TW307893B - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- TW307893B TW307893B TW085102138A TW85102138A TW307893B TW 307893 B TW307893 B TW 307893B TW 085102138 A TW085102138 A TW 085102138A TW 85102138 A TW85102138 A TW 85102138A TW 307893 B TW307893 B TW 307893B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- amorphous
- conductive
- film
- layer
- printed
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 58
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 15
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 15
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 13
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 8
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 7
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 7
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 6
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 6
- 230000001788 irregular Effects 0.000 claims description 6
- 241000270722 Crocodylidae Species 0.000 claims description 5
- LNNWVNGFPYWNQE-GMIGKAJZSA-N desomorphine Chemical compound C1C2=CC=C(O)C3=C2[C@]24CCN(C)[C@H]1[C@@H]2CCC[C@@H]4O3 LNNWVNGFPYWNQE-GMIGKAJZSA-N 0.000 claims description 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 5
- 241001674044 Blattodea Species 0.000 claims description 4
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 4
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 4
- 241000270728 Alligator Species 0.000 claims description 3
- 235000005206 Hibiscus Nutrition 0.000 claims description 3
- 235000007185 Hibiscus lunariifolius Nutrition 0.000 claims description 3
- 239000005441 aurora Substances 0.000 claims description 2
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 claims description 2
- 238000004518 low pressure chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 2
- 241001331845 Equus asinus x caballus Species 0.000 claims 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims 2
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 claims 2
- PCTMTFRHKVHKIS-BMFZQQSSSA-N (1s,3r,4e,6e,8e,10e,12e,14e,16e,18s,19r,20r,21s,25r,27r,30r,31r,33s,35r,37s,38r)-3-[(2r,3s,4s,5s,6r)-4-amino-3,5-dihydroxy-6-methyloxan-2-yl]oxy-19,25,27,30,31,33,35,37-octahydroxy-18,20,21-trimethyl-23-oxo-22,39-dioxabicyclo[33.3.1]nonatriaconta-4,6,8,10 Chemical compound C1C=C2C[C@@H](OS(O)(=O)=O)CC[C@]2(C)[C@@H]2[C@@H]1[C@@H]1CC[C@H]([C@H](C)CCCC(C)C)[C@@]1(C)CC2.O[C@H]1[C@@H](N)[C@H](O)[C@@H](C)O[C@H]1O[C@H]1/C=C/C=C/C=C/C=C/C=C/C=C/C=C/[C@H](C)[C@@H](O)[C@@H](C)[C@H](C)OC(=O)C[C@H](O)C[C@H](O)CC[C@@H](O)[C@H](O)C[C@H](O)C[C@](O)(C[C@H](O)[C@H]2C(O)=O)O[C@H]2C1 PCTMTFRHKVHKIS-BMFZQQSSSA-N 0.000 claims 1
- 235000001674 Agaricus brunnescens Nutrition 0.000 claims 1
- 241001164374 Calyx Species 0.000 claims 1
- 241000252229 Carassius auratus Species 0.000 claims 1
- 241001075721 Hibiscus trionum Species 0.000 claims 1
- 206010033799 Paralysis Diseases 0.000 claims 1
- 241000237503 Pectinidae Species 0.000 claims 1
- 241000269799 Perca fluviatilis Species 0.000 claims 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 208000002474 Tinea Diseases 0.000 claims 1
- 241000893966 Trichophyton verrucosum Species 0.000 claims 1
- 206010052428 Wound Diseases 0.000 claims 1
- 208000027418 Wounds and injury Diseases 0.000 claims 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims 1
- 229920000159 gelatin Polymers 0.000 claims 1
- 235000019322 gelatine Nutrition 0.000 claims 1
- 238000003973 irrigation Methods 0.000 claims 1
- 230000002262 irrigation Effects 0.000 claims 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 1
- 235000012054 meals Nutrition 0.000 claims 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000002362 mulch Substances 0.000 claims 1
- 238000009527 percussion Methods 0.000 claims 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 claims 1
- 235000020637 scallop Nutrition 0.000 claims 1
- 239000005368 silicate glass Substances 0.000 claims 1
- 238000009331 sowing Methods 0.000 claims 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 claims 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 19
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000002309 gasification Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 4
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 3
- 244000284380 Hibiscus rosa sinensis Species 0.000 description 2
- 241000282346 Meles meles Species 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 101100116570 Caenorhabditis elegans cup-2 gene Proteins 0.000 description 1
- 241000272161 Charadriiformes Species 0.000 description 1
- 235000007516 Chrysanthemum Nutrition 0.000 description 1
- 244000189548 Chrysanthemum x morifolium Species 0.000 description 1
- 241000272194 Ciconiiformes Species 0.000 description 1
- 241000238557 Decapoda Species 0.000 description 1
- 101100116572 Drosophila melanogaster Der-1 gene Proteins 0.000 description 1
- 241000237858 Gastropoda Species 0.000 description 1
- 241000282341 Mustela putorius furo Species 0.000 description 1
- 102000006386 Myelin Proteins Human genes 0.000 description 1
- 108010083674 Myelin Proteins Proteins 0.000 description 1
- 240000002853 Nelumbo nucifera Species 0.000 description 1
- 235000006508 Nelumbo nucifera Nutrition 0.000 description 1
- 235000006510 Nelumbo pentapetala Nutrition 0.000 description 1
- 241000233805 Phoenix Species 0.000 description 1
- 208000003251 Pruritus Diseases 0.000 description 1
- 241000277331 Salmonidae Species 0.000 description 1
- 240000007313 Tilia cordata Species 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052770 Uranium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 239000013566 allergen Substances 0.000 description 1
- 230000008033 biological extinction Effects 0.000 description 1
- 229910021418 black silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002775 capsule Substances 0.000 description 1
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009194 climbing Effects 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 230000002079 cooperative effect Effects 0.000 description 1
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000010977 jade Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 210000005012 myelin Anatomy 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 235000021018 plums Nutrition 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 230000003389 potentiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 1
- SBEQWOXEGHQIMW-UHFFFAOYSA-N silicon Chemical compound [Si].[Si] SBEQWOXEGHQIMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N thallium Chemical group [Tl] BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 230000007306 turnover Effects 0.000 description 1
- JFALSRSLKYAFGM-UHFFFAOYSA-N uranium(0) Chemical compound [U] JFALSRSLKYAFGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D84/00—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B12/00—Dynamic random access memory [DRAM] devices
- H10B12/01—Manufacture or treatment
- H10B12/02—Manufacture or treatment for one transistor one-capacitor [1T-1C] memory cells
- H10B12/03—Making the capacitor or connections thereto
- H10B12/033—Making the capacitor or connections thereto the capacitor extending over the transistor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B12/00—Dynamic random access memory [DRAM] devices
- H10B12/30—DRAM devices comprising one-transistor - one-capacitor [1T-1C] memory cells
- H10B12/31—DRAM devices comprising one-transistor - one-capacitor [1T-1C] memory cells having a storage electrode stacked over the transistor
- H10B12/318—DRAM devices comprising one-transistor - one-capacitor [1T-1C] memory cells having a storage electrode stacked over the transistor the storage electrode having multiple segments
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D1/00—Resistors, capacitors or inductors
- H10D1/01—Manufacture or treatment
- H10D1/041—Manufacture or treatment of capacitors having no potential barriers
- H10D1/042—Manufacture or treatment of capacitors having no potential barriers using deposition processes to form electrode extensions
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D1/00—Resistors, capacitors or inductors
- H10D1/60—Capacitors
- H10D1/68—Capacitors having no potential barriers
- H10D1/692—Electrodes
- H10D1/711—Electrodes having non-planar surfaces, e.g. formed by texturisation
- H10D1/716—Electrodes having non-planar surfaces, e.g. formed by texturisation having vertical extensions
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S438/00—Semiconductor device manufacturing: process
- Y10S438/97—Specified etch stop material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
307893 經濟部中央橾準局貝工消费合作社印製 A? B7 _五、發明説明(/ ) 〔發明之背最〕 〔發明之領域〕 本發明係闞於一種用Μ钃進半導黼襄置之電容器的方 法•且尤指一種用以在一高度薩合的i尊鐮裝置中侬據一 触刻製程,使用攥雜與未摻雜·閬鈾刻蓮揮寒之夔來製造 具增加表面積的電容器的方法*鞴此確保一裹霜容篇。 〔前技之描述〕 半導艚裝置近來的商度轚俞钃費不可蒙免地牽涉到格 尺寸的滅小。然而,此一格尺寸的滅小専致在形成具足构 容量的電容時遇到酿難。缠是因為電容量饑興霉容的表面 稹成比例。 在一包括一金氣半導《 (MOS)電晶_輿一籩容器 的動戆随櫬存取紀憧ff (DRAM)的情況下•特別係對 於D RAM装置的高度聱合·滅少霣容所佔的面積兹且獲 得一高的霣容器容量係十分邐聲的。 為了增大霣容量,各種研究巳被作出。例如,考窳到 電容器的容ft與霣容器的表面糠成正比且輿構成轚容器之 絕緣膜的厚度成反比的事實,使用一里現商嫌緣常數之絕 緣材科、形成一薄的辑緣膜、及形成具一增大的表面積的 霣容器已成為從所周知。 然而,所有埴些方法有其自身的禰麵。儘管各喔材料 如Ta2 0S 、Ti02或SrTi03已作為里現一高絕緣常黻的級 緣材料被提出,但其可靠性與薄_特性《未戡証寶。蠢於 -4- ---------ί裝-- (請先聞讀背面之注意事項再填寫本筲) 訂 線 本紙張尺度逍用中國國家揉準(CNS) Α4規格(210X297公1 ) A7 307893 B7 五、發明説明(i) 此原因,在實陳情況中儺Μ使用软筹«緣材料Μ用於半導 艚装置。鱷緣膜摩度的滅小導致轚臞格膨響刺電容器可靠 性的絕緣膜埴成撰害。 為了壜大電容器的_面積,又有柱狀罨容器链 構被提出。現在,將描逑一種用於製遺該一圈柱狀爾容器 结櫛的方法。 依據此方法*準備一半導讎基片,其具一下鱺權層。 一接觸孔其後依據一使用接觸光》的触刻翳程而形成於該 半導艚基月以便暴鼸出半導體基片之一欲求的部份。於所 獲的结構上,形成一第一専霣靥。該第一導電曆傈遒《接 觸孔與半導鰻基片接觸。一氣化臢花攥其後侬鐮一使用接 觸光罩的蝕刻製程而形成於該第一導電»上。使用氣化_ 花樣作為一光罩後•該第一導電曆其後被触刻。此時•下 絕緣曆被用作一蝕刻阻播暦。於所獲的结構之上* 一第二 導《曆被沈積至一欲求的厚度後•第二馨爾靥被各向 異性地触刻,鶊此形成分別位於翥化屬之儒臞上的第二導 霣靥的隔難靥。埴些隔雛層輿第一導霣靥接牖,此後,氣 化膜被去除,藉此肜成一園柱黻髄存電槿。在鼸後的步骤 中•一絕嫌膜與板極形成於該_柱狀黼存爾釀上。翻此* 獲得一圓柱狀霣容器。使用陔一方法,一具多數麵柱《鮪 a ..... '"I: :, 構的霣容器可被形成。然而,此方法涉及到蘭保用於离度 ^“半-導、麗莱置的.1..11.1.%的。 〔發明之概饔] -5 ** --------—裝------訂-----(-線 (請先《讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央橾準K?貝工消费合作社印袈 本纸伕尺度適用中国國家橾準(CNS ) ( 210X297公釐) A7 307S93 B7 五、發明説明(3 ) 因此*本發明之一目的係在於提供一繾用於製嫿一半 導β装置之電容器的方法,該方法可依雒一使用灌法靥豔 選揮比之差的鼬刻製程而形成锡插一具壜大之表面積的齙 存電極的電容器结構•鷓此嫌薄离度轚备之半導鱷裝置所 需的足狗的電容ft。 依據一方面》本發明提供一種用於製It半•鱺裝置之 電容器的方法*其包括步骤:部份地去除一形成於半導β 基片上的下涵緣靥•藉此形成一 ϋ _ ft •半導鱺基片一欲 求部份逋過該接觸孔暴ΙΚ出;以一交替形式於肜成孩接觸 孔後所獲得的结梅上形成搛蠊的宑晶導電Μ興未鐮繡的非 晶導電膜,藉此形成一具多曆鑪構的第一非矗導電歷以使 摻雜的非晶導電臢的最上面一躧顧姐成該多層鰌檷的最上 部;依據使用髓存電«光罩之一蝕刻軀程》形成一涵緣腰 花攧於該最上面一靥雒雜的非岛導電臢上;Μ-交替形式 於形成該涵緣膜花樣之後所獲得的结檐上形成来播轤的非 晶導霣膜與癢雜的非岛導電顏,_此形成一第二非晶的導 霣曆;在該絕緣膜花樣與下絕嫌暦被用作一__阻雄暦的 條件下,於形成該第二非晶的導爾曆後所獾链備的轚儒表 面處触刻掉該第一輿第二非晶導電靥的繡厚度;依據一溼 法蝕劑製程去除該絕緣旗花樣;於—所两的》度下退火該 第一與第二非晶的導電層達一所霱時閱•鞴此形成未搪散 雜質的第一與第二晶《化的導爾靥;於一濯法触刻製程中 ,於一欲求*度上触刻該第一興第二晶驩化導爾暦,鞴此 -* 6 ~ 本紙法尺度逍用中國國家梂準(CNS ) Α4规格(210Χ 297公瘦) --------ί _裝------訂-----/線 (請先Μ讀背面之注$項再填寫本頁) 經濟部中央搮牟局負工消费合作社印装 經濟部中央搮準局負工消费合作社印装 307893 A 7 B7 五、發明説明(4 ) 於該第一與第二矗β化的導電爾處提供一不规則鮪構;及 將鎗質離子摻入該第一興第二曷鱷化導電層的未攮雜部份 •藉此形成一於其各侧握上具不规則鑲構的臞柱狀鶼存電 -! 極。 依據另一方面》本發明提供一種用於製遣半導讎装置 之電容器的方法,其包括步驟;部份地去除一形成於半導 _基片上的下结緣曆•藉此形成一接觸孔*半導靨*片一 欲求部份遒遢該接觸孔暴霱出;Μ—交替形式於形成該接 觴孔後所獲得的结構上形成摻鳙的非晶導爾_輿未繼蠊的 非晶導電膜•鞴此形成一具多層鏟構的第一非晶導爾暦Μ 使一播雜的非晶導鬌_的最上面一靥膜姐成該多層餹«的 最上部;依攆使用雜存電極光軍之一豔菊製程*形成多數 絕緣臢花樣於該最上面一層嫌艙的非晶導爾黼上;以一交 替形式於形成該等絕緣膜花櫬之後所獲搏的结梅上形成未 摻雜的非晶導霣臢與播雜的非蠤_電膜·_此形成一第二 非晶的導霣靥;在該等鰌緣臢花樣輿下雄緣層被用作一触 刻阻擄層的條件下,於形成該第二非晶的«罨靥後所獾结 擁的第二非晶専霄臛之整個表面處之第一興第二非晶導« 歷的總厚度;依據一溼法齙繭製程去除該等糴緣Bt花樣; 於一所需的溫度下退火該第一興第二非晶的導電層缠一所 播時闢•藉此形成未攘數蟾《的該第一與第二晶》化的導 «靥;於一溼法»刻製程中,於一欲求寬度上錶刻該第一 與第二晶《I化導爾臞,II此於該第一與第二晶Η化的導爾 _ 7 - 本紙張尺度適用中國國家梂準(CNS ) Α4現格(210Χ 297公f ) --------Λ丨裝-------訂-----h線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經 中 央 揉 .準 局 貝 工 消 费 合 作 社 印 製 A 7 B7 五、發明説明(r ) 層處提供一不規w结構;及賻_«雛子播入該第一與第二 晶》化導電靥的未播输部份,_此形成分別於其侧蟹上具 不規則结構的多柱型雠存電檯。 〔财·之籣要描述〕 ~ i 本發明的其他目的輿方面在κ下參考附醑的實嫌例的 描述下將十分》楚*其中: 第一至第八_為剖視•分別銳明依娜本讎明之一種 用於製埴半等腰裝置之電容器的方法。 〔較佳實施例的詳细說明〕 第一至第八為剖視_ *分別銳明依據本發明之一種 用於製埴半辱《裝置之電容器的方法。 如第一鼷所示,依據本發明之方法,牵儀——半導鼉基 片1 1且其後一下絕緣靥1 3形成於該半導跚基片1 1上 。該*下絕緣層13包括一元伴播雛的維嫌鼷(_中未示 )、一閘極(_中未示)及一雑質攘敝驅(_中未示)° 此後,該下涵緣暦1 3依據一使用接觸光覃(騙中未示) 的蝕刻製程而被触刻,鞴此形成一接觸孔1 5。通過該接 觸孔1 5,半導鼸基片1 1暴»出其欲求的部份。 於所獲的结構之上· 一第一非晶矽靥形成*其繾通接 觸孔1 5輿半麵鱷基片1 1接臞。該第一非蕞矽雇具一包 括交替的播雜與未摻嫌之非矗-¾里顧结構 。各摻雜的非晶矽臢17被摻Μ—高澹度的η型蟾質_子 。第一非晶矽靥的多暦结構具攀鶼及未攥鐮之非晶砂臢1 一 8 — (請先Μ讀背面之注f項再填寫本JT) -裝. 訂 線 本纸張尺度適用中國國家揉準(CNS ) A4规格(2丨0><297公釐} 經濟部中央搮準局負工消費合作社印«. 307893 A7 B7 五、發明説明(έ ) 7與1 9的欲求數目輿厚度*Ηί —多層弗晶砂層的最上面 :. mm II.
................ "+ ''^'N 一雇膜儀由一摻艙的非晶矽膜形釀。 ...... 摻禳輿未捿蠊之非晶矽臢1 7與1 9的形成僳婕用一 矽滙氣髓如Situ 、Si 2 H 6或Si 3 Η 8及一雑黌灝氣 髓如 ΡΗ3 ,於一450〜550Ό的湩度下,Μ留在原 位的方式,依據一低懕化畢氣相灘積(LPCVD)的方 法來進行。在此情況下,ΡΗ3氣的開一圔灌量以一原位 方式來控制。在有ΡΗ3氣*的情況下,含括於PH3氣_内 的三儷《被用作蠊質。 摻嫌輿未摻雑之非晶矽臢17與19的形成又可依搛 —電漿增強型化學氣相_穩(PECVD)法來進行。於 此情形下,非晶矽讓1 7興1 9分刖使用不同的沈獼狡備 來形成。 於第一非晶矽臢1 7之上(該第一非ft儀係第二鼸所 示结構之最上面一曆膜),二氧化膜21其後形成,如第 三所示。該氣化膜2 1係由比低鮰緣靥1 3里現一更高 …一一.一:…—: 一 一 .…——一…一....---------------------- g刻$的nmmm。例如,當下絕緣j»i 3係由一高溫 氣化物(HTO)製成時,該氣化删2 1由麟砂酸玻鵰( PSG)製成。氧化膜2 1具比第一非晶矽臢17興19 的鐮厚度更大的厚度。醣後,光阻繭Λ花饑2 3侬據使 用脯存霣欐光犟(_中未示)之一触刻澹稷而形成於氣化 臢2 1上。 使用光姐_顏花樣2 3作為一光罩後,翁化黼其後被 本纸張尺度適用中矚國家梂準(CNS)A4规狢(210X297公§ ) -----------.裝------訂-----線 (請先閱讀背面之注意事項再樓寫本頁) 307893 A7 B7 經濟部中央揉率局負工消费合作社印製 五、發明説明(q ) 蝕刻,藉此形成一氣化膜花櫬2 1 ’ ,如第四钃所示者。 此後,光阻_膜花樣23被去除。 於所得的结構之上•一第二非轟矽層形成,如第五· 所示者。該第二非晶矽靥具一由交替雑_播雑之非 •Μ1» ... I,..·. ....”>—1 - . 1 ^ k· —- - „ ,. ,., ,u.t 晶矽膜25與27形成0¾歹層魅犧。各播嫌的非晶砂臢2 7被摻以一离«度的η型蟪霣雄子。非晶孩鹏2 5與2 7 的形成係Μ相同於非晶ρ膜1 7、1 9形成的方式來逢行 。第二非晶矽靥的多暦结構具有播雑及未攤雑之非黑矽膜 >r 3"·?與的欲求數目輿摩度。考處到興未撬譫興繼_之 非晶矽膜2 5與2 7相鼷設置的格的距黼•未镰軀興縑雄 之非晶矽膜2 5與2 7的»目輿厚度為確定的。特別地· 第二非晶矽膜2 5興2 7的總摩度應小於輿设置於其供旁 的格的二分之一距鼸以防止其與《近的格形成短路。 第二非晶矽縝2 5與2 7的多層结備其後依據一乾法 蝕刻製程於其整儷表面處被鍤刻其厚度以暴霣出氣化鼸花 樣21’ ,如第六黼中所示。此後,第一非晶砂膜17與 1 9的多靥结構於其螫偏表面處被触刻,鵜此暴露出下絕 緣曆1 3。於曲JI髮:f,氣化臟花樣2 1/ *乎牵被鼓翅 ,因為其呈現一與非晶矽膜1 T、1 9、g 5、2 7之触 ,... --------. 卜...... ...... ............... . 刻遘擇率的高差異。因此,氧化膜花樣21 *充當一光罩 ....— ..........................................................."......* 〇 黼後,氣化臢花欏2 1 1侬據利用氣ft儀花樣2 1 1 興非晶矽臢1 7、1 9、25、27聞触刻麵揮率之差的 -1 0 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CMS ) A4规格(210X297公釐) -- (請先閾讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 A7 B7 經濟部中央揉準局貝工消费合作社印装 五、發明説明(δ ) 1 1 —— m 法 腐 鍤 製 程 而 被 去 除 » 如 第 七 _ 所示 。於此 情 形 下 I 1 氧 化 膜 花 欏 2 1 9 的 去 除 係 使 用 m 化籯 (H F ) 溶 液 或 1 1 — BUFFERED 氧化物触瓣繭 (Β 0 Ε ) 溶液來道行 請 1 I 第 七 _ 中 之 整 «9 结 m 其 後 於 溫廑 m ύ 為6 0 0 7 0 元 Η 讀 酵 1 背 1 0 c 下 於 —* 通 入 的 氣 麵 瑁 境 中 Htit 俄 退 火3 0分鐮 S 5 小 時 dEr 之 1 I 如 第 八 所 示 0 雜 由 退 火 摻 雜 的 非晶 砂顏1 7 與 2 7 、 注 1 1 中 所 含 的 雜 質 被 激 膽 〇 於 此 m 程基 閜 ,非 廉的矽 麟 1 7 > 項 再 填 卜 1 9 2 5 與 2 7 被 晶 Λ 化 為 多 晶 矽 0 ...... 寫 ▲ 装 頁 1 Η .此 覆 靥 於 半 導《 基 片 1 1 上 的多 Α矽膜 1 7 \ 1 1 I 9 、 2 5 輿 2 7 的 整 俚 结 櫳 具 一 η 柱 狀》 1 1 此 後 摻 雑 的 多 晶 矽 鱒 1 7 驄 2 7使 用其餘 刻 m 揮 率 1 1 之 差 而 於 一 欲 求 的 X 度 上 被 蝕 m 如 第八 _所示 〇 於 此 情 訂 1 形 下 — HN〇3 /CB3 C00H/HF溶液被用於»麴。因此 圃柱 1 I 狀 结 m 的 俩 m 具 有 含 多 數 腳 的 不 规 則 性0 所麵的 裢 構 經 歷 1 I 一 溫 度 範 _ 6 0 0 7 0 0 的 熱 處 理Μ 使多晶 矽 膜 1 7 1 與 2 7 内 含 括 的 雜 質 離 子 可 攘 敝 到 多 晶砂 m i g 與 2 5 中 線 1 , 箱 此 摻 鎗 埴 些 膜 1 9 與 2 5 〇 m lb ,獾 傅一具 堆 大 的 表 1 I 面 積 的 圓 柱 狀 緘 存 電 槿 2 9 〇 1 I 摻 雜 多 晶 矽 膜 1 9 與 2 5 的 步 骤 使用 P0C13 來 進 行 0 1 1 I 或 者 m 離 子 藉 由 在 一 6 0 0 1 5 0 0 υ的高 瀣 下 Λ 人 1 1 作 為 雜 霣 源 氣 鱷 的 PH3 氣 黼 來 嫌 入 多 Α矽 顧1 9 輿 2 5 〇 1 1 於 — 随 後 的 步 鼸 中 — 结 緣 _ ( 中 未示) 與 板 極 ( 1 I 中 未 示 ) 順 序 地 形 成 於 髓 存 霉 極 的 表面 。因此 可 獾 搏 1 1 I - 1 1 1 1 1 本纸*尺度遑用中國國家揉準(CNS ) A4規格(210X297公ft > 307893 A? B7 經濟部中央橾準局員工消費合作社印製 五、發明説明(?) 一具有用於高蹩合半導鐮装置之足轉電容的電容器。於 此情況下,絕缘膜係由一呈規優良絕緣特性的材料製成。 例如,涵嫌膜具一NO或ΟΝΟ的合成结構。板極可由多 晶矽、P0LYCIDE或一類似的導霣材科。 依據本發明,一多柱型儲存霍檯可被彤成。於此慵形 下,若干氣化臢鷗由控制依據使用鯓存霣極光罩之触鋤製 程而形成的氧化膜2 1的尺寸來形成。其》果係*形成一 具二或四個園柱黼•各具Μ上所述之不規則形式的黼存電 。極 儘管依據本發明所述之寶嫌儒*第一非晶矽層的最上 面一層係由一摻雜的非晶矽膜形成•且第二非晶矽靥的最 下面一層係由一未摻蟾的非晶矽_形成,但ΒΛ亦可形成 為一與Κ上情形相反的形式。 如Μ上所述可清楚地見及•本發明提供一種用於製造 半導髓装置之霣容器的方法,m據攄黑播普黌秦播雜-矽膜間《刻率之差的一敗刻製舉面肜酿一设在其籌钃上提 供增大的皂麗遺的義不規贩性賴鳙存電播,蠤此不儀獲得 半導《装置之高整合所釋的足_的雪容,县鳙成可_性的 提升。 儸管本發明的較隹實施例B用於說明的目的被播示* 那些热悉此項技軀之人士可K理解•未脫離如«附之申請 専利範園所述本發明之鲰_與糖》的各種變更、添加與替 代為可能的。 -12- (請先閎讀背面之注$項再填寫本頁) -麥· ·」 " t_
L 本纸張尺度逍用中國國家揉準(CNS ) A4规格(210X297公釐)
Claims (1)
- 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 Λ8 BS C8 D8 六、申請專利範圍 1 * 一種用於製進半導鱷襞置之電容讎的方法包括步 驟: 部份地去除一形成於半導餐基片上的下緬緣暦•糴此 形成一接觴孔,半辱鼉基片一欲求部份該攮餺孔暴霣 出; 以一交替形式於形成該捩觸孔後所爾得的餹櫳上形成 摻雜的非晶導霣膜輿未摻鐮的#轟導竃_·蘑此形成一具 多靥结構的第一非晶導霣暦Μ使播蟾的非&導電膜的最上 面一靥臢组成該多靥结溝的最上部; 依據使用》存霣槿光軍之一鱸刻製程*形成一糴嫌膜 花樣於該最上部的癬雑的非晶導轚臢上: 以一交替形式於形成該絕縿願花欏之後所獮得的《構 上形成未摻雑的非晶導爾膜輿攥雑的非晶導爾臢,藉此形 成一第二非晶的導電層; 在該涵緣膜花嫌興下絕鑤層被用作一賊刺姐叢靥的絛 件下,於形成該第二非晶的導電靥後,於所義结讎的轚個 表面處蝕刻掉該第一輿第二非晶導電層的鐮厚度; 依據一灌法蝕孀製程去除駭絕緣臢花嫌; 於一所需的溫度下退火該第一與第二非晶的導爾臞達 一所需的時閜•藉此形成未擴黪_質的篇一輿第二晶鱷化 的導霣靥; 於一溼法餿刻製程中,於一欲求寬度上齣刻該第一與 第二晶鱧化導霣暦的摻雜部位,艚此於該第一輿第二晶體 -1- 本纸伕尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公t.) (請先W婧背面之注意事項再填寫本頁) 裝 訂 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 AS B8 C8 D8 ‘ 七、申請專利範圍 化的導電暦處搛供一不規則结及 將雄質雛子摻入該第一輿第二11鑾化馨鬌靥的未籲雑 部份,蕕此形成一於其各供璧上具不规厢繽構的圈柱賦鶬 存電檯。 2 ·如申謂専利鼸_1所述之方法,其中該等第一輿 第二非晶導電靥之未摻雜鼸係依據一低臛化畢氣枏賺獼法 •於一矽缠氣鱺的環境中形成。 3 ·如申請專利耱醒2所述之方法•其中該矽源氣* 包括 SiH4 · Si2 Hs ,或 Si3 Hs 。 4 ·如申鱅專利耱_1所继之方法,其中該等第一輿 第二非晶導鼋曆之播雑膜係依據一低壓化學氣相讖積法· 於一矽灌氣黼K及作為一癱質灌氣臞的PH3的環境下形成 〇 5.如申請専利鳙_1所述之方法•其中該等第一與 第二非晶導電層的膜僳依據一霉嫌螬酱型化學氣相鼸積法 形成。 6 .如申請専利鼸圃1所逑之方法,其中該糴緣膜花 樣包括一比下絕緣層里現更离独繒寒的氣化膜。 7 .如申請専利轘麵1所述之方法,其中該下絕緣曆 包括一高滬氣化物,且該鱷蝝麟花濉包括一纗矽酸玻*。 8 .如申請專利糴_1所逑之方法,其中該鱷緣_花 搛之厚度大於該第一非晶導爾層的厚度。 9 ·如申請専利鳙醒1所述之方法,其中該第二非晶 -2 - 本纸法尺度適用中國國家標準(CNS ) A4规格(2丨〇:<297公瘦) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本I) 裝. 訂 經濟部中央標率局員工消費合作社印製 307893 as B8 C8 D8 六、申請專利範圍 導電暦之厚度小於設在其鄰近的格的1/2艇雛。 1 0 .如申謫専利镛 1所逑之方法*其中該將艙質 離子摻入該第一興第二晶鱺化•爾層之未鎌_都份的步籌 :,ϊ 包括於一 6 0 0〜1 5 ο ου的濃度糴幽内_«未鐮鐮部 份通入一雜質源氣臁的步鼸。 1 1 .如申嫌專利鐮_1所逑之方法·其中該將鏽質 鼸子播入該第一與第二晶體化導電層之未黴鰌部份的步驟 包括將P0C13摻入未搛雑部份的步骤。 12·如申鯽専利範麵1所述之方法*其中該第一非 晶導電曆之最上一跚騰包括未癬鏽的非晶寒電臢。 1 3 ·如申臃專利範匾1所述之方法,其中該第二非 晶導霣層之最下一靥顔包括摻雑的非晶導霉鼸。 14·如申請專利範麵1所述之方法*其中繽用於第 —與第二晶«化導電曆之播蠊鯽份的灌法触刻製程包括依 據其輿第一及第二晶體化導電層之未摻雜部份的蝕刻邏揮 率之差Μ-ΗΝ03 /CH3 C00H/HF 港液蝕刻嫌雖部份的步》 0 1 5 ·-種用於製埴半導讎装置之電容器的方法包括 步驟: 部份地去除一形成於半導鼸綦片上的下《緣爾•鶫此 形成一接觸孔,半導《碁Η —欲求部份逸瓛該接觸孔暴露 出; Μ—交替肜式於形成該捿鼸孔後所獲得的结構上形成 -3 - 本紙&尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(2丨0>< 297公釐) --------/ 裝------訂------^.%. (請先閱讀背面之注恚事項再填寫本I) 蛵濟部中央標隼局員工消費合作社印製 Α8 88 C8 D8 六、申請專利範圍 接雜的非晶導爾臢興未摻繡的非*導霪膜•藉此形成一具 多暦结構的第一非晶導電曆κ使鏞雜的非*霉電親的最上 面一暦膜組成該多曆结構的最上部; 依據使用鱸存霣極光覃的一蝕《 ϋ·形成多數鱷緣 _花搛於該最上面一曆的攆雑的非晶導霣顧上; Μ—交替形式於形成該等糴饑臢花樣之饞所獲薄的踣 構上形成未播籟的非晶導霣膜輿搛譫的非晶導霄臢•鶊此 形成一第二非晶的導電暦; 在該等涵緣膜花樣興下鱺雔層被用作一餘刻阻擋層的 條件下,於形成該第二非晶的導*履後所藝结姆的該第二 非晶専電暦之蹵價表面處銭刻禅第一與第二非矗導霉靥的 總厚度; 依據一溼法触两褽程去除該等_緣鼸花樣; 於一所需的灌度下退火該第一與第二非晶的導霣層達 一所需的時間,鞴此形成未攘雕_質的第一與第二晶嫌化 的導霣曆: 於一溼法鍤刻襲程中,於一欲求霣度上鍤梅該第一與 第二晶體化導電牖的搛蠊部位•蘅此於該第一輿第二晶黼 化的導«靥處提供一不規則结嫌;及 將镰質離子摻入該第一與第二晶髓化專爾靥的未嬝雑 部份•藹此形成分別於其傷鑒上具不規則餹構的多柱型齙 存«檯。 1 6 .如申請専利第1 5項所述之方法,其中該等維 本紙张尺度適用中國國家櫟準(CNS ) Α4规格(210X297公釐) ί .»-------訂------{ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 307893 六、申請專利範圍 緣臢花樣的數目為2至4。 8 88 8 ABCD 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 5 (請先閣讀背面之注意事項再填寫本頁)本紙法尺度適用中國國家樣準(CNS ) A4規格(210X297公釐)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019950003907A KR0180779B1 (ko) | 1995-02-27 | 1995-02-27 | 반도체소자의 캐패시터 제조방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW307893B true TW307893B (zh) | 1997-06-11 |
Family
ID=19408885
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW085102138A TW307893B (zh) | 1995-02-27 | 1996-02-24 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5573968A (zh) |
JP (1) | JP2771964B2 (zh) |
KR (1) | KR0180779B1 (zh) |
CN (1) | CN1056472C (zh) |
DE (1) | DE19607351C2 (zh) |
GB (1) | GB2298313B (zh) |
TW (1) | TW307893B (zh) |
Families Citing this family (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5869389A (en) * | 1996-01-18 | 1999-02-09 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor processing method of providing a doped polysilicon layer |
DE19639899B4 (de) * | 1996-09-27 | 2005-07-07 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zur Herstellung einer Speicheranordnung |
US6069053A (en) | 1997-02-28 | 2000-05-30 | Micron Technology, Inc. | Formation of conductive rugged silicon |
US5937314A (en) | 1997-02-28 | 1999-08-10 | Micron Technology, Inc. | Diffusion-enhanced crystallization of amorphous materials to improve surface roughness |
US6255159B1 (en) * | 1997-07-14 | 2001-07-03 | Micron Technology, Inc. | Method to form hemispherical grained polysilicon |
US6146967A (en) | 1997-08-20 | 2000-11-14 | Micron Technology, Inc. | Selective deposition of amorphous silicon film seeded in a chlorine gas and a hydride gas ambient when forming a stacked capacitor with HSG |
US5920763A (en) * | 1997-08-21 | 1999-07-06 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for improving the structural integrity of stacked capacitors |
TW351016B (en) * | 1997-11-25 | 1999-01-21 | United Microelectronics Corp | Manufacturing method of capacitor of D-RAMs |
TW364203B (en) * | 1997-12-12 | 1999-07-11 | United Microeclectronics Corp | Method for producing DRAM capacitor |
US6358793B1 (en) * | 1999-02-26 | 2002-03-19 | Micron Technology, Inc. | Method for localized masking for semiconductor structure development |
US6639266B1 (en) | 2000-08-30 | 2003-10-28 | Micron Technology, Inc. | Modifying material removal selectivity in semiconductor structure development |
KR100368935B1 (ko) * | 2000-10-27 | 2003-01-24 | 삼성전자 주식회사 | 반도체 장치의 실린더형 스토리지 노드 형성방법 |
KR101027485B1 (ko) | 2001-02-12 | 2011-04-06 | 에이에스엠 아메리카, 인코포레이티드 | 반도체 박막 증착을 위한 개선된 공정 |
KR100818074B1 (ko) * | 2001-12-07 | 2008-03-31 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 소자의 캐패시터 형성방법 |
JP5005170B2 (ja) | 2002-07-19 | 2012-08-22 | エーエスエム アメリカ インコーポレイテッド | 超高品質シリコン含有化合物層の形成方法 |
US7294582B2 (en) | 2002-07-19 | 2007-11-13 | Asm International, N.V. | Low temperature silicon compound deposition |
US7253084B2 (en) | 2004-09-03 | 2007-08-07 | Asm America, Inc. | Deposition from liquid sources |
US7629267B2 (en) | 2005-03-07 | 2009-12-08 | Asm International N.V. | High stress nitride film and method for formation thereof |
US7718518B2 (en) | 2005-12-16 | 2010-05-18 | Asm International N.V. | Low temperature doped silicon layer formation |
CN1988077B (zh) * | 2005-12-25 | 2011-08-03 | 群康科技(深圳)有限公司 | 电容制造方法 |
US7629256B2 (en) | 2007-05-14 | 2009-12-08 | Asm International N.V. | In situ silicon and titanium nitride deposition |
US8012876B2 (en) | 2008-12-02 | 2011-09-06 | Asm International N.V. | Delivery of vapor precursor from solid source |
US7833906B2 (en) | 2008-12-11 | 2010-11-16 | Asm International N.V. | Titanium silicon nitride deposition |
JP5873270B2 (ja) * | 2011-08-31 | 2016-03-01 | 富士フイルム株式会社 | エッチング方法、これに用いられるシリコンエッチング液、及び半導体基板製品の製造方法 |
CN113496954B (zh) * | 2020-04-08 | 2023-08-29 | 长鑫存储技术有限公司 | 存储器的形成方法及存储器 |
CN113889572A (zh) * | 2020-07-02 | 2022-01-04 | 无锡华润上华科技有限公司 | 半导体器件及其制作方法 |
US12127389B2 (en) | 2021-01-14 | 2024-10-22 | Changxin Memory Technologies, Inc. | Semiconductor structure and manufacturing method thereof |
CN112864097B (zh) * | 2021-01-14 | 2022-06-24 | 长鑫存储技术有限公司 | 半导体结构及其制作方法 |
KR102773345B1 (ko) | 2024-01-04 | 2025-02-27 | 김진성 | 킥 보드 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5192871A (en) * | 1991-10-15 | 1993-03-09 | Motorola, Inc. | Voltage variable capacitor having amorphous dielectric film |
KR960006745B1 (ko) * | 1991-12-31 | 1996-05-23 | 현대전자산업주식회사 | 반도체 기억장치의 전하저장전극 제조방법 |
TW227628B (zh) * | 1992-12-10 | 1994-08-01 | Samsung Electronics Co Ltd | |
US5286668A (en) * | 1993-02-03 | 1994-02-15 | Industrial Technology Research Institute | Process of fabricating a high capacitance storage node |
KR940022841A (ko) * | 1993-03-22 | 1994-10-21 | 김광호 | 반도체장치의 커패시터 및 그 제조방법 |
KR0131744B1 (ko) * | 1993-12-28 | 1998-04-15 | 김주용 | 반도체 소자의 캐패시터 제조방법 |
KR0120547B1 (ko) * | 1993-12-29 | 1997-10-27 | 김주용 | 캐패시터 제조방법 |
JP2817645B2 (ja) * | 1995-01-25 | 1998-10-30 | 日本電気株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
-
1995
- 1995-02-27 KR KR1019950003907A patent/KR0180779B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1996
- 1996-02-23 US US08/606,199 patent/US5573968A/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-02-24 TW TW085102138A patent/TW307893B/zh not_active IP Right Cessation
- 1996-02-27 DE DE19607351A patent/DE19607351C2/de not_active Expired - Fee Related
- 1996-02-27 CN CN96104317A patent/CN1056472C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1996-02-27 GB GB9604052A patent/GB2298313B/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-02-27 JP JP8040014A patent/JP2771964B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2298313A (en) | 1996-08-28 |
DE19607351A1 (de) | 1996-08-29 |
CN1056472C (zh) | 2000-09-13 |
US5573968A (en) | 1996-11-12 |
JPH08330543A (ja) | 1996-12-13 |
JP2771964B2 (ja) | 1998-07-02 |
DE19607351C2 (de) | 2001-04-26 |
GB2298313B (en) | 1999-03-31 |
GB9604052D0 (en) | 1996-05-01 |
CN1148731A (zh) | 1997-04-30 |
KR0180779B1 (ko) | 1999-03-20 |
KR960032719A (ko) | 1996-09-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW307893B (zh) | ||
TW502435B (en) | Memory cell structure and fabrication | |
TW425700B (en) | Hemispherical grained polysilicon semiconductor structure and method | |
TWI310593B (en) | Method and structure for a 1t-ram bit cell and macro | |
TW396597B (en) | Process for fabricating layered superlattice materials and ABO3 type metal oxides and making electronic devices including same without exposure to oxygen at high temperatures | |
US7741188B2 (en) | Deep trench (DT) metal-insulator-metal (MIM) capacitor | |
TW310449B (en) | High capacity stacked DRAM device and process for making a smaller geometry | |
TWI253171B (en) | Method for making radom access memory capacitors in shallow trench isolation | |
JPH04176167A (ja) | 半導体記憶装置の製造方法 | |
TW201007889A (en) | Methods of forming a plurality of capacitors | |
TWI278069B (en) | Method of fabricating a trench capacitor having increased capacitance | |
TW444389B (en) | Method for manufacturing semiconductor device | |
US20120196424A1 (en) | Method of fabricating a deep trench (dt) metal-insulator-metal (mim) capacitor | |
TW518442B (en) | Thin film transistor liquid crystal display and its manufacture method | |
TW541630B (en) | Manufacture of trench-gate semiconductor devices | |
TWI248169B (en) | A method for forming bottle trench and fabricating capacitor having the same | |
TW393758B (en) | Method of fabricating semiconductor chips with silicide and implanted junctions | |
US10090287B1 (en) | Deep high capacity capacitor for bulk substrates | |
TW466750B (en) | Semiconductor device and production thereof | |
TW411621B (en) | Method to produce a capacitor for a semiconductor device | |
TW406408B (en) | Method and apparatus for minimizing diffusion in stacked capacitors formed on silicon plugs | |
TW421888B (en) | Method for the production of a capacitor for a semiconductor arrangement | |
TW457587B (en) | Low temperature sacrificial oxide formation | |
TW434840B (en) | Method for fabricating microstructure | |
TWI260041B (en) | HSG process and fabricating process of large-area electrode |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |