TW201937256A - 發光二極體顯示裝置及圖元安裝方法 - Google Patents
發光二極體顯示裝置及圖元安裝方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TW201937256A TW201937256A TW107109175A TW107109175A TW201937256A TW 201937256 A TW201937256 A TW 201937256A TW 107109175 A TW107109175 A TW 107109175A TW 107109175 A TW107109175 A TW 107109175A TW 201937256 A TW201937256 A TW 201937256A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- layer
- film layer
- thin film
- conductive
- graphic
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
- G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
- G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
- G09G3/32—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H10H20/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H10H20/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/8506—Containers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B32B2307/202—Conductive
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
- G09G2300/04—Structural and physical details of display devices
- G09G2300/0439—Pixel structures
- G09G2300/0452—Details of colour pixel setup, e.g. pixel composed of a red, a blue and two green components
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/01—Manufacture or treatment
- H10H20/036—Manufacture or treatment of packages
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/01—Manufacture or treatment
- H10H20/036—Manufacture or treatment of packages
- H10H20/0364—Manufacture or treatment of packages of interconnections
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/857—Interconnections, e.g. lead-frames, bond wires or solder balls
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本發明涉及顯示裝置領域,尤其涉及一種發光二極體顯示裝置及圖元安裝方法。該方法包括步驟:將導電薄膜層放置在基板上;將多個圖元呈矩陣排列且將該矩陣相鄰列上的圖元相互錯位形成圖元層;及將該圖元層放置在該導電薄膜層上,並施加熱力或壓力以固化該導電薄膜層,從而將該基板、導電薄膜層及圖元層連接為一體。本發明中圖元層上錯位排列的圖元使得圖元間的電極之間的距離增大,進而使得圖元層上的每個電極能與至少一導電薄膜上的導電膠顆粒連接,從而滿足圖元層上的電極與導電薄膜層相接合的需求。
Description
本發明涉及顯示裝置領域,尤其涉及一種發光二極體顯示裝置及圖元安裝方法。
異方性導電膠(Anisotropic Conductive Film, ACF)應用在面板產業。其具備單向導電及膠合固定的功能。主要應用在不適合以高溫鉛、錫焊接的制程,如軟板FPC、LCD模組等電子線路連接,ACF在LCD模組方面的主要應用在TCP/COF封裝時連接至LCD之OLB(Outer Lead Bonding),驅動IC連接於TCP/COF載板的 ILB(Inner Lead Bonding)等制程。然而,在Micro LED產業上,由於LED圖元小,一般異方性導電膠已無法使用,需要開發出超微矩陣列式異方性導電膠,來滿足逐漸縮小的電極接合需求。異方性導電膠顆粒在現有材質上存在極限(粒徑2.5um),再往下縮小異方性導電膠顆粒的粒徑,其壓合條件(溫度、壓力)將變得更加嚴苛,容易導致矽基板在壓合過程中破裂,不利於量產制程,且無法應用於最小單邊尺寸3-4um以下之微發光二極體圖元。
鑒於以上內容,有必要提供一種發光二極體顯示裝置及圖元安裝方法以解決現有的異方性導電膠顆粒無法應用於最小單邊尺寸3-4um以下之微發光二極體圖元的問題。
一種發光二極體顯示裝置,包括基板、導電薄膜層及圖元層,該導電薄膜層形成在該基板上,該圖元層設置在該導電薄膜層上,該圖元層藉由該導電薄膜層與該基板電性連接,該圖元層包括多個圖元,該些圖元相互錯位且呈矩陣排列。
優選地,該導電薄膜層為異方性導電膠形成,該導電薄膜層包括呈矩陣排列的導電膠顆粒。
優選地,該圖元層上的每一圖元包括一個LED管芯,每一LED管芯包括兩個電極,該圖元層中的圖元呈矩陣排列且該矩陣相鄰列上的圖元相互錯位,以使該圖元層上發生錯位的圖元的電極能夠與該導電薄膜層上至少一導電膠顆粒連接。
優選地,該圖元層上的每一圖元包括三個LED管芯,每一LED管芯包括兩個電極,每一圖元上的三個LED管芯相互錯位排列,該圖元層上的該些圖元呈矩陣排列且該矩陣相鄰列上的圖元相互錯位。
優選地,該導電薄膜層中還填充絕緣聚合物以隔絕該導電薄膜層中的導電膠顆粒之間的電性接觸。
優選地,該基板為矽基板或玻璃板。
一種圖元安裝方法,該方法包括步驟:
將導電薄膜層放置在基板上;
將多個圖元呈矩陣排列且將該矩陣相鄰列上的圖元相互錯位形成圖元層;及
將該圖元層放置在該導電薄膜層上,並施加熱力或壓力以固化該導電薄膜層及使導電薄膜層中的導電膠顆粒導通,從而將該基板、導電薄膜層及圖元層連接為一體。
優選地,該圖元層上的每一圖元包括一個LED管芯,每一LED管芯包括兩個電極。
優選地,該圖元層上的每一圖元包括三個LED管芯,每一LED管芯包括兩個電極,該方法在步驟“將多個圖元呈矩陣排列且將該矩陣相鄰列上的圖元相互錯位形成圖元層”中還包括:
將該圖元層上每一圖元上的三個LED管芯相互錯位排列。
優選地,該方法還包括步驟:
該導電薄膜層中填充絕緣聚合物以隔絕該導電薄膜層中的導電膠顆粒之間的電性接觸。
本案中圖元層上錯位排列的圖元使得圖元間的電極之間的距離增大,使得圖元層上的每個電極能與至少一導電薄膜層上的導電膠顆粒連接,從而滿足圖元層上的電極與導電薄膜層相接合的需求。
請參考圖1,所示為本發明一實施方式中發光二極體顯示裝置1的整體示意圖。該發光二極體顯示裝置1包括圖元層11、導電薄膜層12及基板13。該圖元層11、導電薄膜層12依次形成在該基板13上。也即,該導電薄膜層12形成在該基板13上,該圖元層11形成在該導電薄膜層12上。從而,該圖元層11藉由該導電薄膜層12與該基板13電性連接。本實施方式中,該基板13為矽基板或玻璃板。在其他實施方式中,該基板13還可以為能夠彎曲的可撓性、可延展的基板,該基板13包含選自包括聚醚碸(PES)、聚芳酯(PAR)、聚醚醯亞胺(PEI)、聚萘(PEN)、聚對苯二甲酸乙酯(PET)、聚苯硫醚(PPS)、聚芳酯、聚醯亞胺、聚碳酸酯(PC)、三乙酸纖維素(TAC)、乙酸丙酸纖維素(CAP)等之群組的有機材料。
請參考圖2,所示為本發明一實施方式中導電薄膜層12的示意圖。該導電薄膜層12為異方性導電膠形成。該導電薄膜層12包括呈矩陣排列的導電膠顆粒121。本實施方式中,該導電膠顆粒121為異方性導電膠顆粒。該導電膠顆粒121的粒徑為2.5um,該些導電膠顆粒121之間的間距為1.5um。本實施方式中,該導電薄膜層12中還填充絕緣聚合物以隔絕導電薄膜層12中導電膠顆粒121之間的電性接觸。
請參考圖3,所示為本發明一實施方式中圖元層11的示意圖。該圖元層11包括多個圖元2。該些圖元2相互錯位且呈矩陣排列構成該圖元層11。本實施方式中,每一圖元2包括一個LED管芯21。每一LED管芯21包括兩個電極211。該LED管芯21包括紅光管芯、綠光管芯及藍光管芯。本實施方式,該圖元層11上錯位排列的圖元2使得圖元2間的電極211之間的距離增大,使得圖元層11上的每個電極211能與至少一導電薄膜層12上的導電膠顆粒121連接,從而滿足圖元層11上的電極211與導電薄膜層12相接合的需求。
請參考圖4,所示為本發明一實施方式中圖元2的示意圖。其中,圖4a為未錯位且呈矩陣排列的圖元2的示意圖,圖4b為錯位且呈矩陣排列的圖元2的示意圖。在圖4a中,該圖元層11中的圖元2呈矩陣排列且該矩陣相鄰列上的圖元未相互錯位。由於呈矩陣排列的圖元層11中相鄰列上的圖元2之間未錯位,當圖元2的尺寸有縮小的需求時,該圖元層11上相鄰列上的圖元2的兩個電極211之間的距離會小於導電薄膜層12上的導電膠顆粒121之間的間距,從而導致該圖元層11上的電極211不能與導電薄膜層12上至少一導電膠顆粒121連接。進而使圖元層11上的電極211不能藉由導電薄膜層12與基板13相電性連接。在圖4b中,該圖元層11中的圖元2呈矩陣排列且該矩陣相鄰列上的圖元2相互錯位。由於在矩陣相鄰列上的圖元2之間相互錯位,該相互錯位的兩圖元2中的電極211之間的距離大於沒有發生錯位的兩圖元2中的電極211之間的距離,且大於導電薄膜層12上的導電膠顆粒121之間的間距。該圖元層11上發生錯位的圖元2的電極211能夠與導電薄膜層12上至少一導電膠顆粒121連接。從而該圖元層11上發生錯位的圖元2的電極211藉由導電薄膜層12能夠與基板13相電性連接。
請參考圖5,所示為本發明另一實施方式中圖元層11’的示意圖。該圖元層11’包括多個圖元2’。其中,每一圖元2’包括三個LED管芯21’。每一圖元2’上的三個LED管芯21’相互錯位排列。本實施方式中,每一LED管芯21’包括兩個電極211’。該三個LED管芯21’分別為紅光管芯、綠光管芯及藍光管芯。本實施方式中,該圖元層11’上的該些圖元2’呈矩陣排列且該矩陣相鄰列上的圖元相互錯位。由於該圖元層11’上每一圖元2’上的三個LED管芯21’相互錯位排列且呈矩陣排列的圖元2’在相鄰列上相互錯位,即使在圖元2’的尺寸有縮小的需求時,該圖元層11’上相鄰列上的圖元2’的電極211之間的距離及每一圖元2’上相鄰LED管芯21’之間的距離大於導電薄膜層12上的導電膠顆粒121之間的間距。該圖元層11’上的電極211’能夠與導電薄膜層12上至少一導電膠顆粒121連接。從而該圖元層11’上的電極211藉由導電薄膜層12能夠與基板13相電性連接。
請參考圖6,所示為本發明一實施方式中圖元安裝方法的流程圖。該圖元安裝方法應用在該發光二極體顯示裝置1中。根據不同需求,該流程圖中步驟的順序可以改變,某些步驟可以省略或合併。該方法包括如下步驟。
S601:將導電薄膜層12放置在基板13上。
本實施方式中,該基板13可以為玻璃板或矽基板。該導電薄膜層12為異方性導電膠形成。該導電薄膜層12包括呈矩陣排列的導電膠顆粒121。本實施方式中,該導電膠顆粒121為異方性導電膠顆粒。該導電膠顆粒121的粒徑為2.5um,該些導電膠顆粒121之間的間距為1.5um。
S602:將多個圖元2呈矩陣排列且將該矩陣相鄰列上的圖元2相互錯位形成圖元層11。
本實施方式中,每一圖元2包括一個LED管芯21。每一LED管芯21包括兩個電極211。該LED管芯21包括紅光管芯、綠光管芯及藍光管芯。本實施方式中,由於在矩陣相鄰列上的圖元2之間相互錯位,該圖元層11上相鄰列上的圖元2的兩個電極211之間的距離大於導電薄膜層12上的導電膠顆粒121之間的間距。該圖元層11上的電極211能夠與導電薄膜層12上至少一導電膠顆粒121連接。從而該圖元層11上的電極211藉由導電薄膜12能夠與基板13相電性連接。
S603:將該圖元層11放置在該導電薄膜層12上,並施加熱力或壓力以固化該導電薄膜層12及使導電薄膜層12中的導電膠顆粒121導通,從而將該基板13、導電薄膜層12及圖元層11連接為一體。
本實施方式中,該方法在步驟S601之前還包括步驟:
該導電薄膜層12中還填充絕緣聚合物以隔絕該導電薄膜層12中的導電膠顆粒121之間的電性接觸。
請參考圖7,所示為本發明另一實施方式中圖元安裝方法的流程圖。該方法包括如下步驟。
S701:將導電薄膜層12放置在基板13上。
S702:將多個圖元2’呈矩陣排列且將該矩陣相鄰列上的圖元2’相互錯位形成圖元層11’。
本實施方式中,每一圖元2’包括三個LED管芯21’。每一LED管芯21’包括兩個電極211’。
S703:將該圖元層11’上每一圖元2’上的三個LED管芯21’相互錯位排列。
本實施方式中,由於該圖元層11’上每一圖元2’上的三個LED管芯21’相互錯位排列且呈矩陣排列的圖元2’在相鄰列上相互錯位,使得該圖元層11’上相鄰列上的圖元2’的電極211之間的距離及每一圖元2’上相鄰LED管芯21’之間的距離大於導電薄膜層12上的導電膠顆粒121之間的間距。該圖元層11’上的電極211’能夠與導電薄膜層12上至少一導電膠顆粒121連接。從而該圖元層11’上的電極211藉由導電薄膜層12能夠與基板13相電性連接。
S704:將該圖元層11’放置在該導電薄膜層12上,並施加熱力或壓力以固化該導電薄膜層12及使導電薄膜層12中的導電膠顆粒121導通,從而將該基板13、導電薄膜層12及圖元層11’連接為一體。
本實施方式中,該方法在步驟S701之前還包括步驟:
該導電薄膜層12中還填充絕緣聚合物以隔絕該導電薄膜層12中的導電膠顆粒121之間的電性接觸。
以上實施例僅用以說明本發明的技術方案而非限制,儘管參照以上較佳實施例對本發明進行了詳細說明,本領域的普通技術人員應當理解,可以對本發明的技術方案進行修改或者等同替換都不應脫離本發明技術方案的精神和範圍。
1‧‧‧發光二極體顯示裝置
2‧‧‧圖元
11、11’‧‧‧圖元層
12‧‧‧導電薄膜層
13‧‧‧基板
121‧‧‧導電膠顆粒
21、21’‧‧‧LED管芯
211、211’‧‧‧電極
S601~S603、S701~S704‧‧‧步驟
圖1為本發明一實施方式中發光二極體顯示裝置的整體示意圖。 圖2為本發明一實施方式中導電薄膜層的示意圖。 圖3為本發明一實施方式中圖元層的示意圖。 圖4為本發明一實施方式中圖元的示意圖。 圖5為本發明另一實施方式中圖元層的示意圖。 圖6為本發明一實施方式中圖元安裝方法的流程圖。 圖7為本發明另一實施方式中圖元安裝方法的流程圖。
Claims (10)
- 一種發光二極體顯示裝置,包括基板、導電薄膜層及圖元層,該導電薄膜層形成在該基板上,該圖元層設置在該導電薄膜層上,該圖元層藉由該導電薄膜層與該基板電性連接,其改良在於,該圖元層包括多個圖元,該些圖元相互錯位且呈矩陣排列。
- 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體顯示裝置,其中,該導電薄膜層為異方性導電膠形成,該導電薄膜層包括呈矩陣排列的導電膠顆粒。
- 如申請專利範圍第2項所述的發光二極體顯示裝置,其中,該圖元層上的每一圖元包括一個LED管芯,每一LED管芯包括兩個電極,該圖元層中的圖元呈矩陣排列且該矩陣相鄰列上的圖元相互錯位,以使該圖元層上發生錯位的圖元的電極能夠與該導電薄膜層上至少一導電膠顆粒連接。
- 如申請專利範圍第2項所述的發光二極體顯示裝置,其中,該圖元層上的每一圖元包括三個LED管芯,每一LED管芯包括兩個電極,每一圖元上的三個LED管芯相互錯位排列,該圖元層上的該些圖元呈矩陣排列且該矩陣相鄰列上的圖元相互錯位。
- 如申請專利範圍第2項所述的發光二極體顯示裝置,其中,該導電薄膜層中還填充絕緣聚合物以隔絕該導電薄膜層中的導電膠顆粒之間的電性接觸。
- 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體顯示裝置,其中,該基板為矽基板或玻璃板。
- 一種圖元安裝方法,其改良在於,該方法包括步驟: 將導電薄膜層放置在基板上; 將多個圖元呈矩陣排列且將該矩陣相鄰列上的圖元相互錯位形成圖元層;及 將該圖元層放置在該導電薄膜層上,並施加熱力或壓力以固化該導電薄膜層及使導電薄膜層中的導電膠顆粒導通,從而將該基板、導電薄膜層及圖元層連接為一體。
- 如申請專利範圍第7項所述的圖元安裝方法,其中,該圖元層上的每一圖元包括一個LED管芯,每一LED管芯包括兩個電極。
- 如申請專利範圍第7項所述的圖元安裝方法,其中,該圖元層上的每一圖元包括三個LED管芯,每一LED管芯包括兩個電極,該方法在步驟“將多個圖元呈矩陣排列且將該矩陣相鄰列上的圖元相互錯位形成圖元層”中還包括: 將該圖元層上每一圖元上的三個LED管芯相互錯位排列。
- 如申請專利範圍第7-9項任一所述的圖元安裝方法,其中,該方法還包括步驟: 該導電薄膜層中填充絕緣聚合物以隔絕該導電薄膜層中的導電膠顆粒之間的電性接觸。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201862636104P | 2018-02-27 | 2018-02-27 | |
US62/636104 | 2018-02-27 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWI671581B TWI671581B (zh) | 2019-09-11 |
TW201937256A true TW201937256A (zh) | 2019-09-16 |
Family
ID=67686025
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW107109175A TWI671581B (zh) | 2018-02-27 | 2018-03-16 | 發光二極體顯示裝置及圖元安裝方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10878741B2 (zh) |
CN (1) | CN110197863B (zh) |
TW (1) | TWI671581B (zh) |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW530476B (en) | 2001-01-09 | 2003-05-01 | Veutron Corp | Optical chassis with reflective film coating and method for producing the same |
US7753751B2 (en) * | 2004-09-29 | 2010-07-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of fabricating the display device |
JP2006250984A (ja) * | 2005-03-08 | 2006-09-21 | Sanyo Epson Imaging Devices Corp | 電気光学装置、その製造方法、及び電子機器 |
CN2909447Y (zh) * | 2005-11-25 | 2007-06-06 | 光远科技股份有限公司 | 高分辨率柱状显示屏幕 |
JP2007172025A (ja) * | 2005-12-19 | 2007-07-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | タッチパネル |
CN201314991Y (zh) * | 2008-11-10 | 2009-09-23 | 康佳集团股份有限公司 | Led背光模块的光源阵列结构 |
CN102104012B (zh) * | 2009-12-21 | 2014-04-30 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 发光二极管的制造方法 |
WO2011145411A1 (ja) * | 2010-05-19 | 2011-11-24 | 東海ゴム工業株式会社 | 導電膜、およびそれを用いたトランスデューサ、フレキシブル配線板 |
CN201868041U (zh) * | 2010-09-14 | 2011-06-15 | 深圳市洲明科技股份有限公司 | Led显示屏 |
CN104658438B (zh) * | 2013-11-19 | 2017-12-26 | 顾晶 | 多个led的排布方法及led屏幕 |
CN105493297B (zh) * | 2015-05-21 | 2018-09-11 | 歌尔股份有限公司 | 微发光二极管的转移方法、制造方法、装置和电子设备 |
GB2539684B (en) * | 2015-06-24 | 2018-04-04 | Dst Innovations Ltd | Method of surface-mounting components |
CN106683574A (zh) * | 2015-11-11 | 2017-05-17 | 利亚德光电股份有限公司 | 发光二极管显示屏及其用途 |
JP2017157724A (ja) * | 2016-03-02 | 2017-09-07 | デクセリアルズ株式会社 | 表示装置及びその製造方法、並びに発光装置及びその製造方法 |
TWI685961B (zh) * | 2016-06-17 | 2020-02-21 | 優顯科技股份有限公司 | 光電半導體裝置 |
TWM530476U (zh) * | 2016-07-12 | 2016-10-11 | 欣興電子股份有限公司 | 發光二極體顯示器 |
US10186548B2 (en) * | 2016-08-19 | 2019-01-22 | Innolux Corporation | Light emitting diode display device |
CN108807460B (zh) * | 2017-04-28 | 2019-08-23 | 昆山国显光电有限公司 | 像素结构驱动方法 |
US20190088196A1 (en) * | 2017-09-21 | 2019-03-21 | Innolux Corporation | Display device |
-
2018
- 2018-03-16 CN CN201810218740.0A patent/CN110197863B/zh active Active
- 2018-03-16 TW TW107109175A patent/TWI671581B/zh active
- 2018-04-23 US US15/959,365 patent/US10878741B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI671581B (zh) | 2019-09-11 |
US10878741B2 (en) | 2020-12-29 |
US20190266938A1 (en) | 2019-08-29 |
CN110197863B (zh) | 2021-04-23 |
CN110197863A (zh) | 2019-09-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN108957878B (zh) | 显示模组及其制备方法和显示装置 | |
CN104133307B (zh) | 显示面板及显示装置 | |
CN104134679B (zh) | 有机发光二极管显示装置及其制造方法 | |
WO2023065488A1 (zh) | 一种显示模组及无缝拼接显示装置 | |
CN111725265B (zh) | 显示模组和显示装置 | |
CN100479139C (zh) | 驱动器芯片和显示设备 | |
TW594274B (en) | Display module | |
CN114631052B (zh) | 一种柔性线路板、灯条、背光模组及液晶显示装置 | |
US10614988B2 (en) | Package structure of display panel, connecting board, package method and display device | |
CN114217467B (zh) | 一种显示装置的制备方法、显示装置及拼接显示装置 | |
CN107283989B (zh) | 压合装置及在显示面板上压合胶体的方法 | |
WO2016107094A1 (zh) | 电路板及其制造方法,和显示装置 | |
TWI671581B (zh) | 發光二極體顯示裝置及圖元安裝方法 | |
KR101953212B1 (ko) | Led 전광판 | |
CN112768590A (zh) | 一种显示面板的制备方法及显示面板 | |
CN101614926A (zh) | 可挠性显示模块及其制作方法 | |
CN101221971A (zh) | 平面显示器及该平面显示器的测试方法 | |
CN101795541B (zh) | 压着装置 | |
CN104916232A (zh) | 高清led显示屏模块封装结构及封装方法 | |
TWI751848B (zh) | 電子元件的接合方法 | |
CN108364996A (zh) | Oled显示装置 | |
CN101236313B (zh) | 显示器及其制造方法 | |
CN115148935A (zh) | 连接膜及显示模组 | |
US20190310508A1 (en) | Display device | |
WO2022134173A1 (zh) | 连接件、显示面板及显示装置 |