TW459173B - Thermally conductive article and thermal connection structure using-such article - Google Patents

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45 917 3 Β· 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 五、 發明説明（ 1 ) f [技術領域] 1 1 本 發 明 為 有 關 使 如 筆 記 型 電腦或便 攜 資訊端末機所代 I 表 之 因 為 小 型 輕 量 化 而 Μ 非 常 髙集積度 所 構成之電子櫬器 I I 内 部 所 發 生 之 熱 向 外 逸 散 ，連接該電子櫬器的 溫 度 相 異 之 請 先 閲 1 I 部 分 Μ 構 成 將 高 溫 部 所 發 生 之 熱按良好 效 率之方式移至低 讀 背 1 1 I 溫 部 之 熱 傳 達 路 徑 之 熱 傳 導 構 件。詳言 之 ，本 發 明 為 有 關 之 注 1 ! | 意 I 將 高 溫 部 所 發 生 之 熱 瞬 間 移 動 Μ防止熱 傳 導至周圍之熱傳 Ψ 項 1 1 再 1 1 導 構 件 以 及 使 用 熱 傳 導 構 件 之 熱連接構 造 體 填 本 1 [背景技術] ΊΪ [ 1 於 Η 電 子 構 件 所 構 成 之 電 子機器而 言 ，為 防 止 因 内 部 1 j 所 發 生 之 熱 之 電 子 構 件 的 誤 動 作，有必要使所 發 生 之 热 往 ! 1 外 逸 散 ，Μ冷却電子櫬器内部 ，為此，以 往 廣用將電子機器 1 訂 I 内 部 搭 載 風 扇 .使電子機器内的空氣流動而使 高 溫 部 所 發 1 I 1 生 之 熱 傳 導 至 低 溫 部 或 往 外 排 出以冷却 電 子構件之空冷方 1 1 式 〇 1 然 而 ,筆記型電腦或攏帶式資訊终端機等 電 子 機 器 ，為 Λ-Ϊ, ! 實 規 低 電 力 消 費 或 小 型 軽 量 化 ，係Μ非常高的 集 積 度 之 方 1 | 式 構 成 者 0 如 此 集 積 度 高 之 方 式構成之 電 子機器， 難 於 於 1 其 内 部 確 保 搭 載 風 扇 並 形 成 使 空氣流動 之 熱傳達路徑的足 1 1 1 夠 的 空 間 〇 因 此 ，替代使空氣在熱傳達路徑内 流 動 之 空 冷 1 1 方 式 ，有採用將筆記型電腦内部的構成組件Μ 熱 傳 導 構 件 1 1 連 接 至 放 熱 部 ，使熱從高部傳導至放熱部再將 熱 放 出 至 外 1 1 部 之 熱 傳 導 冷 却 方 式 〇 1 1 於 此 種 熱 傳 導 冷 却 方 式 .洌如，欲將 C P U (中央處理機） I 1 本紙張尺度適用巾國國家標準（CNS ) Λ4坭格（210X297公兑） 1 3 1 0 0 7 2 459173 Η' 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 五、 發明説明（ 2 ) 1 所 產 生 之 熱 從 放 熱 板 放 熱 時 ，則 >λ 熱 傳 導 性 良 好 的 帖 接 劑 1 I 將 鋁 製 放 熱 板 粘 接 至 CP U， 或 經由Κ矽聚合物（si 1 i con 1 1 P 0 1 y si e Γ)等 傳 導 性 材 質 所 形 成之放熱片將放熱板壓至CPU 計 J ! 先 1 等 方 式 ，使 CPU 的 熱 傳 導 至 放 熱板並使之逸散 =亦有將鋁製 閱 讀 I 鍵 盤 背 面 的 金 屬 板 做 為 替 代 放熱板， 並 經 由 >λ 矽 聚 合 物 等 背 面 之 1 1 所 形 成 之 放 熱 片 ,使熱從該金靥 板 逸 散 之 方 法 〇 注 意 事 Ϊ i 如 此 藉 由 熱 傳 導 從 放 熱 板放熱時， 按 照 所 放 熱 之 熱 量， 項 再 填 t 1 必 須 將 放 熱 板 的 放 熱 能 力 增 大 i — -般而言， 若 要 增 大 放 熱 η 本 i 能 力 ，則有箱要增大放熱板的板 熱 面 積 ΰ 然 而 ，於大多情況 [ 1 ，電子組件因裝附於預定之位置 之 故 ,如為確保放熱面積而 1 1 單 純 僅 將 放 熱 板 增 大 時 ,則放熱 板 與 電 子 組 件 互 相 妨 礙 0 j 1 訂 為 避 免 與 電 子 姐 件 之 妨 礙 ，需要 將 放 熱 板 形 成 為 複 雜 的 形 1 狀 〇 再 者 ，亦有甚多情況， 難 於以- -種放熱組件構成- -種放 1 1 熱 板 之 情 況 下 ,不得不以二棰Μ 上 的 放 熱 組 件 構 成 〇 i 在 此 等 情 況 ,於構成放熱板 之 二 件 放 熱 組 件 之 間 ，夾介 1 Λ令 由 矽 聚 合 物 所 形 成 之 放 熱 片 ，或 將 二 件 放 熱 組 件 螺 絲 釘 鎖 1 i 住 做 為 一 體 的 放 熱 板 供 使 用 >宕在連接發熱部與放熱部 1 1 I 之 放 熱 路 徑 中 多 數 存 在 放 熱 組件時， 則 因 一 部 分 的 放 熱 組 1 1 件 之 熱 傳 導 % 數 較 小 ，或由於放 埶 !\S\ 組 件 間 之 連 接 熱 姐 抗 抗 1 1 之 作 用 ，熱傳達路徑整體的熱阻 抗 增 大 而 使 放 熱 性 惡 化 〇 1 1 如 為 解 決 上 述 問 題 再 增 大 放 熱板時， 則 將 發 生 電 子 機 器 的 1 1 重 量 增 大 之 惡 性 循 環 0 再 者 ，如 放 熱 傳 達 路 徑 整 體 的 熱 阻 1 1 抗 增 大 ，於發熱部所產生之熱未 由 放 熱 傳 達 路 徑 放 熱 之 前， 1 I 即 傳 導 於 周 圃 的 電 子 組 件 Μ 致對電子組件發生影響。 1 i 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) /\4见格（21 ΟΧ 2y?公处） 2 310072 45 9173 ]Γ 五、發明説明（3 ) 再者，如將Μ可撓性較差的鋁所構成之放熱板，直接裝 於CPU或HDD(硬碟驅動機）等基本組件上當作放熱板時，則 在電子機器内外部所產生之震動將經由放熱板傳至CPU或 HDO,而有可能發生因震動之損傷。 再者，另外Μ熱傳導性較鋁為優異之_等金屬製造之 放熱板則有重量。較重之問題。而且，即使在鋁製放熱板， 由小型輕量化的觀黏而言，其重量質在不可忽略。如此，於 攜帶用資訊處理裝置等為本體裝置的小型化，輕量化起見 ，希望有輕易而熱傳導效率良好的熱傳導構成之出現。 對如此熱傅導效率良好的材質而言，已知石墨為最適 者。然而石墨非常難於形成為所希望的形狀，即使已成形 為所希望的形狀而言，要確保維持其形狀之強度則更為困 雔。如此，為使其能用為所希望的熱傳導路徑之構成，須要 有一種能將石墨所代表之脃弱的高熱傳導係數材料保持於 所希望的形狀之熱傳導構件之產生。 [發明揭示] 本發明提供輕量而熱傳導係數高的熱傳導構件者。藉 此，得Μ使本案裝置小型化與輕量化。 本發明之第1形態，係連接溫度相異之至少2處並構成 將高溫部所發生之熱Μ良好效率之方式移至低溫部之熱傳 達路徑之熱傳導構件，該熱傳導構件具備： 按照热傳達路徑的形狀所成形之由良好熱傳達材質而 成之熱傳導構材；及 收容熱傳専構材並由具有預定的厚度之可撓性片所構 本紙張尺度適用中國國家標隼（CNS ) Λ4規格（210X297公炖） 3 3 1 007 2 (請先閱讀背面之注意事項再楨'5;「本頁 Λ--- -π 經濟部中央標率局員工消费合作社印製 經濟部中央標率局員工消費合作社印製 459173 ΙΓ 五、發明説明（4 ) 成之收容部，而其特徵為經介可撓性片Μ熱的方式連接於 高溫部及低溫部之熱傳導構件。 如上述，於本發明第1形態，經介具有可撓性之高分子 化合物製之可撓性片，經過由良好熱傳等構材以熱性方式 連接高溫部及低溫部所構成之熱傳達路徑，使高溫部的熱 移至低溫部俾將有效冷却。 本發明之第2形態，為於第1彤態中，良好熱傳導材質的 熱傳導性係lOOtf/mkM上者為其特激。 如上述，於本發明第2形態，可從具有lOOw/mkK上的傳 導性之熱傳導材質中選出之適當的材質構成熱傳達路徑。 本發明第3形態，為於第2形態中，良好熱傳導材質的熱 傅導性係l，004W/mkM下者為其特徵。 如上述，於本發明第3形態，可從具有lOOw/mk以上且， l,004W/!〇kM下的傳専性之熱傳導材質中選出之適當的材質 構成熱傳達路徑。 本發明第4彤態，為於第3形態中，熱傳導構件係由良好 熱傳導材質而成並成形為具有預定的厚度之片狀者為其特 激。 如上述，於本發明第4形態，藉由將熱傳導構件成形為 片狀，於狹窄的空間仍可構成熱傳達路徑。 本發明第5彤態，為於第3形態中，優良熱傳導材質係由 石墨而成者為其特徴。 如上述，於本發明第5形態，藉由可撓性片被覆热傳専 係數雖高，惟抗拉強度及剝離強度（peel- back strength) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4规格（210X297公兑） 4 3 1 0 0 7 2 (請先間讀背而之注意事項再硝寫本打) ---ikr 丁 -ίΐ> 45 917 3 f Η7 五、發明説明（5 ) 等機械性強度較劣之石墨片，以補強石墨片的櫬械性強度 ,即可實現輕量且熱傳導係數高，組裝性佳的熱傳導構件 〇 本發明第6形態，為於第5形態中，由石墨而成並成形為 片狀之熱傳導構材具有可撓性為其特徵。 如上述，於本發明第6形態，因Η狀的石墨具有撓性且 可吸收震動之故，與可能因震動受破壊之發熱體直接接觸， 亦可有效方式傳導熱。 本發明第7形態，為於第6形態中，由石墨而成並成形為 片狀之熱傳導材質的預定厚度係10w mM上而800ti mM下 者為其特徵。 如上述，於本發明第7形態，藉由設定石墨片厚度為 IOwbK上而800WnM下，則可賦予石墨片較佳之可撓性 〇 本發明第8形態，為於第7形態中，良好熱傳導材質的比 重係0.5以上而2.25M下者為其特激。 如上述，於本發明第8形態，藉由設定石墨片比重為0.5 以上而2.25M下，則可賦予石墨片較佳之可撓性。 本發明第9形態，為於第4形態中，熱傳導構材係將經 成形為複數個片狀之熱傳導構成叠合以構成者為其特徵。 如上述，於本發明第9形態，藉由叠合成形為片狀之熱 傳専構件，可得具有所希望的厚度之熱傳導構件。 本發明第10形態，為於第9形態中，經成為複數個經叠 合之片吠之熱傅専構材，可變形為按照所希望的形狀為其 本紙張"尺度適用中國國家摞準（CNS ) Λ4Μΐϋΐ〇χ297公敍) 5 3 1 0 0 7 2 X» — 請先閱讀背面之注意事項再硪寫木玎 訂 經濟部中央標準局負工消費合作社印裝 45 91 7 3 Η' 經濟部中央標隼局員工消资合作社印裝 五、 發明説明 〔6 ) I 特 徴 0 1 [ 如 上 述 ,ί 本發明第10形 態， 藉 由 經 成 形 為 片 狀 之 熱 傳 1 I 導 構 材 變 形 為 所希 望 的彤狀， 即可構成所希望的形狀的熱 請 1 1 先 1 傳 達 路 徑 〇 間 it' 背 本 發 明 第 11彤 態 ,為於第 10形態中， 經 成 形 為 按 照 所 希 之 1 注 望 的 形 狀 變 形 之複 數 個片狀之各 個 熱 傳 導 構 材 像 互 相 粘 接 意 事 i 項 | 者 為 其 特 徵 〇 再 1 1 如 上 述 ，於本發明第11形 態， 藉 由 粘 接 按 瞄 所 希 望 的 形 寫 本 τι i 狀 變 形 之 片 狀 的各 個 熱傳導構材 ，即可以固定熱傳導構件 i ί 全 體 彤 狀 〇 1 I 本 發 明 第 12彤 態 ，為於第 4形 態 中 ，熱傳導構材， 將 成 彤 1 1 訂 為 按 照 熱 傳 達 路徑 的 形狀之所希 望 的 形 狀 為 其 特 徵 0 t 如 上 述 ，於本發明第1 2形 態. 可 製 得 具 有 適 合 轨 傳 達 路 1 徑 之 形 狀 之 熱 傳導 構 材。 I 本 發 明 第 13形 態 ，為於第 4形 態 中 ，收容部係經粘接於 I A 所 收 容 之 熱 傳 導構 材 者為其特徵 〇 ] I 如 上 述 ，於本發明第1 3形 態， 可 按 保 護 性 的 方 式 固 定 所 i I 收 容 之 熱 傳 導 構材 的 形狀。 1 1 I 本 發 明 第 14形 態 ,為於第 1 1形態中， 收 容 部 係 經 粘 接 於 1 1 所 收 容 之 埶 傳 専構 材 者為其特徵 〇 1 1 如 上 述 ，於本發明第14形 態， 可 按 保 護 性 的 方 式 固 定 所 1 I 收 容 且 m |K-C 互 相 粘接 之 複數涸熱傳 専 構 材 的 整 體 形 狀 〇 1 1 本 發 明 第 15形 態 ，為於1 2彤態中， 收 容 部 係 經 粘 接 於 所 1 I 收 容 之 熱 傳 導 構材 者 為其特徵。 I 1 本紙張尺度適用中國國家標隼（CNS ) Λ4^格（210ΧΜ7公攰） 6 310072 經濟部中央標準局員工消t合作社印製 459173 五、發明説明（7 ) 如上述，於本發明第13形態，可按保謅性的方式固定所 收之按照所希望的形狀成形之熱傅導構件的形狀。 本發明第16形態，為於第1形態中.可撓性Η係由高分 子化合物而成者為其特徵。 如上述，於本發明第16形態，可按保護性的方式固定所 收容之按所希望的形狀成形之熱傳導構件形吠。 本發明第17肜態，為於第16形態中，可撓性片的預定的 厚度係lju mM上而300w mM下者為其特徵。 如上述，本發明第17形態，藉由設定片狀的高分子化合 物的預定的厚度為lw aM上而300w aM下，即可防止因片 狀的髙分子化合物的過度的熱阻抗而損害熱傳導構件整體 的熱傳導性。 本發明第18形態，為於第17形態中，可撓性片係抗拉強 度2kg/mm2M上，抗剪強度上者為其特徵。 如上述，本發明第18形態，藉由設定片狀的高分子化合 物的櫬械性強度為抗拉強度2kg/mB2K上，抗剪強度為2kg/ mm2以上，即在不損害熱傳導構件整體熱傳導性之下，可安 全保護所收容之熱傳導構材。 本發明第19形態，為於第1形態中，高分子化合物係選 自由聚酯，聚醯胺，聚氯乙烯，及聚丙烯而成之組群者為其 特激。 如上述，本發明第19形態，可使用一般性的高分子化合 物K低成本製作收容部的材料。 本發明第20形態，為於第19形態中，高分子化合物係預 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（2丨0X 297公郑） 7 310072 (請先閱讀背面之注意事項再垃』Η本Π )

__ H ^-1 - » - 經濟部中央標準扃貝工消费合作社印裝 4 5 917 3 ^ 1Γ 五、發明説明（8 ) 定的厚度為20至30ϋΒ的聚醣為其特徵。 如上述，本發明第20形態，藉由選擇聚酯為高分子化 合物，即不致損害所要求之機械性強度之下，能使厚度為單 薄，並可確保熱傳導構件整體的熱傳導性。 本發明第21形態，為於第1形態中，於收容部周圍設有 凸緣部Μ補強收容部為其特徵。 如上述，本發明第21形態，藉由設置於收容部周圍之凸 緣部，Μ補強收容部的機性強度之同時，並可防止對收容部 側面直接作用之外力。 本發明第22形態，為於1形態中，熱傳導構件係其中至 少一方為被本身為熱傳専體之相對向之2張平板夾住與本 身為熱傳導體之平板做熱連接者為其特激。 如上述，本發明第22形態，藉由在其中至少一平面為熱 傳導體之2張平板之間夾住熱傳導構件Μ熱連接之故，可提 升熱傳専效率旦其組裝性優越。 本發明第23形態，為於第22形態中，熱傳導構件係被相 對向之2張平板加壓Μ熱連接者為其特徵。 如上逑，本發明第23形態，藉由相對向之2張平板加壓 熱傳導構件Κ熱連接，即可提髙熱傳導構材互相之間，熱傳 導構材與高分子化合物片之間，Μ及高分子化合物與熱傳 専構材間的密貼性及熱傳導效率。 本發明第24形態，為於23形態中，相對向之2張平板中 的一方係選自由橡膠片及溶膠發泡软質片所構成之組群者 為其特徵。 本紙張尺度適用中國國家梯準（CNS ) Λ4^格（2i〇x2y7公赴） 8 3 1 007 2 請先間讀背面之注意事項再访ΪΪΓ本πο ..¾ 訂 459173 片 泡 發 膠 溶 或 片 膠 橡Μ 由 藉 態 形 4 2 第 明 }發 本 9 »W述 兑上 明如 發 '五 接 連 熱Μ 壓 按 式 方 性 彈Μ 件間 構之 導相 傳互 熱材 將構 提 可 即 間 之 片 物 合 化 子 分 高 與 材 構 導 傳 熱 導高 傳及 熱以 高 ， 率 效 導 傳 熱 性 貼 密 的 材 構 導 傳 熱 與 物 合 化 子 分 中 板 平 張 2 之 向 相 中 態 形 3 2 於 為 其 為 者 群 組 之 成 構 所 管 締 收 熱 及 帶 膠 態性 形粘 5 3 2 由 第自 明選 發係 本方一 的 激 特 中 板 平 張 2 之 向 對 相 依 由 藉 態 形 5 2 第 明 發 本 述 上 如 接 連 式 方 熱Μ 造 構 單 ΛΒ 箱 之 管 縮 收 熱 或 帶 膠 粘 如 為 方一 的 片 間物 之 合 互化 相子 件分 構高 導及 傳Μ 熱 ， 高間 提之 本片 成物性 低合貼 Μ 化密 可子的 即分間 率 效 導 傳 熱 (請先閱讀背面之注意事項-P!'填S本τ!; .丨，" 髙 與 材 構 導 傳 熱 之 材 構 専 傳 熱 與 中 板 平 張 2 之 向 對 相 中 態 形 3 2 於 為 態 形 6 2 第 明 發 本 架 框 脂 樹 的 器 機 子 電 係 方i 的 徵 特 其 為 者 丁 ,-p. 態 形 6 2 第 明 發 本 藉 -_架 框 脂 樹 的 器 機 子 述電 上作 如方一 的 中 板 平 張 2 之 向 對 相 將 由 的 體 造 構 接 逋 熱 少 減 可 即 經濟部中央標準局員工消費合作社印裂 好 良 性 裝 組 而 低 較 本 成 故 之 巨 數 件 組 方一 少 至 的 専 傳 熱 中 態 形 2 2 於 為 態 形 7 2 第 明 發 本 激 特 其 為 者 件 構 熱 放 係 本 成 低 且 量 之輕 尚 並 對’ 相 3 數 因 -, 件 態組 形少 27減 第可 明 ’ 故 發之 本件 述構 上熱 如放 係 身 的 板 平 本 方 明 說 單 簡 面 圖 斜 之 件 櫞 導 傳 熱 之 例 施 實 1 第 明 發 本 關 有 示 表 圖 A 11 第 本紙張尺度適用中国國家標準（CNS ) Λ4ίΐ_格（210X297公犮） 9 310072 經濟部中央標準局負工消费合作社印t 45 91 73 in 五、發明説明（〗Ο ) 視圖。 第1B圖表示第1圖所示熱傅専構件的收容部的構造之 分解圖。 第U圓係第1A圖所示熱傳導構件的IC-IC剖面圖。 第1D圖係表示第1C圖所示熱傳導構件的變形例的剖面 圖0 第2A圖係表示有闞本發明第2實施例之熱傳導構件之 斜視圖。 第2B圖係表示第2A圖所示熱傳導構件的收容部的構造 之展開圖。 第2C圔係第2A圖所示熱傳導構件的IIC-IIC剖面圖。 第3A圖係表示有翮本發明第3實施例之熱傳導構件之 斜視圖。 第3B圖係表示第3A画所示熱傳導構件的收容部的構造 之展開圖。 第3C圖係第3A圓所示熱傳導構件的IIIC-IIIC剖面圖 〇 第4A圖係表示有關本發明第3實施例之熱傳導構件的 第1變形例之斜視圖。 第4B圖係表示第4A圖所示熱傳導構件的IVB-IVB剖面 圖。 第4C圓係表示第4B圖所示熱傳導構件的不同例之剖面 圖。 第5 A_係表示有關本發明實腌例之热傳導構件的第2 (請先閱讀背面之注意事項男05Ϊ?本瓦 一—. 、-° 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4現格（210X297公兑） 10 310072 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 459173

B 五、發明説明（u ) 變形例之斜視圖。 第5B圖係表示第5A圓所示熱傳導構件的VB-VB剖面圖 0 第5C圖儀第5B匾所示熱傳導構件的不同例之剖面圖。 第6圖係有關本發明第4實施例之熱連接構件體的主要 部分之剖面圖。 第7圖係有關本發明第5實施例之熱連接構造體的主要 部分之剖面圖。 第8圖係有關本發明第6實施例之熱連接構造體的主要 部分之剖面圖。 第9圖係有闞本發明第7實胞例之熱連接構造體的主要 部分之剖面圖。 第10A圖係有翮本發明第8實施例之熱達接構造體的主 要部分之剖面圖。 第10B圖係表示第10A圖所示熱連接構造體的XB-XB剖 面圖。 第11圖係有醑本發明第9實腌例之熟連接構造體的主要 部分之剖面圖。 第12圖係有關本發明第10實施例之熱連接構造賸的主要 部分之剖面圖。 .

[實施發明之最佳肜態] 為詳述本發明，依所添附圖面說明之。 (第1實施例） _Μ下，參照第1A圖、第1B圖、第1C圖以及第1D圖說明 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4规格（210X297公尨） 11 310072 (請先閱讀背面之注意事項罚试巧本玎 訂 f45 9173 A7 __|_ B7 五、發明説明“） 有w本發明第1實施例之熱傅導構件。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 如第1A的斜視圃所示，有闞本例之熱傳導ftfrTCUl包 含在内部形成略呈矩形的空間As並朗向一方向延伸存在之 收容部C,及於收容部C的側面的大約中央部位按一B之方 式延伸在而設置之凸嫌部20A、20B、20C、及20D。再者， 凸緣部20A及凸緣部20B設在對箱髓部C的長方向呈垂直的 相對向側面，凸緣部20C及凸緣部20D則設在對收容部C的較 長方向呈平行的相對尚側面。 如第1B圓的展開鼸，收容部C包含第1外骰部Cb及第2外 般部Ct。第1的外殻部Cb係由互相略呈直交之4個側嬖 18Ab，18Bb,18Cb,及18Db形成之角柱狀開口部的一方被底 面壁18Eb封塞Μ形成凹部Asb者。從第1外骹部Cb開口镅部 ，凸緣2 0 A b , 2 0 B b , 2 0 C b及2 0 D b僅按預定長度L ,對底面莖 18Eb略呈平行之方式延伸存在。再者，各供壁i8Ab、18Bb 及 lgCb 及 18Db，M 及凸緣 20Ab、20Bb、20Cb 及 20Db,較佳 為由分別具有預定厚度Ts之分子化合物而成之片材構成之 〇 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第2外殼部Ct具有與第1外殻部Cb實質上相同形狀。亦 即，第2外殼Ct由為互栢格圼直交之4個側壁18At、18Bt、 18Ct及18Dt形成之角柱狀開口部的一方被頂面壁封塞以形 凹部Ast。從第2外般部Ct開口端部，凸緣20At、20Bt、 2 0 C t、及2 0 D t僅按預定長度L ,對底面壁1 8 E b略呈平行之 方式延伸存在。再者，各側壁13At、18Bt、18Ct、及 18Dt,底面壁 18EtM 及凸緣 20At、20Bt、20Ct 及 20Bt 較佳 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2!0X297公釐） 12 (修正頁）310072 f 59 彳 73_^___ 五、發明説明（】3 ) 為由分別具有預定厚度Ts之高分子化合物而成之片材構成 之0 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經如此構成之第1及第2外毅部，如第1B圖所示，按各別 開口能相對向之方式配置，並使所相對向之凸掾2〇Ab與 2 0 A t、2 0 B b 與 2 0 B t , 2 0 C b 與 2 0 C t , 及 2 0 D b 與 2 0 D t 面對面 之方式接合，形成具有由凹部Asb及凹部Ast形成之空間As 之收容部C。再者，接合凸緣20Ab與20At、20Bb與20Bt、20 Cb 與 20Ct 及 20Db 與 20DtM 形成凸緣部 20A、20B、20C 及 20D 。在此，此凸緣部20的接合時，可使用粘接劑，或如前述高 分子化合物Η材為具有热可塑性時，也可使之熱熔着。如 此，藉由在收容部周圍形成凸緣部20,可Κ防止從周園對收 容部C直接施加壓力之同時，亦有補強熱傳導構件TCII整體 的強度之效果。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 於第1C圖表示第1Α國所示之熱傳専構件TCU1的IC-IC 部面圃。如該豳所示，於收容部C的空間As内，收容有具有 可撓性之石墨片1經按預定張數叠合而構成之石墨片群GS 。構成石墨片群GS之個個石墨片1,較佳為全部實質上同一 形狀者。然而，按熱傳導構件TU1的用途.如具有不同形狀 亦臞有效。 於第1D画，表示石墨片群（Gs)經由長度不相同的石墨 片1構成之一個例。於本例，石墨片群GS係個個長度依ASL 單位相異之石墨片按次序堆積收容者。收容如此長度相異 的石墨H1而成之石墨片群GS之熱傳導構件TCU1,遽合將 热傳導構件往一方向彎曲使用之情況，而石墨片的每張長 13 (修正頁）31 0072 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 5 91 7 3 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、 發明説明 (14 ) 度 差 Δ SL可 依 攞 石 墨 片 1的- 一張厚j 度Tg 形 成 石墨 片 Tf ί,形 1 | 成 石 墨 片 群 G之石墨， Η 1的 張 數 ，收 g部C的 高 分子 化 合 物 片 1 的 厚 度 Τ£ > Μ 及 彎 曲 熱 傳 導 構 件 TCU ； 之 扭率等適當決定之 諸 1 1 先 ! 〇 如 此 ，對彆曲石墨j HIM m 成 之 熱 傳 導 構 件 Tern 而 ，容 閱 讀 1 後 參 照 第 4A圖 9 第 4B及 第 4C圖 Μ 及 第 5A圖 Λ 第5E 圖 第 5C 背 面 I I ί 圖 Μ 說 明 之 〇 注 意 1 1 事 1 如 參 照 第 1 ί 圖 第 1B 圖 第 11 :圖 及 第 1圖D所 說 明 ，有 再 4 1 1 翮 本 發 明 之 熱 傅 導 構 件 TCU1 藉 由 將 雖 較 優 於 熱傳 導 係 數 但 Μ 本 頁 1 皮 剌 (P e € 1 - b a c k S t Γ e n t g t h ) 較 劣 而 易 破 斷 之 石墨 Η 而 成 之 1 1 石 墨 片 群 GS t 收 容 於 由 高 分 子 化 合 物 製 的 保 護片 而 成 之 收 I 1 1 容 部 c， 保 護 由 外 部 對 石 墨 群 GS施 力 之 懕 力 或 衡擊 力 » >1 整 1 1 訂 I 體 熱 導 構 件 TCU1 而 » 可 對 石 墨 片 1及石墨片群G S保證能 耐 實 用 之 強 度 〇 如 熱 傳 導 構 件 TCU1 欲 發 揮 如 此性 能 1 則 石 i 1 墨 片 1及收容部C的 高 分 子 化 合 物 必 須 符 合 下 列前 所 提 及 1 者 〇 石 墨 Η 因 具 備 超 群 的 耐 熱 性 f 附 藥 品 性 等有 用 的 特 性 1 I 之 故 > 廣 泛 作 為 X 業 用 品 > 如 作 為 墊 圈 > 附 熱封 □ 材 料 使 f 1 用 I 惟 本 發 明 之 石 墨 片 1可依大致分類為下述3種 方 法 製 造 1 ί 1 石 Ml. Η 1 ί 1 首 先 7 於 第 1製造方法， 將特定的高分子化合物的薄 1 I 膜 於 不 活 性 氣 體 内 於 2 40 0 t： 上 溫 度 實 施 熱 處理 後 成 為 石 1 1 1 墨 構 造 者 t 再 藉 由 高 溫 處 理 作 成 發 泡 狀 態 1 並將 之 實 施 壓 1 1 I 延 廉 理 製 得 具 有 柔 軟 性 及 彈 性 之 石 墨 片 (韻 f參贿 日 本專 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CMS ) A4規格（2丨0X297公釐） 14 (修正頁）3 1 007 2 45 91 73

A ΗΊ 五、發明説明Q5 ) 利特開平3-75211號公報，特開平8-23183號公報，特開平 8-267647號公報，特開平9-156913號公報等）。依此製造 方法所得之石墨之中，比重為0.5至2.25,熱傳熱性為 600至l,004W/mk者，即適合於本發明有BI石墨片1。在此， 比重範圍較大係因製法之不同所致者，富有柔软性之片材 為比重較小（0 . 5至1 . 5 )、柔軟性較劣之片材則比重較大（ 1 . 5至2 . 3卜 石墨片1雖熱傳導係數較高，傳導性較優，惟為充分 傳達熱，必須將石墨1的斷面積增大。為此而言，石墨片 1的厚度Tg大者較佳。惟如石墨片厚度Tg過大，則由於製 造上的問題石墨片變成棰為脃弱，Μ致不能得到足夠的可 撓性。因此，較佳為石墨片1的厚度Tg為10/imM上，300 w bjM下。實施形態1所使用之石墨片1較佳為厚度Ts為 lOOiim,熱傳等係數為600至1004W/iBk,比重0.8至1.0者 0

經濟部中央橾準局員工消費合作社印I ^^^1 HI 1 - -I - - - - - -- -! I - - 1 1 fi1·/--I !^ί ---- i . . . ------- >iri—> -:¾ 、-σ (請先閱讀背面之注φ-f項再禎寫本πο 於第2製造方法，係將天然石墨以硫酸或硝酸等酸處 理後，實施加熱處理而得之膨脹石墨予Μ軋延成形以製得 膨脹石墨片。此膨脹石墨片，具有可撓性而可利用為密封 襯墊（gasket)等，與由第1製造方法所得之石墨片比較， 熱傳専係數約為1/10程度，但有製造成本甚低之有利點。 於第3製造方法，製得依聯合電石（Union Carbide)法 真空沉»法，CV0 (化學沉積）法，濺潑（sputtering)法， 離子電鍍（ion plating)法等的物理性或化學式製法所形 成之碳薄膜。如此製得之碳薄膜，具有熱傳導係數非常高 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210X297公益） 15 310072 經濟部中央標準局負工消f合作社印製 459173 五、發明説明（16 ) 之特戡。 再者，依與第1方法類似之方法生成之石墨片或碳薄 膜亦可Μ使用。如用為熱傳導構件TCU,則依第1方法製造 之石墨片較佳，惟一般，對石墨片1而言，如熱傳導係數 為100W/mkM上而比重為2.0Μ下則實用上可行。 若叠合複數張如此製備之石墨片1M形成石墨Η群GS 時，可粘接各個石墨片1之間以固定石墨片群的形狀。再 者，如為固定石墨群GS的形狀而粘接石墨片1時，可使用 環氧系粘接劑，丙烯酸酯系粘接劑，以及矽聚體系粘接劑 等。在此，熱傳導係數較高粘接劑當然較佳。 石墨塊 再者，替代粘接石墨片1以固定石墨片群GS的彤成， 亦可將無可撓性的石墨在桿料（「〇d)上成形者收容於收容 部C的内部。此桿料狀石墨可依將焦碳等碳材於3,OOOt；前 後加熱之狀態下施加壓力以生成。再者，亦可使用將烴（ hydrocarbon)接觭經高溫加熱之基材而生成之熱解石墨（ pyrolytie graphite)。另外，此石墨塊GB可Μ未圖示之 第1圖之石墨片群GS取代。 高分芊化合物Η 形成熱傅導構件TCU1的收容部C及凸緣部20之高分子 化合物片，因將用在電子機器内部之故，必須具備絕緣性 ，耐藥品性及耐氣候性。考慮此等條件之下，高分子化合 物片的材料主要選自聚酯、聚醢胺、聚氯乙烯及聚丙烯等 0 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4^格（210Χ 297公尨） 16 310072 (請先閱讀背面之注意事項再4¾本页 丁 -0 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 45 9173 ^ _P_B7__五、發明説明（〗7 ) 再者，高分子化合物片在保護收容於收容部C之石墨 片群GS或石墨塊GB之同時，重要條件為石墨片群GS或石墨 塊GB不妨礙從所連接之發熱部之熱的傳導。為此，高分子 化合物必須符.合櫬械性強度與優良熱傳専兩者相矛盾的要 求。亦即，為確保髙分子化合物片的機械性強度，势必將 增大其厚度Ts,惟如此則損害熱傳導性。考慮此相矛盾之 要求，設定髙分子化合物片的機械性強度為，抗拉強度為 2 k g / b m 2 Ji(上，抗剪強度為2 k g / n m 2 K上者為條件下，厚度 最好儘量要薄。於本發明，較佳為使用厚度Ts在20至30 «m的聚酯，惟除聚酯Μ外，一般所用之如上述材質亦可 行。但為不降低熱傳専構件TCU1整體的熱傳奪係數起見， 高分子化合物片的厚度T s較佳為1 ii m Μ上，3 0 0 u β以下者 〇 於本實施例，石墨片群GS或石墨塊GB與高分子化合物 Η (收容部C2)之間並未予以粘接。但亦可粘接兩者，此時 ，對石墨片群GS形狀的固定化有效。 再者，較佳為不要將收容於熱傳導構件TCU1之石墨片 群GS或石墨塊GB從收容部露出。然而，視熱傳導構件 TCU1的適用處所，亦即無短路可能時，於收容部C的底面 壁18Eb或頂面壁18Et鑽開預定大小的孔，將石墨片群GS域 石墨塊GB直接與高溫部接觸Μ確保热傳導構件TCU1整體的 熱傳導性亦靥可能。 再者，於第1Α圖、第1C圖及第1D圖中，熱傳専構件 T C U 1係按直線型表示者，惟石墨片1及收容部C ,凸緣部2 0 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標隼（CNS ) Α4规格（210Χ 297公釐） 17 (修正頁 > 3 1 0 0 7 2 459173

!P 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、 發明説明（ 1 8 ) I 均 係 可 撓性 者 〇 從 而 1 有 m 本 發 明 熱 傳 導 構 件 TCU 1 可 在 電 1 子 機 器 裝置 中 依 由 形 狀 到 處 可 配 置 〇 再 者 可 將 配 合 装 I I 附 熱 傳 導梅 件 TCU 1 之 空 間 的 形 狀 經 >1 變 形 之 石 墨 片 1互相 請 1 粘 接 作為 經 固 定 石 墨 片 群GS整體 的 形 狀 之 熱 傳 導 構 件 先 U] 讀 1 1 TCU 1 使 又 用0 因Κ 電 氣 絕 緣 性 較 高 的 髙 分 子 片 施 予 被 覆 之 故 1 即 背 面 ί之 注 意 再 1 1 i 使 在 電 子機 器 裝 置 内 誤 觸 配 線 電 路 ， 尚 不 致 短 路 〇 如 此 的 ! 有 關 本 實施 例 之 熱 傳 専 構 件 TCU1的有 利 點 可 歸 納 如 下 ： % 本 Τχ 1 (1)熱傳導係數較高 5 1 1 (2 )組裝性較佳（可 在 本 體 裝 置 內 白 由 並 到 處 配 置 ) [ 1 (3 )因係可撓性， 吸收震動< > 1 1 1 (4)輕量（ 鋁 的 比 重 為 2 . 67而 言 ♦ 石 墨 的 比 重 為 1 . 0以 訂 i 下 ) ) ί (5)因Μ絕緣性的高分子化合物片（收 容 部C)被覆 之 故 1 1 ，即使誤觸配線基板尚不致短路 > 1 如 此， 有 關 本 發 明 第 1實胞例之熱傳導構件TCU1係對 1 I 叠 合 1張或2張 >λ 上 η 狀 石 墨 施 予 被 覆 片 狀 高 分 子 化 合 物 為 1 I 其 特 徵 者， 而 係 提 供 對 熱 傳 導 係 數 雖 高 > 但 抗 拉 強 度 • 皮 I 1 I 剝 強 度 較劣 之 石 墨 片 已 賦 予 強 度 之 熱 傳 導 構 件 者 〇 其 结 果 1 I t 可 實 現輕 童 而 熱 傳 導 係 數 較 高 t 組 裝 性 較 佳 之 熱 傳 専 構 1 i 件 〇 1 1 再 者， 片 狀 石 墨 的 厚 度 Tg 為 10 U m以上， 800 U mM下， 1 I 且 具 有 可撓 性 並 吸 收 震 動 〇 從 而 由 於 可 與 因 震 動 而 有 破 壊 1 | 之 可 能 性的 CPU , HDD , 等發熱體直接接觭之故， 更能改進 1 18 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210ΧΜ7公犮） 310072 45 9 彳 73

IP 經濟部中央標準局員工消费合作社印裝 五、 發明説明（ 19 ) 1 | 熱 傅 専 效率 〇 1 再 者， 藉 由將片狀 的 高 分子 化 合物的 厚度Ts 設定為1 1 U atK 上，300 ti mM 下， 不致因片狀的高分子化合物的過 1 I 請 1 度 的 熱 阻抗 而 妨礙作為 熱 傅 導構 件 之整體 熱傳導 性。 先 閣 1 又 係將 片 狀石墨加 X 為 預定 形 狀後， 將片狀 高分子化 讀 If 1¾ 1 ί [ 合 物 按 照前 述 之形狀施 予 被 覆者 9 而經加 工為預 定形狀， 卜之 注 意 [ 1 故 對 本 體裝 置 的組裝容 易 〇 項 1 1 再 1 1 (第2 實 施例 ) 填 % 本 I Μ 下， 參 照第2A圖 、 第 2Β圖 及 第2C圖 說明有 關本發明 --· 1 1 第 2實施例之熱傳導構件 >如第2Α圖的斜視圖所示，有闞 1 I 本 例 之 熱傳 導 構件TCU2係 除 參照 第 1 A圖、 第1B圖 、第1C圖 1 j 及 第 1 D 画所 說 明之有關 本 發 明第 1實施例之熱傳導構件 J 訂 i TCU1 的 凸緣 部 20B改變為凸緣部20B 'Μ外， 全部與熱傳導 ί 1 構 件 TCU 1 相 同 。故為說 明 簡 單化 起 見 > 與 熱傳導 構件 1 1 TCU 1 共 通的 特 徵方面， 則 省 略說 明 〇 1 如 第2Β TBT 圖 所示，於 執 傳 等構 件 TCU2 , 第〗外殻部C b與 • ·, ί 第 2外殻部C t , 係按構成各個凸緣部20B’之凸緣20B’b與凸 1 1 緣 20B ' t互相先端部面對面接上之狀態彤成為一體者。於 按 如 此 形成 之 1外殻部Cb的凹部A sb或第2外殼部C t的凹部 1 1 As t中收容石墨片1 ,石 墨 片 群GS或 石墨塊 GB之狀 態，Μ凸 I 1 I 緣 20B ' 為支 點 ，將第2外殷部Ct按箭頭記號Dr方向旋轉， 1 1 按 第 1外殻部C b及第2外 殻 部 Ct互 相 叠合之 狀態， 與第1實 1 ί 施 例 的 情形 同 樣，藉由 粘 接 各凸 緣 部 20Α、 20B ' 20C及 1 1 20 D , 即可完成熱傳導構件TCU2。 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)八4说格（2ΐ〇χπ7公楚） 1 9 3 1 0 0 7 2 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 45 91 73 A- ]Γ 五、發明説明（2〇 ) 於第2C圖表示第2A圖所示熱傳導構件TCU2的IIC-IIC 剖面。本例為於第1C圖所示之例同樣，收容部的空間As内 ,收容有經叠合預定張數之實質上同一形狀的具有可撓性 之石墨片1之石墨片群GS。在此，為替代石墨片群GS,可 使用具有同等形狀之石墨塊GB。再者，如第1D画所示，當 然可Μ將由長度相異之石墨片1所構成之石墨片群GS或具 有同等形狀之石墨塊GB收容於收容部C内。 再者，於熱傳導構件TCU2，如第3Β圖所示，因第1外 殼部Cb與第2外殻部Ct為一體整合之故，於收容郜C(凹陷 部A s b及凹陷部A s t)内收容石墨片1，石墨片群G S或石墨塊 GB，藉Μ避免當欲製作熱傳導構件TCU2之際，因第1外殼 部Cb或第2外殻部C任何一方不足量而不能製造之情況。 (第3實腌例） Μ下，參照第3A圖、第3B圖、·第3C圖，說明有闞本發 明第3實施例之熱傳導構件。 如3Α圖的斜視圖所示，有關本例之熱傳導構件3係除 缺少經參照第2Α圖、第2Β圖及第2C圖所說明之有鼸本發明 第2實施例之熱傳等構件TCU2的凸緣部以外，均與熱傳導 構件TCU2相同者。因此，為簡化說明，省略與熱傳導構件 TCU2共通部分的特徵之說明。 如第3Β圖所示，於熱傳導構件TCU3，第1外殻部Cb及 第2外殻部Ct在側壁18Bb與側壁18Bt互相形成為一體。與 熱傳導構件TCU2同樣，於如此形成之第1外殻部Cb的凹陷 部Asb及第2外殻部Ct的凹陷部Ast收容石墨片1,石墨片群 本紙張尺度適用中國囤家標準（CNS ) Λ4坭格（2!0><297公益) 2 0 3 1 0 0 7 2~~ (請先Μ讀背而之注意事項再填寫本頁 人' 訂 45 917 3 1Γ 經濟部中央標準局員工消资合作社印災 五、 發明説明 '2 1 ) 1 GS或 石 墨 塊 G Β 之 狀 況 下 » 藉 由 Μ 俩 壁18Bb與 側壁 18Bt 的 接 1 1 合 邊 作 為 支 點 使 第 2外殻部C t朝向箭頭Dr方向旋轉， 並使 1 第 1外殻部C b及第2外 殺 部 Ct 互 相 叠 合以接合 各凸 緣 部 20 A 1 I 請 1 \ 20 B 20C 及 20D , 即可完成熱傳導構件TCU3。 間 1 於 第 3C 匾 表 示 > 第 3 A 1st _ 所 示 熱 傳構件TCU3的 I I 1C if： 1ΐ 而 1 ! | I I 1C剖 面 ΰ 在 本 例 » 與 第 1 C 圃 所 示 例同樣， 於收 容 部 C的 丨之 注 意 1 1 f 空 間 A s 内 收 容 有 實 質 上 同 —. 形 狀 之 可撓性石 墨片 經 叠 合 預 事 項 1 1 再 1 定 張 數 之 石 墨 片 群 GS 惟 替 代 石 墨 片群GS, 可Μ 為 具 有 同 填 本 裝 1 樣 形 狀 之 石 墨 塊 G Β σ 再 者 ， 如 第 1 D 圖所示也 可Μ 1 將 由 長 1 1 度 不 同 之 石 墨 Η 1構成之石墨片群G S或具有同等形狀之石 ί | 墨 塊 GB收 容 於 收 容 部 C内 1 I 於 本 例 之 熱 傅 導 構 件 TCU3 * 對 石墨、高 分子 化 合 物 製 1 訂 Η 之 要 求 9 亦 與 對 刖 述 熱 傳 導 構 件 TCU2所要 求者 相 同 〇 再 1 1 者 > 熱 傳 導 構 件 TC U3 具 有 與 有 關 第 1 Μ及第2 賁施 例 之 熱 傳 1 1 等 構 件 TCU 1 及 TCU2 同 樣 效 果 及 特 徵 〇 1 但 ， 於 熱 傳 導 構 件 TCU3 ， 在 1外般部C b及第2 外 m 部 1 Ct 經 一 體 成 形 之 方 面 而 言 係 與 埶 傅 導構件TCU2相 同 者 » 惟 1 I 與 熱 傳 導 構 件 TCU 1 及 熱 傳 導 構 件 TCU2不同者 ,係 在 側 壁 I 1 8 B未設有凸緣部（ 20Β) ΰ 因 此 f 側 壁18Β不受凸緣部（20Β) 1 I 之 阻 礙 而 可 與 發 熱 部 密 貼 Μ 提 升 熱 傳等效率 。但 此 時 t 收 1 1 | 容 部 C所收容之石墨片1 i 石 墨 片 群 GS或石墨 塊GB 如 第 1 1 3C IBI 圃 所 示 當 然 較 佳 為 儘 虽 縮 小 與 例壁18Β之間所產生之 1 1 空 隙 〇 1 1 (變形例） I 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS )以規格（210X297公犛） 2 1 3 1 0 0 7 2 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 45 917 3 ]Γ 五、發明説明（22 ) 參照第4A圖、第4B圖、及第4C圖、Μ及第5A圖、第 5Β圖及第5C圖，說明使有闞上述本發明之熱傳導溝件TCU 變形使用之情彤。在此，於此等圖面中，熱傳導構件 TCU1作為例表示惟於熱傳導構件TCU2及熱傳導構件TCU3當 然亦與熱傳導構件TCU1相同。 首先，參照第4Α圖、第4Β圖、及第4C圖說明將熱傳導 構件TCU朝向一方向彎曲使用之情形。首先，於第4Α圖表 示將熱傳等構件TCU1朝向長度方向彎曲之情彤。如此，熱 傳導構件TCU1的收容部所收容之石墨片1或石墨片群GS及 高分子化合物因均具有可撓性之故，可自由予以彎曲。 於第4Β圖表示第4Α圖所示熱傳導構件TCU1的IVB-IVB 剖面。此表示，如第1C圖所示，石墨片1全部略成同一形 狀，詳言之，即表示在彎曲方向具有略成同一長度之情形 的熱傳導構件TCU1内的狀態。亦即，藉由熱傳導構件 TCU1之彎曲，位置於彎曲的外周部之石墨片1的兩端部， 較位置於弩曲的内周部之石墨片1，從凸緣部20ΑΜ及凸緣 部20Β之距離為遠。其结果，於側壁部與石墨片群GS之間， 即產生如圖示之空隙。 於4Β圖，為視認性起見雖將此空隙強調表示，惟係實 用上不成問題之细小者。但，從使用熱傳導構件TCU之電 子機器内的形狀而言，若不宜有如此空隙存在時，如參照 第1D圖所說明，藉由彎曲形成石墨片群GS之石墨1當時， 愈在外周部位置愈予Μ增長，即可抑制此空隙之產生。再 者，於第4C圖表示，將如此改變長度供應之由石墨片1而 1 J Τ^衣 [1 -訂 (請先閲"rvg之注意事項再镇艿本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210X2^7公处） 22 310072 45 91 73 ΙΓ 經濟部中央標隼局員工消费合作社印製 五、 發明説明 23 ) 1 成 之 石 墨 片 群 GS ， 按 設 置 空 間形 狀 折 彎後 完全凸 緣 部20而 1 1 m 成 之 熱 傳 導 構件TCU1 0 再 者， 於 實 際作 業時， 藉 由按將 1 4處凸緣部20A > 20Β 20C 20D之中接合約3處程 度 並於收 1 I 容 部 C收容石墨片群GS之情況下， 將熱傳導構件按設置空 請 閱 1 1 I 間 決 定 形 狀 後 將 剰 餘 之 1處的凸緣部接合t 印可製得。但 -爭 ! ί 於 本 例 • 如 第 1 D圖 所 示 並 非係 按 長 度最 長的石 墨 片1仍 之 注 意 事 項 再 ! 能 收 容 於 收 容 部 C之方式而係必須作成長度最短的石墨片 ί ί t 1與收容部c的 空 間 A s 的 長 度 相同 之 方 式0 寫 本 於 本 例 * 已 就 朗 向 長 度 方向 彎 曲 —次 之情況 做 說明， 1 t 惟 當 然 不 限 定 為 長 度 方 向 而 可朝 向 任 意方 向彎曲 t 且彎曲 1 1 次 數 亦 不 限 定 為 一 次 〇 1 I 再 者 f 熱 傳 導 構 件 TCU , 並不限定為矩彤者， 而可作 訂 | 成 任 意 袋 狀 的 形 狀 〇 在 此 9 如構 成 為 袋狀 形狀時 • 當然可 1 1 I >λ 不 設 置 側 壁 18而從 凸 Ait 錄 部 20按 連 m 性之 方式形 成 在頂面 1 1 I 壁 18EtK 及 底 面 壁 1 8Eb 〇 再 者， 廢 除4處凸緣部20中的3處 1 I ，例如可按僅具備凸緣部20Α之方 式 構 成熱 傳導構 件 TCU 〇 \ 1 並 且 9 亦 可 全 部 展 除 凸 緣 部 2 0 , 而 Μ 由高 分子化 合 物片而 1 1 成 之 袋 作 為 收 容 部 C ) i i 其 次 參 瞄 第5Α圖 第5B圖 及 第5C圖，簡 單 說明將 ί I 熱 傳 導 構 件 TCU朝向- -方向彎曲二次的情形。第5A圖表示 1 1 I 將 熱 傳 導 部 構 件 TCU1 朝 向 長 度方 向 彎 曲之 狀態。 於 第5B圖 1 1 t 表 示 第 5 A圖所 示 熱 傳 導 構 件TC U 1的 V Β - V Β剖面 >第5C圖， 1 1 與 第5B圖 類 > 係 表 示 將 埶 傳専 構 件 TCU按強制性之方式 1 1 沿 着 周 圍 空 間 使 之 變 形 時 之 例者 0 再 者， 於第5Β圖 及第 ! ί 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS )八4現格（210X297公# ) 2 3 3 1 0 0 7 2 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 45 9173 A7 B7五、發明説明（2 4 ) 5C圖，收容於收容部C之石墨片1、石墨片群GS、或石墨塊 GB係作成為與側壁部之間的空隙變小之方式者，惟亦可Μ 如第4Β圖所示按臂曲之情況作成空隙變大之方式。 為製作具有本變形例所示形狀之热傳導構件TCU,主 要有如下所示之3種方法。 1. 如上述實施例所示，將具有按直線方式成型並互相未粘 接之石墨片1之熱傳導構件TCU彎曲為所希望之形狀。 2. 預先將經變形為照所希望之形狀之石墨片1依粘接劑粘 接並整理彤狀Μ成形為石墨片群GS後，施予高分子化合物 的片被覆Μ製得所希望之彤狀的熱傅導構件TCU。 3. 經成形為所希望之彭狀的石墨塊GB,施予高分子化合物 的片被覆Μ製得所希望之形狀的熱傳導構件TCU。 如此按照電子櫬器內的空間形狀，能收容從石墨片1 乃至石墨片群GS之熱傳導構件TCU，因可改變其形狀之故， 能容易進行電子機器之組装。再者，藉由將熱傳導構件 TCU預先加工為所希望之形狀，可使電子機器的組裝性優 越。 (第4實施例） 參照第6画的要部剖面圃，說明使用有關本發明熱傅 導構件TCU連接發熱體及放熱體之熱連接構造體的一實腌 例。 有闞本發明之熱連接構造STCS1,其發熱部側係由電 路基板3、帶狀自動黏接封裝（tape carrier package) TCP的 CPU的裸晶片（bare chip)4、散熱座（heat sink)5、 {請先閲讀背面之注意事項再填窝本頁) 本紙張尺度通用尹國國家梯準（CNS ) Μ規格（210X297公釐） 24(修正頁）310072 45 91 7 3 A7 ^ B7五、發明説明（25 ) 平板6、K及熱傳導構件TCU而構成者。於電路基板3上實 際安裝有TCP的CPU4的裸晶片4,而CPU4的正下面的部分的 Ρ 間 。 板 穿平 挖製 被鋁 ：5 基座 路熱 電散 座 熱 散 有 接 粘 接 直 的 U y* C 务 T 鋁件 於構 , 導 -} 傳 熱 的 明 發 本 住 夾 每 5 體 造 座構 熱接 散連 將熱 並於 端靥 一 的 側 部 熱 放 之 釘端 絲一 螺另 依的 、° 板CS 平r 定 固 Μ 緊 鎖 ο ο 大 於 則 板 熱 放 製板 鍇熱 的放 積將 s te I Ft ΛΜ 與 8 件 構 導 傳 熱 住 夾 間 之 9 板 平 製 鋁 與 8 定 固 Μ 緊 鎖 ο ο 1 釘 絲 螺 依 9 板 平 板熱 平放 , 與 6 ηυ 板TC 平件 , 構 此専 在傳 熱 或 座 熱 散 與 U C Τ 件 構 導 傳 熱 將 係 9 若 者 的 百 為 觸 接 面 實 確 之 使 8 板 再 8 。 板 料熱 材放 他製 其鋁 或的 料積 材面 脂大 樹代 的替 外 -以造 靥 構 金接 為連 可熱 則的 , 很 者部 狀熱 面放 平 ， 係者 等 傳 熱 之-riu 平 的 架 框 屬 金 的 等 製 金 合 ίί、 鎂 如 有 具 要 只 用 使 可 件 構 専 傳 熱 之 成 而 料 材 性 撓 可 由 壓 加 由 藉 ο 體 墨 石 物 合 化 子 分 高 間 之 物 合 化 子 分 高 與 片 墨 石 間 之 相 互 片 熱 提 與可 片並 間 體 導 傳 導 傳 熱 升 菩時 改接 獲粘 可未 性 間 貼之 密相 的互 8)片 板墨 熱石 放在 、 其 5 尤 座尤 ο 执'" 汝率 (0效 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 時 接 粘 未 間 之TC 片 件 物構 合導 化 傳 子熱 分將 高係 與例 片本 墨 於 石 或 大 較 mK 效 貼 密 善 改 Μ 緊 鎖 釘 絲 螺 依 密 及 定 固 善 改 以 壓 押 % 予 等 摄 性 彈 簧 彈 依 可 亦 惟 者 性 性 貼 將 可 成 構 此 如 由 藉 板 熱 放 Ϊ 放 逸 效 有 熱 的 例 施 寊 5 第 之 明 發 本 0 有 明 說 圃 面 剖 部 要 之 示 表 所 圈 7 第 照 參 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 25 (修正頁）3 1 0 0 7 2 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 5 91 7 3 A7 _t_B7_五、發明説明（2 6 ) 熱連接構造體TCS的另一實施例。有翡本例之熱連接構造 體TCS2的發熱部側的電路基板3、CPU4、散熱座5、熱傳導 構件TCU係與第6匾所示之熱連接構造體TCS1者相同。 另一方面，熱連接構造髏TCS2的放熱部側，於電路基 板3上的電路構件10固定平板狀的溶膠（so〗）發泡軟質片 11,於鎂合金製的金屬框架12與平板狀溶膠發包软質片 11之間，夾住熱傅導構件TCU,藉由平板狀溶膠發泡軟質 片11的强性力，將熱傳専構件押壓於鎂合金製的金屬框架 12° 在此，在本例，對電路構件10固定平板狀溶膠發泡软 質片11，惟亦可Μ對電路基板3固定平板狀溶膠發包軟質 片11。藉由如此之構成，製成於基板側的放熱構件，僅將 此基板組裝於框體即可完成放熱對策，並可減少組裝人工 數。 (第6實施例） 參照第8圖表示之要部剖面圃，說明有翮本發明之熱 連接構造體TCS的再一個不同的實施例。 有關本例之熱連接構造體TCS3的電路基板3、CUP4、 散熱座5、Μ及熱傅導構件TCU與發熱部側的熱連接構造， 係與第6圖所示之熟連接構造，係與第6圖所示之熱連接構 造體TCS1者相同。再者，發熱部側的熱連接構造，為將熱 傳専構件TCUM散熱座5與平板狀溶膠發泡軟質片11夾住， Μ平板狀溶膠發泡软質片11的彈性力將熱傳導構件TCU對 散熱座5加壓。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS > Α4規格（210Χ297公釐） 26 (修正頁） 310072 }------------- - 4 5 9ll 7 3 f A7 ! B7 五、發明説明b ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 另一方面，熱連接構造體TCS3的放熱部側的热連接構 造，為於镁合金製的金靥框架12與平板狀溶膠發泡軟質片 11之間夾住熱傳専構件TCU,依平板狀溶膠軟質片11的彌 性力將熱傳専構件TCU對金屬框架加歷之方式構成者。 藉由如之構成，平板狀溶膠發泡軟質片Π,將熱傅専 構件TCU在發熱體與放熱部雙方同時加壓之故，可減少構件 件數及組裝人工数。 (第7實施例） 參照第9圖，說明有關本發明之熱連接構造體TCS的再 一涸不同的實腌例。有關本發明之熱連接構造體TCS4的電 路基板3、CPU4、散熱座5、平板6、及熱傳導構件TCU與熱 連接構造，係與第6圖所示之熱連接構造體TCS1者相同。 另一方面，熱連接構造體TCS4的放熱部側，為於電子櫬 器的樹腊框架14與樹脂框架的底面壁所貼附之放熱板間 15之間夾住熱傳導構件TCU,再將放熱板15與框架14予Μ熱 觸壓貼合，Μ固定之。藉由如此之構成，可減少構件件數及組 裝人工數。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (第8實施例） 參照第10Α圖及第10Β圖，說明有關本發明之熱連接構 造體TCS的再一個不同的實施例。第10Α圖表示有關本例之 熱連接構造體TCS5的要部剖面，第10Β圖表示第10Α画的ΧΒ -ΧΒ剖面。熱連接構造體TCS5的電路基板3、CPU4、散熱座 5、平板6以及熱傳辱構件TCU及熱連接構造，係與第6圚所 示之熱連接構造體TCS1者相同。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（2ί〇Χ297公釐） 27 (修正頁） 310072 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 45 917 3 A7 l B7五、發明説明（28 ) 另一方面，熱連接構造體TCS5的放熱部側，如第10B 圖所示，為將熱傳導構件TCU的一端壓貼在大面積的放熱 板16,並藉坫性膠帶捲附Μ固定。藉由如此之構成，使 CPU4的熱有效逸放到放熱板16。在此，替代粘性膠帶，可 Μ使用熱收縮管。再者，因熱連接體的構造簡單之故，可 減少組裝人工數及材料成本。 (第9實施例） 參照第11圖，說明有闞本發明之熱連接構造體TCS的 再一個不同的實施例。有關本例之熱連接構造體TCS6的電 路基板3、CPU4、散熱座5、平板6、以及熱傳導構件TCU, 係與第6圖所示之熱連接構造體TCS1者相同。 於本例之熱連1接構造，為於散熱座5與平板6之間， 夾住熱傳導構件TCU的一部分，將散熱座5與平板6依螺絲 釘鎖緊定Μ構成者。熱傳導構件TCII兩端延長至未圖示之 預定位置做為放熱部發揮功能。 藉由如此之構成，將C P U 4的熱傳導至熱傳導構件T C ϋ , 並將其熱傳専構件TCU兩端做為放熱部使用。熱傳導構件 TCU,如上述，較铜或铝之熱傳導係數更非常高，且比重 小之故，可製得較K往的放熱構造體之放熱面積為小且輕 量的熱連接構造體。 (第10實施例） 參照第12圖，說明有闞本發明之熱連接構造體TCS的 再一個不同的實施例。有關本例之熱連接構造體TCS7,為 於鍵盤（key board)背面板19押壓熱傳導構件TCU的一端， (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS M4規格（210X297公釐） 28 (修正頁） 310072 45 91 7 3 Λ? Η" 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 五、 發明説明（ 29 ) 1 1 藉 粘 性 膠 帶 21予Μ 固 定 〇 於 鍵 盤 背 面 板 19 » 使 本身為 高發 1 1 熱 構 件 之 CPU (未 圖 示 )的熱直接逸放， 做為發熱部。熱傳 I 1 専 構 件 TCU的另- '端被押壓在LCD(Liq u i d C r y s t a 1 1 | d i S Ρ 1 a y » 液 晶 顯 示 )裝置的金靥體22 , 藉粘性膠帶21貼附 請 先 1 1 1 予 以 固 定 〇 請 背 1¾ 1 I 藉 由 如 此 之 構 成 1 使 _ 盤 背 面 板 19的熱 » 逸放到 LCD 冬 1 '1 1 裝 置 的 金 靨 框 架 22 〇 再 者 固 熱 傳 専 構 件 TCU具有可撓性 事 項 再 1 ! ) 之 故 1 可 將 筆 記 型 電 腦 (η 〇 t e β 0 〇 k t y ρ C P e Γ S ο n a 1 填 本 裝 I Co m ρ u t e r )等的LCD裝 置 用 為 按 旋 轉 白 在 之 方 式 固定在 本體 頁 1 1 之 可 ffil, 動 部 〇 1 | 本 發 明 的 熱 傳 導 構 件 1 因 將 熱 傳 専 係 數 較 高的石 墨片 ! ! Μ 片 狀 的 高 分 子 化 合 物 被 覆 之 故 在 一 邊 將 抗 拉強度 或皮 1 訂 [ 剝 強 度 保 持 於 實 際 使 用 水 準 Μ 上 當 中 > 能 使 熱 傳導構 件整 1 1 I 體 的 熱 阻 抗 變 小 0 1 1 CPU或 HDD (h a r d d ί s k d r i ν e 硬 碟 驅 動 器 )等基本構 件 為 發 熱 郜 時 藉 由 使 用 具 有 可 撓 性 之 石 墨 片 ,不致 將傳 f-. 至 放 熱 部 之 震 動 傳 至 發 熱 部 且 無 損 傷 CPU或HDD等基本構件 1 | 之 可 能 0 1 | 熱 傳 導 構 件 藉 由 將 石 墨 片 預 先 經 按 所 希 望 的彤狀 (例 1 1 I 如 > 熱 傳 導 構 件 經 組 裝 於 電 子 機 器 中 之 最 终 肜 狀）加工或 1 f 經 按 所 希 望 的 形 狀 成 形 之 石 墨 塊 ， 被 覆 前 述 片 狀的高 分子 1 1 化 合 物 % 不 必 在 組 裝 時 使 熱 傳 導 構 件 彎 曲 因 而電子 機器 1 1 的 組 裝 成 為 非 常 容 易 〇 1 I 於 本 發 明 的 熱 埋 接 構 造 體 1 因 為 發 埶 部 與 本發明 的熱 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210Χ 297公鬼） 2 9 3 1 0 0 7 2 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4i5 ψ ^ 3 at __12 ( 丨. ； B7 五、發明説明（3 〇 ) 傳 専 構 件 之 間 的 埋 接 或 放 熱 部 與 本 發 明 的 熱 傅 導 構 件 之 間 的 連 接 » 使 用 Μ 金 屬 或 樹 脂 夾 住 或 >1 粘 性 膠 帶 被 覆 之 故 9 可 使 發 熱 部 與 本 發 明 的 熱 傳 導 構 件 之 間 的 連 接 胆 抗 及 放 熱 部 與 本 發 明 的 熱 傳 導 構 件 之 間 的 連 接 熱 阻 抗 變 小 0 其 結 果 ， 可 減 小 放 熱 部 的 面 積 而 可 做 到 電 子 櫬 器 的 小 型 輕 量 化 再 者 1 若 將 本 發 明 的 熱 傳 導 構 件 利 用 為 放 熱 部 時 1 亦 因 本 發 明 的 紈 J VVk 傅 導 構 件 較 銅 或 鋁 的 熱 傳 導 係 數 為 高 % 故 較 使 用 此 等 材 料 的 放 熱 板 t 能 將 放 熱 面 積 做 成 小 而 輕 量 化 0 牵 桊 f- 的 利 用 能 忡 本 發 明 可 用 於 將 如 筆 記 塱 電 腦 或 便 攜 型 資 訊 端 末 櫬 所 代 表 之 因 小 型 輕 量 化 而 集 積 度 非 常 高 的 便 攜 型 資 訊 處 理 裝 置 等 的 電 子 機 器 内 部 所 發 生 之 熱 按 有 效 率 方 式 移 動 至 低 溫 部 以' 冷 却 該 電 子 m 器 内 部 之 熱 傳 導 冷 却 糸 统 〇 [符，號之說明] 1 石 墨 片 3 電 路 基 板 4 CPU 5 散 熱 座 (h e a t si n k ) 6 平 板 8 放 熱 板 9 ' 1 4、 1 5、 16、 1 7 平板 10 電 路 構 件 11 平 板 狀 溶 膠 發 泡 軟 質 片 12 金 靥 框 架 18A > 1 8B 、 1 8C ' 1 8D 側 壁 20 凸 緣 部 20 At 20Bt 、 20Ct 20Dt 20Ab 20Bb 20Cb 、20Db 凸緣 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2丨Ο X 297公釐） 30 (修正頁） 3 1 0 0 7 2 45 9173 ^ ^ 1 1 ^ Λ7 !Γ 五、發明説明（31 ) C 收容部 Cb 第1外殻部 c t第2外殻部 GS 石墨片群 塊 墨 石 件 構 導 傳 热 體造構接 tone1熱 -----..裝— (請先閱讀背面之注意事項再填窍本頁) 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4规格U!0X2W公犮） 31 310072

Claims (1)

1. 459173 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 A8 B8 C8 D8六、申請專利範圍 1. —種熱傳導構件，係連接溫度相異之至少2處並構成將 高溫部所發生之熱Μ良好效率之方式移至低溫部之熱 傳達路徑者，該熱傳導構件具備： 按照前述熱傳達路徑的形狀所成形之由良好熱傳 導材質而成之熱傳導機構；及 收容前述熱傳導機構並由具有預定的厚度之可撓 性Η所構成之收容機構，而其特徵為經介該可撓性片 Μ熱的方式連接於前述高溫部及低溫部者。 2. 如申請專利範圍第1項之熱傳導構件，其中，前述良 好熱傳導材質的熱傳導性係100W/mkK上者。 3. 如申請專利範圍第2項之熱傳導構件，其中，前述良 好熱傳導材質的熱傳等性係l，004W/inkM下者。 4. 如申讅專利範圍第3項之熱傳導構件，其中，前逑良 好熱傳導機構係由前述良好熱傳導材質而成並成形為 具有預定的厚度之片狀者。 5. 如申請專利範圃第3項之熱傳導構件，其中，前述良 好熱傳導材質係由石I而成者。 6. 如申請專利範圍第5項之熱導構件，其中，由石墨而 成並成形為前述片狀之熱傳導機構係具有可撓性者。 7. 如申請專利範圍第6項之熱傳導構件，其中，由石墨 而成並成形為前述片狀之熱傳導材質的預定厚度係10 μ mM上而800/u mM下者。 8. 如申謫專利範圍第7項之熱傳導構件，其中，前述良 好熱傳導材質的比重係0.5M上而2.25 Μ下者。 (請先Β讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 本紙張又度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） 32 310072 ABCD 經濟部令夬標準局員工消費合作社印I 六、申請專利範圍 9. 如申請專利範圍第4項之熱傳導構件，其中，前述熱 傳導機構係將經成形為複數涸前述片狀之熱傳導櫬構 叠合Μ構成者。 10. 如申請專利範圍第9項之熱傳導構件，其中，經成形 為前述複數個經叠合之片狀之熱傳等櫬構係可按照所 希望的形狀變形者。 11. 如申請專利範圍第10項之熱傳導構件，其中，經成形 為前述按照所希望的形狀變形之複數個月狀之各個熱 傳導機構，係互相粘接者。 12. 如申請專利範圍第4項之熱傳導構件，其中，前述熱傳 導櫬構係將成形為按照熱傳達路徑的形狀之所希望的 形狀者。 13. 如申請專.利範圍第4項之熱傅導構件，其中，前述收 容機構係經粘接於前述所收容之熱傳導機構者。 14. 如申請專利範圍第11項之熱傳導構件，其中，前述收 容櫬構係經粘接於前述所收容之熱傅専機構者。 15. 如申請專利範圍第12項之熱傳導構件，其中，前述收 容機構係經粘接於前述所收容之熱傅導機構者。 16. 如申請專利範圍第1項之熱傳導構件，其中，前述可 撓性片係由高分子化合物而成者。 17. 如申請專利範圍第16項之熱傳導構件，其中，前述可 撓性片的前述預定的厚度為1/i ιπΜ上而300ii πιΜ下者 Ο IS.如申請專利範圍第17項之熱傳導構件_其中，前述可 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） 33 310072 954 3 8 8 8 8 ABCD 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 1 |« 撓 性 Η 係 抗 拉 強 度 為 2k g / RL l 2K上， 抗剪強度為2ks/ 1 ! ! 1 m 1 2M上者 3 1 9 ·如 申 請 專 利 範 圍 第 1 項 之 熱 傳導 構 件，其 中，前述高 1 I 分 子 化 合 物 係 選 自 由 聚 酯 聚酿 胺 、聚氯 乙烯、以及 诗 先 閱 1 1 1 聚 丙 烯 而 成 之 組 群 者 〇 讀 背 Ί 20 .如 申 請 專 利 範 圍 第 19項 之 熱 傳導 構 件，其 中，前述高 之 注 意 i ·.( I 分 子 化 物 係 » > 刖 述 預 定 的 厚度為20至30w m之聚酯者。 事 項 再 1 1 I 2 1 .如 审 請 專 利 範 圍 第 1 項 之 熱 傳導 構 件，其 中，於前述 填 寫 本 ! 收 容 機 構 周 [an* 圍 設 有 凸 緣 部 以 補強 該 收容機 構者。 頁 1 1 22 .如 申 請 專 利 範 圍 第 1 項 之 熱 傳導 構 件，其 中，前述熱 1 I 傳 導 構 件 係 其 中 至 少 一 方 為 被熱 傳 等構件 之相對向之2 ! ί 張 平 板 夾 住 並 與 本 身 為 該 熱 傳體 之 平板熱 連接者。 訂 I 2 3 .如 串 請 專 利 範 圍第22項 之 熱 傅導 構 件，其 中，前述熱 i 傳 導 構 件 係 被 ·» t. 刖 述 相 對 向 之 2張平板加歷Μ熱連接者。 1 r 2 4 .如 申 請 專 利 範 圍 第 23項 之 熱 傳導 構 件，其 中，前述相 1 對 向 之 2張平板中的- -方係選自由橡膠片及溶膠發泡軟 1 質 片 所 構 成 之 組 群 者 〇 ! 1 1 25 .如 串 請 專 利 範 圍 第 23項 之 熱 傳導 構 件，其 中，前述所 I 1 相 對 向 之 2張平板中的- -方係選自由钻性膠帶及熱收縮 1 ί 管 所 構 成 之 群 者 0 ! 1 1 26 .如 串 請 專 利 範 圍 第 2 3項 之 熱 傳導 構 件，其 中，前述相 1 1 ί 對 向 之 2張平板中的- -方係電子機器的樹脂框架者。 1 1 27 .如 請 專 利 範 圍第22項 之 熱 傳導 構 件，其 中，前述熱 ! 1 傳 専 體 的 至 少 一 方 係 放 熱 構 件者 0 i 1 本紙伕尺度適用中國國家標準（CNS ) A4g ( 210X297公釐） 34 310072