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TW201610773A - 觸控面板 - Google Patents

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TW201610773A
TW201610773A TW103130987A TW103130987A TW201610773A TW 201610773 A TW201610773 A TW 201610773A TW 103130987 A TW103130987 A TW 103130987A TW 103130987 A TW103130987 A TW 103130987A TW 201610773 A TW201610773 A TW 201610773A
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TW
Taiwan
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layer
wires
touch panel
substrate
electrodes
Prior art date
Application number
TW103130987A
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English (en)
Inventor
徐榮瑞
黃俊銘
Original Assignee
勝華科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by 勝華科技股份有限公司 filed Critical 勝華科技股份有限公司
Priority to TW103130987A priority Critical patent/TW201610773A/zh
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Abstract

一種觸控面板包括基板、觸控元件以及裝飾層。基板具有可視區以及週邊區。觸控元件至少設置在可視區中。裝飾層設置在週邊區中且至少由多條導線以及擬圖案所構成,其中至少一導線與觸控元件電性連接,且擬圖案設置在週邊區中導線以外的區域。

Description

觸控面板
本發明是有關於一種觸控面板,特別是一種藉由金屬導線及擬圖案提供邊框視效的觸控面板。
觸控面板通常包括基板、觸控元件以及多條導線。導線與觸控元件相連接,用以傳遞訊號。為了降低導線的負載,以強化訊號傳遞的完整性,導線的材料通常選自金屬。然而,金屬本身具有高反射特性,其容易反射環境光,而影響觸控面板的視覺效果。因此,觸控面板通常需進一步設置裝飾層,以遮蔽這些導線。
現有技術主要是以遮光的油墨製作裝飾層。由於裝飾層的材質不同於觸控元件以及導線的材質,因此這種作法會造成製程道數的增加。並且,油墨的厚度過薄會造成遮蔽率不足,而過厚則容易造成導線跨接時斷線的信賴性問題。另外,也有技術透過窄化導線的線寬,以降低導線的可視性。這種作法雖可避免製程道數的增加以及斷線的問題,但導線線寬的窄化會造成導線負載的增加,而影響觸控效果。是以,如何在不影響觸控效果以及 信賴性的前提下,降低導線的可視性,實為目前研發人員亟欲解決的問題之一。
本發明提供一種觸控面板,其能夠在不影響觸控效果以及信賴性的前提下,降低導線的可視性。
本發明的一種觸控面板包括基板、觸控元件以及裝飾層。基板具有可視區以及週邊區。觸控元件至少設置在可視區中。裝飾層設置在週邊區中且至少由多條導線以及擬圖案所構成,其中至少一導線與觸控元件電性連接,且擬圖案設置在週邊區中導線以外的區域。
在本發明的一實施例中,上述的各導線包括第一金屬層以及第一抗反射層。
在本發明的一實施例中,上述的各導線的第一金屬層為單層金屬層或多層金屬層的堆疊層。
在本發明的一實施例中,上述的各導線的第一抗反射層的厚度在300Å以上。
在本發明的一實施例中,上述的第一抗反射層的材料為金屬的氧化物、氮化物或氮氧化物,或者第一抗反射層的材料為金屬合金的氧化物、氮化物或氮氧化物。
在本發明的一實施例中,上述的擬圖案電性絕緣於導線且包括第二金屬層以及第二抗反射層。
在本發明的一實施例中,上述的第二金屬層與第一金屬層屬於同一膜層,且第二抗反射層與第一抗反射層屬於同一膜層。
在本發明的一實施例中,上述的擬圖案與導線位在同一平面上,且擬圖案與各導線維持間距。
在本發明的一實施例中,上述的擬圖案與導線設置在基板的兩相對面上。
在本發明的一實施例中,上述的各導線包括多個第一圖案單元以及多個連接單元,且各連接單元連接相鄰兩第一圖案單元。擬圖案包括多個第二圖案單元。第一圖案單元與第二圖案單元呈陣列排列。
在本發明的一實施例中,上述的擬圖案包括多個第二圖案單元。第二圖案單元呈陣列排列。各導線配置於第二圖案單元之間。
在本發明的一實施例中,上述的基板為蓋板,且第一抗反射層位於基板與第一金屬層之間。
在本發明的一實施例中,上述的基板為液晶顯示面板的彩色濾光基板或有機發光二極體顯示面板的封裝蓋板。
在本發明的一實施例中,上述的各導線包括第一金屬層以及第一抗反射層,而設置在基板的內表面上的各導線的第一抗反射層位於第一金屬層與基板之間。
在本發明的一實施例中,上述的各導線包括第一金屬層以及第一抗反射層,而設置在基板的外表面上的各導線的第一金 屬層位於第一抗反射層與基板之間。
在本發明的一實施例中,上述的觸控面板更包括保護層以及多個光散射結構。保護層覆蓋觸控元件、導線以及基板,以提供平坦的承載面。光散射結構設置在承載面上且位於週邊區中。
在本發明的一實施例中,上述的觸控元件包括多個彼此電性絕緣的電極。這些電極彼此不交越且各電極與對應的導線電性連接。
在本發明的一實施例中,上述的觸控元件包括多個第一電極、多個第二電極、多個橋接部以及多個連接部。各橋接部將相鄰兩第一電極沿第一方向串接。各連接部將相鄰兩第二電極沿第二方向串接。第一電極以及第二電極彼此不交越,且橋接部與連接部彼此交越。
在本發明的一實施例中,上述的各導線包括第一金屬層以及第一抗反射層。各橋接部包括第三金屬層以及第三抗反射層。第三金屬層與第一金屬層屬於同一膜層,且第三抗反射層與第一抗反射層屬於同一膜層。
在本發明的一實施例中,上述的觸控元件包括多個第一電極以及多個第二電極。第一電極與第二電極分別配置於基板的兩相對面。各第一電極以及各第二電極分別呈條狀,且第一電極與第二電極彼此交越。
在本發明的一實施例中,上述的觸控面板更包括多個接墊以及與接墊連接的訊號傳遞元件。接墊以及訊號傳遞元件設置 在週邊區中。各接墊分別與其中一導線電性連接,且導線透過接墊而與訊號傳遞元件電性連接。
在本發明的一實施例中,上述的觸控面板更包括訊號傳遞元件。訊號傳遞元件與導線搭接。
基於上述,本發明上述實施例的觸控面板藉由在週邊區中導線以外的區域設置擬圖案,補償週邊區中設置有導線及未設置導線的區域之間的視覺差異。因此,可省略習知用以遮蔽導線的油墨層的設置,且可以不用透過窄化導線的線寬的方式來降低導線的可視性,從而能夠在不影響觸控效果以及信賴性的前提下,降低導線的可視性。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,並配合所附圖式作詳細說明如下。
100‧‧‧觸控面板
110‧‧‧基板
120、120A、120B‧‧‧觸控元件
122、122A‧‧‧第一電極
122B‧‧‧電極
124、124A‧‧‧第二電極
126‧‧‧橋接部
126a‧‧‧第三金屬層
126b‧‧‧第三抗反射層
128‧‧‧連接部
130、130A、130B‧‧‧導線
130a、130a’‧‧‧第一金屬層
130b‧‧‧第一抗反射層
132‧‧‧第一圖案單元
134‧‧‧連接單元
140、140A、140B‧‧‧擬圖案
140a‧‧‧第二金屬層
140b‧‧‧第二抗反射層
142‧‧‧第二圖案單元
150‧‧‧絕緣層
152‧‧‧絕緣圖案
160‧‧‧接墊
170‧‧‧訊號傳遞元件
180、190‧‧‧保護層
a1、a2‧‧‧金屬層
A1‧‧‧可視區
A2‧‧‧週邊區
AD‧‧‧導電膠
D1‧‧‧第一方向
D2‧‧‧第二方向
H‧‧‧最大厚度
H130b‧‧‧厚度
I‧‧‧間距
P1、P2‧‧‧部分
R1‧‧‧第一串列
R2‧‧‧第二串列
S1‧‧‧外表面
S2‧‧‧內表面
S3‧‧‧承載面
S4‧‧‧元件配置面
S5‧‧‧表面
SC‧‧‧光散射結構
U‧‧‧觸控感測單元
W‧‧‧寬度
W1、W2、W3‧‧‧開口
A-A’、B-B’、C-C’、D-D’、E-E’‧‧‧剖線
圖1A是依照本發明的第一實施例的一種觸控面板的上視示意圖。
圖1B至圖1D是沿圖1A中剖線A-A’、B-B’、C-C’的第一種剖面示意圖。
圖2及圖3是圖1A中的導線及擬圖案的其他種實施型態的局部上視示意圖。
圖4A至圖4C是沿圖1A中剖線A-A’、B-B’、C-C’的第二種 剖面示意圖。
圖5是圖1A中剖線A-A’的另一種剖面示意圖。
圖6A至圖6C是沿圖1A中剖線A-A’、B-B’、C-C’的第三種剖面示意圖。
圖7A至圖7C是沿圖1A中剖線A-A’、B-B’、C-C’的第四種剖面示意圖。
圖8A至圖8C是沿圖1A中剖線A-A’、B-B’、C-C’的第五種剖面示意圖。
圖9是導線的另一種實施型態的局部剖面示意圖。
圖10A是圖1A中觸控元件的又一種實施型態的局部上視示意圖。
圖10B與圖10C是沿圖10A中剖線D-D’、E-E’的剖面示意圖。
圖11是圖1A中觸控元件的另一種實施型態的局部上視示意圖。
圖1A是依照本發明的第一實施例的一種觸控面板的上視示意圖。圖1B至圖1D是沿圖1A中剖線A-A’、B-B’、C-C’的第一種剖面示意圖。請參照圖1A及圖1B至圖1C,本實施例的觸控面板100包括基板110、觸控元件120以及裝飾層,其中裝飾層至少由多條導線130以及擬圖案140所構成。
基板110可以是顯示面板中的元件基板或是設置在顯示面板外的基板。前者例如是液晶顯示面板的彩色濾光基板,或有機發光二極體顯示面板的封裝蓋板等。後者例如是外加於顯示面板外的蓋板(Cover lens),但不以此為限。
以顯示面板中的元件基板為例,本實施例的觸控元件120、導線130以及擬圖案140例如皆設置在元件基板(基板110)的外表面S1上,而形成一種整合式(on-cell)觸控顯示面板。也就是說,上述元件與顯示面板中的顯示介質(如液晶層或有機發光層)分別位於基板110的相對兩側,但不以此為限。在另一實施例中,上述元件也可皆設置在基板110的內表面S2上。也就是說,上述元件與顯示面板中的顯示介質位於基板110的同一側,而形成一種內建式(in-cell)觸控顯示面板。在又一實施例中,觸控元件120的一部分及與其電性連接的導線130可位於基板110的外表面S1上,且觸控元件120的另一部分及與其電性連接的導線130可位於基板110的內表面S2上,而形成一種混合式(in/on-cell)觸控顯示面板。
基板110具有可視區A1以及週邊區A2,其中週邊區A2位於可視區A1的至少一側,且例如是環繞可視區A1,但不限於此。觸控元件120至少設置在可視區A1中。如圖1A所示,本實施例的觸控元件120包括多個第一電極122、多個第二電極124、多個橋接部126以及多個連接部128。各橋接部126將相鄰兩第一電極122沿第一方向D1串接,而形成多條彼此平行排列的第一串 列R1。各連接部128將相鄰兩第二電極124沿第二方向D2串接,而形成多條彼此平行排列的第二串列R2。第一串列R1與第二串列R2彼此相交,且例如彼此垂直,但不限於此。
為了提升觸控面板100鄰近可視區A1邊緣的感測線性度(linearity),本實施例位於可視區A1邊緣的第一電極122以及第二電極124分別由可視區A1延伸至週邊區A2中,但本發明不限於此。在另一實施例中,觸控面板100可因應功能圖案(如熱鍵)的需求而在週邊區A2中設置其他電極,且設置在週邊區A2中的電極可與可視區A1內的電極(如其中一第一串列R1或其中一第二串列R2)電性相連。或者,設置在週邊區A2中的電極可電性獨立且結構上分離於可視區A1內的電極。
第一電極122以及第二電極124彼此不交越。也就是說,第一電極122在基板110上的正投影與第二電極124在基板110上的正投影不重疊。另一方面,橋接部126與連接部128彼此交越,且例如透過絕緣層150的設置而彼此電性絕緣。詳言之,本實施例的絕緣層150例如包括多個島狀的絕緣圖案152,且各絕緣圖案152至少覆蓋於各連接部128被橋接部126跨越的區域上,以避免連接部128與橋接部126相接觸而短路。
導線130設置在週邊區A2中。本實施例的導線130分別與其中一第一串列R1或其中一第二串列R2電性連接,但本發明不以此為限。在另一實施例中,導線130可更包括電性獨立於第一串列R1及第二串列R2的接地線或其他線路。此外,觸控面板 100可進一步包括設置在週邊區A2中的多個接墊160以及訊號傳遞元件170。接墊160分別與其中一導線130電性連接,且接墊160透過訊號傳遞元件170而與未繪示的控制電路電性連接。訊號傳遞元件170例如是軟式印刷電路(Flexible Printed Circuit,FPC),但不限於此。
第一串列R1及與其對應之第二串列R2可組成以互容感應為基礎的觸控感測單元U,其中第一串列R1例如作為驅動電極,而第二串列R2例如作為接收電極。經由傳送驅動訊號至第一串列R1,相鄰的第一電極122與第二電極124之間形成邊際電場。當導電物體(例如手指)接近或接觸觸控感測單元U時,對應接近或接觸之區域的邊際電場發生變化,第二串列R2接收發生變化的訊號且經由與其連接的導線130將訊號傳送至接墊160,接墊160再透過訊號傳遞元件170而將訊號傳送至控制電路,如此即可偵測導電物體的位置或移動等,但本發明不限於上述。在其他實施例中,各第一串列R1以及各第二串列R2也可各自進行驅動及接收信號,而各自構成以自容感應為基礎的觸控感測單元。在上述自電容測量方法或互電容測量方法中,導電物體可隔著一絕緣體,例如覆蓋於觸控元件120上的保護層或蓋板,進行觸摸絕緣體外表面的觸控操作。或者,導電物體可接近但不接觸觸控面板100以進行懸浮觸控操作。
導線130用以接收及傳遞訊號,因此導線130的材料通常採用金屬或金屬合金等導電性佳的材料。然而,上述材料具有 高反射特性而容易反射環境光,導致使用者在使用觸控面板時,容易瞧見導線130而影響觸控面板的視覺效果。有鑑於上述,本實施例的導線130採用複合疊層的設計,藉由在高反射特性的膜層上進一步形成低反射特性的膜層,以降低導線130的可視性。
詳言之,各導線130包括第一金屬層130a以及第一抗反射層130b。第一金屬層130a可以是銀(Ag)、鋁(Al)、銅(Cu)、鉻(Cr)、鈦(Ti)、鉬(Mo)、鈮(Nb)或上述材料之合金等導電性佳的材料所形成的單層金屬層。或者,第一金屬層130a也可以是上述材料之複合疊層(多層金屬層的堆疊層)。另一方面,第一抗反射層130b的材料可以是上述金屬的氧化物、氮化物或氮氧化物、或金屬合金的氧化物、氮化物或氮氧化物。舉例而言,第一金屬層130a例如是鋁層、鈮化鋁層等,而第一抗反射層130b例如是鉬的氧化層或氮氧化層、鈮化鉬的氧化層或氮氧化層等。
由於經由氧化及/或氮化處理的金屬或金屬合金可以降低反射率,因此,藉由使第一抗反射層130b設置在第一金屬層130a與使用者之間,可降低導線130的圖案明顯度。特別是,第一抗反射層130b的厚度H130b較佳在300Å以上,以避免環境光直接穿透第一抗反射層130b而在第一抗反射層130b與第一金屬層130a的界面產生界面反射。在本實施例中,基板110為顯示面板的元件基板,也就是說,使用者是在靠近基板110的外表面S1的一側進行觸控操作,所以第一金屬層130a設置在第一抗反射層130b與基板110之間。
值得一提的是,經由氧化及/或氮化處理的第一抗反射層130b除了具有上述抗反射的能力之外,還具有高阻抗特性。因此,第一抗反射層130b的設置還可提高導線130的抗靜電放電(Electrostatic Discharge,ESD)能力。此外,當第一金屬層130a的材料採用鋁、鈮化鋁等容易因熱處理而產生間突狀(Hill lock)異常的材料時,第一抗反射層130b的設置還可用以保護第一金屬層130a,防止間突狀異常的現象產生,使觸控面板100具有良好的信賴性。
隨著第一抗反射層130b的材質及厚度H130b的不同,週邊區A2內設置有導線130及未設置導線130的區域之間可能存在色度及反射率的差異。並且,導線130的密集程度也可能造成色度及反射率的差異。如圖1A所示,導線130的密集程度例如朝第二方向D2的反方向增加。有鑑於上述,本實施例在週邊區A2中導線130以外的區域設置擬圖案140,以降低週邊區A2中區域之間的視覺差異。
詳言之,導線130以及擬圖案140例如皆由遮光材料所形成,如光穿透率低於20%的材料。在本實施例中,擬圖案140與導線130可以由相同材料層同時製作而形成裝飾層。如此,可在不增加製程道數的情況下,降低週邊區A2中區域之間的視覺差異。如圖1B所示,擬圖案140與導線130位在同一平面上,例如皆位在基板110上,且擬圖案140包括第二金屬層140a以及第二抗反射層140b,其中第二金屬層140a與第一金屬層130a屬於同 一膜層,且第二抗反射層140b與第一抗反射層130b屬於同一膜層。
由於第二抗反射層140b的反射率及色度相同於第一抗反射層130b的反射率及色度,因此藉由將擬圖案140設置在週邊區A2中導線130以外的區域,可補償週邊區A2中因導線130的密集程度而造成的視覺差異,且可均化人眼對於週邊區A2中設置有導線130及未設置導線130的區域之間的視覺感受,並可進一步降低導線130的可視性。如此一來,本實施例可省略習知用以遮蔽導線的油墨層的設置而避免導線斷線的問題,且可避免習知因窄化導線的線寬而造成導線負載增加的問題。也就是說,本實施例能夠在不影響觸控效果以及信賴性的前提下,降低導線130的可視性。
再者,由於擬圖案140的第二金屬層140a亦具有導電性,為使各導線130維持獨立的電性,擬圖案140與各導線130維持間距I,以避免短路。間距I大於0μm並且不大於100μm。
在另一實施例中,也可將擬圖案140與導線130分別設置在基板110的兩相對面上。如此,則可省略間距I的設置。並且在這樣的架構下,擬圖案140可以僅覆蓋週邊區A2中未被導線130覆蓋(遮蔽)的區域。或者,擬圖案140也可以全面地覆蓋週邊區A2。如此,擬圖案140的部分會與導線130重疊。
需說明的是,上述透過抗反射層的設置降低反射率的設計,亦可用於觸控面板100中其他需降低反射率的元件。如圖1B 所示,當橋接部126採用金屬材料時,可與導線130與擬圖案140由相同材料層同時製作而成。各橋接部126可包括第三金屬層126a以及第三抗反射層126b,其中第三金屬層126a也可與第一金屬層130a以及第二金屬層140a屬於同一膜層,且第三抗反射層126b可與第一抗反射層130b以及第二抗反射層140b屬於同一膜層。
詳言之,本實施例的觸控面板100的製造方法例如是先於基板110上形成第一電極122、第二電極124以及連接部128。第一電極122、第二電極124以及連接部128的材料例如採用透明導電材料,如金屬氧化物、奈米碳管、奈米金屬絲(如奈米銀絲)、石墨烯、矽烯或其它合適的透明導電材料,但不限於此。所述金屬氧化物例如包括銦錫氧化物、銦鋅氧化物、鋁錫氧化物、鋁鋅氧化物、銦鍺鋅氧化物或其他金屬氧化物。接著,於各連接部128上形成絕緣圖案152。各絕緣圖案152例如與對應的第一電極122部分重疊,但不限於此。然後,形成橋接部126、導線130以及擬圖案140。藉由使橋接部126、導線130以及擬圖案140一起製作,可在不增加製程道數的情況下,降低觸控面板100中橋接部126、導線130以及擬圖案140的反射率,提升觸控面板100的視覺效果。另外,在形成橋接部126、導線130以及擬圖案140之後,可進一步以保護層180覆蓋基板110、觸控元件120、導線130擬圖案140以及絕緣層150,以保護上述這些元件。保護層180可以是透明有機材料層、透明無機材料層或上述兩者的堆疊層。所述無機材料例如是鈦的氧化物、鈮的氧化物、矽的氧化物、矽的氮化 物或上述至少兩者的混合物。或者,保護層180也可以是上述至少兩種無機材料層的堆疊層。在另一實施例中,也可以未繪示的蓋板替代保護層180,來保護基板110、觸控元件120、導線130、擬圖案140、絕緣層150以及接墊160。
在另一實施例中,第一電極122、第二電極124以及橋接部126的材料亦可採用金屬或金屬合金,且可藉由上述抗反射層的設置降低其反射率。並且,可藉由形成線寬例如介於0.08μm至8μm之間的網格圖案以提升觸控元件120的光穿透率。
圖1A所繪示的導線130及擬圖案140僅為其中一種實施型態,但本發明不限於此。以下以圖2及圖3說明導線130及擬圖案140的其他種實施型態。圖2及圖3是圖1A中的導線及擬圖案的其他種實施型態的局部上視示意圖。請參照圖2,本實施例的導線130A及擬圖案140A的剖面結構可參照圖1B的導線130及擬圖案140的剖面結構,於此不再贅述。主要差異在於,各導線130A包括多個第一圖案單元132以及多個連接單元134,且各連接單元134連接相鄰兩第一圖案單元132,以構成一傳輸線路。擬圖案140A包括多個第二圖案單元142。第一圖案單元132與第二圖案單元142呈陣列排列。
本實施例除了令相鄰的第一圖案單元132與第二圖案單元142之間保持間距I,以使各導線130A維持獨立的電性之外,更令相鄰的第一圖案單元132之間、相鄰的第二圖案單元142之間各自保持間距I。透過上述設計,可進一步縮減週邊區A2中因 間距I的密集程度的差異而造成的視覺差異,且均化人眼對於週邊區A2中區域之間的視覺感受。需說明的是,第一圖案單元132以及第二圖案單元142的形狀並不限於圖2所繪示的型態。舉例而言,第一圖案單元132以及第二圖案單元142的形狀可以是其他多邊形。此外,第一圖案單元132以及第二圖案單元142的形狀、尺寸可不相同。
請參照圖3,本實施例與圖2的主要差異在於本實施例的擬圖案140B的第二圖案單元142呈陣列排列,且各導線130配置於第二圖案單元142之間。進一步而言,各導線130貫穿相鄰的多個第二圖案單元142,並與這些第二圖案單元142電性絕緣。如圖3所示,被導線130貫穿的各第二圖案單元142被分隔成兩部分P1、P2。部分P1與部分P2彼此分離且與導線130之間各自保持間距I。
透過上述設計,也可進一步縮減週邊區A2中因間距I的密集程度的差異而造成的視覺差異,且均化人眼對於週邊區A2中區域之間的視覺感受。第二圖案單元142的形狀亦不限於圖3所繪示的型態。舉例而言,第二圖案單元142的形狀可以是其他多邊形。此外,第二圖案單元142的形狀、尺寸可不相同。
在上述實施例中,導線130、130A以及擬圖案140、140A、140B可以皆採用上述金屬層以及抗反射層的疊層設計,但不限於此。在其他實施例中,導線130、130A以及擬圖案140、140A、140B也可以僅由金屬層所構成,也就是省略抗反射層的形成,藉 此,裝飾層(由導線130、130A以及擬圖案140、140A、140B所構成)能夠提供金屬亮澤的邊框視效。以下實施例亦適用此改良,而不再贅述。
圖4是沿圖1A中剖線A-A’、B-B’、C-C’的第二種剖面示意圖。請參照圖4,在圖1B的架構下,觸控面板可更包括多個光散射結構SC,其中光散射結構SC設置在保護層180所提供的平坦的承載面S3上且位於週邊區A2中。光散射結構SC的形狀例如呈半球狀。所述半球不限於球體的一半。
當環境光入射於觸控面板時,傳遞至光散射結構SC的環境光會因為光散射結構SC的凹凸不平的表面而朝向不同的方向被反射出去。也就是說,光散射結構SC可提供散射式反射作用,而有助於使導線130以及擬圖案140所呈現的顏色更為柔和,並使觸控面板的外觀更為美化。
在本實施例中,光散射結構SC的材料可以為液態光阻或乾膜光阻。此外,光散射結構SC的最大厚度H落在0.5μm至10μm的範圍內,而光散射結構SC的寬度W落在0.5μm至60μm的範圍內。另外,光散射結構SC可以呈現規則的排列或不規則的排列。再者,光散射結構SC的尺寸可以相同或不相同。
在設置有光散射結構SC的架構下,觸控面板可進一步包括另一保護層190,以保護光散射結構SC,避免光散射結構SC受到環境或人為因素的破壞。保護層190至少覆蓋光散射結構SC,且例如進一步覆蓋在保護層180上,但不限於此。保護層190 的材料較佳為防刮的無機材料,如鈦的氧化物、鈮的氧化物、矽的氧化物、矽的氮化物或上述至少兩者的混合物。或者,保護層190也可以是上述至少兩種無機材料層的堆疊層。在另一實施例中,也可以蓋板取代保護層190的設置。
圖5是圖1A中剖線A-A’的另一種剖面示意圖。請參照圖5,本實施例的觸控面板大致相同於圖4的觸控面板。主要差異在於,本實施例省略圖4中接墊的設置,且訊號傳遞元件170透過導電膠AD而與走線130電性連接。導電膠AD例如是異方性導電膠(Anisotropic Conductive Film,ACF),但不限於此。
由於第一抗反射層130b的片電阻值高於第一金屬層130a的片電阻值,因此在訊號傳遞能力的考量下,本實施例在第一抗反射層130b位於第一金屬層130a與訊號傳遞元件170之間的部分區域形成開口W1,其中開口W1曝露出第一金屬層130a,使得導電膠AD可與第一金屬層130a直接接觸。
圖6A至圖6C是沿圖1A中剖線A-A’、B-B’、C-C’的第三種剖面示意圖。圖7A至圖7C是沿圖1A中剖線A-A’、B-B’、C-C’的第四種剖面示意圖。圖8A至圖8C是沿圖1A中剖線A-A’、B-B’、C-C’的第五種剖面示意圖。請先參照圖6A至圖6C,本實施例的觸控面板大致相同於圖4的觸控面板,且相同的元件以相同的標號表示,於此便不再贅述元件的相對設置關係及功效。主要差異在於,本實施例的導線130、擬圖案140以及橋接部126形成在第一電極122、第二電極124以及連接部128之前。此外, 在訊號傳遞能力的考量下,第一抗反射層130b位於第一金屬層130a與接墊160之間的部分區域形成開口W2,其中開口W2曝露出第一金屬層130a,使得接墊160可透過開口W2與第一金屬層130a直接接觸。
請參照圖7A至圖7C及圖8A至圖8C,圖7A至圖7C及圖8A至圖8C實施例的觸控面板大致相同於圖4及圖6的觸控面板,且相同的元件以相同的標號表示,於此便不再贅述元件的相對設置關係及功效。主要差異在於,圖7A至圖7C及圖8A至圖8C實施例的基板110為蓋板。
所述蓋板是指具有高機械強度以保護(例如防刮)所覆蓋之元件的硬性材質,或是具有高韌性的可撓曲塑料薄膜。所述高機械強度之硬性材質例如是硬度高於1000Hv的材質。為避免蓋板遮蔽來自顯示面板的顯示光束,蓋板的材質較佳為透明材質。所述透明材質泛指一般具備高穿透率的材質,而不用以限定穿透率為100%之材質。
舉例而言,蓋板可以是強化玻璃、塑膠、藍寶石基板或陶瓷基板。所述強化玻璃可以是經過化學或是物理強化處理的玻璃。所述塑膠可以是由聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate,PET)、聚丙烯(polypropylene,PP)、聚乙烯(polyethylene,PE)、聚環烯烴聚合物(Cyclo olefin polymer,COP)、聚甲基丙烯酸甲酯(methyl methacrylate,PMMA)、聚碳酸酯(polycarbonate,PC)或聚亞醯胺(Polyimide,PI)製作而成的單層板 材或上述至少兩種單層板材堆疊而成的複合層板材。蓋板的厚度可介於0.25毫米至2毫米之間。此外,蓋板的形狀可為平面形狀、曲面形狀、或前述形狀的組合。蓋板相對於元件配置面S4的表面S5為操作面,所述操作面即進行觸控操作時觸控面板靠近使用者的表面。在一實施例中,操作面上可選擇性地設置防污鍍膜(Anti-Stain Coating)。
由上述可知,圖7A至圖7C及圖8A至圖8C實施例的操作面恰與圖4及圖6的操作面相反。因此,本實施例可藉由顛倒第一抗反射層130b與第一金屬層130a的製作順序,使第一抗反射層130b位於第一金屬層130a與基板110之間,以達到上述降低反射率的效果。
此外,如圖7A至圖7C所示,在訊號傳遞能力的考量下,第一抗反射層130b位於第一金屬層130a與接墊160之間的部分區域可形成開口W3,其中開口W3曝露出接墊160,使得第一金屬層130a可透過開口W3與接墊160直接接觸。另外,在圖7及圖8的架構下,也可省略接墊160的設置,使訊號傳遞元件170直接與第一金屬層130a搭接。如此,可省略圖7中開口W3的設置。再者,在形成導線130、擬圖案140以及橋接部126之前,亦可先於基板110的元件設置面S2上形成圖4中的光散射結構SC,再以一未繪示的絕緣層覆蓋光散射結構SC及基板110,以提供一平坦的承載面。接著,再接續導線130、擬圖案140以及橋接部126的製程。
在圖1B至圖1D、圖4A至圖4C至圖8A至圖8C的實施例中,導線、擬圖案以及橋接部皆繪示為雙層堆疊結構,但本發明不限於此。圖9是導線的另一種實施型態的局部剖面示意圖。請參照圖9,導線130B的堆疊結構大致相同於圖1B的導線130的堆疊結構。主要差異在於,導線130B的第一金屬層130a’為多層金屬層a1、a2的堆疊層。在本實施例中,金屬層a1、a2的材料可選自圖1B中第一金屬層130a的材料。舉例而言,金屬層a1的材料例如是鋁或鈮化鋁等。另一方面,金屬層a2的材料例如是鉬或鈮化鉬等。藉由將金屬層a2與第一抗反射層130b分別形成於材料為鋁或鈮化鋁的金屬層a1的上下兩側,可進一步防止鋁或鈮化鋁受熱產生尖突狀異常的現象。另外,圖1B、圖4至圖8實施例中的擬圖案140以及橋接部126的雙層堆疊結構可同圖9中的三層堆疊結構改良,於此便不再贅述。
需說明的是,本發明不用以限定觸控元件的型態。圖10A是圖1A中觸控元件的又一種實施型態的局部上視示意圖。圖10B與圖10C是沿圖10A中剖線D-D’、E-E’的剖面示意圖。請參照圖10A及圖10B、10C,本實施例的觸控元件120A與圖1A的觸控元件120的主要差異在於,觸控元件120A的各第一電極122A以及各第二電極124A分別呈條狀,且第一電極122A與第二電極124A彼此交越。
此外,本實施例的第一電極122A及與其電性連接的導線130設置在基板110的內表面S2上,而第二電極124A及與其電 性連接的導線130以及擬圖案140設置在基板110的外表面S1上。基板110例如為顯示面板的元件基板。也就是說,使用者於靠近基板110的外表面S1的一側進行觸控操作。為達上述降低反射率的目的,設置在基板110的內表面S2上的各導線130的第一抗反射層130b位於第一金屬層130a與基板110之間,而設置在基板110的外表面S1上的各導線130的第一金屬層130a位於第一抗反射層130b與基板110之間,且各擬圖案140的第二金屬層140a位於第二抗反射層140b與基板110之間。在另一實施例中,觸控元件120A以及導線130也可皆設置在外表面S1或內表面S2上,且透過一未繪示的絕緣層而彼此電性絕緣。當觸控元件120A以及導線130皆設置在外表面S1上時,各導線130的第一金屬層130a位於第一抗反射層130b與基板110之間。反之,當觸控元件120A以及導線130皆設置在內表面S2上時,各導線130的第一抗反射層130b位於第一金屬層130a與基板110之間。另外,擬圖案140也可皆設置在內表面S2上,且各擬圖案140的第二抗反射層140b位於第二金屬層140a與基板110之間。
在本實施例中,觸控元件120A的材料例如採用上述的透明導電材料,但不限於此。在另一實施例中,觸控元件120A的材料也可以是金屬或金屬合金,且觸控元件120A可透過上述抗反射層的設置達到上述降低反射率的目的。此外,各第一電極122A與各第二電極124A可藉由形成線寬例如介於0.08μm至8μm之間的網格圖案,以提升觸控元件120A的光穿透率。
圖1A至圖10的觸控面板雖皆以雙層導電結構進行說明,但本發明不限於此。圖11是圖1A中觸控元件的另一種實施型態的局部上視示意圖。請參照圖11,本實施例的觸控元件120B與圖1A的觸控元件120的主要差異在於,觸控元件120B為單層的觸控結構。詳言之,觸控元件120B包括多個彼此電性絕緣的電極122B。這些電極122B彼此不交越且各電極122B與其中一導線130電性連接。本實施例的電極122B的形狀例如為三角形,但不限於此。在其他實施例中,電極122B的形狀也可以是其他多邊形,如矩形。此外,觸控元件120B的材料例如採用上述的透明導電材料,但不限於此。在另一實施例中,觸控元件120B的材料也可以是金屬或金屬合金,且觸控元件120B可透過上述抗反射層的設置達到上述降低反射率的目的。此外,各電極122B可藉由形成線寬例如介於0.08μm至8μm之間的網格圖案,以提升觸控元件120B的光穿透率。
綜上所述,本發明上述實施例的觸控面板藉由在週邊區中導線以外的區域設置擬圖案,以補償週邊區中設置有導線及未設置導線的區域之間的視覺差異。當裝飾層(包括導線及擬圖案)為金屬層時,裝飾層可提供金屬亮澤的邊框視效。另一方面,當裝飾層(包括導線及擬圖案)由金屬層以及抗反射層所構成時,抗反射層的設置有助於降低金屬層的高反射特性。由於本發明上述實施例的觸控面板可以不用設置裝飾層,也可以不用透過窄化導線的線寬的方式來降低導線的可視性,因此本發明上述實施例的觸 控面板能夠在不影響觸控效果以及不增加製程道數的前提下,降低導線的可視性。
雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明的精神和範圍內,當可作些許的更動與潤飾,故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
110‧‧‧基板
124‧‧‧第二電極
126‧‧‧橋接部
126a‧‧‧第三金屬層
126b‧‧‧第三抗反射層
128‧‧‧連接部
130‧‧‧導線
130a‧‧‧第一金屬層
130b‧‧‧第一抗反射層
152‧‧‧絕緣圖案
160‧‧‧接墊
170‧‧‧訊號傳遞元件
180‧‧‧保護層
A1‧‧‧可視區
A2‧‧‧週邊區
H130b‧‧‧厚度
S1‧‧‧外表面
S2‧‧‧內表面
A-A’‧‧‧剖線

Claims (22)

  1. 一種觸控面板,包括:一基板,具有一可視區以及一週邊區;一觸控元件,至少設置在該可視區中;以及一裝飾層,設置在該週邊區中,且該裝飾層至少由多條導線以及一擬圖案所構成,其中至少一該導線與該觸控元件電性連接,且該擬圖案設置在該週邊區中該些導線以外的區域。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板,其中各該導線包括一第一金屬層以及一第一抗反射層。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的觸控面板,其中各該導線的該第一金屬層為單層金屬層或多層金屬層的堆疊層。
  4. 如申請專利範圍第2項所述的觸控面板,其中各該導線的該第一抗反射層的厚度在300Å以上。
  5. 如申請專利範圍第2項所述的觸控面板,其中該第一抗反射層的材料為金屬的氧化物、氮化物或氮氧化物,或者該第一抗反射層的材料為金屬合金的氧化物、氮化物或氮氧化物。
  6. 如申請專利範圍第2項所述的觸控面板,其中該擬圖案電性絕緣於該些導線且包括一第二金屬層以及一第二抗反射層。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的觸控面板,其中該第二金屬層與該第一金屬層屬於同一膜層,且該第二抗反射層與該第一抗反射層屬於同一膜層。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板,其中該擬圖案與 該些導線位在該基板的同一平面上,且該擬圖案與各該導線維持一間距。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板,其中該擬圖案與該些導線設置在該基板的兩相對面上。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板,其中各該導線包括多個第一圖案單元以及多個連接單元,且各該連接單元連接相鄰該兩第一圖案單元,該擬圖案包括多個第二圖案單元,該些第一圖案單元與該些第二圖案單元呈陣列排列。
  11. 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板,其中該擬圖案包括多個第二圖案單元,該些第二圖案單元呈陣列排列,各該導線配置於該些第二圖案單元之間。
  12. 如申請專利範圍第2項所述的觸控面板,其中該基板為一蓋板,且該第一抗反射層位於該基板與該第一金屬層之間。
  13. 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板,其中該基板為一液晶顯示面板的彩色濾光基板或一有機發光二極體顯示面板的封裝蓋板。
  14. 如申請專利範圍第13項所述的觸控面板,其中各該導線包括一第一金屬層以及一第一抗反射層,設置在該基板的內表面上的各該導線的該第一抗反射層位於該第一金屬層與該基板之間。
  15. 如申請專利範圍第13項所述的觸控面板,其中各該導線包括一第一金屬層以及一第一抗反射層,設置在該基板的外表面 上的各該導線的該第一金屬層位於該第一抗反射層與該基板之間。
  16. 如申請專利範圍第15項所述的觸控面板,更包括:一保護層,覆蓋該觸控元件、該些導線以及該基板,以提供一平坦的承載面;以及多個光散射結構,設置在該承載面上且位於該週邊區中。
  17. 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板,其中該觸控元件包括多個彼此電性絕緣的電極,該些電極彼此不交越且各該電極與對應的各該導線電性連接。
  18. 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板,其中該觸控元件包括多個第一電極、多個第二電極、多個橋接部以及多個連接部,各該橋接部將相鄰兩該第一電極沿一第一方向串接,各該連接部將相鄰兩該第二電極沿一第二方向串接,該些第一電極以及該些第二電極彼此不交越,且該些橋接部與該些連接部彼此交越。
  19. 如申請專利範圍第18項所述的觸控面板,其中各該導線包括一第一金屬層以及一第一抗反射層,各該橋接部包括一第二金屬層以及一第二抗反射層,該第二金屬層與該第一金屬層屬於同一膜層,且該第二抗反射層與該第一抗反射層屬於同一膜層。
  20. 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板,其中該觸控元件包括多個第一電極以及多個第二電極,分別配置於該基板的兩相對面,各該第一電極以及各該第二電極分別呈條狀,且該些第一電極與該些第二電極彼此交越。
  21. 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板,更包括:多個接墊以及一與該些接墊連接的訊號傳遞元件,該些接墊以及該訊號傳遞元件設置在週邊區中,各該接墊分別與其中一該導線電性連接,且該些導線透過該些接墊而與該訊號傳遞元件電性連接。
  22. 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板,更包括:一訊號傳遞元件,與該些導線搭接。
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