JP4711829B2 - スクライブライン形成機構、スクライブヘッドおよびスクライブ装置 - Google Patents
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- 230000007246 mechanism Effects 0.000 title claims description 69
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 118
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 7
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims description 4
- 230000000452 restraining effect Effects 0.000 claims 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 description 37
- 230000008569 process Effects 0.000 description 23
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 19
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 15
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 13
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 11
- 230000008859 change Effects 0.000 description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 9
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 7
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000009194 climbing Effects 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/10—Glass-cutting tools, e.g. scoring tools
- C03B33/105—Details of cutting or scoring means, e.g. tips
- C03B33/107—Wheel design, e.g. materials, construction, shape
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
- B28D1/22—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising
- B28D1/225—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising for scoring or breaking, e.g. tiles
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/027—Scoring tool holders; Driving mechanisms therefor
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/033—Apparatus for opening score lines in glass sheets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/10—Glass-cutting tools, e.g. scoring tools
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
- Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
- Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T225/00—Severing by tearing or breaking
- Y10T225/30—Breaking or tearing apparatus
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- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T225/00—Severing by tearing or breaking
- Y10T225/30—Breaking or tearing apparatus
- Y10T225/307—Combined with preliminary weakener or with nonbreaking cutter
- Y10T225/321—Preliminary weakener
- Y10T225/325—With means to apply moment of force to weakened work
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T225/00—Severing by tearing or breaking
- Y10T225/30—Breaking or tearing apparatus
- Y10T225/371—Movable breaking tool
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T83/00—Cutting
- Y10T83/02—Other than completely through work thickness
- Y10T83/0333—Scoring
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10T83/02—Other than completely through work thickness
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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Description
摺動ユニット15と、モーター16とを更に含む。
スクライブヘッド9はカッターホイール29を基板Gの表面に圧接する。そして、モーター16が摺動ユニット15を摺動することによって、スクライブヘッド9は、ガイドバー14に沿って移動する。その結果、カッターホイール29は基板Gの表面に圧接された状態で基板Gの表面を移動し、基板Gの表面にスクライブラインが形成される。
図18は、スクライブヘッド9移動時のカッターホイール29と回動軸27との位置関係を示す。以下、図16および図18を参照して、キャスター効果をさらに詳細に説明する。
その後、スクライブヘッド9が移動すると、スクライブヘッド9の移動に伴って刃先稜線29aの向きが徐々に変更され、やがて刃先稜線29aの向きと回動軸27の軸心Oの移動方向とが一致する(図18(b)参照)。その結果、刃先稜線29aの向きと回動軸27の軸心Oの移動方向とが一致した後のカッターホイール29の軌跡は直線になる。従って、カッターホイール29が基板に形成するスクライブラインが直線になる。すなわち、カッターホイール29の刃先稜線29aの向きが回動軸27の軸心Oに一致し、カッターホイール29を軸心Oの位置する方向に向かせる力が生じる。このような効果がキャスター効果であり、刃先稜線29aの向きが回動軸27の軸心Oの移動方向に一致するように、刃先稜線29aの向きが徐々に変更される。
図21は、カッターホイール29と回動軸27とのオフセット距離Sと、カッターホイール29の刃先稜線29aと回動軸27の軸心Oとのズレ幅δと、カッターホイール29の移動軌跡に対する回動軸27のズレ角γとを示す。図21(a)は、オフセット距離Sとズレ幅δを示す。図21(b)は、オフセット距離Sとズレ角γとを示す。
111 テーブル
112A 第1ガイドレール
112B 第2ガイドレール
113 ボールネジ
114 ガイドバー
115 摺動ユニット
116 第1モーター
117 第2モータ
118A 第1CCDカメラ
118B 第2CCDカメラ
119A 第1柱
119B 第2柱
200 スクライブヘッド
201 スクライブライン形成機構
図1は、本発明の実施の形態のスクライブ装置100の構成の一例を示す。スクライブ装置100は、テーブル111と、第1ガイドレール112Aと、第2ガイドレール112Bと、ボールネジ113とを含む。
スクライブヘッド200はスクライブライン形成機構201を基板Gの表面に圧接する。そして、モーター116が摺動ユニット115を摺動することによって、スクライブヘッド200が、ガイドバー114に沿って移動する。その結果、スクライブライン形成機構201が基板Gの表面に圧接された状態で、スクライブライン形成機構201は基板Gの表面を移動し、スクライブライン形成機構201は基板Gの表面にスクライブラインを形成する。
図2は、本発明の実施の形態のスクライブヘッド200の構成の一例を示す。図2(a)はスクライブヘッド200の正面を示し、図2(b)はスクライブヘッド200の底面を示す。
図3は、スクライブライン形成機構201の構成の詳細を示す。スクライブライン形成機構201は、例えば、基板Gに圧接させる刃先を保持する刃先ホルダを含む。
図4は、スクライブヘッド200の移動時のスクライブライン形成手段207と第2回動軸202との位置関係を示す。
第1回動軸204の軸心Rの周りをスクライブライン形成手段207が回動し、スクライブライン形成手段207の刃先稜線207aが新たなバランス位置に回動する。すなわち、軸心Qとスクライブライン形成手段207の加工接触点とを結ぶ直線上にスクライブライン形成手段207の刃先稜線207aが向くように、スクライブライン形成機構201が回動する。
スクライブライン形成手段207は、回転しながら第2回動軸202の軸心Qの周りを移動する。移動直後にはスクライブライン形成手段207の左右の刃面が受ける加工反力の差が最小となり、スクライブライン形成手段207が受ける加工反力のバランスが一番安定する位置にスクライブライン形成手段207が移動する。このため、第1回動軸204の周りをスクライブライン形成手段207が回動して、加工接触点と第2回動軸202の軸心Qとを結ぶ直線の方向とスクライブライン形成手段207の刃先稜線207aの回転移動方向とが一致するようにスクライブライン形成機構201が動作する。従って、状況1と同様のスクライブ状況となる。
δ=0の場合のキャスター効果と同様に、第2回動軸202の軸心Qの周りをスクライブライン形成機構201が回動しながらスクライブライン形成手段207の刃先稜線207aが軸心Qの移動軌跡に近付く。
図5は、基板Gにスクライブラインを形成するスクライブライン形成処理手順を示す。以下、図1、図2および図5を参照して、本発明のスクライブライン形成処理手順をステップごとに説明する。なお、スクライブライン形成処理手順は、スクライブ装置100によって実行される。
図6は、スクライブヘッドの他の例の歯車型スクライブヘッド400の構成を示す。図6(a)は、歯車型スクライブヘッド400の側面を示し、図6(b)は歯車型スクライブヘッド400の要部の正面を示し、図6(c)は歯車型スクライブヘッド400の要部の底面を示す。図6において、図2に示される構成要素と同一の構成要素には同一の参照符号を付し、その説明を省略する。
図8は、スクライブヘッドの他の例の直結型スクライブヘッド600の構成を示す。図8(a)は、直結型スクライブヘッド600の側面を示し、図8(b)は直結型スクライブヘッド600の底面を示す。なお、図8において、図2および図6に示される構成要素と同一の構成要素には同一の参照符号を付し、その説明を省略する。
図9は、スクライブヘッドの他の例の円筒カム型スクライブヘッド500の構成を示す。なお、図9において、図2に示される構成要素と同一の構成要素には同一の参照符号を付し、その説明を省略する。
図2、図6、図8および図9を参照して説明したように、スクライブヘッド200、スクライブヘッド400、スクライブヘッド600およびスクライブヘッド500において、スクライブライン形成機構201の第1回動軸204および第2回動軸202の周りの回動は制限されている。具体的には、ベアリングケース225、ホルダ保持部材404およびホルダ保持部材504の下面には、ホルダ203が挿入可能なように凹部Mおよび溝231が形成されており、ホルダ本体205の一部は、溝231にはめ込まれており、スクライブライン形成機構201の回動は、溝231で制限される。
図14は、スクライブ装置の他の例のスクライブ装置800の構成を示す。なお、図14において、図1に示される構成要素と同一の構成要素には同一の参照符号を付し、その説明を省略する。
Claims (8)
- 基板に接することによって前記基板にスクライブラインを形成するように構成されたスクライブライン形成手段と、
前記スクライブライン形成手段を第1回動軸の周りに回動可能に支持する支持手段であって、前記第1回動軸とは異なる第2回動軸の周りを回動可能に構成された支持手段と
を備え、
前記第1回動軸の軸心と前記第2回動軸の軸心とは平行であり、
前記第2回動軸の軸心は、前記基板と前記スクライブライン形成手段とが接する部分から所定の間隔だけ離れている、スクライブライン形成機構。 - 前記スクライブライン形成手段は、カッターホイールを含み、
前記支持手段は、前記カッターホイールを回転可能に支持する刃支持手段を含む、請求項1に記載のスクライブライン形成機構。 - 前記支持手段は、前記スクライブライン形成手段を支持するベアリングを備えた、請求項1に記載のスクライブライン形成機構。
- 請求項1に記載のスクライブライン形成機構と、
前記基板に前記スクライブライン形成手段を圧接させるために前記スクライブライン形成機構に押圧力を付与する圧力付与手段と
を備えた、スクライブヘッド。 - 前記支持手段を前記第2回動軸の周りに回動可能に支持する第1支持手段と、
前記スクライブライン形成手段の前記基板に対する接近を制限する制限手段と
を更に備え、
前記第1支持手段は、前記第2回動軸の軸心に対して垂直な軸心を有する第3回動軸の周りに回動可能に構成されており、
前記制限手段は、前記第1支持手段の前記第3回動軸の周りの回動を制止し、かつ前記第1支持手段の一部が当接するように構成された制止手段を備えた、請求項4に記載のスクライブヘッド。 - 前記第1支持手段は、前記支持手段の前記第2回動軸の周りの回動を制限する回動制限手段を含む、請求項5に記載のスクライブヘッド。
- 前記回動制限手段は、前記第1支持手段の一部に、前記スクライブライン形成手段の少なくとも一部を収容可能に形成されている、請求項6に記載のスクライブヘッド。
- 請求項4に記載のスクライブヘッドと、
前記スクライブライン形成手段が前記基板に前記スクライブラインを形成するように、前記基板に対して平行な面上で前記スクライブヘッドを移動する移動手段と
を備えたスクライブ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005516708A JP4711829B2 (ja) | 2003-12-29 | 2004-12-28 | スクライブライン形成機構、スクライブヘッドおよびスクライブ装置 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003436932 | 2003-12-29 | ||
JP2003436932 | 2003-12-29 | ||
JP2005516708A JP4711829B2 (ja) | 2003-12-29 | 2004-12-28 | スクライブライン形成機構、スクライブヘッドおよびスクライブ装置 |
PCT/JP2004/019654 WO2005063459A1 (ja) | 2003-12-29 | 2004-12-28 | スクライブライン形成機構、スクライブヘッドおよびスクライブ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2005063459A1 JPWO2005063459A1 (ja) | 2007-07-19 |
JP4711829B2 true JP4711829B2 (ja) | 2011-06-29 |
Family
ID=34737097
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005516709A Expired - Lifetime JP4948837B2 (ja) | 2003-12-29 | 2004-12-28 | スクライブヘッドおよびスクライブ装置 |
JP2005516708A Expired - Fee Related JP4711829B2 (ja) | 2003-12-29 | 2004-12-28 | スクライブライン形成機構、スクライブヘッドおよびスクライブ装置 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005516709A Expired - Lifetime JP4948837B2 (ja) | 2003-12-29 | 2004-12-28 | スクライブヘッドおよびスクライブ装置 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8006599B2 (ja) |
EP (2) | EP1700678A4 (ja) |
JP (2) | JP4948837B2 (ja) |
KR (2) | KR101152763B1 (ja) |
CN (2) | CN1906003B (ja) |
TW (2) | TW200533615A (ja) |
WO (2) | WO2005063459A1 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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2004
- 2004-12-28 CN CN2004800411268A patent/CN1906003B/zh not_active Expired - Lifetime
- 2004-12-28 JP JP2005516709A patent/JP4948837B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2004-12-28 CN CN2004800411253A patent/CN1906002B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2004-12-28 US US10/596,878 patent/US8006599B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-12-28 EP EP04816696A patent/EP1700678A4/en not_active Withdrawn
- 2004-12-28 JP JP2005516708A patent/JP4711829B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2004-12-28 KR KR1020067014521A patent/KR101152763B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2004-12-28 WO PCT/JP2004/019654 patent/WO2005063459A1/ja active Application Filing
- 2004-12-28 US US10/596,879 patent/US7676937B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-12-28 EP EP04816695A patent/EP1700677A4/en not_active Withdrawn
- 2004-12-28 KR KR1020067015211A patent/KR101152758B1/ko active IP Right Grant
- 2004-12-28 WO PCT/JP2004/019655 patent/WO2005063460A1/ja active Application Filing
- 2004-12-29 TW TW93141276A patent/TW200533615A/zh not_active IP Right Cessation
- 2004-12-29 TW TW93141277A patent/TW200536695A/zh unknown
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JPWO2005063459A1 (ja) | 2007-07-19 |
JPWO2005063460A1 (ja) | 2007-07-19 |
CN1906002B (zh) | 2011-08-31 |
CN1906003B (zh) | 2010-12-08 |
EP1700678A4 (en) | 2010-09-08 |
KR20060127103A (ko) | 2006-12-11 |
JP4948837B2 (ja) | 2012-06-06 |
WO2005063459A1 (ja) | 2005-07-14 |
CN1906003A (zh) | 2007-01-31 |
CN1906002A (zh) | 2007-01-31 |
TWI334819B (ja) | 2010-12-21 |
EP1700677A4 (en) | 2010-09-08 |
TWI365857B (ja) | 2012-06-11 |
TW200536695A (en) | 2005-11-16 |
KR101152758B1 (ko) | 2012-06-18 |
EP1700678A1 (en) | 2006-09-13 |
WO2005063460A1 (ja) | 2005-07-14 |
US7676937B2 (en) | 2010-03-16 |
EP1700677A1 (en) | 2006-09-13 |
US20070180715A1 (en) | 2007-08-09 |
KR101152763B1 (ko) | 2012-06-18 |
TW200533615A (en) | 2005-10-16 |
US20070199968A1 (en) | 2007-08-30 |
KR20060127061A (ko) | 2006-12-11 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071026 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110114 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110218 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110310 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110322 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |