SE435443B - Kylanordning for elektroniska komponenter vilka genom hallare er anslutna till kretskort - Google Patents
Kylanordning for elektroniska komponenter vilka genom hallare er anslutna till kretskortInfo
- Publication number
- SE435443B SE435443B SE8300921A SE8300921A SE435443B SE 435443 B SE435443 B SE 435443B SE 8300921 A SE8300921 A SE 8300921A SE 8300921 A SE8300921 A SE 8300921A SE 435443 B SE435443 B SE 435443B
- Authority
- SE
- Sweden
- Prior art keywords
- circuit board
- heat
- cooling device
- metal layer
- electronic components
- Prior art date
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/205—Heat-dissipating body thermally connected to heat generating element via thermal paths through printed circuit board [PCB]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10325—Sockets, i.e. female type connectors comprising metallic connector elements integrated in, or bonded to a common dielectric support
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10416—Metallic blocks or heatsinks completely inserted in a PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
- H05K2201/2036—Permanent spacer or stand-off in a printed circuit or printed circuit assembly
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
àzonøzi-1 UT 10 15 20 25 30 ledande kropp 6 placerad för att till kretskortet avleda den värme som alstras i den integrerade kretsen. Med 9 betecknas elektriska kontaktorgan av fjädrande plåt-med två utsprang. Av dessa gör det övre kontakt med elektriska anslut- ningar 8 på komponenten och det nedre med elektriska ledningar 7 på krets- kortet genom lödningar 10. Figur 2 visar kontaktorganen i frontvy. För att erhålla god termisk kontakt mellan kretskortet och den värmeledande kroppen, lödes denna till en metallisk yta 11 som framställes på kretskortet på samma sätt som ledningarna 7 och samtidigt med dessa. God värmeiedande kontakt mellan komponenten och den värmeledande kroppen erhålles genom att deras mot varandra vända plana ytor pressas mot varandra med hjälp av locket 5.
Kretskortet 3 är uppbyggt av .flera olika skikt med olika funktioner. Kortet enligt utföringsexemplet har ett metallskikt 14 med god värmeledande förmåga som kan transportera bort den värme som ledes till kortet genom kroppen 6. Ett sådant skikt kan även tjäna som mekanisk bärare av kortets övriga skikt och kan dessutom delta i den elektriska funktionen exempelvis strömförsörjningen.
Genom att skiktet 14 är värmeledande kan sålunda hela kretskortets yta användas som kylorgan för de elektroniska komponenterna.
F igui: 3 visar hållaren underifrån. På hallarens undersida är utmed diagonalerna spar upptagna, i vilka den värmeledande kroppen 6 kan infästas genom att dess utsprång 12 (figur 4) pressas in i spåren. Den värmeledande kroppen far därvid önskat läge i hållaren vilket underlättar montering på kretskortet. Den värme- ledande kroppen bidrar också till att fästa hållaren vid kretskortet genom att kroppen är fastlödd vid kortet.
Enligt den visade utföringsformen åstadkommas förbindelsen mellan den värme- ledande kroppen och kretskortet genom att den förstnämnda är fastlödd till ett i kretskortet nedsänkt metallskikt. Det är givetvis möjligt att metallskiktet är anordnat på kretskortets yta utan någon nedsänkning eller att nedsänkningen är så djup att den värmeledande kroppen kommer i beröring med det genom hela kretskortet föl-löpande metallskiktet 14.
Vid en ytterligare utföríngsform är den värmeledande kroppen förbunden med kretskortet genom limning. 8300921-7 _. ___, Det är också möjligt att enbart pressa kroppen mot kretskortet utan någon lödning efter limning. En värmeledande plastisk massa kan därvid anbringas mellan dessas ytor för att förbättra den termiska kontakten.
Den värmeledande kroppen är vid den visade utföringsformen förbunden med hallaren genom utspräng från kroppen. Denna förbindning kan också åstad- kommas genom utspràng från hàllaren.
Claims (2)
1. Kylanordning för elektroniska komponenter vilka genom hållare är anelutna till kretskort k ä n n e t e c k n a d därav att minst en värmeledande kropp (6) är anordnad i hâllaren (4) varvid vid fastsätt- ning av hâllaren pâ kretskortet (3) kroppen med en plan yta anligger 5 mot ytan av ett metallskikt (11fl4) hos kretskortet sâ att värme avle- des nu detta. "
2. Kylanordning enligt patentkrav 1, R å H H B f 6 C k H 6 d därav'att metallskiktet (14) är anordnat i kretskortet (3) vilket har ett qrtag till metallskiktet för den värmeledánde kroppen (6) så att denna vid montering kommer i beröring med metallskiktet.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE8300921A SE435443B (sv) | 1983-02-18 | 1983-02-18 | Kylanordning for elektroniska komponenter vilka genom hallare er anslutna till kretskort |
US06/576,123 US4573103A (en) | 1983-02-18 | 1984-02-02 | Cooling device for electronic components connected to a printed circuit board by a holder |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE8300921A SE435443B (sv) | 1983-02-18 | 1983-02-18 | Kylanordning for elektroniska komponenter vilka genom hallare er anslutna till kretskort |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SE8300921D0 SE8300921D0 (sv) | 1983-02-18 |
SE8300921L SE8300921L (sv) | 1984-08-19 |
SE435443B true SE435443B (sv) | 1984-09-24 |
Family
ID=20350104
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SE8300921A SE435443B (sv) | 1983-02-18 | 1983-02-18 | Kylanordning for elektroniska komponenter vilka genom hallare er anslutna till kretskort |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4573103A (sv) |
SE (1) | SE435443B (sv) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60116191A (ja) * | 1983-11-29 | 1985-06-22 | イビデン株式会社 | 電子部品搭載用基板の製造方法 |
US4920574A (en) * | 1985-10-04 | 1990-04-24 | Fujitsu Limited | Cooling system for an electronic circuit device |
US5126919A (en) * | 1985-10-04 | 1992-06-30 | Fujitsu Limited | Cooling system for an electronic circuit device |
DE3688962T2 (de) * | 1985-10-04 | 1993-12-09 | Fujitsu Ltd | Kühlsystem für eine elektronische Schaltungsanordnung. |
US4890194A (en) * | 1985-11-22 | 1989-12-26 | Texas Instruments Incorporated | A chip carrier and mounting structure connected to the chip carrier |
US5003429A (en) * | 1990-07-09 | 1991-03-26 | International Business Machines Corporation | Electronic assembly with enhanced heat sinking |
US5471367A (en) * | 1994-03-15 | 1995-11-28 | Composite Optics, Inc. | Composite structure for heat transfer and radiation |
US7410297B2 (en) * | 2006-08-18 | 2008-08-12 | General Electric Company | Apparatus for controlling radiation in a radiation generator |
US7992421B2 (en) | 2007-12-07 | 2011-08-09 | Allen-Vanguard Corporation | Apparatus and method for measuring and recording data from violent events |
JP2011060496A (ja) * | 2009-09-08 | 2011-03-24 | Yamaichi Electronics Co Ltd | 電気接続装置 |
DE102018110754A1 (de) * | 2018-05-04 | 2019-11-07 | C. & E. Fein Gmbh | Elektronikeinheit |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3777220A (en) * | 1972-06-30 | 1973-12-04 | Ibm | Circuit panel and method of construction |
US4037270A (en) * | 1976-05-24 | 1977-07-19 | Control Data Corporation | Circuit packaging and cooling |
US4089575A (en) * | 1976-09-27 | 1978-05-16 | Amp Incorporated | Connector for connecting a circuit element to the surface of a substrate |
US4390220A (en) * | 1981-04-02 | 1983-06-28 | Burroughs Corporation | Electrical connector assembly for an integrated circuit package |
US4410927A (en) * | 1982-01-21 | 1983-10-18 | Olin Corporation | Casing for an electrical component having improved strength and heat transfer characteristics |
-
1983
- 1983-02-18 SE SE8300921A patent/SE435443B/sv not_active IP Right Cessation
-
1984
- 1984-02-02 US US06/576,123 patent/US4573103A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
SE8300921D0 (sv) | 1983-02-18 |
SE8300921L (sv) | 1984-08-19 |
US4573103A (en) | 1986-02-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4469429B2 (ja) | プリント基板上に配置された、熱を発生する構成素子のための冷却装置 | |
US5812375A (en) | Electronic assembly for selective heat sinking and two-sided component attachment | |
US5683566A (en) | Method of manufacting an SMD resistor | |
US4941067A (en) | Thermal shunt for electronic circuits | |
EP0465812A1 (en) | Electronic assembly with enhanced heat sinking | |
US4441140A (en) | Printed circuit board holder | |
SE435443B (sv) | Kylanordning for elektroniska komponenter vilka genom hallare er anslutna till kretskort | |
JPH05326761A (ja) | 熱伝導スペーサーの実装構造 | |
JP2000059057A (ja) | インサ―トを持つバックプレ―トを含むアセンブリ | |
FR2793990B1 (fr) | Boitier electronique sur plaque et procede de fabrication d'un tel boitier | |
JPH04368155A (ja) | 半導体装置および電子装置 | |
GB2135521A (en) | Printed circuit boards | |
RU98107842A (ru) | Модуль интегральной схемы | |
JPH0155591B2 (sv) | ||
JPH0629632A (ja) | プリント回路基板 | |
WO1999002023A1 (en) | Device for a circuit board | |
US5260602A (en) | Hybrid integrated-circuit device having an asymmetrical thermal dissipator | |
KR100604619B1 (ko) | 전자 제어 장치 | |
GB2088140A (en) | Printed circuit board holder | |
JP2524733Y2 (ja) | 半導体装置 | |
JPS55128837A (en) | Base for mounting semiconductor chip | |
SE513630C2 (sv) | Förfarande och anordning för skärmning av elektroniska komponenter | |
GB2198291A (en) | Electrical component mounting device | |
JPH0277142A (ja) | パッケージ構造 | |
JPS6442140A (en) | Connection of integrated circuit |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
NAL | Patent in force |
Ref document number: 8300921-7 Format of ref document f/p: F |
|
NUG | Patent has lapsed |
Ref document number: 8300921-7 Format of ref document f/p: F |