CN101795541B

CN101795541B - 压着装置

Info

Publication number: CN101795541B
Application number: CN2010101132349A
Authority: CN
Inventors: 黄庆宏; 陈慧昌; 曾健国; 叶冠廷
Original assignee: AU Optronics Corp
Current assignee: AUO Corp
Priority date: 2010-01-15
Filing date: 2010-01-15
Publication date: 2012-02-29
Anticipated expiration: 2030-01-15
Also published as: CN101795541A

Abstract

一种压着装置，包含一支撑件、一片材供应机构以及一压头。压着装置用于将设置在一基板的一压着区上的多个电子元件压合于基板上。支撑件用以支撑基板的压着区。片材供应机构用以在电子元件上方卷状供应多个片材，每一个片材平行并间隔排列，且每一个片材分别对应每一个电子元件。压头设置在支撑件上方且对应压着区，以通过所述片材对所述电子元件及基板进行压着。由此，可避免作为缓冲之用的片材浪费，进而降低生产成本。

Description

压着装置

技术领域

本发明涉及一种压着装置，尤其涉及一种可避免作为缓冲之用的片材浪费的压着装置。

背景技术

随着计算机性能的大幅进步以及因特网、多媒体技术的高度发展，目前图像信息的传递大多已由模拟转为数字传输。为了配合现代生活模式，视频或图像装置的体积日渐趋于轻薄。传统使用阴极射线管(Cathode Ray Tube，CRT)的显示器虽然仍有其优点，但是由于内部电子腔的结构，使得显示器体积庞大而占空间，且显示时仍有辐射线伤眼等问题。因此，配合光电技术与半导体制造技术所发展的平面显示器(Flat Panel Display，FDP)、有机电激发光显示器(Organic Electo-Luminescent Display，OELD)或是电浆显示器(Plasma Display Panel，PDP)等，已逐渐成为显示器产品的主流。

在这些平面显示器中，大部分皆采用例如玻璃基板等透明基板，而非其它电子产品所常用的电路板。因此在平面显示器所使用的芯片的接合技术方面，主要发展出芯片-电路板接合技术(Chip On Board，COB)、卷带式芯片接合技术(Tape Automated Bonding，TAB)、芯片-玻璃接合技术(Chip OnGlass，COG)以及薄膜倒装封装技术(Chip On Film，COF)等类型的接合技术。

请参阅图1，图1为现有技术的压着装置1的示意图。如图1所示，压着装置1包含一支撑件10、一片材供应机构12以及一压头14。压着装置1用于将设置在一基板3的一压着区30上的多个电子元件32压合于基板3上。片材供应机构12包含一片材供料轴120以及一片材收料轴122。片材供料轴120卷状供应一片材124于电子元件32上以供压头14压着，而片材收料轴122则将压头14压着后的片材124卷起回收。

如图1所示，压着装置1以整卷片材124来对位于同一列上的多个电子元件32进行压着。由于每一个电子元件32间皆相隔一段距离，若以整卷片材124来对位于同一列上的多个电子元件32进行压着，在没有电子元件32的压着区，也会有片材124被压着，进而造成片材124的浪费。尤其，随着元件轻薄短小的要求，薄膜倒装封装(COF)的内引脚接合技术逐渐朝向细间距(fine pitch)的设计发展，使得同一尺寸的基板所需压着的电子元件数也逐渐减少，若以整卷片材124来对位于同一列上的电子元件32进行压着，片材124的浪费将更为显著。

发明内容

因此，本发明的目的之一在于提供一种压着装置，其以一对一的压着模式对电子元件进行压着，在没有电子元件的压着区，不会有作为缓冲之用的片材进行压着，以解决上述问题。

根据一实施例，本发明的压着装置包含一支撑件、一片材供应机构以及一压头。压着装置用于将设置在一基板的一压着区上的多个电子元件压合于基板上。支撑件用以支撑基板的压着区。片材供应机构用以在电子元件上方卷状供应多个片材，每一个片材平行并间隔排列，且每一个片材分别对应每一个电子元件。压头设置在支撑件上方且对应压着区，以通过所述片材对所述电子元件及基板进行压着。

相较于现有技术，本发明的压着装置以一对一的压着模式对电子元件进行压着，在没有电子元件的压着区，不会有作为缓冲之用的片材进行压着。由此，即可避免作为缓冲之用的片材浪费，进而降低生产成本。

关于本发明的优点与精神可以通过以下的发明详述及所附附图得到进一步的了解。

附图说明

图1为现有技术的压着装置的示意图。

图2为根据本发明一实施例的压着装置的立体示意图。

图3为图2中的压着装置的俯视图，其中压头未显示。

图4为根据本发明另一实施例的压着装置的立体示意图。

图5为根据本发明另一实施例的压着装置的俯视图。

其中，附图标记说明如下：

1、5、5′、5″压着装置 3、7基板

10、50支撑件 12、52、52″片材供应机构

14、54、54′压头 30、70压着区

32、72电子元件 120、520片材供料轴

122、522片材收料轴 124、524片材

521片材供应单元

具体实施方式

请参阅图2以及图3，图2为根据本发明一实施例的压着装置5的立体示意图；图3为图2中的压着装置5的俯视图，其中压头54未显示。如图2与图3所示，压着装置5包含一支撑件50、一片材供应机构52以及一压头54。压着装置5用于将设置在一基板7的一压着区70上的多个电子元件72压合于基板7上。其中，基板7的压着区70位于基板7的外围区域，且压着区70上具有电路(图未示)；支撑件50用以支撑基板7的压着区70，并与压头54相对应。在此实施例中，基板7例如为液晶面板，但不以此为限，例如基板7亦可为场发射显示器(field emission display)或电致发光显示器(Electroluminescent Display)等；电子元件72可为可挠性印刷电路板，例如薄膜倒装封装，但不以此为限，另，电子元件72与基板7间具有导电胶如异方性导电膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)或者异方性导电胶，以在完成电子元件72的压合后电性连接电子元件72与压着区70上的电路。此外，需说明的是，片材供应机构52以及压头54的驱动原理可由本领域技术人员轻易达成，在此不再赘述。

在此实施例中，片材供应机构52包含一片材供料轴520以及一片材收料轴522。片材供料轴520用以在所述电子元件72上方卷状供应多个片材524，也就是在压头54与所述电子元件72间供应多个片材524，以供压头54通过片材524对电子元件72及基板7进行压着，而片材收料轴522则将压头54压着后的所述片材524卷起回收。每一个片材524平行并间隔排列，且每一个片材524分别对应每一个电子元件72。较佳地，片材供应机构52供应所述片材524的水平方向(如图3所示的箭头A的方向)大致垂直于压着区70。在实际应用中，每一个片材524的材料可为硅胶、四氟乙烯、聚四氟乙烯、铁氟龙、橡胶或其它可作为缓冲之用的材料。

如图2与图3所示，由于每一个片材524分别对应每一个电子元件72，在没有电子元件72的压着区70，几乎不会有作为缓冲之用的片材524被压着。由此，在进行压着时，每一个片材524皆可被充分利用，而不会造成片材524的浪费。而每一个片材524的宽度大致等于对应的每一个电子元件72，较佳地，每一个片材524的宽度可超出对应的每一个电子元件72两侧至少1毫米，以在进行压着时，使每一个片材524可完全覆盖对应的每一个电子元件72，避免片材524因些许偏移而未能完全覆盖对应的电子元件72。

请参阅图4，图4为根据本发明另一实施例的压着装置5′的立体示意图。压着装置5′与上述的压着装置5的主要不同之处在于压着装置5′的压头54′包括多个子压头540，其中每一个子压头540分别对应每一个片材524。如图4所示，每一个子压头540皆可分别通过对应的每一个片材524对每一个电子元件72及基板7进行压着。由此，可针对每一个子压头540的实际压着状况，个别调整每一个子压头540的温度，并且，不会因各子压头540的温度不同而影响各子压头540的平行度。需说明的是，图4中与图2中所示相同标号的元件，其作用原理皆相同，在此不再赘述。

请参阅图5，图5为根据本发明另一实施例的压着装置5″的俯视图。压着装置5″与上述的压着装置5的主要不同之处在于压着装置5″的片材供应机构52″包含多个片材供应单元521，其中每一个片材供应单元521分别用以供应多个片材524的其中之一。如图5所示，每一个片材供应单元521分别包含一片材供料轴520以及一片材收料轴522。每一个片材供料轴520卷状供应一个片材524于一个电子元件72上以供压头压着，而每一个片材收料轴522则将压头压着后的对应的片材524卷起回收。在此实施例中，由于每一个片材供应单元521分别独立，因此每一个片材供应单元521的平行度或其它压着参数皆可个别调整。需说明的是，图5中与图3中所示相同标号的元件，其作用原理皆相同，在此不再赘述。

此外，在另一实施例中，图5所示的每一个片材供应单元521的每一个片材供料轴520亦可设计成相连接且共同操作，且每一个片材供应单元521的每一个片材收料轴522亦可设计成相连接且共同操作，视实际应用而定。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。

Claims

1.一种压着装置，用于将设置在一基板的一压着区上的多个电子元件压合于该基板上，该压着装置包含：

一支撑件，用以支撑该基板的该压着区；

一片材供应机构，用以在所述电子元件上方卷状供应多个片材，所述多个片材平行并间隔排列，且每一所述片材分别对应每一所述电子元件；以及

一压头，设置在该支撑件上方且对应该压着区，以通过所述片材对所述电子元件及该基板进行压着。

2.如权利要求1所述的压着装置，其中该压头包括多个子压头，每一所述子压头分别对应每一所述片材。

3.如权利要求1所述的压着装置，其中所述电子元件为一薄膜倒装封装。

4.如权利要求1所述的压着装置，其中该片材的宽度超出所述电子元件两侧至少1毫米。

5.如权利要求1所述的压着装置，其中该片材供应机构包含多个片材供应单元，每一所述片材供应单元分别用以供应所述多个片材的其中之一。

6.如权利要求5所述的压着装置，其中每一所述片材供应单元包含一片材供料轴以及一片材收料轴，该片材供料轴卷状供应所述片材于所述电子元件上以供该压头压着，而该片材收料轴则将该压头压着后的该片材卷起回收。

7.如权利要求6所述的压着装置，其中所述片材供应单元的所述片材供料轴相连接且共同操作。

8.如权利要求6所述的压着装置，其中所述片材供应单元的所述片材收料轴相连接且共同操作。

9.如权利要求1所述的压着装置，其中该片材的材料为硅胶。

10.如权利要求1所述的压着装置，其中该片材的材料为聚四氟乙烯。

11.如权利要求1所述的压着装置，其中该片材的材料为铁氟龙。

12.如权利要求1所述的压着装置，其中该片材的材料为橡胶。

13.如权利要求1所述的压着装置，其中该片材供应机构供应所述片材的水平方向垂直于该压着区。