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TW531452B - Adherent film recovering device and method of recovering adherent film - Google Patents

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Publication number
TW531452B
TW531452B TW091106325A TW91106325A TW531452B TW 531452 B TW531452 B TW 531452B TW 091106325 A TW091106325 A TW 091106325A TW 91106325 A TW91106325 A TW 91106325A TW 531452 B TW531452 B TW 531452B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
film
liquid
water
attached
scope
Prior art date
Application number
TW091106325A
Other languages
English (en)
Inventor
Kiyoshi Sawae
Ikuo Sakono
Hiroshi Oka
Keizo Yamamoto
Yoshikazu Sakuhana
Original Assignee
Sharp Kk
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Kk filed Critical Sharp Kk
Application granted granted Critical
Publication of TW531452B publication Critical patent/TW531452B/zh

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/02Cleaning by the force of jets or sprays
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
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Description

531452 A7
本發明係關於一 ’其係以濺鍍法、 電子機器形成金屬 附著於此裝置之防 ,且由上述金屬或 具來進行回收。 近年’於大量生 機器尤其資訊相關 心零件可舉例含半 電池、半導體裝置 上述電子機器中 鍍法等之真空成膜 使用稀有金屬。 發明之領J:或 種附著膜回收裝置及著膜之回收方法 真空瘵鍍法、離子電鍍法、CVD法等於 或金屬化合物之薄膜的真空成膜裝置, 護板、掩模、基板托架等的成膜用工具 金屬化合物所構成之附著膜促成膜用工 發明之背景 產、大量廢棄之社會持續變化中,電子 機器的增加很明顯。上述電子機器之核 導體、液晶面板之平面顯示面板、太陽 、記憶體等。 ,係使用濺鍍法、真空蒸鍍法、離子電 法的真空成膜裝置來製作,常於成膜材 ^使用稀有金屬尤其銦,或鈕等稀有金屬作為成膜材者, 係其#之資源枯竭而成為問題。為減輕上述問題,逐尋求 一種可抑制在習知生產階段或使用階段之廢棄量,確立上 述稀少金屬的回收,再生處理技術與具體對應。 此處,所謂稀有金屬者,依推論埋藏量由少至多的順序 可表示如:銦(In)<鍊(Re)〈鈕(Ta)〈金(Au)〈白金族(pt) 〈石西(Se)〈鉋(Cs)〈鎵(Ga)〈鉍(Bi)〈水銀(Hg)< 銀(八§)。 一般,在前述真空成膜法中,為防止在形成薄膜之基板 以外之處,例如於基板以外之真空容器内附著膜很厚地附 -5- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 531452 A7 B7 五、發明説明(2 著而剝離之防護板,用以在基板(晶圓)之特定處成膜的掩 膜,用以搬送基板之基板托架等(總稱此等而謂成膜用工具 (成膜用零作)),於此等亦附著與薄膜同組成,或約同組成 之附著膜。 繼而,此等成膜用工具係反覆使用,故附著於成膜用工 具之附著膜係此形成於基板上之薄膜還厚。如此之附著膜 若變厚至某種程度,會受到附著膜之内部應力或反覆熱履 歷所,生之應力而從成膜用工具變成為很小的膜片而剝離 ,附著於基板上而成為局部性膜缺陷的原因(此一般稱為微 粒污染)。 攸此事,成膜用工具係在不引起微粒污染之附著膜的膜 厚範圍,錢性實施從真空成膜裝置卸下,所謂成膜用工 具洗淨之附著膜的除去,用以再使用之表面精加工。 此處’進-步詳細說明㈣成膜用工具,在真空成膜裝 置内所使用之成膜用工具,係為維持真空狀態,材料為氣 體很少吸附’且很容易放出氣體之金屬材料,即使用不錄 鋼(SUS)、Ni42Fe58 (42合金)之鎳,合金、鋁、鈦、鋼等。 再者,於成膜用工具中’為增強附著力而增長成膜用工 具之洗淨間隔,-|’實施表面粗度精加工。例如,於鐵 系材料實施數μπ^之表面粗度精加工,於铭係藉銘熔射膜之 表面處理,實施數十_之表面粗度的精加工,又,於銅係 以銅為主成分之薄片物藉壓紋加卫實施表面粗度之工 以往,此成膜用工具洗淨係使用所謂砂粒,例 右之氧化紹粒子或碳化石夕粒子利用空氣壓而衝撞於 -6 - 531452 A7
成膜用工具的附著膜,以此時之衝擊力剝離除去所附著之 附著膜即實施所謂噴砂法之處理方法,一部份係以酸進行 之濕式蝕刻法。特開平n-198344號公報(公開日1999年7月 27日)係揭示一種以研磨材損毀除去附著於絲網之接著劑 或膠帶的方法。 繼而,以此等習知之處理方法係排出大量之喷砂屑或廢 酸液,此等喷砂屑或廢酸液所含有之來自附著膜的附著片 含有率或濃度,例如在喷砂屑為〇·;[〜5重量〇/。左右,在蝕刻 之廢酸液係小至0.2〜1·1 g/Ι (1〇3 cm3)左右。 因此’以此等習知之處理方法係藉由附著膜片為低含量 或低濃度,無法經濟性(成本上)回收,故來自附著膜之附 著膜片係無法回收而處理成廢棄物。 從此事,宜為一種可取代此等習知之處理方法的廢棄物 排出量很少且低成本的處理方法。又,宜使所除去之附著 膜片再生。尤其,含有稀少金屬之銦或鈕時,有效利用上 述稀有金屬乃很重要。 IT〇(銦錫氧化物,Indium Tin Oxide)係可見光之穿透率 很高(透明性高)、電阻(比電阻)很小,以光蝕刻法進行圖案 乃很容易,故透明導電膜廣泛使用於液晶面板之畫素電極 或對向電極、PDP或有機、無機el之電極、PDP用電磁波 過濾器、觸感面板、太陽電池等。 但,IT0所含有之銦係一種被稱為稀有金屬之埋藏量很少 的金屬,又,僅在國内所生產之液晶面板,即占全世界之 使用量4成以上,尚且,以年率16%左右之高成長率增加使 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(21〇X 297公釐) 531452 A7 B7 五、發明説明(4 用量,因此銦之回收、再生可謂極重要。 ITO之薄膜形成方法常使用濺鍍法、真空蒸鍍法、離子電 鏡法等之真空成膜法。例如,一般液晶顯示器等由ITO所構 成之透明電極,係常使用濺鍍法形成薄膜。 以濺鍍法例如如圖6所示標靶之可能使用量估計約30% ’附著於成膜用工具之量估計約此一半左右的1 5%左右。 就再生而言,重量比約70%之未使用標靶係退回製造商而 再生,但,其以外者,未回收再生乃現狀。從圖6可知,若 從成膜用工具洗淨回收IT〇而再生,實質上,可刪減IT〇即 銦之使用量至一半左右。 另外,例如’將噴硝屑所含有之ΙΤ0以鹽酸或硝酸溶解而 藉化#性萃取操作,回收銦而再生之處理方法已提出許多 ’但’實際上並未回收。此係因喷砂屑或蝕刻之廢酸液的 ΙΤΟ含有率例如在噴砂率為〇1〜5重量%,在蝕刻之廢酸液 乃小至0.2〜1 · 1 g/ι,此等無法經濟性地回收。 取而代之’若可開發出一種可得到高IT〇含有率之回收物 的廉彳貝成膜用工具洗淨處理技術,使經濟性回收成為可能 ,並使回收前進。 又,在噴砂法中,進行加工時,亦擊碎砂之一部分而加 工月b力變小’ &-般擊碎而變小之砂粒子或膜片等係以分 塵裔來分離而除去。此時,λ量之噴砂屑成為廢棄物,其 廢棄處理很麻煩。因此,期望廢棄物量很少之處理方法。 以往,已知方法係使用一種利用水方式之水喷流裝置或 研磨粒子的磨除方式水噴流裝置,而除去塵埃、塗膜、罐 -8- A7
頭的標籤等。 但’此寺係除去^卜4 匕鐵板或罐等之基底材料硬度還小,表 面之塵埃、塗膜、罐 > %員之軚戴等異物,而得到清淨之鐵板 或罐頭等的基底材料,* a " 一 亚热使用於成膜用工具洗淨之前例。 附著於成膜用工呈夕 —+ “之附者膜的膜材一般係硬度高,很難 以水壓比較低之習知k + 火方式的水育流法來剝離者,又,所 謂噴砂法之比較簡單的古土 α m m 1早的方法已可利用,故,適用於成膜用 工具洗淨未曾被研究過。 貫際’以水噴流法係自來水未充分前處理而使用之,自 來X所έ有之_離子會成為碳酸詞而析出於高壓水產生裝 置内或洗淨搶内’成為裝置故障的原目,產生所謂氯造成 腐蝕之問題,不適用於成膜用工具洗淨。 又,在除去罐頭之標籤等方法中,Α負所使用之裝置、 高壓水直接碰觸人體,設有簡單圍籬,附著膜會與水一起 飛錢而無法有效回收附著膜片。 有關來自懸濁水之固液分離方法已知有沈澱、過濾、離 心分離法、膜分離法等各種方法,並依懸濁粒子之大小或 處理ΐ專使用目的而分開使用。 但,以4知技術即喷砂法或使用酸之姓刻法進行的成膜 用工具洗淨,係產生大量之喷砂屑或廢酸液,又,噴砂屑 或廢酸液所含有之附著膜片的含有率很小,經濟上很難回 收。尤其,具有一含稀有金屬即銦或钽之附著膜的成膜用 工具,洗淨此工具時,回收此等稀有金屬而有效利用(再生) 乃很重要,依上述理由係很困難。 -9- 531452
發明之敘述 本發明之目的在於提供一種可抑制喷砂屑或酸廢液之發 ^,JU艮容易回收附著m,可促進上述附著膜之再生的附 著膜回收裝置及附著膜之回收方法。 本發明之附著膜回收裝置,係為達成上述㈣,從載置 於保持台’具有附著膜之成膜用工具回收上述附著膜,其 特徵在於:為回收上述附著m,具有一對上述成膜用工具 ,吹出水(液體)喷射之水(液體)噴射部。 右依上述構成,因對具有一吹出高壓水噴流之水喷流部 ,可提高上述附著膜之回收率,且可改善對作業 性。 /、 文王 尚且,以上述構成,比習知之喷砂法更可減少成膜用工 具洗〉r時之成膜用工具的研削量,故,可延長成膜用工具 之使用次數亦即壽命。 八 進一步,以上述構成,藉水喷流法可除去成膜用工具之 附著膜形成附著膜片,且比習知之喷砂法更可增大上述附 著膜片,故可使上述附著膜片之回收簡單化、確實化^: 低成本化。因此,於上述構成,可推動附著膜之^生。並 本發明之附著膜回收方法,為達成前述目的, 鍍法、真空蒸鍍法、離子電鍍法、DVD法等之真允 α 的真空成膜裝置,且剝離一附著於此裝置之防譁板、:= 、基板拖架等的成顧卫具之附著膜而進行掩模 u w Η文,复拉料 在於:附著於成膜用工具之附著膜的剝離方法 ^ 或液體之液體噴流法。 “、、使用水 -10-
本紙張尺度適财國i^_(CNS) Α4規格(21G χ 297公爱) 531452
若依上 法為一使 更可減少 長成膜用 又,於 膜形成附 片,故可 本化。因 本發明 明瞭,又 白。 方法、,®附著於成膜用工具之附著膜的剝離方 用水或液體之液體喷流法,&,比習知之喷砂法 被洗淨物即成膜用工具之研削量(磨耗量),可延 工具之使用次數亦即壽命。 士述方法,藉水噴流法可除去成膜用工具之附著 著膜片’1比習知之噴砂法更可增大上述附著膜 使上述附著膜片之回收簡單化、確實化,並低成 此,於上述構成,可推動附著膜之再生。 之另一目的特徵及價點依以下所示之記載可充分 ,本發明之利益,參照添付圖面之以下說明可; 圖示之簡單說明 圖1係作為本發明實施第1形態之附著膜回收裝置,其水 噴流裝置之一例的重要部分模式圖。 圖2係作為本發明實施第2形態之附著膜回收裝置,其水 喷流裝置之一例的重要部分模式圖。 圖3係於上述附著膜回收裝置用以洗淨之成膜用工具形 成附著膜時,作為真空成膜裝置之一例的濺鍍裝置之重 部分斷面圖。 圖4係習知例,用以除去附著膜之喷砂裝置的一例,其重 要部分斷面圖。 圖5係上述真空成膜裝置形成薄膜之液晶面板之一例的 重要部分斷面圖。 圖6係上述測鍍裝置之材料排出明細例的圖表。 . __ _ 11 _
本紙取中ϋ ϋ家標準(CN& A4規格(21。X 297公董) 531452 A7 —_________ B7 _ 五、發明説明(8 ) " --- ----- 、圖7係本發明實施第1形態之附著膜回收方法的說明圖, 並用以δ兒明圖1所不之水噴流裝置動作的流程圖。 圖8係作為本發明貫施第3形態之附著膜回收裝置,其水 喷流裝置之一例的重要部分模式圖。 、,圖9係本發明實施第3形態之附著膜回收方法的說明圖, 亚用以說明圖8所示之水噴流裝置動作的流程圖。 圖10係本發明實施各形態之水噴流裝置的洗淨搶之重要 部分斷面的側面圖。 圖11係以上述水噴流裝置所回收且比附著膜片的sem得 到之大小或表示純度的說明圖。 δ兒明之具體實施例 有_關本發明之附著膜回收裝置及附著膜之回收方法,其 貫施各形態’若依圖1〜11而說明之,如以下般。首先,對 附著膜回收裝置及附著膜之回收方法所使用的成膜用工具 於真空成膜裝置内形成附著膜,故有關作為上述真空成膜 裝置之一例的測艘裝置,依據圖3說明之。 如圖3所示,在濺鍍裝置11之成膜室丨2中,係設有一供給 放電氣體之配管A,與連接真空排氣裝置且使成膜室丨2真 空排氣之配管B。於成膜室12内係在與成膜室12電氣分離之 標靶保持板13設有標靶14,在其週邊設有陽極板15。在成 膜室12之外側係以挾住標靶保持板1 3而接近標靶14之方式 配置磁鐵16。 形成薄膜17之基板17係以與標14對向之方式自由裝卸 地設置於一與成膜室電氣分離之基板托架18。上述基板托 -12- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 531452 A7 B7 五、發明説明( 架1 8係設於成膜室1 2内,其係設成可分離。 於基板17之前面(與標乾14對向之面側)自由裝卸地配置 一覆蓋基板不成膜之處。又,於成膜室12之内面側及陽極 板1 5之標靶14側係可自由裝卸地安裝防護板2〇。 其次,若說明有關上述濺鍍裝置1丨之動作,首先,從配 管A將混合著氬氣等隨性氣體,又,依需要之氧氣或氮氣 荨反應性軋體的放電氣體導入成膜室12,以標乾μ作為@ 極而於陽極板1 5之間施加高電壓而使放電氣體離子化。使 被離子化之放電氣體碰撞於標靶14而擊出標靶材,使被擊 出之標靶材呈薄膜狀堆積於基板17上而成膜。 此時,於基板17以外之成膜室12内的各構件上亦附著標 靶材而形成附著膜,但,此附著膜若太厚,會隨附著膜之 内部應力或反覆熱應力而剝落成為粉塵(膜片),並會成為 形成於基板17之薄膜缺陷的原因,故必須定期除去附著 膜。 為使此作業容易,設置一防護板2〇。基板托架18,掩模 19防護板20等之成膜用工具,係必須定期地進行除去附著 之附著膜的成膜用工具,一 |,在IT〇中,附著膜為⑽ μιη〜300 μίΏ厚左右之膜厚,在鈕等之金屬係在比其膜厚還 厚後,上述成膜用X具係從㈣裝置丨u卩下,洗淨成膜用 工具。 、 /成膜用工具洗淨以往係以稱為噴砂法之方法來進行圖4 係表示噴砂法所使用之噴砂裝置的重要部分斷面圖一例。 以下,若說明有關上述喷砂裝置之構成及動作,首先,
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於保護壁所形成之作業室22内設置機器手臂2丨,於機哭手 臂21之前端係安裝噴嘴23。上述噴嘴23係連接於一使砂與 空氣混合而從噴嘴23噴出之壓縮混合機24。 使成膜用工具25於作業室22内以膜附著面成為噴嘴23側 之方式配置,藉機器手臂21而依序移動噴嘴23,再使壓縮 空氣與砂噴向成膜用工具25之膜附著面而以其衝擊力剝離 除去所附著之附著膜。砂係使用一般硬度高之氧化鋁或碳 化石夕的粒子,其大小係從處理速度與精加工之選擇適當的 大小’但’一般使用1 〇〇 μηι〜800 μπι左右之大小者。 碰撞成膜用工具25之膜附著面的砂子一部分會擊碎而變 小,因剝離附著膜之力會變小,故從開孔之桌台26下方導 入市售之分塵器27,以分塵器27將與原先之砂子同程度大 小的砂子,變小之砂子,及附著膜片之混合物進行分離, 前者係再返回壓縮混合機24而使用,後者係朝箭頭排出成 為噴砂屑。 因此’以上述習知之方法係會產生大量之噴砂屑,且附 著膜片之含有率相對於噴砂屑亦小至〇.;1〜5重量% ,上述兩 者之分離在經濟上很困難。 圖5表示一使用一種作為於前述真空成膜裝置形成薄膜 之基板17的例子之液晶面板例。圖示之液晶面板係具備 TFT (Thin Film Transistor)等之主動元件者。又,本發明當 然可適手於 TN (Twisted Nematic)液晶面板、STN (Super
Twisted Nematic)液晶面板等的duty液晶面板。進而,亦可 適用於液晶面板以外之無機EL面板、有機EL面板、PDP等 -14- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)
裝 訂
線 531452 A7 ______B7 五、發明説明(H ) 之平面顯示器面板、PDP用電磁波過濾器、觸膜面板等。 上述液晶面板如圖5所示,係使例如厚〇. 7 mm或1 · 1 mm 之透明玻璃基板3 1 a、3 1 b沿著該玻璃基板3 1 a、3 1 b之周緣 而介由一配置於額緣狀之彌封材32而貼合,於其間充填液 晶而成為一作為液晶層3 3之構造。圖3所示之基板17係在圖 5中相當於玻璃基板31a、31b。 在與玻璃基板3 1 a、3 1 b之液晶層3 3相反側的面,係厚 〇·2〜0.4 mm之偏光板34、34介由黏著劑而分別貼合著。液 晶層33之厚(玻璃基板31a、31b間之距離)一般為4 μιη〜6 μηι 。又’玻璃基板31a、31b,偏光板34、34,液晶層33之厚 度不應限定於上述之值。 於·玻璃基板3 1 a之液晶層3 3側的面,係以有機物為主體之 R、G、B之各色依序排列而成的彩色濾器35、含銦之透明 ιτο膜所構成的對向電極37,由有機物所構成之配向膜38 乃朝液晶層3 3側而以此順序積層。 另外,在玻璃基板31b之液晶層33側的面係依序形成閘極 母線電極39、標靶絕緣膜40,矽半導體膜41 '源極母線電 極42、汲極電極43,由含有銦之透明IT〇膜所構成的晝素電 極44’由有機物所構成之配向膜38。 閘極母線電極39,源極母線電極42、汲極電極43係由鈮 、鋁、鈦等中之任一者的金屬或金屬化合物的薄膜所構成 ,此等與由含有銦之透明ΙΤΟ薄膜所構成之對向電極37及晝 素電極44,係使用真空薄膜形成法而形成薄膜。如此之真 空薄膜形成法主要使用濺錄法。 -15- 531452
其次,分別表示本發明實施之各形態的成膜用工具洗淨 用附著膜回收裝置之各例,其重要部位模式圖表示於圖} 、圖2中。以下,依據圖丨、圖2而說明之。 在本發明之實施第一形態的附著膜回收裝置之水喷流裝 置中,如圖1所示,從上方覆蓋一用以洗淨作業之作業台即 桌台26的箱狀所形成的作業室22,乃於上述桌台%上搬入 被洗淨物即成膜用工具25,於側面具備一用以搬出之門。 進一步,上述作業室22係於洗淨作業中,為防止水(液體) 喷射所引起的飛沫漏出外部,可密閉且於保護壁(宜具備親 水性)形成内壁。 ^ 於作業室22内係多關節臂狀之機械手臂(移動部)2 1乃以 從作·業室22之上部(頂面部)垂下的方式,於上述機械手臂 21之多關節部設有數複旋轉關節作為高壓水配管之一部 分。 藉此,機械手臂21為多關節臂狀且具有複數旋轉關節, 故可一面搬送高壓水,一面沿著成為被洗淨物(洗淨對象) 之成膜用工具2 5的附著膜形成面之形狀而三次元地移動機 械手臂21的前端部。 於機械手臂21之手臂前端部係略圓柱狀之洗淨搶(水噴 流部)51呈與上述手臂前端部同軸狀地且以洗淨搶51的中 心軸為中心而可自由旋轉地安裝著。 用以產生高壓水之高壓水產生裝置(高壓液體產生部)52 的設置,乃以介由機械手臂2 1而供給高壓水之方式連接於 洗淨槍5 1而接近作業室22的外部。於高壓水產生裝置52中 -16-
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,一般係可使用增壓機型者,其乃使用丨次側之油壓單元產 生的壓力,再以2次側之增壓機得到高壓水。 於问壓水產生裝置52係連接於一用以將水供給至高壓水 產生裝置52之純水製造裝置(液體純化部%丨。純水製造裝 置61係從自來水藉離子交換除去鈣離子或氣離子等之離^ 而送出上述水。 多關節手臂狀之機械手臂21係藉搖擺重放方式之控制 (未圖示、部制部),而對準進行洗淨之成膜用工具25的形 狀而預先反覆搖擺之動作以進行成膜用工具洗淨。 圖10表示洗淨搶51之一例的重要部分斷面的側面圖。只 表示喷嘴部69斷面。喷嘴部69係以朝向前端而内經依序變 小之方式形成略圓筒狀,介由洗淨搶51而連接於高壓水產 生裝置52。 上述噴嘴部69係複數例如7個安裝於洗淨搶51之前端面 上(相對於洗淨搶51之旋轉軸呈正交的平面上),且各喷嘴 部69之中心軸互相平行。上述各噴嘴部的之一係設於與洗 淨搶5 1同軸(旋轉軸)上。 上述各噴嘴部69之外例如6個係於洗淨搶51之前端面上 ,設定成以洗淨搶51之旋轉軸為中心之假想圓的圓周上互 相相鄰等間隔。上述假想圓之直徑係相對於噴嘴部69之噴 嘴前端開口的孔徑即D ,為200倍〜25〇〇倍之範圍内,更宜 為400〜1500倍之範圍内。 又,如此之假想圓上的各噴嘴部69係以洗淨搶5丨之旋轉 軸為中心,而與洗淨搶51一起,從噴嘴部69之前端側觀看 _17_ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) " ----- 五、發明説明(14 ) 時,可朝順時針方向(圓中E方向)旋轉。如此之旋轉驅動係 使用空氣馬達、油壓馬達、或水壓馬達,旋轉數為500 rpm〜2000 rpm,更宜為1〇〇〇rpm〜2〇〇〇rpm之範圍内。 此等各噴嘴部69係適用平常噴射高壓水之構造,例如夂 噴嘴部69之内壁面為鐘面精加工,且,於其等之前端部二 喷嘴孔開口部,就耐磨耗性與加工性而言,可埋入藍寶石 曰日片或鑽石晶片(未圖示)0 洗淨槍5 1之喷嘴部69與成膜用工具25之距離係調整成在 所謂衝擊區域内之範圍’亦即L/D=5〇〜3〇〇。此處,l係洗 淨搶51之喷嘴部69的前端部與成膜用工具25之表面的距離 ,D係上述噴嘴部69之喷嘴前端開口的孔徑。 ▲進而,此等各噴嘴部69宜藉機械手臂21設定成相對於成 膜用工具25的被洗淨表面,各噴嘴部69的中心軸呈略正交 之方式。 又 又,依需要,亦可使各喷嘴部69之中心轴相對於成膜用 工具25之被洗淨表面的法線方向呈傾斜,例如傾斜至1〇。 左右。藉此’沿前述假想圓上而進行旋轉之各噴嘴部的的 各南壓水,係相對於附著膜呈傾斜’俾成為一衝擊力於特 定的範圍内依序進行往返變動的疑似脈流水,有時可使來 自附著膜之附著膜片的剝離更有效率化。 進而’成膜用X具25為所謂概略長方形之比較單純的形 狀時,各關節手臂狀之機械手臂21可為便宜期望機械 手臂’控制亦可為數值控制方式。又,例如使用χγ階段, 可替代移動各喷嘴部69之方法而移動成膜用工呈25。 -18- 本纸張尺度適@中國國家標準(CNS) Α4規格(21〇 χ 297 公釐) 531452 A7
作業室22之内面壁乃由親水性的材料所構成,於作業室 2 2之頂面係安裝_用以潤濕作#室2 2之内面壁的噴霧= 灑水器(加濕部)59。 或 “於如此之附著膜回收裝置係使用成膜用工具2 5以其膜附 著面為洗淨搶5 1側之方式配置於作業室22内的桌台(保持 台)26上,藉機械手臂21依序移動洗淨搶51而使高壓水噴向 上述膜附著面,以其衝擊力剝離除去所附著之附著膜。成 膜用工具25如後述般,亦可預先以已成模具之洗淨工具载 置台(支撐構作)53上的狀態進行成膜用工具洗淨。 成膜用工具25或洗淨工具載置台53係於圖中省略,但, 藉台車與導執而於作業室22内之桌台26上移動,藉阻擔子 配置於特定位置。 圖1係於呈網狀開啟多數孔之桌台26之下方配置離心分 離機(固液分離部)57。離心分離機57係具有··有底圓筒狀 之固定容器54,及,於固定容器54之中呈同軸狀以高速進 行旋轉之有底圓筒狀的旋轉容器56。在旋轉容器56係其周 面開設多數之孔穴,於旋轉容器56之内側面以被覆上述多 數孔穴之方式安裝濾材5 5。 成膜甩工具25所噴射之高壓水,變成一含有來自成膜用 工具25之附著膜的附著膜片之懸濁水。上述懸濁水係直接 或傳遞作業室22之内壁面而從喷霧器或灑水器59所噴出之 水,同時一起從開啟多數孔之桌台26流至下方,進入旋轉 容器5 6内,藉離心分離機5 7進行離心分離’分離成附著膜 片與排出水。 -19- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(21〇 X 297公釐) 531452 A7 B7
又,上述懸濁水或排出水係只要水為主成分(〇重量%以 上)即可,亦可含有其他用以增加例如防銹劑或研削力之液 狀聚合物。又,離心分離機57亦可為一使用離心沈澱法之 離心沈澱裝置。 於固疋谷器5 4之底面設有排水管5 8。上述排水管5 8係藉 配管77而介由一用以調整流量之水槽(未圖示)而連結於高 壓水產生裝置52,並可使離心分離所產生之排水返回高壓 水產生裝置52。藉此,排水亦可再利用,故,至少可減輕 廢棄物量,並可完全避免廢棄物之產生。 在本發明之實施第2形態中,如圖2所示,係替代離心分 離機57而於開孔之桌台26下方,以可接受從桌台%的孔穴 落下之懸濁水之方式,設置有底圓筒狀之沈澱槽(固液分離 部)60。於沈澱槽60之側部特定高度設有排水管58。來自排 水管58之排水係藉配管77而介由用以調整流量之水槽(未 圖示)再返回高壓水產生裝置52。 又,來自圖1及圖2所示之排水管58的配管刀,係藉由碣 以調整流量之水槽(未圖示),而取代高壓水產生裝置5 2連 接於純水製造裝置61。 圖7係用以說明一利用圖丨所示之附著膜回收裝置的附著 膜回收方法之流程圖。首先,以台車位於作業室U内之台 車原點位置的狀態,使成膜用工具25對準位置而安裝,開 啟控制相之啟動開關(步驟1,以下,步驟稱為$)。 繼而,作業室22之門會開啟(S2),沿著導軌而台車移動 (S3),到達作業位置會停止(S4),以阻擋子固定,作業室22
531452 A7 _______ B7 五、發明説明(17 ) 之門會關閉(S6)。台車之停止位置係以限制開關進行感測 ’但亦可以其他方法。又,離心分離機57之旋轉容器56係 在進行離心分離作業之前呈一定的旋轉速度,在作業室22 之門關閉之前開始動作(S5)。 又’於作業室22之頂面安裝有排氣風扇62,且至少成膜 用工具洗淨作業中,再進行作動,而僅在作業室2 2内,但 呈減壓狀態(相對於作業室22之外部為負壓狀態),可防止 以高壓水進行噴射造成含有水或附著膜片之飛沫從作業室 22洩漏至周邊。 其次,打開噴灑頭59之閥門,開始噴水(S7),開始高壓 水產生裝置52之高壓栗浦與洗淨搶空氣馬達之運轉,而啟 動南壓水供給(S8)。在機械手臂2 1之動作開始前開始噴水 ’係為預先潤濕作業室22之内壁面。預先開始高壓水供給 係從洗淨搶51所噴射之高壓水流速成為一定後,進行作業 以得到安定之成膜用工具洗淨條件。圖中省略,但至成膜 用工具洗淨開始之時間係預先以計時器設定。 繼而’若作業室2 2之内壁面潤濕,高壓水之流速成為一 定,機械手臂2 1預先對準各別之成膜用工具25形狀而如搖 擺狀進行動作以進行成膜用工具洗淨(s9)。若成膜用工具 洗淨終了’即停止高壓泵浦與洗淨搶空氣馬達之運轉,再 停止高壓水供給(S 10)。然後,機械手臂2 1返回機械手臂原 點(S 11),停止灑水器59之噴水(S 12)。 ’、 其後’開啟作業室22之門(S 13),以從作業室22搬出台車 之方式進行移動(S14),在台車原點位置停止(Si5),關閉門 -21 -
531452 A7 B7 五、發明説明(18 ) (S16),停止離心分離機57之旋轉容器% (si7),一連串之成 膜用工具洗淨終了(S 18)。 以上,依據圖7之流程圖而進行說明,但,例如離心分離 機57之旋轉容器56的動作開始,亦可於開啟門之前,高壓 水產生裝置52之性能,係喷水開始與高壓水供給開始亦可 其等之開始順序相&,在一連串作業無阻礙的範圍,可做 一些變化,本發明並不受圖7所限制。 本發明實施第三形態之附著膜回收裝置,其重要部位模 式圖表示於圖8中。在上述附著膜回收裝置中,係於自動門 68與保護壁所形成之作業室22内設置多關節臂狀之機械手 臂21 ,在機械手臂21之前端,安裝著洗淨搶51,洗淨搶^ 係連接於3連柱塞泵浦之高壓水產生裝置52,進一步連接於 純水製造裝置6 1。 機械手臂21係藉搖擺重玫方式之控制器(未圖示)而預先 使搖擺之動作反覆進行而洗淨成膜用工具。 作業室22之頂面係安裝前述排氣風扇62。在作業室22之 地板65,係設置著一用以移動台車63而對準特定位置之導 轨64與各限制開關LSI、LS2。 在台車63上係於上面載置保持成膜用工具25之旋轉桌7〇 乃以σ車6 3之載置面的法線方向作為旋轉軸而進行9 〇'。或 180°旋轉。藉由設有如此之旋轉桌台7〇,使機械手臂21之 移動範圍設定成很狹窄而可實現低成本化。當然,機械手 臂2 1亦可置於地板。 在作業室22内之地板65係設有排水口 66。排水口 66係直 -22- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210 X 297公爱) 531452
接j藉配管而連接於沈澱槽60。流入沈澱槽6〇之懸濁入係 附著膜片會於沈澱槽60沈澱而形成沈澱層67 ,上清液從排 水管58排出。 圖9係用以說明一種利用圖8所示之附著膜回收裝置,其 附著膜之回收方法的流程圖。若控制箱之啟動開關為〇n (S21)排氣風扇62會開始動作(S22),自動門68會開啟(S23) ,同壓泵會開始運轉(S24),同時台車63會從作業室22内移 動至作業室22外(S25),移動至限制開關LS1呈〇N之位置而 停止、固定,成為待機狀態(S26)。 繼而,將成膜用工具25安裝於台車63之特定處,例如旋 轉桌台70上(S27),若洗淨開始開關(未圖示)為〇N (S28),台 車63會朝作業室22内移動(S29),移動至在作業室22内之成 膜用工具洗淨處即限制開關LS2呈ON之位置,停止而固定 (S30) ’自動門68會關閉(S31)。 其後’機械手臂2 1在機械手臂原點位置之狀態下,高壓 水產生裝置52之閥門會開啟而高壓泵浦會從負載,亦即從 南壓泵對洗淨搶5 1供給高壓水而從洗淨搶5丨開始噴射高壓 水(S3 2),約與此同時,洗淨搶空氣馬達會呈〇N而設於洗淨 搶5 1之複數喷嘴部69會各別連動而開始旋轉(S33)。 其次’若南壓泵之負載開始,只有第一計時器預先設定 之時開會作動,而發出時間到訊號(S34)。如此一來若高壓 水之喷射很女疋’機械手臂2 1會進行如搖擺之動作,洗淨 成膜用工具(S35)。 繼而,卸載高壓泵而停止高壓水之噴射(S36),使洗淨搶 -23- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公董) 531452 A7
空氣馬達呈〇FF (S37),移動 之機械手臂原點(S38)。 至使機械手臂21從台車63離開 成膜用工具25很大時,或,考慮作業者之安全,以免高 射朝:自動門68側0夺,從成膜用工具25之中心: 、二至22之裏側(與自動門68相反側)而進行半面或I"面 2膜用工具洗淨後,使用—附設於台車63之旋轉桌而 使成胰用工具25旋轉18〇。或9〇。(S39),使成膜用工具洗淨 依序反覆至終了即可(S3 2〜S40)。 圖中簡略化而記載’但,成制工具洗淨之機械手臂21 的動作,係有時依據90。旋轉之情形或成膜用工具25之形狀 (尤其非對象形時)而與前次之動作相異。 用工具洗淨終了後,第二計時器會作動(S41),所預 先°又定,右在作業室22内之飛沫造成的水蒸氣消失之時間 經過,自動門68會開啟(S42),台車63會移動(S43)而移動至 作業室22外之限制開關LSI呈ON的位置而停止、固定,成 為待機狀態(S44)。此處,至全部之成膜用工具洗淨的作業 終止’進行卸下(S45)與(S46)安裝成膜用工具25,反覆實施 S27〜S45之各步驟。 全部之成膜用工具洗淨作業終了後,控制箱之終止開關 呈ON,若指示作業終了(S46),高壓泵會停止(S47),台車 63移動至作業室22内(S48),移動至作業室22内之限制開關 LS2呈ON的位置而停止、固定(S49),自動門68會開關(S5〇) ,排氣風扇62成為OFF而停止(S51),成膜用工具洗淨作業 終了 (S52) 〇 -24- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 裝 訂
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作業終了後’將台車63保管於作 口 車63,防止附著於台車6 μ ’係為乾燥台 周邊。 早3之附者膜片飛散至作業室22外之 又,在上述中係舉出一回收 叹附者於真空成膜裝置之成膜 用工具的附著膜為例,伸 成腺 彳一本發明不限定於上述,例如, 亦可適用於當回收,所廣奈 尾棄之液面板等電子機器所包含 的銦或鈕等之金屬或金屬化合物的薄膜。 [實施例1] ' 在液晶面板之晝素電極及對向+ 一 呈丁 Π私極用ITO之溥膜形成用 濺鍍裝置(圖3)所使用之Sus 43〇製約2〇 _粗度加工且5 mm厚之基板托架18,使用水方式之水喷流裝置即本發明之 附著膜回收裝置而進行成膜用工且、土、☆ > 心〜取联用工具洗〉尹以作為成膜用工具 25 ° 對基板托架18之表面進行3 μηι〜5〇 μχη之粗度精加工,係 提高附著膜之密著力,而於真空成膜裝置内很難剝離,甚 至更厚之附著膜會附著,為抑制來自上述附著膜之粉塵發 生而可使用基板托架1 8 ,以減少附著膜之成膜用工具洗淨 的頻率。 使用一具用噴嘴孔徑1 mm以下之複數噴嘴部69的洗淨 搶5 1,洗淨搶5 1與成膜用工具2 5之距離調整成在衝擊區域 内例如100 mm,使高壓水之水壓在30 MPa〜200 MPa之範圍 變化,進行附著於基板托架18之ITO的附著膜除去,進行 ITO之附著膜除去後的基板托架18表面之觀察與麵曲的評 估0 -25- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 531452
嗜嘴孔從在〇·1 〇 mm之範圍,且水壓低至3〇 Mpa 時,附t膜之除去作業時間會變長,但,水壓在30 Mpa〜200 MP:之範圍’附著膜之剝離除去狀態,基板托架i8之表面 狀態均良好’基板托架18之龜曲亦在測定限度以下。若考 慮作業性,更佳係水壓6〇 Mpa〜2〇〇 範圍。 ./、後,為除去基板托架1 8表面之銹,以噴砂法進行表面 精加工處理後’進行超音波洗淨與水洗精加玉,以短時間 進行乾燥。依本發明所洗淨之基板托架丨8的研削量約2 ,比以喷砂法進行之成膜用工具洗淨時的研削量約2〇 pm 還少量。 使喷嘴部69形成複數,係成膜用工具25之附著膜的附著 面通常寬達數cm左右,故,為使機械手臂21之動作單純化 ,且對準所使用之成膜用工具25的形狀,而選擇噴嘴部69 的數目或配置。 亦可使用於所使用之水中添加例如肼、聚鱗酸等之防銹 劑的液體作為高壓水,俾省略以喷砂法除去表面之銹的表 面精加工處理,有關於此,在後述之各實施例2、3中亦可 同樣地適用。 研究如此所得到之以濺鍍裝置使用洗淨畢的成膜用工具 25而成膜用工具25之歪斜、粉塵之產生量或於基板丨7上所 形成之膜的缺陷發生狀況等。結果係與以噴砂法洗淨工具 者同等,可知實際使用上沒有問題。 又’亦研究有關回收一在水喷流裝置之下方配置沈殿槽 6〇(圖2)而沈殿之附著膜片的情形。結果從飛散至沈澱槽^ -26-
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線 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 531452 A7 _____B7_ 五、發明説明(23 ) 外或沈殿時間不充分,所剝離除去之附著膜片約64%之IT〇 所構成的附著膜片可回收成作沈澱物。 ΙΤΟ之比重約大到7,故藉噴霧裝置或灑水器59而使飛散 至沈澱槽60外之1丁〇附著膜片以水流引導至沈澱槽6〇,設計 沈澱槽60而增長沈澱時間,或,利用離心分離法,回收率 可提高至約100%。 在圖11中表不有關所回收之ΙΤ〇附著膜片的SEM(掃描型 電子顯微鏡)測定的結果。所回收之IT0附著膜片如圖丨i所 示,係大到數μιη〜數十μηι者之比率很高,且,為高純度之 ΙΤΟ附著膜片,作為成膜用工具25之基板托架18的31;343〇 所含有之鐵與鉻以外的雜質幾乎未被測到。藉此,所回收 之I TO的附著膜片,係在後步驟之銦的回收、再生處理簡單 地實施,經濟性優異者。 [實施例2] 液晶面板之畫素電極及對向電極用IT〇的薄膜形成用濺 鍍裝置(圖3之11)所使用的2 mm厚之薄sus 43〇製防護板 (圖3之20),利用水方式之水噴流裝置,以與上述實施例i 同樣的方法進行成膜用工具洗淨。使之在水壓3〇Mpa〜i2〇 MPa之範圍變化而除去附著膜。 認為以水壓所產生之壓力比噴砂法還大曰古 90MPa〜12〇MPa,所使用之防護板係高壓水二== 變形,可看到翹曲。 因此將此防護板以附著膜面朝上之方式置於托架狀之 金屬容器内(圖1、圖2),為免對防護板之附著膜面成型用 -27-
531452 A7 B7 五、發明説明(24 ) 石夕綱樹脂流回,以聚驢亞胺膠帶或銘製膠帶製作邊牆,而 使成型用矽酮樹脂SHI_850A與SH-850B以1對1之比率經混 合、脫泡者,流入金屬容器内’沿著與防護板之附著膜面 相反面(内面)的方式進行成形,以室溫使之硬化而製作洗 淨工具載置台(圖1、圖2之53)。為提高硬度之目的,亦可 於150°C以下之特定溫度的烘箱中硬化。 如此之已成形的矽酮樹脂體,剝除膠帶而使用來作為洗 淨工具載置台’但’由上述石夕S同樹脂所構成之洗淨工具載 置台富有彈性,對於水方式之水喷流的高壓水之耐久性比 較高,進一步,密接上述洗淨工具載置台而保持於内部的 金屬容器’係具有提尚上述洗淨工具載置台之強度的效果。 於此洗淨工具載置台上,使前述防護板以其内面藉上述 洗淨工具載置台之上面沿著上述上面而被彈性支撐的方式 載置著’在水壓30 MPa〜120 MPa之範圍,以相同於實施例 1之條件對上述防護板進行成膜用工具洗淨。 結果,防護板之附著膜的剝離除去狀態,除去後之防護 板的表面狀態均良好,為課題之成膜用工具25的防護板亦 無變形而良好。其後,對於上述防護板,以喷砂法進行表 面精加工處理後,超音波洗淨與水洗精加工,在短時間内 乾燥。 在濺鍍裝置(圖3)中使用上述防護板而研究粉塵之產生 量或基板17上所形成之薄膜缺陷的產生狀況等。結果可知 係在相同於以噴砂法進行工具洗淨者,可得到實際使用上 良好的結果。 -28 - U0X297 公釐) 531452 A7 -------B7___ 五、發明説明(% ) 在水喷^IL 置之下方配置沈殿槽6 〇加而回收沈殿之 附著膜片。結果係與實施例1相同,為良好的結果。 [實施例3] 液晶面板之閘極滙流線(圖5之3 9)用钽及鈕化合物(氮化 組)的薄膜形成用濺鍍裝置(圖3)中所使用,且經鋁熔射精加 工的鋁製掩模,利用同前述實施例1之水方式的水噴流裝置 而進行成膜用工具洗淨。 使用一具有可旋轉之複數噴嘴部69的洗淨搶5丨,而將洗 淨搶51與成膜用工具25的距離調整至數cm,噴嘴部69之噴 嘴孔徑在0.1 mm〜1·〇 mm之範圍中使水壓變化而除去附著 膜’研究附著膜之剝離除去狀況與掩模母材之研削量。 首先,使水壓下降至50 MPa而洗淨搶51之移動速度為2 m/分以上時,在掩模之鋁溶射膜中附著膜會一部分未剝離 而殘存著。又,水壓提高至2〇〇 MPa附近後,可知鋁製掩模 亦被削除。在水壓60 MPa〜150 MPa之範圍,從鋁溶射膜剝 離附著膜’鋁製掩模之研削量亦幾乎無,可得到良好的结 果。 如此所得到之鋁製掩模經水洗精加工、乾燥、鋁溶射精 加後’在賤鍍裝置中使用而研究粉塵之發生或在基板17上 所形成之薄膜缺陷的發生狀況等。結果可知係與以噴砂法 進行工具洗淨者相同,又,薄膜亦無氣污染,實際使用上 然問題。 又’於贺水裝置之下方配置沈殿槽6 〇而回收附著膜片。 結果,係鈕之比重達1 6.6,故在沈澱槽60之回收很容易, -29-
531452 A7 _ -_ B7 五、發明説明(26 ) 沈澱物係鈕約70%、鋁約30%之混合物而可以接近1〇〇%之 高收率回收鈕之附著膜片。所回收之鈕的附著膜片,係鋁 以外之雜質幾乎未被測出,而在後步驟之钽金屬的回收、 再生處理很簡單實施,經濟性亦優者。 本發明係藉由利用純水之水方式水噴流法,並非通常之 水壓10 MPa至30 MPa以下,而在水壓為30 MPa以上、2〇〇 MPa以下、更宜水壓為60 MPa以上、200 MPa以下之範圍進 仃成膜用工具洗淨,而可知(1)可良好的成膜用工具洗淨; (2)洗淨後之成膜用工具的研削量比喷砂法還少;(3)所剝離 分離之金屬或金屬化合物的附著膜與噴砂法比較,粒子大 小達到數μηι〜數十μιη者之比率很大(亦即容易回收)。 又,本發明發現一般金屬或金屬化合物之比重為2以上, 比水還大,而藉所謂過濾法、沈澱法及離心分離法之固液 分離法而很容易以低成本且高純度地回收。 /又,組合水方式之水噴流法與固液分離法的處理方法, 係水以外之雜質的混入量極少,⑨在後步驟之金屬的回收 、再生處理很容易且成本低。 本發明之附著膜回收裝置係為達成上述目@,從被保持 台所載置且具有附著膜之成膜用工具,在回收上述附著膜 之附著膜回收裝置中,為回收上述附著膜,對於上述成膜 用工具,具有可吹出水噴流之水噴流部。 、 f依上述構成,可比習知之噴砂法更可減少成膜用工具 洗平日守之成膜用工具的研削量,故可延長成膜用工 用次數亦即壽命。 ^ ^ -30- 本紙張尺度適财S S家標準(CNS) A4規格(21Gχ 531452
▲進步’在上述構成,可藉來自水喷流部之水噴流從成 膜用工具除去成膜用工具之附著膜作為附著膜片,且,可 使上述附著膜片比f知之噴砂法還大,故,可使上述附著 膜片的回收簡便化、確實化而低成本化。目此,在上述構 成中,可推動上述附著膜之再生。 #在上述附著膜回收裝置中,係宜以在3〇MPa〜2〇〇Mpai 範圍產生水壓的方式,設有用以產生上述水噴流部之高壓 水的高屋水產生部。 若依上述構成,高壓水之水壓高達3〇 MPa〜2〇〇 Mpa,宜 咼達60 MPa〜200 MPa,故可提高上述附著膜片之回收率。 在上述附著膜回收裝置中,宜以可抑制水噴流所產生之 飛沫飛散至外部的方式可密封地設置一收藏上述保持台的 作業室。 ° 在上述附著膜回收裝置中,宜設有一於作業室内設定成 負壓之排氣風扇。若依上述構成,因設有一於作業室内設 定成負壓之排氣風扇,可抑制易飛散之附著膜片漏出於作 業室的外部,故可進一步提高上述附著膜片之回收率,且 可改善對於作業者之安全性。 在上述附著膜回收裝置中,宜對高壓水產生裝置供給用 來水喷流之水,同時並設有一純化上述水之純水製造部。 若依上述構成,因藉純水製造部純化對於高壓水產生部 之水’故可抑制故障的發生,此故障係起因於上述高壓水 產生部中之水所含有的雜質例如鈣離子折出成為鈣酸_。 上述附著膜回收裝置中,亦可於保持台上配置一從下方 -31 -
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彈^地支撐成_卫具之支撐構件。 产π m Γ構成’藉由設有支撐構件,即使使用—例如厚 ΓΓ1! ’、即藉由上述支撐構件彈性地支撐上述成膜用 〃’而即使除去水喷流造成之附著膜時的高壓水之壓力 施加於上述成腺用τ目L ,χ. ^ 、用工具,上述壓力亦會被彈性地支撐成 用工具之支樓構件所分散。從此事,上述成膜用工具所施 加之壓力亦被支撐構件所分散,而可減輕起因於上述壓力 之成膜用工具的變形。 $上述附著膜回收裝置中,係宜保持台具有孔穴部,該 孔八部係可使一含有促成膜用工具被水喷流剝離之附著膜 片的懸濁水掉落於下方者;且設有一用以從保持台落下之 懸濁水分離附著膜片的固液分離部。 若依上述構成,因於保持台設有孔穴部,該孔穴部係可 =一含有被水喷流從成膜用工具剝離之附著膜片的懸濁水 落於下方者;故可很容易從作業室内搬出懸濁大。又,上 述構成,係藉設有固液分離部而可很容易地從懸濁水分離 附著膜片,故可提高附著膜片之回收。 在上述附著膜回收裝置中,宜設有一配管,其可於固液 分離部使分離附著膜片之殘留的排水返回高壓水產生部。 又,為全地除去附著膜片,使固液分離後之排水進行精 密過濾、限外過濾、逆滲透等之膜分離後,亦可返回高壓 水產生部。 若依上述構成,因藉水噴流所剝離除去之附著膜片比較 -32 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)
裝 訂
線 531452 A7 ---------- B7 五、發明説明(^ 士 ★故所明沈澱處理或離心分離之固液分離後的排水,附 者膜片之除去幾乎很完全,故使用於水喷流例如洗淨搶之 喷=部的孔之磨耗實際使用上幾乎無問題。 士口,,於上述構成中,即使使排水返回原處而用於水噴 机亦#妨’反覆排水’ $回原處而可循環使用,幾乎無廢 棄物之成膜用工具洗淨成為可能。因ifc,上述構成,係使 再矛i用於水噴流,可進一步低成本化,同時並對環境 佳而可提昇環境之安全性。 在上述附著膜回收裝置中,除水噴流以外,宜配置一用 以潤濕作業室之内壁面的加濕部。 立右依上述構成,藉由配置所謂喷霧裝置或灑水器之加濕 P以白知之水噴流法課題之高壓水會捲入附著膜片而飛 月欠P使附著於作業室之内壁面等,亦可防止沖洗其附著 膜片很小的附著膜片進行乾燥而藉空氣流飛散至作業室外 ’並能提高附著膜片之回收率。 在上述附著膜回收裝置中,宜設有一用以吐出水噴流之 洗淨%,並於作業室内設有一用以改善來自洗淨搶之水喷 流方向的移動部,並以搖擺方式或數值控制方式移動移動 部的方式設有一用以控制移動部之控制部。 右依上述構成,藉洗淨搶安裝於移動部(機械手臂之前端 P ) ’、於特疋之處(成膜用工具之附著膜面)藉控制部以上 述洗淨搶自動地進行附著膜之剝離除去的成膜用工具洗淨 而了女王、有效率地作業,並可很容易地回收來自附著 膜之附著膜片。 -33- 本紙張尺度適用中國國家@(CNS) A4規格(摩撕公董) 531452 A7
鍍法,直回收方法,為達成上述目的,利用滅 的直空成;、離子電錢法、CVD法等之真空成膜法 成膜用用的防護板、掩模、基板托架等之 U中2相附#於其之附著膜而回收的附著膜回收 方:、特徵在於:附著於成膜用工具之附著膜的剝離 居為使用水或液體之水喷流法。 :依上述方法,在附著於成膜用工具之附著膜的剝離方 :中使用—利用水或液體之水喷流法,故此習知之喷砂法 更可減少被洗淨物即成膜用工具之研削量(磨耗量),並可 延長成膜用工具之使用次數亦即壽命 —又,在上述方法中,可藉水喷流法除去成膜用工具之附 著膜作為附著膜片,且,可使上述附著膜片比習知的喷砂 法更大,故可使上述附著膜片之回收簡單化、確實化而低 成本化。因此,在上述方法中,可推動上述附著膜之再生。 尚且,上述方法係藉由使用一利用水或液體之水噴流法 ,而可使來自附著膜之附著膜片以低成本回收而經濟性地 再生,排水亦可再生,廢棄物幾乎不出來,可成為環境優 之成膜用工具洗淨。 在上述回收方法中,宜以減少至少自來水中所含有之碳 酸#5的方式純化用於水噴流法之自來水。 若依上述方法,因至少可降低用於水噴流法之水或液體 的碳酸1弓,故在水噴流法中,可減輕上述碳酸I弓之析出造 成的故障,故能確實地回收。 在上述回收方法中,真藉固液分離法從水噴流法所產生 -34- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 裝 訂
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之懸濁水分離回收附荃腔;η + 十 p队者膜片。在上述回收方法中,固液分 離法宜為離心分離法或沈澱法。 ,若依上述方法,藉由利用所謂離心分離法或沈澱法之固 液刀離法回收附著膜片’可使上述回收簡單化、確實化。 在上述回收方法中,所回收之附著膜片宜為金屬或金屬 化口物,。右依上述方法,附著膜片若為金屬或金屬化合物 ,用於水噴流法之水或液體,與,上述附著膜片設定成比 重差很大’故可從含上述附著膜片之懸濁水很容易分離回 收上述附著膜片。 在上述回收方法中,附著於成膜用工具之附著膜至少亦 可含有銦、钽等之稀有金屬或其化合物。在上述回收方法 中’成膜用X具為㈣裝置用成膜用卫具,附著於成膜用 工具之附著膜亦可為銦錫氧化物。 若依上述方法,因可以低成本回收銦或鈕等之稀有金屬 ,故可推動上述稀有金屬之再生。因此,在上述方法中, 可減輕所謂稀有金屬之資源枯竭。 在上述回收方法中,使用固液分離後之水或液體,而藉 水Α机法亦可剝離分離附著於成膜用工具之附著膜。若依 上述方法,可使用於水噴流法之水或液體再利用,故可降 低成膜用工具洗淨之廢棄物量,而廢棄物可成為零。 在上述回收方法中,成膜用工具為包括不銹鋼、鈦、銅 、或鐵-鎳合金者,至少附著膜附著之成膜用工具之表面宜 被3 μηι〜50 μιη之粗度精加工。 在上述回收方法中,成膜用工具為由鋁所構成者,至少 -35- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210 X 297公釐) 531452
附著膜附著之成膜用卫具的表面亦可被链溶射精加工。 若依上述回收方法,不銹鋼、鈦、銅、或鐵·鎳合金、或 銘,氣體吸附量很少,氣體釋出亦很容易,故可適宜使用 於真空成膜裝置之成膜用工具。 尚且,在上述回收方法中,於不錄鋼、鈦、銅、或鐵_ 鎳合金或銘之表面實施3 μιη〜5()㈣之粗度精加工、或㈣ 射精力工可長1尚开> 成於上述表面之附著膜的附著力。 從此事,上述方法係可抑制在真空成膜裝置中來自附著 膜之粉塵(膜片)的發生,而可適宜地使用於真空成膜裝置 之成膜用工具。 尚且,關上述方法係可減輕在成膜用工具洗淨時之成 膜用工具的研削量,故可適當地除去真空成膜裝置所使用 之成膜用工具形成的附著膜。 在發明之詳細r尤明的;員中構《之具體實施態樣或實施例 ,基本上係揭示本發明之技術内容者,並非只限於如此之 具體例而做狹義地解釋,在本發明之精神與如下記載之申 請專利範圍内,可做各種變更而實施。 [符號之說明] 11 濺鍍裝置(真空成膜裝置) 12 成膜室 13 標靶保持板 14 標靶 15 陽極板 16 磁鐵 -36- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 裝 訂
線 531452 A7 B7 五、發明説明(33 ) 17 基板 18 基板托架 19 掩模 20 防護板 21 機械手臂(移動部) 22 作業室 23 噴嘴 24 壓縮混合機 25 成膜工具 26 桌台(保持台) 27 分塵器 31a > 3 1 b玻璃基板 32 彌封構件 33 液晶層 34 偏光板 35 彩色過渡器 37 對向電極 38 配向膜 39 閘極匯流電極 40 閘極絕緣膜 41 矽半導體膜 42 源極滙流電極 43 汲極電極 44 畫素電極 -37- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 531452 A7 B7 五、發明説明(34 ) 51 洗淨搶(液體喷流部) 52 高壓水產生裝置(高壓液體產生部) 53 洗淨工具載置台(支撐構件) 54 固定容器 55 濾材 56 旋轉容器 57 離心分離機(固液分離部) 58 排水管 59 噴霧器或灑水器(加濕部) 60 沈澱槽(固液分離部) 61 純水製造裝置(液體精裝部) 62 排氣風扇 63 台車 64 導執 65 地板 66 排水口 67 沈澱槽(固液分離部) 68 自動門 69 喷嘴部 70 旋轉桌台 -38- 裝 訂 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) _

Claims (1)

  1. 531452 申請專利範圍 L 回收裳置,係從載置於保持台’具有附❹ 成胰用工具回收上述附著膜,其特徵在於. 為回收上述附著膜’具有對於上述成膜用工且,吹出 液體噴流之液體噴流部。 、 2. 根據申請專利範圍第1ΙΜ之附著膜回收 可以30 MPa〜200 MPa之鉻囹吝斗、产 ,、中汉有 Pa之犯圍產生液體壓之用以產生供 述液體喷流部用之高壓液體的高壓液體產 3. 根據申請專利範圍第_項之附著膜回收裝置X 可抑制由液體喷流造成之飛珠飛散至外部的方式:、可密 封地設置一收藏上述保持台之作業室。 4. 根據申請專利範圍第3項之附著膜回收裝置 將作業室内設定成負壓之排氣風扇。 Λ 5. 根據申請專利範圍第3項之附著獏回收裝置 可對高壓液體產生部供液體噴流用之液體,同時並:置 一純化上述液體之液體純化部。 6. 根據申請專利範圍第3項之附著膜回收裝置,其中於保 持台上’配置一從下方彈性地支撐成膜用工具之支撐構 件0 7. 根據申請專利範圍第3項之附著膜回收裝置,其中保持 台具有一孔穴部,其可從成膜用工具使-含有因液體噴 流而剝離之附著膜片的懸濁液體落於下方;並設有一固 液分離部’其可由從保持台落下之懸濁液體分離附著膜 片。 8·根據申請專利範圍第7項之附著膜回收裝置,其中設有 -39- 531452 A B c D 申請專利範圍 西己管’其可將因固液分離部分離附著膜片而殘餘液體之 回运至高壓液體產生部。 9·=申請專利範圍第3項之附著膜回收裝置,其中於液 ,噴流以外’並設置有用以潤濕作業室之内壁面的加濕 部。 10·根據申請專利範圍第3項之附著膜回收裝置,其中設置 有一用以吐出液體噴流之洗淨搶; 於作業室内設置有用以改變來自洗淨搶之液體喷洗 的方向之移動部; 用以控制移動部之控制部,係以藉搖擺回收方式或數 值控制方式移動移動部之方式設定。 U. -種附著膜之回收方法,其係將利用濺鍍法、直空蒗鍍 法、離子電鍍法、CVD法等之真空成駭中所使用的真又 空成膜裝置中所使用之防護板、掩模、基板拖架等的成 膜用工具之附著膜剝離回收,其特徵在於: 附著於成膜用工具之附著膜的剝離方法為一使用水 或液體之液體噴流法。 12.根據申請專利範圍第n項之附著膜回收方法,其中液體 噴流法中所用之自來水,係以至少降低自來水中所含= 之碳酸鈣的方式純化。 13·根據申請專利範圍第丨丨或12項之附著膜回收方法,其中 從液體噴流法產生之懸濁液體以固液分離法分離回收 附著膜片。 14·根據申請專利範圍第13項之附著膜回收方法,盆 τ囚液 40- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 531452 A8 B8 C8
    分離法為離心分離法或沈澱法。 15.根據申料㈣圍第n項之附著膜时方法, 收之附著膜片為金屬或金屬化合物。 '、 ° 16·根據申請專利範圍第u項之附著膜时方法, 於成膜用工具之附荖膜泛少人女 /、 八心I竹者胰至夕含有銦、鈕等 其化合物。 寸心褅有金屬或
    17. 根據申請專利範圍第i i項 用工具為濺鍍裝置用成膜 附著膜為銦錫氧化物。 18. 根據申請專利範圍第丨}項 固液分離後之水或液體, 著於成膜用工具之附著膜 之附著膜回收方法,其中成膜 用工具,附著於成獏用工具之 之附著膜回收方法,其中使用 而籍液體噴流法,剝離分離附 19.根據申請專利範圍第n項之附著膜回收方法,其中成 用工具係由不錄鋼、敛、銅、或鐵鎳合金所構成者· 至少附^附著之成膜用I $的表面被精加工至 μπι〜50 μιη之粗度。 其中成膜 20·根據申請專利範圍第丨丨項之附著膜回收方法 用工具乃由鋁所構成者; 至少附著膜附著之成膜用 工具的表面被鋁熔射加工。 _ -41 - ^紙張尺度適财S S家料(CNS) A4規格(21G X 297公釐) ------- 一
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