TW200533615A - Scribe head and scribe device - Google Patents
Scribe head and scribe device Download PDFInfo
- Publication number
- TW200533615A TW200533615A TW93141276A TW93141276A TW200533615A TW 200533615 A TW200533615 A TW 200533615A TW 93141276 A TW93141276 A TW 93141276A TW 93141276 A TW93141276 A TW 93141276A TW 200533615 A TW200533615 A TW 200533615A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- scribing
- scribe
- axis
- head
- line
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/10—Glass-cutting tools, e.g. scoring tools
- C03B33/105—Details of cutting or scoring means, e.g. tips
- C03B33/107—Wheel design, e.g. materials, construction, shape
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
- B28D1/22—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising
- B28D1/225—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising for scoring or breaking, e.g. tiles
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/027—Scoring tool holders; Driving mechanisms therefor
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/033—Apparatus for opening score lines in glass sheets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/10—Glass-cutting tools, e.g. scoring tools
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
- Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
- Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T225/00—Severing by tearing or breaking
- Y10T225/30—Breaking or tearing apparatus
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T225/00—Severing by tearing or breaking
- Y10T225/30—Breaking or tearing apparatus
- Y10T225/307—Combined with preliminary weakener or with nonbreaking cutter
- Y10T225/321—Preliminary weakener
- Y10T225/325—With means to apply moment of force to weakened work
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T225/00—Severing by tearing or breaking
- Y10T225/30—Breaking or tearing apparatus
- Y10T225/371—Movable breaking tool
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T83/00—Cutting
- Y10T83/02—Other than completely through work thickness
- Y10T83/0333—Scoring
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T83/00—Cutting
- Y10T83/02—Other than completely through work thickness
- Y10T83/0333—Scoring
- Y10T83/0385—Rotary scoring blade
- Y10T83/0393—With means to rotate blade
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Mining & Mineral Resources (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Description
200533615 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明’係有關用以在基板形成劃線之劃線形成裝置, 具備劃線形成裝置之劃線頭及具備劃線頭之劃線裝置。 【先前技術】 " 例如’要將包含脆性材料在内之玻璃基板 之大小時,首本 μ ; 吓名人 於"… 例將刀輪之刀鋒以既定負載邊壓接 下:割線1“ ’邊移動玻璃基板表面,來形成劃線(以 基板(V下:驟)二然後’藉由沿劃線施加既定之力於玻璃 ^ 稱斷裂步驟),使玻璃基板沿劃線分割。 線穿=Γ係表示f知之劃線裝置10之構成之—例。割 次哀置1 0係用來實行劃線步驟。 ::裝置10’包含:工作台n、第i導軌12A、第2 V執12B、及滾珠螺桿13。 工作台Π能沿水平面旋轉。在工作台丨丨,設办 吸引機構r去岡-、 士 σ '、工 (未圖不)。真空吸引機構,將载置於工作台u G (例如,玻璃板等之脆性基板)固定於工作台1】。 =導軌12A及第2導執12B,以能沿γ方向移㈣方式 支牙工作台U。第!導軌12Α及第2導執m 丁料料13,用來使卫作台u沿第丨導執m 及弟2導軌12Β移動。 畫::裝置1〇,進一步包含:第丨柱…、第2請、 ¥杯14、滑動單元15、及第1馬達16。 弟1柱19Α及第2柱19Β,彼此隔著第j導執ι2α及 200533615 第2導執12B垂直設置於劃線裝置1〇之底座。導桿ι4, 沿X方向在工作台i丨之上方跨設於第i柱i 9A及第2柱丄 之間。滑重力單元15,以能滑動的方式設置於導桿14。馬 達1 6,用來使滑動單元1 5滑動。 劃線裝置10,進一步包含:劃線頭9、供使劃線頭9 升降之馬達17、第1CCD攝影機18A、及第2CCD攝影機18β。 _劃線頭9,設置於滑動單元15。劃線頭9包含刀輪⑼。 第1CCD攝影機18A與第2CCD攝影機18B,係配置於導桿 14上方,供檢測記載於基板G之基準標記。 、劃線頭9使刀輪29壓接於基板G表面。然後,藉由馬 達1 6使,月動單兀1 5滑動’劃線頭g則沿導桿丄“多動。 其結果,刀輪2 9以壓接於其刼Γ 士 土接方、基板(;表面之狀態移動基板^ 表面’在基板G表面形成劃線。 圖1 6,係表示劃線頭9之糂士 > , t 貝之構成之一例。圖16(a)表示 劃線頭9之前視圖,圖1 β (h)矣— 口 ibC.b)表不劃線頭9之仰視圖。 劃線頭9,包含:劃線頭本㈣ 深貝枣脰21 ;軸承22,設置於查丨丨
線頭本體21 ;支軸23,轴支#於虹7 S 釉支撐於軸承22 ;制止軸24,盥 支軸Μ平行設置於劃線頭本體21。 ,、 劃線頭9,進一步包含·鉍?斤 9, . ± 匕3 ·軸承箱25 ,能抵接於制止轴 2 4,軸承2 6,裝配於輛承箱2 5 ·奸 平田承相d ,旋動轴27,以能 方式軸支撐於軸承26 ;刀鋒伴牲目 轉的 , 鋒保持具以,能繞旋動軸27旌 動,及刀輪29,能繞插通在刀鋒 平丨示得具2 8之下端夕辦女a 轉。在刀輪2Θ,形成刀部29b 〜 疋 V字形突出於刀於9 Q 之外周方向(參照圖20)。在刀部 、"29
Ub之丽端,形成刀鋒稜 200533615 線29a(參照圖2〇)。 在軸承箱25,形成宫存τ -部分截入於槽3卜二之槽3卜刀鋒保持具以之 度L之範圍限制。、手保持具28之旋動,被槽31之寬 劃線頭9,進一步包含 M on ^ D置衣4線頭本體21之彈壓機 構30。5早壓機構3〇,例 十土俄 構30,透過軸承箱25 s ”乳飯或伺服馬達。彈壓機 屢力。 相25及刀鋒保持具28對刀輪29施加彈 圖17 ’係表示刀輪29盥刀鉻粗姓目00 t 夂昭图ΐβ这囬^鋒保持具28與旋動軸27。 多。?、圖1 6及圖1 7,說明對絲私紅0 置。 兄月對方疋動軸27之刀輪29之裝設位 刀輪2 9,以能轉動的方#毒山± 〇方式軸支撐於刀鋒保持具28。刀 輪2 9之轉動中心之位置,係從 了'攸凝動軸2了之軸心0朝與劃 線頭9之移動方向相反方向離偏位距離$。 因刀輪29之轉動中心’從旋動軸27之軸心"月與割 線頭9之移動方向相反方向離偏位距離s,故在劃線步驟, 以追隨與劃線頭9 一起移動之旋動軸27之方式,使刀輪μ 動作(以下將此動作稱為後傾(caster)效應)。又,以=藉 由刀輪29之刀鋒棱線29a之轉動使刀輪29移動之方= 旋動軸27之軸心-致之方式’設置刀輪(參照後収 圖18) 圖18 ’係表示劃線頭9移動時之刀輪29與旋動轴π ,位置關係。以下,參照圖16及圖18,更詳細說明後傾 效應。 200533615 為了要開始進行劃線步 刀鋒稜線29a t “ :刀輪29抵接於基板G時, 八乙y d <方向與書,j结 之移動方向)俜不^ 、之移動方向(即旋動軸27 移動方向與刀形,旋動軸打之 圖18(c))。 白係不一致(參照圖18(a)或 w傻,劃線頭9移動,伴隨* …之方向則慢 彻9之移動刀鋒稜線 旋動輛27之益、n 刀鋒棱、線心之方向則與 〜之移動方向一致(參照圖18(b))。j:处 :成:桃線29…向與旋動…轴…移動: 致後的刀輪29之執跡則成直線。藉此,刀輪Μ 線:反所形成之劃線成為直線。即,使刀輪29之刀鋒稜 與旋動軸27之軸心。-致,產生使刀輪Μ 〇 之位置之方向的力。此種效果乃是後傾效庫, —刀鋒稜、線29a之方向與旋動軸27之軸心〇之移動方向 之方式,使刀鋒稜線29a之方向慢慢地變更。 ° 7…圖19,係表示形成於基板G之劃線丁與垂直裂痕C與 j平衣痕D。圖1 9 (a),係表示形成於基板G之劃線τ與 ^破痕◦,圖1 9 (b),係表示形成於基板◦之垂直裂痕 與水平裂痕D。 劃線裝置10,形成伴隨連續之垂直裂痕c之劃線τ(例 如,苓照專利文獻1)。垂直裂痕c之深度越深,在斷裂步 驟,越能沿劃線τ精確地分割基板。其結果,能提高基板 之良品率。若將作用於刀輪29之刀鋒之負載加大,雖At 月匕 形成深垂直裂痕C,但作用於刀鋒之負載如超過既定大小, 200533615 蓄積於基板表面附近之内部應力則飽和, 之形成…同之方向產生水平裂痕卜水平裂痕二 成產生多量切割粉末之原因及起因於基板g分割面之品質 降低的良品率下降之原因。 、…圖2〇,係表示刀輪29之構成。目20(a)係刀輪29的 刖視圖,圖20(b)係刀輪29的側視圖,圖2〇(c)係將圖別⑻ 所示之刀輪29之一部分(A部分)放大圖。 Z輪29係圓盤狀之輪子(直徑Φ,厚度W)。刀輪29, ’、有第1側面93與第2側面94。在刀輪29之外周,形成 鈍角ω之刀部29b係s v …^ ,、呈V子形犬出於刀輪29之外周方向。 在刀部29b之前端且楚1 而且弟1側面93與第2側面94之中央附 近,形成刀鋒稜線29a。在 插通孔96。 & 29之側面之中心附近形成 在刀部29b之前端,形成具有既定間距 h的複數個突起81與複數個槽夫 疋问 突起W與複數個# 95 : 2〇(c))。複數個 識別。 〃、有U未、.及之尺寸,不能用肉眼 刀輪29’形成朝基板〇之 能力係非常高。刀_ ?q ^予又方向延伸之垂直裂痕的 基板G表面產!水;,;, ^ 生生水千方向之裂痕。 右垂直裂痕深,在斷裂步驟 良品率則提高。再者齡歹】 b/口 W線作精確之分割, 置之構成或使其簡化。盈本 攻谷易,能緩和分割装 另一方而, 者’亦能省略斷裂步驟。 另方面,與刀輪29不η如 不间,在習知之刀輪之刀鋒稜線 9 200533615 邛並未形成突起或槽。因此,藉由習知之刀輪,不能使 垂直裂痕形成那麼深。其結果,不能省略斷裂步驟。 (專利文獻1)日本特開200 1 _ 328833號公報 (專利文獻2)曰本特開平9-i 88534號公報 【發明内容】 ^然而,要以在刀鋒棱線29a之轉動方向之延長線上使 旋動軸27之軸心〇正確定位之方式,設置刀輪^則困難。 & 、例如,由於刀輪29(材料,例如係超硬合金)之研磨所 、力工為差刀鋒稜線29a,不一定形成於刀輪29厚 度之剛好中間。藉此,不一定能使旋動轴Μ之轴心〇定 位於刀輪29之刀鋒稜線29a之延長線上。 与例如,為了要容許刀輪29之旋轉,在刀鋒保持且Μ 與刀輪29之間需要間隙。藉此,刀輪29 =延錢與刀鋒保持具28之旋_27之軸心㈣不 動29之刀鋒稜線29a之延長線與刀鋒保持具μ之旋 方 之軸〜〇之間,在與劃線頭9之移動方向正交之 口上至少存在大約〇· 〇lmm程度之微小偏差。 _ 29圖/1,係表示刀輪29與旋動轴27之偏位距離s、刀 及旋動二稜:…與旋動轴27之軸心。之偏移寬“、 21二t對刀輪29之移動軌跡之偏移角度”圖 表示偏位距離$斑偏熬ψ # 位距離S與偏移角度。圖21(b),表示偏 與基:從:21所示之狀態使劃線頭9移動,藉由刀輪29 之接點與旋動軸27之軸心之間所產生之後傾效 10 200533615 應,刀輪29則從圖21 (a)所示之位置移動至圖2l(b)所示 之位置。但是,如圖21 (b)所示,在刀輪29之刀鋒中心位 於軸心0之移動方向之延長線上之狀態,相對軸心〇之移 動方向,刀鋒稜線29a之方向係偏離偏移角度γ。因此, 刀輪29則欲沿刀鋒稜線29a之延長線轉動,其結果,欲 從圖21(b)所示之位置回至圖21(a)所示之位置。藉此, 在圖21(a)所示之位置與圖21(b)所示之位置之間刀胃輪29 蛇行,而使刀輪29之移動執跡(即劃線)彎曲。 起因於刀輪29之蛇行,在基板施加水平方向之力,在 基板形成水平裂痕D。水平裂痕D,係造成切割粉末多量 產生之原因及起因於基板G之分割面之品質降低的良品率 下降之原因。又,即使將基板G沿直線分割之情形,若劃 線彎曲則不能獲得直線度高之分割面。 本發明’有鑒於上述問題,其目的在於提供 言 劃線形成機構之移動軌跡直 b问 之產生的劃線形成裝置、且備=二;:防止水平裂痕 備劃線頭之劃線裝置。撕成裝置之劃線頭及具 本發明之劃線形成裝置,具備: 及劃線形成裝置’藉由接觸於基板俾在該基板形成劃線,· 動的Ϊ=,係將該劃線形成裝置以能繞第〗旋動轴旋 旋動Λ',且能繞與該第I旋動轴不同之第2旋動轴 該第 方疋動軸之軸心與該第2旋動軸 之轴心係大致平 200533615 行; 动乐 2旋動軸之 所接觸之部分離 *〜,係從該基板與該劃線形成裝置 依本發明之劃==二=上述㈣/ 應’能追隨第2旋動轴之移動方二、’泉:成:構稭由後傾效 構旋動,俾縮小第 卜 ϋ ,並且能使劃線形成機 拉力方向與劃綠、疋動軸與劃線形成機構之間所作用之 起因於劃線形:成機構之行進方向之差異(偏移角度, 度乃。其結果=構與支持機構之間之誤差(偏移寬 基板之水平方向:::在f線形成機構與基板之間作用於 制劃線形成機構之蛇…防止水平裂痕之產生。又,抑 線。 匕仃,咸在基板形成直線精度良好之劃 該劃線形成播雄+ 將該刀輪以能旋轉方刀輪’該支持機構亦可包含 鋒繞第1旋動轴乂 部支持機構。刀輪之刀 跡。然後,由於隨^/而立即一致於第1旋動轴之移動軌 地重疊於第2旋^由移動而使刀鋒之移動軌跡迅速 度良好之心。 移動軌跡,故能在基板形成直線精 因劃線二可::供支撐該劃線形成機構… 旋動圓滑地進行承支擇’故能使旋動軸之周圍之 本^明之畫I]線頭,具備·· ,劃線形成裝置;及 力轭加機構,供施加緊壓力於該劃線形成裝置,俾 12 200533615 使該劃線形成機構屋接於基板 依本發明之*,丨^5 達成上述目的。 亦可谁之劃線塵施加在劃線形成機構。 繞該第2旋動轴:備動:方構,將該支持機構以能 劃線形成裝置對該基板二支^ 第3旋動軸(具有9 >, 支持機構,係能繞 動;該限制機構且備制止機:疋動軸之軸心垂直之軸心)旋 繞該第“走動=構,其供制止該第1支持機構 //早田疋動,且盘兮筮 接。 /、Μ 支持機構之一部分抵 2旋=動亦可包含供限制該支持機構繞該第 疋勡的方疋動限制機構。 該旋動限制機構,亦可 形成能收容該劃線形成機構之二部支;寺機構之-部分, 本發明之劃線裝置,具備·· 該劃線頭;及 私動機構,以每·查丨占 方式,在與該基板大致平二成 達成上述目的。 使4 ^線碩移動。藉此, 纟I纟 依本發明之劃線裝置,、 曲,能防止不均之查J後 里、、、开》成機構移動時之 …、之劃St加=形?構。 形成機構藉由後傾效應,追隨第2 線装置,劃線 且能使劃線形成裝置旋《移動方向’並
動俾使起因於劃線形出機構與支 13 200533615 持機構之間之誤差的 機構之間所作用之拉力方向:(二γ旋動輪與劃線形成 角度)縮小。其結果,能減;在::成機構之行進方向的 作用於基板之水平方 ::線形成機構與基板之間 又,抑制劃線形成機構之蛇二平裂痕之產生。 線。 ^成直線精度良好之劃 【實施方式】 以下’依圖式說明本發明之實施形態
置 成之 糸表示本發明之實施形態之劃線心⑽之 成之一例。劃線裝置100,包 第2導勤匕5工作口 1U、第1導執112/ 弟2導軌112β、及滾珠螺桿113。 作口 111旎沿水平面旋轉。在工作台丨丨丨,設 空吸引機構(未圖示)。真空吸引機構,將載置於工作台i =基板G(例如,玻璃板等之脆性基板)固定於工作台
乐1導軌112A及第2導軌Π2Β,將工作台U1以能沿
方向移動的方式支撐。第1導軌112A及第2導執112B 設置為彼此平行。滾珠螺桿U3,沿第1導軌n2A及第2 導軌11 2 B使工作台111移動。 劃線裝置100,進一步包含:第1柱119A、第2柱119B、 導桿11 4、滑動單元11 5、第1馬達11 6、及第2馬達11 7。 劃線裝置1 00,進一步包含:劃線頭20〇、第1CCD攝 影機118A、及第2CCD攝影機118B。劃線頭20 0設置於滑 動單元11 5。劃線頭2 0 0包含劃線形成裝置2 01。 14 200533615
第1柱119A及第2柱Π 9B,彼此隔著第i導軌n 2A 及第2導軌112B垂直設置於劃線裝置ι〇〇之底座。導桿 114’沿X方向在工作台ηι上方跨設於第^ιι9Α及第 2柱11 9B之間。滑動單兀}} 5 ’以能滑動的方式設置於導 桿1U。第i馬達116’用來使滑動單元115沿導桿114 滑動。帛2馬it 117,用來使劃線形成裝置2〇1升降。 劃線頭200使劃線形成裝置2〇1壓接於基板g表面。 然後’藉由馬達116使滑動單元115滑動,劃線頭則 沿導桿U4移動。其結果,劃線形成裝! 2〇1以壓接於基 表面之狀態’劃線形成裝置2〇1移動於基板g表面, I㈣成裝置2()1則在基板G表面形成劃線。 第1CCD攝影機11 8A及第2CrD播旦/ u 弟乩⑶攝影機118B,配置於 V才干114上方,供檢測記載於基板^之基準桿圮。 方” 0"斤具備之劃線頭之數量,並不限定 ::二劃線裝置10°所具備之劃線頭之數量係任意。例 板cli面i二㈣2ίΗ)時’則能在基 個劃線。 〜弟1面相反側之第2面’同時形成複數 2l^ f»J it Μ 之圖。2’係表示本發明之實施形態之劃線頭200 歹1圖2(a)係表示劃線頭2〇〇之前視 表示劃線頭20 0之仰視圖。 …圓2(b)係 劃線頭200,包含·壹lf綠1 士祕〇。 3 ·劃線頭本體22】;第3|由承222, 200533615 設置於劃線頭本體221 ;第3支軸223,轴支撐於第3轴 承222;及制止軸224,設置於劃線頭本體221,而與第3 支軸2 2 3平行。 劃線頭2〇〇,進一步包含:轴承箱225,能抵接於制止 軸224 ;及第2軸承226,裝配於軸承箱225。 劃線頭200,進一步包含劃線形成裝置(刀鋒保持 具)2(Π。劃線形成裝置2〇卜包含:第2旋純撕、保 持具203、第!旋動軸2G4、保持具本體2()5、銷2〇6、叫 線:成機構(刀輪)207、及第i轴承2〇8。劃線形成裝置2〇1 之詳細情形,將於後述。 在轴承箱225形成凹部M’以使保持具2〇3能插入。 在凹部Μ之深處形成插入口’用來插入裝配第2旋動軸2〇2 之軸承。第2旋動軸2〇2 ’透過轴承插入於軸承箱22 面之軸承插入口。 於2〇在5^箱225’進—步形成寬度L之槽加。保持具本 旋動站之Dp分肷入於槽23卜劃線形成裝置201繞第1 轴之旋動係被槽231之寬度L之範圍限制。 劃線頭200,進一步包含抓罢士入告丨占 壓機構咖。彈壓機構二體m之彈 彈m換枝 早土㈣230,例#,係氣缸或祠服馬達。 i抽;構2 3 〇,透過車n γ 9 〇 壓力^ $ 目 及保持具本體205施加彈 &力於劃線形成機構2〇7。 平 形成裝t 圖3,係表示劃線形成 形成裝置20卜例如,包人用01之構成之詳細。劃線 匕3用以保持壓接於基板之刀鋒的 16 200533615 刀鋒保持具。 之:,參照圖2及圖3,詳細說明劃線形成裝置2〇1 ^ 2及圖3所示之箭頭,係表示在劃線步驟 釗線頭200及劃線形成裝置2〇1之移動方向。 在保持具2 0 3之 t«面,士^•罢楚9大A壬 且木邮以 面 <置弟2 %動料m。在保持 ;、=:,設置第1旋動轴2〇4。第1輪切,透過第 設置在保持具m之下面之凹部。 _方式保持於 藉由冓m,例如包含刀輪。劃線形成機構207, 俾在基板^錢線。心形成機構 透㈣m以能旋轉的方式軸支撐於 # 之下部。在劃線形成機構207形成刀2〇7b,复口、本體205 出於劃線形成機構207之外周方向(參照^ :予『突 之前=,形成刀鋒稜線207a(參照圖4)。)在刀咖 旋動:204 ’設置於保持具203之下面。在從第2 3所示之箭頭::)Γ=線形成裝置201之移動方向(圓 分 月】頭方向)相反方向離偏位距離s ::〇:2°4之…“。…動軸:^ β以能旋轉的方式軸支撐。又, 弟1軸 轴心只與们06之轴心交之方式, 才疋動袖204之 σ又置苐1旋動9 η /1 ,以劃線形成機構207與基板G 。 接觸點)位於…動謂之心 設置劃線形成機構m。藉此 長線之方式, 對基…面形成大致垂直之方:,=:之轴心 八將劃線形成裝置2〇1 17 200533615 設置於劃線頭。 與第 2 旋重 系表示劃線頭200之移動時之劃線形成機構2〇7 /、弟2奴動軸202之位置關係。 成機=。;她2〜圖4,說明劃線 2〇°移動時劃線形 =::07與第2旋動軸202之位置關係的遷移。基板G, 例如係玻璃基板。 刀鋒稜線2〇7a與第2旋動軸2。2之 <间具有U小之偏移寬慶6 則開&在A 心下,剑線形成機構207 開始在基板G劃線(參照圖4(a))。 劃線頭200移動,將基板 用力透過銷咖作用於劃線形成=產生之加工反作 成機構207之士枝 、置2〇1。因以在劃線形 傅π(之加工接觸點之大致正 之軸心β定位m 上面使弟1旋動軸204 成機構^,,置劃線形成機構207。故劃線形 觸點獲得劃線形成機構207所承受之力^轉’朝在加工接 之方向,使劃線形成機構207之 ^作用力的平衡 圖4(b))。 鋒心線207a旋動(參閱 拉力= = 拉”線形成機… 的方向一致。因 菁207之刀鋒稜線207a
與加工接觸點大致一致常小(第1旋動轴2。4之轴心R 沿對加工反作用力獲得平衡僅微小移動,則 、 σ ^線形成機構2 0 7之 18 200533615 刀鋒稜線20 7a旋動。 再者,劃線頭200移動,從 Q之移動軌跡(線線形成機構2〇7之2〇2之軸心 傾斜微小角度α之狀態下,气之刀鋒稜線2〇7“堇 動轴202之轴心 1為中心朝=針^置2〇1❹第2旋 〇〇7 ^ η ^ 、,十方向旋動,使劃線形成 钱構207之刀鋒稜線ma 縮小(參閱圖4(c))。 卩之移動軌跡V之角α 進而,劃線頭200移動,4 丁从 動軸2〇2 > ^ π 加工接觸點則移動至第2旋 里刀釉Ζ02之軸心Q之移 線形成機構207夕動軌跡上(翏閱圖4⑷)。然後,劃 少双械構207之刀鋒耪綠 仵持莫t ® 、 a人軸心Q之移動執跡則 閱⑽形成機構2G7,繼續形成劃線(參 以下丄參照圖2〜圖4’分為以下所示之〔狀況"〜〔狀 ,來說明劃線形成穿w 形成機構m之加工反作用/G之動作(對應作用於劃線 乍用力之變化大小)。 之.丨嗉相:工反作用力之變化狀況,例如’有以與已形成 泉相父之方式形成另外之劃線之狀況。 ^大況n加工反作用力之變化之小之情形 •^線形成機構2 〇 7纟ά # , 劃線 、兀弟1旋動軸204之軸心R旋動, 即、, 構2°7之刀鋒稜線207a旋動於新平衡位置。 以使劃線形成裝置2 劃線形成機構m之 之刀鋒棱線2〇7a朝軸心Μ 劃線形成裝置2Q1_/。工接觸點連結之直線上之方式,使 如參照圖4所說明第1旋動軸204之軸心R與加工接 19 200533615 觸點係大致一致,即旋動半猝 即使僅賴微移重力,書彳線形成㈣。因此,劃'線頭200 請所承受之加:反2°7則移動至劃線形成機 汉作用力之新平衡位置。 況η加工反作用力之變化比狀況〗大彻 广線形成機構2〇7,邊旋轉 : 心Q移動。剛移動後劃線形成機構2〜力:2°2之軸 受之加工反作用力差 工右之刀面所承 動至其所承受之加工反;:=,劃線形成機物則移 此,劃線形成機構207繞第1旋=龄為取穩定之位置。因 加工接觸點與第2旋動軸2〇2 :轴:,以使連結 線形成機構m之刀鋒稜 :::之方向與劃 方式,使劃線形成裂置201動作。藉此疋轉^動方向一致之 樣之劃線狀況。 θ 成為與狀況1同 〔狀況3〕加工反作用力無變化之情带 與Η之情形之後傾效應同樣少 繞弟2旋動轴2〇2之轴心〇旋動成裝置2〇1邊 鋒棱線2G7a邊接近軸心Q之移動軌跡/機構2G7之刀 如上述,藉由劃線頭200劃 形’依據劃線形成裝置201之旋動移動在狀况"之情 2〇7與基板G之接觸點之加工劃線形成機構 立即開始與δ〜n 用力之平衡迅速確保, 用習知之劃線 又,亦在〔狀況2〕之情形,在加工接總大小。 以使劃線形成機構撕所承受之以平=觸點剛移動後, 貝戰干衡最穩定之方式, 20 200533615 變更劃線形成機構207之方向,以劃線 鋒稜線207a之旋動移動方向與劃線頭2〇〇 >、〇7之刀 致之方式’以短時間恢復姿勢。藉此,與仃進方向-較,能縮短所產生之蛇行距離及蛇行時、之剎線碩比 成機構m回至軸心Q之移動軌跡後二因:者,劃線形 2〇7之刀鋒稜線207a之旋動移動方:線形成機構 方向(即軸心Q之移動方向)重疊,故^吏=200之移動 加工等之誤差所造成之偏移寬度 °(即具有因 _來實行割線步驟,則與使用Μ之^右使用劃線頭 能繼續穩定之劃線動作。 —、、、碩之情形同樣 :加工精度、成本及組裳精度之觀 “零係困難。但是,依本發明之劃:使偏移寬度 及劃線裝置’就算使用移動寬度 :置、劃線頭 劃線之情形,對應加工反作用力之變線形成裝置來 構207之刀鋒稜線207a之方向:使劃線形成機 形成裴置201及書來A - ϋ Ω 釔疋之方向,使劃線 叹^線形成機構207兩者至小 :,即使接受大變化之情形,與偏移寬产二:方旋動。藉 樣’能獲得劃線動作時之後傾效應。=係零之情形同 太深加注意。移寬戶“為零,亦不需要 利。 此,在降低劃線形成裳置之製造成本上有 再者’即使偏移寬度5非零〜 ^_間’因劃線形成機構207二二反 動移動方向係與劃線頭之行進方向_致鋒:線,之旋 故能獲得穩定之 200533615 直進性之良好之劃線動作。 又,在本實施形態,雖對書彳 2〇?^φ, η 線形成機構207向第2旋 動軸202之軸心Q之行進方向 “系上側)的位置為開始點開始劃 見“於左側(在圖 對劃線形成機構207向第2旋動輛—加以說明,但是 向偏移5於右側(在圖4係下側)的位置:軸心〇之行進方 之情形,亦能獲得同樣之效果。 為開始點開始割線 依本發明之實施形態之劃線頭2处 直線精度良好之劃線。 犯在基板G形成 再者,依本發明之劃線形成 即使在劃線形成機構2G7之刀鋒#線2;線頭及劃«置’ 之軸心Q之間有偏移寬度占 a與弟2旋動軸202 後,劃線形成機構207之刀鋒棱 線頭之拉力之作用線上的方向旋動。辨此 3月重$於作用劃 動軸202之軸心Q之移動軌㈣以使對第2旋 鋒稜線207a之偏移角度r(參照圖_、、=成機構207之刀 式,使劃線形成機構2〇7轉動 迅速接近零之方 稜線207a則接近於軸心Q =·形成機構2〇7之刀鋒 劃線頭200之移動,藉 #軌跡線0如上述,伴隨 構m到達重疊於第“用:後傾效應,劃線形成機 位置’以實行穩定之劃線動作。°2之軸心Q之移動執跡之 以上,參照圖1〜圖4,兮阳^ 形成裝置、劃線頭及劃線裳置。本發明之實施形態之劃線 在圖1〜圖3你 ^ ’劃線形成裝置201對應於「劃 22 200533615 線形成裝置」,劃線形成機構207對應於「劃線形成裝置, 藉由接觸於基板俾在基板形成劃線」,保持具本體205對 應於「支持機構,將該劃線形成裝置以能繞第1旋動軸旋 動的方式支撐,且能繞與該第1旋動軸不同之第2旋動軸 旋動」,第1旋動軸2 0 4對應於「第1旋動軸」,第2旋 動軸202對應於「第2旋動軸」,劃線頭200對應於「劃 線頭」,彈壓機構230對應於「壓力施加機構,供施加緊 壓力於該劃線形成裝置,俾使該劃線形成裝置壓接於基板 劃線形成裝置」。再者,劃線裝置1 00對應於「劃線裝置」, 第1馬達11 6對應於「移動機構,以劃線形成裝置在基板 形成劃線之方式,在與該基板大致平行之面上使該劃線頭 移動」。 但是,本發明之實施形態之劃線形成裝置、劃線頭及 劃線裝置並不限定於圖1〜圖3所示者。只要能達成上述各 機構之機能,具有任意構成之劃線形成裝置,劃線頭及劃 線裝置得包含於本發明之範圍。 再者,在圖1〜圖3所示之實施形態說明之各機構,亦 可藉由硬體實現,亦可藉由軟體實現,亦可藉由硬體與軟 體實現。 5. 劃線形成處理步驟 圖5,係表示在基板G形成劃線之劃線形成處理步驟。 以下,參照圖1,圖2及圖5,依步驟別說明本發明之劃 線形成處理步驟。又,劃線形成處理步驟,係藉由劃線裝 置1 0 0來實行。 23 200533615 γ驟1 0 1在工作台i i i載置基板G,真空吸引機構將 基板G固定於工作台ill。 步恥102 ·藉由第1CCD攝影機U8a及第沈⑶攝影機 118B識別記載於基板G之基準標$,檢測基板^之載置位 置,以基板G之載置位置成為所欲之位置之方式使工作台 111移動。
例如,若檢測基板G之載置位置係從所欲之位置在工 作台111之旋動軸之周圍僅偏移角度Θ,工作台1U則繞 工作台111之旋動軸旋轉角度_ 0。 例如,若檢測基板G之載置位置係從所欲之位置沿γ 方向僅偏移距離a,工作台lu則沿γ方向移動距離”σ。 基板G之載置位置成為所欲之位置後,處理則進至步 驟1 0 3 〇 夕
步驟103 :藉由第i馬達116驅動,滑動單元ιΐ5( 線頭200)沿導桿114移動至劃線開始位置。例如,以劃 形成機構207位於基板g之左端面之外側附近之方式, 動單元11 5則移動(參閱圖1 )。 滑動單元11 5移動至劃線開始位置後,處理則 驟 104 。 ' 步驟1 04··藉由第2馬達11 7驅動,使書彳複形士 κ w、银形成機構2 〇 7 從基板G表面達至既定深度下方之位置(例如,從基板〇 表面向下方0.05〜0.20_之位置)為止,劃線頭則下降。 sj線形成機構2 0 7從基板G表面達至既定、冗 ^ 尤疋沬度下方之 位置後,處理則進至步驟1 0 5。 24 200533615 V .驟J 05 :以藉由彈壓機樯2训 施加既穿έ # 钱構230對劃線形成機構2〇Ί 既疋負載之狀態,第】馬達η 桿11 4 #知 , ικ π動早兀115沿導 iJi"之私動劃線頭200移動, 丄線形成機構207,則形成劃線。 劃線形成機構207形成劃線後,處理則杜束。 之二Γ圖】、圖2及圓5,說明本發明之實施形態 < d琛形成處理步驟。 ^ ~劃線頭 圖6 ’係表示書丨j線頭 構成。圖^例之齒輪型劃線頭綱之 6“),係表示齒輪型…4:撕_之側視圖,圖 係表亍…* 之要部之前視圖,圖6(0, 係表不#輪型劃線頭4〇〇 2所示之構志n 要邛之仰視圖。在圖6,對圖 厂h、<構成要件同一 略其說明。 <構成要件使用同-參照符號,省 劃線頭4 0 〇,包合·笙,/ t ㈣馬達4〇2,以倒:狀=壁4〇1A;第2側壁歡 壁4〇1B之間;L字形 於弟1側壁4G1A與第2側 -^ ^之保持具保持構件404 ;支軸403, 在弟1側壁401A盥筮9如丨时 支…… 壁4仙之下部以能旋轉的方式 η 稱件4〇4,及劃線形成裝置201。 在伺服馬達4 Π 9 1 軸4(Π㈣— 之輸出轴固裝第1斜齒輪405Α’在支 軸403固裝第2斜齒 隹叉 齒輪,以彼此喷合之:式^斜!輪-與第2斜 402正旋轉或逆旋轉 " 糟此’糟由问服馬達 中心旋動,使劃線形成構件4〇4以支轴4。3為 取忒置201上升或下降。 25 200533615 齒輪型劃線頭40。,以能滑 在保持具保持構件4〇4之置方' ¥杯u4。 . 如 之下面形成凹部Μ,以使保持且2〇3 旋動軸202之軸承。第^成插入口 ’用來插入裝配第2 承箱225之下面 旋動軸202,透過軸承插入於軸 相之下面之軸承插入口。 在保持具保持構件4 0 4之下而、杜止 _ 231。你拄目I 之下面,進一步形成寬度L·之 曰 保持具本體205之一部分嵌入於槽231, 成裝置2〇1之旋動係 I線形 ^ f日“1之寬度L之範圍限制。 回輪型劃線頭4 〇 〇,莊山 戌〜a 錯由使飼服馬達402位置押制, 使剑線形成機構2 〇 7升降 工 ,开牛使劃線形成機構207定位。μ 由伺服馬達402所今宝夕查丨1 猎 ° 剑線形成機構2 0 7之位置向ζ方 向偏移時,限制驅動 勹Ζ方 祠服馬達繼所^之…相形成㈣m回至藉由 亚將此驅動轉矩當作割 ) s、、、土傳達至劃線形成機構2 0 7 〇 又’齒輪型劃線頭400,替符 頭2〇〇,或劃線頭2。"卜再力:代“圖2所說明之劃線 明之劃線裝置lnn。再加上’可適用於參照圖1所說 。具備齒輪型劃線頭400 t ,能實行參照圖5所說明之劃線形成處理步驟線衣置 ® Γ #'表7F控制齒輪型劃線頭彻之控制處理步驟。 I二Γ7’對為了 ^輪型劃線頭綱將基“割 制回輪型劃線頭400之控制處理步驟,加以說明。一 具體而言,在7 生一 成機槿?n7在固7 ’表示用以形成1條劃線之劃線形 成λ:構2 0 7之動作的時序圖。 在基板上移動之動作),ζ ,動作(劃線頭4°〇 車位置5交疋(劃線形成機構2 0 7 26 200533615 之垂直方向之設定位置 車由動作(沿劃線形成機構207 之垂直方向移動之動作)及I皇# ^ & 刀竹)及轉矩限定值之變化(伺服馬達 402之轉矩限定值之變化)。 之方向劃線,表示劃線形 置e )移動基板G上之例。 轴之位置資料來限制伺服 因要沿X軸之位置資料增加 成機構2 0 7從左(位置a)至右(位 在參照圖7所說明之例,依據X 馬達4 0 2之轉矩。 首S X車由之位置貝料,設定於齒輪型劃線頭侧所 包含之控制部。X軸之位置資料,係表示χ軸切入位置(位
置a)之資料’表示Χ軸擠入位置(位置C)之資料,表示X 軸擠入結束位置(位置d)之資料,表示乂轴切入結束位置(位 置e)之資料及表# χ軸劃線結束位置(位£ f)之資料。χ 軸切入位置(位置a),x軸擠入位置(位置c),x軸擠入結 束位置(位置d),义軸切入結束位置(位置。及X軸劃線結 .4置(位置f ) ’位於X轴動作開始位置(位置S!)與χ轴 動作結束位置(位置E1)之間。 將χ軸之位置資料設定於控制部之後,處理則進至步 步驟1 :用以形成丨條劃 作’首先輸出定位轉矩之值。 則進至步驟2。 線之劃線形成機構2 〇 7之動 輸出定位轉矩之值後,處理 步驟2 ··將劃線形成機構207移動至z轴待機位置(位 置zi)。劃線形成機構2〇7移動後,處理則進至步驟3。 步驟3:在劃線形成機構2〇7移動至χ轴切入位置^ 27 200533615 置的時,移動至z軸切入位置(位置Z2),而保持劃線形 :機構207。Z軸切入位置(位置Z2),#劃線形成機構 從〇點位置(基板G表面)向垂直方向僅下降E之位置。保 持後,處理則進至步驟4。 /、
步驟4 :設定跨上轉矩限定值,伺服馬達4〇2輸出轉 上轉矩限定值。即劃線形成機才冓m沿水平方向移動,^ 上於基板G時(位置b),因z軸切入位置之劃線形成機構 之位置會離開,飼服馬達術在從飼服放大器所輸出 之IN-P0S信號得' 0N之期$,欲使劃線形成機構2〇7之位 置恢復於原Ζ軸切入位置而增加轉矩,故會產生限制跨上 轉矩之需要。因此設定跨上轉矩限定值。跨上轉矩限定值, 係在劃線形成機構207跨上於基板G時不會在基板G之端 部產生欠缺之程度之小值。 步驟5:在劃線形成機構2〇7.跨上於基板〇時(位置^,
Z軸切:位置之劃線形成機構207之位置會偏移。當從伺 服放大器所輸出之IN_P()S信號變成附,劃線形成機構聊 移動預先所設定之既定距離後,在位i c藉由控制器⑽ 或次序裝置等向伺服放大器發出指令)設定擠人轉矩限定 值:伺服馬達402輸出播入轉矩㈣值。# z轴之設定位 ,係僅保# Z抽切人位置則因移位少,不能對劃線獲得適 S之擠入轉矩’故2軸之設定位置則從基板G《上 於比2軸切入位置更下方之z軸擠入位置。 ° 步驟6:將欲移動至2轴播入位置之驅動轉矩(限制為 背入轉矩限定值之轉矩)當作劃線麼,以預先所設定之劃 28 200533615 線速度將齒輪型劃線頭侧沿x轴方向(位置d)移動 輪㈣線頭400到達位置d,處理則進至步驟7。 〜 /驟7 .減速為能切越基板G之速度。此速度,係 =二設定切越轉矩限定值,飼服馬達4〇2輸出轉 =二使Ζ轴之位置…切入位置。切越轉矩限: '、田」、"ν成機構207從基板G切越時(χ軸切入結束位 置,位置e) A 了、辟& — # ι_ 、^ 土板^之端部產生欠缺,盥跨上時 同樣設定於低值。
步驟8:劃線形成機構m從基板G 劃線形成機構207之垂直方向之置幻後 置。 方向之位置則再回至2軸切入位 步驟9:當齒輪型劃線頭4〇〇到達位置f,則設定定位 轉矩’伺服馬達輸出其轉矩值,劃線形成機構2〇7再移動 至Z轴待機位置,結束一連串之劃線動作。 藉由*輪型劃線頭400在基板G形成劃線時,如已說 =因劃線形成機構207之刀鋒棱線2〇78要保持與齒輪 觸頭4〇〇之行走的請動轴2〇2之轴心〇之移動軌 跡重$之位置,故劃線,則成為直線精度良好。 又’藉由使伺服馬it 4G2旋轉驅動,透過保持具保持 構件404能使劃線形成機構2〇7升降。藉此,能透過飼服 馬達402以轉矩為劃線壓使其直接作用,能任意選擇適合 於基板G之劃線壓。 型劃旋Μ 圖8,係表示劃線頭之另一例之直結型劃線頭6〇〇之 29 200533615 構成。圖8(a),係# +古& , 土 — ,、y、 、、、σ里刟線頭6 〇 〇之側面,圖g (匕),
係表不直結型割峻 a iHbJ 圖6所示之構iZr U圖8,與圖2及 省略其說明。 之構成要件使用同-參照符號, 因出r 答性則會更良好。再者因^^保持具保持構件樹,應 劃線壓,故_由將02之轉矩直接當作 劃線壓作心基板^段調整’能將適合於基板G之 或劃=:=替::照圖2所說明之劃線頭-, 裝置_。具備直結型割線頭二所說明之劃線 行參照圖5及圖7所之麵置1〇°’能實 所况明之劃線形成處理步驟。 圖9 ’係表示劃線頭一 之禮成 例之圓筒凸輪型劃線頭5 0 〇 ::’在圖9’與圖2所示之構成要件同-之構1 要件使用同—參照符號’省略其說明。 籌成 =胃3輪型劃線頭包含:伺服馬達5Q2 狀怨固定於側壁5 〇 1 .圓饩几±人 J立 之輸出軸;軸承5〇6,⑼Λ503,連結於伺服馬達5〇2 咖之凸輪面心保持且;^/式轴支#於圓筒凸輪 之方向被施以彈壓;直線二°5沿_ 保持具保持構件5G4以能升 ®疋於側壁5G1且將 此升降的方式嵌插;及劃線形成裝 30 200533615 置U1,將第2旋動軸202以能 具保持構件504。 '釉支撐於保持 在保持具保持構件5〇4 且2ίη心林 之下面形成凹部Μ,以使伴持 :: 在凹部Μ之深處形成插入口,用來插: 配於第2旋動軸2〇2之轴 # 用耒插入裝 . 弟2旋動軸2 0 2,透讲“ ? 插入於軸承箱225之下面之轴承插入口。 透過轴承 在保持具保持構件5〇4之 .y 231。保持具本體2G5之_部分+ 、乂形成見度L之槽 置2〇1之旋動係以槽Ml 入於才曰231,劃線形成裝 … 曰dl之寬度L之範圍限制。 里丨J線形成機構207之刀格接^ ,之行走所產生之第2 重疊之位置,邊形成劃線。藉此 / Q之移動執跡 度則成為良好。 9 ,斤形成之劃線之直線精 並且,藉由飼服馬達5 〇 ? τ # μ 5〇3旋轉。藉此,透、… 紋轉或逆旋轉使圓筒凸輪 VL t , 曰 ^ 506能使保持具保持構件504 >口直線軸承5 〇 7升降。盆处單 5〇4 升或下降。 —果’能使劃線形成裳置201上 =筒凸輪型劃線頭500,藉由伺服馬達5〇2旋轉把 =凸輪503旋轉’透過料咖使保持具^ 二動。精此’保持具保持構# 5〇4晝出餘 : 地私位。其結果,與使保持具保持構# 40 ^月 劃線頭400(參照圖6) 、、在地私位之 以更小之力移位,對基“表面(、t照圖曰8)比較,能 構207之良好之追隨性。、之起伙此獲得劃線形成機 31 200533615 之二==線頭5。°,_線頭- 具保持構件·設置=::;與在_ 225或保持 於劃線形成機構=:1之情形比較,傳達 裝置加之升降速度亦不會變化爾夕#者’劃線形成 再者,構件數量少,組裝亦容易。 造為’依圓筒凸輪型劃線頭500’因能使劃線頭之構 ,’’、、1化,有能收納於小設置空間之優點。 劃線筒=型劃線頭500,替代參照圖2所說明之 所說心]線頭2GG外再加上,得適用於參照圖1 m 100。具備圓筒凸輪型劃線頭500之割 S1。00,能實行參照圖5及圖7所說明之劃線形成處 *(!線-“η:圖2、圖6、圖8及圖9說明,在劃線頭200、 =、劃線頭600及劃線頭5〇°,劃線卿 Ζ疋動轴204及第2旋動轴202之旋動被限制。具體 構件5〇tt承# 225 ’保持具保持構件4〇4及保持具保持 m :㈣成㈣M及槽231 ’以使保持具2〇3能 f置201之具本體2〇5之—部分嵌入於槽231,劃線形成 衣置201之旋動被槽231限制。 但是’並不限定於劃飨 乃笛」綠形成裝置201繞第1旋動軸204 及弟2旋動軸2G2之旋動被限制。 圖1〇’係表示劃線頭之另—例之劃線頭200,之構成, 32 200533615 圖u,係表示劃線頭之另一例之劃線 係表示查丨I綠- 貝4ϋ0之構成,圖1 2, /、W線頭之另一例之劃線頭6 子到妗π υ之構成,圖1 3,係表 ”至、,在頭之另一例之劃線頭500,之構成。 在圖10〜圖13,對與圖2、目6 盖 件同-之構成要件使用同一參 :9所不之構成要 …,、、付唬,省略其說明。 依劃線頭200,、劃線頭4〇〇,、 r η η, τ 」線頭6 0 0及書ι]線頭 500,不限制第1旋動軸204及第 -…貝 浐“门 久弟Ζ方疋動軸202之周圍之 r25=持具本體2G5及保持具咖,係位於轴= 之方以 持構件4(34或保持具保持構件504之下方 之方式來設置。 〜广乃 能預2=Γ’、劃線頭權,、劃線頭咖,及劃線頭着, 反作劃線動作中劃線形成機肖如所承受之加工 旋動、,^ ^ ’ ~使產生A變化’在保持具本體205之 个丨^大之狀況下,能有效地使用。 劃線頭2 0 〇,、割綠瓸d Ω η, ^ 中之卜,、η 丄在員400、劃線頭600,及劃線頭500, Υ之至乂 1個,替代夫日77同〇 魂藤9η" 曰代芬知、圖2所說明之劃線頭200,或割 琛頭2 0 0外再加卜,πm 一 削線頭6 0 0 ’及劃 能實行參照圖5 1〇〇 0 Π、用於參照圖丨所說明之劃線裝 一H線頭2〇〇,、劃線頭400, 頭500中之至少1個之劃線裝置100 圖7所說明之劃線形成處理步驟。 成=14,係表示劃線裝置之另-例之劃線裝置_之 成。又,在圖14,對盥岡1 & _ # # π 十一圖1所示之構成要件同一之構成 件使用同一之參照符號,省略其說明。 33 200533615 所說明之劃線 除此之外,則 里J線衣置8 0 0,係替代包含於參照圖1 裝置100之劃線頭200,具備複數頭9〇〇 與劃線裝置1〇〇之構成相同。 禝數頭900,包含複數個劃線頭 人▲ 祓数個劃線頭,& 3:照圖9所說明之圓筒凸輪型_ 500及參照圖L 所說明之圓筒凸輪型劃線頭5〇〇,中之至少i個。°
门依圓筒凸輪型劃線頭500及圓筒凸輪型劃線頭500,, 因將飼服馬達502裝配於縱方向,故裝配空間少。因此, 右要在劃線襄置裝設複數個劃線頭 搭載之劃線頭’能以小空間裝設多數個割線頭之馬達 *本發明之劃線裝置,使複數個劃線頭同時行走 月匕將對應複數個割線頭之赵曰 稭此’ 若要從一…!的劃線同時形成。其結果, 效率。板分割多數個單位基板之情[能提高生產 射線形成處理步驟。……5及圖7所說明之 例如,在本發明之劃線頭或本發明之_ 以霄行本發明之劃線頭或本發明之、,姥存 線形成處理程式。 s、’衣置之機能的劃 处理私式’在劃線頭或劃、㈣置 包含在劃線頭或劃線褒置之 冓 可預先 或輕裝置之出貨後,亦可將處 。或在劃線頭 例如,使用者亦可從網際網路:子於儲存機構。 付費或免費下漸收# 寺疋、、,罔址將處理程式以 下载’將其所下載之處理程式裝設於劃線1: 34 200533615 劃線裝置。 若將處理程式儲存於教 π 、孝人磁片、⑶— ROM、DVD-ROM等電 月自月b項取之儲存媒體之 电 .^ 之N形,亦可使用輸入裳置將處理程 存於儲存機構。置。所裝設之處理程式,則會儲 =上二照圖1〜圖14’說明本發明之實施形態。 如,能適用於平面顯示面板^插丄線頭及劃線裝置,例 面板、有機Fi而4 種之液晶面板、電漿顯示 、 板、無機虹面板、透過型投f機美;fe 反射型投影機基板之分割。 、尘叙〜枝基板、 例如再本二之劃綠形成裝置、劃線頭及劃線裝置, 石英板石片基板(例如,玻璃板、玻璃基板、 穴攸石央基板、藍窨;^ 陶究板、陶究基板)人、以石基板、半導體晶圓、 將複數個美二人刀割。再者’亦能有效率地適用於 個基板貼合之貼合基板之分割。 以上,雖麥照圖1〜圖} 4, 置、劃線頭及劃線裝置,太/ 本舍明之劃線形成裝 態來解釋。本、、 X明’亚不應限定於此實施形 範圍。熟悉此技藝人士,^申°月專利乾圍來解釋其 說明,依本發"\、彳纟明之具體較佳實施形態之 圍。在本案所引雨+击 理解月匕戶、苑寻效之範 本身具體地飞葡於 利、專利申請及文獻,與將其内容 案之參二=本案同樣,應理解能將其内容當作對本 本兔明之劃線形成裝置、劃線頭及劃線裝置,劃線 35 200533615 形成機構藉由後傾效應,沿第 並且以使劃線形成機構與°:動麵之移動方向追隨, 式,能使劃線形成機構旋動。之誤差縮小之方 與基板之間作用於基板之水、, 此在劃線形成機構 裂痕之產生。x,能抑制劃::向:力減少,能防止水平 直線度之劃線。 、乂 、機構之蛇行,能形成高 【圖式間單說明】 圖1,係表示本發明之每… 籲 成之一例。 只e形悲之劃線裝置1 〇 〇之構 圖 2(a)、(b),倍声— 之構成之-例。 、不纟明之實施形態之劃線頭200 係表示劃線形成震置20 圖齡⑷,係表示劃線頭20 :之:、、,田圖。 機構207與第2 …00之移動時之劃線形成 圖5,係表示= 係圖。 的流程圖。 — 形成剎線之劃線形成處理步驟 圖6(a)〜(c),係表 400之構成圖。 」4頭之另一例之齒輪型劃線頭 圖7 ’係表示控制齒輪 圖8(a) :J、線頭400之控制處理步驟。 頭刚之構成圖。表不劃線頭之另—例之直結型劃線 圖9,係表示劃線頭夕 之構成圖。 -、’貝之另-例之圓筒凸輪型劃線頭500 圖10 ’係表示劃線瓸 一、員之另一例之劃線頭200,之構成 36 200533615 圖 圖 圖。 圖 11,係表卞查 丁 ^線碩之另一例之劃線頭400,之構成 圖12,係表示劃綠 一J線碩之另一例之劃 線頭600’之構成 圖13 ’係表示 圖 劃線頭 之另一例之劃線頭500,之構成 圖1 4 ’係表示書 成圖。 —、、、羞置之另一例之劃線裝置800之構 圖1 5,係表示習 圖心)、(^^*^置1()之構成之一例。 圖17 h 係表示劃線頭9之構成之一例。 圖此與刀鋒保持具與旋動轴的圖。 〇f7 表示劃線頭9移動時之刀輪? 0 ik浐 動軸27之位置關係圖。 K刀輪29與旋 之劃線T與垂直 圖 19(a)、 (b),後主一
; 係表示形成於基板G 裂痕c與水平裂痕D的圖。 ⑩ 圖 20(a)〜(c) , # 士 _ ;係表示刀輪29之構成圖。 圖 21(a)、 (b),技主— 係表示刀輪29與旋動軸27 離S,刀輪29之刀盩袂綠t 之偏位距 鋒牙夂線29a與旋動軸27之軸心n — & 移寬度5,對刀輪Μ 2 ^ ^ ^ 〇之偏 r的圖。 29之私動軌跡之旋動轴27之偏移角度 【主要元件符號說明】 10 0 劃線裝置 111 工作台 37 200533615 112A 第1導執 112B 第2導執 113 滚珠螺桿 114 導桿 115 滑動單元 116 第1馬達 117 第2馬達 118A 第1CCD攝影機 118B 第2CCD攝影機 119A 第1柱 119B 第2柱 200 劃線頭 201 劃線形成裝置 38
Claims (1)
- 200533615 十、申請專利範圍·· 種劃線形成裝置 劃線形成機構,择… 及 妾觸於基板俾在該基板形成劃線; 支持機構,脸》 的方式支樓,且^slj線形成機構以能繞第1旋動軸旋動 動' K與該第1旋動轴不同之第2旋動軸旋 該第1旋動軸之軸心與該 行; ^人 疋動軸之軸心係大致平 該第2旋動軸之軸心, 所接觸之部分偏離_間隔。w 土板與該劃線形成機構 2.如申請專利範圍第i項之劃 該劃線形成機構係包含刀輪r / 、置,其中, 〆支持機構係包含將古女 、 部支持機構。 、Μ兩以把旋轉的方式支撐之刀 其中,該 觸劃線,置 4·—種物=咖錢構之㈡。 ㈣專利範圍第】項之劃線形成裝置 i力知加機構,供施加緊壓力於該 使該劃線形成機構度接於基板。 丄線形成裳置,俾 5·如申請專利範圍第4項之劃線頭, 第1支持機構,將該支持機構以能繞I進-步具備: 動的方式支撐·,及 A弟2疑動轴旋 39 200533615 成機構對該基板之接近,· 3旋動軸(具有與該第2旋 限制機構,供限制該劃線形 該第1支持機構,係能繞第 動軸之軸心垂直之軸心)旋動; 該限制機構具備制止 繞该第3旋動轴之旋動, 接0 機構,其供制止該第i 且與該第1支持機構之 支持機構 一部分抵 b•如申請專利範圍第 梏德項之劃線頭,其中,該第J 持祛構係包含供限制該支 動限制機構。 料編弟2旋動軸旋動之制機;U利㈣第6項之劃線頭,其中,該旋動 係將該第1支持機構之-部分,形成能收容該: 、'泉形成機構之至少一部分。 8· 一種劃線裝置,具備: :請專利範圍第4項之劃線頭;& 在鱼幾構’以劃線形成機構在基板形成劃線之方式 人該基板大致平行之面上使該劃線頭移動。 ‘十—、圖式: 如次頁 40
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003436932 | 2003-12-29 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200533615A true TW200533615A (en) | 2005-10-16 |
TWI365857B TWI365857B (zh) | 2012-06-11 |
Family
ID=34737097
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW93141276A TW200533615A (en) | 2003-12-29 | 2004-12-29 | Scribe head and scribe device |
TW93141277A TW200536695A (en) | 2003-12-29 | 2004-12-29 | Scribe head and scriber |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW93141277A TW200536695A (en) | 2003-12-29 | 2004-12-29 | Scribe head and scriber |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7676937B2 (zh) |
EP (2) | EP1700678A4 (zh) |
JP (2) | JP4711829B2 (zh) |
KR (2) | KR101152758B1 (zh) |
CN (2) | CN1906002B (zh) |
TW (2) | TW200533615A (zh) |
WO (2) | WO2005063459A1 (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI449678B (zh) * | 2005-12-01 | 2014-08-21 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | Cutter wheel holder |
TWI449679B (zh) * | 2008-06-23 | 2014-08-21 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | Cutter retainer, retainer unit, scribe head and scribing device |
Families Citing this family (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
ES2267375B2 (es) * | 2005-03-15 | 2008-04-01 | Leonardo Luis Di Benedetto | Maquina grabadora por control numerico. |
JP2007268953A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Toray Eng Co Ltd | 初期亀裂形成機構 |
CN101668712B (zh) * | 2007-04-27 | 2012-09-19 | 旭硝子株式会社 | 带状平板玻璃的切割线加工装置及方法以及平板玻璃的制造方法 |
KR100904381B1 (ko) * | 2007-08-09 | 2009-06-25 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 스크라이빙 방법 및 스크라이빙 장치 |
US20090084425A1 (en) * | 2007-09-28 | 2009-04-02 | Erel Milshtein | Scribing Methods for Photovoltaic Modules Including a Mechanical Scribe |
US7707732B2 (en) * | 2007-10-16 | 2010-05-04 | Solyndra, Inc. | Constant force mechanical scribers and methods for using same in semiconductor processing applications |
US8336215B2 (en) * | 2007-11-16 | 2012-12-25 | Semco Corporation | Image card, image engraving device and image engraving method |
JP2009126780A (ja) * | 2007-11-21 | 2009-06-11 | Semes Co Ltd | スクライブ装置並びに方法、及びこれを利用した基板切断装置 |
US20090241329A1 (en) * | 2008-03-28 | 2009-10-01 | Utac Thai Limited | Side rail remover |
US20090285939A1 (en) * | 2008-05-19 | 2009-11-19 | Matthews Kevin P | Multi-piece Pizza With Peripheral Crust Structure and Method and Apparatus for Forming the Same |
JP5332344B2 (ja) * | 2008-06-30 | 2013-11-06 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | チップホルダ及びホルダユニット |
JP5173885B2 (ja) * | 2009-02-24 | 2013-04-03 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライブ装置及びスクライブ方法 |
JP5399768B2 (ja) * | 2009-05-01 | 2014-01-29 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライブヘッド及び該スクライブヘッドを用いたスクライブ装置 |
JP5257323B2 (ja) * | 2009-10-29 | 2013-08-07 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | チップホルダユニット |
KR101331094B1 (ko) * | 2010-08-31 | 2013-11-19 | 한국미쯔보시다이아몬드공업(주) | 선회기구 부착 스크라이브 헤드 |
JP5195981B2 (ja) * | 2010-10-26 | 2013-05-15 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライブヘッドおよびスクライブ装置 |
JP5195982B2 (ja) * | 2010-10-18 | 2013-05-15 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライブヘッドおよびスクライブ装置 |
KR101085861B1 (ko) * | 2011-05-13 | 2011-11-22 | 한재승 | 편심보상용 스크라이버 장치 |
KR20120138884A (ko) * | 2011-06-16 | 2012-12-27 | 솔렌시스 주식회사 | 유리 스크라이브 방법, 장치 및 이에 의하여 스크라이브된 유리를 포함하는 터치센서 |
US10068782B2 (en) * | 2015-06-23 | 2018-09-04 | LatticeGear, LLC | Device and method for scribing a bottom-side of a substrate while viewing the top side |
CN103641297A (zh) * | 2013-12-11 | 2014-03-19 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 可精确控制刀头压力的玻璃划线装置 |
JP6254876B2 (ja) | 2014-03-14 | 2017-12-27 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライブヘッドおよびスクライブ装置 |
JP6243788B2 (ja) * | 2014-04-16 | 2017-12-06 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライブヘッドおよびスクライブ装置 |
CN204281570U (zh) * | 2014-12-06 | 2015-04-22 | 弗兰科瓦利亚尼 | 一种玻璃切割刀头装置 |
JP6610026B2 (ja) * | 2015-06-23 | 2019-11-27 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライブ装置 |
KR102591883B1 (ko) * | 2015-11-17 | 2023-10-20 | 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 | 유리판의 스크라이빙 방법 및 유리판의 스크라이빙 장치 |
TW202039193A (zh) * | 2016-02-26 | 2020-11-01 | 日商三星鑽石工業股份有限公司 | 脆性基板之分斷方法 |
CN106041800B (zh) * | 2016-07-20 | 2018-09-21 | 苏州凡特斯测控科技有限公司 | 一种手机载具机构 |
CN107188403A (zh) * | 2017-07-19 | 2017-09-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 进给装置、切割装置和切割方法 |
CN107984640A (zh) * | 2017-11-29 | 2018-05-04 | 国网江苏省电力公司淮安供电公司 | 一种用于电力太阳能电池板锁接打孔装置 |
JP6910647B2 (ja) * | 2017-11-30 | 2021-07-28 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライビングホイール、このスクライビングホイールを備えるチップホルダ、支持ピン、およびこの支持ピンを備えるチップホルダ |
JP7075652B2 (ja) * | 2017-12-28 | 2022-05-26 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライブ装置およびスクライブ方法 |
JP2019171724A (ja) * | 2018-03-29 | 2019-10-10 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライブヘッド |
CN108380968A (zh) * | 2018-05-10 | 2018-08-10 | 泉州弘正机械有限公司 | 一种应用于钢管多管锯切机中的锯切装置 |
KR102267730B1 (ko) * | 2019-05-14 | 2021-06-23 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 스크라이브 장치의 제어 방법 |
KR102315009B1 (ko) * | 2020-02-07 | 2021-10-20 | 주식회사 아이지스 | 유리 커팅 장치 |
JP7098174B2 (ja) * | 2020-02-17 | 2022-07-11 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライブヘッド |
IT202100020618A1 (it) * | 2021-07-30 | 2023-01-30 | Giorgio Donatoni | Dispositivo di incisione per lastre in materiale relativamente fragile e relativo metodo di incisione |
CN114454240B (zh) * | 2022-04-11 | 2022-06-17 | 中国空气动力研究与发展中心高速空气动力研究所 | 一种激波管膜片的划刻装置及划刻方法 |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1511016A (en) | 1922-05-16 | 1924-10-07 | Barker A Prescott | Glass-cutting mechanism |
US2254162A (en) * | 1940-08-23 | 1941-08-26 | Landon P Smith Inc | Glass cutting device |
US2357206A (en) * | 1942-03-14 | 1944-08-29 | American Window Glass Co | Apparatus for scoring cover glass |
US2403633A (en) * | 1942-11-25 | 1946-07-09 | Edwin D Browning | Layout machine |
US3399586A (en) * | 1966-07-11 | 1968-09-03 | Fletcher Terry Co | Glass cutting head |
JPS4842694B1 (zh) * | 1968-05-02 | 1973-12-14 | ||
US3570336A (en) * | 1968-10-23 | 1971-03-16 | Red Devil Inc | Holder for glass cutting wheel |
CA977275A (en) * | 1972-10-10 | 1975-11-04 | Ppg Industries, Inc. | Glass cutting device |
US4372471A (en) * | 1978-10-26 | 1983-02-08 | Vidrierias De Llodio, S.A. | Glass cutting system |
US4221150A (en) * | 1978-11-24 | 1980-09-09 | Optical Coating Laboratory, Inc. | Glass scribing apparatus |
US4228711A (en) * | 1979-05-17 | 1980-10-21 | The Fletcher-Terry Company | Self-castering glass cutter and compensating bi-directional head |
US4383460A (en) * | 1981-06-26 | 1983-05-17 | Red Devil Inc. | Self aligning pillar post for glass cutters |
US4421150A (en) * | 1981-07-13 | 1983-12-20 | Masters William E | Waterproof bag device for articles |
JP2863220B2 (ja) * | 1989-10-26 | 1999-03-03 | 株式会社小坂研究所 | パネル割断装置のカッタ保持部とその調整方法 |
JPH0925134A (ja) * | 1995-07-11 | 1997-01-28 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | スクライブ溝の形成方法および装置 |
US6269994B1 (en) * | 1999-05-12 | 2001-08-07 | North American Tile Tool Company | Manual tile cutter |
US6427357B1 (en) * | 1999-08-13 | 2002-08-06 | Thomas W. Piper | Spindle mounted marking device for CNC machines |
JP4158003B2 (ja) * | 2000-01-20 | 2008-10-01 | 旭硝子株式会社 | ガラス板の加工方法及びその装置 |
JP2002047023A (ja) | 2000-07-28 | 2002-02-12 | Seiko Epson Corp | ガラスカッター保持具及びガラススクライブ装置 |
JP5065551B2 (ja) | 2001-01-12 | 2012-11-07 | 坂東機工株式会社 | ガラス板切断ヘッド及びこれを具備しているガラス板加工装置 |
JP4038431B2 (ja) * | 2001-03-16 | 2008-01-23 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライブ方法及びカッターホィール並びにそのカッターホィールを用いたスクライブ装置、そのカッターホィールを製造するカッターホィール製造装置 |
TWI226877B (en) * | 2001-07-12 | 2005-01-21 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | Method of manufacturing adhered brittle material substrates and method of separating adhered brittle material substrates |
CN1863740B (zh) * | 2001-07-18 | 2012-04-25 | 三星钻石工业股份有限公司 | 划线头和使用该划线头的划线装置以及划线方法 |
US6658974B2 (en) | 2001-09-13 | 2003-12-09 | Nao Enterprise, Inc. | Glass sheet cutting tool |
KR100665296B1 (ko) * | 2002-01-16 | 2007-01-04 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | 취성재료 기판의 스크라이버, 취성재료 기판의 가공기,취성재료 기판 연마장치 및 취성재료 기판의절단시스템 |
US6822315B2 (en) * | 2002-02-14 | 2004-11-23 | National Semiconductor Corporation | Apparatus and method for scribing semiconductor wafers using vision recognition |
JP2003267742A (ja) * | 2002-03-13 | 2003-09-25 | Nakamura Tome Precision Ind Co Ltd | 硬質脆性板のスクライブ方法 |
JP4257069B2 (ja) * | 2002-04-12 | 2009-04-22 | Nec液晶テクノロジー株式会社 | スクライブ装置 |
-
2004
- 2004-12-28 CN CN2004800411253A patent/CN1906002B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2004-12-28 KR KR1020067015211A patent/KR101152758B1/ko active IP Right Grant
- 2004-12-28 WO PCT/JP2004/019654 patent/WO2005063459A1/ja active Application Filing
- 2004-12-28 EP EP04816696A patent/EP1700678A4/en not_active Withdrawn
- 2004-12-28 CN CN2004800411268A patent/CN1906003B/zh not_active Expired - Lifetime
- 2004-12-28 EP EP04816695A patent/EP1700677A4/en not_active Withdrawn
- 2004-12-28 WO PCT/JP2004/019655 patent/WO2005063460A1/ja active Application Filing
- 2004-12-28 US US10/596,879 patent/US7676937B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-12-28 KR KR1020067014521A patent/KR101152763B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2004-12-28 JP JP2005516708A patent/JP4711829B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2004-12-28 US US10/596,878 patent/US8006599B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-12-28 JP JP2005516709A patent/JP4948837B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2004-12-29 TW TW93141276A patent/TW200533615A/zh not_active IP Right Cessation
- 2004-12-29 TW TW93141277A patent/TW200536695A/zh unknown
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI449678B (zh) * | 2005-12-01 | 2014-08-21 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | Cutter wheel holder |
TWI449679B (zh) * | 2008-06-23 | 2014-08-21 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | Cutter retainer, retainer unit, scribe head and scribing device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1700677A4 (en) | 2010-09-08 |
WO2005063460A1 (ja) | 2005-07-14 |
US20070180715A1 (en) | 2007-08-09 |
JP4711829B2 (ja) | 2011-06-29 |
JPWO2005063459A1 (ja) | 2007-07-19 |
JP4948837B2 (ja) | 2012-06-06 |
US8006599B2 (en) | 2011-08-30 |
CN1906002A (zh) | 2007-01-31 |
EP1700678A1 (en) | 2006-09-13 |
KR20060127103A (ko) | 2006-12-11 |
KR101152758B1 (ko) | 2012-06-18 |
US20070199968A1 (en) | 2007-08-30 |
JPWO2005063460A1 (ja) | 2007-07-19 |
TWI365857B (zh) | 2012-06-11 |
EP1700677A1 (en) | 2006-09-13 |
EP1700678A4 (en) | 2010-09-08 |
TWI334819B (zh) | 2010-12-21 |
CN1906003B (zh) | 2010-12-08 |
US7676937B2 (en) | 2010-03-16 |
KR101152763B1 (ko) | 2012-06-18 |
CN1906003A (zh) | 2007-01-31 |
WO2005063459A1 (ja) | 2005-07-14 |
CN1906002B (zh) | 2011-08-31 |
KR20060127061A (ko) | 2006-12-11 |
TW200536695A (en) | 2005-11-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW200533615A (en) | Scribe head and scribe device | |
TWI342300B (zh) | ||
TW200936519A (en) | Line scribing device and line scribing method | |
TW200536796A (en) | Cutter wheel, scribing method and cutting method for fragile material substrate using the cutter wheel, and method of manufacturing cutter wheel | |
TW528736B (en) | Cutter wheel, device and method using the cutter wheel, method of dividing laminated substrate, and method and device for manufacturing cutter wheel | |
CN108503203A (zh) | 刀架安装结构以及刀架接头 | |
TWM408444U (en) | Light-guide plate microstructure machine | |
TWI342302B (en) | A substrate splitting apparatus and a mehtod for splitting a substrate | |
JP2012106471A (ja) | スクライバーホルダー | |
CN1382077A (zh) | 眼镜镜片钻孔夹具定位装置 | |
TWI296612B (zh) | ||
JP6405717B2 (ja) | ホルダ、ホルダユニット及びスクライブ装置 | |
JP2012027272A (ja) | 表示パネルの製造方法、および表示パネル | |
CN101534984A (zh) | 便携式倒角机 | |
CN109702584A (zh) | 一种用于钻石打磨的打磨装置及钻石打磨工艺 | |
JP2016108167A (ja) | スクライビングツールおよびスクライブ装置 | |
JP2016121037A (ja) | スクライブ装置 | |
JP2016047787A (ja) | スクライビングツールおよびスクライブ装置 | |
JP6435698B2 (ja) | スクライブ装置 | |
CN206937073U (zh) | 一种化学机械抛光用的游星轮 | |
JP2005046907A (ja) | 切断装置及び電子部品形成装置 | |
JP2018087131A (ja) | 分断方法および分断装置 | |
JPH03142195A (ja) | パネル割断装置のカッタ保持部とその調整方法 | |
JPH1110496A (ja) | 試料回転機 | |
CN201304690Y (zh) | 可调式圆孔切割定位器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |