型１０
の第１及び第２の領域１２、１４に、配線２０、２２を
付着させて設け、光ファイバ３０を、型１０に先端面を
向けて配置し、成形材料４０で光ファイバ３０及び配線
２０、２２を封止し、光ファイバ３０とともに配線２
０、２２及び成形材料４０を、型１０から剥離する工程
を含む。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プラットフォーム
及び光モジュール並びにこれらの製造方法並びに光伝達
装置に関する。
【０００２】
【発明の背景】近年、情報通信が高速化・大容量化の傾
向にあり、光通信の開発が進んでいる。光通信では、電
気信号を光信号に変換し、光信号を光ファイバで送信
し、受信した光信号を電気信号に変換する。電気信号と
光信号との変換は光素子によって行われる。また、光素
子がプラットフォームに搭載されてなる光モジュールが
知られている。
【０００３】従来、射出成形体に無電解メッキなどによ
って配線を形成して部品を製造する方法が知られてい
る。この方法をプラットフォームの製造に適用すること
もできる。しかし、その場合、配線が射出成形体の表面
上に形成されるため、プラットフォームの表面に配線に
よる凸が形成されて平坦性を確保することができない。
【０００４】本発明は、この問題点を解決するものであ
り、その目的は、配線による凸が形成されないプラット
フォーム及び光モジュール並びにこれらの製造方法並び
に光伝達装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】（１）本発明に係るプラ
ットフォームの製造方法は、第１及び第２の領域を有す
る型に、配線を前記第１又は第２の領域に付着させて設
け、光ファイバを、前記光ファイバの一方の端面を前記
型に向けて配置し、前記一方の端面と、前記配線の前記
型に対する付着面と、を避けて、成形材料で前記光ファ
イバ及び前記配線を封止し、前記光ファイバとともに前
記配線及び前記成形材料を、前記型から剥離する工程を
含む。
【０００６】本発明によれば、型に、配線の端部を付着
させて設けてから、成形材料で配線を封止する。配線の
型に対する付着面以外の部分は、成形材料に封止され
る。そして、成形材料を型で加工し、成形材料とともに
配線を型から剥離すると、配線は、型に対する付着面を
除き、成形材料に埋め込まれた形態となる。したがっ
て、配線による凸が形成されない。
【０００７】（２）このプラットフォームの製造方法に
おいて、前記配線はワイヤからなり、前記ワイヤの両端
部を前記第１及び第２の領域にボンディングしてもよ
い。
【０００８】これによれば、ワイヤの両端部における型
に対する付着面は露出し、それ以外の部分は内部に封止
されたプラットフォームを得ることができる。これによ
れば、ワイヤが封止されているので、その断線を防止す
ることができる。
【０００９】（３）このプラットフォームの製造方法に
おいて、予め前記型にボンディングパッドを形成し、前
記ボンディングパッドに前記ワイヤをボンディングして
もよい。
【００１０】これによれば、ワイヤをボンディングしに
くい材料からなる型を使用しても、導電膜を形成してお
くことで、ワイヤのボンディングが可能になる。
【００１１】（４）このプラットフォームの製造方法に
おいて、前記配線は導電層からなり、前記導電層を前記
第１及び第２の領域に形成してもよい。
【００１２】これによれば、導電層の型に対する付着面
が露出し、それ以外の部分が内部に封止されたプラット
フォームを得ることができる。
【００１３】（５）このプラットフォームの製造方法に
おいて、前記型に離型材を塗布した状態で、前記成形材
料により前記光ファイバ及び前記配線を封止してもよ
い。
【００１４】これによれば、成形材料の離型性を高める
ことができる。
【００１５】（６）このプラットフォームの製造方法に
おいて、前記型に、前記光ファイバの支持部材を取り付
け、前記光ファイバを、前記支持部材によって位置決め
して配置してもよい。
【００１６】これによれば、プラットフォームは、型に
よって成形材料を加工して形成するので正確な形状を形
作ることが可能であり、正確な形状に対して、正確な位
置に光ファイバを設けることができる。
【００１７】（７）このプラットフォームの製造方法に
おいて、前記光ファイバの前記一方の端部を前記型に形
成された穴に挿入することで、前記光ファイバを、位置
決めして配置してもよい。
【００１８】これによれば、プラットフォームは、型に
よって成形材料を加工して形成するので正確な形状を形
作ることが可能であり、正確な形状に対して、正確な位
置に光ファイバを設けることができる。
【００１９】（８）このプラットフォームの製造方法に
おいて、前記型の前記第１の領域は、ほぼ平坦に形成さ
れてなり、前記穴は、前記第１の領域に形成されていて
もよい。
【００２０】これによれば、光ファイバを穴に挿入して
成形材料で封止する。したがって、成形材料における型
の第１の領域によって成形された面から、光ファイバの
先端が突出した形態のプラットフォームを得ることがで
きる。
【００２１】（９）このプラットフォームの製造方法に
おいて、前記型は、前記第１の領域に凸部を有し、前記
凸部の上端面に前記穴が設けられていてもよい。
【００２２】これによれば、成形材料には、型の凸部に
よって凹部が形成される。光ファイバを挿入する穴が型
の凸部に形成されているので、光ファイバの先端は、成
形材料に形成された凹部に位置する。したがって、成形
材料における第１の領域によって形成された面から、光
ファイバの先端が突出しない形態のプラットフォームを
得ることができる。
【００２３】（１０）このプラットフォームの製造方法
において、前記型は、前記第１の領域が前記第２の領域
よりも突出して形成されてなり、前記成形材料に、前記
型の形状に対応して窪みを形成してもよい。
【００２４】例えば、窪みを、光素子を収納できる大き
さ及び深さで形成してもよい。
【００２５】（１１）このプラットフォームの製造方法
において、前記型は、突起を有し、前記突起が設けられ
た領域に前記配線を付着させ、前記成形材料に凹部を形
成してもよい。
【００２６】これによれば、凹部の内面で、配線と他の
部材との電気的接続を図る構造を得ることができる。
【００２７】（１２）このプラットフォームの製造方法
において、前記凹部に導電材料を充填する工程をさらに
含んでもよい。
【００２８】これによれば、導電材料を介して、配線と
他の部材とを電気的に接続することができる。
【００２９】（１３）このプラットフォームの製造方法
において、前記型に、前記配線と電気的に接続させて電
子部品を搭載し、前記成形材料で、前記光ファイバ及び
前記配線とともに前記電子部品を封止してもよい。
【００３０】これによれば、電子部品を内蔵するプラッ
トフォームを得ることができる。
【００３１】（１４）このプラットフォームの製造方法
において、前記型は、前記第１の領域と、前記第１の領
域より低い位置に設けられる第２の領域と、前記第１及
び前記第２の領域の間に設けられる第３の領域と、を有
し、前記配線を設ける工程では、前記配線を第１又は第
２の領域と、第３との領域とに付着させてもよい。
【００３２】これによれば、複数段形状の型によって、
成形材料に、複数段形状の窪みを形成することができ
る。窪みには、光素子や半導体チップなどを搭載するこ
とができる。
【００３３】（１５）本発明に係る光モジュールの製造
方法は、上記方法によってプラットフォームを製造し、
前記プラットフォームに光素子を搭載し、前記光素子と
前記配線とを電気的に接続する工程を含む。
【００３４】本発明によれば、上述したプラットフォー
ムの製造方法で説明した作用効果を達成することができ
る。そして、配線による凸が形成されないプラットフォ
ームに光素子を搭載することができる。
【００３５】（１６）この光モジュールの製造方法にお
いて、前記光素子を封止する樹脂を設ける工程を含んで
もよい。
【００３６】こうすることで、光素子を保護することが
できる。
【００３７】（１７）この光モジュールの製造方法にお
いて、少なくとも前記光ファイバと前記光素子との間
に、前記樹脂として、光を透過する特性を有する樹脂を
形成してもよい。
【００３８】（１８）この光モジュールの製造方法にお
いて、上述した方法によって、第３の領域を有するプラ
ットフォームを製造し、前記プラットフォームの前記第
３の領域に半導体チップを搭載する工程を含んでもよ
い。
【００３９】本発明によれば、プラットフォームに複数
段の窪みを形成することができ、窪みに光素子や半導体
チップをコンパクトに収納することができる。
【００４０】（１９）本発明に係るプラットフォーム
は、樹脂の成形体と、前記成形体から少なくとも一部が
露出する配線と、を有し、一方の端面を露出させた光フ
ァイバが前記成形体に固定されてなる。
【００４１】本発明によれば、配線は、一部を除いて成
形体に埋め込まれた形態であるから、配線による凸が形
成されない。
【００４２】（２０）このプラットフォームにおいて、
前記成形体に埋め込まれた金属製の支持部材をさらに有
し、前記光ファイバは、前記支持部材にて支持されてい
てもよい。
【００４３】これによれば、支持部材が金属製であって
熱伝導性や導電性が高いので、その性質を活用すること
ができる。
【００４４】（２１）このプラットフォームにおいて、
前記成形体には、窪みが形成されてなり、前記窪み内に
前記光ファイバが前記一方の端面を露出させて固定され
ていてもよい。
【００４５】なお、窪みを、光素子を収納できる大きさ
及び深さで形成してもよい。
【００４６】（２２）このプラットフォームにおいて、
前記光ファイバの前記露出する前記一方の端面は、前記
成形体の前記窪みの底面から突出せずに位置してもよ
い。
【００４７】これによれば、光ファイバの一方の端面が
光素子と接触することを避けられる。
【００４８】（２３）このプラットフォームにおいて、
前記窪みは、複数段を形成する複数の底面を有し、各底
面に前記配線の前記一部が露出していてもよい。
【００４９】これによれば、窪みが複数段を形成してい
るので、各段に光素子や半導体チップなどを搭載するこ
とができる。
【００５０】（２４）このプラットフォームにおいて、
前記成形体から底面が露出するように、前記配線に凹部
が形成されていてもよい。
【００５１】これによれば、凹部の底面で、配線と他の
部材との電気的接続を図ることができる。
【００５２】（２５）このプラットフォームにおいて、
前記配線に形成された前記凹部に、導電材料が充填され
ていてもよい。
【００５３】これによれば、導電材料を介して、配線と
他の部材とを電気的に接続することができる。
【００５４】（２６）このプラットフォームにおいて、
前記成形体に、前記配線に電気的に接続された電子部品
が内蔵されていてもよい。
【００５５】これによれば、電子部品を内蔵するプラッ
トフォームを得ることができる。
【００５６】（２７）本発明に係る光モジュールは、上
記プラットフォームと、前記配線に電気的に接続されて
前記プラットフォームに搭載された光素子と、を有す
る。
【００５７】本発明によれば、配線による凸が形成され
ないプラットフォームに、光素子が搭載される。配線
は、樹脂の成形体に埋め込まれたことで保護されてい
る。
【００５８】（２８）この光モジュールにおいて、前記
光素子は、前記光ファイバの前記一方の端面と対向する
ように前記窪み内に搭載され、前記光素子の前記光ファ
イバと対向する面とは反対の面と対向するように搭載さ
れ、前記配線と電気的に接続されてなる半導体チップを
さらに前記窪み内に有してもよい。
【００５９】本発明によれば、窪みが複数段を形成して
おり、窪みに光素子や半導体チップなどをコンパクトに
収納することができる。
【００６０】（２９）この光モジュールにおいて、前記
光素子を封止する樹脂をさらに有してもよい。
【００６１】こうすることで、光素子を保護することが
できる。
【００６２】（３０）この光モジュールにおいて、少な
くとも前記光ファイバと前記光素子との間に、前記樹脂
として、光を透過する特性を有する樹脂が形成されてい
てもよい。
【００６３】（３１）本発明に係る光伝達装置は、上記
複数のプラットフォームと、各プラットフォームに搭載
された光素子と、各プラットフォームに取り付けられた
光ファイバと、を含み、前記光素子は、受光素子又は発
光素子であり、前記光素子は、前記配線の前記露出部に
電気的に接続されて搭載されてなる。
【００６４】本発明によれば、配線による凸が形成され
ないプラットフォームに、光素子が搭載される。配線
は、樹脂の成形体に埋め込まれたことで保護されてい
る。
【００６５】（３２）この光伝達装置において、各プラ
ットフォームに搭載された半導体チップをさらに有し、
前記光素子は、前記光ファイバの前記一方の端面と対向
するように前記窪み内に搭載され、前記半導体チップ
は、前記配線と電気的に接続され、前記光素子の前記光
ファイバと対向する面とは反対の面と対向するように前
記窪み内に搭載されていてもよい。
【００６６】これによれば、窪みが複数段を形成してお
り、窪みに光素子や半導体チップなどをコンパクトに収
納することができる。
【００６７】（３３）この光伝達装置において、前記光
素子を封止する樹脂をさらに有してもよい。
【００６８】こうすることで、光素子を保護することが
できる。
【００６９】（３４）この光伝達装置において、少なく
とも前記光ファイバと前記光素子との間に、前記樹脂と
して、光を透過する特性を有する樹脂が形成されていて
もよい。
【００７０】（３５）この光伝達装置において、前記受
光素子に接続されるプラグと、前記発光素子に接続され
るプラグと、をさらに含んでもよい。
【００７１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
について図面を参照して説明する。
【００７２】（第１の実施の形態）図１〜図４は、本発
明を適用した第１の実施の形態に係るプラットフォーム
の製造方法を示す図である。本実施の形態では、図１に
示す型１０を使用する。
【００７３】型１０は、その表面に、第１の領域１２
と、第２の領域１４と、を有する。例えば、型１０の上
側において、第２の領域１４の中央部に第１の領域１２
が位置する。言い換えると、第１の領域１２の周囲に第
２の領域１４が位置する。第１の領域１２は、第２の領
域１４よりも突出して形成されていてもよい。その場
合、図１に示すように、第１及び第２の領域１２、１４
は、第２の領域１４から傾斜した面（テーパ面）を以て
接続されていることが好ましい。この形状によれば、後
述する成形材料４０（図３参照）からの離型性がよい。
あるいは、第１及び第２の領域１２、１４は、第２の領
域１４から垂直に立ち上がる面を以て接続されていても
よい。
【００７４】型１０は、樹脂、ガラス、セラミック又は
金属で形成してもよいが、シリコン（例えばシリコンウ
エーハ）を使用すれば、エッチングによって微細加工が
できる。エッチングの条件によって、第１及び第２の領
域１２、１４を接続する面の形状（テーパ面あるいは垂
直面）を決定してもよい。
【００７５】第１の領域１２の表面は、ほぼ平坦に形成
されている。第２の領域１４の表面も、ほぼ平坦に形成
されている。第１の領域１２には穴１６が形成されてい
る。穴１６は、後述する光ファイバ３０（図２参照）の
先端部を挿入してその位置決めをするためのものであ
る。したがって、穴１６は、精度よく形成することが好
ましい。シリコンで型１０を形成するときには、エッチ
ングによって穴１６も高精度で形成することができる。
【００７６】本実施の形態では、図１に示すように、型
１０に、配線２０、２２を設ける。詳しくは、配線２
０、２２を、その端部を第１又は第２の領域１２、１４
に付着させて設ける。
【００７７】図１に示す配線２０は、ワイヤの両端部
を、第１及び第２の領域１２、１４にボンディングして
形成される。なお、第１の領域１２では、穴１６を避け
てワイヤがボンディングされる。ワイヤは、半導体装置
の製造に使用されるワイヤーボンダによってボンディン
グしてもよい。その場合、熱、圧力、超音波振動のうち
少なくとも１つによってボンディングする。ワイヤは、
金やアルミニウムからなるものであってもよい。
【００７８】型１０が、シリコンなどの、ワイヤを構成
する金属が付着しにくい材料で形成されている場合に
は、予め、型１０にボンディングパッド２４を形成して
おくことが好ましい。ボンディングパッド２４は、導電
膜あるいは、導電性でなくても、ワイヤを打つことがで
きる膜であればよい。この場合は、ワイヤ及びボンディ
ングパッド２４が一体化して配線２０となる。ボンディ
ングパッド２４の表面は、ワイヤと同じ材料で形成して
もよい。例えば、ワイヤが金からなるときには、クロム
からなる膜と、その上の金からなる膜と、でボンディン
グパッド２４を形成してもよい。
【００７９】図１に示す配線２２は、導電層である。導
電層は、蒸着やメッキによって形成された金属箔であっ
てもよい。メッキとして無電解メッキを適用するときに
は、触媒をインクジェット方式で吐出してもよい。導電
層は、印刷、ポッティング又はインクジェット方式を適
用して形成してもよい。導電層の材料は、導電性ペース
トでもよい。金属箔からなる配線２２は、全長にわたっ
て型１０に付着してもよい。導電性ペーストからなる配
線２２は、端部が第１の領域１２に付着し、中間部が浮
いた状態となって、他の端部が第２の領域１４に付着し
てもよい。
【００８０】配線２０、２２は、型１０から剥離しやす
いことが好ましい。例えば、配線２２を、スズなどのメ
ッキで形成すれば剥離しやすい。または、印刷によって
配線２２を形成した場合も、配線２２は比較的容易に剥
離することができる。
【００８１】次に、図２に示すように、光ファイバ３０
を、型１０に先端を向けて配置する。例えば、光ファイ
バ３０の先端部を、型１０に形成された穴１６に挿入し
てもよい。こうすることで、穴１６によって光ファイバ
３０の位置決めを行うことができる。
【００８２】光ファイバ３０は、コアとこれを同心円状
に囲むクラッドとを含むもので、コアとクラッドとの境
界で光が反射されて、コア内に光が閉じこめられて伝搬
するものである。また、クラッドの周囲は、ジャケット
によって保護されることが多い。
【００８３】必要であれば、型１０に離型剤（図示せ
ず）を塗布しておく。離型剤（潤滑剤）は、次に述べる
成形材料４０との密着性が低いものであり、離型剤を塗
布することで、成形材料４０の型１０からの離型性が良
くなる。
【００８４】図３に示すように、成形材料４０で、配線
２０、２２及び光ファイバ３０を封止する。ワイヤをボ
ンディングして形成する配線２０は、成形樹脂４０で封
止されることで、ワイヤの切断が防止される。導電層に
よって形成する配線２２は、型１０との付着面を除いて
成形材料４０で覆われる。
【００８５】成形材料４０は、モールド樹脂であっても
よい。その場合、型１０と、図示しない他の型とで形成
されたキャビティに成形材料４０を充填する。あるい
は、ポッティングによって成形材料４０を設けてもよ
い。
【００８６】成形材料４０は、光ファイバ３０の先端面
を避けて設けられる。穴１６に光ファイバ３０の先端部
が挿入されることで、成形材料４０が光ファイバ３０の
先端面を覆わないようになっている。穴１６は、光ファ
イバ３０を位置決めするのに必要な最低限の深さである
ことが好ましい。特に、穴１６は、第２の領域１４の表
面よりも下に至らない深さで形成されることが好まし
い。
【００８７】成形材料４０の一部の表面形状は、型１０
の第１及び第２の領域１２、１４の側の面によって加工
される。詳しくは、第１の領域１２が第２の領域１４よ
りも突出しているため、成形材料４０に窪み４２が形成
される。成形材料４０に離型剤を混入して、型１０との
離型性を向上させてもよい。なお、成形材料４０がモー
ルド樹脂であれば、キャビティを形成するために型１０
とともに使用される他の型（図示せず）によっても、そ
の表面形状が加工される。
【００８８】次に、図４に示すように、成形材料４０を
硬化させて型１０から剥離する。このとき、成形材料４
０には光ファイバ３０が一体的に固着されている。ま
た、成形材料４０とともに、配線２０、２２の型１０に
対する付着面を、型１０から剥離する。配線２０は、ワ
イヤの端部の面又はボンディングパッド２４の面が、型
１０から剥離される。導電層によって形成した配線２２
は、その全長にわたって型１０に付着していたので、そ
の全長にわたる面が型１０から剥離される。
【００８９】こうして、プラットフォーム１が得られ
る。プラットフォーム１は、成形材料（例えば樹脂）４
０からなる成形体を有する。成形体には、窪み４２が形
成されている。窪み４２は、光素子５０（図５参照）を
収容できる大きさであることが好ましい。窪み４２の内
側面にテーパが付けられていれば、光素子５０を入れや
すい。また、成形体には、一部が露出する状態で配線２
０、２２が埋め込まれている。配線２０は、ワイヤの端
部の表面、あるいはワイヤの端部がボンディングされた
ボンディングパッド２４の表面が、成形体から露出して
いる。配線２２は、その全長にわたる面が露出してい
る。配線２０、２２は、窪み４２の内面（底面）と、窪
み４２の周囲の面と、において露出している。すなわ
ち、配線２０、２２は、上述した型１０の第１の領域１
２にて形成された面に第１の露出部を有し、型１０の第
２の領域１４にて形成された面に第２の露出部を有す
る。
【００９０】成形体には、光ファイバ３０が、その先端
面を露出させて成形体に固定されている。詳しくは、成
形体に形成された窪み４２内で、光ファイバ３０がその
先端面を露出させて固定されている。光ファイバ３０の
端部は、窪み４２の底面から突出している。その突出長
さは、光素子５０の光学的部分に接触しない長さである
ことが好ましい。
【００９１】次に、図５に示すように、プラットフォー
ム１に光素子５０を搭載する。光素子５０は、発光素子
であっても受光素子であってもよい。発光素子の一例と
して面発光素子、特に面発光レーザを使用することがで
きる。面発光レーザなどの面発光素子は、表面から垂直
方向に光を発する。光素子５０は、図示しない光学的部
分を有する。光素子５０が発光素子であるときは、光学
的部分は発光部であり、光素子５０が受光素子であると
きは、光学的部分は受光部である。
【００９２】光素子５０は、光学的部分が形成された側
とその反対側とに、電極が形成されている場合が多い。
すなわち、光素子５０には、表裏面に電極が形成されて
おり、両方の電極間に電圧を印加するようになってい
る。なお、図５に示す光素子５０には、光学的部分が形
成された側の電極にバンプ（又はハンダボール等）が設
けられている。
【００９３】図５に示すように、プラットフォーム１に
形成された窪み４２に光素子５０を搭載する。窪み４２
の深さ内に光素子５０を収容してもよい。図示しない光
学的部分を、光ファイバ３０の露出した先端面に向け
て、光素子５０をプラットフォーム１に搭載する。そし
て、光学的部分が形成された側の電極と、プラットフォ
ーム１の配線２０、２２の露出部と、を電気的に接続
（又は接合）する。
【００９４】こうして、図５に示す光モジュール２が得
られる。光モジュール２は、光素子５０の光学的部分が
形成された側の電極が、配線２０、２２の第１の露出部
（窪み４２内の露出部）に電気的に接続されている。し
たがって、光素子５０には、配線２０、２２の第２の露
出部（プラットフォーム１の窪み４２の周囲に形成され
た露出部）から、電気的な接続をとることができる。ま
た、光素子５０の裏面（光学的部分が形成された側とは
反対側の面）にも、図示しない電極が形成されている。
以上のことから、光モジュール２は、光ファイバ３０の
導き出される方向とは反対側の面に、光素子５０に電圧
を印加するための複数の外部端子（光素子５０の光学的
部分とは反対側の電極と、配線２０、２２の第２の露出
部）を有する。
【００９５】図６に示すように、光モジュール２を基板
６０に取り付けてもよい。基板６０には、配線パターン
６２が形成されている。光モジュール２の複数の外部端
子（光素子５０の光学的部分とは反対側の電極と、配線
２０、２２の第２の露出部）と、配線パターン６２と
は、導電材料６４によって電気的に接続されている。導
電材料６４は、ハンダ等のろう材や、導電性ペーストで
あってもよいし、異方性導電膜や異方性導電ペーストで
あってもよい。
【００９６】光素子５０を封止するために樹脂６６を設
けることが好ましい。図６に示す例では、樹脂６６は、
基板６０と光モジュール２との間に設けられるので、ア
ンダーフィル材である。光素子５０の光学的部分（図示
せず）と光ファイバ３０の先端面との間に隙間が形成さ
れている場合には、少なくともその隙間に充填される樹
脂６６は、透明樹脂である。光素子５０の光学的部分
（図示せず）と光ファイバ３０の先端面とが密着してい
るときには、樹脂６６は光透過性を有していなくてもよ
い。
【００９７】図７には、別の例となる光モジュール３を
示す。光モジュール３は、プラットフォーム１に形成さ
れた窪み４２に樹脂６８を充填して形成される。光素子
５０の光学的部分（図示せず）と光ファイバ３０の先端
面との間に隙間が形成されている場合には、少なくとも
その隙間に充填される樹脂６８は、透明樹脂である。光
素子５０の光学的部分（図示せず）と光ファイバ３０の
先端面とが密着しているときには、樹脂６８は光透過性
を有していなくてもよい。
【００９８】図７に示す光モジュール３を、図８に示す
ように、基板６０に搭載してもよい。基板６０には配線
パターン６２が形成されている。光モジュール３と配線
パターン６２とが電気的に接続されている。光モジュー
ル３は、光素子５０が樹脂６８にて封止されているの
で、基板６０に取り付けてからアンダーフィル材を充填
することは必ずしも必要ではないが、充填してもよい。
導電材料６４が導電性接着剤であれば、電気的な接続と
接着を同時に行える。
【００９９】以上説明したように、本実施の形態によれ
ば、簡単な工程でプラットフォーム１を形成することが
でき、その工程に起因してプラットフォーム１には配線
２０、２２による凸が形成されない。プラットフォーム
１を有する光モジュール２、３は、配線２０、２２を有
しているが、平坦な面の一部が電気的な接続部（露出
部）となっている。したがって、光モジュール２、３を
基板６０に取り付ける工程も行いやすい。
【０１００】（第２の実施の形態）図９〜図１２は、本
発明を適用した第２の実施の形態に係るプラットフォー
ムの製造方法を示す図である。本実施の形態では、図９
に示す型１１０を使用する。
【０１０１】型１１０は、その表面に、第１の領域１１
２と、第２の領域１１４と、を有する。第１の領域１１
２には、上端面に穴１１６が形成された凸部１１８が形
成されている。
【０１０２】凸部１１８は、第１の領域１１２に、配線
２０、２２を付着させる領域を残す大きさで形成されて
いる。凸部１１８の上端面は平坦であってもよいし、凹
凸があっても粗面であってもよい。
【０１０３】穴１１６は、図１に示す穴１６と同様に、
光ファイバ３０を、その先端部を挿入して位置決めする
ためのものである。穴１１６は、第１の領域１１２の高
さよりも浅いことが好ましい。詳しくは、光ファイバ３
０の先端部が穴１１６に挿入されたときに、光ファイバ
３０の先端面が、第１の領域１１２の面よりも上に位置
するように、穴１１６の深さを設定することが好まし
い。
【０１０４】型１１０について、その他の構成は、図１
に示す型１０について説明した内容が該当する。
【０１０５】本実施の形態では、図９に示すように、型
１１０に、配線２０、２２を設ける。その詳細は、第１
の実施の形態と同様であるため説明を省略する。
【０１０６】次に、図１０に示すように、光ファイバ３
０を、型１１０に先端を向けて配置する。その詳細は、
第１の実施の形態と同様であるため説明を省略する。
【０１０７】そして、図１１に示すように、成形材料４
０で、配線２０、２２及び光ファイバ３０を封止する。
成形材料４０の一部の表面形状は、型１１０の第１及び
第２の領域１１２、１１４の側によって加工される。そ
の詳細は、第１の実施の形態と同様であるため説明を省
略する。
【０１０８】また、本実施の形態では、第１の領域１１
２に凸部１１８が形成されているので、成形材料４０
に、凹部１４４が形成される。詳しくは、成形材料４０
には、窪み１４２が形成され、窪み１４２内に凹部１４
４が形成される。
【０１０９】次に、図１２に示すように、成形材料４０
を硬化させて型１１０から剥離する。このとき、成形材
料４０には光ファイバ３０が一体的に固着されている。
【０１１０】光ファイバ３０は、凹部１４４内に固定さ
れている。光ファイバ３０の先端面は、窪み１４２の底
面（型１１０の第１の領域１１２によって形成される
面）から突出しないことが好ましい。こうすることで、
光素子５０の光学的部分に光ファイバ３０の先端が接触
することを避けられる。そのためには、図１０に示すよ
うに、型１１０の穴１１６に光ファイバ３０を挿入した
ときに、光ファイバ３０の先端面が、第１の領域１１２
の面よりも深くならないように、穴１１６の形状を設定
しておく。その他の詳細は、第１の形態で説明した内容
が該当する。
【０１１１】こうして、プラットフォーム１０１が得ら
れる。プラットフォーム１０１は、成形材料（例えば樹
脂）４０からなる成形体を有する。成形体には、窪み１
４２が形成されている。光ファイバ３０の先端面は、窪
み１４２の底面から突出しないようになっている。その
他の構成は、第１の実施の形態で説明した内容が該当す
る。
【０１１２】次に、図１３に示すように、プラットフォ
ーム１０１に光素子５０を搭載して、光モジュール１０
２が得られる。詳しくは、第１の実施の形態で説明した
通りである。また、プラットフォーム１０１の光素子５
０を搭載する面から光ファイバ３０の先端が突出しない
ので、光素子５０の光学的部分に光ファイバ３０が当た
らない。
【０１１３】図１４に示すように、光モジュール１０２
を基板６０に取り付けてもよい。光素子５０を封止する
ために樹脂１６６を設けることが好ましい。図１４に示
す例では、樹脂１６６は、基板６０と光モジュール１０
２との間に設けられるので、アンダーフィル材である。
光素子５０の光学的部分（図示せず）と光ファイバ３０
の先端面との間に隙間（凹部１４４）が形成されている
ので、少なくともその隙間に充填される部分において、
樹脂１６６は透明樹脂である。その他の詳細は、第１の
実施の形態で説明した内容が該当する。
【０１１４】図１５には、別の例となる光モジュール１
０３を示す。光モジュール１０３は、プラットフォーム
１０１に形成された窪み１４２に樹脂１６８、１７０を
充填して形成される。光素子５０の光学的部分（図示せ
ず）と光ファイバ３０の先端面との間に隙間（凹部１４
４）が形成されているので、少なくともその隙間に充填
される樹脂１６８は、透明樹脂であり、それ以外の領域
（窪み１４２）に充填される樹脂１７０は、光透過性を
有しない樹脂であってもよい。
【０１１５】図１５に示す光モジュール１０３を、図１
６に示すように、基板６０に搭載してもよい。詳しく
は、第１の実施の形態で説明した通りである。
【０１１６】以上説明したように、本実施の形態によれ
ば、プラットフォーム１０１における光素子５０の搭載
面となる窪み１４２の底面から、光ファイバ３０が突出
しない。したがって、光素子５０の光学的部分に光ファ
イバ３０が接触することを防止できる。その他の効果に
ついては、第１の実施の形態で説明した通りである。
【０１１７】（第３の実施の形態）図１７〜図２０は、
本発明を適用した第３の実施の形態に係るプラットフォ
ームの製造方法を示す図である。本実施の形態では、図
１７に示す型２１０を使用する。
【０１１８】型２１０は、その表面に、第１の領域２１
２と、第２の領域２１４と、を有する。第２の領域２１
４には、後述する支持部材２２０を取り付けるためのガ
イド２１６が形成されている。図１７に示すように、第
２の領域２１４に突起又は壁を形成して区画された領域
をガイド２１６としてもよいし、第２の領域２１４に穴
又は凹部して、これをガイド２１６としてもよい。
【０１１９】型２１０について、その他の構成は、図１
に示す型１０について説明した内容が該当する。本実施
の形態では、図１７に示すように、型２１０に、配線２
０、２２を設ける。その詳細は、第１の実施の形態と同
様であるため説明を省略する。
【０１２０】次に、図１８に示すように、支持部材２２
０を型２１０に取り付ける。支持部材２２０は、光ファ
イバ３０を位置決めして支持するものである。例えば、
支持部材２２０に光ファイバ３０を挿通する穴が形成さ
れている。支持部材２２０と型２１０との位置はガイド
２１６によって正確に決まるので、光ファイバ３０を型
２１０に対して正確に位置決めすることができる。
【０１２１】支持部材２２０を樹脂で形成する場合に
は、成形材料４０と同じ熱膨張率の樹脂で形成すること
が好ましい。支持部材２２０を熱伝導率の高い材料、例
えば金属で形成すれば、支持部材２２０が放熱性を高め
ることができる。支持部材２２０を導電率の高い材料、
例えば金属で形成して、支持部材２２０を一定電位（Ｇ
ＮＤ電位）に接続してもよい。
【０１２２】そして、図１８に示すように、光ファイバ
３０を、型２１０に先端を向けて配置する。型２１０の
第１の領域２１２には穴が形成されていないので、光フ
ァイバ３０を、その先端面を第１の領域２１２の表面に
接触又は密着させて、配置することが好ましい。
【０１２３】そして、図１９に示すように、成形材料４
０で、配線２０、２２及び光ファイバ３０を封止する。
また、成形材料４０で、支持部材２０も封止する。成形
材料４０の一部の表面形状は、型２１０の第１及び第２
の領域２１２、２１４の側の面によって加工される。そ
の詳細は、第１の実施の形態と同様であるため説明を省
略する。
【０１２４】次に、図２０に示すように、成形材料４０
を硬化させて型２１０から剥離する。このとき、成形材
料４０には光ファイバ３０が一体的に固着されている。
【０１２５】光ファイバ３０の底面は、窪み２４２の底
面（型２１０の第１の領域２１２によって形成される
面）と面一になっている。その他の詳細は、第１の形態
で説明した内容が該当する。
【０１２６】こうして、プラットフォーム２０１が得ら
れる。プラットフォーム２０１は、成形材料（例えば樹
脂）４０からなる成形体を有する。成形体には、窪み２
４２が形成されている。光ファイバ３０の先端面は、窪
み２４２の底面と面一になっている。
【０１２７】プラットフォーム２０１には、支持部材２
２０が内蔵されている。支持部材２２０の熱伝導率が高
ければプラットフォーム２０１の放熱性が向上する。ま
た、支持部材２２０の導電率が高ければ、支持部材２２
０を例えば一定電位に電気的に接続してもよい。例えば
ＧＮＤ電位に支持部材２２０を接続して、電気信号に影
響を与える電磁気を支持部材２２０に流してもよい。電
気的な接続のためには、支持部材２２０の一部が露出し
ていることが好ましい。例えば、型２１０に取り付けた
ときに、支持部材２２０における型２１０との接触面が
成形材料４０にて覆われないようにする。型２１０にガ
イド２１６が形成されているときには、ガイド２１６に
支持部材２２０の端部を挿入しておけば、この端部がプ
ラットフォーム２０１において露出する。プラットフォ
ーム２０１について、その他の構成は、第１の実施の形
態で説明した内容が該当する。
【０１２８】次に、図２１に示すように、プラットフォ
ーム２０１に光素子５０を搭載して、光モジュール２０
２が得られる。詳しくは、第１の実施の形態で説明した
通りである。
【０１２９】以上説明したように、本実施の形態によれ
ば、プラットフォーム２０１における光素子５０の搭載
面となる窪み２４２の底面から、光ファイバ３０が突出
しない。したがって、光素子５０の光学的部分に光ファ
イバ３０が接触することを防止できる。その他の効果に
ついては、第１の実施の形態で説明した通りである。
【０１３０】さらに、プラットフォーム２１０が支持部
材２２０を内蔵しており、支持部材２２０はその材料に
応じた利用が可能である。光モジュール２０２も、第１
の実施の形態で説明したように、基板６０に取り付けて
もよいし、樹脂で封止してもよい。詳しくは、第１の実
施の形態で説明した通りである。
【０１３１】（第４の実施の形態）図２２〜図２５は、
本発明を適用した第４の実施の形態に係るプラットフォ
ームの製造方法を示す図である。本実施の形態では、図
２２に示す型３１０を使用する。
【０１３２】型３１０は、その表面に、第１の領域３１
２と、第２の領域３１４と、を有する。第１の領域３１
２には、上端面に穴３１６が形成された凸部３１８が形
成されている。凸部３１８及び穴３１６は、図９に示す
凸部１１８及び穴１１６と同じ構成である。
【０１３３】型３１０は、突起３２０を有する。突起３
２０は、第１及び第２の領域３１２、３１４の少なくと
も一方（図２２では両方）に形成されている。突起３２
０は、配線２０、２２を上端面に付着させるためのもの
である。突起３２０によって、成形材料４０に、配線２
０、２２が底面に露出する凹部３４６（図２５参照）が
形成される。
【０１３４】型３１０について、その他の構成は、図１
に示す型１０について説明した内容が該当する。
【０１３５】本実施の形態では、図２２に示すように、
型３１０に、配線２０、２２を設ける。詳しくは、突起
３２０（例えばその上端面）に一部を付着させて、配線
２０、２２を設ける。ワイヤを突起３２０にボンディン
グするときには、突起３２０に予めボンディングパッド
２４を形成しておく。その他の内容は、第１の実施の形
態と同様であるため説明を省略する。
【０１３６】次に、図２３に示すように、光ファイバ３
０を、型３１０に先端を向けて配置する。その詳細は、
図１０に示す形態と同様であるため説明を省略する。
【０１３７】そして、図２４に示すように、成形材料４
０で、配線２０、２２及び光ファイバ３０を封止する。
成形材料４０の一部の表面形状は、型３１０の第１及び
第２の領域３１２、３１４の側の面によって加工され
る。その詳細は、図１１に示す形態と同様であるため説
明を省略する。
【０１３８】次に、図２５に示すように、成形材料４０
を硬化させて型３１０から剥離する。このとき、成形材
料４０には光ファイバ３０が一体的に固着されている。
その他の詳細は、第２の形態で説明した内容が該当す
る。
【０１３９】こうして、プラットフォーム３０１が得ら
れる。プラットフォーム３０１は、成形材料（例えば樹
脂）４０からなる成形体を有する。成形体には、窪み３
４２が形成されている。光ファイバ３０の先端部は、窪
み３４２の底面に形成された凹部３４４内で突出する
が、光ファイバ３０の先端面は、窪み３４２の底面から
突出しないようになっている。
【０１４０】プラットフォーム３０１には、配線２０、
２２の一部が内面（側面又は底面）に露出する凹部３４
６が形成されている。凹部３４６は、型３１０の突起３
２０によって形成されたものである。その他の構成は、
第２の実施の形態で説明した内容が該当する。
【０１４１】次に、図２６に示すように、プラットフォ
ーム３０１に光素子５０を搭載して、光モジュール３０
２が得られる。光モジュール３０２は、プラットフォー
ム３０１に形成された窪み３４２に樹脂３６８、３７０
を充填して形成される。光素子５０の光学的部分（図示
せず）と光ファイバ３０の先端面との間に隙間（凹部３
４４）が形成されているので、少なくともその隙間に充
填される樹脂３６８は、透明樹脂であり、それ以外の領
域（窪み３４２）に充填される樹脂３７０は、光透過性
を有しない樹脂であってもよい。
【０１４２】また、配線２０、２２が内面に露出してい
た凹部３４６には、図２６に示すように、導電材料３８
０を充填してもよい。この状態では、配線２０、２２の
一部は、露出せずに、凹部３４６の内面の一部を形成す
る。導電材料３８０は、ハンダ等のろう材であってもよ
いし、導電ペーストであってもよい。図２６に示す例で
は、光素子５０の電極（バンプ）が、窪み３４２内に形
成された凹部３４６に充填された導電材料３８０に接合
されている。
【０１４３】図２７に示すように、光モジュール３０２
には、外部との電気的接続を図るために、ハンダボール
などの外部端子３８２を設けてもよい。例えば、図２７
に示すように、光素子５０における光ファイバ３０とは
反対側に形成された電極（図示せず）に外部端子３８２
を設ける。また、窪み３４２の周囲で、プラットフォー
ム３０１に形成された凹部３４６に充填された導電材料
３８０に、外部端子３８２を設ける。光モジュール３０
２は、第１の実施の形態で説明したように、基板に搭載
してもよい。
【０１４４】以上説明したように、本実施の形態によれ
ば、第２の実施の形態で説明した効果に加えて、凹部３
４６に導電材料３８０を充填してあるので、電気的な接
続を図りやすい。
【０１４５】（第５の実施の形態）図２８〜図３１は、
本発明を適用した第５の実施の形態に係るプラットフォ
ームの製造方法を示す図である。本実施の形態では、図
２８に示す型４１０を使用する。
【０１４６】型４１０は、その表面に、第１の領域４１
２と、第２の領域４１４と、を有する。第１の領域４１
２には、上端面に穴４１６が形成された凸部４１８が形
成されている。凸部４１８及び穴４１６は、図９に示す
凸部１１８及び穴１１６と同じ構成である。
【０１４７】型３１０は、突起４２０を有する。突起４
２０は、第１及び第２の領域４１２、４１４の少なくと
も一方（図２８では両方）に形成されている。突起４２
０は、配線２０、２２を表面（例えば上端面）に付着さ
せるためのものである。突起４２０によって、成形材料
４０に、配線２０、２２が内面（底面又は側面）に露出
する凹部４４６（図３１参照）が形成される。また、配
線２０、２２を付着させずに、電子部品を支持するため
の突起４２２を形成してもよい。
【０１４８】型４１０について、その他の構成は、図１
に示す型１０について説明した内容が該当する。本実施
の形態では、図２８に示すように、型４１０に、配線２
０、２２を設ける。詳しくは、第４の実施の形態で説明
した通りである。
【０１４９】さらに、型４１０に、電子部品４３０を搭
載する。電子部品４３０は、配線２０、２２に電気的に
接続される。例えば、突起４２０に付着した配線２０、
２２上に電子部品４３０を搭載したり、電子部品４３０
に配線２０をボンディングする。電子部品４３０とし
て、抵抗器、コンデンサ、コイル、発振器、フィルタ、
温度センサ、サーミスタ、バリスタ、ボリューム、ヒュ
ーズ、ペルチエ素子又はヒートパイプ等の冷却用部品な
どが挙げられる。
【０１５０】次に、図２９に示すように、光ファイバ３
０を、型４１０に先端を向けて配置する。その詳細は、
図１０に示す形態と同様であるため説明を省略する。
【０１５１】そして、図３０に示すように、成形材料４
０で、配線２０、２２、光ファイバ３０及び電子部品４
３０を封止する。その詳細は、図１１に示す形態と同様
であるため説明を省略する。
【０１５２】次に、図３１に示すように、成形材料４０
を硬化させて型４１０から剥離する。詳しくは、第２の
形態で説明した内容が該当する。
【０１５３】こうして、プラットフォーム４０１が得ら
れる。プラットフォーム４０１は、成形材料（例えば樹
脂）４０からなる成形体を有する。成形体には、窪み４
４２が形成されている。光ファイバ３０の先端部は、凹
部４４４内で突出するが、窪み４４２の底面から突出し
ないようになっている。
【０１５４】プラットフォーム４０１には、配線２０、
２２の一部が内面（側面又は底面）に露出する凹部４４
６が形成されている。凹部４４６は、型４１０の突起４
２０によって形成されたものである。また、プラットフ
ォーム４０１には、電子部品４３０を支持するための突
起４２２によっても凹部４４８が形成されている。電子
部品４３０の電極が突起４２２上に載せられるのであれ
ば、凹部４４８内に電子部品４３０の電極が凹部４４８
内に露出する。その他の構成は、第２の実施の形態で説
明した内容が該当する。
【０１５５】図３２に示すように、プラットフォーム４
０１に光素子５０を搭載して、光モジュール４０２が得
られる。光モジュール４０２は、プラットフォーム４０
１に形成された窪み４４２に樹脂４６８、４７０を充填
して形成される。詳しくは、第４の実施の形態で説明し
た通りである。
【０１５６】また、凹部４４６には、図３２に示すよう
に、導電材料４８０を充填してもよい。詳しくは、第４
の実施の形態で説明した通りである。なお、凹部４４８
にも導電材料４８０を充填してもよい。
【０１５７】図３３に示すように、光モジュール４０２
には、外部との電気的接続を図るために、ハンダボール
などの外部端子４８２を設けてもよい。詳しくは、第４
の実施の形態で説明した通りである。光モジュール４０
２は、第１の実施の形態で説明したように、基板に搭載
してもよい。
【０１５８】以上説明したように、本実施の形態によれ
ば、第２の実施の形態で説明した効果に加えて、凹部４
４６に導電材料４８０を充填してあるので、電気的な接
続を図りやすい。また、本実施の形態に係るプラットフ
ォーム４０１は、電子部品４３０を内蔵しており、成形
体自体に電子部品４３０が封止されているので、品質の
安定化を図ることができる。
【０１５９】（第６の実施の形態）図３４〜図３５は、
本発明を適用した第６の実施の形態に係るプラットフォ
ームの製造方法を示す図である。本実施の形態では、図
３４に示す型５１０を使用する。
【０１６０】型５１０は、複数段を有する山形状をな
し、その平面形状は円形であっても矩形であってもよ
い。型５１０は、第１の領域５１１と、第１の領域５１
１よりも低く位置する第２の領域５１２と、第１及び第
２の領域５１１、５１２の間の高さに位置する少なくと
も１段（図３４では複数段）の第３の領域５１３と、を
有する。
【０１６１】第１の領域５１１には、上端面に穴５１６
が形成された凸部５１８が形成されている。凸部５１８
及び穴５１６は、図９に示す凸部１１８及び穴１１６と
同じ構成である。
【０１６２】型５１０は、突起５２０を有する。図３４
に示す突起５２０は、第２及び第３の領域５１２、５１
３に形成されているが、いずれか一方のみに形成されて
もよく、第１の領域５１１に形成されてもよい。突起５
２０は、配線２０、２２を表面（例えば上端面）に付着
させるためのものである。突起５２０によって、成形材
料４０に、配線２０、２２が内面（底面又は側面）に露
出する凹部５４６（図３５参照）が形成される。
【０１６３】型５１０について、その他の構成は、図１
に示す型１０について説明した内容が該当する。本実施
の形態では、図３４に示すように、型５１０に、配線２
０、２２を設ける。
【０１６４】例えば、複数の配線２０のそれぞれの一部
（例えば一方の端部）を、第１又は第２の領域５１１、
５１２に付着させ、他の一部（例えば他方の端部）を、
第３の領域５１３に付着させる。または、複数段の第３
の領域５１３に、いずれかの配線２０の両端部を付着さ
せる。あるいは、第３の領域５１３をとばして、第１及
び第２の領域５１１、５１２に、配線２０を付着させて
もよい。なお、配線２０を付着させる前に、第１の実施
の形態で説明したように、ボンディングパッド２４を形
成しておいてもよい。また、型５１０に付着した配線２
０の上に、他の配線２０を付着させてもよい。
【０１６５】同様に、配線２２を、その一部を第１、２
又は第３の領域５１１、５１２、５１３に付着させて設
ける。図３４に示す例では、第１、２及び３の領域５１
１、５１２、５１３に、連続的に配線２２が形成されて
いる。これとは異なる例として、第１及び第３の領域５
１１、５１３間にのみ、あるいは第３及び第２の領域５
１３、５１２間にのみ配線２２を形成してもよい。
【０１６６】さらに、型５１０に、電子部品５３０を搭
載してもよい。電子部品５３０は、配線２０、２２に電
気的に接続される。例えば、突起５２０に付着した配線
２２上に電子部品５３０を搭載する。必要であれば、電
子部品５３０の電極と、配線２０、２２とをワイヤ５３
２などで電気的に接続してもよい。その他の詳細は、第
５の実施の形態で説明した通りである。
【０１６７】次に、光ファイバ３０を、型５１０に先端
を向けて配置する。その詳細は、図１０に示す形態と同
様であるため説明を省略する。
【０１６８】そして、成形材料４０で、配線２０、２
２、光ファイバ３０及び電子部品５３０を封止し、成形
体を型５１０から剥離して、図３５に示すプラットフォ
ーム５０１を形成する。その詳細は、図１１〜図１２に
示す形態と同様であるため説明を省略する。
【０１６９】プラットフォーム５０１は、成形材料（例
えば樹脂）４０からなる成形体を有する。成形体には、
窪み５４２が形成されている。窪み５４２内には、複数
の底面５５１〜５５３によって段が形成されている。最
も深い底面５５１には、凹部５４４が形成されている。
光ファイバ３０の先端部は、凹部５４４内で突出する
が、光ファイバ３０の先端面は、最も深い底面５５１か
ら突出しないようになっている。
【０１７０】窪み５４２の底面５５１〜５５３に、配線
２０、２２の一部が露出している。最も深い底面５５１
には、底面５５１と面一で配線２０、２２が露出してい
る。最も深い底面５５１以外の底面５５２、５５３に
は、配線２０、２２の一部が内面（側面又は底面）に露
出する凹部５４６が形成されている。凹部５４６は、型
５１０の突起５２０によって形成されたものである。ま
た、プラットフォーム５０１の表面であって窪み５４２
の周囲にも、凹部５４６が形成されている。
【０１７１】凹部５４６には、図３６に示すように、導
電材料５８０を充填してもよい。詳しくは、第４の実施
の形態で説明した通りである。
【０１７２】次に、図３６に示すように、プラットフォ
ーム５０１に光素子５０を搭載する。詳しくは、光学的
部分５２を光ファイバ３０の先端面に向けて、窪み５４
２の最も深い底面５５１に光素子５０を搭載する。ま
た、配線２０、２２の底面５５１に露出した部分と、光
素子５０の電極（バンプ）とを電気的に接続する。例え
ば、フェースダウンボンディングを適用する。また、光
素子５０と光ファイバ３０との間には、樹脂５６８を充
填する。特に、光ファイバ３０の先端面と、光素子５０
の光学的部分５２との間で、樹脂５６８は、光透過性を
有する（透明である）。
【０１７３】続いて、窪み５４２内で光素子５０よりも
浅い位置に半導体チップ５６０、５６２を搭載する。半
導体チップ５６０、５６２は、光素子５０を駆動するた
めのものである。半導体チップ５６０、５６２には、光
素子５０を駆動するための回路が内蔵されている。半導
体チップ５６０、５６２には、内部の回路に電気的に接
続された複数の電極（又はパッド）が形成されている。
なお、半導体チップの代わりに、半導体を使用しないで
形成された回路を内蔵するチップを適用しても、同じ作
用効果を達成することができる。
【０１７４】最も深い底面５５１以外の底面５５２、５
５３に、半導体チップ５６０、５６２を搭載する。底面
５５２、５５３は、型５１０の第３の領域５１３によっ
て形成された面である。また、配線２０、２２の底面５
５２、５５３に露出した部分と、半導体チップ５６０の
電極（バンプ）とを電気的に接続する。配線２０、２２
は、底面５５２、５５３に形成された凹部５４６（図３
５参照）内で露出している。あるいは、配線２０、２２
の一部は、底面５５２、５５３に形成された凹部５４６
（図３５参照）の内壁面の一部を形成している。
【０１７５】光素子５０及び半導体チップ５６０、５６
２は、樹脂５７０によって封止する。すなわち、窪み５
４２に樹脂５７０を充填する。光素子５０の光学的部分
５２と光ファイバ３０の先端面との間の隙間が、透明な
樹脂５６８によって埋められていれば、樹脂５７０は光
透過性を有していてもいなくてもよい。
【０１７６】こうして、光モジュール５０２が得られ
る。光モジュール５０２には、外部との電気的接続を図
るために、ハンダボールなどの外部端子５８２を設けて
もよい。詳しくは、第４の実施の形態で説明した通りで
ある。光モジュール５０２は、第１の実施の形態で説明
したように、基板に搭載してもよい。
【０１７７】以上説明したように、本実施の形態によれ
ば、他の実施の形態で説明した効果に加えて、光モジュ
ール５０２に、半導体チップ５６０、５６２をコンパク
トに内蔵させることができる。
【０１７８】（第７の実施の形態）図３７は、本発明を
適用した第７の実施の形態に係る光モジュールを示す図
である。この光モジュールは、複数の光素子５０と、複
数の光ファイバ３０と、を含む。各光ファイバ３０は各
光素子５０に対応して設けられている。図３７に示す例
は、４つの光素子５０を有する光モジュールであり、こ
れをカラー画像信号の伝送に使用するときには、光素子
５０及び光ファイバ３０は、Ｒ、Ｇ、Ｂの信号及びクロ
ック信号の送受信に使用される。
【０１７９】本実施の形態に係る光モジュールは、上述
した他の実施の形態で説明した型を複数組み合わせた形
状の型を使用して、上述した光モジュールの製造方法に
よって製造することができる。例えば、図３７に示す光
モジュールは、図１に示す型１０を４つ並べた型を使用
し、第１の実施の形態で説明した方法で製造することが
できる。
【０１８０】（第８の実施の形態）図３８は、本発明を
適用した第８の実施の形態に係る光伝達装置を示す図で
ある。光伝送装置５９０は、コンピュータ、ディスプレ
イ、記憶装置、プリンタ等の電子機器５９２を相互に接
続するものである。電子機器５９２は、情報通信機器で
あってもよい。光伝送装置５９０は、ケーブル５９４の
両端にプラグ５９６が設けられたものであってもよい。
ケーブル５９４は、１つ又は複数（少なくとも一つ）の
光ファイバ３０（図２参照）を含む。プラグ５９６は、
半導体チップを内蔵してもよい。
【０１８１】光ファイバ３０の一方の端部に接続される
光素子５０は、発光素子である。一方の電子機器５９２
から出力された電気信号は、発光素子である光素子５０
によって光信号に変換される。光信号は光ファイバ３０
を伝わり、他方の光素子５０に入力される。この光素子
５０は、受光素子であり、入力された光信号が電気信号
に変換される。電気信号は、他方の電子機器５９２に入
力される。こうして、本実施の形態に係る光伝達装置５
９０によれば、光信号によって、電子機器５９２の情報
伝達を行うことができる。
【０１８２】（第９の実施の形態）図３９は、本発明を
適用した第９の実施の形態に係る光伝達装置の使用形態
を示す図である。光伝送装置５９０は、電子機器６００
間を接続する。電子機器６００として、液晶表示モニタ
ー又はディジタル対応のＣＲＴ（金融、通信販売、医
療、教育の分野で使用されることがある。）、液晶プロ
ジェクタ、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、デ
ィジタルＴＶ、小売店のレジ（ＰＯＳ（Pointof Sale S
canning）用）、ビデオ、チューナー、ゲーム装置、プ
リンター等が挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明を適用した第１の実施の形態に
係るプラットフォームの製造方法を示す図である。
【図２】図２は、本発明を適用した第１の実施の形態に
係るプラットフォームの製造方法を示す図である。
【図３】図３は、本発明を適用した第１の実施の形態に
係るプラットフォームの製造方法を示す図である。
【図４】図４は、本発明を適用した第１の実施の形態に
係るプラットフォームの製造方法を示す図である。
【図５】図５は、本発明を適用した第１の実施の形態に
係る光モジュールの製造方法を示す図である。
【図６】図６は、本発明を適用した第１の実施の形態に
係る光モジュールの製造方法を示す図である。
【図７】図７は、本発明を適用した第１の実施の形態に
係る光モジュールの製造方法を示す図である。
【図８】図８は、本発明を適用した第１の実施の形態に
係る光モジュールの製造方法を示す図である。
【図９】図９は、本発明を適用した第２の実施の形態に
係るプラットフォームの製造方法を示す図である。
【図１０】図１０は、本発明を適用した第２の実施の形
態に係るプラットフォームの製造方法を示す図である。
【図１１】図１１は、本発明を適用した第２の実施の形
態に係るプラットフォームの製造方法を示す図である。
【図１２】図１２は、本発明を適用した第２の実施の形
態に係るプラットフォームの製造方法を示す図である。
【図１３】図１３は、本発明を適用した第２の実施の形
態に係る光モジュールの製造方法を示す図である。
【図１４】図１４は、本発明を適用した第２の実施の形
態に係る光モジュールの製造方法を示す図である。
【図１５】図１５は、本発明を適用した第２の実施の形
態に係る光モジュールの製造方法を示す図である。
【図１６】図１６は、本発明を適用した第２の実施の形
態に係る光モジュールの製造方法を示す図である。
【図１７】図１７は、本発明を適用した第３の実施の形
態に係るプラットフォームの製造方法を示す図である。
【図１８】図１８は、本発明を適用した第３の実施の形
態に係るプラットフォームの製造方法を示す図である。
【図１９】図１９は、本発明を適用した第３の実施の形
態に係るプラットフォームの製造方法を示す図である。
【図２０】図２０は、本発明を適用した第３の実施の形
態に係るプラットフォームの製造方法を示す図である。
【図２１】図２１は、本発明を適用した第３の実施の形
態に係る光モジュールの製造方法を示す図である。
【図２２】図２２は、本発明を適用した第４の実施の形
態に係るプラットフォームの製造方法を示す図である。
【図２３】図２３は、本発明を適用した第４の実施の形
態に係るプラットフォームの製造方法を示す図である。
【図２４】図２４は、本発明を適用した第４の実施の形
態に係るプラットフォームの製造方法を示す図である。
【図２５】図２５は、本発明を適用した第４の実施の形
態に係るプラットフォームの製造方法を示す図である。
【図２６】図２６は、本発明を適用した第４の実施の形
態に係る光モジュールの製造方法を示す図である。
【図２７】図２７は、本発明を適用した第４の実施の形
態に係る光モジュールの製造方法を示す図である。
【図２８】図２８は、本発明を適用した第５の実施の形
態に係るプラットフォームの製造方法を示す図である。
【図２９】図２９は、本発明を適用した第５の実施の形
態に係るプラットフォームの製造方法を示す図である。
【図３０】図３０は、本発明を適用した第５の実施の形
態に係るプラットフォームの製造方法を示す図である。
【図３１】図３１は、本発明を適用した第５の実施の形
態に係るプラットフォームの製造方法を示す図である。
【図３２】図３２は、本発明を適用した第５の実施の形
態に係る光モジュールの製造方法を示す図である。
【図３３】図３３は、本発明を適用した第５の実施の形
態に係る光モジュールの製造方法を示す図である。
【図３４】図３４は、本発明を適用した第６の実施の形
態に係るプラットフォームの製造方法を示す図である。
【図３５】図３５は、本発明を適用した第６の実施の形
態に係るプラットフォームの製造方法を示す図である。
【図３６】図３６は、本発明を適用した第６の実施の形
態に係る光モジュールの製造方法を示す図である。
【図３７】図３７は、本発明を適用した第７の実施の形
態に係る光モジュールの製造方法を示す図である。
【図３８】図３８は、本発明を適用した第８の実施の形
態に係る光伝達装置を示す図である。
【図３９】図３９は、本発明を適用した第９の実施の形
態に係る光伝達装置の使用形態を示す図である。
【符号の説明】
１ プラットフォーム ２ 光モジュール ３ 光モジュール １０ 型 １２ 第１の領域 １４ 第２の領域 １６ 穴 ２０ 配線 ２２ 配線 ２４ ボンディングパッド ３０ 光ファイバ ４０ 成形材料 ４２ 窪み ５０ 光素子 ５２ 光学的部分 １０１ プラットフォーム １０２ 光モジュール １０３ 光モジュール １１０ 型 １１２ 第１の領域 １１４ 第２の領域 １１６ 穴 １１８ 凸部 １４２ 窪み １４４ 凹部 １６６ 樹脂 １６８ 樹脂 １７０ 樹脂 ２０１ プラットフォーム ２０２ 光モジュール ２１０ 型 ２１２ 第１の領域 ２１４ 第２の領域 ２２０ 支持部材 ２４２ 窪み ３０１ プラットフォーム ３０２ 光モジュール ３１０ 型 ３１２ 第１の領域 ３１４ 第２の領域 ３１６ 穴 ３１８ 凸部 ３２０ 突起 ３４２ 窪み ３４４ 凹部 ３４６ 凹部 ３６８ 樹脂 ３７０ 樹脂 ３８０ 導電材料 ４０１ プラットフォーム ４０２ 光モジュール ４１０ 型 ４１２ 第１の領域 ４１４ 第２の領域 ４１６ 穴 ４１８ 凸部 ４２０ 突起 ４２２ 突起 ４３０ 電子部品 ４４２ 窪み ４４４ 凹部 ４４６ 凹部 ４６８ 樹脂 ４７０ 樹脂 ４８０ 導電材料 ５０１ プラットフォーム ５０２ 光モジュール ５１０ 型 ５１１ 第１の領域 ５１２ 第２の領域 ５１３ 第３の領域 ５１６ 穴 ５１８ 凸部 ５２０ 突起 ５３０ 電子部品 ５４２ 窪み ５４４ 凹部 ５４６ 凹部 ５６０ 半導体チップ ５６２ 半導体チップ ５６８ 樹脂 ５７０ 樹脂 ５８０ 導電材料
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 23/29 Ｈ０１Ｌ 25/16 Ａ ５Ｆ０８８ 23/31 31/12 Ｇ ５Ｆ０８９ 25/16 33/00 Ｍ 31/02 Ｎ 31/0232 23/30 Ｂ 31/12 31/02 Ｂ 33/00 Ｃ Ｆターム(参考） 2H036 LA06 PA13 QA01 2H037 AA01 BA02 BA11 CA00 DA03 DA04 DA06 DA31 4M109 AA02 CA04 CA21 DA06 EC11 GA01 5F041 DA09 DA19 DA43 DA83 DA91 EE06 EE07 FF14 5F061 AA02 BA07 CA04 CA21 FA01 5F088 EA06 EA07 EA08 EA09 JA03 JA06 JA09 JA14 5F089 AA01 AC08 AC09 AC10 AC11 AC17 AC23 BC09 BC10 BC11 BC17 EA01 EA03 EA04

Claims (35)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 第１及び第２の領域を有する型に、配線
    を前記第１又は第２の領域に付着させて設け、 光ファイバを、前記光ファイバの一方の端面を前記型に
    向けて配置し、 前記一方の端面と、前記配線の前記型に対する付着面
    と、を避けて、成形材料で前記光ファイバ及び前記配線
    を封止し、 前記光ファイバとともに前記配線及び前記成形材料を、
    前記型から剥離する工程を含むプラットフォームの製造
    方法。
  2. 【請求項２】 請求項１記載のプラットフォームの製造
    方法において、 前記配線はワイヤからなり、前記ワイヤの両端部を前記
    第１及び第２の領域にボンディングするプラットフォー
    ムの製造方法。
  3. 【請求項３】 請求項２記載のプラットフォームの製造
    方法において、 予め前記型にボンディングパッドを形成し、前記ボンデ
    ィングパッドに前記ワイヤをボンディングするプラット
    フォームの製造方法。
  4. 【請求項４】 請求項１記載のプラットフォームの製造
    方法において、 前記配線は導電層からなり、前記導電層を前記第１及び
    第２の領域に形成するプラットフォームの製造方法。
  5. 【請求項５】 請求項１から請求項４のいずれかに記載
    のプラットフォームの製造方法において、 前記型に離型材を塗布した状態で、前記成形材料により
    前記光ファイバ及び前記配線を封止するプラットフォー
    ムの製造方法。
  6. 【請求項６】 請求項１から請求項５のいずれかに記載
    のプラットフォームの製造方法において、 前記型に、前記光ファイバの支持部材を取り付け、 前記光ファイバを、前記支持部材によって位置決めして
    配置するプラットフォームの製造方法。
  7. 【請求項７】 請求項１から請求項５のいずれかに記載
    のプラットフォームの製造方法において、 前記光ファイバの前記一方の端部を前記型に形成された
    穴に挿入することで、前記光ファイバを、位置決めして
    配置するプラットフォームの製造方法。
  8. 【請求項８】 請求項７記載のプラットフォームの製造
    方法において、 前記型の前記第１の領域は、ほぼ平坦に形成されてな
    り、 前記穴は、前記第１の領域に形成されてなるプラットフ
    ォームの製造方法。
  9. 【請求項９】 請求項７記載のプラットフォームの製造
    方法において、 前記型は、前記第１の領域に凸部を有し、前記凸部の上
    端面に前記穴が設けられてなるプラットフォームの製造
    方法。
  10. 【請求項１０】 請求項１から請求項９のいずれかに記
    載のプラットフォームの製造方法において、 前記型は、前記第１の領域が前記第２の領域よりも突出
    して形成されてなり、前記成形材料に、前記型の形状に
    対応して窪みを形成するプラットフォームの製造方法。
  11. 【請求項１１】 請求項１から請求項１０のいずれかに
    記載のプラットフォームの製造方法において、 前記型は、突起を有し、前記突起が設けられた領域に前
    記配線を付着させ、前記成形材料に凹部を形成するプラ
    ットフォームの製造方法。
  12. 【請求項１２】 請求項１１記載のプラットフォームの
    製造方法において、 前記凹部に導電材料を充填する工程をさらに含むプラッ
    トフォームの製造方法。
  13. 【請求項１３】 請求項１から請求項１２のいずれかに
    記載のプラットフォームの製造方法において、 前記型に、前記配線と電気的に接続させて電子部品を搭
    載し、 前記成形材料で、前記光ファイバ及び前記配線とともに
    前記電子部品を封止するプラットフォームの製造方法。
  14. 【請求項１４】 請求項１から請求項１３のいずれかに
    記載のプラットフォームの製造方法において、 前記型は、前記第１の領域と、前記第１の領域より低い
    位置に設けられる第２の領域と、前記第１及び前記第２
    の領域の間に設けられる第３の領域と、を有し、 前記配線を設ける工程では、前記配線を第１又は第２の
    領域と、第３との領域とに付着させるプラットフォーム
    の製造方法。
  15. 【請求項１５】 請求項１から請求項１４のいずれかに
    記載の方法によってプラットフォームを製造し、前記プ
    ラットフォームに光素子を搭載し、前記光素子と前記配
    線とを電気的に接続する工程を含む光モジュールの製造
    方法。
  16. 【請求項１６】 請求項１５記載の光モジュールの製造
    方法において、 前記光素子を封止する樹脂を設ける工程を含む光モジュ
    ールの製造方法。
  17. 【請求項１７】 請求項１６記載の光モジュールの製造
    方法において、 少なくとも前記光ファイバと前記光素子との間に、前記
    樹脂として、光を透過する特性を有する樹脂を形成する
    光モジュールの製造方法。
  18. 【請求項１８】 請求項１５から請求項１７のいずれか
    に記載の光モジュールの製造方法において、 請求項１４記載の方法によって前記プラットフォームを
    製造し、 前記プラットフォームの前記第３の領域に半導体チップ
    を搭載する工程を含む光モジュールの製造方法。
  19. 【請求項１９】 樹脂の成形体と、前記成形体から少な
    くとも一部が露出する配線と、を有し、一方の端面を露
    出させた光ファイバが前記成形体に固定されてなるプラ
    ットフォーム。
  20. 【請求項２０】 請求項１９記載のプラットフォームに
    おいて、 前記成形体に埋め込まれた金属製の支持部材をさらに有
    し、前記光ファイバは、前記支持部材にて支持されてな
    るプラットフォーム。
  21. 【請求項２１】 請求項１９又は請求項２０記載のプラ
    ットフォームにおいて、 前記成形体には、窪みが形成されてなり、 前記窪み内に前記光ファイバが前記一方の端面を露出さ
    せて固定されてなるプラットフォーム。
  22. 【請求項２２】 請求項２１記載のプラットフォームに
    おいて、 前記光ファイバの前記露出する前記一方の端面は、前記
    成形体の前記窪みの底面から突出せずに位置してなるプ
    ラットフォーム。
  23. 【請求項２３】 請求項２１又は請求項２２記載のプラ
    ットフォームにおいて、 前記窪みは、複数段を形成する複数の底面を有し、 各底面に前記配線の前記一部が露出してなるプラットフ
    ォーム。
  24. 【請求項２４】 請求項１９から請求項２３のいずれか
    に記載のプラットフォームにおいて、 前記成形体から底面が露出するように、前記配線に凹部
    が形成されてなるプラットフォーム。
  25. 【請求項２５】 請求項２４記載のプラットフォームに
    おいて、 前記配線に形成された前記凹部に、導電材料が充填され
    てなるプラットフォーム。
  26. 【請求項２６】 請求項１９から請求項２５のいずれか
    に記載のプラットフォームにおいて、 前記成形体に、前記配線に電気的に接続された電子部品
    が内蔵されてなるプラットフォーム。
  27. 【請求項２７】 請求項１９から請求項２６のいずれか
    に記載のプラットフォームと、 前記配線に電気的に接続されて前記プラットフォームに
    搭載された光素子と、を有する光モジュール。
  28. 【請求項２８】 請求項２３記載のプラットフォームを
    有する請求項２７記載の光モジュールにおいて、 前記光素子は、前記光ファイバの前記一方の端面と対向
    するように前記窪み内に搭載され、 前記光素子の前記光ファイバと対向する面とは反対の面
    と対向するように搭載され、前記配線と電気的に接続さ
    れてなる半導体チップをさらに前記窪み内に有する光モ
    ジュール。
  29. 【請求項２９】 請求項２７又は請求項２８記載の光モ
    ジュールにおいて、 前記光素子を封止する樹脂をさらに有する光モジュー
    ル。
  30. 【請求項３０】 請求項２９記載の光モジュールにおい
    て、 少なくとも前記光ファイバと前記光素子との間に、前記
    樹脂として、光を透過する特性を有する樹脂が形成され
    てなる光モジュール。
  31. 【請求項３１】 請求項１９から請求項２６のいずれか
    に記載された複数のプラットフォームと、 各プラットフォームに搭載された光素子と、 各プラットフォームに取り付けられた光ファイバと、 を含み、 前記光素子は、受光素子又は発光素子であり、 前記光素子は、前記配線の前記露出部に電気的に接続さ
    れて搭載されてなる光伝達装置。
  32. 【請求項３２】 請求項２３記載のプラットフォームを
    有する請求項３１記載の光伝達装置において、 各プラットフォームに搭載された半導体チップをさらに
    有し、 前記光素子は、前記光ファイバの前記一方の端面と対向
    するように前記窪み内に搭載され、 前記半導体チップは、前記配線と電気的に接続され、前
    記光素子の前記光ファイバと対向する面とは反対の面と
    対向するように前記窪み内に搭載されてなる光伝達装
    置。
  33. 【請求項３３】 請求項３１又は請求項３２記載の光伝
    達装置において、 前記光素子を封止する樹脂をさらに有する光伝達装置。
  34. 【請求項３４】 請求項３３記載の光伝達装置におい
    て、 少なくとも前記光ファイバと前記光素子との間に、前記
    樹脂として、光を透過する特性を有する樹脂が形成され
    てなる光伝達装置。
  35. 【請求項３５】 請求項３１から請求項３４のいずれか
    に記載の光伝達装置において、 前記受光素子に接続されるプラグと、 前記発光素子に接続されるプラグと、 をさらに含む光伝達装置。
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