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TW201324896A - 發光模組、發光裝置 - Google Patents

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TW201324896A
TW201324896A TW101140310A TW101140310A TW201324896A TW 201324896 A TW201324896 A TW 201324896A TW 101140310 A TW101140310 A TW 101140310A TW 101140310 A TW101140310 A TW 101140310A TW 201324896 A TW201324896 A TW 201324896A
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Shunpei Yamazaki
Yoshiharu Hirakata
Takashi Hamada
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Semiconductor Energy Lab
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Abstract

本發明的目的是提供以均勻的亮度取出光的發光模組。還提供觀察不到牛頓環的美觀優異的發光模組。該發光模組具備：第一基板；形成在第一基板的一個面側的發光元件；第二基板；保持第一基板和第二基板之間的間隔的導電性的間隔物；以及在第一基板和第二基板之間密封發光元件的空間。該空間的壓力為大氣壓力以下。導電性的間隔物在與設置在第一基板的隔壁重疊的位置電連接到第二電極，以緩和在第二電極中發生的電壓下降。

Description

發光模組、發光裝置
本發明關於一種在被密封的空間中具備發光元件的發光模組、以及一種具備發光模組的發光裝置。
已知在一對電極之間具備包含擴展為面狀的發光性有機化合物的層(也稱為EL層)的發光元件。這種發光元件例如被稱為有機EL元件，當對一對電極之間施加電壓時，可從發光性有機化合物得到發光。還有，已知將有機EL元件用於發光裝置諸如照明設備、顯示裝置等。專利文獻1公開了使用有機EL元件的顯示裝置的一例。
[專利文獻1]日本專利申請公開第2002-324673號公報
一種發光模組，它具有在一對電極之間具備包含發光性有機化合物的層的發光元件，其中在起因於電阻(也稱為薄層電阻(sheet resistance))的一個電極的電壓下降而導致的亮度的下降大到能夠被觀察者確認到的情況下，難以從該發光模組取出擴展為面狀的均勻的光，有時在取出發光的面能確認到亮度的不均勻(也稱為亮度的分佈故障)。
另外，在一個面上設置有發光元件的第一基板和使該發光元件所發射的光透射的第二基板之間密封該發光元件的發光模組中，在第一基板和第二基板之間的間隔存在有 不均勻時，觀察到牛頓環，尤其是不均勻的牛頓環，而損壞美觀。
本發明的一個方式是鑒於上述技術背景而實現的。因此，本發明的目的之一在於提供能夠以均勻的亮度取出光的發光模組。另外，本發明的目的之一在於提供觀察不到牛頓環的美觀優異的發光模組。
或者，本發明的目的之一在於提供能夠以均勻的亮度取出光的發光裝置。另外，本發明的目的之一在於提供觀察不到牛頓環的美觀優異的發光裝置。
為了實現上述目的，本發明的一個方式注目於：輔助電極，它減少在一對電極之間具備包含發光性有機化合物的層的發光元件的一個電極的電阻(也稱為薄層電阻)；以及間隔物，它調整密封該發光元件的第一基板和第二基板之間的間隔。本發明人想到了具備下面的結構的發光模組，而到達上述目的的解決。
本發明的一個方式的一種發光模組，包括：第一基板；形成在第一基板的一個面側的發光元件；第二基板；保持第一基板和第二基板之間的間隔的導電性的間隔物；以及在第一基板和第二基板之間密封發光元件的空間。該第一基板具備：第一電極；在第一電極上具有開口部的隔壁；第一電極上的第二電極；以及由第一電極和第二電極夾住的包含發光性的有機化合物的層。該發光元件在與上 述隔壁的開口部重疊的位置具備：第一電極；第二電極；以及由第一電極和第二電極夾住的包含發光性有機化合物的層。另外，第二電極是利用蒸鍍法形成的金屬薄膜，並且具有薄到使包含發光性有機化合物的層所發射的光透射的程度的厚度。該第二基板在與發光元件重疊的位置具備使該發光元件所發射的光透射的區域。該空間的壓力為大氣壓力以下。該導電性的間隔物在與隔壁重疊的位置電連接到第二電極，並且以緩和在第二電極中發生的電壓下降的方式設置在第二基板上。另外，藉由由厚度薄的金屬薄膜形成的第二電極，從第二基板側射出包含發光性有機化合物的層所發射的層的光。
就是說，本發明的一個方式的一種發光模組，包括：第一基板；形成在第一基板的一個面側的發光元件；設置在第一基板的一個面側的第二基板；保持第一基板和第二基板之間的間隔的導電性的間隔物；以及在第一基板和第二基板之間密封發光元件的空間。而且，第一基板具備：第一電極；在第一電極上具有開口部的隔壁；第一電極上的第二電極；以及由第一電極和第二電極夾住的包含發光性的有機化合物的層。發光元件在與隔壁的開口部重疊的位置具備：第一電極；第二電極；以及由第一電極和第二電極夾住的包含發光性有機化合物的層。第二電極是利用蒸鍍法形成的金屬薄膜，並且薄到使包含發光性有機化合物的層所發射的光透射的程度。第二基板在與發光元件重疊的位置具備使該發光元件所發射的光透射的區域。空間 的壓力為大氣壓力以下。導電性的間隔物在與隔壁重疊的位置電連接到第二電極，並且以緩和在第二電極中發生的電壓下降的方式設置在第二基板上。
在上述本發明的一個方式的發光模組中，設置在第二基板上的導電性的間隔物和設置在第一基板上的發光元件的第二電極在隔壁上電連接，而緩和在第二電極中發生的電壓下降。其結果，可以提供能夠以均勻的亮度取出光的發光模組。或者，可以提供觀察不到牛頓環的美觀優異的發光模組。
另外，本發明的一個方式是上述發光模組，其中發光元件具備：包含發光性有機化合物的第一層；包含發光性有機化合物的第二層；以及在包含發光性有機化合物的第一層和包含發光性有機化合物的第二層之間的中間層。而且，中間層包含電子傳輸性的物質和施體物質。導電性的間隔物包括角部以曲面施以倒角加工的端部。端部電連接到第二電極。
上述本發明的一個方式的發光模組具有一種發光元件，該發光元件包括：包含發光性有機化合物的第一層；包含發光性有機化合物的第二層；以及在包含發光性有機化合物的第一層和包含發光性有機化合物的第二層之間的中間層。另外，導電性的間隔物包括角部以曲面施以倒角加工的端部，該端部在隔壁上連接到發光元件的第二電極。特別是，導電性的間隔物的端部的角部以曲面施以倒角加工，因此能夠分散導電性的間隔物對包含發光性有機 化合物的第一層、包含發光性有機化合物的第二層、中間層乃至第二電極施加的應力。
另外，包含發光性有機化合物的第一層、包含發光性有機化合物的第二層乃至中間層都容易被損壞，如果被損壞，有時引起發光元件的異常發光。
例如，在從導電性的間隔物的端部應力集中於第二電極和包含發光性有機化合物的第二層，而這些層被損壞的情況下，有時導電性的間隔物和中間層短路而在不流過包含發光性有機化合物的第二層。結果，有時來自包含發光性有機化合物的第二層的發光減少或者消失。
但是，根據本發明的一個方式，導電性的間隔物能夠分散施加到隔壁上的層的應力，因此能夠防止如上述故障的發生。其結果，可以提供能夠以均勻的亮度取出光的發光模組。或者，可以提供觀察不到牛頓環的美觀優異的發光模組。
另外，本發明的一個方式的一種發光模組，包括：第一基板；形成在第一基板的一個面側的發光元件；設置在第一基板的一個面側的第二基板；保持第一基板和第二基板之間的間隔的導電性的間隔物；以及在第一基板和第二基板之間密封發光元件的空間。而且，第一基板具備：第一電極；在第一電極上具有開口部的隔壁；第一電極上的第二電極；以及由第一電極和第二電極夾住的包含發光性的有機化合物的層。發光元件在與隔壁的開口部重疊的位置具備：第一電極；第二電極；以及由第一電極和第二電 極夾住的包含發光性有機化合物的層。第二電極是藉由蒸鍍法形成的金屬薄膜，並且薄到使包含發光性有機化合物的層所發射的光透射的程度。第二基板在與發光元件重疊的位置具備使該發光元件所發射的光透射的區域。空間的壓力為大氣壓力以下。導電性的間隔物在與隔壁重疊的位置電連接到第二電極，並且以緩和在第二電極中發生的電壓下降的方式設置在第一基板上。
在上述本發明的一個方式的發光模組中，設置在第一基板的導電性的間隔物和設置在第一基板上的發光元件的第二電極電連接，而緩和在第二電極中發生的電壓下降。其結果，可以提供能夠以均勻的亮度取出光的發光模組。或者，可以提供觀察不到牛頓環的美觀優異的發光模組。
另外，本發明的一個方式是具備一種導電性間隔物的上述發光模組，該導電性間隔物具備多個層且在第二基板側設有比其他層反射率低的層。
在上述本發明的一個方式的發光模組中，導電性的間隔物在第二基板側設有比其他層反射率低的層。該反射率低的層吸收從第二基板側行進到導電性的間隔物的外光及在導電性的間隔物中包括的其他層所反射的外光的一部分。其結果，可以提供外光的反射被抑制且以均勻的亮度取出光的發光模組。或者，可以提供外光的反射被抑制且觀察不到牛頓環的美觀優異的發光模組。
另外，本發明的一個方式是具備在第二基板和導電性的間隔物之間延伸的彩色濾光片的上述發光模組。
上述本發明的一個方式的發光模組具備在第二基板和導電性的間隔物之間延伸的彩色濾光片。該彩色濾光片吸收從第二基板側行進到導電性的間隔物的外光及在導電性的間隔物所反射的外光的一部分。其結果，可以提供外光的反射被抑制且以均勻的亮度取出光的發光模組。或者，可以提供外光的反射被抑制且觀察不到牛頓環的美觀優異的發光模組。
另外，本發明的一個實施模式是使用上述發光模組的發光裝置。
在上述本發明的一個方式的發光裝置中，設置在第一基板或第二基板上的導電性的間隔物和設置在第一基板上的發光元件的第二電極電連接，而緩和在第二電極中發生的電壓下降。其結果，可以提供能夠以均勻的亮度取出光的發光裝置。或者，可以提供觀察不到牛頓環的美觀優異的發光裝置。
另外，在本說明書中，EL層是指設置在發光元件的一對電極之間的層。因此，含有作為夾在電極之間的發光物質的有機化合物的發光層為EL層的一個方式。
此外，在本說明書中，當將物質A分散在由其他物質B形成的基質(matrix)中時，將構成基質的物質B稱為主體材料，並且將分散在基質中的物質A稱為客體材料。請注意，物質A和物質B可以分別是單一物質或者是兩種或更多種物質的混合物。
另外，在本說明書中，發光裝置是指影像顯示裝置、 發光裝置或光源(包括照明設備)。而且，所述發光裝置包括任何下列模組：其中連接器如FPC(flexible printed circuit：軟性印刷電路)或者TCP(tape carrier package：帶載封裝)被安裝到發光裝置上的模組；在TCP的末端設有印刷線路板的的模組；或者藉由COG(chip-on-glass：玻璃上晶片)法將IC(積體電路)直接安裝在形成有發光元件的基板上的模組。
根據本發明的一個方式，可以提供能夠以均勻的亮度取出光的發光模組。或者，可以提供觀察不到牛頓環的美觀優異的發光模組。
或者，可以提供能夠以均勻的亮度取出光的發光裝置。或者，可以提供觀察不到牛頓環的美觀優異的發光裝置。
參照圖式對實施模式進行詳細說明。但是，本發明不侷限於以下說明，而所屬技術領域的普通技術人員可以很容易地理解一個事實就是其方式及詳細內容在不脫離本發明的宗旨及其範圍的情況下可以被變換為各種各樣的形式。因此，本發明不應該被解釋為僅侷限在以下所示的實施模式所記載的內容中。注意，在下面說明的發明結構中，在不同的圖式中共同使用相同的元件符號來表示相同的部分或具有相同功能的部分，而省略反復說明。
實施模式1
在本實施模式中，說明本發明的一個方式的發光模組的結構。明確而言，對一種發光模組進行說明，該發光模組具有：第一基板；形成在第一基板的一個面側的發光元件；設置在第一基板的一個面側的第二基板；保持第一基板和第二基板之間的間隔的導電性的間隔物；以及在第一基板和第二基板之間密封發光元件的空間。另外，第一基板具備第一電極和在第一電極上具有開口部的隔壁。並且發光元件在與隔壁的開口部重疊的位置具備：第一電極；第二電極；以及由第一電極和第二電極夾住的包含發光性有機化合物的層。第二電極是藉由蒸鍍法形成的金屬薄膜，並且薄到使包含發光性有機化合物的層所發射的光透射的程度。第二基板在與發光元件重疊的位置具備使該發光元件所發射的光透射的區域。空間的壓力為大氣壓力以下。導電性的間隔物在與隔壁重疊的位置電連接到第二電極，並且以緩和在第二電極中發生的電壓下降的方式設置在第二基板上。
在本實施模式所例示的發光模組中，設置在第二基板上的導電性的間隔物和設置在第一基板上的發光元件的第二電極在隔壁上電連接，而緩和在第二電極中發生的電壓下降。其結果，可以提供能夠以均勻的亮度取出光的發光模組。或者，可以提供觀察不到牛頓環的美觀優異的發光模組。
對本實施模式所例示的發光模組，參照圖1A至圖2C 進行說明。
圖1A是本發明的一個方式的發光模組的俯視圖，圖1B是沿著圖1A中的切斷線M1-M2-M3-M4的剖面圖。另外，圖1C是詳細說明圖1B的一部分的圖。
圖1A至1C所例示的發光模組100具有：第一基板101；形成在第一基板101的一個面側的發光元件110；設置在第一基板101的一個面側的第二基板102；保持第一基板101和第二基板102之間的間隔的導電性的間隔物135；以及在第一基板101和第二基板102之間密封發光元件110的空間130。另外，第一基板101具備第一電極111、在第一電極111上具有開口部的隔壁114。並且發光元件110在與隔壁114的開口部重疊的位置具備：第一電極111；第二電極112；以及由第一電極111和第二電極112夾住的包含發光性有機化合物的層113。第二電極112是藉由蒸鍍法形成的金屬薄膜，並且薄到使包含發光性有機化合物的層113所發射的光透射的程度。第二基板102在與發光元件110重疊的位置具備使該發光元件110所發射的光透射的區域。空間130的壓力為大氣壓力以下。導電性的間隔物135在與隔壁114重疊的位置電連接到第二電極112，並且以緩和在第二電極112中發生的電壓下降的方式設置在第二基板102上。
另外，第一端子103電連接到第一電極111，第二端子104電連接到第二電極112，它們分別延伸至被密封的空間130的外側(參照圖1B)。
<被密封的空間的結構>
空間130是由以圍繞發光元件110的方式設置的密封材料131、第一基板101及第二基板102圍繞的空間，密封材料131將第一基板101和第二基板102貼合起來。另外，由於空間130保持為大氣壓以下，因而以彼此擠壓的方式對第一基板101和第二基板102施加大氣壓。
<發光元件的結構>
在本實施模式中，對發光元件110所包括的第一電極111及第二電極112的結構進行詳細說明。關於發光元件110的另外結構(例如，包含發光性有機化合物的層113)，在實施模式5中詳細說明。
《第一電極》
第一電極111包含導電材料，也可以為單層結構又可以為兩層以上的疊層結構。此外，其厚度沒有特別的限制。
導電材料可以使用具有導電性且能夠耐受製造步驟的材料，例如可以使用選自鉬、鈦、鉭、鎢、鋁、銀、銅、鉻、釹、鈧等中的一種金屬或包含選自它們中的一種金屬的合金。
作為包含鋁的合金，可以舉出鋁-鎳-鑭合金、鋁-鈦合金、鋁-釹合金等。另外，作為包含銀的合金，可以舉 出銀-釹合金、鎂-銀合金等。另外，也可以使用包含金、銅的合金。
導電材料可以使用金屬氮化物。明確地說，可以舉出氮化鈦、氮化鉬、氮化鎢等作為其例子。
導電材料也可以使用導電性的金屬氧化物。明確地說，可以使用氧化銦、氧化錫、銦-錫氧化物(也稱為ITO)、銦-鋅氧化物、氧化鋅、添加有鎵或鋁的氧化鋅或使上述金屬氧化物材料包含氧化矽的材料。
在本實施模式中，作為第一電極111使用在包含鋁-鎳-鑭合金的層上層疊包含鈦的層的疊層結構。鋁-鎳-鑭合金具有高反射率，而較佳使用於反射電極。此外，能夠抑制由於包含鈦的層，在第一電極的表面上形成高電阻的氧化膜的現象。其結果，能夠減少發光元件所發射的光的強度的損失和起因於電阻的電力的損失。
《第二電極》
第二電極112包含導電材料，並且既可以為單層結構又可以為兩層以上的疊層結構。
另外，第二電極112以與包含發光性有機化合物的層接觸的方式形成，該第二電極112薄到使包含發光性有機化合物的層113所發射的光透射的程度，較佳為5nm以上且30nm以下。如此這樣，該厚度薄(換言之剖面面積小)，因此有第二電極112的電阻(也可以稱為薄層電阻)變大的趨勢。
作為用作第二電極112的金屬，可以蒸鍍的金屬即可，例如可以舉出貴金屬、稀土金屬、鹼金屬、鹼土金屬、明確地說，銀、金、鐿、鉺、鈣、鎂以及鋁等。或者，可以舉出包含上述金屬之一的合金，明確地說，銀-釹合金、鎂-銀合金、鋁-鎳-鑭合金、鋁-鈦合金、鋁-釹合金等。
另外，作為形成第二電極112的方法，較佳採用電子束蒸鍍法，特別較佳為加熱蒸鍍法或電子束蒸鍍法等。在藉由濺射法形成第二電極112的情況下，有時對用作該第二電極112的基底的包含發光性有機化合物的層113帶來損傷。此外，有時包含大粒子地形成第二電極112。當對這種粒子集中應力或電場時，成為故障的發生原因。或者，從靶材具有大的動能並跑出來的粒子碰撞到包含發光性有機化合物的層113，而帶來損傷。或者，有時形成在靶材近旁的電漿所發射的紫外線等的活性能量線對包含發光性有機化合物的層113帶來損傷。或者，有時濺射氣體成為發光元件的雜質而降低可靠性。
本發明的一個方式的發光模組100所具備的發光元件110具有藉由真空蒸鍍法形成的第二電極112。其結果，包含發光性有機化合物的層113不容易受到第二電極的形成所伴隨的損傷。其結果，本發明的一個方式的發光模組的可靠性高。
另外，也可以將第一電極111作為反射性的電極，將第二電極112作為半透射/半反射性的電極，藉由調整第 一電極111和第二電極112的間隔(光學距離)構成微諧振器(也稱為微腔)，來從半透射/半反射性的第二電極112高效地取出特定波長的光。
<隔壁的結構>
隔壁114包含導電材料，既可以為單層結構又可以為兩層以上的疊層結構。此外，其厚度沒有特別的限制。在隔壁的上端部或下端部較佳形成具有曲率的曲面。例如，隔壁114中的接觸於第一電極111的部分的形狀較佳為具備平緩的角度或曲率(例如為0.2μm以上且3μm以下)。藉由以與第一電極111之間不形成臺階的方式形成隔壁114的端部，可以防止在臺階部中發生第一電極111和第二電極112的短路的現象。
隔壁114可以使用具有絕緣性且能夠耐受製程的材料，例如可以使用選自光聚合體、光敏丙烯酸樹脂、光敏聚醯亞胺等的一種絕緣層，或包含選自它們的一種的絕緣層。
隔壁114在第一電極111上具有至少一個開口部，並且隔壁114設置在與導電性的間隔物135重疊的位置(參照圖1C)。本實施模式所例示的隔壁114的方式是格子狀。
作為隔壁114可以適用的材料是絕緣性的材料即可，可以舉出例如樹脂、無機絕緣材料或它們的組合。明確地說，可以使用負型或正型的感光性的樹脂。藉由調節曝光 條件，能夠平緩地形成感光性的樹脂的端部的形狀。
另外，在隔壁114上順序層疊有包含發光性有機化合物的層113、第二電極112。
<導電性的間隔物的結構>
導電性的間隔物135具有如下功能：保持第一基板101和第二基板102之間的間隔；緩和第二電極112的電壓下降。
本實施模式所例示的導電性的間隔物135形成在第二基板102上的與隔壁114重疊的位置。導電性的間隔物135在其端部和隔壁114之間夾住包含發光性有機化合物的層113和第二電極112，而支撐施加到第一基板101和第二基板102的大氣壓(參照圖1C)。
導電性的間隔物135的長度例如為2μm以上且6μm以下，代表為3μm以上且5μm以下。在將導電性的間隔物形成為較長時，來自發光模組射出的光的指向性較高，在將導電性的間隔物形成為較短時，來自發光模組射出的光的指向性較低。當指向性高時較佳使用於在發光模組的正面明亮的照明設備等，當指向性弱時較佳使用於廣視角的發光顯示裝置等。
另外，導電性的間隔物135的端部在隔壁114上與第二電極112接觸，而彼此電連接(參照圖1C)。與第二電極112相比，導電性的間隔物135不容易發生電壓下降，且形成為在廣泛的範圍中使電流容易流過即可，可以 適用各種各樣的方式。
明確地說，導電性的間隔物135的形狀可以為條紋狀、葉脈狀、格子狀或網孔狀。
在本實施模式中，例示格子狀的導電性的間隔物135(參照圖1A)。在導電性的間隔物135連續的部分(例如圖1A中的從M1至M2的格子的部分)中電流容易藉由。另一方面，導電性的間隔物135的不連續的部分(例如圖1A中的從M3至M4)使發光元件110所發射的光透射。
另外，雖然在本實施模式中，在每個形成有隔壁114的部分中分別例示設置導電性的間隔物135的結構，但是也可以採用在每兩個形成有隔壁114的部分分別設置導電性的間隔物135的結構，適當地調整其佈置，以使難以觀察到起因於第二電極112的電壓下降的發光元件110的發光不均勻(也稱為亮度不均勻)即可。
導電性的間隔物135的電阻越降低，緩和電壓下降的效果越明顯。作為導電性的間隔物135的電阻減少的方法，例如可以適用導電性高的材料和/或剖面面積大的方式。
另外，在第一基板101的面積中發光元件110的面積佔有的比率越大，發光模組的亮度越明亮，這是較佳的。因此，導電性的間隔物135或隔壁114都較佳採用儘量不覆蓋第一基板101的形狀。
導電性的間隔物135較佳採用覆蓋第一基板101的面 積小且剖面面積大的形狀。例如，如本實施模式所例示那樣，較佳為寬度窄且高度高的形狀，換言之縱橫比高的形狀。
作為可以用於導電性的間隔物135的材料，可以以單層或層疊使用如金屬、合金、金屬氮化物以及金屬氧化物等。作為金屬或合金，明確地說，可以舉出包含選自鋁、銅、鉻、鉭、鈦、鉬及鎢中的元素。
另外，包含鋁的合金既導電性高又反射率高，不容易發生吸收發光元件110所發射的光而損失的現象。作為包含鋁的合金，可以使用包含鎳的鋁、包含鑭及鎳的鋁、包含矽的鋁。
作為金屬氮化物，明確地說，可以舉出氮化鈦、氮化鉬以及氮化鎢等。
作為可以用於導電性的間隔物135的層疊材料，可以舉出在下側和上側的一者或兩者層疊有高熔點金屬或上述金屬氮化物的結構。另外，作為高熔點金屬，明確地說可以舉出鉻、鉭、鈦、鉬、鎢、釹、鈧、釔等。當採用在鋁或銅的下側和上側的一者或兩者層疊的結構時能夠避免鋁及銅的耐熱性及腐蝕性的問題。
本實施模式所例示的導電性的間隔物135在第二基板102上順序層疊有鋁及鈦，並且藉由光蝕刻法進行加工而形成。藉由採用第二電極接觸於鈦層的結構，能夠抑制由於形成在導電性的間隔物135的表面的氧化膜而導致的電阻的上升。
<第一基板及第二基板>
第一基板101及第二基板102分別具有耐受製造步驟的程度的耐熱性，其厚度及尺寸只要可以使用於製造裝置，就沒有特別的限制。另外，也可以採用單層結構或層疊兩層以上的層的結構。
第一基板101及第二基板102較佳具有氣體阻隔性。另外，也可以在與第一基板101和發光元件及第二基板102和發光元件之間形成具有氣體阻隔性的膜。具體來說，當氣體阻隔性的水蒸氣透過率為10-5g/m2．天以下，較佳為10-6g/m2．天以下時，可以提高發光模組的可靠性，所以是較佳的。
另外，第一基板101及第二基板102也可以具有可撓性。作為具有可撓性的基板，除了塑膠基板之外還可以使用厚度為50μm以上且500μm以下的薄玻璃或金屬箔。
至少第二基板102在與發光元件110重疊的位置具備使發光元件110所發射的光透射的區域。
作為使發光元件110所發射的可見光透射的基板的例子，可以舉出如無鹼玻璃基板、硼矽酸鋇玻璃基板、硼矽酸鋁玻璃基板、石英基板、藍寶石基板、以及包含FRP(Fiberglass-Reinforced Plastics：玻璃纖維強化塑膠)、聚酯、丙烯酸樹脂或聚醯亞胺等的基板。
第一基板101的形成有發光元件的面可以具有絕緣性，並且形成多個發光元件。也可以在一個基板上形成多 個發光元件，並且在該基板上形成多個發光模組。另外，也可以藉由在第一基板101上層疊絕緣膜來得到絕緣性。
另外，第一基板101的形成有發光元件一側的面較佳為平坦的。另外，也可以層疊設置用於平坦化的膜。
另外，也可以作為第一基板101用於難以使發光元件110所發射的光透射的材料。例如，可以舉出陶瓷基板及包含不鏽鋼等的金屬基板等。
另外，也可以在第一基板101上設置電晶體，連接到發光模組的發光元件所具備的第一電極。
在本實施模式所說明的發光模組100中，作為第一基板101及第二基板102分別使用無鹼玻璃基板。
<變形例1>
參照圖2A說明本實施模式的發光模組的變形例1。變形例1所例示的發光模組中的發光元件110具有：包含發光性有機化合物的第一層113a；包含發光性有機化合物的第二層113b；以及中間層113c。另外，中間層113c處於包含發光性有機化合物的第一層113a和包含發光性有機化合物的第二層113b之間。
另外，導電性的間隔物135包括角部以曲面施以倒角加工的端部135a，該端部135a在隔壁114上連接到發光元件110的第二電極112。
導電性的間隔物135設置為夾住在該導電性的間隔物135的端部和隔壁114之間形成在隔壁114上的層，而保 持第一基板101和第二基板102之間的間隔。因此，施加到第二基板102的應力容易集中於導電性的間隔物135的端部。
另一方面，在隔壁114上形成有包含發光性有機化合物的第一層113a、包含發光性有機化合物的第二層113b及第二電極112，它們都是容易被破壞的層。
在採用本實施模式的變形例1的情況下，在隔壁114上形成有：包含發光性有機化合物的第一層113a；包含發光性有機化合物的第二層113b；中間層113c；以及第二電極112。每個包含發光性有機化合物的層是厚度為幾十至幾百nm左右的層，第二電極112是厚度為幾nm左右的金屬層，它們都是被容易破壞的層。
在集中於導電性的間隔物135的端部的應力破壞形成在隔壁114上的層的情況下，有時引起發光元件110的異常的發光。
例如，在第二電極112及包含發光性有機化合物的第二層113b被破壞而導電性的間隔物135和中間層113c短路的情況下，在該短路部分的周邊，電流在第一電極111和導電性的間隔物135之間流過而不藉由包含發光性有機化合物的第二層113b。其結果，有時來自包含發光性有機化合物的第二層113b的發光消失，或者該發光的強度及呈現的顏色變化。
但是，根據本實施模式，導電性的間隔物135包括角部以曲面施以倒角加工的端部135a，因此能夠防止如下 現象，即在導電性的間隔物135的端部135a集中破壞形成在隔壁114上的層的應力。其結果，可以提供不發生異常的發光且能夠以均勻的亮度取出光的發光模組。或者，可以提供不發生異常的發光且觀察不到牛頓環的美觀優異的發光模組。
<變形例2>
參照圖2B說明本實施模式的發光模組的變形例2。在變形例2所例示的發光模組中，導電性的間隔物135在第二基板102一側具備反射率低的層135b。
作為反射率低的層135b只要使用難以反射外光的材料來形成即可，例如著色導電層之外，還可以使用著色絕緣層等。
作為著色導電層，可以舉出金屬層、金屬氮化物層、以及分散有填料的樹脂等，明確地說可以使用金、銅、氮化鈦、以及分散有碳黑的樹脂等。另外，作為著色絕緣層，可以舉出絕緣性的無機物層及分散有顏料的樹脂層等。
該反射率低的層135b吸收從第二基板102一側行進到導電性的間隔物的外光(在圖2B中以實線表示的箭頭)及在導電性的間隔物中包括的其他層所反射的外光(在圖2B中以虛線表示的箭頭)的一部分。其結果，可以提供外光的反射被抑制且以均勻的亮度取出光的發光模組。或者，可以提供外光的反射被抑制且觀察不到牛頓環 的美觀優異的發光模組。
<變形例3>
參照圖2C說明本實施模式的發光模組的變形例3。在圖2C中，作為發光模組的一個方式例示具備多個發光模組的結構。此外，這種結構也可以稱為發光面板。圖2C所例示的發光面板具有：第一基板101；形成在第一基板101的一個面側的多個發光元件(例如，發光元件110r、發光元件110g及發光元件110b)；設置在第一基板101的一個面側的第二基板102；保持第一基板101和第二基板102之間的間隔的導電性的間隔物135；以及在第一基板101和第二基板102之間密封發光元件的空間130。
另外，第一基板101具有：多個第一電極(例如，第一電極111r、第一電極111g及第一電極111b)；以及在多個第一電極上分別具有開口部的隔壁114。多個第一電極的每一個成為獨立的發光元件的第一電極，每個發光元件在與隔壁114的開口部重疊的位置具備如下：第一電極；第二電極112；以及由第一電極和第二電極112夾住的包含發光性有機化合物的層113。第二電極112是藉由蒸鍍法形成的金屬薄膜，並且薄到使包含發光性有機化合物的層113所發射的光透射的程度。
另外，第二基板102在與發光元件110r、110g及110b重疊的位置具備設置有如下彩色濾光片的區域，即 使發光元件110r、110g及110b所發射的光的一部分透射的彩色濾光片(例如彩色濾光片137r、彩色濾光片137g及彩色濾光片137b)。另外，也可以設置覆蓋該彩色濾光片的保護層138。
另外，空間130的壓力為大氣壓力以下。導電性的間隔物135在與隔壁114重疊的位置電連接到第二電極112，並且以緩和在第二電極112中發生的電壓下降的方式設置在第二基板102一側。
另外，在作為導電性的間隔物135使用遮光性的材料的情況下，能夠抑制發生如下現象，即設置在鄰接的一個發光模組的發光元件所發射的光進入到設置在另一個發光模組中的彩色濾光片的現象(所謂的串擾的現象)。
另外，彩色濾光片在第二基板102和導電性的間隔物135之間延伸。另外，也可以將遮光層139設置在第二基板102和導電性的間隔物135之間。
上述本發明的一個方式的發光面板具備可以獨立地驅動的多個發光模組，在每個發光模組的發光元件中分別層疊而設置彩色濾光片。該彩色濾光片在第二基板和導電性的間隔物之間延伸。該彩色濾光片除了從發光元件選擇性地取出呈現一個顏色的光之外，還吸收從第二基板一側行進到導電性的間隔物的外光及在導電性的間隔物所反射的外光的一部分。其結果，可以提供外光的反射被抑制且以均勻的亮度取出光的發光面板。或者，可以提供外光的反射被抑制且觀察不到牛頓環的美觀優異的發光面板。
《發光元件的變形例》
在變形例3中例示的發光面板具備多個模組，多個發光模組彼此電獨立。每多個發光元件具備：一個包含發光性有機化合物的層113；一個第二電極112；以及電獨立的第一電極。例如，發光元件110r具備第一電極111r，發光元件110g具備第一電極111g，並且發光元件110b具備第一電極111b。
第一電極可以藉由光蝕刻法來形成，因此，與在每個發光元件中將其他層(明確而言，包含發光性的有機化合物的層及第二電極)分離地形成的結構相比，更容易地實現分離且高精細化。
另外，在變形例3中例示的發光面板所具備的發光模組都設置有發射呈現白色的光(明確而言，包括呈現紅色、綠色及藍色的光的光)的多個發光元件。
《第二基板的變形例》
在變形例3中例示的發光面板所具備的發光模組中，第二基板設置有使發光元件所發射的光的一部分透射的彩色濾光片。
在呈現白色的光的發光元件上重疊而設置使紅色的光透射的彩色濾光片137r的發光模組發射呈現紅色的光，設置使綠色的光透射的彩色濾光片137g的發光元件發射呈現綠色的光，設置使藍色的光透射的彩色濾光片137b 的發光模組發射呈現藍色的光。此外，也可以與這些發光模組一起設置發射呈現白色的光的發光模組(例如，在第二基板上沒有設置彩色濾光片的結構)。
與一個發光元件重疊而設置的彩色濾光片，沿與鄰接的發光元件重疊的方向延伸。例如，與發光元件110g重疊而設置的彩色濾光片137g延伸至與鄰接的發光元件110r重疊的一側和與鄰接的發光元件110b重疊的一側。另一方面，與發光元件110r重疊的彩色濾光片137r延伸至彩色濾光片137g一側，並且與發光元件110b重疊的彩色濾光片137b延伸至彩色濾光片137g一側。
另外，較佳採用以不重疊於一個發光元件的方式設置鄰接的兩個彩色濾光片的結構。這是因為若在一個發光元件上重疊多個彩色濾光片，就不能取得呈現鮮明的顏色的光的緣故。
另外，也可以覆蓋彩色濾光片地設置保護層138。保護層138既可以為單層結構，又可以為兩層以上的疊層結構。另外，其厚度沒有特別的限制。
保護層138使形成在彩色濾光片的表面上的凹凸平坦化。或者，保護層138抑制如下現象，即彩色濾光片和/或遮光層139所包含的雜質擴散到形成有發光元件的空間130。保護層138為能夠耐受製程的材料即可，可以使用如包含選自聚醯亞胺層、環氧層、以及丙烯酸樹脂層等中的一種的層。另外，既可以使用熱固化型材料，又可以使用紫外線固化型材料。
在本實施模式中，對作為保護層138使用聚醯亞胺的情況進行說明。
彩色濾光片137r、彩色濾光片137g及彩色濾光片137b使包含發光性的有機化合的層113所發射的光的至少一部分透射。另外，既可以為單層結構，又可以為兩層以上的疊層結構。另外，其厚度沒有特別的限制。
作為可用於彩色濾光片的材料只要是能夠耐受製程的材料即可，可以使用如包含著色材料的有機材料層或多層膜濾波器。
作為包含著色材料的有機材料層，可以舉出：使呈現紅色的光透射的層；使呈現綠色的光透射的層；或使呈現藍色的光透射的層。
在變形例3所例示的發光面板所具備的發光模組中，導電性的間隔物135重疊於彩色濾光片。該彩色濾光片吸收從第二基板102一側行進到導電性的間隔物135的外光及在導電性的間隔物135所反射的外光的一部分。其結果，可以提供外光的反射被抑制且以均勻的亮度取出光的發光面板。或者，可以提供外光的反射被抑制且觀察不到牛頓環的美觀優異的發光面板。
尤其是，較佳採用在隔壁114上重疊一部分地設置鄰接的兩個彩色濾光片，並且將導電性的間隔物135設置為與隔壁及兩個彩色濾光片重疊的結構。這是因為在重疊而設置兩個彩色濾光片的情況下，能夠高效地吸收從第二基板102一側行進到導電性的間隔物135的外光及在導電性 的間隔物135所反射的外光的一部分的緣故。
另外，也可以在第二基板102和導電性的間隔物135之間設置遮光層139。
遮光層139也可以包含遮蔽透射第二基板102的光的層。此外，既可以為單層結構，又可以為兩層以上的疊層結構。
作為遮蔽透射第二基板102的光的層只要是如下材料即可，即遮蔽第二基板102進入到發光模組內部的光且耐受製程的材料，例如可以使用選自鉻層、鈦層、鎳層至分散有碳黑的高分子層等中的一種遮光層。
在本實施模式中，使用在遮光層139中分散有碳黑的樹脂層。
遮光層139吸收從第二基板102一側行進到導電性的間隔物135的外光及在導電性的間隔物135所反射的外光的一部分，而能夠抑制外光的反射。
注意，本實施模式可以與本說明書所示的其他實施模式適當地組合。
實施模式2
在本實施模式中，說明本發明的一個方式的發光模組的結構。明確而言，對一種發光模組進行說明，具有：第一基板；形成在第一基板的一個面側的發光元件；設置在第一基板的一個面側的第二基板；保持第一基板和第二基板之間的間隔的導電性的間隔物；以及在第一基板和第二 基板之間密封發光元件的空間。另外，第一基板具備第一電極和在第一電極上具有開口部的隔壁。發光元件在與隔壁的開口部重疊的位置具備：第一電極；第二電極；以及由第一電極和第二電極夾住的包含發光性有機化合物的層。第二電極是藉由蒸鍍法形成的金屬薄膜，並且薄到使包含發光性有機化合物的層所發射的光透射的程度。第二基板在與發光元件重疊的位置具備使該發光元件所發射的光透射的區域。空間的壓力為大氣壓力以下。導電性的間隔物在與隔壁重疊的位置電連接到第二電極，並且以緩和在第二電極中發生的電壓下降的方式設置在第一基板上。
在本實施模式所例示的發光模組中，設置在第一基板上的導電性的間隔物和設置在第一基板上的發光元件的第二電極在隔壁上電連接，而緩和在第二電極中發生的電壓下降。其結果，可以提供能夠以均勻的亮度取出光的發光模組。或者，可以提供觀察不到牛頓環的美觀優異的發光模組。
對本實施模式所例示的發光模組，參照圖3A至圖4進行說明。
圖3A是本發明的一個方式的發光模組的俯視圖，圖3B是沿著圖3A中的切斷線M1-M2-M3-M4的剖面圖。另外，圖3C是詳細說明圖3B的一部分的圖。
圖3A至3C所例示的發光模組200具有：第一基板201；形成在第一基板201的一個面側的發光元件210；設置在第一基板201的一個面側的第二基板202；保持第 一基板201和第二基板202之間的間隔的導電性的間隔物235；以及在第一基板201和第二基板202之間密封發光元件210的空間230。另外，第一基板201具備第一電極211、在第一電極211上具有開口部的隔壁214。並且發光元件210在與隔壁214的開口部重疊的位置具備：第一電極211；第二電極212；以及由第一電極211和第二電極212夾住的包含發光性有機化合物的層213。第二電極212是藉由蒸鍍法形成的金屬薄膜，並且薄到使包含發光性有機化合物的層213所發射的光透射的程度。第二基板202在與發光元件210重疊的位置具備使該發光元件210所發射的光透射的區域。空間230的壓力為大氣壓力以下。導電性的間隔物235在與隔壁214重疊的位置電連接到第二電極212，並且以緩和在第二電極212中發生的電壓下降的方式設置在第一基板201上。
另外，第一端子203電連接到第一電極211，第二端子204電連接到第二電極212，它們分別延伸至被密封的空間230的外側(參照圖3B)。
<被密封的空間的結構>
空間230是由以圍繞發光元件210的方式設置的密封材料231、第一基板201及第二基板202圍繞的空間，密封材料231將第一基板201和第二基板202貼合起來。另外，由於空間230保持為大氣壓以下，因而以彼此擠壓的方式對第一基板201和第二基板202施加大氣壓。
<發光元件的結構>
作為在本實施模式中例示的發光元件210所包含的第一電極211的結構，可以適用與在實施模式1中詳細說明的第一電極111相同的結構，作為包含發光性的有機化合物的層213的結構可以適用在實施模式5中詳細說明的包含發光性有機化合物的層的結構。
由此，本發明的一個方式的發光模組200所具有的發光元件210具備藉由真空蒸鍍法形成的第二電極212，因而難以損壞包含發光性有機化合物的層213。其結果，本發明的一個方式的發光模組的可靠性高。
<隔壁的結構>
隔壁214在第一電極211上具有至少一個開口部，並且設置有重疊於隔壁214的導電性的間隔物235(參照圖3C)。本實施模式所例示的隔壁214的方式是格子狀。
隔壁214中的接觸於第一電極211的部分的形狀較佳為具備平緩的角度或曲率(例如為0.2μm至3μm)。藉由以與第一電極211之間不形成臺階的方式形成隔壁214的端部，可以防止在臺階部中發生第一電極211和第二電極212的短路的現象。
作為隔壁214可以適用的材料是絕緣性的材料即可，可以舉出例如樹脂、無機絕緣材料或它們的組合。明確地說，可以使用負型或正型的感光性的樹脂。藉由調節曝光 條件，能夠平緩地形成感光性的樹脂的端部的形狀。
另外，在隔壁214上順序層疊了包含發光性有機化合物的層213、第二電極212。
<導電性的間隔物的結構>
導電性的間隔物235具有如下功能：保持第一基板201和第二基板202之間的間隔；緩和第二電極212的電壓下降。
本實施模式所例示的導電性的間隔物235形成在第一基板201上所形成的隔壁214上。導電性的間隔物235在其端部和第二基板202之間夾住包含發光性有機化合物的層213和第二電極212，而支撐施加到第一基板201和第二基板202的大氣壓(參照圖3C)。
導電性的間隔物235的長度例如為2μm以上且6μm以下，代表為3μm以上且5μm以下。在將導電性的間隔物形成為較長時，來自發光模組射出的光的指向性較高，在將導電性的間隔物形成為較短時，來自發光模組射出的光的指向性較低。當指向性高時較佳使用於在發光模組的正面明亮的照明設備等，當指向性弱時較佳使用於廣視角的發光顯示裝置等。
另外，導電性的間隔物235與第二電極212電連接。與第二電極212相比，導電性的間隔物235不容易發生電壓下降，且形成為在廣泛的範圍中使電流容易流過即可，可以適用各種各樣的方式。
例如，導電性的間隔物235的上表面形狀可以為例如條紋狀、葉脈狀、格子狀或網孔狀。
在本實施模式中，例示格子狀的導電性的間隔物235(參照圖3A)。在連續導電性的間隔物235的部分(例如圖3A中的從M1至M2的格子的部分)中電流容易藉由。另一方面，不連續導電性的間隔物235的的部分(例如圖3A中的從M3至M4)使發光元件210所發射的光透射。
另外，將導電性的間隔物235的剖面較佳形成為T字狀或反錐形。對這種導電性的間隔物235利用各向異性強的成膜方法形成包含發光性有機化合物的層213，並且利用各向異性的蒸鍍方法對導電性的間隔物235的側面斜向地蒸鍍而形成用作第二電極212的導電膜，而能夠將第二電極212在導電性的間隔物235的側面電連接。
此外，利用比用於包含發光性有機化合物的層213的成膜方法各向同性更強的成膜方法而形成第二電極212，也可以同樣地電連接。另外，剖面為T字狀或反錐形的形狀是指將導電性的間隔物235的上部投影在第一基板201上的形狀的面積重疊於投影下部的面積，並且上部的投影面積大於下部的投影面積的形狀。
另外，雖然在本實施模式中，在每個形成有隔壁214的部分中分別例示設置導電性的間隔物235的結構，但是也可以採用在每兩個形成有隔壁214的部分分別設置導電性的間隔物235的結構，適當地調整其佈置，以使難以觀 察到第二電極212的電壓下降即可。
導電性的間隔物235的電阻越低，緩和電壓下降的效果越明顯。作為導電性的間隔物235的電阻減少的方法，例如可以適用導電性高的材料和/或剖面面積大的方式。
另外，在第一基板201的面積中發光元件210的面積佔有的比率越大，發光模組的亮度越明亮，因而這是較佳的。因此，導電性的間隔物235或隔壁214都較佳採用儘量不覆蓋第一基板201的形狀。例如，如本實施模式所例示那樣，較佳採用寬度窄且高度高的形狀，換言之縱橫比高的形狀。
作為可以用於導電性的間隔物235的材料，可以以單層或層疊使用如金屬、合金、金屬氮化物以及金屬氧化物等。作為金屬或合金，明確地說，可以舉出包含選自鋁、銅、鉻、鉭、鈦、鉬及鎢中的元素。
另外，包含鋁的合金既導電性高又反射率高，不容易發生吸收發光元件210所發射的光而損失的現象。作為包含鋁的合金，可以使用包含鎳的鋁、包含鑭及鎳的鋁、包含矽的鋁。
作為金屬氮化物，明確地說，可以舉出氮化鈦、氮化鉬以及氮化鎢等。
作為可以用於導電性的間隔物235的層疊材料，可以舉出在下側和上側的一者或兩者層疊有高熔點金屬或上述金屬氮化物的結構。另外，作為高熔點金屬，明確地說可以舉出鉻、鉭、鈦、鉬、鎢、釹、鈧、釔等。當採用在鋁 或銅的下側和上側的一者或兩者層疊的結構時能夠避免鋁及銅的耐熱性及腐蝕性的問題。另外，在導電性的間隔物235具有疊層結構的情況下，也可以在最上層設置反射率低的層。作為反射率低的層的材料，可以使用與變形例2所示的材料相同的材料。
本實施模式所例示的導電性的間隔物235在第一基板201上順序層疊有鋁及鈦，並且藉由光蝕刻法進行加工而形成。
<第一基板及第二基板>
第一基板201及第二基板202分別具有耐受製造步驟的程度的耐熱性，其厚度及尺寸只要可以使用於製造裝置，就沒有特別的限制。另外，也可以採用單層結構或層疊兩層以上的層的結構。
第一基板201及第二基板202較佳具有氣體阻隔性。另外，也可以在與發光元件之間形成具有氣體阻隔性的膜。具體來說，當使用氣體阻隔性的水蒸氣透過率為10-5g/m2．天以下，較佳為10-6g/m2．天以下的基板時，可以提高發光模組的可靠性，所以是較佳的。
另外，第一基板201及第二基板202也可以具有可撓性。作為具有可撓性的基板，除了塑膠基板之外還可以使用厚度為50μm以上且500μm以下的薄玻璃或金屬箔。
至少第二基板202在與發光元件210重疊的位置具備使發光元件210所發射的光透射的區域。
作為使發光元件210所發射的可見光透射的基板的例子，可以舉出如無鹼玻璃基板、硼矽酸鋇玻璃基板、硼矽酸鋁玻璃基板、石英基板、藍寶石基板、以及包含FRP(Fiberglass-Reinforced Plastics：玻璃纖維強化塑膠)、聚酯、丙烯酸樹脂或聚醯亞胺等的基板。
可以使第一基板201的形成有發光元件的面具有絕緣性，並且形成多個發光元件。也可以在一個基板上形成多個發光元件，並且在該基板上形成多個發光模組。另外，也可以藉由在第一基板201上層疊絕緣性的膜來得到絕緣性。
另外，第一基板201的形成有發光元件一側的面較佳為平坦的。另外，也可以層疊設置用於平坦化的膜。
另外，也可以將難以使發光元件210所發射的光透射的材料用於第一基板201。例如，可以舉出陶瓷基板及包含不鏽鋼等的金屬基板等。
另外，也可以在第一基板201上設置電晶體，連接到發光模組的發光元件所具備的第一電極。
在本實施模式所說明的發光模組200中，作為第一基板201及第二基板202分別使用無鹼玻璃基板。
<變形例>
參照圖4說明本實施模式的發光模組的變形例。在圖4中，作為發光模組的一個方式例示具備多個發光模組的結構。此外，這種結構也可以稱為發光面板。圖4所例示 的發光面板具有：第一基板201；形成在第一基板201的一個面側的多個發光元件(例如，發光元件210r、發光元件210g及發光元件210b)；設置在第一基板201的一個面側的第二基板202；保持第一基板201和第二基板202之間的間隔的導電性的間隔物235；以及在第一基板201和第二基板202之間密封發光元件的空間230。
另外，上述第一基板201具備多個第一電極和在多個第一電極上分別具有開口部的隔壁214。上述發光元件在與上述隔壁214的開口部重疊的位置具備：第一電極；第二電極212；以及由第一電極和第二電極212夾住的包含發光性有機化合物的層213。變形例所例示的發光模組具備多個第一電極(例如，第一電極211r、第一電極211g及第一電極211b)，它們分別成為獨立的發光元件的第一電極。上述第二電極212是藉由蒸鍍法形成的金屬薄膜，並且薄到使包含發光性有機化合物的層213所發射的光透射的程度。
另外，第二基板202在與發光元件210重疊的位置具備設置有使發光元件210所發射的光的一部分透射的彩色濾光片(例如彩色濾光片137r、彩色濾光片137g及彩色濾光片137b)的區域。另外，也可以設置覆蓋上述彩色濾光片的保護層138。
另外，空間230的壓力為大氣壓力以下。導電性的間隔物235在與隔壁214重疊的位置電連接到第二電極212，並且以緩和在第二電極212中發生的電壓下降的方 式設置在第一基板201上。
另外，彩色濾光片在至第二基板202和導電性的間隔物235之間延伸。另外，也可以將遮光層139設置在第二基板202和導電性的間隔物235之間。
上述本發明的一個方式的發光面板具備可以獨立地驅動的多個發光模組，在每個發光模組的發光元件中分別層疊而設置彩色濾光片。該彩色濾光片在第二基板和導電性的間隔物之間延伸。該彩色濾光片除了從發光元件選擇性地取出呈現一個顏色的光之外，還吸收從第二基板一側行進到導電性的間隔物的外光及在導電性的間隔物所反射的外光的一部分。其結果，可以提供外光的反射被抑制且以均勻的亮度取出光的發光面板。或者，可以提供外光的反射被抑制且觀察不到牛頓環的美觀優異的發光面板。
《發光元件的變形例》
在本實施模式的變形例中例示的發光面板具備多個模組，多個發光模組彼此電獨立。多個發光元件具備：一個包含發光性有機化合物的層213；一個第二電極212；以及電獨立的第一電極。例如，發光元件210r具備第一電極211r，發光元件210g具備第一電極211g，並且發光元件210b具備第一電極211b。
第一電極可以藉由光蝕刻法來形成，因此，與在每個發光元件中將其他層(明確而言，包含發光性的有機化合物的層及第二電極)分離地形成的結構相比，更容易地實 現分離且高精細化。
在變形例中例示的發光面板所具備的發光模組都設置有發射呈現白色的光(明確而言，包括呈現紅色、綠色及藍色的光的光)的多個發光元件。
《第二基板的變形例》
在本實施模式的變形例中例示的發光面板所具備的發光模組中，第二基板設置有使發光元件所發射的光的一部分透射的彩色濾光片。
在呈現白色的光的發光元件上重疊而設置使紅色的光透射的彩色濾光片137r的發光模組發射呈現紅色的光，設置使綠色的光透射的彩色濾光片137g的發光元件發射呈現綠色的光，設置使藍色的光透射的彩色濾光片137b的發光模組發射呈現藍色的光。此外，也可以與這些發光模組一起設置發射呈現白色的光的發光模組(例如，在第二基板上沒有設置彩色濾光片的結構)。
與一個發光元件重疊而設置的彩色濾光片，沿與鄰接的發光元件重疊的方向延伸。例如，與發光元件210g重疊而設置的彩色濾光片137g延伸至與鄰接的發光元件210r的重疊一側和與鄰接的發光元件210b重疊的一側。另一方面，與發光元件210r重疊的彩色濾光片137r延伸至彩色濾光片137g一側，並且與發光元件210b重疊的彩色濾光片137b延伸至彩色濾光片137g一側。
另外，較佳採用以不重疊於一個發光元件的方式設置 鄰接的兩個彩色濾光片的結構。這是因為若在一個發光元件上重疊多個彩色濾光片，就不能取得呈現鮮明的顏色的光的緣故。
另外，也可以覆蓋彩色濾光片地設置保護層138。
在變形例所例示的發光面板所具備的發光模組中，導電性的間隔物235重疊於彩色濾光片。該彩色濾光片吸收從第二基板202一側行進到導電性的間隔物235的外光及在導電性的間隔物235所反射的外光的一部分。其結果，可以提供外光的反射被抑制且以均勻的亮度取出光的發光面板。或者，可以提供外光的反射被抑制且觀察不到牛頓環的美觀優異的發光面板。
尤其是，較佳採用在隔壁214上重疊一部分地設置鄰接的兩個彩色濾光片，並且將導電性的間隔物235設置為重疊於隔壁及兩個彩色濾光片的結構。這是因為在重疊而設置兩個彩色濾光片的情況下，能夠高效地吸收從第二基板202一側行進到導電性的間隔物235的外光及在導電性的間隔物235所反射的外光的一部分的緣故。
另外，也可以在第二基板202和導電性的間隔物235之間設置遮光層139。這是因為遮光層139吸收從第二基板202一側行進到導電性的間隔物235的外光及在導電性的間隔物235所反射的外光的一部分的緣故。
注意，本實施模式可以與本說明書所示的其他實施模式適當地組合。
實施模式3
在本實施模式中，參照圖5A和5B說明利用本發明的一個方式的發光模組的發光面板的結構。圖5A是設置有本發明的一個方式的發光模組的發光面板的俯視圖，圖5B是沿著圖5A的切斷線J-K的剖面圖。圖5B所例示的發光面板沿著圖中所示的箭頭方向發射光。另外，可以將本實施模式所例示的發光面板用於顯示裝置。
在本實施模式中例示的發光面板具備電晶體(例如，電晶體305r及電晶體305g)、與不同的電晶體的源極電極或汲極電極分別連接的發光模組(例如，發光模組350r及發光模組350g)，並且每個發光模組能夠獨立地驅動。該發光面板具有：第一基板301；形成在第一基板301的一個面側的發光元件(例如，發光元件310r及發光元件310g)；設置在第一基板301的一個面側的第二基板302；保持第一基板301和第二基板302之間的間隔的導電性的間隔物335；以及在第一基板301和第二基板302之間密封發光元件的空間330。
另外，第一基板301具有：多個第一電極(例如，第一電極311r、第一電極311g)；以及在多個第一電極上分別具有開口部的隔壁314。多個第一電極的每一個成為獨立的發光元件的第一電極，每個發光元件在與隔壁314的開口部重疊的位置具備如下：第一電極；第二電極312；以及由第一電極和第二電極312夾住的包含發光性有機化合物的層313。第二電極312是藉由蒸鍍法形成的 金屬薄膜，並且薄到使包含發光性有機化合物的層313所發射的光透射的程度。
另外，第一基板301在其一面和設置在該一面的發光元件之間具備：絕緣層307；導電層(例如，連接到電晶體的源極電極或汲極電極的導電層306r、導電層306g)；以及電晶體(例如，電晶體305r及電晶體305g)。
另外，第二基板302在與發光元件重疊的位置具備設置有如下彩色濾光片的區域，即使發光元件所發射的光的一部分透射的彩色濾光片(例如彩色濾光片337r及彩色濾光片337g)。另外，也可以設置覆蓋該彩色濾光片的保護層338。
另外，空間330的壓力為大氣壓力以下。導電性的間隔物335在與隔壁314重疊的位置電連接到第二電極312，並且以緩和在第二電極312中發生的電壓下降的方式設置在第一基板301上。
另外，彩色濾光片在第二基板302和導電性的間隔物335之間延伸。另外，也可以將遮光層339設置在第二基板302和導電性的間隔物335之間。
上述本發明的一個方式的發光面板具備可以獨立地驅動的多個發光模組，在每個發光模組的發光元件中分別層疊而設置彩色濾光片。該彩色濾光片在第二基板和導電性的間隔物之間延伸。該彩色濾光片除了從發光元件選擇性地取出呈現一個顏色的光之外，還吸收從第二基板一側行 進到導電性的間隔物的外光及在導電性的間隔物所反射的外光的一部分。其結果，可以提供外光的反射被抑制且以均勻的亮度取出光的發光面板。或者，可以提供外光的反射被抑制且觀察不到牛頓環的美觀優異的發光面板。
在本實施模式中例示的發光面板可以適用實施模式1的變形例3所說明的結構。明確而言，對如下結構可以適用與實施模式1的變形例3所說明的結構對應的結構，即；第一基板301；發光元件(例如，發光元件310r及發光元件310g)；第二基板302；導電性的間隔物335；空間330；第一電極(例如，第一電極311r及第一電極311g)；隔壁314；包含發光性有機化合物的層313；第二電極312；彩色濾光片(例如，彩色濾光片337r及彩色濾光片337g)；以及保護層338。因此，在本實施模式中，援用實施模式1中的變形例3的說明，而省略其詳細說明。
<導電層>
導電層306r、導電層306g具有導電性。另外，導電層306r、導電層306g既可以為包含導電材料的層的單層結構，又可以為包含導電材料的層的兩層以上的疊層結構。另外，其厚度沒有特別的限制。
導電材料可以使用具有導電性且能夠耐受製造步驟的材料，例如可以使用選自鉬、鈦、鉭、鎢、鋁、銅、鉻、釹、鈧等中的一種金屬或包含選自它們中的一種金屬的合 金。
導電材料可以使用金屬氮化物。明確地說，可以舉出氮化鈦、氮化鉬、氮化鎢等作為其例子。
導電材料也可以使用導電性的金屬氧化物。明確地說，可以使用氧化銦、氧化錫、銦-錫氧化物(也稱為ITO)、銦-鋅氧化物、氧化鋅、添加有鎵或鋁的氧化鋅或包使上述金屬氧化物材料包含氧化矽的材料。
此外，導電材料可以使用石墨烯等。
在本實施模式中，對導電層306r、導電層306g使用在鋁合金上層疊鈦而成的疊層體的結構進行說明。
<絕緣層>
絕緣層307具有絕緣性。另外，既可以為單層結構，又可以為兩層以上的疊層結構。另外，其厚度沒有特別的限制。
絕緣層307的表面較佳為平坦的。這是因為如下緣故：如果在重疊於絕緣層307的表面而設置的發光模組的第一電極的表面反映絕緣層307的表面凹凸，則這成為引發第一電極和第二電極的短路的原因。
作為絕緣性的材料只要是具有絕緣性且能夠耐受製程的材料即可，例如可以使用選自氧化矽層、氧氮化矽層、氧化鋁層、丙烯酸樹脂層、聚醯亞胺樹脂層、苯並環丁烯樹脂層、聚醯胺樹脂、環氧樹脂、矽氧烷基樹脂層、SOG層、聚矽氮烷類SOG層等的一種絕緣層，或包含選自它 們的一種絕緣層的層。
在本實施模式中，對作為絕緣層307使用聚醯亞胺層的結構進行說明。
另外，也可以採用如下結構：在第一基板310上形成電晶體，並藉由導電層306r使該電晶體的源極電極或汲極電極電連接到第一電極311r，或者藉由導電層306g使該電晶體的源極電極或汲極電極電連接到第一電極311g。藉由採用上述結構，可以提供能夠獨立使各個發光模組點亮的發光面板，例如可以將該發光面板用於顯示裝置。
<包含發光性有機化合物的層>
包含發光性有機化合物的層313至少包含發光性有機化合物。另外，該包含發光性有機化合物的層313既可以採用單層結構又可以採用兩層以上的疊層結構。關於包含發光性有機化合物的層的結構，在實施模式5中進行詳細的說明。
在本實施模式中，對作為包含發光性有機化合物的層313使用發射呈現白色的光的層的結構進行說明。
在本實施模式所例示的發光面板所具備的發光模組中，導電性的間隔物335重疊於彩色濾光片。該彩色濾光片吸收從第二基板302一側行進到導電性的間隔物335的外光及在導電性的間隔物335所反射的外光的一部分。其結果，可以提供外光的反射被抑制且以均勻的亮度取出光 的發光面板。或者，可以提供外光的反射被抑制且觀察不到牛頓環的美觀優異的發光面板。
尤其是，較佳採用在隔壁314上重疊一部分地設置鄰接的兩個彩色濾光片，並且將導電性的間隔物335設置為重疊於隔壁314及兩個彩色濾光片的結構。這是因為在重疊而設置兩個彩色濾光片的情況下，能夠高效地吸收從第二基板302一側行進到導電性的間隔物335的外光及在導電性的間隔物335所反射的外光的一部分的緣故。
另外，也可以在第二基板302和導電性的間隔物335之間設置遮光層339。這是因為遮光層339吸收從第二基板302一側行進到導電性的間隔物335的外光及在導電性的間隔物335所反射的外光的一部分的緣故。
另外，在作為在第二基板302和隔壁314之間接觸而設置的導電性的間隔物335使用遮光性的材料的情況下，能夠抑制發生如下現象，即設置在一個發光模組的發光元件所發射的光進入到設置在另一個發光模組中的彩色濾光片的現象(所謂的串擾的現象)。
明確地說，由導電性的間隔物335能夠抑制發生如下現象，即設置在發光模組350r的發光元件310r所發射的光進入到設置在發光模組350g中的彩色濾光片337g。藉由使用遮光性的導電性的間隔物335，串擾的現象得到抑制，而可以提供顏色再現性優異的發光面板。
注意，本實施模式可以與本說明書所示的其他實施模式適當地組合。
實施模式4
在本實施模式中，參照圖6A和6B說明利用本發明的一個方式的發光模組的發光裝置的結構。
明確地說，本實施模式所例示的一種發光裝置，包括：第一基板；形成在第一基板的一個面側的發光元件；第二基板；保持第一基板和第二基板之間的間隔的導電性的間隔物；以及在第一基板和第二基板之間密封發光元件的空間。上述第一基板具備第一電極和在第一電極上具有開口部的隔壁。上述發光元件在與上述隔壁的開口部重疊的位置具備：第一電極；第二電極；以及由第一電極和第二電極夾住的包含發光性有機化合物的層。另外，上述第二電極是藉由蒸鍍法形成的金屬薄膜，並且薄到使包含發光性有機化合物的層所發射的光透射的程度。上述第二基板在與發光元件重疊的位置具備使該發光元件所發射的光透射的區域。上述空間的壓力為大氣壓力以下。上述導電性的間隔物在與隔壁重疊的位置電連接到第二電極，並且以緩和在第二電極中發生的電壓下降的方式設置在第二基板上。另外，藉由由厚度薄的金屬薄膜形成的第二電極，從第二基板一側射出包含發光性有機化合物的層所發射的層的光。
在上述本發明的一個方式的發光裝置中，設置在第二基板上的導電性的間隔物和設置在第一基板上的發光元件的第二電極電連接，而緩和在第二電極中發生的電壓下 降。其結果，可以提供能夠以均勻的亮度取出光的發光裝置。或者，可以提供觀察不到牛頓環的美觀優異的發光裝置。
在本實施模式中，以與電晶體連接使用的主動矩陣型發光裝置為例子說明本發明的一個方式的發光模組。但是，本發明的一個方式不侷限於主動矩陣型發光裝置，也可以應用於被動矩陣型發光裝置、顯示裝置及照明設備中。
<主動矩陣型發光裝置>
圖6A和6B示出將本發明的一個方式的發光模組應用於主動矩陣型發光裝置時的結構。注意，圖6A是發光裝置的俯視圖，圖6B是沿著A-B及C-D切斷圖6A而得到的剖面圖。
主動矩陣型發光裝置1400包括驅動電路部(源極側驅動電路)1401、像素部1402、驅動電路部(閘極側驅動電路)1403、第二基板1404、密封材料1405(參照圖6A)。這裏，被密封材料1405包圍的內側是空間。
發光裝置1400藉由外部輸入端子的FPC(撓性印刷電路)1409接收視頻信號、時脈信號、起始信號、重設信號等。此外，儘管這裏只顯示了FPC，但是也可以將印刷線路板(PWB)附加到FPC。本說明書中的發光裝置不僅包括發光裝置自身而且還包括配備有FPC或PWB的狀態的發光裝置。
接著，使用圖6B所示的剖面圖說明發光裝置1400的結構。發光裝置1400包括驅動電路部及像素部1402，該驅動電路部包括在第一基板1410上的圖中所示的源極側驅動電路1401，像素部1402包括圖中所示的像素。另外，發光裝置1400設有佈線1408，該佈線1408用來傳送輸入源極側驅動電路1401及閘極側驅動電路1403的信號。
雖然在本實施模式中例示出源極側驅動電路1401包含組合n通道型電晶體1423與p通道型電晶體1424而成的CMOS電路的結構，但是驅動電路的結構不侷限於此，也可以採用由各種CMOS電路、PMOS電路或NMOS電路構成的結構。此外，雖然在本實施模式中示出了將驅動電路形成在基板上的驅動器一體型結構，但是這不一定是必須的，而也可以將驅動電路形成在基板外部而不是形成在基板上。
<電晶體的結構>
此外，在形成通道的區域中，可以利用各種半導體。具體來說，可以使用非晶矽、多晶矽、單晶矽及氧化物半導體等。
藉由在形成通道的區域中使用單晶半導體，可以實現電晶體尺寸的微型化，因此在顯示部中進一步可以實現像素的高精細化。
作為構成半導體層的單晶半導體，典型地，可以使用 由第14族元素構成的單晶半導體基板諸如單晶矽基板、單晶鍺基板、單晶矽鍺基板等及化合物半導體基板(SiC基板、藍寶石基板、GaN基板等)等的半導體基板。較佳地可以使用在絕緣表面上設置有單晶半導體層的SOI(Silicon On Insulator：絕緣體上矽)基板。
作為SOI基板的製造方法，可以使用以下方法：藉由在向鏡面拋光晶片注入氧離子之後進行高溫加熱，從而在距離表面一定的深度中形成氧化層，同時消除產生在表面層中的缺陷而製造的方法；利用藉由氫離子的照射而形成的微孔的熱處理而生長來劈開半導體基板的方法；或藉由結晶生長在絕緣表面上形成單晶半導體層的方法等。
在本實施模式中，從單晶半導體基板的一個表面添加離子，以在距離單晶半導體基板的一個表面一定的深度處形成脆化層，在單晶半導體基板的一個表面上或第一基板1410上的任一方形成絕緣層。在單晶半導體基板和第一基板1410夾著絕緣層疊合的狀態下進行熱處理，以使脆化層中產生裂縫，在脆化層中分離單晶半導體基板，將用作半導體層的單晶半導體層從單晶半導體基板形成在第一基板1410上。另外，作為第一基板1410可以使用玻璃基板。
另外，也可以在半導體基板中形成絕緣隔離區域，利用該絕緣隔離的半導體區域形成電晶體1411、電晶體1412。
因為藉由將單晶半導體用作通道形成區而可以減少因 晶界中的結合缺陷所產生的電晶體的電特性如臨界電壓等的不均勻性，所以在本發明的一個方式的發光裝置中，即使在各像素中不配置用來補償臨界電壓的電路，也可以使發光元件正常地工作。因此，可以減少在一個像素中的電路要素，所以提高佈局的自由度。因此，可以實現發光裝置的高精細化。例如，可以採用每英寸包括350以上(水平解析度為350ppi(pixels per inch)以上)，更較佳包括400以上(水平解析度為400ppi以上)的配置為矩陣狀的多個像素的結構。
再者，將單晶半導體用作通道形成區域的電晶體可以在保持高電流驅動能力的狀態下實現微細化。因為藉由利用這樣的微細電晶體可以縮小沒有助於顯示的電路部的面積，所以在顯示部中顯示面積擴大且可以實現顯示裝置的窄邊框化。
<像素部的結構>
另外，像素部1402包括多個像素。像素包括發光元件1418、其汲極電極與發光元件1418的第一電極1413連接的電流控制用電晶體1412、開關用電晶體1411。
設置在發光面板中的發光元件1418包括第一電極1413、第二電極1417及包含發光性有機化合物的層1416。另外，以覆蓋第一電極1413的端部的方式形成有隔壁1414。
作為發光元件1418的結構，例如，可以適用實施模 式5所示的發光元件的結構。
明確地說，可以對包含發光性有機化合物的層1416應用呈現白色的光的結構。
另外，藉由利用發光元件1418的第一電極1413及第二電極1417，可以構成微諧振器(也稱為微腔)。例如，作為第一電極1413使用使包含發光性有機化合物的層1416發射的光反射的導電膜，作為第二電極1417使用反射該光的一部分且使該光的一部分透射的半透射/半反射性導電膜，來可以構成微諧振器。
另外，可以在第一電極和第二電極之間設置光學調整層。該光學調整層是用來調整反射型的第一電極1413和半透射/半反射性的第二電極1417之間的光學距離的層。藉由調節光學調整層的厚度，可以調節從第二電極1417優先取出的光的波長。
作為用於光學調整層的材料，可以使用包含發光性有機化合物的層。例如，可以利用電荷產生區域調節其厚度。尤其是，藉由將包含高電洞傳輸性物質和受體性物質的區域用於光學調整層，即使採用光學調整層較厚的結構，也可以抑制驅動電壓的上升，因此是較佳的。
作為用於光學調整層的其他材料，可以應用使包含發光性有機化合物的層1416發射的光透射的具有透光性的導電膜。例如，可以在反射型導電膜的表面上層疊該具有透光性的導電膜，來構成第一電極1413。藉由該結構，容易改變相鄰的第一電極的光學調整層的厚度，因此是較 佳的。
在隔壁1414的上端部或下端部形成有具有曲率的曲面。作為隔壁1414，可以使用負型光敏樹脂及正型光敏樹脂中的任一種。例如，在使用正型的光敏丙烯酸樹脂作為隔壁1414的材料的情況下，較佳只使隔壁1414的上端部具有有曲率半徑(0.2μm~3μm)的曲面。在此，使用正型的光敏聚醯亞胺膜形成隔壁1414。
在此，藉由採用遮光性隔壁，可以抑制由設置在發光面板的反射性薄膜導致的外光反射。當處於發光元件1418外側的反射膜反射外光時，發光裝置的對比度降低，因此不能獲得鮮明的發光。在利用遮光性隔壁的情況下，可以使用著色為黑色的樹脂層形成隔壁。
另外，可以在重疊於發光元件1418的位置上設置彩色濾光片1434。此外，可以以與相鄰的發光元件之間的隔壁重疊的方式設置遮光性薄膜1435(也稱為黑矩陣)。這裏，彩色濾光片1434及遮光性薄膜1435都可以設置在第二基板1404上。
<密封結構>
在本實施模式中例示的發光裝置1400具有在由第一基板1410、第二基板1404及密封材料1405包圍的空間中密封發光元件1418的結構。
密封材料1405及第二基板1404較佳盡可能不透過大氣中的雜質(典型為水和/或氧)的材料。密封材料1405 可以使用環氧類樹脂或玻璃粉(glass frit)等。
作為可用於第二基板1404的材料的例子，可以舉出玻璃基板、石英基板、由PVF(聚氟乙烯)、聚酯或丙烯酸樹脂等構成的塑膠基板或FRP(Fiberglass-Reinforced Plastics；纖維增強塑膠)等。
圖6B所例示的發光裝置，具有圍繞發光元件1418的密封材料1405將第一基板和第二基板貼合的結構。密封材料1405阻止降低發光元件1418的可靠性的雜質進入發光模組內部的現象。其結果，可以提供可靠性高的發光模組。
另外，密封材料1405不包括保持第一基板1410和第二基板1404之間的間隔的間隔物。導電性的間隔物1445將第一基板1410和第二基板1404之間的間隔保持為一定。在作為密封材料1405分散地使用填充物或球狀的間隔物的情況下，當貼合第一基板1410和第二基板1404時，對填充物或球狀的間隔物集中應力，而有時破壞形成在其下面的第一基板上的電晶體或佈線。在本實施模式中例示的發光裝置因為導電性的間隔物1445在隔壁上將第一基板1410和第二基板1404之間的間隔保持為一定，所以不容易破壞佈線或電晶體。尤其是，隔壁成為緩衝材料而發揮分散應力的效果。
本發明的一個方式的發光模組可以提供能夠以均勻的亮度取出光的發光面板。或者，可以提供觀察不到牛頓環的美觀優異的發光模組。
注意，本實施模式可以與本說明書所示的其他實施模式適當地組合。
實施模式5
在本實施模式中，對可用於本發明的一個方式的發光模組的發光元件的結構進行說明。具體來說，參照圖7A至7E說明在一對電極之間夾有包含發光性有機化合物的層的發光元件的一例。
本實施模式例示的發光元件具備第一電極、第二電極及在第一電極和第二電極之間包含發光性有機化合物的層(以下稱為EL層)。第一電極或第二電極的任一個用作陽極，而另一個用作陰極。EL層設置在第一電極和第二電極之間，該EL層的結構可以根據第一電極和第二電極的材質適當地選擇。以下示出發光元件的結構的一例，但是發光元件的結構當然不限於此。
<發光元件的結構例1>
圖7A示出發光元件的結構的一例。圖7A所示的發光元件在陽極1101和陰極1102之間夾有EL層。
對陽極1101和陰極1102之間施加高於發光元件的臨界電壓的電壓，使來自陽極1101一側的電洞以及來自陰極1102一側的電子注入到EL層中。被注入的電子和電洞在EL層中重組合，於是，包含在EL層的發光物質發光。
在本說明書中具有從兩端注入的電子和電洞重組合的一個區域的層或層疊體稱為發光單元。由此，可以記為該發光元件的結構例1具備一個發光單元。
發光單元1103只要具有至少一個以上的包含發光物質的發光層，即可。其也可以為發光層與發光層以外的層的疊層結構。作為發光層以外的層，例如可以舉出包含高電洞注入性物質、高電洞傳輸性物質、電洞傳輸性低(阻擋)的物質、高電子傳輸性物質、高電子注入性物質以及雙極性(電子及電洞的傳輸性高)的物質等的層。
圖7B示出發光單元1103的具體結構的一例。圖7B所示的發光單元1103從陽極1101一側順序層疊電洞注入層1113、電洞傳輸層1114、發光層1115、電子傳輸層1116以及電子注入層1117。
<發光元件的結構例2>
圖7C示出發光元件的結構的另一例子。圖7C例示的發光元件在陽極1101和陰極1102之間夾有包含發光單元1103的EL層。而且，陰極1102和發光單元1103之間設置有中間層1104。注意，與上述發光元件的結構例1所具備的發光單元同樣的結構可以適用於該發光元件的結構例2的發光單元1103，因此，詳細內容可以參照發光元件的結構例1。
中間層1104只要至少包括電荷產生區域而形成，即可。也可以是層疊電荷產生區域與電荷產生區域以外的層 的結構。例如，可以採用如下結構：從陰極1102一側順序層疊第一電荷產生區域1104c、電子中繼層1104b及電子注入緩衝體1104a。
對中間層1104中的電子和電洞的舉動進行說明。當對陽極1101和陰極1102之間施加高於發光元件的臨界電壓的電壓時，在第一電荷產生區域1104c中產生電洞和電子，電洞移動到陰極1102，電子移動到電子中繼層1104b。電子中繼層1104b的高電子傳輸性，因此可將在第一電荷產生區域1104c中產生的電子及時送達到電子注入緩衝體1104a。電子注入緩衝體1104a緩和將電子注入到發光單元1103的勢壘，而提高對發光單元1103的電子注入效率。從而，在第一電荷產生區域1104c中產生的電子經過電子中繼層1104b和電子注入緩衝體1104a注入到發光單元1103的LUMO能階。
另外，電子中繼層1104b可以防止構成第一電荷產生區域1104c的物質和構成電子注入緩衝體1104a的物質在介面起反應而破壞彼此的功能等的相互作用。
可用於上述發光元件的結構例2的陰極的材料的選擇範圍比可用於結構例1的陰極的材料的選擇範圍大。這是因為結構例2的陰極只要接受中間層所產生的電洞即可，而可以採用功函數較大的材料的緣故。
<發光元件的結構例3>
圖7D示出發光元件的結構的另一例子。圖7D例示 的發光元件具備在陽極1101和陰極1102之間設有兩個發光單元的EL層。而且，第一發光單元1103a和第二發光單元1103b之間設置有中間層1104。
注意，設置在陽極和陰極之間的發光單元的個數不限於兩個。圖7E例示的發光元件具有層疊多個發光單元1103的結構，就是串聯型發光元件的結構。但是，例如當在陽極和陰極之間設置n(n是2以上的自然數)層的發光單元1103時，採用第m(m是自然數，1以上(n-1)以下)個的發光單元和第(m+1)個的發光單元之間分別設置有中間層1104的結構。
另外，可以將與上述發光元件的結構例1同樣的結構適用於該發光元件的結構例3的發光單元1103，此外，可以將與上述發光元件的結構例2同樣的結構適用於該發光元件的結構例3的中間層1104。由此，其詳細內容可以參照發光元件的結構例1或發光元件的結構例2的記載。
對設置在發光單元之間的中間層1104中的電子和電洞的舉動進行說明。當對陽極1101和陰極1102之間施加高於發光元件的臨界電壓的電壓時，在中間層1104中產生電洞和電子，電洞移動到設置在陰極1102一側的發光單元，電子移動到設置在陽極一側發光單元。注入到設置在陰極一側的發光單元的電洞與來自陰極一側注入的電子重組合，由此包含在該發光單元中的發光物質發光。注入到設置在陽極一側的發光單元的電子與來自陽極一側注入 的電洞重組合，由此包含在該發光單元中的發光物質發光。因此，在中間層1104中產生的電洞和電子分別在不同的發光單元中發光。
另外，當藉由將發光單元設置為彼此接觸，在兩者之間形成與中間層同樣的結構時，可以將發光單元設置為彼此接觸。明確而言，當在發光單元的一個面形成有電荷產生區域時，因為該電荷產生區域用作中間層的第一電荷產生區域，所以可以將發光單元設置為彼此接觸。
發光元件的結構例1至結構例3可以彼此組合而使用。例如，在發光元件的結構例3的陰極和發光單元之間可以設置中間層。
<可用於發光元件的材料>
接著，關於可用於具備上述結構的發光元件的具體材料，依次對陽極、陰極及EL層進行說明。
<可用於陽極的材料>
陽極1101由具有導電性的金屬、合金、導電化合物等以及它們的混合物的單層或疊層體而構成。較佳採用將具有高功函數(明確地說，4.0eV以上)的材料接觸於EL層的結構。
作為金屬或合金材料，可以舉出金(Au)、鉑(Pt)、鎳(Ni)、鎢(W)、鉻(Cr)、鉬(Mo)、鐵(Fe)、鈷(Co)、銅(Cu)、鈀(Pd)、鈦(Ti)等的金屬材料或包含它們的合金材 料。
作為導電化合物，可以舉出如金屬材料的氧化物、金屬材料的氮化物及導電性高分子。
作為金屬材料的氧化物的具體例子，可以舉出如銦錫氧化物(ITO：Indium Tin Oxide)、包含矽或氧化矽的銦錫氧化物、包含鈦的銦錫氧化物、銦鈦氧化物、銦鎢氧化物、銦鋅氧化物、包含鎢的銦鋅氧化物等。另外，也可以舉出鉬氧化物、釩氧化物、釕氧化物、鎢氧化物、錳氧化物、鈦氧化物等。
包含金屬材料的氧化物的膜通常藉由濺射法來形成，但是也可以藉由應用溶膠-凝膠法等來製造。例如，可以藉由濺射法使用相對於氧化銦添加有1wt%以上20wt%以下的氧化鋅的靶材，來形成銦鋅氧化物膜。此外，可以使用在氧化銦中含有0.5wt%以上且5wt%以下的氧化鎢及0.1wt%以上且1wt%以下的氧化鋅的靶材藉由濺射法形成含有氧化鎢及氧化鋅的氧化銦膜。
作為金屬材料的氮化物的具體例子可以舉出氮化鈦、氮化鉭等。
作為導電性高分子的具體例子，可以舉出使用聚(3,4-乙烯二氧噻吩)/聚(苯乙烯磺酸)(PEDOT/PSS)、聚苯胺/聚(苯乙烯磺酸)(PAni/PSS)等。
注意，當以與陽極1101接觸的方式設置第二電荷產生區域時，可以與功函數的大小無關，將各種導電材料用於陽極1101。明確而言，不僅可以使用功函數高的材 料，還可以使用功函數低的材料。對於構成第二電荷產生區域的材料，在後面與構成第一電荷產生區域的材料一起進行說明。
<可用於陰極的材料>
當在發光單元1103之間以接觸陰極1102的方式設置第一電荷產生區域1104c時，作為陰極1102可以使用各種導電性材料，而與功函數的大小無關。
另外，使用透射可見光的導電膜形成陰極1102和陽極1101中的至少一個。例如，藉由使用透射可見光的導電膜形成陰極1102及陽極1101中的一個，並且藉由使用反射可見光的導電膜形成陰極1102及陽極1101中的另一個，可以構成使光射出到一個面的發光元件。另外，藉由使用透射可見光的導電膜形成陰極1102及陽極1101的兩者，可以構成使光射出到兩個面的發光元件。
作為透射可見光的導電膜，可以舉出如銦錫氧化物、包含矽或氧化矽的銦錫氧化物、包含鈦的銦錫氧化物、銦鈦氧化物、銦鎢氧化物、銦鋅氧化物、包含鎢的銦鋅氧化物等。另外，也可以使用透射光程度(較佳為5nm以上且30nm以下左右)的金屬薄膜。
作為反射可見光的導電膜，使用如金屬即可，明確地說，可以舉出銀、鋁、鉑、金、銅等的金屬材料或包含它們的合金材料。作為包含銀的合金，可以舉出銀-釹合金、鎂-銀合金等。作為包含鋁的合金，可以舉出鋁-鎳- 鑭合金、鋁-鈦合金、鋁-釹合金等。
<可用於EL層的材料>
以下示出可用於構成上述發光單元1103的各層的材料的具體例子。
電洞注入層是包含高電洞注入性物質的層。作為高電洞注入性物質，例如可以使用鉬氧化物、釩氧化物、釕氧化物、鎢氧化物、錳氧化物等。除了上述以外，還可以使用諸如酞菁(簡稱：H2Pc)和銅酞菁(簡稱：CuPc)等的酞菁類化合物或諸如聚(3,4-乙烯二氧噻吩)/聚(苯乙烯磺酸)(PEDOT/PSS)等的高分子等來形成電洞注入層。
另外，可以使用第二電荷產生區域而形成電洞注入層。當對電洞注入層使用第二電荷產生區域時，如上所述，可以使用各種導電性材料作為陽極1101，而不用考慮功函數。對於構成第二電荷產生區域的材料，在後面與構成第一電荷產生區域的材料一起進行說明。
<電洞傳輸層>
電洞傳輸層是包含高電洞傳輸性物質的層。電洞傳輸層不限於單層，可以層疊兩層以上的包含高電洞傳輸性物質的層。電洞傳輸層只要使用電洞傳輸性高於電子傳輸性的物質即可。因為可以降低發光元件的驅動電壓，尤其是具有10-6cm2/Vs以上的電洞遷移率的物質是較佳的。
作為高電洞傳輸性的物質，可以舉出芳香胺化合物 (例如，4,4'-雙[N-(1-萘基)-N-苯基氨基]聯苯基(簡稱：NPB或α-NPD))、咔唑衍生物(例如，9-[4-(10-苯基-9-蒽基)苯基]-9H-咔唑(簡稱：CzPA))等。此外，也可以使用高分子化合物(例如，聚(N-乙烯基咔唑)(簡稱：PVK))等。
<發光層>
發光層是包含發光物質的層。發光層不限於單層也可以為層疊有兩層以上的包含發光物質的層。作為發光物質，可以使用螢光化合物或磷光化合物。當將磷光化合物用於發光物質時，可以提高發光元件的發光效率，因此是較佳的。
作為可用作發光物質的螢光化合物(例如，香豆素545T)、磷光化合物(例如，三(2-苯基吡啶醇)銥(Ⅲ)(簡稱：Ir(ppy)3))等。
較佳將發光物質分散在主體材料中而使用。作為主體材料，較佳使用其激發能階大於發光物質的激發能階的材料。
作為主體材料可以使用的材料，可以舉出上述高電洞傳輸性的物質(例如，芳香胺化合物、咔唑衍生物、高分子化合物等)、後面說明的高電子傳輸性的物質(例如，具有喹啉骨架或苯並喹啉骨架的金屬錯合物、具有噁唑類或噻唑類配體的金屬錯合物)等。
<電子傳輸層>
電子傳輸層是包含高電子傳輸性物質的層。電子傳輸層不限於單層，可以是層疊兩層以上的包含高電子傳輸性物質的層。電子傳輸層只要使用電子傳輸性高於電洞傳輸性的物質即可。因為可以降低發光元件的驅動電壓，尤其是具有10-6cm2/Vs以上的電子遷移率的物質是較佳的。
作為高電子傳輸性物質，例如可以使用具有喹啉骨架或苯並喹啉骨架的金屬錯合物(例如，三(8-羥基喹啉(quinolinolato))鋁(簡稱：Alq)、具有噁唑類或噻唑類配體的金屬錯合物(例如，雙[2-(2-羥基苯基)苯並噁唑]鋅(簡稱：Zn(BOX)2))以及其他化合物(例如，紅菲繞啉(簡稱：BPhen))等。另外，也可以使用高分子化合物(例如，聚[(9,9-二己基茀-2,7-二基)-co-(吡啶-3,5-二基)](簡稱：PF-Py))等。
<電子注入層>
電子注入層是包含高電子注入性物質的層。電子注入層不限於單層，可以是層疊兩層以上的包含高電子注入性物質的層。因為電子注入層藉由採用設有電子注入層的結構，提高來自陰極1102的電子的注入效率，可以降低發光元件的驅動電壓，所以是較佳的。
作為高電子注入性的物質，可以舉出鹼金屬(例如，鋰(Li)、銫(Cs))、或它們的化合物(例如，氧化物(明確地說，氧化鋰等)、碳酸鹽(明確地說，碳酸鋰或 碳酸銫等)、鹵化物(明確地說，氟化鋰(LiF)、氟化銫(CsF)及氟化鈣(CaF2)))等。
此外，使用包含高電子傳輸性的物質及施體物質的層(明確地說，在Alq中包含鎂(Mg)的層)形成包含高電子注入性的物質的層。另外，對於高電子傳輸性的物質的施體物質的添加量的質量比較佳為0.001以上且0.1以下。
作為施體物質的材料，除了鹼金屬、鹼土金屬、稀土金屬或它們的化合物之外，還可以使用四硫萘並萘(tetrathianaphthacene，簡稱：TTN)、二茂鎳、十甲基二茂鎳等有機化合物。
<可用於電荷產生區域的材料>
第一電荷產生區域1104c及第二電荷產生區域是包含高電洞傳輸性物質和受體物質的區域。另外，電荷產生區域可以在同一個膜中含有高電洞傳輸性物質和受體物質，並還可以層疊有包含高電洞傳輸性物質的層和包含受體物質的層。但是，在採用陰極一側設置第一電荷產生區域的疊層結構的情況下，含有高電洞傳輸性物質的層與陰極1102接觸，並且在採用陽極一側設置有第二電荷產生區域的疊層結構的情況下，含有受體物質的層與陽極1101接觸。
另外，較佳的是，在電荷產生區域中，添加相對於高電洞傳輸性物質的質量比為0.1以上且4.0以下的受體物 質。
作為用於電荷產生區域的受體物質，可以舉出過渡金屬氧化物、屬於元素週期表中的第四族至第八族的金屬的氧化物。明確地說，氧化鉬是特別較佳的。另外，氧化鉬具有吸濕性低的特徵。
此外，作為用於電荷產生區域的高電洞傳輸性物質，可以使用各種有機化合物諸如芳香胺化合物、咔唑衍生物、芳香烴、高分子化合物(包括低聚物、樹狀聚合物、聚合體等)等。明確地說，較佳使用具有10-6cm2/Vs以上的電洞遷移率的物質。但是，只要是電洞傳輸性高於電子傳輸性的物質，就可以使用上述以外的物質。
<可用於電子中繼層的材料>
電子中繼層1104b是能夠及時接收由受體物質在第一電荷產生區域1104c中抽出的電子的層。因此，電子中繼層1104b是包含高電子傳輸性物質的層，並且其LUMO能階位於第一電荷產生區域1104c中的受體物質的受體能階與發光單元1103的LUMO能階之間，該電子中繼層接觸於該發光單元1103。明確地說，較佳設定為-5.0eV以上且-3.0eV以下左右。
作為用於電子中繼層1104b的物質，可以舉出二萘嵌苯衍生物(例如，3,4,9,10-苝四羧酸二酐(簡稱：PTCDA))、含氮稠合芳香化合物(例如，吡嗪並[2,3-f][1,10]鄰二氮雜菲-2,3-二腈(簡稱：PPDN))等。
另外，因為含氮稠環芳香化合物是穩定的化合物，所以作為用於電子中繼層1104b的物質是較佳的。再者，藉由使用含氮稠環芳香化合物中的具有氰基或氟基等電子吸引基的化合物，能夠使電子中繼層1104b中的電子接收變得更容易，所以是較佳的。
<可用於電子注入緩衝體的材料>
電子注入緩衝體是包含高電子注入性物質的層。電子注入緩衝體1104a是使電子更容易從第一電荷產生區域1104c注入發光單元1103的層。藉由在第一電荷產生區域1104c和發光單元1103之間設置電子注入緩衝體1104a，可以緩和兩者的注入勢壘。
作為高電子注入性的物質，可以舉出鹼金屬、鹼土金屬、稀土金屬或它們的化合物等。
另外，也可以使用包含高電子傳輸性的物質和主體物質的層形成包含高電子注入性物質的層。
<發光元件的製造方法>
對發光元件的製造方法的一個方式進行說明。藉由在第一電極上適當地組合上述層而形成EL。根據用於EL層的材料可以採用各種方法(例如乾處理或濕處理等)。例如，可以採用真空蒸鍍法、轉印法、印刷法、噴墨法、旋塗法等。或者，也可以分別採用不同的方法而形成每個層。在EL層上形成第二電極，來製造發光元件。
藉由組合上述材料，能夠製造本實施模式所示的發光元件。從該發光元件能夠獲得來自上述發光物質的發光，並且藉由改變發光物質的種類，可以得到各種發光顏色。
另外，可以藉由使用發光顏色不相同的多個發光物質，擴大發光光譜的幅寬，例如，能夠得到白色發光。在要得到白色發光的情況下，例如採用具備至少兩個包含發光物質的層的結構，並構成為使每個層分別發射呈現互補色的關係的顏色的光。作為具體的互補色的關係，例如可以舉出藍色與黃色、藍綠色與紅色等。
再者，在要得到演色性良好的白色發光的情況下，較佳使用發光光譜擴大到所有可見光區域的結構，例如，可以採用一個發光元件具備發射呈現藍色的光的層、發射呈現綠色的光的層及發射呈現紅色的光的層的結構。
注意，本實施模式可以與本說明書所示的其他實施模式適當地組合。
實施模式6
在本實施模式中，說明本發明的一個方式的電子裝置。明確地說，參照圖8A至8F對安裝有本發明的發光面板的電子裝置進行說明。
作為採用發光裝置的電子裝置，例如可以舉出電視機(也稱為電視機或電視接收機)、用於計算機等的顯示器、數位相機、數位攝像機、數位相框、行動電話機(也稱為行動電話、行動電話裝置)、可攜式遊戲機、可攜式 資訊終端、音頻再生裝置、彈子機等大型遊戲機等。圖8A至8F示出這些電子裝置的具體例子。
圖8A示出電視機的一個例子。在電視機7100中，外殼7101組裝有顯示部7103。利用顯示部7103顯示影像，將發光裝置可用於顯示部7103。此外，在此示出利用支架7105支撐外殼7101的結構。
可以藉由利用外殼7101所具備的操作開關、另外提供的遙控器7110進行電視機7100的操作。藉由利用遙控器7110所具備的操作鍵7109，可以進行頻道及音量的操作，並且可以對在顯示部7103上顯示的影像進行操作。此外，也可以採用在遙控器7110中設置顯示從該遙控器7110輸出的資訊的顯示部7107的結構。
另外，電視機7100採用具備接收機、數據機等的結構。可以藉由接收機接收一般的電視廣播。再者，藉由數據機連接到有線或無線方式的通信網路，能夠進行單向(從發送者到接收者)或雙向(在發送者和接收者之間或在接收者之間等)的資訊通信。
圖8B示出計算機，該計算機包括主體7201、外殼7202、顯示部7203、鍵盤7204、外部連接埠7205、定點裝置7206等。此外，該計算機是藉由將發光裝置用於其顯示部7203來製造的。
圖8C示出可攜式遊戲機的一例。該可攜式遊戲機由外殼7301和外殼7302的兩個外殼構成，並且藉由連接部7303可以開閉地連接。外殼7301組裝有顯示部7304，而 外殼7302組裝有顯示部7305。另外，圖8C所示的可攜式遊戲機還具備揚聲器部7306、儲存介質插入部7307、LED燈7308、輸入單元(操作鍵7309、連接端子7310、感測器7311(包括測量如下因素的功能：力量、位移、位置、速度、加速度、角速度、轉動數、距離、光、液、磁、溫度、化學物質、聲音、時間、硬度、電場、電流、電壓、電力、輻射線、流量、濕度、斜率、振動、氣味或紅外線)、麥克風7312)等。當然，可攜式遊戲機的結構不侷限於上述結構，只要在顯示部7304和顯示部7305中的兩者或一個中使用發光裝置即可，而可以採用適當地設置有其他附屬設備的結構。圖8C所示的可攜式遊戲機具有如下功能：讀出儲存在儲存介質中的程式或資料並將其顯示在顯示部上；以及藉由與其他可攜式遊戲機進行無線通信而實現資訊共用。另外，圖8C所示的可攜式遊戲機所具有的功能不侷限於此，而可以具有各種各樣的功能。
圖8D示出行動電話機的一例。行動電話機7400除了組裝在外殼7401的顯示部7402之外還具備操作按鈕7403、外部連接埠7404、揚聲器7405、麥克風7406等。另外，將發光裝置用於顯示部7402來製造行動電話機7400。
圖8D所示的行動電話機7400可以用手指等觸摸顯示部7402來輸入資訊。另外，可以用手指等觸摸顯示部7402來進行打電話或製作電子郵件等的操作。
顯示部7402主要有三種螢幕模式。第一模式是主要用於顯示影像的顯示模式。第二模式是主要用於輸入諸如文本的資訊的輸入模式。第三模式是混合顯示模式和輸入模式這兩種模式的顯示和輸入模式。
例如，在打電話或製作電子郵件的情況下，將顯示部7402設定為以文字輸入為主的文字輸入模式，並進行在螢幕上顯示的文字的輸入操作。在此情況下，較佳的是，在顯示部7402的螢幕的大多部分中顯示鍵盤或號碼按鈕。
另外，藉由在行動電話機7400內部設置具有陀螺儀和加速度感測器等檢測傾斜度的感測器的檢測裝置，判斷行動電話機7400的方向(縱向或橫向)，而可以對顯示部7402的螢幕顯示進行自動切換。
另外，藉由觸摸顯示部7402或對外殼7401的操作按鈕7403進行操作，切換螢幕模式。或者，也可以根據顯示在顯示部7402上的影像的種類而切換螢幕模式。例如，當顯示在顯示部上的影像信號為動態影像的資料時，將螢幕模式切換成顯示模式，而當顯示在顯示部上的影像信號為文字資料時，將螢幕模式切換成輸入模式。
另外，當在輸入模式下藉由檢測出顯示部7402的光感測器所檢測的信號得知在一定期間內沒有顯示部7402的觸摸操作輸入時，也可以進行控制以將螢幕模式從輸入模式切換成顯示模式。
還可以將顯示部7402用作影像感測器。例如，藉由 用手掌或手指觸摸顯示部7402，來拍攝掌紋、指紋等，而可以進行身份識別。另外，藉由將發射近紅外光的背光或發射近紅外光的傳感用光源用於顯示部，還可以拍攝手指靜脈、手掌靜脈等。
圖8E示出折疊式計算機的一例。折疊式計算機7450具備由鉸鏈7454連接的外殼7451L和外殼7451R。另外，除了操作按鈕7453、左側揚聲器7455L及右側揚聲器7455R之外，在計算機7450的側面還具備未圖示的外部連接埠7456。此外，藉由以設置在外殼7451L上的顯示部7452L和設置在外殼7451R上的顯示部7452R彼此相對的方式折疊鉸鏈7454，可以由外殼保護顯示部。
顯示部7452L和顯示部7452R不但可以顯示影像，而且可以藉由用手指等觸摸它們來輸入資訊。例如，可以藉由用手指觸摸而選擇表示安裝結束的程式的圖示來啟動程式。或者，可以藉由改變接觸於所顯示的影像的兩個部分的手指的間隔來放大或縮小影像。或者，可以藉由移動接觸於所顯示的影像的一個部分的手指來移動影像。另外，也可以藉由使它們顯示鍵盤的影像且用手指觸摸而選擇所顯示的文字或記號，來輸入資訊。
另外，也可以將陀螺儀、加速度感測器、GPS(Global Positioning System：全球定位系統)接收器、指紋感測器、攝像機安裝在計算機7450中。例如，藉由設置具有陀螺儀、加速度感測器等檢測傾斜度的感測器的檢測裝置，判斷計算機7450的方向(縱向或橫向)，而 可以自動切換所顯示的影像的方向。
另外，計算機7450可以與網路連接。計算機7450不但可以顯示網際網路上的資訊，而且可以用作遙控與網路連接的其他電子裝置的終端。
圖8F示出照明設備的一例。在照明設備7500中，本發明的一個方式的發光裝置7503a至7503d組裝在外殼7501中而作為光源。照明設備7500可以安裝在天花板上或牆上等。
另外，因為本發明的一個方式的發光裝置包括薄膜狀的發光面板，所以藉由將其貼在具有曲面的基體上，可以實現具有曲面的發光裝置。此外，藉由將該發光裝置配置在具有曲面的外殼中，可以實現具有曲面的電子裝置或照明設備。
另外，本實施模式可以與本說明書所示的其他實施模式所記載的結構適當地組合。
在圖式中：
100‧‧‧發光模組
101‧‧‧基板
102‧‧‧基板
103‧‧‧端子
104‧‧‧端子
110‧‧‧發光元件
110b‧‧‧發光元件
110g‧‧‧發光元件
110r‧‧‧發光元件
111‧‧‧電極
111b‧‧‧電極
111g‧‧‧電極
111r‧‧‧電極
112‧‧‧電極
113‧‧‧包含發光性的有機化合物的層
113a‧‧‧包含發光性的有機化合物的層
113b‧‧‧包含發光性的有機化合物的層
113c‧‧‧中間層
114‧‧‧隔壁
130‧‧‧空間
131‧‧‧密封材料
134b‧‧‧彩色濾光片
134g‧‧‧彩色濾光片
134r‧‧‧彩色濾光片
135‧‧‧間隔物
135a‧‧‧端部
135b‧‧‧反射率低的層
137b‧‧‧彩色濾光片
137g‧‧‧彩色濾光片
137r‧‧‧彩色濾光片
138‧‧‧保護層
139‧‧‧遮光層
200‧‧‧發光模組
201‧‧‧基板
202‧‧‧基板
203‧‧‧端子
204‧‧‧端子
210‧‧‧發光元件
210b‧‧‧發光元件
210g‧‧‧發光元件
210r‧‧‧發光元件
211‧‧‧電極
211b‧‧‧電極
211g‧‧‧電極
211r‧‧‧電極
212‧‧‧電極
213‧‧‧包含發光性的有機化合物的層
214‧‧‧隔壁
230‧‧‧空間
231‧‧‧密封材料
235‧‧‧間隔物
301‧‧‧基板
302‧‧‧基板
305g‧‧‧電晶體
305r‧‧‧電晶體
306a‧‧‧導電層
306b‧‧‧導電層
306g‧‧‧導電層
306r‧‧‧導電層
307‧‧‧絕緣層
310‧‧‧基板
310g‧‧‧發光元件
310r‧‧‧發光元件
311g‧‧‧電極
311r‧‧‧電極
312‧‧‧電極
313‧‧‧包含發光性的有機化合物的層
314‧‧‧隔壁
330‧‧‧空間
335‧‧‧間隔物
337g‧‧‧彩色濾光片
337r‧‧‧彩色濾光片
338‧‧‧保護層
339‧‧‧遮光層
350g‧‧‧發光模組
350r‧‧‧發光模組
545T‧‧‧香豆素
1101‧‧‧陽極
1102‧‧‧陰極
1103‧‧‧發光單元
1103a‧‧‧發光單元
1103b‧‧‧發光單元
1104‧‧‧中間層
1104a‧‧‧電子注入緩衝體
1104b‧‧‧電子中繼層
1104c‧‧‧電荷產生區域
1113‧‧‧電洞注入層
1114‧‧‧電洞傳輸層
1115‧‧‧發光層
1116‧‧‧電子傳輸層
1117‧‧‧電子注入層
1400‧‧‧發光裝置
1401‧‧‧源極側驅動電路
1402‧‧‧像素部
1403‧‧‧閘極側驅動電路
1404‧‧‧基板
1405‧‧‧密封材料
1408‧‧‧佈線
1410‧‧‧基板
1411‧‧‧電晶體
1412‧‧‧電晶體
1413‧‧‧電極
1414‧‧‧隔壁
1416‧‧‧包含發光性的有機化合物的層
1417‧‧‧電極
1418‧‧‧發光元件
1423‧‧‧n通道型電晶體
1424‧‧‧p通道型電晶體
1434‧‧‧彩色濾光片
1435‧‧‧薄膜
1445‧‧‧間隔物
7100‧‧‧電視機
7101‧‧‧外殼
7103‧‧‧顯示部
7105‧‧‧支架
7107‧‧‧顯示部
7109‧‧‧操作鍵
7110‧‧‧遙控器
7201‧‧‧主體
7202‧‧‧外殼
7203‧‧‧顯示部
7204‧‧‧鍵盤
7205‧‧‧外部連接埠
7206‧‧‧定點裝置
7301‧‧‧外殼
7302‧‧‧外殼
7303‧‧‧連接部
7304‧‧‧顯示部
7305‧‧‧顯示部
7306‧‧‧揚聲器部
7307‧‧‧錄介質插入部
7308‧‧‧LED燈
7309‧‧‧操作鍵
7310‧‧‧連接端子
7311‧‧‧感測器
7312‧‧‧麥克風
7400‧‧‧行動電話機
7401‧‧‧外殼
7402‧‧‧顯示部
7403‧‧‧操作按鈕
7404‧‧‧外部連接埠
7405‧‧‧揚聲器
7406‧‧‧麥克風
7450‧‧‧計算機
7451L‧‧‧外殼
7451R‧‧‧外殼
7452L‧‧‧顯示部
7452R‧‧‧顯示部
7453‧‧‧操作按鈕
7454‧‧‧鉸鏈
7455L‧‧‧左側揚聲器
7455R‧‧‧右側揚聲器
7456‧‧‧外部連接埠
7500‧‧‧照明設備
7501‧‧‧外殼
7503a至7503d‧‧‧發光裝置
圖1A至1C是說明根據實施模式的發光模組的圖；圖2A至2C是說明根據實施模式的發光模組的圖；圖3A至3C是說明根據實施模式的發光模組的圖；圖4是說明根據實施模式的發光模組的圖；圖5A和5B是說明使用根據實施模式的發光模組的發光面板的圖； 圖6A和6B是說明使用根據實施模式的發光模組的發光裝置的圖；圖7A至7E是說明可以用於根據實施模式的發光模組的發光元件的圖；圖8A至8F是說明使用根據實施模式的發光模組的電子裝置的圖。
101‧‧‧基板
102‧‧‧基板
103‧‧‧端子
104‧‧‧端子
110‧‧‧發光元件
111‧‧‧電極
112‧‧‧電極
113‧‧‧包含發光性的有機化合物的層
114‧‧‧隔壁
130‧‧‧空間
131‧‧‧密封材料
135‧‧‧間隔物
M1~M4‧‧‧切斷線

Claims (20)

  1. 一種發光模組，包括：第一基板；該第一基板上的第一電極；該第一基板上的第二電極；該第一電極和該第二電極之間的包含發光性有機化合物的第一層；該第一電極上的隔壁；該第一基板上的第二基板；以及保持該第一基板和該第二基板之間的間隔的導電性的間隔物；其中該導電性的間隔物在與該隔壁重疊的位置電連接到該第二電極，並且該導電性的間隔物包括角部以曲面施以倒角加工的端部。
  2. 根據申請專利範圍第1項之發光模組，其中，該導電性的間隔物設置在該第二基板上。
  3. 根據申請專利範圍第1項之發光模組，還包括該第一基板和該第二基板之間的空間，其中該空間的壓力為大氣壓力以下。
  4. 根據申請專利範圍第1項之發光模組，還包括：該第一電極和該第二電極之間的包含發光性有機化合物的第二層；以及該包含發光性有機化合物的第一層和該包含發光性有 機化合物的第二層之間的中間層，其中，該中間層包含電子傳輸性的物質和施體物質。
  5. 根據申請專利範圍第1項之發光模組，其中該端部電連接到該第二電極。
  6. 根據申請專利範圍第1項之發光模組，其中該導電性間隔物具有條紋狀、葉脈狀、格子狀或網孔狀。
  7. 根據申請專利範圍第1項之發光模組，其中該導電性間隔物具有在鋁膜上設置鈦膜的疊層結構。
  8. 根據申請專利範圍第1項之發光模組，其中該導電性間隔物至少包括鋁、銅、鉻、鉭、鈦、鉬及鎢中的一種。
  9. 根據申請專利範圍第1項之發光模組，其中該導電性間隔物包括多個層，並且該導電性間隔物中的反射率比其他層低的層設置在該第二基板一側。
  10. 根據申請專利範圍第9項之發光模組，其中該反射率低的層為著色導電層或著色絕緣層。
  11. 根據申請專利範圍第1項之發光模組，還包括在該第二基板和該導電性的間隔物之間延伸的彩色濾光片。
  12. 一種發光裝置，包括根據申請專利範圍第1項之發光模組。
  13. 一種發光模組，包括：第一基板；該第一基板上的第一電極； 該第一基板上的第二電極；該第一電極和該第二電極之間的包含發光性有機化合物的第一層；該第一電極上的隔壁；該第一基板上的第二基板；以及該第二電極和該隔壁之間的導電性的間隔物，該導電性的間隔物保持該第一基板和該第二基板之間的間隔，其中該導電性的間隔物在與該隔壁重疊的位置電連接到該第二電極。
  14. 根據申請專利範圍第13項之發光模組，還包括該第一基板和該第二基板之間的空間，其中該空間的壓力為大氣壓力以下。
  15. 根據申請專利範圍第13項之發光模組，還包括：該第一電極和該第二電極之間的包含發光性有機化合物的第二層；以及該包含發光性有機化合物的第一層和該包含發光性有機化合物的第二層之間的中間層，其中，該中間層包含電子傳輸性的物質和施體物質。
  16. 根據申請專利範圍第13項之發光模組，還包括在該第二基板和該導電性的間隔物之間延伸的彩色濾光片。
  17. 根據申請專利範圍第13項之發光模組，其中該導電性間隔物具有條紋狀、葉脈狀、格子狀或 網孔狀。
  18. 根據申請專利範圍第13項之發光模組，其中該導電性間隔物具有在鋁膜上設置鈦膜的疊層結構。
  19. 根據申請專利範圍第13項之發光模組，其中該導電性間隔物至少包括鋁、銅、鉻、鉭、鈦、鉬及鎢中的一種。
  20. 一種發光裝置，包括根據申請專利範圍第13項之發光模組。
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