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TW202433809A - 電連接器裝置、插座連接器及插頭連接器 - Google Patents

電連接器裝置、插座連接器及插頭連接器 Download PDF

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TW202433809A
TW202433809A TW113103739A TW113103739A TW202433809A TW 202433809 A TW202433809 A TW 202433809A TW 113103739 A TW113103739 A TW 113103739A TW 113103739 A TW113103739 A TW 113103739A TW 202433809 A TW202433809 A TW 202433809A
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TW
Taiwan
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socket
connector
plug
housing
substrate
Prior art date
Application number
TW113103739A
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English (en)
Inventor
谷川智彦
Original Assignee
日商愛伯股份有限公司
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Landscapes

  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

本發明之電連接器裝置(1)具備：第1連接器(2)，其安裝於基板(5)；導電性構件(3)，其於基板(5)接地；及第2連接器(4)，其連接於電纜(6)，且當與第1連接器(2)嵌合時，將電纜(6)與基板(5)電性連接。第1連接器(2)具備：導電性之插座端子(21)，其具有與基板(5)電性連接之基板連接部(21c)，當第1連接器(2)與第2連接器(4)嵌合時，經由第2連接器(4)與電纜(6)電性連接；及導電性之插座外殼(22)，其於基板(5)接地，且覆蓋插座端子(21)中之至少若干個插座端子(21)。導電性構件(3)配置成與插座外殼(22)共同沿安裝面(5a)包圍基板(5)之安裝面(5a)中之與嵌合於第1連接器(2)之第2連接器(4)對向之對向區域。第2連接器(4)具備：導電性之第1外殼(43)，其配置成於與第1連接器(2)嵌合時，與插座外殼(22)及導電性構件(3)接觸，並與插座外殼(22)及導電性構件(3)共同覆蓋插座端子(21)。

Description

電連接器裝置、插座連接器及插頭連接器
本發明關於一種電連接器裝置、插座連接器及插頭連接器。
專利文獻1所揭示之相互卡合連接器裝置由連接於基板之插座連接器、及連接於同軸纜線且於基板之安裝面之法線方向與插座連接器嵌合之插頭連接器構成。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2018-139175號公報
[發明所欲解決之問題]
插座連接器中之接頭之基板連接部(於圖7由19a顯示)露出至外部。因此，於通電時有電磁雜訊洩漏之可能性，期望提高電磁雜訊之屏蔽性能。
本發明係於上述實情下進行者，目的在於提供一種可進行接頭之基板連接部中之電磁屏蔽之電連接器裝置、插座連接器及插頭連接器。 [解決問題之技術手段]
本發明之第1觀點之電連接器裝置具備： 第1連接器，其安裝於基板； 導電性構件，其於上述基板接地；及 第2連接器，其連接於信號線，且當與上述第1連接器嵌合時，將上述信號線與上述基板電性連接；且 上述第1連接器具備： 導電性之複數個插座端子，其等具有與上述基板電性連接之基板連接部，當上述第1連接器與上述第2連接器嵌合時，經由上述第2連接器與上述信號線電性連接；及 導電性之插座外殼，其於上述基板接地，且覆蓋複數個上述插座端子中之至少若干個上述插座端子； 上述導電性構件如下配置， 與上述插座外殼共同沿上述基板之安裝面包圍上述安裝面中之與嵌合於上述第1連接器之上述第2連接器對向之對向區域； 上述第2連接器具備： 導電性之插頭外殼，其配置成於與上述第1連接器嵌合時，與上述插座外殼及上述導電性構件接觸，並與上述插座外殼及上述導電性構件共同覆蓋上述插座端子。
亦可為，於該情形時，上述導電性構件與上述插座外殼分開設置。
亦可為，於上述導電性構件設置有當上述第1連接器與上述第2連接器嵌合時與上述插頭外殼接觸之接觸突片。
亦可為，作為上述插座端子，具備： 第1插座端子，其於上述對向區域中之第1區域排列有上述基板連接部；及 第2插座端子，其於上述對向區域中之與上述第1區域不同之第2區域排列有上述基板連接部；且 上述插座外殼靠近上述第1區域配置； 上述導電性構件靠近上述第2區域配置。
排列於上述第2區域之上述第2插座端子之上述基板連接部自上述插座外殼朝向上述導電性構件伸出；
亦可為，於上述插座外殼設置有第1卡合部；且 於上述插頭外殼，設置有於上述第1連接器與上述第2連接器嵌合時與上述第1卡合部卡合之第2卡合部。
本發明之第2觀點之插座連接器係與插頭連接器嵌合者，且該插頭連接器具備： 導電性之複數個插頭端子，其等一對一地連接於複數根信號線；及 導電性之插頭外殼，其覆蓋複數個上述插頭端子中之至少若干個上述插頭端子；且該插座連接器具備： 導電性之複數個插座端子，其等具有與基板電性連接之基板連接部； 導電性之插座外殼，其覆蓋複數個上述插座端子中之至少若干個上述插座端子，且於上述基板接地；及 導電性構件，其配置成於上述基板接地，與上述插座外殼共同沿上述基板之安裝面包圍上述安裝面中之與嵌合於上述插座連接器之上述插頭連接器對向之對向區域； 當上述插座連接器與上述插頭連接器嵌合時，上述插座端子一對一地與上述插頭端子接觸； 上述插座外殼及上述導電性構件配置成與上述插頭外殼接觸，並與上述插頭外殼共同覆蓋上述基板連接部。
亦可為，作為上述插座端子，具備： 第1插座端子，其於上述對向區域中之第1區域排列有上述基板連接部；及 第2插座端子，其於上述對向區域中之與上述第1區域不同之第2區域排列有上述基板連接部；且 上述插座外殼靠近上述第1區域配置； 上述導電性構件靠近上述第2區域配置； 排列於上述第2區域之上述第2插座端子之上述基板連接部自上述插座外殼朝向上述導電性構件伸出。
本發明之第3觀點之插頭連接器係與插座連接器嵌合者，且該插座連接器具備： 導電性之複數個插座端子，其等具有與基板電性連接之基板連接部； 導電性之插座外殼，其於上述基板接地，且覆蓋複數個上述插座端子中之至少若干個上述插座端子；及 導電性構件，其於上述基板接地，與上述插座外殼相鄰安裝；且上述插頭連接器具備： 導電性之複數個插頭端子，其等與複數根信號線一對一地連接；及 導電性之插頭外殼，其覆蓋複數個上述插頭端子中之至少若干個上述插頭端子； 當上述插座連接器與上述插頭連接器嵌合時，上述插頭端子與上述插座端子一對一地接觸； 上述插頭外殼配置成與上述插座外殼接觸，且朝上述導電性構件伸出而與上述導電性構件接觸，並與上述插座外殼及上述導電性構件共同覆蓋上述插座端子。 [發明之效果]
根據本發明，可進行接頭之基板連接部中之電磁屏蔽。
以下，參照圖式詳細說明本發明之實施形態。於各圖式中，對同一或同等之部分附設同一符號。於本實施形態中，適當依照圖式表示之XYZ之3軸正交座標系進行說明。
如圖1及圖2所示，本實施形態之電連接器裝置1具備第1連接器2、導電性構件3及第2連接器4。若換種說法，則本實施形態之電連接器裝置1可為具備具有第1連接器2及導電性構件3之插座連接器、與第2連接器4即插頭連接器者。
第1連接器2安裝於基板5。導電性構件3與第1連接器2相鄰安裝於基板5，於基板5接地。第2連接器4連接於作為信號線之電纜6。
[基板] 基板5係例如安裝電子電路或電子零件之印刷配線基板或可撓性印刷基板，收容於例如電子機器。第1連接器2藉由焊接等，連接於形成在基板5之安裝面5a之未圖示之信號電極及接地電極。導電性構件3藉由焊接等，連接於形成在基板5之安裝面5a之接地電極。
於本實施形態中，基板5之安裝面5a平行於XY平面。因此，安裝面5a之法線方向成為Z軸方向。於本實施形態中，適當將平行於XY面之面設為「水平面」，將+Z方向設為「上」方向，將-Z方向設為「下」方向而進行說明。
[電纜] 電纜6用於在收容於電子機器之基板5之間傳送電性信號。於本實施形態中，電纜6為同軸纜線。如圖3所示，電纜6具備內部導體6a、絕緣體6b、外部導體6c及保護被膜6d。內部導體6a由線狀延伸之金屬線(例如銅線)構成。絕緣體6b覆蓋內部導體6a之周面。外部導體6c包含圓筒狀之金屬編織線，且覆蓋絕緣體6b之周面。保護被膜6d覆蓋外部導體6c之周面。藉由電纜6，可於內部導體6a與外部導體6c之間進行電位差之信號傳送。
如圖2所示，第1連接器2與第2連接器4構成為可沿基板5之安裝面5a之法線方向(Z軸方向)相互嵌合及拔去。如圖1所示，當第1連接器2與第2連接器4嵌合時，基板5與電纜6電性連接，可於基板5上之電路及電子零件與電纜6之間進行信號之傳送。
[第1連接器] 首先，對第1連接器2之詳細構成進行說明。如圖2所示，第1連接器2係X軸方向長條且平板狀之連接器。
如圖4所示，第1連接器2包含與基板5對向面之插座殼體20、複數個插座端子21、及插座外殼22而構成。
[插座殼體] 插座殼體20形成第1連接器2之母體。插座殼體20具有矩形狀之外形，將X軸方向設為長度方向。插座殼體20由包含樹脂之絕緣材料構成。
插座殼體20於被插座外殼22覆蓋之狀態下，保持於X軸方向排列配置之複數個插座端子21。插座殼體20介置於插座端子21與插座外殼22之間，將兩者絕緣。
於插座殼體20之朝向+Z方向之上表面，設置有收容第2連接器4之插頭殼體40之凸部40a(參照圖8)的凹部20a。凹部20a之開口於插座殼體20之長度方向即X軸方向延伸。
又，於插座殼體20設置有分別供插座端子21插入之貫通孔20b。貫通孔20b於凹部20a之開口部附近，沿X軸方向以規定間距排列。貫通孔20b之行分別逐行設置於凹部20a之Y軸方向之兩側。一貫通孔20b之行、與另一貫通孔20b之行沿X軸方向偏移排列週期之一半而形成。
又，於插座殼體20之凹部20a之沿X軸方向之2個內壁面，形成有於Z軸方向延伸之槽部20c排列於Y軸方向之槽之排列。設置於一內壁面之槽部20c設置在X方向上與靠近另一內壁面設置之貫通孔20b相同之位置。又，設置於另一內壁面之槽部20c設置在X方向上與靠近一內壁面設置之貫通孔20b相同之位置。
[插座端子] 複數個插座端子21係例如對具有彈力之金屬之板狀構件進行沖孔加工而形成之導電性構件。如圖4所示，於插座端子21設置有卡止部21a、接觸部21b及基板連接部21c。如圖5A所示，插座端子21於以板厚方向成為X軸方向之方式排列之狀態下，各個卡止部21a自下向上插入貫通孔20b(參照圖4)。藉此，將插座端子21固定保持於插座殼體20。
當插座端子21固定於插座殼體20時，接觸部21b成為伸出至插座殼體20之凹部20a之狀態。當第2連接器4之插頭殼體40之凸部40a(參照圖8)嵌合於凹部20a時，接觸部21b被設置於凸部40a之插頭端子41按壓而在形成於內壁面之槽部20c內移位，與插頭端子41一對一地電性連接(參照圖9B)。
又，當插座端子21固定於插座殼體20時，基板連接部21c如圖4所示，成為沿安裝面5a排列之狀態。
如此，藉由於插座殼體20插入插座端子21，如圖5A所示，形成2行排列於X軸方向之插座端子21之行。亦將安裝該插座端子21之行，與嵌合於第1連接器2之第2連接器4對向之基板5之安裝面5a之區域，稱為與第2連接器4對向之對向區域FA。於對向區域FA中，於一端子行與另一個端子行中，插座端子21沿Y軸方向成為反向。藉此，卡止部21a插入一貫通孔20b之行而固定於插座殼體20之插座端子21之基板連接部21c、與插入另一貫通孔20b之行之插座端子21之基板連接部21c以於安裝面5a內相互反向延伸之方式配置。
如圖5A所示，將於安裝面5a(參照圖4)上之對向區域FA中之靠近+Y之第1區域5b排列有基板連接部21c之插座端子21，設為第1插座端子21A。又，將於安裝面5a上之對向區域FA中之與第1區域5b不同之靠近-Y之第2區域5c排列有基板連接部21c之插座端子21，設為第2插座端子21B。即，第1連接器2作為插座端子21，具備基板連接部21c位於基板5之安裝面5a中之第1區域5b之第1插座端子21A、與基板連接部21c位於基板5之安裝面5a中之第2區域5c之第2插座端子21B。如圖5B及圖5C所示，插座外殼22靠近第1區域5b配置，導電性構件3靠近第2區域5c配置。另，圖5B及圖5C為了便於說明起見而省略圖示出插座殼體20。
又，如圖5A所示，各個端子行之插座端子21之接觸部21b相互對向，並以向凹部20a內突出之方式配置。
[插座外殼] 插座外殼22由例如經壓製加工之金屬之板狀構件構成，具有彈性及導電性。如圖4所示，插座外殼22具備覆蓋插座殼體20之上部之上表面部22a、一對側壁部22b、側壁部22c、及側壁部22d。
如圖4所示，上表面部22a係以覆蓋插座殼體20之上表面之方式平行於XY平面之平板狀之部分。上表面部22a中，於與插座殼體20之上表面中之凹部20a對向之區域設置有開口。於上表面部22a設置有延伸部22e，該延伸部22e於X軸方向之兩端形成使開口之X軸方向之兩端分別於Y軸方向延伸之緣部。
如圖4、圖5B及圖5C所示，一對側壁部22b自上表面部22a之X軸方向上之兩端之緣部向下方彎折而形成。各側壁部22b分別平行於YZ平面而形成。於由上表面部22a及一對側壁部22b包圍之空間配置插座殼體20。一對側壁部22b覆蓋插座殼體20之X軸方向之兩端之側壁。如圖4所示，於各側壁部22b形成有於第1連接器2與第2連接器4嵌合時與第2連接器4之第2卡合部43d(參照圖7)卡合之凹狀之第1卡合部22f。第1卡合部22f亦可為凸狀。
側壁部22c自上表面部22a之+Y方向之緣部向下方彎折而形成(參照圖9A及圖9B)。側壁部22c形成平行於XZ平面之側壁。如圖5B及圖5C所示，於側壁部22c之下部設置有於基板5之安裝面5a(參照圖4)接地之複數個基板連接部22g。側壁部22c之X軸方向之兩端與一對側壁部22b之+Y端隔著微小之間隙對向。
如圖4所示，側壁部22d成為自上表面部22a之X軸方向上之兩端之延伸部22e之-Y方向上之緣部分別向下方彎折之構件進而於X軸方向延伸而相互連結之形狀。側壁部22d形成平行於插座外殼22之XZ平面之側壁。藉由上表面部22a、延伸部22e及側壁部22d，形成將插座殼體20之凹部20a露出之開口之緣部。
又，於側壁部22d之X軸方向之兩端及中央設置有與基板5連接之基板連接部22g。又，於側壁部22d中，於基板連接部22g之間設置有缺口。於該缺口之下方形成圖5A所示之第2區域5c，如圖5B及圖5C所示，配置第2插座端子21B之基板連接部21c。換言之，排列於第2區域5c之第2插座端子21B之基板連接部21c自插座外殼22朝向導電性構件3伸出。另，於本實施形態中，雖設置有第2插座端子21B，但亦可不設置第2插座端子21B。即使不設置第2插座端子21B，亦可進行第1插座端子21A之基板連接部21c中之電磁屏蔽。如此，插座外殼22只要覆蓋複數個插座端子21中之至少若干個插座端子21(於本實施形態中為第1插座端子21A)即可。
[導電性構件] 接著，對導電性構件3之詳細構成進行說明。如圖6所示，導電性構件3為平板狀之構件。導電性構件3具備本體部30、3個延伸部31及2個接觸突片32。
本體部30係將X軸方向設為長度方向之板狀之部分。本體部30之X軸方向之長度與插座外殼22之X軸方向之長度相同。延伸部31係自本體部30之X軸方向之兩端及中央部向+Y方向延伸之板狀之部分。配置於X軸方向之兩端之延伸部31之+Y方向之端部如下配置：分別與形成於插座外殼22之側壁部22d之X軸方向上之兩端之下端之基板連接部22g隔著微小之間隙而對向。另，亦可無X軸方向中央部之延伸部31。
如此，於本實施形態中，導電性構件3與插座外殼22分開設置，並與插座外殼22空開微小間隔而隔開。延伸部31可與插座外殼22中之基板連接部22g無間隙地接觸，亦可與插座外殼22一體形成。
本體部30及延伸部31沿基板5之安裝面5a形成。本體部30及延伸部31、即導電性構件3與插座外殼22之一對側壁部22b、側壁部22c於安裝面5a內以整個包圍插座端子21之方式安裝。
接觸突片32自本體部30之延伸部31間之中央位置向+Y方向突出。接觸突片32自本體部30彎折，以隨著朝+Y方向行進而朝向上方之方式相對於水平面傾斜。接觸突片32係為了於第1連接器2與第2連接器4嵌合時，與第2連接器4之第2外殼44(參照圖7)接觸確保兩者之電性連接而設置。
[第2連接器] 接著，對第2連接器4之詳細構成進行說明。如圖7所示，第2連接器4具備插頭殼體40、插頭端子41、接地棒42、第1外殼43及第2外殼44。由第1外殼43與第2外殼44構成插頭外殼。
[插頭殼體] 如圖7所示，插頭殼體40形成第2連接器4之母體。插頭殼體40具有矩形狀之外形，將X軸方向設為長度方向。插頭殼體40由包含樹脂之絕緣材料構成。插頭殼體40於被第1外殼43覆蓋之狀態下，保持排列配置於Y軸方向之複數個插頭端子41。插頭殼體40介置於插頭端子41與接地棒42、第1外殼43及第2外殼44之間，將兩者絕緣。
如圖8所示，於插頭殼體40之朝向-Z方向之下表面，設置有與第1連接器2之插座殼體20之凹部20a(參照圖4)嵌合之凸部40a。凸部40a向下方(-Z方向)突出，該突出之部分於X軸方向延伸。
於插頭殼體40，以與插座端子21相同之間距排列插頭端子41之方式保持插頭端子41。當第1連接器2與第2連接器4嵌合時，插頭端子41之X位置與插座端子21之X位置一致。
[插頭端子] 複數個插頭端子41係例如藉由對具有彈力之金屬之板狀構件進行沖孔加工，進而彎折加工而形成之導電性構件。如圖7所示，於插頭端子41設置有固定部41a、接觸部41b及纜線連接部41c。插頭端子41於X軸方向排列成一行。各個固定部41a藉由插入成形或壓入而固定於插頭殼體40。
於第2連接器4中，當與第1連接器2嵌合時，作為插頭端子41，設置有與第1插座端子21A一對一接觸之第1插頭端子41A、及與第2插座端子21B一對一接觸之第2插頭端子41B。第1插頭端子41A與第2插頭端子41B以與第1插座端子21A及第2插座端子21B相同之順序於X軸方向交替排列。
當插頭端子41固定於插頭殼體40時，如圖8所示，接觸部41b成為插頭殼體40之凸部40a之外表面之一部分。如圖8所示，第1插頭端子41A之接觸部41b於凸部40a之-Y面露出，第2插頭端子41B之接觸部41b於凸部40a之+Y面露出。
如圖9B所示，插頭端子41各者於纜線連接部41c中，藉由焊接與電纜6之內部導體6a連接。複數個插頭端子41一對一連接於複數根電纜6。
[接地棒] 接地棒42係於X軸方向延伸之導電性之一對板狀構件。如圖7所示，接地棒42於外部導體6c(參照圖3)露出之部分夾持該電纜6。如圖9B所示，接地棒42由第1外殼43與第2外殼44夾持，藉由焊接而電性連接。
[第1外殼] 第1外殼43由例如經壓製加工之金屬之板狀構件構成，具有彈性及導電性。如圖7所示，第1外殼43具備上表面部43a、一對側壁部43b及側壁部43c。
如圖7及圖8所示，上表面部43a係以覆蓋插頭殼體40之上表面之方式平行於XY平面之平板狀之部分。一對側壁部43b自上表面部43a之X軸方向上之兩端之緣部向下方彎折而形成。各側壁部43b分別形成平行於YZ平面之側壁。於由上表面部43a及一對側壁部43b包圍之空間配置插頭殼體40。一對側壁部43b覆蓋插頭殼體40之X軸方向之兩端之側壁。於各側壁部43b，形成有與第1連接器2之凹狀之第1卡合部22f(參照圖4)卡合之凸狀之第2卡合部43d。另，於第1卡合部22f為凸狀之情形時，第2卡合部43d為凹狀。
如圖8所示，上表面部43a自插頭殼體40、自第1連接器2朝向導電性構件3並於+Y方向大幅伸出，形成為可將第1連接器2與導電性構件3全部覆蓋之大小。
如圖8所示，側壁部43c自上表面部43a之+Y方向之緣部向下方彎折而形成。側壁部43c形成平行於XZ平面之側壁。
第1外殼43於與插頭端子41絕緣之狀態下覆蓋插頭殼體40之外周。第1外殼43屏蔽自插頭端子41產生之電磁波，防止漏出至外部。第1外殼43只要覆蓋複數個插頭端子41中之至少若干個插頭端子41即可。
[第2外殼] 如圖7所示，第2外殼44由例如經壓製加工之金屬之板狀構件構成，具有彈性及導電性。如圖8所示，第2外殼44於與插頭端子41絕緣之狀態下插入成形於插頭殼體40之內部。第2外殼44形成第2連接器4之下表面之一部分。
複數根電纜6與保持於與第2外殼44成為一體之插頭殼體40之插頭端子41及接地棒42連接。且，由第1外殼43覆蓋該等構成要件之上表面、由第2外殼44覆蓋下表面，由此形成第2連接器4。
第2外殼44與第1外殼43一起成為包圍電纜6之前端部分及插頭端子41之蓋。藉此，可防止電磁波自電纜6之前端部分及插頭端子41漏出至外部、或自外部混入至電纜6之前端部分及插頭端子41。連接於電纜6之接地棒42作為該蓋之一部分發揮功能。
[第1連接器與第2連接器之嵌合] 於圖9A中，顯示出省略安裝於基板5之插座殼體20之圖示之第1連接器2之剖視圖。於圖9B中，顯示出省略插座殼體20及插頭殼體40之圖示之第1連接器2及第2連接器4之剖視圖。
如圖9A所示，第1連接器2安裝於基板5。於該狀態下，如圖9B所示，使電纜6之前端成為導電性構件3之上之朝向，且使第2連接器4位於第1連接器2及導電性構件3之上方。且，使第1連接器2中之插座殼體20之凹部20a(參照圖4)、與第2連接器4中之插頭殼體10之凸部40a(參照圖8)嵌合，而將第1連接器2與第2連接器4連接。
於該狀態下，插座外殼22之第1卡合部22f與第1外殼43之第2卡合部43d卡合，第1連接器2與第2連接器4之連接變牢固。於該狀態下，第2連接器4之第2外殼44與導電性構件3之接觸突片32接觸，藉由接觸突片32之彈力，導電性構件3與第2外殼44更牢固地電性接觸。
如此，當第1連接器2與第2連接器4嵌合時，如圖9B所示，電纜6之內部導體6a、第2連接器4之插頭端子41(插頭端子41A、41B)、第1連接器2之插座端子21(插座端子21A、21B)、基板5之信號電極接觸，藉此，形成電纜6與基板5之間之信號之傳送線路。
另一方面，如上所述，當第1連接器2與第2連接器4嵌合時，如圖9B所示，形成電纜6之外部導體6c、接地棒42、第1外殼43及第2外殼44、插座外殼22及基板5之接地電極之接地用之傳送線路。經由信號之傳送線路、與接地用之傳送線路傳送電壓信號。
於圖9A所示之狀態下，插座端子21周圍之一部分被插座外殼22及導電性構件3包圍。導電性構件3配置成與插座外殼22共同沿安裝面5a包圍基板5之安裝面5a中之與嵌合於第1連接器2之第2連接器4對向之對向區域FA(圖5A)。但，雖第2插座端子21B，尤其第2插座端子21B之靠近基板連接部21c之部分於基板5之安裝面5a內被導電性構件3包圍，但導電性構件3之上部未設置與插座外殼22一起包圍插座端子21之構件。
如圖9B所示，當第1連接器2與第2連接器4嵌合時，包含第2連接器4之第1外殼43與第2外殼44之插頭外殼覆蓋未被插座外殼22覆蓋之部分。如上所述，因插頭外殼與插座外殼22及導電性構件3接觸，故插座外殼22與導電性構件3一起作為上述信號之傳送線路之電磁屏蔽件發揮功能。即，第2連接器4之插頭外殼配置成，當與第1連接器2嵌合時，與插座外殼22及導電性構件3接觸，並與插座外殼22及導電性構件3共同覆蓋插座端子21。更具體而言，如圖9B所示，插頭外殼(由第1外殼43與第2外殼44構成)配置成與插座外殼22接觸、且朝導電性構件3伸出而與導電性構件3接觸，與插座外殼22及導電性構件3共同覆蓋插座端子21。
另，於插入電纜6之部分形成有接地棒42，其亦與插座外殼22、第1外殼43及導電性構件3一起作為電磁屏蔽件發揮作用。
如此，第1連接器2具備：導電性之插座端子21，其於第1連接器2與第2連接器4嵌合時，經由第2連接器4與電纜6電性連接；及導電性之插座外殼22，其於基板5接地且覆蓋插座端子21之一部分。
又，第2連接器4具備：導電性之插頭外殼(由第1外殼43與第2外殼44構成)，其配置成於與第1連接器2嵌合時，與插座外殼22及導電性構件3接觸，並與插座外殼22及導電性構件3共同覆蓋插座端子21。
另，如圖9B所示，將第1連接器2之插座殼體20設為母體之主要部分、與將第2連接器4之插頭殼體40設為母體之主要部分，不與Z軸方向重合而沿XY平面配置。第2連接器4之主要部分配置於導電性構件3之上。藉此，可實現電連接器裝置1之低矮化。
如以上詳細說明般，根據本實施形態之電連接器裝置1，因可由插座端子21、第1連接器2之插座外殼22、導電性構件3、第2連接器4之插頭外殼(由第1外殼43與第2外殼44構成)覆蓋全體，故可進行插座端子21之基板連接部21c中之電磁屏蔽。
於本實施形態中，導電性構件3與插座外殼22分開設置。藉此，較延長插座外殼22而形成導電性構件3，可防止導電性構件3之變形。又，因藉由設為單獨之零件可避免零件之複雜性，故各個零件之精度提高。又，於插座端子21之基板連接部21c、或插座外殼22的基板連接部22g中，容易檢查與基板5之安裝面5a對向面之位置。
又，於本實施形態中，於導電性構件3設置有於第1連接器2與第2連接器4嵌合時，與第2外殼44抵接而產生彈力的接觸突片32。藉此，可將第1連接器2與第2連接器4之電性連接牢固化。
又，於本實施形態中，作為插座端子21，具備基板連接部21c位於基板5之安裝面5a上之第1區域5b之第1插座端子21A、與基板連接部21c位於基板5之安裝面5a上之第2區域5c之第2插座端子21B。插座外殼22靠近第1區域5b配置，導電性構件3靠近第2區域5c配置。如此，插座端子21及插頭端子41之配置之自由度增加外，亦可實現高密度之安裝化。
當然，亦可將插座端子21及插頭端子41之配置設為將同形者以相同朝向排列成一行之配置。即，第1插座端子21A、與第2插座端子21B中之所有基板連接部21c可位於基板5之安裝面5a內之第1區域5b，亦可位於第2區域5c。
又，根據本實施形態，於插座外殼22設置有第1卡合部22f，於第1外殼43設置有於第1連接器2與第2連接器4嵌合時與第1卡合部22f卡合之第2卡合部43d。如此，可將第1連接器2與第2連接器4之實體連接牢固化。
另，第1卡合部22f與第2卡合部43d之形狀並不特別限定於上述實施形態。只要第1卡合部22f與第2卡合部43d可相互卡止即可。
另，根據本實施形態，雖由第1外殼43與第2外殼44構成插頭外殼，但插頭外殼亦可由任意一個零件形成。
另，亦可由相鄰之一對電纜6傳送差動信號。又，一對電纜6與一對電纜6之間之1根電纜6亦可設為接地用之電纜6。又，亦可將電纜6設為同軸纜線以外之屏蔽線。
又，於本實施形態中，電纜6平行於XY面而延伸。然而，不限於此。電纜6可於法線方向延伸，亦可於相對於XY面傾斜之方向延伸。
本發明係只要不脫離本發明之廣義之精神與範圍，則可進行各種實施形態及變化。又，上述之實施形態係用於說明本發明者，而非限定本發明之範圍者。即，本發明之範圍由申請專利範圍並非由實施形態顯示。且，於申請專利範圍內及與其同等發明意義之範圍內實施之各種變化視為本發明之範圍內。 [產業上之可利用性]
本發明可應用於將基板間連接之連接器之電磁屏蔽件。
1:電連接器裝置 2:第1連接器 3:導電性構件 4:第2連接器(插頭連接器) 5:基板 5a:安裝面 5b:第1區域 5c:第2區域 6:電纜(信號線) 6a:內部導體 6b:絕緣體 6c:外部導體 6d:保護被膜 20:插座殼體 20a:凹部 20b:貫通孔 20c:槽部 21:插座端子 21A:第1插座端子 21B:第2插座端子 21a:卡止部 21b:接觸部 21c:基板連接部 22:插座外殼 22a:上表面部 22b,22c,22d:側壁部 22e:延伸部 22f:第1卡合部 22g:基板連接部 30:本體部 31:延伸部 32:接觸突片 40:插頭殼體 40a:凸部 41:插頭端子 41A:第1插頭端子 41B:第2插頭端子 41a:固定部 41b:接觸部 41c:纜線連接部 42:接地棒 43:第1外殼 43a:上表面部 43b,43c:側壁部 43d:第2卡合部 44:第2外殼 FA:對向區域
圖1係本發明之一實施形態之電連接器裝置之立體圖。 圖2係構成圖1之電連接器裝置之第1連接器及第2連接器之立體圖。 圖3係顯示同軸纜線之一部分之立體圖。 圖4係第1連接器之分解立體圖。 圖5A係顯示插座端子之排列之圖。 圖5B係插座端子、插座外殼及導電性構件之俯視圖。 圖5C係插座端子、插座外殼及導電性構件之仰視圖。 圖6係導電性構件之立體圖。 圖7係第2連接器(插頭連接器)之分解立體圖。 圖8係自底面觀察第2連接器之立體圖。 圖9A係除殼體外之第1連接器之插座外殼之圖1之IX-IX線剖視圖。 圖9B係除殼體外之電連接器裝置之圖1之IX-IX線剖視圖。
2:第1連接器
3:導電性構件
4:第2連接器(插頭連接器)
5:基板
5a:安裝面
6:電纜(信號線)
6a:內部導體
6b:絕緣體
6c:外部導體
6d:保護被膜
21:插座端子
21A:第1插座端子
21B:第2插座端子
21a:卡止部
21b:接觸部
21c:基板連接部
22:插座外殼
22a:上表面部
22c,22d:側壁部
30:本體部
31:延伸部
32:接觸突片
41:插頭端子
41A:第1插頭端子
41B:第2插頭端子
41a:固定部
41b:接觸部
41c:纜線連接部
42:接地棒
43:第1外殼
43a:上表面部
43c:側壁部

Claims (9)

  1. 一種電連接器裝置，其具備： 第1連接器，其安裝於基板； 導電性構件，其於上述基板接地；及 第2連接器，其連接於信號線，且當與上述第1連接器嵌合時，將上述信號線與上述基板電性連接；且 上述第1連接器具備： 導電性之複數個插座端子，其等具有與上述基板電性連接之基板連接部，當上述第1連接器與上述第2連接器嵌合時，經由上述第2連接器與上述信號線電性連接；及 導電性之插座外殼，其於上述基板接地，且覆蓋複數個上述插座端子中之至少若干個上述插座端子； 上述導電性構件如下配置， 與上述插座外殼共同沿上述基板之安裝面包圍上述安裝面中之與嵌合於上述第1連接器之上述第2連接器對向之對向區域； 上述第2連接器具備： 導電性之插頭外殼，其配置成於與上述第1連接器嵌合時，與上述插座外殼及上述導電性構件接觸，並與上述插座外殼及上述導電性構件共同覆蓋上述插座端子。
  2. 如請求項1之電連接器裝置，其中 上述導電性構件與上述插座外殼分開設置。
  3. 如請求項1之電連接器裝置，其中 於上述導電性構件，設置有當上述第1連接器與上述第2連接器嵌合時與上述插頭外殼接觸之接觸突片。
  4. 如請求項1之電連接器裝置，其中 作為上述插座端子，具備： 第1插座端子，其於上述對向區域中之第1區域排列有上述基板連接部；及 第2插座端子，其於上述對向區域中之與上述第1區域不同之第2區域排列有上述基板連接部；且 上述插座外殼靠近上述第1區域配置； 上述導電性構件靠近上述第2區域配置。
  5. 如請求項4之電連接器裝置，其中 排列於上述第2區域之上述第2插座端子之上述基板連接部自上述插座外殼朝向上述導電性構件伸出。
  6. 如請求項1之電連接器裝置，其中 於上述插座外殼設置有第1卡合部；且 於上述插頭外殼，設置有於上述第1連接器與上述第2連接器嵌合時與上述第1卡合部卡合之第2卡合部。
  7. 一種插座連接器，其係與插頭連接器嵌合者，且該插頭連接器具備： 導電性之複數個插頭端子，其等一對一地連接於複數根信號線；及 導電性之插頭外殼，其覆蓋複數個上述插頭端子中之至少若干個上述插頭端子；且該插座連接器具備： 導電性之複數個插座端子，其等具有與基板電性連接之基板連接部； 導電性之插座外殼，其覆蓋複數個上述插座端子中之至少若干個上述插座端子、且於上述基板接地；及 導電性構件，其配置成於上述基板接地，與上述插座外殼共同沿上述基板之安裝面包圍上述安裝面中之與嵌合於上述插座連接器之上述插頭連接器對向之對向區域； 當上述插座連接器與上述插頭連接器嵌合時，上述插座端子一對一地與上述插頭端子接觸； 上述插座外殼及上述導電性構件配置成與上述插頭外殼接觸，並與上述插頭外殼共同覆蓋上述基板連接部。
  8. 如請求項7之插座連接器，其中 作為上述插座端子，具備： 第1插座端子，其於上述對向區域中之第1區域排列有上述基板連接部；及 第2插座端子，其於上述對向區域中之與上述第1區域不同之第2區域排列有上述基板連接部；且 上述插座外殼靠近上述第1區域配置； 上述導電性構件靠近上述第2區域配置； 排列於上述第2區域之上述第2插座端子之上述基板連接部自上述插座外殼朝向上述導電性構件伸出。
  9. 一種插頭連接器，其係與插座連接器嵌合者，且該插座連接器具備： 導電性之複數個插座端子，其等具有與基板電性連接之基板連接部； 導電性之插座外殼，其於上述基板接地，且覆蓋複數個上述插座端子中之至少若干個上述插座端子；及 導電性構件，其於上述基板接地，與上述插座外殼相鄰安裝；且該插頭連接器具備： 導電性之複數個插頭端子，其等與複數根信號線一對一地連接；及 導電性之插頭外殼，其覆蓋複數個上述插頭端子中之至少若干個上述插頭端子； 當上述插座連接器與上述插頭連接器嵌合時，上述插頭端子與上述插座端子一對一地接觸； 上述插頭外殼配置成與上述插座外殼接觸，且朝上述導電性構件伸出而與上述導電性構件接觸，並與上述插座外殼及上述導電性構件共同覆蓋上述插座端子。
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