TW201604729A - 觸控面板 - Google Patents
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Abstract
一種觸控面板具有可視區以及週邊區。觸控面板包括第一基板、觸控元件、至少一導線、保護層以及至少一導接墊。觸控元件至少設置在第一基板上且至少位於可視區中。導線設置在第一基板上且位於週邊區中。導線與觸控元件電性連接。保護層覆蓋觸控元件以及導線，且保護層具有至少一導通孔。導通孔曝露導線的部分區域。導接墊至少部分形成於保護層上。導接墊透過導通孔而與導線接觸，且導接墊完全遮蔽住導通孔。
Description
本發明是有關於一種觸控面板。
一般而言，觸控面板包括基板、觸控元件以及多條導線，其中觸控元件以及導線設置在基板上。考量到導線傳遞信號的能力，導線一般由低阻抗的金屬製作而成。由於金屬具有高反射特性，為避免其影響觸控面板的視覺效果，通常會在導線所在區域設置裝飾層，以遮蔽這些導線。此外，為了提供觸控元件、導線以及裝飾層適當的保護，通常會以保護層覆蓋觸控元件、導線以及裝飾層。
一般而言，觸控面板需透過信號傳遞線路(如軟性電路板)與控制電路電性連接。以信號傳遞線路直接與導線接合為例，保護層必須曝露出導線欲與信號傳遞線路接合的區域(也就是所謂的接合區)。現有技術一般是在保護層對應接合區的位置形成一個大面積的開孔。這個開孔曝露出位於接合區內的所有導線，以利導線與信號傳遞線路接合。
然而，被開孔曝露出來的元件，如上述被開孔曝露出來
的導線及其周圍的裝飾層，因無法受到保護層的保護，而可能在後續製程中或信賴性測試時，因高溫、高濕、紫外光照射等而損壞。舉例，導線未被保護層覆蓋的區域容易氧化，而裝飾層未被保護層覆蓋的區域可能被刮傷或因高溫、高濕、紫外光照射等而剝離或變色。是以，如何降低環境對於觸控面板內的元件的影響，實為目前研發人員亟欲解決的問題之一。
本發明提供一種觸控面板，其可降低環境對於觸控面板內的元件的影響。
本發明的一種觸控面板具有可視區以及週邊區。觸控面板包括第一基板、觸控元件、至少一導線、保護層以及至少一導接墊。觸控元件至少設置在第一基板上且至少位於可視區中。導線設置在第一基板上且位於週邊區中。導線與觸控元件電性連接。保護層覆蓋觸控元件以及導線，且保護層具有至少一導通孔。導通孔曝露導線的部分區域。導接墊至少部分形成於保護層上。導接墊透過導通孔而與導線接觸，且導接墊完全遮蔽住導通孔。
基於上述，本發明的上述實施例的保護層對應各別導線形成導通孔，以減少觸控面板中各元件被保護層曝露出來的面積。此外，藉由使導接墊完全地覆蓋住被導通孔曝露出來的元件，可降低環境對於上述元件的影響，而提升觸控面板的信賴性。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉
實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
100、200、300、400、500、600、700、800、900、1000‧‧‧觸控面板
110、110A、110B‧‧‧觸控元件
112‧‧‧電極
112A、112B‧‧‧第一電極
112a‧‧‧第一電極墊
112b‧‧‧第一連接部
114A、114B‧‧‧第二電極
114a‧‧‧第二電極墊
114b‧‧‧第二連接部
120、120A‧‧‧導線
122‧‧‧第一導線
124‧‧‧第二導線
130‧‧‧導接墊
132‧‧‧第一導接墊
134‧‧‧第二導接墊
140‧‧‧信號傳遞線路
A1‧‧‧可視區
A2‧‧‧週邊區
AD‧‧‧黏著層
AD1‧‧‧第一黏著層
AD2‧‧‧第二黏著層
AA、AA’‧‧‧部分
BM1‧‧‧第一裝飾層
BM2‧‧‧第二裝飾層
C‧‧‧連接部
CG‧‧‧覆蓋板
D1‧‧‧第一方向
D2‧‧‧第二方向
D120、D130、DD1‧‧‧距離
G‧‧‧間隙
G1‧‧‧第一間隙
G2‧‧‧第二間隙
GND‧‧‧環形接地線
HPT‧‧‧厚度
IM1‧‧‧第一光學匹配層
IM2‧‧‧第二光學匹配層
IM3‧‧‧第三光學匹配層
IN‧‧‧絕緣層
O‧‧‧開口
PGND‧‧‧接地接墊
PT‧‧‧保護層
PT1‧‧‧第一保護層
PT2‧‧‧第二保護層
S1‧‧‧內表面
S2‧‧‧外表面
S112A、S114A、S122、S124、SS1、SS2‧‧‧頂面
SB‧‧‧外緣
SC、SP、SS‧‧‧邊緣
SH‧‧‧屏蔽層
SUB1、SUB1’‧‧‧第一基板
SUB11‧‧‧基質層
SUB12‧‧‧埋入層
SUB2‧‧‧第二基板
TH、TH’‧‧‧導通孔
TH1‧‧‧第一導通孔
TH2‧‧‧第二導通孔
W120、W120A、W120A’、W130、WTH‧‧‧寬度
A-A’、B-B’、C-C’、D-D’‧‧‧剖線
圖1A是依照本發明的第一實施例的一種觸控面板的俯視示意圖。
圖1B是沿圖1A中剖線A-A’的第一種剖面示意圖。
圖2A至圖2C是圖1A中導接墊以及走線的其他種實施型態。
圖3A至圖3E是沿圖1A中剖線A-A’的第二種至第六種剖面示意圖。
圖4A是依照本發明的第二實施例的一種觸控面板的俯視示意圖。
圖4B是依照本發明的第二實施例的一種觸控面板的局部剖面示意圖。
圖5A至圖5C是依照本發明的第三實施例至第五實施例的觸控面板的俯視示意圖。
圖6A至圖6C是依照本發明的第六實施例至第八實施例的觸控面板的局部剖面示意圖。
圖7A是依照本發明的第九實施例的一種觸控面板的局部俯視示意圖。
圖7B及圖7C是沿圖7A中剖線B-B’及剖線C-C’的第一種剖面示意圖。
圖8A及圖8B是沿圖7A中剖線B-B’及剖線C-C’的第二種剖面示意圖。
圖9A至圖9C分別繪示圖7B中第一電極與第一基板之間的其他實施型態。
圖10A是依照本發明的第十實施例的一種觸控面板的局部俯視示意圖。
圖10B是沿圖10A中剖線D-D’的一種剖面示意圖。
圖11A是沿圖10A中剖線D-D’的另一種剖面示意圖。
圖11B是沿圖10A中剖線E-E’的一種剖面示意圖。
請參照圖1A及圖1B，其係本發明的第一實施例，本實施例的觸控面板100包括第一基板SUB1、觸控元件110、至少一導線120、保護層PT以及至少一導接墊130。
第一基板SUB1可包括一玻璃基板(其厚度例如介於0.1毫米至2毫米之間)、一塑膠基板(其厚度例如介於0.003毫米至2毫米之間)、一藍寶石基板、一透明陶瓷基板或其他適合之基板。前述的玻璃基板與塑膠基板可以當作覆蓋板或顯示器的基板。例如顯示器的基板可為一液晶顯示器的彩色濾光基板或一有機發光顯示器的封裝蓋，但並不以此為限。塑膠基板的材料可以例如是聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate,PET)、聚丙烯(polypropylene,PP)、聚乙烯(polyethylene,PE)、聚碳酸酯
(polycarbonate,PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(methyl methacrylate,PMMA)、聚亞醯胺(Polyimide,PI)、聚環烯烴聚合物(Cyclo olefin polymer,COP)。塑膠基板可以是單層材料的基板或是兩層以上不同材料堆疊而成的基板。例如當塑膠基板是當作覆蓋板使用時，可以是採用PMMA與PC雙層材料堆疊而成。當覆蓋板是玻璃基板時，此玻璃基板可以是經過化學或是物理強化的強化玻璃，因此可具有高機械強度，以保護觸控元件110與所搭配的顯示器，且覆蓋板的厚度可介於0.25毫米至2毫米之間。藍寶石基板與透明陶瓷基板也可以當作覆蓋板使用，且其厚度可介於0.1毫米至2毫米之間。此外，覆蓋板的形狀可為平面形狀、曲面形狀、或前述形狀的組合。
覆蓋板的內表面S1例如為觸控元件110、導線120、保護層PT以及導接墊130的承載面。此外，覆蓋板的外表面S2例如為操作面。所述操作面即進行觸控操作時觸控面板100靠近使用者的表面。在一實施例中，可選擇性地於操作面上設置防污鍍膜(Anti-Stain Coating)、抗反射材料層、抗眩材料層等單一膜層或堆疊膜層。
第一基板SUB1具有可視區A1以及週邊區A2。週邊區A2位於可視區A1的至少一側，且週邊區A2例如是環繞可視區A1，但不以此為限。觸控面板100可進一步包括第一裝飾層BM1，以遮蔽觸控面板100中不欲被看到的元件，如導線120或其他未繪示的線路、電路板等。第一裝飾層BM1覆蓋週邊區A2且曝露
出可視區A1。第一裝飾層BM1由抗光材料所構成。所述抗光材料定義為光通過其介面會發生損失的材料。舉例而言，第一裝飾層BM1的材料可包括陶瓷、類鑽碳、陶瓷、有機材料、有機材料與無機材料之混合物、有機-無機混成化合物或其複合疊層。
此外，第一裝飾層BM1可為單一種材料的單層結構、多層堆疊結構或多種材料的多層堆疊結構。當第一裝飾層BM1為多層堆疊結構時，各層結構的顏色可以不相同。舉例而言，顯露於外側而被使用者看到的裝飾層可為淺色(例如白色)，淺色的裝飾層可再疊以深色的裝飾層(例如黑色)提高其遮光性，但不以此為限。在本實施例中，第一裝飾層BM1設置在內表面S1上，但不以此為限。在另一實施例中，第一裝飾層BM1也可設置在外表面S2上。
觸控元件110至少設置在可視區A1中。如圖1A所示，本實施例的觸控元件110例如為單層結構，且例如包括多個電極112。電極112彼此不交錯且彼此電性絕緣。此外，依據不同的設計需求，電極112的形狀可以是三角形、矩形或其他合適的形狀，本發明不用以限定電極112的形狀。
為了提升觸控面板100鄰近可視區A1邊緣的感測線性度(linearity)，可令觸控元件110的末端延伸至週邊區A2中的第一裝飾層BM1上。在另一實施例中，觸控面板100可因應功能圖案(如熱鍵)的需求而在週邊區A2中設置其他電極，且設置在週邊區A2中的電極可與可視區A1內的電極112電性相連。或者，設置
在週邊區A2中的電極可電性獨立且結構上分離於可視區A1內的電極112。
在本實施例中，觸控元件110的材料例如採用透明導電材料，如金屬氧化物、奈米碳管、奈米金屬絲(如奈米銀絲或奈米銅絲等)、石墨烯、矽烯或其它合適的透明導電材料。所述金屬氧化物例如包括銦錫氧化物、銦鋅氧化物、鋁錫氧化物、鋁鋅氧化物、銦鍺鋅氧化物或其他金屬氧化物。在另一實施例中，觸控元件110的材料也可採用金屬或金屬合金，且可藉由形成線寬例如介於0.08μm至8μm之間的網格圖案，且此網格圖案的單位面積可讓光穿透的開口率達85%以上。網格圖案可以採用黃光微影、噴印、塗佈、壓印出溝槽並填充金屬等製程方式製作而成。金屬材料例如為銀(Ag)、鋁(Al)、銅(Cu)、鉻(Cr)、鈦(Ti)、鉬(Mo)、鈮(Nb)、釹(Nd)的其中至少一者。在一實施例中，觸控元件110也可以是上述材料之複合疊層或上述材料之合金所構成。複合疊層例如是鉬/鋁/鉬、鉬鈮合金/鋁釹合金/氧化鉬或氧化銦錫/銀/氧化銦錫的三層結構，但不以此為限。此外，觸控元件110靠近人眼的表面(例如是觸控元件110靠近覆蓋板的表面)可以選擇性地設置抗反射層、霧化層或黑化層用以降低反射率。所述霧化層的霧化處理例如包括氧化處理、氮化處理或上述兩者的結合。舉例而言，觸控元件110例如採用Mo/Al/MoOx的結構，其中氧化處理後的MoOx層可以降低金屬的反射率，從而降低觸控元件110的圖案明顯度。
導線120設置在週邊區A2中且位於第一裝飾層BM1上
上。本實施例的導線120的數量為多條，且至少部分導線120電性連接於觸控元件110。圖1A繪示所有的導線120皆電性連接於觸控元件110，進一步而言，所有的導線120分別與其中一個電極112電性連接，但本發明不限於此。在另一實施例中，導線120可進一步包括至少一條未與觸控元件110電性連接的接地線，且接地線可與被提供接地電位的導接墊130連接，其中被提供接地電位的導接墊130的數量可以大於或等於1。在這樣的設計下，導線120的數量以及導接墊130的數量皆大於電極112的數量。上述接地線例如可設置在與觸控元件110電性連接的相鄰兩導線120之間，以屏蔽相鄰兩導線120之間的訊號干擾。或者，接地線可環設在所有與觸控元件110電性連接的導線120的外圍，以提供屏蔽雜訊及抗靜電放電(Electrostatic Discharge,ESD)的效果。
導線120的材料通常採用低阻抗的金屬或金屬合金。金屬材料例如為銀(Ag)、鋁(Al)、銅(Cu)、鉻(Cr)、鈦(Ti)、鉬(Mo)、鈮(Nb)、釹(Nd)的其中至少一者。在一實施例中，導線120的材料也可以是上述的透明導電材料，或者導線120也可以是上述材料的複合疊層或上述材料的合金所構成。複合疊層例如是鉬/鋁/鉬或鉬鈮合金/鋁釹合金/氧化鉬的三層結構，但不以此為限。
保護層PT覆蓋可視區A1以及週邊區A2。進一步而言，保護層PT例如覆蓋觸控元件110、被觸控元件110曝露出來的第一基板SUB1、導線120以及第一裝飾層BM1，以提供防刮、抗氧化等效果。保護層PT的材料可以是透明無機材料或透明有機材
料。無機材料例如是二氧化矽、鈦的氧化物、鈮的氧化物、矽的氧化物、矽的氮化物、上述至少兩者的混合物。或者，保護層PT也可以是上述至少兩種無機材料層的堆疊層。另外，有機材料可包括矽氧烷化物(SiORx，其中R為烷基)、聚醯亞胺(Polyimide,PI)、聚丙烯(polypropylene,PP)、聚乙烯(polyethylene,PE)、聚碳酸酯(polycarbonate,PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(methyl methacrylate,PMMA)、聚醚酮(polyether ketone,PEK)、環烯烴共聚物(cyclic olefin copolymer,COC)或是樹脂。
保護層PT具有至少一導通孔TH。在本實施例中，保護層PT具有多個導通孔TH，且導通孔TH分別對應其中一條導線120設置而曝露對應的導線120的部分區域。各導通孔TH的寬度WTH可大於或等於各導線120的寬度W120。
導接墊130至少部分形成於保護層PT上，且透過導通孔TH而與導線120接觸。並且，如圖1B所示，觸控面板100可透過導接墊130與信號傳遞線路140接合，以電性連接至用以進行觸控偵測的控制電路(未繪示)。
導接墊130的面積例如大於或等於導通孔TH的面積，以完全遮蔽住對應的導通孔TH。此外，各導接墊130的寬度W130小於相鄰兩導線120之間的距離D120，以確保各接墊130維持獨立的電性。在本實施例中，各導接墊130的寬度W130例如為65μm，而相鄰兩導接墊130之間的距離D130例如為130μm，但不限於此。
本實施例的保護層PT對應各別導線120形成多個導通孔TH。因此，相較於習知技術形成曝露出所有導線的一個大開孔，本實施例能夠減少觸控面板100中各元件(如導線120以及第一裝飾層BM1)被保護層PT曝露出來的面積，而提供較佳的防護效果。此外，導通孔TH是對應各導線120設置，且導通孔TH的面積不大於導接墊130的面積，因此導接墊130可以完全地覆蓋住被導通孔TH曝露出來的元件。也就是說，被保護層PT曝露出來的元件會被導接墊130遮蔽住。因此，本實施例可降低環境對於上述元件的影響，而提升觸控面板100的信賴性。導接墊130的材料可選自於導電且不易氧化的材料，如上述的透明導電材料，但不限於此。
在本實施例中，各導接墊130透過其中一個導通孔TH與對應的導線120接觸，但本發明不限於此。圖2A至圖2C是圖1A中導接墊以及走線的其他種實施型態。如圖2A所示，為降低導接墊130與導線120之間的接觸阻抗，可增加各導線120所對應的導通孔TH的數量，使各導接墊130透過多個(如兩個或兩個以上)導通孔TH與對應的導線120接觸。
此外，如圖2B所示，也可透過增加導線120A與導接墊130的重疊面積，例如使導線120A與導接墊130重疊的部分AA’的寬度W120A’大於導線120A未與導接墊130重疊的部分AA的寬度W120A，以增加導接墊130與導線120之間的接觸面積。
再者，如圖2C所示，也可透過改變導通孔TH’的形狀，
以增加導接墊130與導線120之間的接觸面積。舉例而言，導通孔TH’的形狀可近似於導接墊130的形狀，例如皆為矩形，但不限於此。
請再參照圖1A及圖1B，由於本實施例的保護層PT為一連續狀絕緣薄膜，且其全面地覆蓋在可視區A1上，因此透過適當的材料選定，保護層PT除了可提供前述防護的效果之外，還可進一步提供光學匹配的效果。詳言之，當觸控元件110採用金屬氧化物或者是金屬氧化物與金屬的複合疊層時，觸控元件110在特定厚度下的反射率會超過10%，而容易產生圖案明顯度的問題。因此本實施例可選用具有高折射係數的材料形成保護層PT，以藉由光學補償的方式改善反射率過高的現象。即透過高折射係數的保護層PT的設置，以補償光束在觸控元件110(電極112)之間的間隙G的反射率與光束在觸控元件110所在位置的反射率的差異。如此一來，本實施例的觸控面板100可有效地降低觸控元件110的圖案明顯度。在本實施例中，保護層PT的厚度例如落在100Å至10000Å的範圍內。此外，保護層PT的折射係數落在1.5至2的範圍內，且較佳是落在1.8至1.9的範圍內。舉例而言，保護層PT的材料可以是鈦的氧化物(TiOx)、鈮的氧化物(NbOx)、矽的氧化物(SiOx)、矽的氮化物(SiNx)或其組合。或者，保護層PT也可以是上述至少兩者材料的堆疊層，例如是由具有較高折射率的材料例如是TiOx、NbOx或SiNx與具有較低折射率的材料例如是SiOx所堆疊而成。
請參照圖3A，本實施例的觸控面板大致相同於圖1B的觸控面板，且相同的元件以相同的標號表示，於此便不再贅述。主要差異在於，本實施例的觸控面板進一步包括第一光學匹配層IM1，以提供上述光學匹配的效果。第一光學匹配層IM1的折射係數及材料可參照上述，於此不再贅述。
第一光學匹配層IM1例如是一連續狀薄膜，其中第一光學匹配層IM1整面地覆蓋在第一基板SUB1上，且位於觸控元件110與第一基板SUB1之間以及第一裝飾層BM1與第一基板SUB1之間。透過適當的材料選定以及厚度設計，第一光學匹配層IM1除了可用以改善可視區A1內的圖案明顯度之外，還可用以調變第一裝飾層BM1的色度，使第一裝飾層BM1呈現所需的顏色。另外，透過適當的材料選定以及厚度設計，第一光學匹配層IM1也可與保護層PT共同提供上述光學匹配的效果。
請參照圖3B，本實施例的觸控面板大致相同於圖1B的觸控面板，且相同的元件以相同的標號表示，於此便不再贅述。主要差異在於，本實施例的觸控面板進一步包括第二光學匹配層IM2，以提供上述光學匹配的效果。第二光學匹配層IM2的折射係數及材料可參照上述，於此不再贅述。
第二光學匹配層IM2例如是一連續狀薄膜，其中第二光學匹配層IM2整面地覆蓋在第一基板SUB1上，且位於可視區A1中的第二光學匹配層IM2位於觸控元件110與第一基板SUB1之間，而位於週邊區A2中的第二光學匹配層IM2位於觸控元件110
與第一裝飾層BM1之間、導線120與第一裝飾層BM1之間以及保護層PT與第一裝飾層BM1之間。透過適當的材料選定以及厚度設計，第二光學匹配層IM2也可與保護層PT共同提供上述光學匹配的效果。
請參照圖3C，本實施例的觸控面板大致相同於圖1B的觸控面板，且相同的元件以相同的標號表示，於此便不再贅述。主要差異在於，本實施例的觸控面板進一步包括第三光學匹配層IM3，以提供上述光學匹配的效果。第三光學匹配層IM3的折射係數及材料可參照上述，於此不再贅述。
第三光學匹配層IM3例如是一連續狀薄膜，其中第三光學匹配層IM3位於觸控元件110與保護層PT之間以及導線120與保護層PT之間，且第三光學匹配層IM3曝露出導線120欲與導接墊130接處的區域。透過適當的材料選定以及厚度設計，第三光學匹配層IM3也可與保護層PT共同提供上述光學匹配的效果。
在又一實施例中，觸控面板也可包括上述第一光學匹配層IM1、第二光學匹配層IM2以及第三光學匹配層IM3的其中至少兩者，以提供光學匹配的效果。
另外，圖1B、圖3A至圖3C雖皆繪示導線120搭接於觸控元件110上，但本發明不限於此。具體地，在圖1B、圖3A至圖3C的實施例中，導線120在觸控元件110之後形成。因此，觸控元件110與導線120之間有明顯的搭接痕跡。在另一實施例中，如圖3D所示，觸控元件110與導線120也可由相同的材料製作而
成，例如皆採用前述的透明導電材料、金屬或金屬合金。並且，觸控元件110與導線120可由同一道製程製作而成。如此一來，可省略至少一道製程步驟，且觸控元件110與導線120之間不會有明顯的搭接痕跡。此外，當觸控元件110與導線120的材料採用遮光的金屬或金屬合金時，可藉由形成線寬例如介於0.08μm至8μm之間的網格圖案以提升光穿透率。
請參照圖3E，本實施例的觸控面板大致相同於圖1B的觸控面板，且相同的元件以相同的標號表示，於此便不再贅述。主要差異在於，圖1B中第一裝飾層BM1的外緣SB、保護層PT的邊緣SP與第一基板SUB1的邊緣SS是彼此切齊的，而本實施例的第一裝飾層BM1的外緣SB由第一基板SUB1的邊緣SS內縮一距離DD1。具體地，當第一基板SUB1有裁切的需求時，第一裝飾層BM1的外緣SB通常會與第一基板SUB1的邊緣SS保持適當的距離，以避免第一裝飾層BM1在第一基板SUB1切割的過程中受到損傷。在這樣的架構下，雖然保護層PT覆蓋第一裝飾層BM1的外緣SB，但因保護層PT的邊緣SP與第一基板SUB1的邊緣SS之間仍存在第一間隙G1，而有漏光的疑慮。是以，本實施例的觸控面板更包括第二裝飾層BM2，其中第二裝飾層BM2包覆保護層PT的邊緣SP且遮蔽第一基板SUB1被保護層PT曝露出來的區域，以降低漏光的可能性。
請參照圖4A及圖4B，其係本發明人第二實施例，本實施例的觸控面板200大致相同於圖1A及圖1B的觸控面板100，
且相同的元件以相同的標號表示，於此便不再贅述。主要差異在於，觸控面板200更包括屏蔽層SH以及與屏蔽層SH電性連接的至少一接地接墊PGND。圖4A繪示兩個接地接墊PGND，但不限於此。屏蔽層SH設置在保護層PT上且至少對應觸控元件110。在本實施例中，屏蔽層SH為連續狀絕緣薄膜且整面地覆蓋可視區A1以及週邊區A2。屏蔽層SH具有一開口O。開口O曝露出導接墊130，以利導接墊130與信號傳遞線路140(參見圖1B)接合。接地接墊PGND設置在保護層PT上且位於開口O中，且導接墊130排列在接地接墊PGND之間。本實施例的觸控面板200例如更包括連接部C，且接地接墊PGND透過連接部C而與屏蔽層SH電性相連。連接部C的形狀、尺寸及其設置位置不限於圖4A所繪示的型態。
在本實施例中，屏蔽層SH、接地接墊PGND、連接部C以及導接墊130屬於同一膜層。也就是說，本實施例的屏蔽層SH、接地接墊PGND、連接部C以及導接墊130可由同一道製程製作而成。其中，屏蔽層SH、接地接墊PGND、連接部C以及導接墊130的材料可為透明導電材料或金屬材料，透明導電材料例如氧化銦錫、氧化銦鋅與氧化鋁鋅、金屬材料或其他適合之導電材料所形成。上述之金屬材料可包括鋁、銅、銀、鉻、鈦、鉬之其中至少一者、上述材料之複合疊層或上述材料之合金，但並不以此為限，且其型態可以為網格狀，例如金屬網格。上述之導電材料尚可包括導電粒子、奈米碳管、石墨烯(Graphene)、矽烯(Silicene)
或奈米金屬絲(例如奈米銀絲)，但並不以此為限。此外，屏蔽層SH的形狀可以為網格狀，例如導電網格。如圖4B所示，當觸控面板200與顯示面板DP透過黏著層AD而整合在一起時，屏蔽層SH位於觸控元件110與顯示面板DP之間，而可用以屏蔽觸控信號與顯示信號之間相互干擾。此外，本實施例的保護層PT的厚度HPT例如在10μm以上，例如在100μm至200μm之間，以減少觸控面板200的誤動作。
請先參照圖5A，其係本發明的第三實施例，本實施例的觸控面板300大致相同於圖4A的觸控面板200，且相同的元件以相同的標號表示，於此便不再贅述。主要差異在於，觸控面板300更包括一環形接地線GND。
環形接地線GND設置在屏蔽層SH上，且環設在屏蔽層SH的周圍，使得觸控元件(未繪示，可參照圖1A)位於環形接地線GND所圍設出的區域內，環形接地線GND的面阻抗值例如小於屏蔽層SH的面阻抗值。此外，環形接地線GND的兩端延伸至開口O中，以分別與接地接墊PGND連接。接地接墊PGND可與導接墊130共同連接至未繪示的信號傳地線路，以使環形接地線GND具有較佳的屏蔽效果。然而，環形接地線GND不與接地接墊PGND連接仍可具有屏蔽效果。此外，接地接墊PGND的形狀可不同於導接墊130的形狀。舉例而言，接地接墊PGND的形狀可對應顯示面板之對位記號進行設計，如此，將有助於觸控面板300與顯示面板的組裝。
請參照圖5B，本實施例的觸控面板400大致相同於圖5A的觸控面板300，且相同的元件以相同的標號表示，於此便不再贅述。主要差異在於，觸控面板400的環形接地線GND以及接地接墊PGND皆設置在屏蔽層SH上。由於環形接地線GND的整體設置在屏蔽層SH上，因此可以避免圖5A中環形接地線GND需延伸至開口O中而可能因屏蔽層SH與保護層PT之間的高度落差而造成的斷線問題。
請參照圖5C，本實施例的觸控面板500大致相同於圖5B的觸控面板400，且相同的元件以相同的標號表示，於此便不再贅述。主要差異在於，開口O緊鄰在屏蔽層SH靠近導接墊130的一邊設置。因此，觸控面板500靠近導接墊130一側的邊框寬度得以縮減，而使觸控面板500更符合窄邊框的訴求。
請先參照圖6A，其係本發明的第六實施例，本實施例的觸控面板600大致相同於圖1B的觸控面板，且相同的元件以相同的標號表示，於此便不再贅述。主要差異在於，本實施例的觸控面板600更包括覆蓋板CG以及第一黏著層AD1。此外，第一裝飾層BM1設置在覆蓋板CG上，且第一黏著層AD1位於覆蓋板CG與第一基板SUB1之間。
請參照圖6B，本實施例的觸控面板700大致相同於圖6A的觸控面板600，且相同的元件以相同的標號表示，於此便不再贅述。主要差異在於，本實施例的觸控面板700更包括第二裝飾層BM2。進一步而言，第一裝飾層BM1與覆蓋板CG的邊緣SC之
間具有第二間隙G2。因此，本實施例使第二裝飾層BM2包覆第一裝飾層BM1的邊緣SB且遮蔽覆蓋板CG被第一裝飾層BM1曝露出來的區域，以降低漏光的可能性。
在圖6A及圖6B的實施例中，覆蓋板CG透過第一黏著層AD1與第一基板SUB1未設置元件(包括觸控元件110、導線120、保護層PT、以及導接墊130)的表面接合，但本發明不限於此。請參照圖6C，本實施例的觸控面板800大致相同於圖6B的觸控面板700，且相同的元件以相同的標號表示，於此便不再贅述。主要差異在於，本實施例的覆蓋板CG透過第一黏著層AD1而與第一基板SUB1設置有元件(包括觸控元件110、導線120、保護層PT、以及導接墊130)的表面接合。並且，第一基板SUB1未設置有元件的表面可接續顯示面板的製作。也就是說，上述元件與顯示面板的顯示介質例如位於第一基板SUB1的相對兩側，而形成一種整合式(on-cell)觸控顯示面板。
在上述實施例中，觸控元件110以單層結構舉例說明，但本發明不限於此。請參照圖7A至圖7C，其係本發明的第九實施例，本實施例的觸控面板900大致相同於圖6B的觸控面板700，且相同的元件以相同的標號表示，於此便不再贅述。主要差異在於，本實施例的觸控面板900更包括第二基板SUB2以及第二黏著層AD2，其中第二黏著層AD2位於第一基板SUB1與第二基板SUB2之間。
此外，觸控元件110A包括設置在第一基板SUB1上的多
個第一電極112A以及設置在第二基板SUB2上的多個第二電極114A。第一電極112A以及第二電極114A彼此交錯且彼此電性絕緣。各第一電極112A以及各第二電極114A分別為條狀電極，但不限於此。導線包括設置在第一基板SUB1上且與第一電極112A電性連接的多條第一導線122以及設置在第二基板SUB2上且與第二電極114A電性連接的多條第二導線124。
保護層包括覆蓋第一電極112A以及第一導線122的第一保護層PT1以及覆蓋第二電極114A以及第二導線124的第二保護層PT2。在本實施例中，第二黏著層AD2例如設置在第一保護層PT1與第二基板SUB2之間。
第一保護層PT1具有多個第一導通孔TH1，且各第一導通孔TH1曝露出其中一條第一導線122。第二保護層PT2具有多個第二導通孔TH2，且各第二導通孔TH2曝露出其中一條第二導線124。導接墊包括多個第一導接墊132以及多個第二導接墊134。各第一導接墊132透過至少一第一導通孔TH1與對應的第一導線122接觸，且各第二導接墊134透過至少一第二導通孔TH2與對應的第二導線124接觸。
第一電極112A以及第二電極114A可組成以互容感應為基礎的觸控感測單元，其中第一電極112A較靠近操作面(覆蓋板CG的外表面)而例如作為接收電極，而第二電極114A例如作為驅動電極。經由第二導線124傳送驅動訊號至第二電極114A，第一電極112A以及第二電極114A之間形成邊際電場。當導電物體(例
如手指)接近或接觸觸控感測單元時，對應接近或接觸之區域的邊際電場發生變化，第一電極112A接收發生變化的訊號且經由與其連接的第一導線122將訊號傳送至第一導接墊132，第一導接墊132再透過訊號傳遞線路140而將訊號傳送至控制電路，如此即可偵測導電物體的位置或移動等，但本發明不限於上述。在其他實施例中，各第一電極112A以及各第二電極114A也可各自進行驅動及接收信號，而各自構成以自容感應為基礎的觸控感測單元。在上述自電容測量方法或互電容測量方法中，導電物體可藉由碰觸覆蓋板CG的外表面進行觸控操作。或者，導電物體可接近但不接觸觸控面板900以進行懸浮觸控操作。
在本實施例中，第一電極112A以及第二電極114A繪示為具有相同的寬度，但本發明不限於此。在另一實施例中，作為驅動電極的第二電極114A的寬度可大於作為接收電極的第一電極112A的寬度。並且，相鄰兩接收電極之間可形成有至少一浮置電極，以具有較佳的視覺效果。另外，第一電極112A以及第二電極114A的材料及其對應的實施型態可參照上述，於此不再贅述。
請參照圖8A及圖8B，本實施例的觸控面板大致相同於圖7B及圖7C的觸控面板，且相同的元件以相同的標號表示，於此便不再贅述。主要差異在於，本實施例的第一電極112A以及第一導線122A屬於同一膜層，且第一電極112A以及第一導線122埋入於第一基板SUB1中，使得第一電極112A、第一導線122以及第一基板SUB1的頂面S112A、S122、SS1位於同一水平面上，
如圖8A所示。此外，第二電極114A以及第二導線124屬於同一膜層，且第二電極114A以及第二導線124埋入於第二基板SUB2中，使得第二電極114A、第二導線124以及第二基板SUB2的頂面S114A、S124、SS2位於同一水平面上，如圖8B所示。其中，第一基板SUB1及第二基板SUB2可分別包括丙烯酸類樹脂(acrylic acide)、聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate,PET)、聚丙烯(polypropylene,PP)、聚乙烯(polyethylene,PE)、聚碳酸酯(polycarbonate,PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(methyl methacrylate,PMMA)、聚亞醯胺(Polyimide,PI)與聚環烯烴聚合物(Cyclo olefin polymer,COP)的其中至少一者或上述材料的複合疊層，例如可為PMMA與PC雙層材料堆疊，但並不以此為限。
如圖9A所示，圖8A中的第一電極112A也可以僅部分埋入於第一基板SUB1中，使得第一電極112A以及第一導線122(繪示於圖8A)的頂面S112A、S122高於第一基板SUB1的頂面SS1。此外，如圖9B及圖9C所示，第一基板SUB1’可包括基質層SUB11以及埋入層SUB12，其中埋入層SUB12的硬度可以低於基質層SUB11的硬度，使第一電極112A以及第一導線122(繪示於圖8A)較容易埋入於第一基板SUB1’中，但不限於此。同理，第一電極112A、第一導線122可以完全埋入或部分埋入於第一基板SUB1’中，使得第一電極112A、第一導線122以及第一基板SUB1的頂面S112A、S122、SS1位於同一水平面上。或者，第一電極112A以及第一導線122(繪示於圖8A)的頂面S112A、S122
可高於第一基板SUB1的頂面SS1。圖8B中的第二電極114A、第二導線124以及第二基板SUB2亦適用圖9A至圖9C的設計，於此便不再贅述。值得一提的是，當圖6A至圖6C中的電極112以及導線120由同一道製程形成時，電極112以及導線120也可完全埋入或部分埋入於第一基板SUB1中。
請參照圖10A及圖10B，本實施例的觸控面板1000大致相同於圖7A至圖7C的觸控面板900，且相同的元件以相同的標號表示，於此便不再贅述。主要差異在於，本實施例的各第一電極112B以及各第二電極114B分別為串列狀電極。
進一步而言，各第一電極112B包括多個第一電極墊112a以及多個第一連接部112b。各第一連接部112b將相鄰兩第一電極墊112a沿第一方向D1串接。各第二電極114B包括多個第二電極墊114a以及多個第二連接部114b。各第二連接部114b將相鄰兩第二電極墊114a沿第二方向D2串接。第二方向D2與第一方向D1相交，且例如是彼此垂直，但不限於此。第一電極墊112a以及第二電極墊114a在第一基板SUB1上的正投影彼此不重疊。此外，第一電極墊112a以及第二電極墊114a的形狀例如分別為圖10A所繪示的菱形，但不限於此。當第一電極墊112a以及第二電極墊114a的材料採用前述的透明導電材料時，其型態例如分別為連續狀薄膜。另一方面，當第一電極墊112a以及第二電極墊114a的材料包括不透光的金屬或金屬合金時，其可藉由形成線寬例如介於0.08μm至8μm之間的網格圖案，以提升觸控元件110B的光
穿透率。
在本實施例中，第一電極112B以及第二電極114B設置在第一基板SUB1上且位於第一基板SUB1與保護層PT之間。彼此交錯的第一連接部112b與第二連接部114b例如透過絕緣層IN而彼此電性絕緣。絕緣層IN可以如圖10B所示地包括多個島狀的絕緣圖案，或者，絕緣層IN可以是一連續狀絕緣薄膜，且其至少覆蓋在可視區A1中，以整面地隔絕第一電極112B以及第二電極114B。再者，第一電極112B以及第二電極114B也可參照圖7B及圖7C的設計，而分別形成於第一基板SUB1與第二基板SUB2上。並且，當第一電極112B以及第二電極114B分別形成於第一基板SUB1與第二基板SUB2上時，第一電極112B與第一基板SUB1的相對設置關係以及第二電極114B與第二基板SUB2的相對設置關係可參照圖8A至圖9C的設計，以求縮減觸控面板總體的厚度。另外，本實施例亦可同圖3E的改良而增設第二裝飾層BM2。或者，本實施例也可同圖6A至圖6C的改良而增設覆蓋板CG以及第一黏著層AD1，並使第一裝飾層BM1(以及第二裝飾層BM2)設置在覆蓋板CG上。
請參照圖11A及圖11B，本實施例的觸控面板大致相同於圖10A及圖10B的觸控面板1000，且相同的元件以相同的標號表示，於此便不再贅述。主要差異在於，本實施例的觸控面板更包括覆蓋板CG以及第一黏著層AD1。第一裝飾層BM1設置在覆蓋板CG上，且第一黏著層AD1位於覆蓋板CG與第一基板SUB1
之間。第一電極112B以及第一導線122設置在第一基板SUB1上，且第二電極114B以及第二導線124設置在覆蓋板CG上。再者，保護層包括第一保護層PT1以及第二保護層PT2，其中第一保護層PT1覆蓋第一電極112B以及第一導線122，且第一保護層PT1具有多個第一導通孔TH1。各第一導通孔TH1曝露出其中一第一導線122。第二保護層PT2覆蓋第二電極114B以及第二導線124，且第二保護層具有多個第二導通孔TH2。各第二導通孔TH2曝露出其中一第二導線124。導接墊包括多個第一導接墊132以及多個第二導接墊134，各第一導接墊132透過至少一第一導通孔TH1與對應的第一導線122接觸，且各第二導接墊134透過至少一第二導通孔TH2與對應的第二導線124接觸。另外，本實施例亦可同圖3E的改良而增設第二裝飾層BM2。或者，本實施例亦可同圖9A至圖9C進行改良，例如使第一電極112B以及第一導線122完全埋入或部分埋入於第一基板SUB1中。
綜上所述，本發明的上述實施例的保護層對應各別導線形成導通孔，以減少觸控面板中各元件被保護層曝露出來的面積。此外，藉由使導接墊完全地覆蓋住被導通孔曝露出來的元件，可降低環境對於上述元件的影響，而提升觸控面板的信賴性。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
110‧‧‧觸控元件
112‧‧‧電極
120‧‧‧導線
130‧‧‧導接墊
140‧‧‧信號傳遞線路
A1‧‧‧可視區
A2‧‧‧週邊區
BM1‧‧‧第一裝飾層
PT‧‧‧保護層
S1‧‧‧內表面
S2‧‧‧外表面
SB‧‧‧外緣
SP、SS‧‧‧邊緣
SUB1‧‧‧第一基板
TH‧‧‧導通孔
Claims (34)
- 一種觸控面板，具有一可視區以及一週邊區，且包括：一第一基板；一觸控元件，至少設置於該第一基板上，且至少位於該可視區中；至少一導線，設置於該第一基板上，且位於該週邊區中，該導線與該觸控元件電性連接；一保護層，覆蓋該觸控元件以及該導線，且具有至少一導通孔，該導通孔曝露該導線的部分區域；以及至少一導接墊，至少部分形成於該保護層上，其中該導接墊透過該導通孔而與該導線接觸，且該導接墊完全遮蔽住該導通孔。
- 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板，其中該導接墊的面積大於或等於該導通孔的面積。
- 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板，其中該至少一導線的數量、該至少一導通孔的數量以及該至少一導接墊的數量分別為多個，該觸控元件電性連接於至少部分該些導線，且各該導接墊透過至少一該導通孔與對應的該導線接觸。
- 如申請專利範圍第3項所述的觸控面板，其中至少一該導接墊透過多個該些導通孔與對應的該導線接觸。
- 如申請專利範圍第3項所述的觸控面板，其中各該導接墊的寬度小於相鄰兩該導線之間的距離。
- 如申請專利範圍第3項所述的觸控面板，更包括一屏蔽層 以及與該屏蔽層電性連接的至少一接地接墊，該屏蔽層設置在該保護層上且至少對應該觸控元件，該屏蔽層具有一開口，該開口曝露出該些導接墊，該接地接墊設置在該保護層上且位於該開口中。
- 如申請專利範圍第6項所述的觸控面板，其中該屏蔽層、該接地接墊以及該些導接墊屬於同一膜層。
- 如申請專利範圍第7項所述的觸控面板，其中該屏蔽層、該接地接墊以及該些導接墊的材料為一透明導電材料或一金屬材料。
- 如申請專利範圍第8項所述的觸控面板，其中該屏蔽層的形狀為網格狀。
- 如申請專利範圍第6項所述的觸控面板，更包括一環形接地線，該環形接地線設置在該屏蔽層上，且該環形接地線的兩端延伸至該開口中，以與該至少一接地接墊連接。
- 如申請專利範圍第3項所述的觸控面板，更包括一屏蔽層、與該屏蔽層電性連接的至少一接地接墊以及一環形接地線，該屏蔽層設置在該保護層上且至少對應該觸控元件，該屏蔽層具有一開口，該開口曝露出該些導接墊，該環形接地線以及該接地接墊設置在該屏蔽層上，且該環形接地線的兩端分別與該接地接墊連接。
- 如申請專利範圍第10或11項所述的觸控面板，其中該至少一接地接墊的數量為兩個，且該環形接地線的兩端分別連接 至不同的該些接地接墊。
- 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板，該觸控元件包括多個第一電極以及多個第二電極，該些第一電極以及該些第二電極彼此交錯且彼此電性絕緣，該至少一導線的數量為多條，該些導線包括多條第一導線與多條第二導線，該些第一導線電性連接該些第一電極，且該些第二導線電性連接該些第二電極。
- 如申請專利範圍第13項所述的觸控面板，其中該第一基板為覆蓋板，該些第一電極、該些第二電極、該些第一導線以及該些第二導線設置在該第一基板上，且該保護層覆蓋該些第一電極、該些第二電極、該些第一導線以及該些第二導線，該至少一導通孔的數量為多個，且各該導通孔曝露出其中一該第一導線的部分區域或曝露出其中一該第二導線的部分區域，該至少一導接墊的數量為多個，且各該導接墊透過其中一該導通孔而與對應的該第一導線或該第二導線接觸，且各該導接墊完全遮蔽住對應的該導通孔。
- 如申請專利範圍第14項所述的觸控面板，更包括一第一裝飾層，該第一裝飾層覆蓋該週邊區且曝露出該可視區，該些第一電極以及該些第二電極的末端分別延伸至該第一裝飾層上，該些第一導線以及該些第二導線設置在該第一裝飾層上。
- 如申請專利範圍第15項所述的觸控面板，其中該第一裝飾層的外緣與該第一基板的邊緣之間具有一第一間隙，且該保護層覆蓋該第一裝飾層的外緣，該觸控面板更包括一第二裝飾層， 該第二裝飾層包覆該保護層的邊緣且遮蔽該第一基板被該保護層曝露出來的區域。
- 如申請專利範圍第13項所述的觸控面板，更包括一覆蓋板、一第一裝飾層以及一第一黏著層，該第一裝飾層設置在該覆蓋板上，且該第一裝飾層覆蓋該週邊區且曝露出該可視區，該第一黏著層位於該覆蓋板與該第一基板之間，該些第一電極、該些第二電極、該些第一導線以及該些第二導線設置在該第一基板上，且該保護層覆蓋該些第一電極、該些第二電極、該些第一導線以及該些第二導線，該至少一導通孔的數量為多個，且各該導通孔曝露出其中一該第一導線的部分區域或曝露出其中一該第二導線的部分區域，該至少一導接墊的數量為多個，且各該導接墊透過其中一該導通孔而與對應的該第一導線或該第二導線接觸，且各該導接墊完全遮蔽住對應的該導通孔。
- 如申請專利範圍第13項所述的觸控面板，更包括一覆蓋板、一第一裝飾層、一第二基板、一第一黏著層以及一第二黏著層，該第一裝飾層設置在該覆蓋板上，且該第一裝飾層覆蓋該週邊區且曝露出該可視區，該第一黏著層位於該覆蓋板與該第一基板之間，該第二黏著層位於該第一基板與該第二基板之間，該些第一電極以及該些第一導線設置在該第一基板上，且該些第二電極以及該些第二導線設置在該第二基板上。
- 如申請專利範圍第18項所述的觸控面板，其中該些第一電極以及該些第一導線完全埋入或部分埋入於該第一基板，且該 第一基板為單層膜層或是複合疊層。
- 如申請專利範圍第18項所述的觸控面板，其中該些第二電極以及該些第二導線完全埋入或部分埋入於該第二基板，且該第二基板為單層膜層或是複合疊層。
- 如申請專利範圍第13項所述的觸控面板，更包括一覆蓋板、一第一裝飾層、一第一黏著層，該第一裝飾層設置在該覆蓋板上，且該第一裝飾層覆蓋該週邊區且曝露出該可視區，該第一黏著層位於該覆蓋板與該第一基板之間，該些第一電極以及該些第一導線設置在該第一基板上，且該些第二電極以及該些第二導線設置在該覆蓋板上。
- 如申請專利範圍第21項所述的觸控面板，其中該些第一電極以及該些第一導線完全埋入或部分埋入於該第一基板，且該第一基板為單層膜層或是複合疊層。
- 如申請專利範圍第18或21項所述的觸控面板，其中該保護層包括覆蓋該些第一電極以及該些第一導線的一第一保護層，該第一保護層具有多個第一導通孔，且各該第一導通孔曝露出其中一該第一導線，該至少一導接墊的數量為多個，且該些導接墊包括多個第一導接墊，各該第一導接墊透過至少一該第一導通孔與對應的該第一導線接觸。
- 如申請專利範圍第23項所述的觸控面板，該保護層更包括覆蓋該些第二電極以及該些第二導線的一第二保護層，該第二保護層具有多個第二導通孔，且各該第二導通孔曝露出其中一該 第二導線，該些導接墊更包括多個第二導接墊，各該第二導接墊透過至少一該第二導通孔與對應的該第二導線接觸。
- 如申請專利範圍第17、18或21項所述的觸控面板，其中該第一裝飾層與該覆蓋板的邊緣之間具有一第二間隙，該觸控面板更包括一第二裝飾層，該第二裝飾層包覆該第一裝飾層的邊緣且遮蔽該覆蓋板被該第一裝飾層曝露出來的區域。
- 如申請專利範圍第13項所述的觸控面板，其中各該第一電極以及各該第二電極分別為條狀電極。
- 如申請專利範圍第13項所述的觸控面板，其中各該第一電極包括多個第一電極墊以及多個第一連接部，各該第一連接部將相鄰兩該第一電極墊沿一第一方向串接，各該第二電極包括多個第二電極墊以及多個第二連接部，各該第二連接部將相鄰兩該第二電極墊沿一第二方向串接。
- 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板，其中該觸控元件包括多個電極，該些電極彼此不交錯且彼此電性絕緣，該至少一導線的數量為多條，該些導線電性連接該些電極。
- 如申請專利範圍第28項所述的觸控面板，其中該第一基板為覆蓋板，該些電極以及該些導線設置在該第一基板上，且該保護層覆蓋該些電極以及該些導線，該至少一導通孔的數量為多個，各該導通孔曝露出其中一該導線的部分區域，該至少一導接墊的數量為多個，且各該導接墊透過其中一該導通孔而與對應的該導線接觸，且各該導接墊完全遮蔽住對應的該導通孔。
- 如申請專利範圍第29項所述的觸控面板，更包括一第一裝飾層，該第一裝飾層覆蓋該週邊區且曝露出該可視區，該些電極的末端分別延伸至該第一裝飾層上，該些導線設置在該第一裝飾層上。
- 如申請專利範圍第30項所述的觸控面板，其中該第一裝飾層的外緣與該第一基板的邊緣之間具有一第一間隙，且該保護層覆蓋該第一裝飾層的外緣，該觸控面板更包括一第二裝飾層，該第二裝飾層包覆該保護層的邊緣且遮蔽該第一基板被該保護層曝露出來的區域。
- 如申請專利範圍第28項所述的觸控面板，更包括一覆蓋板、一第一裝飾層以及一第一黏著層，該第一裝飾層設置在該覆蓋板上，且該第一裝飾層覆蓋該週邊區且曝露出該可視區，該第一黏著層位於該覆蓋板與該第一基板之間，該些電極以及該些導線設置在該第一基板上，且該保護層覆蓋該些電極以及該些導線，該至少一導通孔的數量為多個，且各該導通孔曝露出其中一該導線的部分區域，該至少一導接墊的數量為多個，且各該導接墊透過其中一該導通孔而與對應的該導線接觸，且各該導接墊完全遮蔽住對應的該導通孔。
- 如申請專利範圍第32項所述的觸控面板，其中該些電極以及該些導線完全埋入或部分埋入於該第一基板，且該第一基板為單層膜層或是複合疊層。
- 如申請專利範圍第1、17或18項所述的觸控面板，其中該第一基板為一顯示器的基板。
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