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JPH11114803A - ラッピング定盤のフェーシング装置 - Google Patents

ラッピング定盤のフェーシング装置

Info

Publication number
JPH11114803A
JPH11114803A JP28090797A JP28090797A JPH11114803A JP H11114803 A JPH11114803 A JP H11114803A JP 28090797 A JP28090797 A JP 28090797A JP 28090797 A JP28090797 A JP 28090797A JP H11114803 A JPH11114803 A JP H11114803A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lapping
facing device
plate
axis
level
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP28090797A
Other languages
English (en)
Inventor
Satoshi Inoue
聰 井上
Akio Komura
明夫 小村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
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Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to JP28090797A priority Critical patent/JPH11114803A/ja
Publication of JPH11114803A publication Critical patent/JPH11114803A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ラップ定盤の修正作業では、素人が扱え、し
かも安価で大・小径ラップ定盤にも利用できる機構が期
待されていた。本発明は、簡便な円弧運動する機構で種
々の修正機能を発揮できるラッピング定盤のフェーシン
グ装置を提供する事を目的とする。 【解決手段】 回転軸に回動アームを取り付け、該回動
アームの先端部にラッピングマシンの回転軸(Z軸)と
平行方向である上下方向に摺動できる切削バイトをセッ
トし、該回動アームは駆動装置により円弧運動し、回転
軸はレベル調整機構を持ったベースプレートに取り付け
られている。また、ラッピングマシンのラップ定盤の半
径方向の軸(X軸)と、該ラップ定盤のラップ面幅中心
部を通過する軸(Y軸)を直角に設置し、回動アーム6
の回転軸を前記Y軸上に設置し、水平レベル調整機構を
X軸,Y軸方向にレベル調節できるように設置し、円弧
運動によって、ラップ定盤を切削できるように構成し
た。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ラッピングマシン
でのラッピング定盤の、平面度を形成するフェーシング
装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】最近、Si−Waferや、ヘッド用素
材や、液晶用ガラスや、水晶振動子素材などの、被ラッ
プ物の平面度は、益々高精度を要求されている。しか
も、Si−Waferや液晶用ガラスに代表されるよう
に、これらの面は大型化の傾向を示しており、ラップ定
盤の平面度管理が重要視されている。これまで、定盤の
平面度修正は、 (1)ラップ定盤上を相対的に遊星運動するラップ修正
リングを用いる。 (2)ラップ定盤の半径方向に真直運動する刃物で幾何
学的にフェーシングする。 (3)ラップ定盤をラッピングマシンより取り外し他の
機械で加工する。 などの方法が用いられている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上述の(1)の方法
は、最も汎用性のある手法であるが、高精度を目標にし
た場合は、熱変形などの機械独自の微妙な挙動を把握す
る、職人的なノウハウが必要とされる。(2)の方法
は、ダイヤ砥粒ラップに用いられるすず・鉛・銅などの
軟質材定盤で用いられる手法である。高精度な直線運動
機能を要求されるため、ストロークの数倍以上の装置長
さを必要とし、強剛性を具備した機構となるため高価で
ある。(3)の方法は、小径ラップ盤に適応されている
が、大径には大掛かりな装置が必要となり、実際的では
ない。このようにラップ定盤の修正作業では、素人が扱
え、しかも安価で大・小径ラップ定盤にも利用できる機
構が期待されていたのである。そこで、本発明は、簡便
な円弧運動する機構で直線運動機構では不可能であった
種々の修正機能を発揮できるラッピング定盤のフェーシ
ング装置を提供する事を目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明が解決しようとす
る課題は以上の如くであり、次に該課題を解決する手段
を説明する。請求項1においては、回転軸5に回動アー
ム6を取り付け、該回動アーム6の先端部にラッピング
マシン2の回転軸(Z軸)と平行方向である上下方向に
摺動できる切削バイト4をセットし、該回動アーム6は
駆動装置により円弧運動し、回転軸5はレベル調整機構
8を持ったベースプレート9に取り付けられているもの
である。
【0005】請求項2においては、ラッピングマシン2
のラップ定盤3の半径方向の軸(X軸)と、該ラップ定
盤3のラップ幅中心部を通過する軸(Y軸)を直角に設
置し、回動アーム6の回転軸5を前記Y軸上に設置し、
水平レベル調整機構をX軸,Y軸方向にレベル調節でき
るように設置し、円弧運動によって、ラップ定盤3を切
削できるように構成したものである。
【0006】請求項3においては、ラッピングマシン2
において、ラップ定盤3の半径方向の線edに対して、
直交する方向の回動アーム6を配置し、該回動アーム6
をラップ定盤3の外側のラッピングマシン2の本体の平
面部に立設した回転軸5を中心に回動させ、前記ラップ
定盤3の半径方向に、回動アーム6の先端に配置した切
削バイト4を回動させるものである。
【0007】請求項4においては、請求項3記載のラッ
ピング定盤のフェーシング装置を、ラッピングマシン2
の本体の平面部に、3点のレベル調整器a,b,cによ
り構成したレベル調整機構8を介して支持し、該レベル
調整機構8の中のレベル調整器a,bは、前記ラップ定
盤3の半径方向の線edと平行な線上に配置し、レベル
調整器cは、前記半径方向の線edの中心点であるgと
回転軸5とを結ぶ線の延長線上に配置したものである。
【0008】請求項5においては、請求項4記載のラッ
ピング定盤のフェーシング装置において、e部でダイヤ
ルゲージ21の値が、プラス値を示すようにレベル調整
器bを調整し、ラップ定盤3のラップ面を切削すると、
ラップ定盤3の内径部が凹型になった形状を形成可能と
したものである。
【0009】請求項6においては、請求項4記載のラッ
ピング定盤のフェーシング装置において、d部がプラス
値を示すようにレベル調整器aを調整して、ラップ定盤
3の内径部が凸型形状を形成可能としたものである。
【0010】請求項7においては、請求項4記載のラッ
ピング定盤のフェーシング装置において、f部をプラス
値を示すようにレベル調整器cを調整して、ラップ定盤
3の上のラップ面幅中央部が凹面となった形状を形成可
能としたものである。
【0011】請求項8においては、請求項4記載のラッ
ピング定盤のフェーシング装置において、f部をマイナ
ス値を示すようにレベル調整器cを調整して、ラップ定
盤3のラップ面幅中央部が凸面になった形状を形成可能
としたものである。
【0012】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を説明す
る。図1は、駆動モータMを縦軸とした本発明のフェー
シング装置1をラッピングマシン2の本体の平面部に取
り付けた状態の平面図、図2は同じく図1の側面図、図
3は駆動モータ部7を水平に配置してウォーム・ホイー
ルにより駆動するフェーシング装置1の平面図、図4は
同じく図3の側面図、図5は同じく図3の正面図、図6
は基準平面板15をレベル調整器16を介してラップ定
盤3の上に配置した状態の側面断面図、図7はフェーシ
ング装置1のレベル調整機構を示す平面図、図8はレベ
ル調整器cの高さ調整を示す図面、図9はレベル調整機
構8を構成するレベル調整器a,b,cの調整により、
色々の形状に切削されたラップ定盤3を示す側面断面
図、図10はラップ定盤3の表面の形状を示す図面であ
る。
【0013】以下、本発明の実施の形態におけるフェー
シング装置を、図1,図2,図3に基づいて説明する。
本実施の形態におけるフェーシング装置1は、ラッピン
グマシン2の上でラップ定盤3のラップ加工面を高精度
な形状に加工するための装置である。通常のラッピング
マシン2においては、中央に回転軸と太陽ギヤが配置さ
れ、ラップ定盤3の外周の位置に、固定された外周ギヤ
が配置され、該太陽ギヤと外周ギヤとの間に、遊星ギヤ
回転する遊星ギヤ式治具Nが配置されて、該遊星ギヤ式
治具Nに、ラッピングするSi−Waferや液晶用ガ
ラスが固定されて、遊星回転される。
【0014】そして、該遊星回転するSi−Wafer
や液晶用ガラスに、下面からラップ定盤3が接当し、ラ
ッピングマシン2の種類によっては、上面からもラップ
定盤3が接触して加工を行う場合がある。次に、図1お
よび図2に基づき、フェーシング装置1の全体構成につ
いて説明する。このフェーシング装置1は、汎用のラッ
ピングマシン2の本体の平面部に設置され、ラップ定盤
3の回転と同期させて、切削バイト4でラップ定盤3の
表面を微小切削できる構成とされている。回転軸5に回
動アーム6を取り付け、該回動アーム6の先端部にラッ
ピングマシン2の回転軸(Z軸)と平行方向である上下
方向に摺動調整できる切削バイト4をセットし、該回動
アーム6は駆動装置により円弧運動し、回転軸5はレベ
ル調整機構8を持ったベースプレート9に取り付けられ
ている。また、ラッピング定盤のフェーシング装置にお
いて、ラッピングマシン2のラップ定盤3の半径方向の
軸(X軸)と、該ラップ定盤3のラップ幅中心部を通過
する軸(Y軸)を直角に設置し、回動アーム6の回転軸
5を前記Y軸上に設置し、水平レベル調整機構をX軸,
Y軸方向にレベル調節できるように設置し、円弧運動に
よって、ラップ定盤3を切削できるように構成してい
る。
【0015】このフェーシング装置1は回転軸5と、先
端部に切削バイト4を取り付けた回動アーム6と、この
回動アーム6を旋回駆動する駆動モータ部7と、前記回
転軸5とラップ定盤3の平面との直角度を調整するレベ
ル調整機構8と、ベースプレート9により構成されてい
る。ベースプレート9はラッピングマシン2の本体の平
面部に取り付けられ、フェーシング装置1を構成する軸
受け台13は、レベル調整機構8を介してベースプレー
ト9の上に載置取付けられている。
【0016】また本発明のフェーシング装置1の要部を
構成する回転軸5と駆動部架台11は軸受け台13に取
り付けられている。回転軸5の回転は、駆動モータ部7
の回転が減速後に出力プーリ又はスプロケット12によ
り、ベルト又はチェーン19を介して、入力プーリ又は
スプロケット18に入力され、該入力プーリ又はスプロ
ケット18の軸上のウォームギヤを回転させ、該ウォー
ムギヤがホイール14を回転することにより、ホイール
14と一体的に構成された回転軸5が回転する。
【0017】回動アーム6は回転軸5に取付けられてお
り、刃物台20は回動アーム6の先端部で、切り込み量
調整の為のスライド機構を介して設置され、切削バイト
4の切り込み量の調整はマイクロメータ10で調整され
る。したがって、駆動モータ部7の回転制御と切削バイ
ト4の切り込み深さの調整によって、ラップ定盤3の表
面の微小切削が可能となる。また、該刃物台20は、回
動アーム6の先端で、上下に180度回動して固定可能
に構成されており、ラッピングマシン2において、ラッ
プ定盤3が下面だけではなくて、上面にも存在する両面
加工機において、上・下のラップ定盤3を切削可能な機
構としている。
【0018】次に、上記フェーシング装置1とラップ定
盤3との幾何学的な構成配置手法について、図6,図
7,図8に基づき説明する。まず始めに、図6のよう
に、ラップ定盤3上にレベル調整器16を介して基準平
面板15を設置する。次に、ダイヤルゲージ17などを
使用して、レベル調整器16を調整して基準平面板15
のランアウトをゼロにし、仮想基準平面を設定する。次
に、フェーシング装置1において、ベースプレート9と
軸受け台13の間に介装したレベル調整機構8を構成す
るレベル調整器a,b,cと、回動アーム6と、回転軸
5と、及びラップ定盤3のラップ面幅Bを、図7のよう
に配置し、刃物取り付け部にダイヤルゲージなどをセッ
トする。ここで、R:切削刃物の旋回半径、eg=dg
である。
【0019】図7におけるラップ定盤3の半径方向のレ
ベル調整の手順は、次の如くである。ラップ定盤3の上
の点d,eにおいて、切削バイト4の先端の位置が、同
レベルになるように、レベル調整器a,bを、先ず調整
する。次に、ラップ定盤3の上で、切削バイト4の先端
の位置であるfと、ラップ定盤3の上の2点e,gの中
央の位置gとが同レベルになるように、レベル調整器c
を調整する。この状態が、レベル調整器a,b,cの同
レベルの状態である。
【0020】レベル調整機構8のレベル調整器a,b,
cを操作して、d,e,f点での、ダイヤルゲージ21
の値が0になるようにし、ベースプレート9と回転主軸
を直角にする。この状態が基本の位置であり、これによ
り図9の(ホ)の如き、ラップ定盤3の形状とすること
ができる。
【0021】次に、この基本の姿勢より、 e部でダイヤルゲージ21の値が、プラス値を示すよ
うにレベル調整器bを調整し、ラップ定盤3のラップ面
を切削すると、図9(イ)の内径部が凹型になった形状
を形成できる。同様に、 d部がプラス値を示すようにレベル調整器aを調整す
ると、図9(ロ)の凸型形状、 f部をプラス値を示すようにレベル調整器cを調整す
ると、図9(ハ)のラップ面幅中央部が凹面となった形
状、 f部をマイナス値を示すようにレベルcを調整する
と、図9(ニ)のラップ面幅中央部が凸面になった形状
が得られる。
【0022】上記のとのように、ラップ面幅の中央
部が凹面又は凸面となった形状を得る為の、レベル調整
器cの調整量は、図7において、図示する関係位置と、
ΔHcの高さの微調整を、下記の数式1の式に挿入する
ことにより得ることが出来る。このΔHcの値をレベル
調整器cにより微調整するものである。ラッピングマシ
ン2において、遊星ギヤ式治具Nの部分にSi−Waf
erや液晶用ガラスが固定されているので、該部分は図
9の半分の位置に配置されることとなり、Si−Waf
erや液晶用ガラスの断面は、凹状や凸状に構成される
こととなるのである。
【0023】
【数1】
【0024】
【発明の効果】本発明は以上の如く構成したので、次の
ような効果を奏するのである。第1に、切削バイト4が
上下でき、かつ、回動アーム6がラップ定盤3の半径方
向に線edにそって回動しているので、軟質定盤でよく
使用されている、図10の深溝定盤の溝底部切削も刃物
の選択により可能となる。第2に、本発明のフェーシン
グ装置の構成によると、完全平面加工の他にこれまでの
装置や手法では困難であった表面形状、即ち、凹面や、
凸面や、ラップ面幅内凹面や、ラップ面幅内凸面等の形
状を、簡単に短時間で作成することができるのである。
【0025】第3に、上記の如く、凹面や、凸面や、ラ
ップ面幅内凹面や、ラップ面幅内凸面等の形状とするこ
とにより、ラップ作業による定盤の熱変形や摩耗や、表
面加工時の液等が載りやすいように、落下し易いような
断面形状を考慮した、理想的なラップ面形状を創成でき
るのである。第4に、切削バイト4を小型の研削ユニッ
トに交換すると、硬質材定盤の表面加工機に転用でき
る。第5に、本発明の各手段によると、安価で効率良
く、一般作業者でもラップ面の各種形状を創成または修
正することができる。
【0026】第6に、従来の如く、ラップ定盤上を相対
的に遊星運動するラップ修正リングを用いる必要がない
ので、簡単に平面度をフェーシングすることが可能とな
ったのである。第7に、従来の如く、ラップ定盤の半径
方向に真直運動する刃物で幾何学的にフェーシングする
フェーシング装置の場合には、該装置を、ラッピングマ
シン2の本体の平面部に取り付ける部分に広い平面が必
要となり、ラッピングマシン2から飛び出した構成とな
るのであるが、本発明のフェーシング装置1は、ラップ
定盤3の半径方向の線に対して直角方向の回動アーム6
を有するのみなので、ラッピングマシン2の本体の平面
部に取り付けることが可能となり、取付けに場所を要し
ないのである。第8に、従来の装置の如く、ラップ定盤
をラッピングマシンより取り外し他の機械で加工する必
要が無くなったのである。第9に、ラッピングマシン2
において、遊星ギヤ式治具Nの部分にSi−Wafer
や液晶用ガラスが固定されているので、該部分は図9の
半分の位置に配置されることとなり、Si−Wafer
や液晶用ガラスの断面が、凹状や凸状に構成されること
となるのである。このように、断面が凹状や凸状のSi
−Waferや液晶用ガラスのラッピングを簡単にで
き、ラッピング定盤のフェーシングを行うことが出来る
のである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態におけるラッピング装置の
全体平面図である。
【図2】図1の側面図である。
【図3】フェーシングユニットの平面図である。
【図4】図3の正面図である。
【図5】図3の側面図である。
【図6】基準平面板15をレベル調整器16を介してラ
ップ定盤3の上に配置した状態の側面断面図。
【図7】仮想基準平面の設定方法を示す図。
【図8】フェーシング回転軸のレベル調整方法を示す図
である。
【図9】レベルの調整方法とラップ面の形状を示す図で
ある。
【図10】ラップ面での深溝形状を示す図である。
【符号の説明】
1 フェーシング装置 2 ラッピングマシン 3 ラップ定盤 4 切削バイト 5 回転軸 6 回動アーム 7 駆動モータ部 8 レベル調整機構 9 ベースプレート 10 マイクロメータ 11 駆動部架台 12 出力プーリ又はスプロケット 13 軸受け台 14 ホイールギヤ 15 基準平面板 16 レベル調整器 17 ダイヤルゲージ 18 入力プーリ又はスプロケット 19 ベルト又はチェーン 20 刃物台 21 ダイヤルゲージ

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 回転軸5に回動アーム6を取り付け、該
    回動アーム6の先端部にラッピングマシン2の回転軸
    (Z軸)と平行方向である上下方向に摺動できる切削バ
    イト4をセットし、該回動アーム6は駆動装置により円
    弧運動し、回転軸5はレベル調整機構8を持ったベース
    プレート9に取り付けられていることを特徴とするラッ
    ピング定盤のフェーシング装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載のラッピング定盤のフェー
    シング装置において、ラッピングマシン2のラップ定盤
    3の半径方向の軸(X軸)と、該ラップ定盤3のラップ
    面幅中心部を通過する軸(Y軸)を直角に設置し、回動
    アーム6の回転軸5を前記Y軸上に設置し、水平レベル
    調整機構をX軸,Y軸方向にレベル調節できるように設
    置し、円弧運動によっても、ラップ定盤3を切削できる
    ように構成したことを特徴とするラッピング定盤のフェ
    ーシング装置。
  3. 【請求項3】 ラッピングマシン2において、ラップ定
    盤3の半径方向の線edに対して、直交する方向の回動
    アーム6を配置し、該回動アーム6をラップ定盤3の外
    側のラッピングマシン2の本体の平面部に立設した回転
    軸5を中心に回動させ、前記ラップ定盤3の半径方向
    に、回動アーム6の先端に配置した切削バイト4を回動
    させることを特徴とするラッピング定盤のフェーシング
    装置。
  4. 【請求項4】 請求項3記載のラッピング定盤のフェー
    シング装置を、ラッピングマシン2の本体の平面部に、
    3点のレベル調整器a,b,cにより構成したレベル調
    整機構8を介して支持し、該レベル調整機構8の中のレ
    ベル調整器a,bは、前記ラップ定盤3の半径方向の線
    edと平行な線上に配置し、レベル調整器cは、前記半
    径方向の線edの中心点であるgと回転軸5とを結ぶ線
    の延長線上に配置したことを特徴とするラッピング定盤
    のフェーシング装置。
  5. 【請求項5】 請求項4記載のラッピング定盤のフェー
    シング装置において、e部でダイヤルゲージ21の値
    が、プラス値を示すようにレベル調整器bを調整し、ラ
    ップ定盤3のラップ面を切削すると、ラップ定盤3の内
    径部が凹型になった形状を形成可能としたことを特徴と
    するラッピング定盤のフェーシング装置。
  6. 【請求項6】 請求項4記載のラッピング定盤のフェー
    シング装置において、d部がプラス値を示すようにレベ
    ル調整器aを調整して、ラップ定盤3の内径部が凸型形
    状を形成可能としたことを特徴とするラッピング定盤の
    フェーシング装置。
  7. 【請求項7】 請求項4記載のラッピング定盤のフェー
    シング装置において、f部をプラス値を示すようにレベ
    ル調整器cを調整して、ラップ定盤3の上のラップ面幅
    中央部が凹面となった形状を形成可能としたことを特徴
    とするラッピング定盤のフェーシング装置。
  8. 【請求項8】 請求項4記載のラッピング定盤のフェー
    シング装置において、f部をマイナス値を示すようにレ
    ベル調整器cを調整して、ラップ定盤3のラップ面幅中
    央部が凸面になった形状を形成可能としたことを特徴と
    するラッピング定盤のフェーシング装置。
JP28090797A 1997-10-14 1997-10-14 ラッピング定盤のフェーシング装置 Pending JPH11114803A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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