TW304322B - - Google Patents

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^04322 a? B7 五、發明説明（'） [產業上之利用領域] 本發明係有闋於電力放大横組，尤其將安裝半導體装 置而與電力放大電路電連接之配線基板，裝戟於封裝所 構成之電力放大模組者。 [相藺之先行技術] 近年來由於電子機薄/乏小型化所帶來的高功能化之需 求，力求裝配於電子機器之電子零件使其更加小型化、 高功能化，例如，將所謂微晶片之極小主動元件或^動 元件等配媒於絕緣基板上來形成小型之電子電路基板， 並且，將裝配此電子®路基板加以横組化之電子零件例 如電力放大横組，多見有被使用。 玆將棋組電子零件之先行技術例依據第10A圖，及第 10B圖說明如下。如第10A圓之分解斜視圖所示，對於形 成於絕緣性配線基板80之配線圖樣（未圃示），由於連接 電晶體等主動元件1或電阻或電容器等之晶片化從動元 件2來形成電子電路基板。並且，在配線基板80之側端 ,固定著同一形狀之多數個金鼷製引入針腳（lead-in pin)83a〜83d 0 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 玆說明引入針腳83a之形狀如下。此乃是將夾持配線 基板80側端之鉤型固定部84與比配線基板80更下側彎曲 之腳部85—體成形所製成者，固定部84即電埋接於配線 圖樣之預定部分。構成如瑄樣形成比配線基板80更下側 鬻曲之腳部85之理由為，在被棋姐化後的最終階段，將 此横組安裝於各種電子機器之基板時，由於不使固定部 -3- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210X297公釐） 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（> ) 84底面接«其電子櫬器而能形成間隙，藉Μ防止和配線 圖樣之短路所致。 並且，在配線基板80底面，安裝有如第10Β圖所示板 狀之封裝基體3 。此封裝基體3係由於其兩端胞加有彎 曲加工，乃形成具有與引人針脚63a〜83d之腳部85相同 高度之階梯部4、5。所以，如上所述，最终要將横組化 之電子零件安裝於各種電子機器之基板時，使引入針腳 83a〜83d之各個腳部85與封裝基體3之階梯部4、5為相 等高度。接著，從配線基板80上側嵌套箱狀之封裝蓋6, 终於形成被横組化之罨子零件。 然而，具有瑄種構造之横組電子零件者，由於彎曲加 而成形了封裝基體3之mi」,5. m VX ,未能經常獲 得高度均一之封裝基體3 ,而導致發生下述之問題。 亦即，若封裝基體3之階梯部4與5之高度不相等，或 ————— ................. · ^-； 均勻等情況者，配置於電子機器基板上時會發生鬆動， 、 _____^ ·" 结果由於引入計腳之腳部與基部配線圖樣之間產生間隙 而;赛致揆ϋ良。又，若要使用吹焊而強迫地固定此間 隙者，勢將加有多餘旳機械性應力使得變形，導致電特 性劣化等問題產生。 而且，為了提高^敗熱果，即使在封裝基體3底面與 電子機器基板之間裝設敗熱板（未_示），也由於會發生 如上述之鬆動而敗熱板之密貼性會變壞，而有未能獾得 充分敗热效果之問題。 若要抑制高頻率特性之劣化者，做為半導體裝置雖然 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2丨0'〆297公釐） I ~裝 钉 Γ f 汐 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 3〇4322 A7 B7 五、發明説明（今） 裸晶片（bare chip)之形狀較優，但是此形狀之使用較 難，其生產性亦不好。又欠缺耐濕性等可靠性。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 因而，就需要具有優異生產性、可靠性横組密封之半 導體裝置，但是若按此形狀躭很難排除高頻率特性之劣 化與敗熱性。 [發明概要] 按上述先行技術之罨力放大横組者，由於高輸出特性 而會產生許多熱量然而，通常，配線基板係由氧化鋁 或玻璃環氧樹脂等所構成，所以只具有較小之熟傳導率 ,未能將從輸出層電晶體所發生的熱量放出外部。因此 ，自有降低各種電子裝置之動作速度或壽命等問題。 於是，本發明係有鑑於Μ上問題所創作者，而其目的 係提供一種可將從輸出層電晶髓所產生之熱量以高效率 敗放到外部之電力放大模姐。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 本發明係一種電力放大横組而在主面形成電子電路圖 樣，且具備有：貫通該主面及背面而至少設有1個挖空 孔之配線基板；裝載此配線基板之金鼷性封裝基體；裝載 於此封裝基體面從開設於上述配線基板之挖空孔所露出 之至少1個敗熱件；與裝載於至少一個散熱件表面上， 與上述配線基板之電子電路画樣Μ電連接而構成電力放 大電路之至少一個半導體裝置；及將上述配線基板收容 於內部而與上述封裝基體之封裝蓋嵌合之電力放大横組 ，其特激為，上述封裝基體及上述至少一敗熱件，係由 具有較上述配線基板之構成材料更大熱傳導率之材料所 -5 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ 297公釐） A 7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明（ 4 ) 1 1 形 成 〇 1 若 電 力 放 大 横 姐 做 為 功 率 放 大 器 作 動 時 • 從 半 専 體 裝 1 1 置 所 發 生 之 热 量 乃 經 由 敗 热 件 及 封 裝 而 以 高 效 率 發 敗 到 請 1 先 1 封 裝 之 外 部 » 所 以 » 構 成 霄 力 放 大 電 路 之 各 種 電 路 元 件 閱 讀 即 不 至 於 暴 露 於 高 溫 而 可 安 定 動 作 〇 背 1 | 之 1 又 本 發 明 之 特 激 係 將 散 热 1 I··!***1*** 件 IN»— 高 應 里 成 - ， 為 與 配 線 基 板 注 意 1 I 之 厚 度 約 略 相 等 〇 白 可 容 易 將 半 導 flfi 装 置 之 引 入 針 腳 使 事 項 1 1 一 A 1 一. 用 炊 焊 等 熔 於 電 子 電 路 圖 樣 〇 4 寫 本 ] 裝 並 且 9 本 發 明 之 特 激 又 係 至 少 將 —- 個 m 件 之 構 成 材 頁 1 1 料 使 用 綢 或(鋦 化 鎢 (C uw>f 0 藉 此 » 可 獲 得 敗 熱 效 果 高 之 I 1 熱 件 〇 況 且 • 本 發 明 更 將 封 裝 基 體 之 構 成 材 料 使 用 了 1 | 飼 或 鐵 線 合 金)為 特 激 〇 藉 此 * 可 有 效 地 擴 散 敗 熱 件 所 受 1 訂 到 之 热 量 〇 1 又 本 發 明 之 特 撖 為 將 半 導 饉 裝 置 做 為 電 場 效 果 型 電 1 晶 體 者 〇 1 1 並 且 » 本 發 明 之 特 激 為 固 定 於 配 線 基 板 之 端 部 $ 同 時 1 參 再 具 有 彎 曲 形 成 於 上 述 配 媒 基 板 底 面 側 之 m 部 之 多 數 、·^ I 個 引 入 端 子 » 封 裝 基 體 係 為 了 不 和 上 述 引 入 端 子 接 觸 而 1 密 貼 地 貼 合 在 上 述 配 線 基 板 t 並 且 » 因 上 述 腳 部 之 彎 曲 1 1 使 上 述 配 線 基 板 所 浮 起 之 浮 起 量 設 定 為 與 上 述 封 裝 基 體 Ί I 之 厚 度 相 等 〇 在 電 子 懺 器 基 板 上 裝 載 電 力 放 大 横 組 時 可 1 1 防 止 發 生 鬆 動 t 在 砍 焊 時 亦 可 遴 免 加 有 多 餘 之 櫬 械 應 力0 1 I 並 且 • 本 發 明 並 Μ 多 數 個 之 引 入 端 子 固 定 於 配 線 基 板 1 1 之 方 側 端 為 特 激 〇 - 6- 1 1 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印聚 五、發明説明（ f ) 1 1 此 外 ， 本 發 明 更 Μ 多 數 個 之 引 入 蟠 子 固 定 於 配 線 基 板 [ 1 之 兩 方 側 端 為 特 激 〇 I [圖式之簡單說明] 請 1 第 1 nat 圃 係 表 示 依 本 發 明 實 腌 形 態 之 電 力 放 大 横 組 之 先 閱 1 ] 讀 1 1 斜 視 圖 〇 背 1 1 之 1 第 2 IHT ΜΠ 係 沿 著 交 叉 於 第 1 圓 之 封 装 蓋 上 部 之 ΧΥ平 面 之 意 1 電 力 放 大 横 組 之 剖 面 圖 〇 事 項 1 1 再 第 3 圖 係 沿 著 包 括 朗 第 1 圈 之 縦 向 延 伸 中 心 線 之 ΧΖ平 寫 本 i 面 之 電 力 放 大 横 組 之 剖 面 圖 〇 頁 1 1 第 4 圖 係 沿 著 第 1 ΠΒΠ 圈 之 ΧΖ平 面 之 力 放大横姐之剖 1 1 面 IEH 圖 〇 1 1 第 5 圖 係 表 示 於 第 1 圖 之 電 力 放 大 横 組 之 桿 之 斜 視 圔。 1 訂 第 6 圖 係 表 示 於 第 1 圖 之 電 力 放 大 棋 組 之 封 裝 蓋 之 斜 1 視 圖 〇 I 第 7 匾 係 表 示 於 第 1 圖 之 力 放 大 棋 姐 之 配 線 基 板 之 1 1 斜 視 nat 圃 〇 1 第 8 圈 係 表 示 於 第 1 圈 之 電 力 放 大 横 組 之 敗 热 器 及 半 1 導 體 裝 置 之 斜 視 圖 〇 1 第 9 圃 係 表 示 用 來 評 估 依 本 發 明 之 η 力 放 大 模 組 之 一 I I 實 施 例 對 應 於 各 種 消 費 電 力 之 熱 爾 阻 頻 道 溫 度 變 化 特 性 1 1 之 線 圖 〇 1 1 第 10A 圖， 第1 0 B圖 係 表 示 先 行 技 術 之 横 組 電 子 零 件 之 1 1 斜 梘 圖 〇 1 [良佳實施例之詳细說明] - 7 - 1 1 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS〉A4規格（210X297公釐） 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 3(^4322 at Β7 五、發明説明（) 茲依本發明之電力放大横組之實施形態參照附圔說明 如下。按，各圈中，同一符號係表示同一或相當部分， 而從略做重複說明。 第1圖係表示依本發明之一實施形態之電力放大棋組 之斜視圖。第2圖係沿著交叉於第1圖之封裝蓋上部之 XY平面之電力放大横組之剖面圖。第3圖係沿著包含朝 第1圖之縱向延伸中心線之xz平面之m力放大棋組之剖 面圖。第4圖係沿著第 1圖之XZ平面之電力放大模 組之剖面酾。 本實施形態之轚力放大横組10係備有：接合略圼平板 狀之封裝基體之桿30與略呈方型箱狀之金鼷性封裝蓋之 帽蓋40所構成之封装20。在稈30上設置有略圼平板狀之 配線基板50,此配線基板50即由帽蓋40所覆蓋。在配線 基板50形成有2個挖空孔52a、52b,從此挖空孔52a、 52b所露出之桿30上，分別設有略圼平板吠之2個散热 件60a、60b。瑄些敗热件60a、60b之各表面上，並以砍 烊熔接設置有被樹脂密封之半導體裝置70a、70b。 桿30係如圓4所示，為不使其與引入針腳之固定部57 a接觸而密貼在配線基板50之底面。又，稈30之厚度W 為，和因引入針_55a〜55d之腳部56a〜56d之彎曲使得 配線基板50浮起之浮起量大約相等。並且，由於在引入 針鼷55a〜55d之各固定部57a〜57 d與桿30之間會形成間 隙87,所Μ可防止發生霣氣性短路。 此外，配線基板50與桿30如下表所示，使用線膨脹係 -8- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） . ^1i 訂 f·^ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央樣準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（7 ) 數互相接近之材料組合。 表 配 線 基 板 桿 之 材 料 複 合 陶 瓷 m 或 飼 鋅 ΡΡ0或 玻 璃 環氧樹脂或複合聚四氟乙烯 鋁 三 氧 化 鋁 mm 或 截 蹀 合 金 (CuW 或 Fe N i 合 金 並且，桿30係由具有較配線基板更大热傳導率之材料 ,例如由C u或F e Νί合金等形成。桿3 0係在略呈長方形狀 之主面上支撐配線基板50背面設置之基板支撐部31,與 延伸於基板支撐部31長邊兩端而支撐帽蓋40之4個帽蓋 支撐部32a、32b、32c及32d所構成。 而且，在帽Μ支撐部32b、32d之短邊外側端部，加工 切成為略圼矩形狀之缺口。同時，在帽蓋支撐部32a〜 32d之桿30之長邊外側端部即加工成缺口為略呈半圔狀。 又在排列於基板支撐部31之短*方向的2個帽蓋支撐 部32a、32b之間及帽蓋支撐部32c、3 2d之間裝設有朝法 線方向彎曲而繫合夾持之2個桿繫合部之2個基板夾持 33a、33b。在這些基板夾持3 3a、33b之長邊方向之外側 表面，則突出於外側形成帽蓋嵌入部34a、34b,而此處 將嵌合於帽蹵之桿嵌合部。 -9 ~ 本紙張尺度適用中國國家橾準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 1 ^ ^ 裝 i M f 〆 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明（ 8 ) 1 1 接 著 * 帽 Μ 40如 第 6 圖 所 示 9 係 與 稈 30接 合 具 有 空 心 1 i 内 部 之 金 鼷 製 之 外 围 容 器 $ 作 為 較 配 線 基板 50之 基 板 本 \ I 體 更 大 熱 傳 導 率 之 材 料 ， 例 如 由 C u 或 Fe Ν ί合 金 等 形 成 〇 ✓-V 請 1 先 1 此 帽 Μ 40係 具 有 基 板 覆 蓋 部 41 » 與 將 此 基板 覆 蓋 部 41 短 閱 1 邊 方 向 的 1 處 側 板 切 成 缺 α 而 插 通 引 入針 解 55 a Λ -55d 背 1 之 I 使 其 露 出 之 針 腳 插 通 部 42 〇 並 且 « 在 基 板覆 蓋 部 4 1長 邊 注 意 1 I 方 向 之 2 處 側 板 • 即 形 成 有 插 通 該 桿 30之2 涸 帽 蓋 嵌 入 事 項 1 I 再 1 部 34 a、 34b 而 保 持 之 2 個 桿 嵌 合 部 43 a、 43b 〇 寫 本 k 接 著 配 線 基 板 50如 第 7 圈 所 示，係 備 有 加工 成 薄 板 狀 頁 1 I 之 絕 緣 性 之 基 板 本 體 51 * 與 裝 設 於 此 基 板本 體 51表 面 之 1 1 例 如 5 個 電 子 裝 置 零 件 54 a 一 ^ 5 4 e 〇 又 • 局部 性 地 固 定 於 1 1 基 板 本 體 51 之 表 面 上 及 背 面 上 » 且 在 側 部裝 設 朝 基 板 本 1 訂 體 5 1 之 短 邊 方 向 延 伸 而 從 帽 蓋 40之 針 腳 插通 部 42 向 外 部 1 突 出 之 引 入 針 腳 55 a ^ -55d 〇 Ί 基 板 本 體 51係 由 包 含 氧 化 鋁 9 玻 璃 等 之無 機 材 料 參 或 1 1 1 ΡΡ0 (2 ,5 -d y p h e n y 1 〇 X a X 0 le)等 之 玻 璃 布 環氧 樹 脂 叠 曆 材 1 」 料 等 所 形 成 〇 此 基 板 本 體 51係 形 成 有 貫 通表 面 與 背 面 之 Λ I 間 加 工 之 2 個 之 挖 空 孔 52 a ,52b 〇 又 • 在基 板 本 體 51 之 1 長 邊 方 向 外 側 端 部 * 加 工 成 略 呈 直 方 體 狀之 缺 η » 形 成 1 1 有 繫 合 夾 持 於 桿 30之 2 個 基 板 夾 持 部 之 2個 桿 繫 合 部 53 1 I a , 53b 〇 1 1 引 入 針 腳 55 a Λ - 55d 係 夾 持 固 定 於 基 板 本體 51 之 表 面 及 1 1 背 面 之 金 鼸 製 夾 具 式 引 入 針 腳 • 例 如 由 磷青 飼 等 形 成 〇 1 1 這 些 引 入 針 腳 55 a〜5 5 d係 由 » 夾 持 基 板 本體 5 1 側 端 之 鉤 1 1 10 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家砵準（CNS ) A4規格（210X29*7公釐） 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（9 ) 型固定部57a〜57d,與將較基板本體51更下側所《曲之 腳部56a〜56d—體形成而製成者，固定部84並電埋接到 形成於基板本體51上之配線圖樣之預定部分。而且，基 板本體51之電子電路圖樣乃K金鼷萡所配線者，例如由 飼等所形成。 接著，散熱件60a係如圖8所示，為固定於露出在配 線基板挖空孔中桿上之金牖製之半導體裝置設置台。此 外，散熱件60b也構成為和散熱件60a同樣。敗熱件60a 、60b係使用具有附熱性之接著劑固定於桿30上。又，敗 熱件60a, 60b係由具有比配線基板50之基板本體51較大 熱傳導率之材料，例如Cu或CuW等所形成。 半導體裝置70a係至少有1涸端子露出於整個背面，此 電極與敗熱件60a被電連接，同時，也Μ機械方式被固 定。又從半専體裝置7〇8側部所突出之引人針腳7 5a〜75 c係以砍焊等電連接到基板本體51之霣子電路。而且， 半導體裝置70b也構成與半導體裝置70a相同.而固定於 敗热件60b表面上。 敗熱件6 0 a之高度與基板本《 J 1之高度(JP度)木約相 、同為宜。藉此，就可良好施加電連接半導體裝置70a之 引入針腳75a〜75c與基板本體51之電子電路圖樣。 玆躭本實施形態之電力放大模姐10之動作說明如下。 半導體裝置70a、70b係經由針腳75a〜75c被電埋接到 基板本體51之霣子電路匾樣，而連同電子裝置零件54a 〜54e及引人針脚55a〜55d構成霄力放大電路。瑄種電 -1 1 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） I-------f 裝-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---- A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明（ ^ ) 1 1 力 放 大 IS 路 » 若 特 別 使 用 於 m 出 層時， 半 導 體 裝置70 a ί 1 、 70b勢將發生多量热最c 1 接 觸 固 定 於 構 成 封 裝 20 之 桿 30及帽蓋 40與 桿 30之2 個 y—v 請 1 先 1 散 熱 器 60 a、 60b » 係 分 別 由 具 有 比基板 本 體 51 之構成 材 閱 讀 1 料 較 大 熱 傳 導 率 之 材 料 所 形 成 〇 藉此， 從 半 導 體裝置 70 背 面 1 1 之 I a ’ > 70b 所 發 生 之 熱 » 因 依 序 傅 導 至敗熱 件 60 a、 60b ' 桿 注 意 1 Ι 30 及 帽 蓋 40 » 而 以 高 效 率 排 放 至 封裝20之 外 部 〇 事 項 1 1 再 所 Μ » 電 子 裝 置 54 a Λ - 5 4 e 不 會 受到半 導 體 装 置 7 0 a、 寫 本 i 裝 70b所發生之热量影響， 不至於暴露在高溫而穩定動作， 頁 1 ι 不 會 產 生 嫌 著 溫 度 上 升 引 起 之 動 作速度 或 壽 命 之降低 〇 1 1 其 次 • 對 作 成 本 實 施 形 態 的 力放大 模 姐 * 就其放 熱 I 1 特 性 之 測 定 f 說 明 如 下 〇 1 訂 本 實 驗 例 之 電 力 放 大 横 組 係 依 據下列 所 示 諸 元件製 作。 1 配 線 基 板 * 材 料 ΡΡ0 , ι 厚 度 0 . 6 m η . 1 ι 線 膨 脹 係 數 20 P P B / K 1 -4 介 電 常 數 10 .4 Λ I 敗 熱 件 ； 材 料 Cu 1 厚 度 0 . 6 η m 1 1 热 傳 導 率 3 . 9W/cn · K 1 I 線 m 脹 係 數 17 P P B / K I I 桿 ： 材 料 C u 1 1 厚 度 〇. 6 s m 1 I 热 傳 導 率 3 . 9V /cm· K 1 1 線 除 脹 係 數 17 p p m / K 1 I - 12 - 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 04322 A7 B7 五、發明説明（"） 將構成為如此之本實驗例之霣力放大横姐之熱阻力做 多次測定之结果為如下所示。 這種電力放大棋組之热阻力0 [K/W]係被定義為如下 式。但是，ΛΤ係半導體裝置之頻道溫度與封裝之周圃 溫度之差，Q係«力放大横組之消費電力[¥],具有θ = △ T/Q之闞係。 在此，若半導體裝置為FET時，做為正常驅動其FET動 作所需之FET之頻道溫度，通常必須為13010以下。使用 此PET之動作溫度最高可要求80Τ0。所Μ,做正常動作 所需之FET之頻道溫度必須為50 υ Μ下。 在本實驗例之電力放大横組之散热，係參照第9圖就可 明白，對於3WM下之消費電力可保持FET之頻道溫度為 50它以下，而可滿足上述之諸條件。 此外，本發明係並不只限於上述實施形態，可做種種 變形。例如於上述實施形態，係敗熱件之構成材料係Cu 或CuW,封裝之構成材料係Cu或FeNi合金等。然而，作為 散热件及封裝之構成材料者，只要是具有較配線基板之 構成材料更大热傳導率者，也可逋用其他種種材料。 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 又於上述實施形態，半導體裝置即KFET構成。然而， 做為半導體裝置，只要是藉與配線基板之電子電路圖樣 電連接，躭可發揮功率放大器之作用者，也可適用其他 種種電子裝置。 況且，在上述實豳形態中，配線基板形成2個挖空孔 。然而，做為形成於配線基板之挖空孔，只要有一個或 -13- 本紙張尺度適用中國國家橾準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 五、發明説明（^ ) A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 之載 端導 I 為會 Μ 各又，底不解起果 板裝 側半 Μ 做不便之。者之，待引效 基序 方之l£s。 組乎熱路果等板等有所 ， 線依 一型uau 件横幾，電效板基板術力題 配可 之e)(dvp零大熱以大之基線基技應問 於面 板in上 0 子放之所放作之配之行性等 成表 基nl線βτ電力生，力動器於器先械果 形桿 媒i»f 之電發裝電而機貼機決櫬效 可之 配1·用 Μ 圃其所 '封成定子密子解餘熱 也中 在 _逋$範，置及構一電桿霣可多散 置孔 明‘(S可’泛者装件而為種之於自到得 位空 說±(也^廣明髖热，度各度置，受獲 之挖 然線樣°¾種發導敗部溫於厚配果或分 成出 雖單同ί°種本半至外其設樣行结良充 形露。 ，謂明^1於據從辱之持裝同平。不能 所在置上所發 U 用依，傳裝保組度板化觸未 其，裝態之本 f 逋若時而封成横高基定接或 ，且體形腳 ，Μ可明作板至達大之線安電 ， 以並導施針是Μ而說動基放可放腳配可如化 可。半實入但Μ組所器線排置力針，動，劣 都置及述引 ，!?模上大配被裝電入以鬆題性 孔位件上了置ne大以放至率子將引所生問特。 數意熱又設裝11放如率導效電若與，發之電著 多任散 裝tiin力 功傳高種，因部會決之顯 J I ~^ 裝 訂 7 { V、 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）

Claims (1)

1. A8 B8 C8 D8 經濟部中央揉準局負工消費合作社印製 六、申請專利範圍 1 I 1 . 一 種 電 力 放 大 横 組 9 其 係 備 有 ： 在 主 面 形 成 霣 子 電 路 1 I ΠΕΠ 画 樣 » 並 且 » 貫 通 該 主 面 及 背 面 而 至 少 設 有 1 個 挖 空 孔 之 配 線 基 板 t /<-V 請 先 1 1 裝 載 此 配 線 板 之 金 羼 製 封 裝 本 體 : 閱 讀 1 I 裝 載 於 此 封 裝 基 體 上 ♦ 從 開 設 於 上 述 配 線 基 板 之 挖 η 之 1 1 空 孔 露 出 之 至 少 1 個 散 熱 件 t 注 意 事 1 1 裝 載 於 此 至 少 一 個 散 热 件 表 面 上 9 與 上 述 配 線 基 板 項 再 1 α 1 之 電 子 電 路 圖 樣 霄 埋 接 而 構 成 電 力 放 大 電 路 之 至 少 一 填 % 本 涸 半 専 體 裝 置 9 頁 1 1 將 上 述 配 線 基 板 收 容 於 內 部 而 與 上 述 封 裝 基 體 嵌 合 1 I 之 封 裝 蓋 者 « 其 特 撖 為 • 1 1 上 述 封 裝 基 醴 及 上 述 至 少 一 涸 熱 散 熱 件 係 分 別 由 具 1 訂 有 比 上 述 配 線 基 板 之 構 成 材 料 較 大 熱 傳 導 率 之 材 料 所 | 形 成 Ο 1 •1 2 .如 申 請 專 利 範 团 第 1 項 之 電 力 放 大 横 組 » 其 中 敗 热 件 1 I 之 高 度 係 與 配 線 基 板 之 厚 度 約 略 相 等 Ο 1 1 3 .如 串 請 專 利 範 園 第 1 項 之 電 力 放 大 模 姐 參 其 中 至 少 —. 1 個 敗 热 件 之 構 成 材 料 係 C u 或 Cu V > I « I 4 .如 申 請 專 利 範 画 第 1 項 之 電 力 放 大 模 組 » 其 中 封 装 基 1 ! 體 之 構 成 材 料 係 C u 或 Fe N i合金 〇 1 1 5 .如 甲 請 專 利 範 園 第 1 項 之 電 力 放 大 模 組 » 其 中 半 導 體 1 I 裝 置 係 電 埸 效 果 型 電 晶 體 〇 1 1 6 .如 請 專 利 範 園 第 1 項 之 霣 力 放 大 横 組 » 其 中 固 定 於 1 | 配 線 基 板 端 部 * 並 且 具 有 彎 曲 到 上 述 配 線 基 板 底 面 1 I 15 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 側而形成腳部之多數個引人端子，封裝基體即為使不 接觸到上述引入端子般密貼地貼合在上述配線基板， 並且，因上述腳部之辑曲使上述配線基板所浮起之浮 起量與上述封裝基體之厚度相同者。 7. 如申請專利範園第1項之電力放大模組，其中多數個 之引人端子係固定於配線基板一方之側端。 8. 如申請專利範圍第1項之電力放大横組，其中多數個 之引入端子係固定於配線基板之兩方側端。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) J 訂 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 -16- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4规格（210X297公釐）