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TW200922400A - Wiring board with built-in component and method for manufacturing wiring board with built-in component - Google Patents

Wiring board with built-in component and method for manufacturing wiring board with built-in component Download PDF

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TW200922400A
TW200922400A TW097139511A TW97139511A TW200922400A TW 200922400 A TW200922400 A TW 200922400A TW 097139511 A TW097139511 A TW 097139511A TW 97139511 A TW97139511 A TW 97139511A TW 200922400 A TW200922400 A TW 200922400A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
solder
component
electronic component
built
wiring
Prior art date
Application number
TW097139511A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshiyuki Wada
Original Assignee
Panasonic Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp filed Critical Panasonic Corp
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Description

200922400 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域3 技術領域 本發明係有關於具安裝有電子零件之核心層的内藏零 5 件配線基板及内藏零件配線基板之製造方法。 【先前技 背景技術 近年來隨著電子機器之高機能化、小型化之發展，正 在尋求可以高密度安裝電子零件的電路基板。 10 專利文獻1記載之電路基板包含具積層有複數配線層 之印刷配線基板、及安裝於該等配線層内層之電子零件。 該電子零件係例如，晶片電容器等晶片零件。因安裝於印 刷配線基板外層之電子零件的一部分内藏於基板内，故可 高密度地將電子零件安裝於印刷配線基板。 15 内藏於印刷配線基板之電子零件主要多為電容器或電 阻等被動零件，對提高含有半導體零件等主動零件之電路 基板全體的安裝密度仍有限。為了内藏主動零件，需要有 製作用以收納其之凹穴的步驟及用以密封主動零件之步驟 等複雜的步驟。 20 【專利文獻1】特開2007-214230號公報 【發明内容3 發明揭示 内藏零件配線基板包含有：絕緣基板；設於絕緣基板 上面上之配線圖案；設於絕緣基板上面上之複數電極；設 200922400 於絕緣基板上面上之阻焊部；分別設於複數電極上之複數 焊料部；以複數焊料部接合於複數電極之電子零件；設於 絕緣基板與電子零件之間的密封樹脂部；完全包覆電子零 件與密封樹脂層且具有絕緣性之零件固定層；設於零件固 5 定層上之第2配線圖案；及連接第1與第2配線圖案之層間配 線部。阻焊部包圍複數電極，密封樹脂部完全包覆複數電 極、複數焊料部及阻焊部，且零件固定部具有絕緣性，完 全包覆電子零件與密封樹脂層。 該内藏零件配線基板可以簡便之步驟有效率地製造。 10 圖式簡單說明 第1A圖係顯示本發明實施形態1内藏零件配線基板之 製造方法的截面圖。 第1B圖係顯示實施形態1内藏零件配線基板之製造方 法的截面圖。 15 第ic圖係顯示實施形態1内藏零件配線基板之製造方 法杳示寸截面圖Τέδ。 第1D圖係顯示實施形態1内藏零件配線基板之製造方 法的截面圖。 第1Ε圖係顯示實施形態1内藏零件配線基板之製造方 20 法的截面圖。 第2 Α圖係顯示實施形態1内藏零件配線基板之製造方 法的截面圖。 第2 B圖係顯示實施形態1内藏零件配線基板之製造方 法的截面圖。 200922400 第2 C圖係顯示實施形態1内藏零件配線基板之製造方 法的截面圖。 第2 D圖係顯示實施形態1内藏零件配線基板之製造方 法的截面圖。 5 第3A圖係實施形態1内藏零件配線基板之阻燁部的平 面圖。 第3B圖係第3A圖顯示之阻焊部的線3B-3B之截面圖。 第3C圖係實施形態1内藏零件配線基板之其他阻焊部 的平面圖。 10 第3D圖係第3C圖顯示之阻焊部的線3D-3D之截面圖。 第3E圖係實施形態1内藏零件配線基板之放大截面圖。 第3F圖係實施形態1安裝基板之截面圖。 第4 A圖係顯示實施形態2内藏零件配線基板之製造方 法的截面圖。 15 第4B圖係顯示實施形態2内藏零件配線基板之製造方 法的截面圖。 第4C圖係顯示實施形態2内藏零件配線基板之製造方 法的截面圖。 第5 A圖係顯示實施形態3内藏零件配線基板之製造方 20 法的截面圖。 第5B圖係顯示實施形態3内藏零件配線基板之製造方 法的截面圖。 第5C圖係顯示實施形態3内藏零件配線基板之製造方 法的截面圖。 7 200922400 第6圖係實施形態3内藏零件配線基板之截面圖。
【實方式]I 實施發明之最佳形態 (實施形態1) 第1A圖至第1E圖與第2A圖至第2D圖係顯示本發明實 施形態1内藏零件配線基板之製造方法的截面圖。 第1A圖至第1E圖係顯示核心層1之製造方法的截面 如弟1A圖所示，核心層1含有具上面2A與其相反側之 1〇下面2B的絕緣基板2。核心層1更含有設於上面2A之配線圖 案3、設於上面2A之複數電極1〇3、設於上面2八之阻烊部4、 及設於下面2 B之配線圖案5。絕緣基板2係由樹脂或陶瓷等 絶緣性構件構成。阻焊部4係由絕緣性構件構成，並包圍複 1數電極103,使複數電極103隔著阻焊部4互相對向。電極如 15之上面103A具有由阻焊部4露出之部分u〇3A。 如第_所示’電子零件7具有複數之焊料凸塊6。電 零件7之下㈣設有焊料凸塊6。使烊料凸塊地於電極 接= 電子零件7載置於核心層i。使焊料凸塊6之· 川外，於使上面職之阻焊部4露出的部分_。另 或焊科抵接咖㈣，錢議之上面舰 干枓凸塊6塗布焊料接合用 含有之活化劑去除焊料凸塊6之表藉由助焊劑51所 產生的氧化膜。 一戈電極1〇3之上面1〇3Α 以 將載置有電子零件7之核心層1送至回焊裝置，加熱 200922400 焊料接合。蕤 以於雷…"’如第1C圖所示，溶融並固化焊料凸塊6， 的焊料部106<部分11〇3轉成將電子零件7接合於電極103 塊6由電極1〇3包圍電極1〇3之阻焊部4防止經炫融之焊料凸 焊料部106朝^上面1〇3A的部分U〇3A流出。藉此，限制 1〇6。 ㈣3之外擴大，可形成適當形狀的焊料部 將1接合有 10 焊料部送至洗淨裝置。於形成 料部、布之助㈣51的至少-部分殘留於焊 電;零件°7的情況。如第⑴圖所示，藉由超音波使接合有 下^。心層1在浸潰於洗淨槽之洗淨劑8内的狀態 106:::此’洗淨接合電極1〇3與電子零件7之焊料部 八箄^除殘留於焊料部刚周圍之助焊劑51的至少—部 1無用之殘逢。以焊料部1〇6接合電子零件7後加教核 15 以將其他電子零件絲㈣藏零件配線基板時，焊 …06會有再度軸之情況。若殘留有助焊劑51時，藉助 焊劑51中含有之活化劑，、 部廳會有變形之疑慮。藉由去6會流動，谭料 疑慮藉由去除經殘留之助焊劑 分，可防止經熔融之焊料部106的流動。另外^ 劑8内浸潰核心# i之前m L 另外，除了於洗淨 内…貝核層i之别述方法以外，亦可藉於 洗淨劑，以洗淨核心層1。 π 接著，如第1Ε圖所示，於電子零件7之周圍藉 跡核心層读電子零件7之間的間隙心填充樹 樹脂材料9Α並使其硬化。藉於間隙7(：填 "曰等 周圍形成用以補強之密封樹脂部卜密封齡痒料部106 月曰部9設於絕緣 20 200922400 基板2與電子零件7之間，且完全包覆焊料部106、電極i〇3 及阻焊部4。 之後’如第2A圖所示，將核心層1浸潰於強酸溶液等處 理液11 ’以於核心層1施行黑色氧化處理(black oxidation)。 5藉由處理液11使配線圖案3之上面3A或配線圖 案5之下面 5B氧化後粗化。於面3a、5b形成由細微之凹凸構成的錯紋 (h〇r Pattern)。因焊料部1〇6被密封樹脂部9包覆，處理液 11不s到達烊料部106 ’故焊料部1〇6不會受處理液u之影 響。 10 之後’如第扭圖所示，於核心層1之絕緣基板2的上面 2A”配線圖案3的上面3八上疊合具有帛口部⑽的預浸體 12’使電子零件7位於開口部搬内。於預浸體η之上面以a 上:e &配線層13。g己線層13具有預浸體μ、及貼附於預浸 體14上面之㈣等金屬…。又，於絕緣基板2之下面2Β 15或配線圖案5之下面5Β疊合配線層16。配線層16係由預浸體 17、及貼附於預浸體17之下面17Β的銅落等金屬㈣構成。 預次體14 17具有板狀。藉此，得到由核心層1、電子零件 7預/又體12、及配線層13、16構成之積層體丨9。預浸體I〗、 14、17中含浸有環氧樹脂等熱硬化性樹脂。 2〇 然後，如第2C圖所示，藉由熱壓裝置一面以30kg/cm2
左右之壓力加壓，-面以i5(rc〜20(rcA；^M^M 體19。藉此，軟化預浸體14、12 ' 17中含浸之樹脂，使相 接的界面互相溶接。又，於配線_3之上面从接著預浸體 12，並於配線圖案5之下面5B接著預浸體17。因於上面3a 10 200922400 及下面5B形成有細微之錫紋，故預浸體12、17穩固地接著 於面3A、5B。此外，預浸體12、14中含浸之樹脂填充開口 部102内電子零件7與預浸體12、14間的間隙，使預浸體12、 14互相一體化，形成包覆並固定電子零件7或密封樹脂部9 之零件固定層112。零件固定層U2具有絕緣性。又，藉由 加熱與加壓，熔接並硬化預浸體14、17，分別形成配線層 13、16之絕緣層。 10 15 接者，如第2D圖所示，形成貫通積層體19之穿通孔 20A，並藉由電鍍於穿通孔2〇A之内面2〇β形成導電層。 藉此’形成連接核心層丨之配線圖案3、5與配線層13、狀 金屬箔15、18的層間配線部2〇。此外，藉於配線層& 16 之金屬箔15、18施行圖案成形，形成配線圖案⑽、i8A。 藉由前述方法，如第2D圖所示，完成具有核心層i、配 線層13、16、及安裝於核心層〗之電子零件7的内藏零件配 線基板2!。電子零件7透過焊料部1〇6接合在形成於核心層} 之絕緣基板2上面2A的電麵。配線扣、Μ成為固化預 = i4、n所得之麟層114、117、及_则緣脚、 1 之配線圖案15A、18A。絕緣層係零件固定層112之 :刀。零件固定細即絕緣層114之上㈣做有由金 屬治15所形成的配線圖案15A。 圖係内藏零件配線基_之電極⑽與阻焊部揭 3B3B ⑽係第从圖表示之電極__部4的線 从截面圖。電極1〇3係圓形，且設於絕緣基板2之上面 亚具有上面舰。阻焊部4具有圓環形狀，且設於絕 20 200922400 緣基板2之上面2A，完全包圍電極103，以包覆電極1〇3上面 103A之外緣部i〇3C。電極103之上面ι〇3Α具有未包覆阻焊
部4而露出的部分ιι〇3Α。因阻焊部4高於電極1〇3上面1〇3A 之部分1103A，故即使載置於電極1〇3之部分u〇3A的焊料 5凸塊6或焊料部106熔融，阻焊部4仍可防止由部分11〇3八流 出。 第3C圖係實施形態1内藏零件配線基板21之電極1〇3與 其他阻焊部104的平面圖。第3D圖係第3C圖顯示之電極103 與阻焊部104的線3D_3D之載面圖。阻焊部1〇4具有圓環形 1〇狀，且設於絕緣基板2之上面2A’完全包圍電極1〇3，且與 電極103隔有間隙2103A。絕緣基板2之上面2A於間隙21〇3A 露出。於電極103之上面103A載置焊料凸塊6。即使載置於 電極103之部分1103A的焊料凸塊6或焊料部1〇6熔融，仍會 積存在間隙2103A，故阻焊部1〇4可防止溶融之焊料凸塊匕 15 或焊料部106流出阻焊部1〇4之外。 第3E圖係内藏零件配線基板21之放大截關。阻焊部4 可防止溶融之焊料部106過度地流動，而防止焊橋（s〇ider bridge)產生。然而，阻焊部4並未緊密地接著於預浸體i2〇 因此’隨著核心層1表面之阻焊部4的所佔比例增大，接著 20於核心層1之預浸體12的接著強度下降。 實施开> 態1中，阻焊部4位於密封樹脂部9之寬Wi内， 且並未由密封樹脂部9突出。零件固定層112設於絕緣基板2 之上面2A上與配線圖案3上，完全包覆電子零件續密封樹 脂層109。藉由該構造，可確保阻焊部4之焊料焊橋防止功 12 200922400 能可於密封樹脂部9之黑色氧化處理中確實包覆焊料部 1〇6 ’避免處理液u而進行保護的功能。又，可防止因阻焊 部4之面積過大導致預浸體12與核心層丨間之接著力下降^ 另外，為更確實地達到防止預浸體12與核心層丨間之接著力 5下降的效果，以使阻焊部4位於電子零件7之寬.内，且以 不突出寬W2外為佳。 第3F圖係實施形態！零件安裝基板5〇1之截面圖。定件 安裝基板5〇1包含有：内藏零件配線基板21、安裝於絕緣層 10 15 114之上面114A上的電子零件2〇1、及安裳於絕緣層117之; 面1ΠΒ上的電子零件迎。電子零件加、搬分別連接於配
線圖案15A]8A。換言之，内藏零件配線基板2丨之上面1UA 係構造成可絲電子零件加。_零件崎基板2i之下面 U7B係構造成可安裝電子零件202。又，配線圖㈣A、lu 構成為可分別連接電子零件2(π、皿。如此，内藏零件配 線基板21可以高密度安裝電子零件7、加、2〇2。又’藉於 核心層1安裝f子零件7，可大幅降仙藏零件配線基板 之製造成本。 (實施形態2) 第4 A圖〜第4 C圖係顯示本發明實施形態2之内藏零件 20配線基板之製造方法的截面圖。第4A圖〜第圖中，於與 第1A圖〜第1E圖所示之内藏零件配線基板2ι相同的部分棒 上相同之參照標號，並省略其朗。實施形態1中以焊料部 106接合％子零件7後，供應樹脂材料则彡成密封樹脂部9。 實施形態2中’在將電子零件7載置於核心層m，於核心層 13 200922400 塗布樹脂材料1〇9a x乐4 A圖所干 脂材料109A，、^、，於核心層1之絕緣基板上面2A供應樹 脂等熱硬化性。樹脂材料舰含有環氧樹 可含有焊步；：S 及有機酸等活化劑。樹脂材料109A亦 粒子或銀粒子等金屬粒子。 接著，如第4ft (sj & _ 凸塊6载置於電…’由塗布之樹脂材料賴將焊料 件7巢載於核心…3=舰之部分U〇3A上，將電子零 去除形成於焊料含有之，會 10 15 如第牝圖所示，將裝載有電子零件7之核心層1送至回 、置加熱4融焊料凸塊6。經溶融之焊料凸塊6固化形 成焊料部1〇6，焊料部106接合電子零件7與電極103。藉由 該加熱’硬化樹脂材料1G9A含有之熱硬化性樹脂，形成密 封電子零件7與核心層1間之間隙7C的密封樹脂部9。 於形成密封樹脂部9後，與實施形態1同様地，以第2八 圖〜第2C圖所示之方法製造内藏零件配線基板以，且可製造 第3E圖所示之零件安裝基板5“。 樹脂材料109A含有之活化劑於形成焊料部丨〇6後固熔 於密封樹脂部9内。換言之，密封樹脂部9防止活化劑於接 觸焊料部106之狀態下殘留。因此，即使於加熱以安裝第卯 圖所示之電子零件201、202時焊料部1〇6再熔融，活化劑仍 不會流動至電極103外。因此，不需實施形態j中第1D苎所 示之核心層1洗淨步驟，可以簡化之步驟製造第仆圖所示之 零件安裝基板501。 20 200922400 (實施形態3)
一〜％，业，唂具說明。
凸塊6的下端6B塗布樹脂材料22。 牛7。於電子零件7之焊料 於平面擴張樹脂材料22 後，將焊料凸塊6推壓至該平面並接觸樹脂材料22，可將樹 H)脂材料22轉印並塗布於焊料凸塊6。樹脂材抑含有環氧樹 脂等熱硬化性樹脂、及有機酸等活化劑。活化劑具有去除 形成於焊料凸塊6表面之氧化膜的活化作用。另外，樹脂材 料22亦可含有焊料粒子或銀粒子等金屬粒子。 接著，如第5B圖所示，於焊料凸塊6塗布樹脂材料22 15後，將電子零件7載置於核心層卜以於電極1〇3載置塗布有 樹脂材料22的焊料凸塊6。將載置有電子零件7之核心層1送 至回焊裝置加熱，熔融焊料凸塊6。經熔融之焊料凸塊6固 化形成焊料部106，並接合電子零件7與電極1〇3。藉由該加 熱，硬化樹脂材料22的熱硬化性樹脂，形成包覆焊料部1〇6 20之一部分或全體的樹脂覆蓋部122。 然後，如第5C圖所示，於電子零件7之周圍藉由分注器 10將環氧樹脂等樹脂材料9 A注入核心層1與電子零件7之間 隙7C内，接著使樹脂材料9A硬化。藉此，密封間隙7c，由 焊料部106周圍形成用以補強之密封樹脂部2〇9。 15 200922400 第6圖係實施形態3之内藏零件配線基板221的截面 圖。第6圖中，於與第2D圖所示之内藏零件配線基板21相同 的部分標上相同之參照標號，並省略其說明。於形成密封 樹脂部209後’與實施形態1同様地，可以第2a圖〜第2C圖 5所示之方法製造内藏零件配線基板22丨。内藏零件配線基板 221中，密封樹脂部209更包覆有用以包覆焊料部1〇6的樹脂 覆蓋部122。 樹脂材料2 2中含有之活化劑於形成焊料部丨〇 6後固炼 於樹脂覆蓋部122内。換言之，樹脂覆蓋部122防止活化劑 10 於接觸焊料部106之狀態下殘留。因此，即使於加熱以安裝 第3F圖所示之電子零件2(Π、202時焊料部1〇6再炼融，活化 劑仍不會流動至電極103外。因此，不需實施形態丨中第1D 圖所示之核心層1洗淨步驟，可以簡化之步驟製造第3F圖所 示之零件安裝基板5〇1。 15 另外，實施形態1〜3中，「上面」、「下面」等表示方向 之用語僅為表示依據基板或電子零件等内藏零件配線基板 的構成零件之位置的相對方向，並未為表示上下方向等絕 對方向者。 產業上利用之可能性 20 依據本發明，可以簡便之步驟有效率地製造内藏零件 配線基板，因此可作為以高密度安裝有電子零件的配線基 板使用。 【闲式簡單說明】 第1A圊係顯示本發明實施形態1内藏零件配線基板之 16 200922400 製造方法的截面圖。 第1B圖係顯示實施形態1内藏零件配線基板之製造方 法的截面圖。 第1C圖係顯示實施形態1内藏零件配線基板之製造方 5 法杳示寸截面圖T态δ。 第1D圖係顯示實施形態1内藏零件配線基板之製造方 法的截面圖。 第1Ε圖係顯示實施形態1内藏零件配線基板之製造方 法的截面圖。 10 第2Α圖係顯示實施形態1内藏零件配線基板之製造方 法的截面圖。 第2 Β圖係顯示實施形態1内藏零件配線基板之製造方 法的截面圖。 第2 C圖係顯示實施形態1内藏零件配線基板之製造方 15 法的截面圖。 第2 D圖係顯示實施形態1内藏零件配線基板之製造方 法的截面圖。 第3 Α圖係實施形態1内藏零件配線基板之阻焊部的平 面圖。 20 第3B圖係第3A圖顯示之阻焊部的線3B-3B之截面圖。 第3C圖係實施形態1内藏零件配線基板之其他阻焊部 的平面圖。 第3D圖係第3C圖顯示之阻焊部的線3D-3D之截面圖。 第3E圖係實施形態1内藏零件配線基板之放大截面圖。 17 200922400 第3F圖係實施形態1安裝基板之截面圖。 第4A圖係顯示實施形態2内藏零件配線基板之製造方 法的截面圖。 第4B圖係顯示實施形態2内藏零件配線基板之製造方 5 法的截面圖。 第4C圖係顯示實施形態2内藏零件配線基板之製造方 法的截面圖。 第5A圖係顯示實施形態3内藏零件配線基板之製造方 法的截面圖。 10 第5B圖係顯示實施形態3内藏零件配線基板之製造方 法的截面圖。 第5C圖係顯示實施形態3内藏零件配線基板之製造方 法的截面圖。 15 第6圖係實施形態3内藏零件配線基板之截面圖。 【主要元件符號說明】 1...核心層 2…絕緣絲 2八，3八，14人103八114入...上面 2B,5B，7B,17B,117B...下面 3···配線圖案(第1配線圖案） 4,104…阻焊部 5,18A...配線圖案 6...焊料凸塊 6B...焊料凸塊下端 7,201,202…電子零件 7C,2103A...間隙 8.. .洗淨劑 9.209.. .密封樹月旨部 9A...樹脂材料(弟2樹月旨材料) 10...分注器 11···處理液 Π.··預浸體(第1預浸體) 13,16. ··配 18 200922400 14...預浸體(第2預浸體） 103…電極 15,18...金屬箔 1103A...部分 BA.··配線圖案(第2配線圖案） 103C...外緣部 17·.·預浸體 106".焊料部 19...積層體 109...密封樹脂層 20...層間配、線部 109A···樹脂材料 20A...穿通孔 112".零件固定層 20B...内面 114,117…絕緣層 20C...導電層 122…樹脂覆蓋部 21,221…内藏零件配線基板 501...零件安裝^板 22…樹脂材料(第1樹脂材料） 3B-3B,3D-3D...線 51...助焊劑 W1，W2·.·寬 102...開口部 19

Claims (1)

  1. 200922400 十、申請專利範圍： 1. 一種内藏零件配線基板，包含有： 絕緣基板，係具有上面； 第1配線圖案，係設於前述絕緣基板之前述上面上； 5 複數電極，係設於前述絕緣基板之前述上面上； 阻焊部，係設於前述絕緣基板之前述上面上，且包 圍前述複數電極； 複數焊料部，係分別設於前述複數電極上； 電子零件，係以前述複數焊料部接合於前述複數電 10 極； 密封樹脂部，係設於前述絕緣基板與前述電子零件 之間，且完全包覆前述複數焊料部與前述阻焊部； 零件固定層，係設於前述絕緣基板之前述上面上與 前述第1配線圖案上，完全包覆前述電子零件與前述密 15 封樹脂層，且具有絕緣性； 第2配線圖案，係設於前述零件固定層上；及 層間配線部，係連接前述第1配線圖案與前述第2 配線圖案。 2. —種内藏零件配線基板之製造方法，包含有以下步驟： 20 準備核心層，且前述核心層具有： 絕緣基板，係具有上面； 第1配線圖案，係設於前述絕緣基板之前述上 面上； 電極，係設於前述絕緣基板之前述上面上；及 20 200922400 阻焊部，係設於前述絕緣基板之前述上面上， 且包圍前述電極； 準備具有焊料凸塊之電子零件； 將前述電子零件載置於前述核心層上，使前述焊料 5 凸塊位於前述電極上； 藉使前述焊料凸塊熔融後固化，形成接合前述電子 零件與前述電極之焊料部； 於前述電子零件與前述核心層間之間隙形成完全 包覆前述焊料部與前述阻焊部的密封樹脂部； 10 在前述形成密封樹脂部之步驟後，粗化前述第1配 線圖案之上面； 設置包覆前述第1配線圖案之經前述粗化的前述上 面與前述電子零件之預浸體； 於前述預浸體之上面設置金屬箔，製作積層體； 15 藉加熱前述積層體，形成以前述預浸體固定前述核 心層、前述電子零件及前述金屬箔之零件固定層；及 形成連接前述第1配線圖案與前述金屬箔之層間配 線部。 3. 如申請專利範圍第2項之内藏零件配線基板之製造方 20 法，其中前述阻焊部防止前述經熔融之焊料凸塊流至前 述阻焊部之外。 4. 如申請專利範圍第2項之内藏零件配線基板之製造方 法，更包含有以下步驟： 在將前述電子零件載置於前述核心層上之步驟 21 200922400 前，於前述電極或前述焊料凸塊塗布助焊劑；及 洗淨前述焊料部， 前述形成焊料部之步驟包含有形成前述焊料部，使 前述塗布之助焊劑的至少一部分殘留於前述焊料部周 5 圍的步驟，且前述洗淨焊料部之步驟包含有去除前述助 焊劑之前述殘留的至少一部分之步驟。 5. 如申請專利範圍第4項之内藏零件配線基板之製造方 法，其中前述形成密封樹脂部之步驟包含有於前述洗淨 焊料部之步驟後，在前述電子零件與前述核心層之間注 10 入樹脂材料並使其硬化的步驟。 6. 如申請專利範圍第2項之内藏零件配線基板之製造方 法，其中前述形成密封樹脂部之步驟包含有在前述將電 子零件載置於前述核心層上之步驟前，將樹脂材料供應 至前述絕緣基板之前述上面、前述電極及前述阻焊部上 15 的步驟，且前述將電子零件載置於前述核心層上之步驟 包含有透過前述塗布之樹脂材料將前述電子零件載置 於前述核心層上，使前述焊料凸塊位於前述電極上的步 驟。 7. 如申請專利範圍第6項之内藏零件配線基板之製造方 20 法，其中前述樹脂材料含有去除焊料之氧化膜的活化 劑。 8. 如申請專利範圍第2項之内藏零件配線基板之製造方 法，更包含有在前述將電子零件載置於前述核心層上之 步驟前，於前述焊料凸塊塗布第1樹脂材料的步驟，且 22 200922400 前述將電子零件載置於前述核心層上之步驟包含有透 過前述塗布之樹脂材料將前述電子零件載置於前述核 心層上，使前述烊料凸塊位於前述電極上的步驟。 9. 如申請專利範圍第8項之内藏零件配線基板之製造方 5 法，其中前述第1樹脂材料含有去除焊料之氧化膜的活 化劑。 10. 如申請專利範圍第8項之内藏零件配線基板之製造方 法，其中前述形成密封樹脂部之步驟包含有在前述將電 子零件載置於前述核心層上之步驟後，在前述電子零件 10 與前述核心層之間注入第2樹脂材料並使其硬化的步 驟。 11. 如申請專利範圍第2項之内藏零件配線基板之製造方 法，其中前述預浸體係由具有開口部之第1預浸體、及 具有板狀之第2預浸體構成，且前述設置預浸體之步驟 15 包含有於前述第1配線圖案之經前述粗化的前述上面 上，設置前述第1預浸體，以在前述第1預浸體之前述開 口部内配置前述電子零件之步驟，並且前述製作積層體 之步驟包含有以下步驟： 準備由前述第2預浸體、及貼合於前述第2預浸體上 20 面之前述金屬箔構成的配線層；及 於前述第1預浸體上設置前述配線層，使前述第2 預浸體位在前述第1預浸體上。 12. 如申請專利範圍第2項之内藏零件配線基板之製造方 法，其中前述粗化第1配線圖案之前述上面的步驟包含 23 200922400 有藉使前述第1配線圖案之前述上面氧化而粗化的步 驟。 13.如申請專利範圍第2項之内藏零件配線基板之製造方 法，更包含有於前述金屬箔施行圖案成形，以形成第2 5 配線圖案的步驟。 24
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