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JPH10313089A - 電子部品およびその実装構造 - Google Patents

電子部品およびその実装構造

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JPH10313089A
JPH10313089A JP9119940A JP11994097A JPH10313089A JP H10313089 A JPH10313089 A JP H10313089A JP 9119940 A JP9119940 A JP 9119940A JP 11994097 A JP11994097 A JP 11994097A JP H10313089 A JPH10313089 A JP H10313089A
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pins
pin
hole
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幸雄 山口
Hironobu Ikeda
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 表面実装用の電子部品を搭載基板の両面に実
装する場合に、一方の面に電子部品を搭載するとき、他
方の面の電子部品が脱落しないよう保持することができ
る電子部品およびその実装構造を提供する。 【解決手段】下面１３０に電気信号が入出力される複数
の導電部材１１０と少なくとも２本のピン１２０とが設
けられた電子部品１００が、搭載基板２００に実装され
る。少なくとも２本のピン１２０の各々にはくさび１４
０が設けられており、搭載基板２００に設けられた貫通
孔２２０を貫通する。貫通孔２２０から突出したピンの
１２０先端はくさび１４０から折曲げられてなる折り曲
げ部１５０を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品およびそ
の実装構造に関し、特に両面に部品が実装される搭載基
板の少なくとも１つの面に実装される表面実装用の電子
部品およびその実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来この種の電子部品およびその実装構
造が特開昭６１−２０８２４７号公報に開示されてい
る。
【０００３】この公報記載の電子部品の実装構造は、フ
ラットパックＩＣとプリント基板とを含む。フラットパ
ックＩＣは複数の端子リードと、位置決め用リードとを
有している。端子リードはフラットパックＩＣ本体から
横向きに張り出している。位置決め用リードは一部の端
子リードが直角に折曲げられて形成されている。プリン
ト基板には複数の電極パッドと位置決め用穴とが設けら
れている。複数の電極パッドはプリント基板の上面に設
けられ、フラットパックＩＣの複数の端子リードと対向
する位置に設置されている。位置決め用穴はフラットパ
ックＩＣの位置決め用リードと対向する位置に設けられ
ている。該公報記載の電子部品の実装構造では、フラッ
トパックＩＣの位置決め用リードをプリント基板の位置
決め用穴に挿入することによって、対応するフラットパ
ックＩＣの複数の端子リードとプリント基板の複数の電
極パッドとが位置決めされる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】表面実装用の電子部品
をプリント基板等の搭載基板の両面に実装する場合、搭
載基板の一方の面に表面実装用の第１の電子部品が半田
付けにより実装されたのち、搭載基板の他方の面に表面
実装用の第２の電子部品が半田付けにより実装される。
搭載基板の他方の面に第２の電子部品が半田付けにより
実装されるとき、搭載基板は裏返され第１の電子部品は
搭載基板の裏面に位置づけられる。
【０００５】上述の従来技術では、裏面に位置づけられ
た第１の電子部品の上面に放熱部材が設けられている
と、第２の電子部品を半田付けするための加熱により第
１の電子部品が搭載基板から脱落してしまうという問題
がある。第１の電子部品の半田付け部の半田が溶融して
してしまい、第１の電子部品を支えきれなくなるためで
ある。
【０００６】また、第２の電子部品を交換するときにも
第１の電子部品が搭載基板の裏面に位置づけられ、第２
の電子部品を搭載基板から除去するための熱が加えられ
るため同様の問題が生じる。
【０００７】本発明の目的は、表面実装用の電子部品を
搭載基板の両面に実装する場合に、一方の面に電子部品
を搭載するとき、他方の面の電子部品が脱落しないよう
保持することができる電子部品およびその実装構造を提
供することにある。
【０００８】また、本発明の他の目的は、両面に表面実
装用の電子部品が実装された搭載基板の一方の面の電子
部品を交換する場合に、他方の面の電子部品が脱落しな
いよう保持することができる電子部品およびその実装構
造を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の電子部品は、下面と、この下面に設けられ電
気信号が入出力される複数の導電部材と、前記下面に設
けられた少なくとも２本のピンと、この少なくとも２本
のピンの各々に設けられたくさびとを含む。
【００１０】また、本発明の他の電子部品は、前記ピン
は前記電子部品の外形の対角線上の角に設けられている
ことを特徴とする。
【００１１】さらに、本発明の他の電子部品は、前記ピ
ンは前記電子部品の対向する２辺の中点に設けられてい
ることを特徴とする。
【００１２】また、本発明の他の電子部品は、前記ピン
を４本含み、該４本のピンが前記電子部品の外形の４つ
の角にそれぞれ設けられていることを特徴とする。
【００１３】さらに、本発明の他の電子部品は、下面
と、この下面に設けられ電気信号が入出力される複数の
第１のピンと、前記下面に設けられ前記複数のピンより
も長い第２のピンと、この第２のピンに設けられたくさ
びとを含む。
【００１４】本発明の電子部品の実装構造は、上面に複
数のパッドが設けられた搭載基板と、この搭載基板の上
面に搭載された電子部品と、この電子部品の下面に設け
られ前記複数のパッドに接続された複数の導電部材と、
前記搭載基板に設けられた貫通孔と、前記電子部品の下
面に設けられ前記貫通孔を貫通するとともに該貫通孔か
ら突出した先端が折曲げられたピンとを含む。
【００１５】また、本発明の他の電子部品の実装構造
は、前記貫通孔が少なくとも２つ設けられ、該少なくと
も２つの前記貫通孔に対応して前記ピンが少なくとも２
本設けられたことを特徴とする。
【００１６】さらに、本発明の他の電子部品は、搭載基
板と、この搭載基板の上面および下面にそれぞれ搭載さ
れた第１および第２の電子部品と、前記搭載基板に設け
られた第１および第２の貫通孔と、前記第１の電子部品
の下面に設けられ前記第１の貫通孔を貫通するとともに
該第１の貫通孔から突出した先端が折曲げられた第１の
ピンと、前記第１の電子部品の下面に設けられ前記第２
の貫通孔を貫通するとともに該第２の貫通孔から突出し
た先端が折曲げられた第２のピンとを含む。
【００１７】
【発明の実施の形態】次に本発明の電子部品およびその
実装構造の実施の形態について図面を参照して詳細に説
明する。
【００１８】図１を参照すると、本発明の電子部品の第
一の実施の形態では、電子部品１００はピン・グリッド
・アレイ（ＰＧＡ）であり、ピン１１０と、ピン１２０
と、下面１３０とを含む。
【００１９】ピン１１０は電子部品１００に電気信号を
入出力するためのものであり、電子部品１００の下面１
３０に複数設けられている。複数のピン１１０は格子状
に配列されている。ピン１１０の材料は、銅の合金であ
る。
【００２０】ピン１２０は、電子部品１００の下面１３
０に４本設けられている。ピン１２０はピン１１０より
も長く、根元からピン１１０の長さと搭載される基板の
厚さとを加えた長さの位置にくさび１４０が設けられて
いる。ピン１２０の材料は、銅の合金である。
【００２１】図２を参照すると、ピン１２０は、電子部
品１００の外形の対角線上の角に配置されている。ピン
１２０はピン１１０が設けられている領域よりも外側に
設けられている。一対のピン１２０の間隔が広いほど半
導体電子部品１００をより安定して固定できるためであ
る。
【００２２】図３を参照すると、ピン１２０に設けられ
たくさび１４０は、ピン１２０の先端をどの方向にも折
り曲げられるようにピン１２０の全周に沿って設けられ
ている。くさび１４０によりピン１２０の先端をより折
り曲げやすくなる。
【００２３】本実施の形態では、一対のピン１２０を設
ける構成としたが、ピン１２０の本数はこれに限定され
ず、少なくとも２本設けられればよい。
【００２４】次に、本発明の電子部品の第二の実施の形
態について、図面を参照して詳細に説明する。この第二
の実施の形態の特徴はピン１２０が電子部品１００上に
２本だけ設けられている点にある。
【００２５】図４を参照すると、電子部品１００の下面
１３０にピン１２０１が２本設けられている。２本のピ
ン１２０１は電子部品１００の中心線上に互いの距離が
できるだけ大きくなるような位置に設けられている。２
本のピン１２０１の距離が大きいほど電子部品をより安
定して保持できるためである。
【００２６】このように、本実施の形態では、電子部品
の下面にピン１２０１を２本だけ設けるようにしたた
め、最小限のピンで半導体電子部品１００を支えること
ができる。
【００２７】次に、本発明の電子部品の第三の実施の形
態について、図面を参照して詳細に説明する。この第三
の実施の形態の特徴はピン１２０２が電子部品１００の
対角線上に２本設けられている点にある。
【００２８】図５を参照すると、電子部品１００の下面
１３０にピン１２０２が２本設けられている。２本のピ
ン１２０２は電子部品１００の対角線上に互いの距離が
できるだけ大きくなるような位置に設けられている。対
角線上であるため、２本のピン１２０２の距離を最大に
することができる。
【００２９】このように、本実施の形態では、電子部品
１００の対角線上にピン１２０２を２本だけ設けるよう
にしたため、最小限のピンで半導体電子部品１００をよ
り強固に支えることができる。
【００３０】次に、本発明の電子部品の実装構造につい
て図面を参照して詳細に説明する。
【００３１】図６を参照すると、本発明の電子部品の実
装構造の第一の実施の形態は、搭載基板２００と、搭載
基板２００の上面に搭載された電子部品１００とを含
む。
【００３２】プリント基板２００は複数のパッド２１０
と、少なくとも２つのスルーホール２２０とを含む。
【００３３】複数のパッド２１０はプリント基板２００
の上面に格子状に配列されている。複数のパッド２１０
は電子部品１００の複数のピン１１０と対向する位置に
設けられている。複数のパッド２１０の各々には複数の
ピン１１０の各々が接続されている。
【００３４】少なくとも２つのスルーホール２２０の各
々は電子部品１００のピン１２０の各々と対向する位置
に設けられている。ピン１２０をスルーホール２２０に
挿入することにより、複数のピン１１０の各々と複数の
パッド２１０の各々との対応するもの同士が位置決めさ
れる。
【００３５】電子部品１００の少なくとも２つのピン１
２０はプリント基板２００の少なくとも２つのスルーホ
ール２２０のそれぞれを貫通している。少なくとも２つ
のピン１２０は先端に折曲げ部１５０を有する。折曲げ
部１５０はプリント基板２００のスルーホールから突出
した部分であり、ピン１２０に設けられたくさび１４０
により折り曲げられて形成されている。
【００３６】プリント基板２００の少なくとも２つのス
ルーホール２２０に挿入された電子部品１００の少なく
とも２つのピン１２０はウェーブソルダーにより半田付
けされる。プリント基板２００の複数のパッド２１０に
は予め印刷等により半田クリームが供給されており、ウ
ェーブソルダー時の熱により、パッド２１０とピン１１
０とが半田付けされる。
【００３７】電子部品１００の上面には放熱部材３００
が設けられている。電子部品１００の上面と放熱部材３
００とは接着剤により接続されている。
【００３８】このように、本実施の形態では、スルーホ
ール２２０に挿入された電子部品１００のピン１２０の
先端を折り曲げるようにしたため、電子部品１００がプ
リント基板２００の裏面に位置づけられた状態で熱が印
可された場合に、電子部品１００がプリント基板２００
から脱落することを防ぐことができる。
【００３９】次に、本発明の電子部品の実装構造の第二
の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明す
る。この第二の実施の形態の特徴はプリント基板２００
の両面に電子部品が設けられている点にある。
【００４０】図７を参照すると、本発明の電子部品の実
装構造の第二の実施の形態は、電子部品１０１および１
０２と搭載基板２００とを含む。
【００４１】電子部品１０１および１０２はともにＰＧ
Ａであり、電子部品１０１はプリント基板２００の上面
に、電子部品１０２はプリント基板２００の下面にそれ
ぞれ設けられている。
【００４２】電子部品１０１は、複数のピン１１１と、
ピン１２１と、下面１３１とを含む。複数のピン１１１
およびピン１２１は電子部品１００の下面１３１に設け
られている。
【００４３】電子部品１０２は、複数のピン１１２と、
ピン１２２と、下面１３２とを含む。複数のピン１１２
およびピン１２２は電子部品１００の下面１３２に設け
られている。
【００４４】プリント基板２００は、複数のパッド２１
１および２１２と、スルーホール２２１および２２２と
を含む。複数のパッド２１１はプリント基板２００の上
面に設けられ、電子部品１０１の複数のピン１１１が接
続されている。複数のパッド２１２はプリント基板２０
０の下面に設けられ、電子部品１０２の複数のピン１１
２が接続されている。
【００４５】プリント基板２００のスルーホール２２１
には電子部品１０１のピン１２１が挿入されている。ピ
ン１２１の先端は折り曲げられている。プリント基板２
００のスルーホール２２２には電子部品１０２のピン１
２２が挿入されている。ピン１２２の先端は折り曲げら
れている。
【００４６】次に、電子部品の実装構造の第二の実施の
形態の製造方法について説明する。本実施の形態では、
電子部品１０２がプリント基板２００に実装された後、
電子部品１０１がプリント基板２００に実装される。
【００４７】プリント基板２００に電子部品１０２が搭
載される。このとき、電子部品１０２のピン１２２がプ
リント基板２００のスルーホール２２２に挿入される。
これにより、プリント基板２００の複数のパッド２１２
の各々と電子部品１０２の複数のピン１１２の各々とが
対向するように位置決めされる。電子部品１０２のピン
１２２の先端がくさび１４２から折り曲げられ折り曲げ
部１５２が形成される。プリント基板２００の複数のパ
ッド２１２にはそれぞれ半田クリームがスクリーン印刷
等により供給されており、熱が印可されることによりパ
ッド２１２と電子部品１０２のピン１１２とが半田付け
される。
【００４８】次に、電子部品１０２が搭載されたプリン
ト基板２００が裏返され、電子部品１０１が搭載され
る。電子部品１０２はプリント基板２００の裏面に位置
づけられる。
【００４９】プリント基板２００のスルーホール２２１
に電子部品１０１のピン１２１が挿入される。これによ
り、プリント基板２００の複数のパッド２１１の各々と
電子部品１０１の複数のピン１１１の各々とが対向する
ように位置決めされる。電子部品１０１のピン１２１の
先端がくさび１４１から折り曲げられ折り曲げ部１５１
が形成される。プリント基板２００の複数のパッド２１
１、スルーホール２２１および２２２にはそれぞれ半田
クリームがディスペンス等により供給され、熱が印可さ
れることにより、パッド２１１および電子部品１０１の
ピン１１１が、スルーホール２２１および電子部品１０
１のピン１２１が、スルーホール２２２および電子部品
１０２のピン１２２がそれぞれ半田付けされる。
【００５０】このように、本実施の形態では、プリント
基板２００のスルーホール２２１および２２２のそれぞ
れに挿入された電子部品１０１のピン１２１および電子
部品１０２のピン１２２の先端を折り曲げるようにした
ため、電子部品１０２に続いて電子部品１０１をプリン
ト基板２００に搭載する場合に、先に搭載された電子部
品１０１がプリント基板２００から脱落することを防ぐ
ことができる。
【００５１】本実施の形態では、電子部品１００として
ＰＧＡを適用したが、これに限定されず、表面実装用の
電子部品であればいかなるものであってもよい。例え
ば、ボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）なども適用す
ることができる。
【００５２】また、本実施の形態では、ピン１２０にく
さび１４０を設ける構成としたが、くさび１４０を設け
ずにピン１２０を折り曲げるようにしてもよい。
【００５３】さらに、本実施の形態では、スルーホール
２２１および電子部品１０１のピン１２１を、スルーホ
ール２２２および電子部品１０２のピン１２２をそれぞ
れ半田付けする構成としたが、半田付けをせずピン１２
１および１２２の各々を単に折り曲げる構成としてもよ
い。
【００５４】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明で
は、搭載基板のスルーホールに挿入された電子部品のピ
ンの先端を折り曲げるようにしたため、該電子部品が搭
載基板の裏面に位置づけられた状態で熱が印可された場
合に、該電子部品が搭載基板から脱落することを防ぐこ
とができる。
【００５５】また、本発明は、搭載基板の第１および第
２のスルーホールのそれぞれに挿入された第１の電子部
品のピンおよび第２の電子部品のピンの先端を折り曲げ
るようにしたため、第１の電子部品に続いて第２の電子
部品を搭載基板に搭載する場合に、先に搭載された第１
の電子部品が搭載基板から脱落することを防ぐことがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子部品の第一の実施の形態の断面図
である。
【図２】本発明の電子部品の第一の実施の形態の下面図
である。
【図３】本発明の電子部品のピン１２０のくさび１４０
を示す図である。
【図４】本発明の電子部品の第二の実施の形態の下面図
である。
【図５】本発明の電子部品の第三の実施の形態の下面図
である。
【図６】本発明の電子部品の実装構造の第一の実施の形
態を示す断面図である。
【図７】本発明の電子部品の実装構造の第二の実施の形
態を示す断面図である。
【符号の説明】
１００ 電子部品 ２００ プリント基板 １１０ ピン １２０ ピン １３０ 下面 １４０ くさび １５０ 折曲げ部

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 下面と、 この下面に設けられ電気信号が入出力される複数の導電
    部材と、 前記下面に設けられた少なくとも２本のピンと、 この少なくとも２本のピンの各々に設けられたくさびと
    を含むことを特徴とする電子部品。
  2. 【請求項２】 前記ピンは前記電子部品の外形の対角線
    上の角に設けられていることを特徴とする請求項１記載
    の電子部品。
  3. 【請求項３】前記ピンは前記電子部品の対向する２辺の
    中点に設けられていることを特徴とする請求項１記載の
    電子部品。
  4. 【請求項４】 前記ピンを４本含み、該４本のピンが前
    記電子部品の外形の４つの角にそれぞれ設けられている
    ことを特徴とする請求項１記載の電子部品。
  5. 【請求項５】 下面と、 この下面に設けられ電気信号が入出力される複数の第１
    のピンと、 前記下面に設けられ前記複数のピンよりも長い第２のピ
    ンと、 この第２のピンに設けられたくさびとを含むことを特徴
    とする電子部品。
  6. 【請求項６】 上面に複数のパッドが設けられた搭載基
    板と、 この搭載基板の上面に搭載された電子部品と、 この電子部品の下面に設けられ前記複数のパッドに接続
    された複数の導電部材と、 前記搭載基板に設けられた貫通孔と、 前記電子部品の下面に設けられ前記貫通孔を貫通すると
    ともに該貫通孔から突出した先端が折曲げられたピンと
    を含むことを特徴とする電子部品の実装構造。
  7. 【請求項７】 前記貫通孔が少なくとも２つ設けられ、
    該少なくとも２つの前記貫通孔に対応して前記ピンが少
    なくとも２本設けられたことを特徴とする請求項６記載
    の電子部品の実装構造。
  8. 【請求項８】 搭載基板と、 この搭載基板の上面および下面にそれぞれ搭載された第
    １および第２の電子部品と、 前記搭載基板に設けられた第１および第２の貫通孔と、 前記第１の電子部品の下面に設けられ前記第１の貫通孔
    を貫通するとともに該第１の貫通孔から突出した先端が
    折曲げられた第１のピンと、 前記第１の電子部品の下面に設けられ前記第２の貫通孔
    を貫通するとともに該第２の貫通孔から突出した先端が
    折曲げられた第２のピンとを含むことを特徴とする電子
    部品の実装構造。
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