CN107864570A - 一种电路板及其制造方法、电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电路板及其制造方法、电子设备，涉及电子设备领域。电路板的制造方法包括：提供一电路板基板，电路板基板包括至少一个第一固定区域；将至少一个电子元器件放置在第一固定区域内；在第一固定区域内，通过至少一个压头对电子元器件进行压合，使电子元器件固定在第一固定区域，其中，至少一个压头的尺寸的总和小于或等于第一固定区域的尺寸。通过上述方法解决在电路板邦定多个电子元器件时，电路板版面利用率不高的问题。

Description

一种电路板及其制造方法、电子设备

技术领域

本发明涉及电子设备领域，特别是涉及一种电路板及其制造方法、电子设备。

背景技术

在现有的LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)产品中，通常都会用到COF(Chip On Flex，or，Chip On Film，常称覆晶薄膜)技术。即，将驱动IC(integratedcircuit，集成电路)固定于FPC(Flexible Printed Circuit，柔性线路板)上的晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。然后将得到的成品COF通过邦定(bonding)流程与PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)固定而实现COF与PCB电连接。

在COF与PCB进行bonding时，通常采用一整片热压头压合多颗COF及PCB的bonding工艺。在此种工艺中，多颗COF及PCB之间的区域无法用来放置元件，从而致使PCB版面利用率低。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种电路板及其制造方法、电子设备，能够解决PCB版面利用率低的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种电路板的制造方法。电路板的制造方法包括：提供一电路板基板，电路板基板包括至少一个第一固定区域；将至少一个电子元器件放置在第一固定区域内；在第一固定区域内，通过至少一个压头对电子元器件进行压合，使电子元器件固定在第一固定区域，其中，至少一个压头的尺寸的总和小于或等于第一固定区域的尺寸。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种电路板，电路板包括电路板基板，电路板基板包括至少一个第一固定区域；至少一个电子元器件，放置在第一固定区域内；其中，在第一固定区域内通过至少一个压头对电子元器件进行压合，使电子元器件固定在第一固定区域；至少一个压头的尺寸的总和小于或等于第一固定区域的尺寸。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种电子设备，其中电子设备包括前文所述的电路板。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明通过提供一种电路板及其制造方法、电子设备，电路板的制造方法包括：提供一电路板基板，电路板基板包括至少一个第一固定区域；将至少一个电子元器件放置在第一固定区域内；在第一固定区域内，通过至少一个压头对电子元器件进行压合，使电子元器件固定在第一固定区域，其中，至少一个压头的尺寸的总和小于或等于第一固定区域的尺寸。通过上述方法控制压头的尺寸使其小于或者等于电路板的第一固定区域，从而提高了电路板的面积利用率。

附图说明

图1是本发明一种电路板的制造方法一实施例的流程示意图；

图2是本发明一种电路板一实施例的结构示意图；

图3是本发明一种电子设备中的一种显示面板的结构示意图；

图4是图3中所示显示面板的PCB电路板的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本发明实施例的技术方案作进一步的详细描述。

参阅图1，图1是本发明一种电路板的制造方法一实施例的流程示意图。其中电路板的制作方法具体流程如下：

步骤S101：提供一电路板基板，电路板基板包括至少一个第一固定区域。

其中，电路板基板可以为PCB或者FPC。在本步骤中电路板基板包括至少一个第一固定区域，其中第一固定区域用于固定电子元器件，电子元器件在固定时需要通过压头压合使其固定更牢固。例如在第一固定区域通过bonding工艺固定IC或者FPC。在将IC或者FPC固定在电路板的第一固定位置后还要通过热压头对IC或者FPC进行压合。

其中，电路板基板还可以包括两个或者两个以上间隔设置的第一固定区域；在两个间隔设置的第一固定区域之间还包括第二固定区域。其中，第二固定区域也可以用于设置电子元器件。在第二固定区域设置的电子元器件可以包括电阻、电容、连接器、电感、处理器、开关、LED灯IC或者FPC。第二固定区域内的电子元器件可以通过焊接固定在电路板基板上，也可以通过胶粘贴在电路板基板上。

本步骤中还包括对电路板的第一固定区域进行清洗、清洁以及烘干处理，其作用是去除电路板基板的焊盘上的氧化层，防止氧化层对电子元器件的固定产生影响，使电子元器件能够与电路板基板固定稳定。

步骤S102：将至少一个电子元器件放置在第一固定区域内。

其中，电子元器件包括PCB、FPC或IC。在本步骤中可以通过胶将电子元器件粘贴到第一固定区域内，例如可以用异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film；ACF)将电子元器件粘贴在第一固定区域内的预设位置上，使电子元器件与电路板电连接。

步骤S103：在第一固定区域内，通过至少一个压头对电子元器件进行压合，使电子元器件固定在第一固定区域，其中，至少一个压头的尺寸的总和小于或等于第一固定区域的尺寸。

在完成步骤S102将至少一个电子元器件固定在第一固定区域后，通过至少一个压头对电子元器件进行压合，使电子元器件能够与电路板紧密的粘贴在一起，确保电子元器件能够牢固的粘贴在电路板上。

其中，至少一个压头的尺寸的总和小于或等于第一固定区域的尺寸。需要说明的是当压头数量为一个时，压头的尺寸小于或等于第一固定区域的尺寸；当压头数量为一个以上时，所有压头的尺寸的总和小于或等于第一固定区域的尺寸。这样来确保压头不会超出第一固定区域。

区别于现有技术，本发明提出一种电路板的制造方法，在对电子元器件进行压合时，通过调整压头的数量以及尺寸使压头不超出第一固定区域，从而使得压头不会干扰到第一固定区域以外的区域，因此可以在第一固定区域以外的位置设置电子元器件，从而提高了电路板的版面利用率，同时也可以减小电路板的尺寸，节省电路板的原料成本。

在另一个实施例中，提出一种电路板。参考图2，图2是本发明一种电路板一实施例的结构示意图。电路板20包括电路板基板21，电路板基板21上设置有至少一个第一固定区域211，在第一固定区域211内设置电子元器件22。其中，通过至少一个压头23对第一固定区域211内的电子元器件22进行压合，使电子元器件22固定在第一固定区域211内，其中至少一个压头23的尺寸的总和小于或等于第一固定区域211的尺寸。

通过上述方案，可以确保压头23不超出第一固定区域211，使得压头23对电子元器件22进行压合时，不会影响到第一固定区域211以外的区域，因此可以在第一固定区域211以外的区域布置其他电子元器件，提高了电路板基板的版面利用率。

在本实施例中，至少一个压头23的尺寸的总和小于或等于第一固定区域211的尺寸。其中，需要说明的是当压头23数量为一个时，压头23的尺寸小于或等于第一固定区域211的尺寸；当压头23数量为一个以上时，所有压头23的尺寸的总和小于或等于第一固定区域211的尺寸。即是说，压头23在对第一固定区域211内的电子元器件22进行压合时，所有的压头23都不会超出第一固定区域211。

在本实施例中，电路板基板21还可以包括至少两个间隔的第一固定区域211，每一个第一固定区域211内的电子元器件22分别通过至少一个压头23进行压合。其中，两个相邻的第一固定区域211之间的区域为第二固定区域212，第二固定区域212也可以用于设置电子元器件。通过将电子元器件设置在第二固定区域内，提高了电路板基板21的版面利用率，能够降低生产成本。同时也可以将电路板基板上其他位置的电子元器件设置到第二固定区域212，可以减小整个电路板20的大小，节约设计空间。

本实施例中的电子元器件22可以通过胶粘贴在第一固定区域211内。例如，电子元器件22可以通过bonding工艺固定到第一固定区域211内。Bonding工艺的具体流程为，对电路板基板21进行清洗、清洁以及烘干处理，去除第一固定区域211内金手指(pin)的氧化层；然后在金手指表面涂布ACF胶后将电子元器件22放置在ACF胶上且使其金手指与第一固定区域211内金手指一一对应，最后通过热压头压合电子元器件22使电子元器件22固定在第一固定区域211内。其中，电子元器件22包括印制电路板、柔性线路板或者集成电路。

在本实施例中，采用至少一个压头23对电子元器件进行压合，进一步地，其中任意一个压头23都可以包括一个与它相对设置的另一个压头，从而形成一个压头组对电路板上的电子元器件进行压合。以其中一个压头组为例，在此压头组对电路板上的电子元器件进行压合时，压头23在电子元器件的表面对电子元器件压合，另一个压头设置在电路板与电子元器件结合面的背面，即，将电路板21以及电子元器件22设置在这两个压头之间，通过两个压头分别挤压电路板以及电子元器件，达到将电子元器件固定在电路板上的效果。

区别现有技术，本实施例提出一种电路板，其中电路板包括电路板基板，电路板基板包括至少一个第一固定区域；至少一个电子元器件，电子元器件放置在第一固定区域内；其中，在第一固定区域内通过至少一个压头对电子元器件进行压合，使电子元器件固定在第一固定区域；至少一个压头的尺寸的总和小于或等于第一固定区域的尺寸。通过调整压头的大小和数量，使得压头在对电子元器件压合时不会超出第一固定区域，因此不会对第一固定区域以外的地方产生影响，从而可以将电子元器件设置到第一固定区域周围的位置，提高了电路板的版面利用率。

本发明实施例还提供一种电子设备，其中电子设备包括前文所述电路板。由于提高了电路板的版面利用率，可以减小电路板的尺寸，因此在对电子设备进行结构设计时也可以减少电路板的设计空间，可以预留更多的空间对电子设备的其他元器件进行设置。

本实施例中的电子设备可以是一种显示装置，显示装置包括显示面板。请参阅图3以及图4，图3是本实施例中一种显示面板的结构示意图，图4是图3中所示显示面板的PCB电路板的结构示意图。显示面板30包括显示部分31、连接在显示部分31上3个FPC32以及与3个FPC32都相连接的PCB电路板33。其中PCB电路板33可以通过这3个FPC32与显示部分31实现电连接。本实施例中不对FPC32的数量作限定，在其他实施例中FPC32的数量也可以为1个、2个或者3个以上。

在本实施例中PCB电路板33包括3个第一固定区域331，其中每个第一固定区域331中固定有一个FPC32。FPC32可以采用如前文所述的方法固定到PCB电路板33的第一固定区域331内。即，提供一PCB电路板33，然后将3个FPC32分别固定到PCB电路板33上的3个第一固定区域331中的预设位置，通过3个压头34分别对这3个FPC32进行压合。其中所有的压头34均不会超出其压合位置对应的第一固定区域331。进一步地，相邻的两个第一固定区域331之间以及第一固定区域331与PCB电路板33的边缘之间还具有第二固定区域332，与第一固定区域331处于同一面除去第一固定区域31以及第二固定区域32以外的元件放置区333。其中第二固定区域332以及元件放置区333都可以用于放置电子元器件，电子元器件的类型可以包括电阻、电容、连接器、电感、处理器、开关、LED灯IC或者FPC。

因此，本方案通过控制压头34的大小并使压头34不超出第一固定区域331，从而使得压头34不会影响第二固定区域332，可以使得原本无法放置电子元器件的第二固定区域332也可以用来设置电子元器件，因此提高了PCB电路板33的版面利用率。进一步地，在PCB电路板33上设置的电子元器件数量以及种类不变的情况下，可以将原本设置在元件放置区333中的电子元器件设置到第二固定区域332中，减少了元件放置区333中设置的电子元器件的数目，进而可以减小元件放置区333的大小，以至于可以减小整个PCB电路板33的大小，因此可以进一步提高PCB电路板33的版面利用率。同时，在对显示装置进行结构设计时也可以减少PCB电路板33的设计预留空间，因此可以预留更多的空间对显示装置的其他元器件进行设置。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括：

提供一电路板基板，所述电路板基板包括至少一个第一固定区域；

将至少一个电子元器件放置在所述第一固定区域内；

在所述第一固定区域内，通过至少一个压头对所述电子元器件进行压合，使所述电子元器件固定在所述第一固定区域，其中，所述至少一个压头的尺寸的总和小于或等于所述第一固定区域的尺寸。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述电路板基板还包括至少两个间隔的所述第一固定区域；

所述第一固定区域通过一个压头对所述电子元器件进行压合包括：

在每一个所述第一固定区域内分别通过至少一个所述压头对所述电子元器件进行压合。

3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，所述电路板基板还包括位于两个相邻的所述第一固定区域之间的第二固定区域；

所述制造方法还包括：

将电子元器件设置在所述第二固定区域内。

4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，将电子元器件放置在所述第一固定区域内的步骤包括：

通过胶将所述电子元器件粘贴在所述第一固定区域内。

5.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，

所述电子元器件包括印制电路板、柔性线路板或者集成电路。

6.一种电路板，其特征在于，包括：

电路板基板，所述电路板基板包括至少一个第一固定区域；

至少一个电子元器件，所述电子元器件放置在所述第一固定区域内；

其中，在所述第一固定区域内通过至少一个压头对所述电子元器件进行压合，使所述电子元器件固定在所述第一固定区域；所述至少一个压头的尺寸的总和小于或等于所述第一固定区域的尺寸。

7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述电路板基板还包括至少两个间隔的所述第一固定区域；

每一个所述第一固定区域内的电子元器件分别通过至少一个所述压头进行压合。

8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，

所述电路板基板还包括位于两个相邻的所述第一固定区域之间的第二固定区域；

其中，所述第二固定区域内设置有电子元器件。

9.根据权利要求6所述的方法，其特征在于：

所述电子元器件通过胶粘贴在所述第一固定区域内，其中，所述电子元器件包括印制电路板、柔性线路板或者集成电路。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要6-9任一项所述的电路板。