RU2445258C2 - Способ очистки кремния - Google Patents
Способ очистки кремния Download PDFInfo
- Publication number
- RU2445258C2 RU2445258C2 RU2008143439/05A RU2008143439A RU2445258C2 RU 2445258 C2 RU2445258 C2 RU 2445258C2 RU 2008143439/05 A RU2008143439/05 A RU 2008143439/05A RU 2008143439 A RU2008143439 A RU 2008143439A RU 2445258 C2 RU2445258 C2 RU 2445258C2
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- silicon
- stage
- melt
- crystals
- silicon crystals
- Prior art date
Links
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 319
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims abstract description 319
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 166
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 326
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 140
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 50
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 50
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 39
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 39
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 30
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 claims abstract description 30
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 23
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 19
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 17
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 132
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 85
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 claims description 42
- 239000002893 slag Substances 0.000 claims description 39
- 239000012452 mother liquor Substances 0.000 claims description 35
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 27
- 239000011575 calcium Substances 0.000 claims description 26
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 26
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 24
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 22
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 21
- 239000011324 bead Substances 0.000 claims description 20
- 239000011734 sodium Substances 0.000 claims description 20
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 19
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 18
- 239000011572 manganese Substances 0.000 claims description 18
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 17
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 14
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 claims description 14
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 claims description 11
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 11
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 claims description 11
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 11
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 10
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 10
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 claims description 9
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000011591 potassium Substances 0.000 claims description 9
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 claims description 9
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N vanadium atom Chemical compound [V] LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N Carbon monoxide Chemical compound [O+]#[C-] UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910002091 carbon monoxide Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 8
- VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N tetrachloromethane Chemical compound ClC(Cl)(Cl)Cl VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 7
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000005119 centrifugation Methods 0.000 claims description 6
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 6
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 claims description 6
- 239000001307 helium Substances 0.000 claims description 5
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 5
- YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N Phosgene Chemical compound ClC(Cl)=O YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910018503 SF6 Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910003902 SiCl 4 Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 claims description 4
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000000746 purification Methods 0.000 claims description 4
- FDNAPBUWERUEDA-UHFFFAOYSA-N silicon tetrachloride Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)Cl FDNAPBUWERUEDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- ABTOQLMXBSRXSM-UHFFFAOYSA-N silicon tetrafluoride Chemical compound F[Si](F)(F)F ABTOQLMXBSRXSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- SFZCNBIFKDRMGX-UHFFFAOYSA-N sulfur hexafluoride Chemical compound FS(F)(F)(F)(F)F SFZCNBIFKDRMGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229960000909 sulfur hexafluoride Drugs 0.000 claims description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 14
- 239000011133 lead Substances 0.000 abstract description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 2
- 239000010413 mother solution Substances 0.000 abstract 2
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 abstract 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 27
- 230000008569 process Effects 0.000 description 24
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 18
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 14
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 11
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 8
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 8
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 7
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 7
- 238000005188 flotation Methods 0.000 description 6
- 239000013049 sediment Substances 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 238000010908 decantation Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000001640 fractional crystallisation Methods 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 238000002231 Czochralski process Methods 0.000 description 3
- 238000003723 Smelting Methods 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 238000002144 chemical decomposition reaction Methods 0.000 description 3
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 3
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 3
- -1 for example Chemical compound 0.000 description 3
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 3
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 3
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 3
- 239000011435 rock Substances 0.000 description 3
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 3
- 229910018125 Al-Si Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910018520 Al—Si Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- CSDREXVUYHZDNP-UHFFFAOYSA-N alumanylidynesilicon Chemical compound [Al].[Si] CSDREXVUYHZDNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002056 binary alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 2
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 2
- 239000010433 feldspar Substances 0.000 description 2
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229910052756 noble gas Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002835 noble gases Chemical class 0.000 description 2
- 239000011022 opal Substances 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000967 As alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000010975 amethyst Substances 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- XTKDAFGWCDAMPY-UHFFFAOYSA-N azaperone Chemical compound C1=CC(F)=CC=C1C(=O)CCCN1CCN(C=2N=CC=CC=2)CC1 XTKDAFGWCDAMPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000035 biogenic effect Effects 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000011045 chalcedony Substances 0.000 description 1
- 229910052729 chemical element Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 239000002178 crystalline material Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000010438 granite Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 description 1
- 239000008240 homogeneous mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052892 hornblende Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010978 jasper Substances 0.000 description 1
- 238000002386 leaching Methods 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 230000000927 lithogenic effect Effects 0.000 description 1
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 1
- 238000010297 mechanical methods and process Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000010309 melting process Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052976 metal sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005272 metallurgy Methods 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 description 1
- GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N neon atom Chemical compound [Ne] GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010450 olivine Substances 0.000 description 1
- 229910052609 olivine Inorganic materials 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 1
- 238000007670 refining Methods 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052604 silicate mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000010583 slow cooling Methods 0.000 description 1
- 239000010802 sludge Substances 0.000 description 1
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000006228 supernatant Substances 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- ZDHXKXAHOVTTAH-UHFFFAOYSA-N trichlorosilane Chemical compound Cl[SiH](Cl)Cl ZDHXKXAHOVTTAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005052 trichlorosilane Substances 0.000 description 1
- 238000009489 vacuum treatment Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 1
- 238000004857 zone melting Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B33/00—Silicon; Compounds thereof
- C01B33/02—Silicon
- C01B33/037—Purification
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B33/00—Silicon; Compounds thereof
- C01B33/02—Silicon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B11/00—Single-crystal growth by normal freezing or freezing under temperature gradient, e.g. Bridgman-Stockbarger method
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B13/00—Single-crystal growth by zone-melting; Refining by zone-melting
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B15/00—Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
- C30B29/02—Elements
- C30B29/06—Silicon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B9/00—Single-crystal growth from melt solutions using molten solvents
- C30B9/04—Single-crystal growth from melt solutions using molten solvents by cooling of the solution
- C30B9/08—Single-crystal growth from melt solutions using molten solvents by cooling of the solution using other solvents
- C30B9/10—Metal solvents
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Silicon Compounds (AREA)
- Manufacture And Refinement Of Metals (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Abstract
Изобретение относится к технологии получения чистого кремния (поликристаллического, монокристаллического, гранулированного и/или его штабиков), используемого для производства солнечных коллекторов или интегральных схем. Один из способов очистки кремния включает получение первого жидкого расплава из кремния и растворителя - металла, выбранного из группы: медь, олово, цинк, сурьма, серебро, висмут, алюминий, кадмий, галлий, индий, магний, свинец, их сплавов, а также их комбинаций; контактирование первого жидкого расплава с первым газом с получением дросса и второго жидкого расплава; разделение дросса и второго жидкого расплава; охлаждение второго жидкого расплава с образованием первичных кристаллов кремния и первого маточного раствора; и разделение первичных кристаллов кремния и первого маточного раствора. Изобретение обеспечивает получение промышленных количеств (например, по меньшей мере, около 1000 т/год) очищенного кремния при сравнительно небольших расходах. 7 н. и 79 з.п. ф-лы, 7 ил., 5 табл., 4 пр.
Description
Предпосылки создания изобретения
Известны многие различные способы и устройства для снижения количества примесей в кремнии, включающие, например, зонное плавление, отгонку газообразного силана, впрыск газа, выщелачивание кислотой, шлакование и направленное отверждение. Однако бор, фосфор, титан, железо и некоторые другие элементы могут быть удалены известными до настоящего времени способами до получения желаемой степени чистоты с большим трудом и/или дорогостоящими методами обработки.
В настоящее время кремний обычно очищают способом, который включает восстановление и/или термическое разложение очень чистого испаряющегося соединения кремния, такого как трихлорсилан. Этот способ является очень дорогим, требующим больших капитальных вложений методом получения кремния, который имеет высокую степень чистоты, требующуюся в некоторых областях применения, таких как солнечные элементы.
Сущность изобретения
Данное изобретение предусматривает способы очистки кремния, способы получения чистого кремния, а также способы получения кристаллов очищенного кремния, очищенного гранулированного кремния и/или слитков очищенного кремния. Способы, описанные в данной заявке, эффективно обеспечивают получение промышленных количеств (например, по меньшей мере, около 45 кг) очищенного кремния при сравнительно небольших расходах. Более конкретно, способы, описанные в данной заявке, приводят к получению, по меньшей мере, около 200 т/год очищенного кремния, по меньшей мере, около 500 т/год очищенного кремния или, по меньшей мере, около 1000 т/год очищенного кремния при сравнительно небольших расходах. Получаемый сравнительно чистый кремний может представлять собой, например, поликристаллический кремний или монокристаллический кремний. Кроме того, получаемый чистый кремний может быть использован для выращивания мультикристаллического или монокристаллического слитка (штабика) или були. Полученный сравнительно чистый кремний можно применять при изготовлении солнечного коллектора или интегральной схемы.
Полученный сравнительно чистый кремний может быть очищен от, по меньшей мере, одного элемента, выбранного из лития (Li), бора (В), натрия (Na), титана (Ti), железа (Fe), магния (Mg), ванадия (V), цинка (Zn), фосфора (Р), серы (S), калия (K), кальция (Ca), стронция (Sr), хлора (Cl), хрома (Cr), марганца (Mn), алюминия (Al), мышьяка (As), сурьмы (Sb), галлия (Ga), индия (In), никеля (Ni) и меди (Cu). Сравнительно чистый кремний, получаемый по изобретению, может включать любой один или более элементов, выбранных из следующих элементов, каждый в количестве менее примерно 10 м.д.: лития (Li), бора (В), натрия (Na), титана (Ti), железа (Fe), магния (Mg), ванадия (V), цинка (Zn), фосфора (Р), серы (S), калия (K), кальция (Ca), стронция (Sr), хлора (Cl), хрома (Cr), марганца (Mn), алюминия (Al), мышьяка (As), сурьмы (Sb), галлия (Ga), индия (In), никеля (Ni) и меди (Cu). Более конкретно, получаемый сравнительно чистый кремний может включать любой один или более элементов, выбранных из следующих элементов, каждый в количестве менее примерно 10 м.д.: железа (Fe) и алюминия (Al). Кроме того, получаемый сравнительно чистый кремний может содержать любой один или более элементов, каждый в количестве менее примерно 1 м.д.: литий (Li), бор (В), натрий (Na), титан (Ti), магний (Mg), ванадий (V), цинк (Zn), фосфор (Р), сера (S), калий (K), кальций (Ca), стронций (Sr), хлор (Cl), хром (Cr), марганец (Mn), мышьяк (As), сурьма (Sb), галлий (Ga), индий (In), никель (Ni) и медь (Cu).
Данное изобретение предусматривает способ очистки кремния, который включает:
(а) получение первого жидкого расплава из кремния и растворителя - металла, выбранного из группы: медь, олово, цинк, сурьма, серебро, висмут, алюминий, кадмий, галлий, индий, магний, свинец, их сплава, а также их комбинаций;
(б) контактирование первого жидкого расплава с первым газом с получением дросса и второго жидкого расплава;
(в) разделение дросса и второго жидкого расплава;
(г) охлаждение второго жидкого расплава с образованием первичных кристаллов кремния и первого маточного раствора; и
(д) разделение первичных кристаллов кремния и первого маточного раствора.
Данное изобретение предусматривает также способ очистки кремния, который включает:
(а) получение первого жидкого расплава из кремния и растворителя - металла, выбранного из группы: медь, олово, цинк, сурьма, серебро, висмут, алюминий, кадмий, галлий, индий, магний, свинец, их сплава, а также их комбинаций;
(б) контактирование первого жидкого расплава с первым газом с получением дросса и второго жидкого расплава;
(в) нагревание второго жидкого расплава;
(г) разделение дросса и второго жидкого расплава;
(д) охлаждение второго жидкого расплава с образованием первичных кристаллов кремния и первого маточного раствора;
(е) разделение первичных кристаллов кремния и первого маточного раствора;
(ж) нагревание первичных кристаллов кремния с получением первой бани-расплава;
(з) непосредственное отверждение первой бани-расплава с получением вторичных кристаллов кремния и второй бани-расплава;
(и) нагревание вторичных кристаллов кремния с получением второй бани-расплава;
(к) контактирование второй бани-расплава со вторым газом с образованием шлака, который образуется на поверхности третьей бани-расплава;
(л) разделение шлака и третьей бани-расплава; и, по меньшей мере, одну из стадий (м)-(п):
(м) охлаждение второй бани-расплава с образованием штабиков кремния;
(н) превращение второй бани-расплава в гранулированный кремний;
(о) введение третьей бани-расплава в форму и охлаждение этой третьей бани-расплава с получением вторичного кремния; и
(п) направленное отверждение третьей бани-расплава при температуре ниже точки плавления с образованием при этом третичных кристаллов кремния и разделение верхней части и нижней части, при этом верхняя часть представляет собой третий маточный раствор и нижняя часть представляет собой третичный кремний.
Краткое описание рисунков
Варианты данного изобретения будут более понятны при рассмотрении следующего описания и прилагаемых рисунков, иллюстрирующих эти варианты. Схема нумерации на Фигурах, содержащихся в данной заявке, является такой, что основной номер для данной позиции на какой-либо Фигуре связан с номером Фигуры. Номера позиций являются одинаковыми для тех элементов, которые присутствуют на разных Фигурах. Например, блок-схема, описывающая гранулированный кремний, может быть расположена на Фиг.1. Однако номера позиций являются одними и теми же для тех элементов, которые имеются на разных Фигурах.
Фигура 1 иллюстрирует блок-схему способов очистки кремния, способов получения очищенного кремния, а также способов получения кристаллов очищенного кремния, очищенного гранулированного кремния и/или штабиков очищенного кремния.
Фигура 2 иллюстрирует пример аппаратов, используемых для осуществления способов по изобретению.
Фигура 3 иллюстрирует блок-схему способов очистки кремния, способов получения очищенного кремния, а также способов получения кристаллов очищенного кремния.
Подробное описание изобретения
Далее будут даны ссылки на некоторые пункты формулы изобретения, примеры которых проиллюстрированы на прилагаемых схемах. Хотя данное изобретение будет описано в связи с формулой изобретения, следует иметь в виду, что конкретные пункты формулы изобретения не ограничивают данное изобретение. Напротив, это изобретение охватывает все альтернативы, модификации и эквиваленты, которые могут быть включены в объем данного изобретения, определяемый формулой изобретения.
Ссылки в описании на «один вариант», «вариант», «примерный вариант» и т.д. указывают, что описанный вариант может включать конкретные признак, схему или характеристику, но каждый вариант необязательно может включать эти конкретные признак, схему или характеристику. Более того, эти фразы необязательно относятся к одному и тому же варианту. Далее, когда конкретные признак, схема или характеристика описаны в связи с каким-либо вариантом, считается, что компетенция специалиста в данной области позволяет влиять на такие признак, схему или характеристику в связи с другими вариантами, которые описаны или неявно описаны.
Данное изобретение относится к способам очистки кремния, способам получения очищенного кремния, а также способам получения кристаллов очищенного кремния, очищенного гранулированного кремния и/или штабиков очищенного кремния. При описании способов очистки кремния, способов получения очищенного кремния, а также способов получения кристаллов очищенного кремния, очищенного гранулированного кремния и/или штабиков очищенного кремния следующие ниже термины имеют следующие значения, если не оговаривается иное.
Определения
Если не указано иное, следующие термины и фразы, используемые в данной заявке, имеют следующие значения.
При осуществлении способов по изобретению стадии этих способов могут осуществляться в любом порядке без выхода за рамки изобретения, за исключением случаев, когда явно указана временная или операционная последовательность.
Указание в пункте формулы изобретения того, что осуществляется первая стадия, а затем осуществляются несколько других стадий, следует понимать следующим образом: первая стадия проводится перед любой из других стадий, а другие стадии можно осуществлять в любом подходящем порядке, если только не указана последовательность осуществления других стадий. Например, если заявляется осуществление «стадии А, стадии В, стадии С, стадии D и стадии Е», это означает, что стадия А осуществляется первой, стадия Е осуществляется последней, а стадии В, С и D могут осуществляться в любой последовательности между стадиями А и Е и что эта последовательность входит в объем заявленного изобретения.
Далее, указанные стадии могут выполняться одновременно, если только в формуле ясно не указано, что они осуществляются раздельно. Например, заявленная стадия Х и заявленная стадия Y могут осуществляться одновременно как одна операция, и такой способ будет охватываться заявленным изобретением.
Используемый в данной заявке термин «многократный» относится к 2 или более, например к 2, 3, 4 и 5.
Используемый термин «очистка» относится к физическому отделению нужного химического вещества от чужеродных или загрязняющих веществ.
Используемый термин «контактирование» относится к соприкосновению, осуществлению контакта или к случаю непосредственной близости.
Используемый в данной заявке термин «кристаллизация» включает способ образования кристаллов (кристаллического материала) вещества из раствора. Этот способ приводит к отделению продукта от жидкого потока, часто в чрезвычайно чистом виде, путем охлаждения потока или добавления осадителей, которые уменьшают растворимость желаемого продукта с образованием кристаллов. Чистые твердые кристаллы затем отделяют путем фильтрования или центрифугирования.
Применяемый в данной заявке термин «декантирование» или «декантация» включает сливание жидкости с выделением осадка, при этом жидкость отделяется от осадка.
Используемый термин «фильтрование» или «фильтрация» относится к механическому методу отделения твердых веществ от жидкостей при пропускании питающего потока через пористый лист, такой как керамическая или механическая мембрана, который задерживает твердые вещества и позволяет жидкости проходить через него. Это может осуществляться под действием силы тяжести, под давлением или под вакуумом (всасыванием). Фильтрация позволяет эффективно отделить остаток от жидкости.
Применяемый термин «разделение» относится к процессу отделения одного вещества от другого (например, удаление твердого вещества или жидкости из смеси). Способ основывается на любой методике, известной специалистам, например, это может быть декантация смеси, отбор одной или более жидкостей из смеси, центрифугирование смеси, отфильтровывание твердых веществ от смеси или комбинация указанных приемов.
Используемый термин «фильтрование» относится к способу удаления твердых веществ из смеси путем пропускания жидкости через фильтр, при этом твердые вещества остаются на фильтре.
Используемый в данной заявке термин «декантация» («слив») относится к сливу жидкости без нарушения осадка или к процессу слива жидкости с минимальным нарушением осадка.
Применяемый термин «центрифугирование» относится к процессу, который включает применение центростремительной силы для разделения смесей, например твердых веществ от смеси с возрастанием эффективной гравитационной силы для того, чтобы более быстро и полно вызвать сбор осадка («гранулы») на дне полости. Раствор («надосадочная жидкость») может быть быстро декантирован из полости без нарушения остатка. Скорость центрифугирования определяется ускорением, прилагаемым к образцу, обычно измеряемым в оборотах в минуту (об/мин). Скорость оседания частиц при центрифугировании является функцией размера и формы частиц, центробежного ускорения, объемной фракции содержащихся твердых частиц, разницы плотностей частиц и жидкости и вязкости.
Применяемый термин «отбор» относится к способу удаления одной или нескольких жидкостей, твердых веществ или их комбинации из смеси, при этом одна или более жидкостей всплывают на поверхность смеси.
Используемый термин «перемешивание» относится к процессу приведения смеси в движение при помощи турбулентной силы. Подходящие методы перемешивания включают, например, смешение и встряхивание.
Используемый термин «осаждение» относится к процессу выделения твердого вещества (например, кристаллов) из раствора. Осаждение может включать, например, кристаллизацию.
Применяемый термин «маточный раствор» относится к твердому веществу или жидкости, полученным после того, как твердые вещества (например, кристаллы) удалены из смеси раствора твердых веществ в жидкости. Как таковой, маточный раствор не включает заметного количества этих твердых веществ.
Используемый согласно данному изобретению термин «кремний» относится к химическому элементу, имеющему символ Si и атомный номер 14. Кремний составляет до 25,7% от массы земной коры и является на Земле по распространению вторым элементом после кислорода. Кристаллы чистого кремния лишь случайно встречаются в природе, они могут быть включением с золотом и встречаются в вулканических породах. Кремний обычно встречается в виде двуокиси кремния (известной также как кремнезем) и силикатов. Двуокись кремния содержится в минералах, состоящих (практически) из чистого кремнезема в различных кристаллических формах (кварц, халцедон, опал). Песок, аметист, агат, кварц, кристаллическая скальная порода, кремень, яшма и опал представляют собой некоторые из форм, в которых содержится двуокись кремния (они известны как «литогенные», в отличие от «биогенных», кремнеземы). Кремний встречается также в виде силикатов (различные минералы, содержащие кремний, кислород и тот или иной металл), например в виде полевого шпата. Эти минералы содержатся в глине, в песке и в различных типах горных пород, таких как гранит и песчаник. Асбест, полевой шпат, глина, роговая обманка и слюда являются некоторыми из многих силикатных минералов. Кремний представляет собой основной компонент аэролитов, которые являются одним из классов метеороидов, а также компонент тектитов, которые являются природной формой стекла.
Применяемый в данной заявке термин «кремний металлургической марки» относится к довольно чистому (например, степень чистоты, по меньшей мере, примерно 98,0 вес.%) кремнию.
Применяемый термин «расплавленный» относится к веществу, которое расплавлено, причем плавление представляет собой процесс нагревания твердого вещества до точки (называемой точкой плавления), при которой оно превращается в жидкость.
Применяемый термин «металл-растворитель» относится к одному или более металлам или их сплаву, которые при нагревании могут эффективно растворять кремний, обеспечивая получение расплавленной жидкости. Примеры металлов-растворителей включают, например, медь, олово, цинк, сурьму, серебро, висмут, алюминий, кадмий, галлий, индий, магний, свинец, сплав этих металлов и их комбинации.
Используемый в данной заявке термин «сплав» относится к гомогенной смеси двух или более элементов, по меньшей мере, один из которых является металлом, и эта смесь имеет свойства металла. Полученное вещество обычно имеет свойства, отличающиеся (иногда значительно) от свойств его компонентов.
Применяемый термин «ликвидус» относится к линии на диаграмме состояния сплавов, выше которой данное вещество стабильно в жидкой фазе. Наиболее часто эта линия представляет собой температуру перехода. Ликвидус может быть прямой линией или кривой в зависимости от вещества. Термин ликвидус наиболее часто применяется для бинарных систем, таких как твердые растворы, включая сплавы металлов. Ликвидус может противопоставляться солидусу. Линии ликвидуса и солидуса необязательно находятся рядом или перекрываются; если между ликвидусом и солидусом есть пространство, то в этом зазоре вещество не является стабильным ни как жидкость, ни как твердое вещество.
Применяемый термин «солидус» относится к линии на диаграмме состояния, ниже которой данное вещество стабильно в твердой фазе. Наиболее часто эта линия представляет собой температуру перехода. Линия солидуса может быть прямой линией или кривой в зависимости от вещества. Термин «солидус» наиболее часто применяется для бинарных систем, таких как твердые растворы, включая сплавы металлов. Солидус может противопоставляться ликвидусу. Линии солидуса и ликвидуса необязательно находятся рядом или перекрываются. Если между солидусом и ликвидусом есть пространство, то в этом зазоре вещество не является стабильным ни как жидкость, ни как твердое вещество; это имеет место, например, в случае оливина (фостерит - файялит).
Термин «выделять» или «выделять газ» относится к процессу, в котором жидкость или твердое вещество подвергаются химической реакции или разложению с выделением газа при некоторых условиях (обычно при высокой температуре).
Применяемый в данной заявке термин «дросс» относится к массе твердых примесей, флотирующих в бане с расплавленным металлом. Он обычно появляется при плавлении металлов с низкой точкой плавления или сплавов, таких как олово, свинец, цинк или алюминий, или при окислении металла (-ов). Он может быть удален, например, путем снятия его с поверхности. В случае олова и свинца дросс может быть также удален путем добавления гранул гидроокиси натрия, которые растворяют окислы и образуют шлак. В случае других металлов для отделения дросса могут быть добавлены солевые флюсы. Дросс отличается от шлака, который представляет собой (вязкую) жидкость, флотирующую на поверхности твердого сплава.
Применяемый термин «шлак» относится к побочному продукту плавления руды для очистки металлов. Его можно рассматривать как смесь окисей металлов; однако они могут содержать сульфиды металлов и атомы металлов в элементарной форме. Шлаки обычно применяются для удаления отходов при плавлении металлов. В природе металлические руды таких металлов, как железо, медь, свинец, алюминий и других металлов, находятся в загрязненном состоянии, часто в состоянии окисления, и смешаны с силикатами других металлов. Во время плавления, когда руда подвергается действию высоких температур, эти примеси отделяются от расплавленного металла и могут быть удалены. Смесь соединений, которая удаляется, является шлаком.
Используемый термин «инертный газ» относится к любому газу или комбинации газов, которые не являются реакционноспособными при обычных условиях. В отличие от благородных газов инертный газ необязательно является элементным, часто он является молекулярным газом. Как и благородные газы, тенденция к отсутствию реакционноспособности обусловлена валентностью, причем самая дальняя от ядра оболочка заполнена у всех инертных газов. Примеры инертных газов включают, например, гелий (Не), неон (Ne), аргон (Ar) и азот (N2).
Используемый в данной заявке термин «роторный дегазатор» относится к устройству для удаления примесей из расплавленного металла, которое включает вал дегазатора, блок импеллера (мешалки) и соединительную муфту. Вал является, предпочтительно, полым для прохода через него газа. Блок импеллера соединен с валом дегазатора, обычно выполнен из термостойкого материала и имеет, по меньшей мере, одну полость для передачи металла, которая вытесняет расплавленный металл при вращении блока. Блок, предпочтительно, включает, по меньшей мере, один входной канал для газа в соединении с полой частью вала дегазатора и отверстие для выпуска газа, образованное в каждой полости для передачи металла. Каждое отверстие для выпуска газа сообщается с одним входным каналом для газа. Соединительная муфта соединяет вал дегазатора с приводным валом и образована двумя или более соединительными элементами.
Применяемый термин «завихрение» (воронка) относится к быстрому вращению, часто турбулентному течению (или любому спиральному движению) в закрытых линиях. Форма среды или массы, образующих быстро водоворот вокруг центра, и представляет собой завихрение. Оно перемещается в виде кругового движения.
Применяемый в заявке термин «направленное отверждение» относится к отверждению расплавленного металла, когда подаваемый металл постоянно доступен для формирования той части, которая подвергается отверждению.
Используемый термин «поликристаллический кремний» или «поли-Si» относится к веществу, состоящему из множества мелких кристаллов кремния.
Используемый в настоящей заявке термин «монокристаллический кремний» относится к кремнию, который имеет одну непрерывную кристаллическую решетчатую структуру почти без дефектов и примесей.
Используемый в настоящей заявке термин «штабик» относится к массе материала, отлитой в такую форму, которую относительно легко обрабатывать и транспортировать. Например, металл, нагретый сверх его точки плавления и отлитый в форме бруска или блока, подпадает под термин «штабик».
Используемый в настоящей заявке термин «буля» относится к монокристаллическому штабику, полученному путем синтеза. Например, в процессе Чохральского, или в процессе «CZ», зародыш кристалла используется для создания большего кристалла или штабика. Этот зародыш кристалла погружается в чистый расплавленный кремний и медленно экстрагируется. Расплавленный кремний нарастает на зародыш кристалла путем кристаллизации. Так как зародыш экстрагируется, кремний осаждается и в конце концов образуется большая кольцевая буля.
Используемый в настоящей заявке термин «гранулированный кремний» относится к кремнию, который имеет специфическое зерно с размером 2-4 миллиметра (мм).
Термин «солнечный коллектор» относится к фотогальваническому модулю, который является комплектом солнечных элементов, которые использовались для генерирования электрической энергии. Во всех случаях, коллекторы обычно являются плоскими и доступны в любых размерах по высоте и ширине. Батарея означает комплект солнечно-термических панелей или фотогальванических (PV) модулей; панели могут быть соединены либо параллельно, либо в блоки в зависимости от цели. Солнечные коллекторы обычно находят применение в жилых домах, в торговых и промышленных сооружениях и в легкой промышленности.
Использованный в настоящей заявке термин «интегральная схема» (также известный как IC, микросхема, микрочип, кремниевый чип, компьютерный чип или чип) относится к миниатюрной электронной схеме (состоящей, в основном, из полупроводящих устройств, а также из пассивных компонентов), которая получается на поверхности тонкой подложки полупроводящего материала.
Использованный в настоящей заявке термин «мм» обозначает миллиметр, термин «ppm» обозначает м.д., термин «°С» обозначает градусы Цельсия, термин «w %» обозначает весовой процент, термин «hr» обозначает час, термин «kg» обозначает килограмм, термин «ppm w %» обозначает м.д. по весу.
То, что касается Фиг.1, на ней представлены способы очистки кремния, способы получения очищенного кремния, а также способы получения очищенных кристаллов кремния, очищенного гранулированного кремния и/или очищенных кремниевых штабиков.
То, что касается Фиг.2, на ней представлена примерная система оборудования, используемая для реализации способов по настоящему изобретению. То, что касается Фиг.3, то на ней представлены способы очистки кремния, способы получения очищенного кремния, а также способы получения очищенных кристаллов кремния.
Вкратце, первичная расплавленная жидкость (104) образуется из кремния (102) и металла-растворителя (103). Первичный жидкий расплав (104) контактирует с первичным газом (106) с целью получения вторичного жидкого расплава (108) и дросса (110). Вторичный жидкий расплав (108) охлаждается с целью получения первичных кристаллов кремния (114) и первичного маточного раствора (116). Первичные кристаллы кремния (114) могут быть либо нагреты (118), либо вторично использованы (117), как это будет описано ниже.
Альтернативно, первичный жидкий расплав (104) образован из кремния (102) и металла-растворителя (103). Первичный жидкий расплав (104) контактирует с первичным газом (106) с целью получения вторичного жидкого расплава (108) и дросса (110). Вторичный жидкий расплав (108) охлаждается с целью получения первичных кристаллов кремния (114) и первичного маточного раствора (116). Первичные кристаллы кремния (114) нагреваются с целью получения первичной бани-расплава (120). Первичная баня-расплав (120) направленно отверждается (122) с целью получения вторичных кристаллов кремния (124) и вторичного маточного раствора (126). Вторичные кристаллы кремния (124) нагреваются с целью получения вторичной бани-расплава (130), которая контактирует с вторичным газом (132) с целью получения третичной бани-расплава (134) и шлака (136). Третичная баня-расплав (134) может быть введена в пресс-форму и охлаждена с целью получения вторичного кремния (140). Альтернативно, третичная баня-расплав (134) может быть охлаждена с целью получения штабиков кремния (144). Альтернативно, третичная баня-расплав (134) может быть превращена в гранулированный кремний (148). Альтернативно, третичная баня-расплав (134) может быть направленно отверждена (150) с целью получения третичных кристаллов кремния (152), в которых верхние и нижние части (154 и 155 соответственно) могут быть разделены (153). После разделения (153) верхняя часть (154) будет включать третичный маточный раствор (158), а нижняя часть (155) будет включать третичные кристаллы кремния (156).
Как изложено выше, первичный жидкий расплав (104) образован из кремния (102) и металла-растворителя (103). Первичный жидкий расплав (104) должен быть расплавлен полностью без присутствия заметного количества шлака.
Применяться может любой приемлемый кремний (102), например сорт кремния, используемый в металлургической промышленности, или сорт кремния, используемый в плавителях алюминия. Кроме того, использованный кремний может содержать заметное количество (например, свыше примерно 10,0 м.д. вес., свыше примерно 50,0 м.д. вес. или свыше примерно 100 м.д. вес.) примесей, таких как фосфор и бор. Например, кремний (102) может иметь чистоту примерно от 95% вес. до примерно 99,9% вес. Более определенно, кремний (102) может содержать примерно от 10 м.д. вес. до примерно 120 м.д. вес. бора или фосфора. В одном специфическом варианте (смотри Фигуру 3) использованный кремний (102) может быть первичными кристаллами кремния (114), полученными при предыдущей очистке.
Металл-растворитель (103) может содержать любой приемлемый металл, комбинацию металлов или их сплав, которые после нагревания могут эффективно растворять кремний, что приводит к получению жидкого расплава. Примеры приемлемых металлов-растворителей (103) включают, например, медь, олово, цинк, сурьму, серебро, висмут, алюминий, кадмий, галлий, индий, магний, свинец, их сплавы и их комбинацию. Одним из специфических металлов-растворителей (103) является алюминий или его сплавы.
Кремний (102) и металл-растворитель (103), каждый из них, могут присутствовать в любом приемлемом количестве или соотношении, при условии что жидкий расплав (104) может быть эффективно образован. Например, кремний (102) может быть применен в количестве от примерно 20% вес. до 50% вес., а также как металл-растворитель (103) может быть использован алюминий или его сплав в количестве от примерно 50% вес. до примерно 80% вес. Как указано выше, первичный жидкий расплав (104) контактирует с первичным газом (106) с целью получения вторичного жидкого расплава (108) и дросса (110). Без связи с какой-либо конкретной теорией полагают, что поверхность пузырьков (202) первичного газа эффективно выносит на поверхность соли (например, магния, кальция и натрия) из первичного жидкого расплава (104) в виде дросса (110). Конкретно, соли и другие примеси могут быть вытянуты на поверхность вторичного жидкого расплава (108) за счет адгезии к пузырькам (202) первичного газа (106), где они могут быть удалены в виде дросса (110). Как таковые, относительно небольшие пузырьки газа (202), имеющие относительно большое отношение площади поверхности к объему, особенно приемлемы в настоящем изобретении.
Примененный первичный газ (106) может быть непосредственно введен в полость первичного жидкого расплава (104). В таком случае в полость первичного жидкого расплава (104) может быть непосредственно введен, по меньшей мере, один из следующих газов: хлор (Cl2), кислород (O2), азот (N2), гелий (He), аргон (Ar), водород (Н2), гексафторид серы (SF6), фосген (COCl2), тетрахлорид углерода (CCl4), пары воды (H2O), кислород (O2), двуокись углерода (CO2), моноокись углерода (СО), тетрахлорсилан (SiCl4) и тетрафторсилан (SiF4). Альтернативно, примененный первичный газ (106) может быть введен в полость, содержащую первичный жидкий расплав (104) как предшественник, который может эффективно выделять первичный газ (106). Сам предшественник может быть твердым веществом, или жидкостью, или расплавом соли. Обычно, предшественник в виде жидкости или твердого вещества будет подвергаться химической реакции или разложению с целью высвобождения первичного газа (106) при относительно высокой температуре первичного жидкого расплава (104).
В одном конкретном варианте первичный газ (106) содержит 100% вес. хлора (Cl2). В другом конкретном варианте первичный газ (106) содержит хлор (Cl2) и азот (N2). В еще одном конкретном варианте первичный газ (106) содержит хлор (Cl2) и азот (N2) в соотношении приблизительно до 1:20.
В одном варианте первичный жидкий расплав (104) может контактировать с первичным газом (106) с использованием роторного дегазатора (204). Роторный дегазатор (204) может эффективно вводить первичный газ (106) в первичный жидкий расплав (104). Кроме того, роторный дегазатор (204) может эффективно перемешивать первичный жидкий расплав (104), в то время как первичный газ (106) вводится в первичный жидкий расплав (104), образуя относительно небольшие пузырьки.
Дросс (110) затем может быть удален из вторичного жидкого расплава (108), например, путем применения скребка. Обычно дросс (110) может быть порошком белого цвета, полутвердым дроссом с окисями, смешанными с маточным раствором или порошком черного цвета, расположенным на поверхности вторичного жидкого расплава (108). В одном варианте роторный дегазатор (204) может создавать вихревую воронку вторичного жидкого расплава (108), которая может эффективно смешивать дросс (110) во вторичном жидком расплаве (108). В таком варианте вихревая воронка может контактировать с кислородом из атмосферы с целью получения дополнительного количества дросса (110).
В одном варианте первичный жидкий расплав (104) может быть охлажден до вступления в контакт с первичным газом (106). Конкретно, первичный жидкий расплав (104) может быть охлажден до контакта с первичным газом (106) до температуры ниже температуры ликвидуса (например, примерно в пределах на 10°С ниже температуры ликвидуса). Более конкретно, первичный жидкий расплав (104) может быть охлажден до контакта с первичным газом (106) до температуры, меньшей 825°С. Более конкретно, первичный жидкий расплав (104) может быть охлажден до контакта с первичным газом (106) до температуры от примерно 730°С до температуры примерно 815°С.
В одном варианте вторичный жидкий расплав (108) может быть нагрет после того, как первичный жидкий расплав (104) вступит в контакт с первичным газом (106), и до того, как дросс (110) и вторичный жидкий расплав (108) будут разделены. Конкретно, вторичный жидкий расплав (108) может быть нагрет до температуры выше температуры ликвидуса после того, как первичный жидкий расплав (104) вступит в контакт с первичным газом (106), и до того, как дросс (110) и вторичный жидкий расплав (108) будут разделены. Более конкретно, вторичный жидкий расплав (108) может быть нагрет до температуры в пределах приблизительно на 20°С выше температуры ликвидуса после того, как первичный жидкий расплав (104) вступит в контакт с первичным газом (106), и до того, как дросс (110) и вторичный жидкий расплав (108) будут разделены.
Как указано выше, вторичный жидкий расплав (108) охлаждается (112) для того, чтобы получить первичные кристаллы кремния (114) и первичный маточный раствор (116). В одном варианте вторичный жидкий расплав (108) может быть охлажден (112) во время перемешивания вторичного жидкого расплава (108). Без увязки с какой-либо конкретной теорией полагают, что в течение охлаждения (112) перемешивание может привести к получению относительно небольших кристаллов кремния (114) относительно высокой чистоты, которые может быть затруднительно фильтровать. Небольшое смешивание может привести к получению кристаллов кремния (114) с толщиной примерно 1 мм, шириной приблизительно 5 мм и длиной приблизительно 5 мм.
Кроме того, вторичный жидкий расплав (108) может быть охлажден (112) до любой приемлемой соответствующей температуры, при условии что первичные кристаллы кремния (114) были получены в первичном маточном растворе (116). Конкретно, вторичный жидкий расплав (108) может быть охлажден (112) до температуры меньше приблизительно 700°С. Более конкретно, вторичный жидкий расплав (108) может быть охлажден (112) близко, но выше температуры солидуса (например, в пределах приблизительно на 10°С выше температуры солидуса, в пределах приблизительно на 15°С выше температуры солидуса или в пределах приблизительно на 25°С выше температуры солидуса). Более конкретно, вторичный жидкий расплав (108) может быть охлажден (112) до температуры приблизительно от 650°С до температуры приблизительно 700°С. Более конкретно, вторичный жидкий расплав (108) может быть охлажден (112) до температуры приблизительно выше температуры солидуса и ниже температуры ликвидуса.
Вторичный жидкий расплав (108) может быть охлажден (112) при любой приемлемой соответствующей скорости, при условии что первичные кристаллы кремния (114) были получены в первичном маточном растворе (116). Например, вторичный жидкий расплав (108) может быть охлажден (112) при скорости, меньшей чем приблизительно 100°С/ч, при скорости, меньшей чем приблизительно 50°С/ч или при скорости, меньшей чем приблизительно 20°С/ч.
Вторичный жидкий расплав (108) может быть охлажден (112) в течение любого приемлемого соответствующего периода времени, при условии что первичные кристаллы кремния (114) были получены в первичном маточном растворе (116). Например, вторичный жидкий расплав (108) может быть охлажден (112) в течение периода времени, по меньшей мере, примерно 2 ч, по меньшей мере, примерно 4 ч или, по меньшей мере, примерно 8 ч.
В одном варианте первичные кристаллы кремния (114) и первичный маточный раствор (116) могут быть разделены. Разделение может быть проведено любым приемлемым соответствующим способом. Например, разделение может быть осуществлено сливанием первичного маточного раствора (116) с первичных кристаллов кремния (114) путем фильтрации. Альтернативно, разделение может быть выполнено путем применения центрифуги. Как можно было видеть на Фигуре 2(b), фильтрация (115) может быть применена при осуществлении давления на первичные кристаллы кремния (114), таким образом помогая разделению.
В одном конкретном варианте (см. Фигуру 3) полученные первичные кристаллы кремния (114) могут быть применены или вторично использованы (117) как кремний (102) в последующей очистке. Такое вторичное использование или рециркуляция (117) могут проводиться многократно (например, 2, 3, 4 или 5 раз), с требуемым уровнем чистоты.
В одном варианте первичные кристаллы кремния содержат кремний в количестве примерно от примерно 65% (по весу) до примерно 95% (по весу).
Как указано выше, первичные кристаллы кремния (114) нагреваются (118) с целью образования первичной бани-расплава (120). Первичные кристаллы кремния (114) могут быть нагреты (118) до любой приемлемой соответствующей температуры, эффективной для образования первичной бани-расплава (120). Конкретно, первичные кристаллы кремния (114) могут быть нагреты (118) от температуры приблизительно 1100°С до температуры приблизительно 1500°С. Кроме того, в одном варианте первичные кристаллы кремния (114) могут быть нагреты (118) в присутствии инертного газа, под вакуумом или при их комбинации. Приемлемый инертный газ включает, например, азот (N2), аргон (Ar) или их комбинацию. Без привязки к какой-либо конкретной теории полагают, что нагревание (118) первичных кристаллов кремния (114) в присутствии инертного газа может предотвратить образование дросса и/или шлака, который содержит двуокись кремния (SiO2) при повышенной температуре (например, от приблизительно 110°С до приблизительно 1500°С). Такое окисление кремния в двуокись кремния в противном случае может уменьшить общий выход очищенного кремния.
Как указано выше, первичная баня-расплав (120) направленно отверждается (122) с целью образования вторичных кристаллов кремния (124) и вторичного маточного раствора (126). Направленное отверждение позволит кристаллам образовываться на дне полости (например, тигля), позволяя удалить верхнюю часть (то есть расплав).
В одном варианте направленное отверждение включает нагревание верхней части первичной бани-расплава, охлаждение нижней части первичной бани-расплава или их комбинации. Альтернативно, первичная баня-расплав (120) может быть охлаждена с целью образования вторичных кристаллов кремния (124) и вторичного маточного раствора (126). Альтернативно, направленное отверждение (122) может включать охлаждение первичной бани-расплава (120) до температуры ниже точки плавления, таким образом образуя вторичные кристаллы кремния (124), и разделение нижней и верхней частей, в которых верхняя часть содержит вторичный маточный раствор (126), а нижняя часть содержит вторичные кристаллы кремния (124).
Как указано выше, вторичные кристаллы кремния (124) нагреваются (128) с целью получения вторичной бани-расплава (130). Вторичные кристаллы кремния (124) могут быть нагреты при любой приемлемой и соответствующей температуре, эффективной для получения вторичной бани-расплава (130). Конкретно, вторичные кристаллы кремния (124) нагреваются (128) до температуры выше температуры ликвидуса с целью получения вторичной бани- расплава (130). Более конкретно, вторичные кристаллы кремния (124) могут быть нагреты (128) до температуры, по меньшей мере, примерно 1300°С с целью получения вторичной бани-расплава (130).
Как указано выше, вторичная баня-расплав (130) контактирует с вторичным газом (132) с целью получения шлака и/или дросса (136), который образуется на поверхности третичной бани-расплава (134). Примененный вторичный газ (132) может быть непосредственно введен в полость, содержащую вторичную баню-расплав (130). В таком случае, по меньшей мере, один из следующих газов может быть введен непосредственно в полость, содержащую вторичную баню-расплав (130), а именно хлор (Cl), кислород (O2), азот (N2), гелий (He), аргон (Ar), водород (H2), гексафторид серы (SF6), фосген (COCl2), тетрахлорид углерода (CCl4), пары воды (H2O), кислород (O2), двуокись углерода (СО2), окись углерода (СО), тетрахлорсилан (SiCl4) и тетрафторсилан (SiF4). Альтернативно, примененный вторичный газ (132) может быть введен в полость, содержащую вторичную баню-расплав (130) в качестве предшественника, который может эффективно выделять вторичный газ (132). Сам предшественник может быть твердым веществом или жидкостью. Обычно, жидкий или твердый предшественник будет подвергнут химической реакции или разложению с целью высвобождения вторичного газа (132) при относительно высокой температуре вторичной бани-расплава (130).
В одном варианте вторичная баня-расплав (130) может контактировать с вторичным газом (132) с применением роторного дегазатора (204). Роторный дегазатор (204) может эффективно вводить вторичный газ (132) во вторичную баню-расплав (130). Кроме того, роторный дегазатор (204) может эффективно перемешивать вторичную баню-расплав (130), в то время как вторичный газ (132) вводится во вторичную баню-расплав (130).
В одном варианте роторный дегазатор (204) может создавать вихревую воронку во вторичной бане-расплаве (130), которая может эффективно перемешивать шлам (136) в третичном жидком расплаве (134). В другом варианте вторичная баня-расплав (130) может быть охлаждена до контакта с вторичным газом (132). Конкретно, вторичная баня-расплав (130) может быть охлаждена до контакта с вторичным газом (132) до температуры ниже температуры ликвидуса (например, в пределах приблизительно на 10°С ниже температуры ликвидуса).
В одном варианте третичная баня-расплав (134) может быть нагрета после того, как вторичная баня-расплав (130) проконтактировала с вторичным газом (132) и перед разделением шлака (136) и третичного жидкого расплава (134). Конкретно, третичная баня-расплав (134) может быть нагрета до температуры выше температуры ликвидуса после контакта с вторичным газом (132) и перед разделением шлака (136) и третичной бани-расплава (134). Более конкретно, третичная баня-расплав (134) может быть нагрета в пределах, приблизительно, на 20°С выше температуры ликвидуса после контакта вторичной бани-расплава (130) с вторичным газом (132) и до разделения шлака (136) и третичной бани-расплава (134).
Как указано выше, шлак (136) и третичная баня-расплав (134) могут быть разделены. Они могут быть разделены путем применения любых приемлемых соответствующих методов. Например, шлак (136) может быть удален из третичной бани-расплава (134) путем применения скребка.
Как указано выше, третичная баня-расплав (134) может быть направленно отверждена (150) ниже точки плавления, таким образом образуя третичные кристаллы кремния (152). Кроме того, верхняя часть (154) и нижняя часть (155) могут быть разделены (153), когда верхняя часть (154) содержит третичный маточный раствор (158), а нижняя часть (155) содержит третичный кремний (156). В одном варианте направленное отверждение включает нагревание верхней части третичной бани-расплава (134), охлаждение нижней части третичной бани-расплава (134) или их комбинации. Альтернативно, третичная баня-расплав (134) может быть охлаждена (142) с целью получения штабиков кремния (144).
Методы, описанные в настоящей заявке, могут успешно обеспечивать получение промышленных количеств очищенного кремния (например, по меньшей мере, приблизительно 45 кг) относительно экономично. Более конкретно, методы, описанные в настоящей заявке, позволяют эффективно и экономично получать, по меньшей мере, приблизительно 200 т/год очищенного кремния, по меньшей мере, приблизительно 500 т/год очищенного кремния или, по меньшей мере, приблизительно 1000 т/год очищенного кремния. Полученный относительно чистый кремний может быть, например, поликристаллическим кремнием или монокристаллическим кремнием. Кроме того, полученный относительно чистый кремний может быть использован для выращивания мультикристаллов и монокристаллов, лент из волокна, сферических гранул, штабиков или булей. Полученный относительно чистый кремний может также применяться в производстве солнечных коллекторов или интегральных схем.
Способы, описанные в настоящем документе, могут включать в себя резание первичных кристаллов кремния (114), вторичных кристаллов кремния (124), гранулированного кремния (148), штабиков кремния (144), вторичного кремния (140), третичных кристаллов кремния (152) или третичного кремния на пластины.
Полученный относительно чистый кремний может быть очищен от, по меньшей мере, одного из следующих элементов, а именно: лития (Li), бора (В), натрия (Na), титана (Ti), железа (Fe), магния (Mg), ванадия (V), цинка (Zn), фосфора (P), серы (S), калия (K), кальция (Ca), стронция (Sr), хлора (Cl), хрома (Cr), марганца (Mn), алюминия (Al), мышьяка (As), сурьмы (Sb), галлия (Ga), индия (In), никеля (Ni) и меди (Cu). Конкретно, полученный относительно чистый кремний может содержать любой один или более из следующих элементов, каждый в количестве менее примерно 10 м.д., а именно: лития (Li), бора (В), натрия (Na), титана (Ti), железа (Fe), магния (Mg), ванадия (V), цинка (Zn), фосфора (Р), серы (S), калия (K), кальция (Ca), стронция (Sr), хлора (Cl), хрома (Cr), марганца (Mn), алюминия (Al), мышьяка (As), сурьмы (Sb), галлия (Ga), индия (In), никеля (Ni) и меди (Cu). Более конкретно, получаемый относительно чистый кремний может включать любой один или более из следующих элементов, каждый в количестве менее примерно 10 м.д., а именно: железа (Fe) и алюминия (Al). Более конкретно, полученный относительно чистый кремний может содержать любой один или более из следующих элементов, каждый в количестве менее примерно 1 м.д., а именно: литий (Li), бор (В), натрий (Na), титан (Ti), магний (Mg), ванадий (V), цинк (Zn), фосфор (Р), сера (S), калий (K), кальций (Ca), стронций (Sr), хлор (Cl), хром (Cr), марганец (Mn), мышьяк (As), сурьма (Sb), галлий (Ga), индий (In), никель (Ni) и медь (Cu).
Методы по настоящему изобретению
Каждый из методов, описанных в настоящем изобретении, может быть проведен при помощи любой из подходящих технологий, известных в области химии, металлургии и материаловедения. Настоящее изобретение будет проиллюстрировано путем следующих фактических и предполагаемых, но не ограничивающих, примеров.
Примеры.
Пример 1: Методы очистки кремния.
Стадия А: Удаление фосфора (Р) до содержания приблизительно 10 м.д.
Смесь Al-Si (50:50 по весу) расплавляли в индукционной печи до тех пор, пока смесь не будет полностью расплавленной, при температуре приблизительно 1000°С. Смесь Cu:Al:Si в соотношении 1/3:1/3:1/3 также хорошо подходит. Чистый алюминий должен иметь как можно меньшее содержание фосфора (например, приблизительно 1-10 м.д.). Медь должна иметь как можно меньшее содержание фосфора (например, менее чем приблизительно 30 м.д.). Может быть добавлен кальций для облегчения высаживания Ca3P4 в случае, если кремний металлургического сорта содержит небольшое количество кальция. Это может облегчить пузырькам газа, содержащим Cl2 и инертный газ, продвигать фосфор на поверхность. Газ с содержанием хлора приблизительно 4% и аргона 96% вводится через роторный импеллер, вращающийся со скоростью примерно 800 об/мин. Газ вводится в течение нескольких часов до тех пор, пока содержание фосфора не понизится до приблизительно 10 м.д. или ниже, что достаточно для того, чтобы на следующей стадии понизить его до приблизительно 2 м.д. вес. или ниже. Дросс и соли периодически соскребались с поверхности расплава чистым инструментом, чтобы не загрязнить расплав.
Стадия В: Удаление большей части смеси алюминий/медь.
Индукционную печь при перемешивании медленно в течение 4 ч охлаждали от температуры примерно 1000°С до температуры приблизительно 700°С. Медленное охлаждение при перемешивании позволяло кристаллам кремния медленно образовываться, улучшая их чистоту и размеры. При достижении температуры 700°С применяли большую пластину, чтобы уплотнить кристаллы на дне печи. Пластина должна иметь много небольших отверстий с диаметром приблизительно 3/16 дюйма для облегчения прохода жидкости через пластину. Пластина с достаточным усилием должна быть направлена строго вниз с целью плотного прижатия кристаллов ко дну печи и не должна повреждать печь. Когда пластина была внизу, печь опрокидывали для того, чтобы вылить жидкую смесь Al/Si из печи. Печь затем повторно нагревали для повторного расплавления оставшихся кристаллов кремния, которые содержали, предпочтительно, 90% кремния и 10% алюминия. Эта стадия повторялась для улучшения чистоты кремния. Расплав Al/Si, вылитый на стадии В, может продаваться в виде отливок сплава предприятиям по производству алюминия.
Стадия С: Удаление большей части оставшегося металла-растворителя путем направленного отверждения.
Когда кремний стал жидким, кремний выливали в новую тигельную печь для направленного отверждения. Кремний выливали через нагреваемую зону таким образом, чтобы кремний на дне тигля застывал первым. Тепло удаляли через низ тигля через охлажденную стойку тигля. Во время охлаждения кремния жидкость перемешивалась. Температура понижалась до тех пор, пока приблизительно 80% оригинальной жидкости не было заморожено, а оставшиеся 20% жидкости оставались наверху. Жидкий расплав Al-Si, находившийся наверху, может продаваться в виде алюминий-кремниевого основного сплава или возвращаться обратно в начало процесса. На дне тигля находится приблизительно 99% кремния, тогда как большая часть алюминия находится наверху, куда он был вылит из печи. Оставшийся кремний затем был повторно нагрет до жидкого состояния для того, чтобы начать стадию D. Кремний содержал приблизительно 1% алюминия, а фосфор удалялся до содержания приблизительно 1-2 м.д. вес. Удалялась большая часть кальция, магния, лития, стронция и натрия. Содержание титана и железа понижалось до приемлемого уровня, такого же как и в процессах выращивания кристаллов, таких как процесс Бриджемана, процесс флотации или процесс Чохральского.
Стадия D: Удаление бора и других окисляемых элементов путем введения газа и образования шлака.
Смесь паров воды и/или 4% кислорода и 96% аргона в течение нескольких часов вводили через роторный импеллер, вращающийся со скоростью 800 об/мин, в расплавленный кремний при температуре примерно 1475°С. Шлак начал образовываться из SiO2, Al2O3 и других окисленных элементов. Этому шлаку позволяли смешиваться с расплавленным кремнием. Шлак периодически удаляли. Альтернативно, шлак мог быть добавлен на поверхность расплавленного кремния. Примеси в кремнии, предпочтительно, должны быть в шлаке вместо расплавленного кремния. Шлак должен иметь как можно меньшее, разумно возможное, содержание фосфора для того, чтобы предотвратить загрязнение расплава. Расплавленному шлаку позволяли смешиваться с расплавленным кремнием благодаря вихревой воронке (завихрению) от роторного дегазатора. Это ускоряет кинетику реакций и способствует диффундированию элементов примесей в шлак и соли. Ввод потока может быть также использован для добавления соли. После того как примеси мигрировали в шлак или соли, вращение ротора замедлялось с целью остановки образования вихревой воронки и позволяло шлаку/ соли всплывать на поверхность, опускаться на дно или прилипать к краям тигля, откуда они удаляются механически. Добавки шлака могут проводиться в дополнение к введению газа на стадии D.
Когда содержание бора было уменьшено до примерно от 0,5 до 2 м.д. вес., вводили 100% аргон через роторный импеллер для того, чтобы позволить остающимся окисям и карбидам всплывать на поверхность расплава, чтобы быть удаленными как шлак. Были предприняты меры предосторожности для того, чтобы на этой стадии роторный импеллер не создавал вихревой воронки; роторный импеллер не замедлялся. Поверхность закрывали для того, чтобы минимизировать поступление в расплав кислорода и углерода из атмосферы. Если было необходимо, в этой точке могли быть добавлены легирующие добавки, для многих применений концентрация бора должна быть выше концентрации фосфора. Расплавленный кремний затем выливали через керамический фильтр для задержки пены с целью удаления любого избытка окисей или карбидов, если это было необходимо. Обработка расплавленного кремния под вакуумом также способствовала удалению окисей и карбидов. В настоящей стадии кремний был готов для переработки путем применения доступного промышленного метода, например метода Бриджемана, метода флотации, метода зонной очистки, мультикристаллического направленного отверждения или метода Чохральского. Получающийся кремний направлялся на переработку путем применения процесса Бриджемана (могло бы быть возможным подать заявку на другой патент на передачу расплава или размер штабика, удаленных таким образом) из стадии D, ускоряя процесс и уменьшая загрязнение с уменьшенным соотношением площади поверхности к массе. До завершения последней стадии кремний может продаваться другой фирме, которая проведет процесс выращивания кристаллов.
Стадия Е: Направленное отверждение.
Направленное отверждение, использующее процесс выращивания кристаллов по процессам Бриджемана, зонной флотации, Чохральского или по другим известным процессам выращивания кристаллов или поликристаллов, было использовано для образования булей или поликристаллических штабиков. Эта стадия далее уменьшает количество примесей в кремнии до требуемой чистоты, как это требуется для производства солнечных элементов.
Существуют другие возможные пути комбинации стадий для достижения указанных результатов. Следующие примеры показывают некоторые возможные альтернативные пути перегруппировки стадий с целью очистки кремния.
Пример 2.
Основным различием между Примером 2 и Примером 1 является ввод газа и/или образование шлака расплавленного кремния до добавления растворителя.
Стадия А). Введение газа и подмешивание шлака в расплавленный кремний. Эта стадия может способствовать понижению содержания бора и фосфора до приемлемых уровней так, чтобы на стадиях С и D могло происходить дальнейшее уменьшение концентраций фосфора и бора до уровней сорта кремния, приемлемого для производства солнечных батарей. Эта стадия также снижает содержание таких элементов, как кальций, магний, алюминий, стронций, литий и т.д., что облегчает стадию направленного отверждения.
Стадия В). Растворение кремния в растворителе, предпочтительно, в алюминии или в смеси алюминий/медь.
Стадия С). Использование фракционной кристаллизации для механического разделения большинства металлов-растворителей и кремния. Кристаллы кремния образуются при медленном охлаждении расплавленной смеси для того, чтобы образовывались кристаллы очищенного кремния. Кристаллы кремния могут затем удаляться механически путем применения нескольких различных возможных методов. Предпочтительно, отделять кристаллы при помощи пластины, чтобы удержать кристаллы кремния в печи, в то время как выливается расплавленный маточный раствор.
Стадия D). Направленное отверждение может быть применено для отделения большего количества растворителя от кремния. Расплав может быть медленно отвержден при температурном градиенте и затем остающийся маточный раствор, который застывает последним, может быть вылит или удален. Эта стадия приводит к уменьшению содержания фосфора, потому что фосфор обычно находится в расплавленном растворителе, а не в отвержденных кристаллах кремния.
Стадия Е). Введение газа и подмешивание шлака в расплавленный кремний. Эта стадия может быть завершена только при введении газа, или при образовании шлака, или при комбинации этих двух стадий. Так как большинство примесей уже удалено, эта стадия фокусируется на удалении остающегося металла-растворителя. Если в качестве металла-растворителя используется алюминий, то реакционноспособные газы, которые содержат кислород, будут реагировать с алюминием с образованием шлака из окиси алюминия, который может быть удален из расплава. Система введения газа в виде пузырьков, такая как роторный дегазатор, способствует повышению эффективности этой стадии.
Стадия F). Направленное отверждение/вытягивание кристаллов с целью образования очищенного кремния путем применения процесса Бриджемана, зонной флотации, Чохральского или других процессов выращивания кристаллов.
Пример 3.
Основным различием между Примером 3 и Примером 1 является устранение Стадии С - направленного отверждения, так как введение реакционноспособных газов, таких как кислород, может удалять металл-растворитель, такой как алюминий, в виде окисей.
I) Растворение кремния в растворителе и введение газов или добавление солей с целью удаления примесей.
II) Применение фракционной кристаллизации с целью механического разделения кремния и большего количества металла-растворителя.
III) Введение газов и подмешивание шлака в расплавленный кремний с целью удаления примесей и растворителя.
IV) Направленное отверждение/вытягивание кристаллов с целью образования очищенного кремния путем применения процесса Бриджемана, зонной флотации, Чохральского или других процессов выращивания кристаллов.
Пример 4.
Основным различием между Примером 4 и Примером 1 является устранение Стадии В (фракционная кристаллизация). Введение реакционноспособных газов, таких как кислород, способствует удалению металла-растворителя, такого как алюминий, в виде окисей. Устраненная Стадия В (фракционная кристаллизация), вводящая кислород, способствует удалению алюминия.
I) Растворение кремния в растворителе и введение газов или добавление солей с целью удаления примесей.
II) Направленное отверждение с целью отделения от кремния большей части остающегося растворителя.
III) Введение газов и подмешивание шлака в расплавленный кремний.
IV) Направленное отверждение/вытягивание кристаллов с целью образования очищенного кремния путем применения процесса Бриджемана, зонной флотации, Чохральского или других процессов выращивания кристаллов.
Нижеприведенные график и таблицы иллюстрируют постадийно процесс удаления примесей.
Таблица 1 | ||||||
Количества примесей | ||||||
м.д. % вес. | MG Si | Al-Si | После стадии I | После стадии II | После стадии III | После стадии IV |
(пример 2, стадия А) | (пример 2, стадия В) | (пример 2, стадия С) | (пример 2, стадия D) | (пример 2, стадия Е) | (пример 2, стадия F) | |
Si | 990050 | 297155 | 297155 | 649550 | 964975 | 999979 |
Al | 3000 | 699817 | 699817 | 349909 | 34991 | 10 |
Ca | 2000 | 10 | 0,05 | 0,01 | 0,00 | 0,00 |
Р | 30 | 6 | 5,00 | 1,75 | 0,61 | 0,61 |
В | 20 | 4 | 1,10 | 0,99 | 0,89 | 0,27 |
Ti | 500 | 120 | 108,00 | 32,40 | 0,32 | 0,32 |
V | 400 | 43 | 43,00 | 12,90 | 0,13 | 0,13 |
Fe | 3000 | 680 | 810,00 | 243,00 | 7,29 | 7,29 |
Mg | 1000 | 13 | 500,00 | 250,00 | 25,00 | 2,50 |
Таблица 2 | |
Первичный алюминий | |
Первичный Al м.д. вес.% | |
200 | |
998453 | |
2 | |
5 | |
20 | |
10 | |
10 | |
300 | |
1000 |
Таблица 3 | ||||||||||||||
Вес Кремния-Алюминия | ||||||||||||||
(пример 2, перед стадией А) | (пример 2, перед стадией В) | (пример 2, перед стадией С) | (пример 2, перед стадией D) | (пример 2, перед стадией Е) | (пример 2, перед стадией F) | (пример 2, после стадии F) | ||||||||
Уменьшение дросса, % вес. (потеря веса кремния на предшествующей стадии) | 0 | 0 | 0,25 | 0,05 n/a | 0,1 | 0,2 | ||||||||
Исходный Si (вес кремния в начале настоящей стадии) | 150 | 150 | 113 | 107 | 91 | 82 | 65 | |||||||
Исходный Al (вес алюминия в начале настоящей стадии) | 0 | |||||||||||||
всего (вес кремния и алюминия в начале настоящей стадии) | 150 | 500 | 375 | 356 | 116 | 82 | 65 |
Таблица 4 | |
Исходный Вес | |
Al | 0,70% |
Si | 0,3% |
Загрузка печи | 500 кг |
Таблица 5 | |||||
Коэффициенты удаления | |||||
Коэффициенты удаления | |||||
Стадия I (пример 2, перед стадией С) | Стадия II (пример 2, перед стадией D) | Стадия III (пример 2, перед стадией Е) | Стадия IV (пример 2, перед стадией F) | Стадия V (пример 2, после стадии F) | |
Si | |||||
Al | 1 | 0,5 | 0,1 | n/a | |
Ca | n/a | 0,2 | 0,2 | 0,1 | |
Р | n/a | 0,35 | 0,35 | 1 | 0,35 |
В | n/a | 0,9 | 0,9 | 0,3 | 0,8 |
Ti | 0,9 | 0,3 | 0,01 | 1 | |
V | 0,85 | 0,3 | 0,01 | 1 | |
Fe | 1 | 0,3 | 0,03 | 1 | |
Mg | n/a | 0,5 | 0,1 | 0,1 | |
Коэффициент удаления: 1 - означает отсутствие удаления, меньше - лучше, то есть 0,1 - один порядок величины удаления. Стадии с n/a означают, что механизм удаления представляет собой инжекцию газа вместо непосредственного отверждения. | |||||
Величины являются данными, полученными на основе степени требуемого удаления примесей и концентрации на каждой стадии. |
В свете вышеизложенного возможны различные модификации и изменения данного изобретения. Следовательно, следует иметь в виду, что в объеме, определяемом формулой изобретения, данное изобретение может быть осуществлено иначе, чем описано в описании выше.
Хотя в приведенном выше описании изобретение описано на примере некоторых предпочтительных вариантов и многие детали были приведены для целей иллюстрации, специалистам в данной области очевидно, что данное изобретение может характеризоваться и другими вариантами и некоторые из деталей, описанных в данном описании, могут в значительной степени быть изменены, не выходя за рамки основных принципов данного изобретения.
Claims (86)
1. Способ очистки кремния, включающий:
(а) получение первого жидкого расплава из кремния и растворителя-металла, выбранного из группы: медь, олово, цинк, сурьма, серебро, висмут, алюминий, кадмий, галлий, индий, магний, свинец, их сплавов, а также их комбинаций;
(б) контактирование первого жидкого расплава с первым газом с получением дросса и второго жидкого расплава;
(в) разделение дросса и второго жидкого расплава;
(г) охлаждение второго жидкого расплава с образованием первичных кристаллов кремния и первого маточного раствора и
(д) разделение первичных кристаллов кремния и первого маточного раствора.
(а) получение первого жидкого расплава из кремния и растворителя-металла, выбранного из группы: медь, олово, цинк, сурьма, серебро, висмут, алюминий, кадмий, галлий, индий, магний, свинец, их сплавов, а также их комбинаций;
(б) контактирование первого жидкого расплава с первым газом с получением дросса и второго жидкого расплава;
(в) разделение дросса и второго жидкого расплава;
(г) охлаждение второго жидкого расплава с образованием первичных кристаллов кремния и первого маточного раствора и
(д) разделение первичных кристаллов кремния и первого маточного раствора.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что на стадии (а) первый жидкий расплав образуется при нагревании выше температуры ликвидуса.
3. Способ по п.1, отличающийся тем, что на стадии (а) первый жидкий расплав образуется при нагревании при температуре, равной, по меньшей мере, 900°С.
4. Способ по п.1, отличающийся тем, что на стадии (а) применяют кремний металлургической марки.
5. Способ по п.1, отличающийся тем, что на стадии (а) применяют кремний в количестве от примерно 20 до примерно 50 вес.%.
6. Способ по п.1, отличающийся тем, что на стадии (а) в качестве растворителя-металла применяют алюминий или его сплав в количестве от примерно 50 до примерно 80 вес.%.
7. Способ по п.1, отличающийся тем, что на стадии (б) первый газ образуется путем контактирования первого расплава с предшественником в форме жидкости или твердого вещества для эффективного выделения первого газа.
8. Способ по п.1, отличающийся тем, что на стадии (б) первый газ содержит, по меньшей мере, один компонент из хлора (Cl2), кислорода (O2), азота (N2), гелия (Не), аргона (Ar), водорода (H2), гексафторида серы (SF6), фосгена (COCl2), четыреххлористого углерода (CCl4), водяного пара (Н2О), двуокиси углерода (CO2), моноокиси углерода (СО), тетрахлорсилана (SiCl4) и тетрафторсилана (SiF4).
9. Способ по п.1, отличающийся тем, что стадию (б) проводят дважды: с хлором (Cl2) и инертным газом и с кислородом (O2) и инертным газом соответственно.
10. Способ по п.1, отличающийся тем, что стадию (б) проводят при перемешивании первого расплава.
11. Способ по п.1, отличающийся тем, что на стадии (б) получают газообразный дросс или черный порошок, который удаляют.
12. Способ по п.1, отличающийся тем, что стадию (б) проводят с применением роторного дегазатора.
13. Способ по п.1, отличающийся тем, что на стадии (б) первый газ содержит хлор (Cl2) и инертный газ в весовом соотношении до примерно 1:20.
14. Способ по п.1, отличающийся тем, что на стадии (б) первый газ содержит хлор (Cl2) и аргон (Ar) в весовом соотношении до примерно 1:20.
15. Способ по п.1, отличающийся тем, что на стадии (б) первый газ содержит хлор (Cl2) и азот (N2) в весовом соотношении до примерно 1:20.
16. Способ по п.12, отличающийся тем, что на стадии (б) роторный дегазатор создает завихрение, которое приводит к перемешиванию дросса в первом жидком расплаве.
17. Способ по п.1, отличающийся тем, что на стадии (б) создается завихрение первого жидкого расплава и это завихрение контактирует с кислородом (O2) с образованием дополнительного количества дросса.
18. Способ по п.1, отличающийся тем, что на стадии (б) создается завихрение первого жидкого расплава и это завихрение контактирует с кислородом (O2) из атмосферы с образованием дополнительного количества дросса.
19. Способ по п.1, отличающийся тем, что на стадии (б) дросс образуется на поверхности второго жидкого расплава.
20. Способ по п.1, отличающийся тем, что после стадии (а) и перед стадией (б) первый жидкий расплав охлаждается при температуре ниже температуры ликвидуса.
21. Способ по п.1, отличающийся тем, что после стадии (а) и перед стадией (б) первый жидкий расплав охлаждается при температуре ниже примерно 825°С.
22. Способ по п.21, отличающийся тем, что после стадии (а) и перед стадией (б) первый жидкий расплав охлаждается при температуре от примерно 730 до примерно 815°С.
23. Способ по п.1, отличающийся тем, что после стадии (а) и перед стадией (б) первый жидкий расплав охлаждается до температуры, которая примерно на 10°С ниже температуры ликвидуса.
24. Способ по п.1, отличающийся тем, что после стадии (а) и перед стадией (б) нагревают второй жидкий расплав.
25. Способ по п.24, отличающийся тем, что второй жидкий расплав нагревают выше температуры ликвидуса.
26. Способ по п.24, отличающийся тем, что второй жидкий расплав нагревают до температуры, которая примерно на 20°С выше температуры ликвидуса.
27. Способ по п.1, отличающийся тем, что стадию (в) проводят с применением скребка.
28. Способ по п.1, отличающийся тем, что на стадии (в) удаляют дросс с поверхности второго жидкого расплава.
29. Способ по п.1, отличающийся тем, что на стадии (г) охлаждают второй жидкий расплав до температуры, которая ниже температуры, равной примерно 700°С.
30. Способ по п.1, отличающийся тем, что на стадии (г) охлаждают второй жидкий расплав до температуры, которая примерно на 10°С выше температуры солидуса.
31. Способ по п.1, отличающийся тем, что на стадии (г) охлаждают второй жидкий расплав до температуры, от примерно 650 до примерно 700°С.
32. Способ по п.1, отличающийся тем, что на стадии (г) охлаждают второй жидкий расплав до температуры, которая выше температуры солидуса и ниже температуры ликвидуса.
33. Способ по п.1, отличающийся тем, что на стадии (г) охлаждают второй жидкий расплав со скоростью менее примерно 75°С/ч.
34. Способ по п.1, отличающийся тем, что на стадии (г) охлаждают второй жидкий расплав в течение, по меньшей мере, примерно 2 ч.
35. Способ по п.1, отличающийся тем, что стадию (г) осуществляют при перемешивании второго жидкого расплава.
36. Способ по п.1, отличающийся тем, что стадию (д) проводят при сливании первого маточного раствора с первичных кристаллов кремния.
37. Способ по п.1, отличающийся тем, что стадию (д) проводят с применением центрифугирования.
38. Способ по п.1, отличающийся тем, что стадии (а)-(д) проводят многократно.
39. Способ по п.1, отличающийся тем, что каждую из стадий (а)-(д) проводят многократно.
40. Способ по п.1, отличающийся тем, что каждую из стадий (а)-(д) проводят многократно и первый маточный раствор, полученный на стадии (д), применяют в качестве металла-растворителя на последующей стадии (а).
41. Способ по п.1, отличающийся тем, что первичные кристаллы кремния содержат кремний в количестве от примерно 65 до примерно 95 вес.%
42. Способ по п.1, отличающийся тем, что дополнительно включает после стадии (д) стадию (е), состоящую в нагревании первичных кристаллов кремния с образованием первой бани-расплава.
43. Способ по п.42, отличающийся тем, что первичные кристаллы кремния нагревают до температуры от примерно 1100 до примерно 1500°С.
44. Способ по п.42, отличающийся тем, что первичные кристаллы кремния нагревают в присутствии инертного газа, под вакуумом или в присутствии инертного газа и под вакуумом.
45. Способ по п.42, отличающийся тем, что первичные кристаллы кремния нагревают в присутствии азота (N2), аргона (Ar) или их комбинации.
46. Способ по п.42, отличающийся тем, что после стадии (е) он дополнительно включает стадию (ж), состоящую в непосредственном отверждении первой бани-расплава с образованием вторичных кристаллов кремния и вторичного маточного раствора.
47. Способ по п.46, отличающийся тем, что стадия (ж) включает нагревание верхней части первой бани-расплава, охлаждение нижней части первой бани-расплава или их комбинацию.
48. Способ по п.46, отличающийся тем, что стадия (ж) включает охлаждение первой бани-расплава с образованием вторичных кристаллов кремния и второго маточного раствора.
49. Способ по п.46, отличающийся тем, что непосредственное отверждение включает охлаждение первой бани-расплава ниже точки плавления с образованием при этом вторичных кристаллов кремния и разделение верхней и нижней частей, при этом верхняя часть содержит второй маточный раствор и нижняя часть содержит вторичные кристаллы кремния.
50. Способ по любому из пп.42-49, дополнительно включающий после стадии (ж) стадии:
(з) нагревание вторичных кристаллов кремния с получением второй бани-расплава;
(и) контактирование второй бани-расплава со вторым газом с получением шлака, который образуется на поверхности третьей бани-расплава; и
(к) разделение шлака и третьей бани-расплава.
(з) нагревание вторичных кристаллов кремния с получением второй бани-расплава;
(и) контактирование второй бани-расплава со вторым газом с получением шлака, который образуется на поверхности третьей бани-расплава; и
(к) разделение шлака и третьей бани-расплава.
51. Способ по п.50, отличающийся тем, что на стадии (з) нагревают вторичные кристаллы кремния до температуры выше температуры ликвидуса.
52. Способ по п.50, отличающийся тем, что на стадии (з) нагревают вторичные кристаллы кремния до температуры, по меньшей мере, примерно 1300°С.
53. Способ по п.50, отличающийся тем, что на стадии (и) второй газ образуется при контактировании второй бани-расплава с жидкостью, твердым веществом или их комбинацией для эффективного выделения второго газа.
54. Способ по п.50, отличающийся тем, что на стадии (и) второй газ содержит, по меньшей мере, один компонент из хлора (Cl2), кислорода (O2), азота (N2), гелия (He), аргона (Ar), водорода (H2), гексафторида серы (SF6), фосгена (COCl2), четыреххлористого углерода (CCl4), водяного пара (Н2О), двуокиси углерода (CO2), моноокиси углерода (СО), тетрахлорсилана (SiCl4) и тетрафторсилана (SiF4).
55. Способ по п.50, отличающийся тем, что стадии (и) и (к) проводят, по меньшей мере, два раза.
56. Способ по п.50, отличающийся тем, что стадии (и) и (к) проводят дважды, первый раз с водяным паром (H2O), водородом (H2) или их комбинацией и кислородом (O2) и инертным газом на стадии (и); второй раз - с инертным газом на стадии (и).
57. Способ по п.50, отличающийся тем, что стадии (и) и (к) проводят дважды, первый раз с водяным паром (H2O), кислородом (O2) и инертным газом на стадии (и); второй раз - с инертным газом на стадии (и).
58. Способ по п.50, отличающийся тем, что стадии (и) и (к) проводят дважды, первый раз с водородом (H2), кислородом (O2) и инертным газом на стадии (и); второй раз - с инертным газом на стадии (и).
59. Способ по п.50, отличающийся тем, что стадию (и) проводят при перемешивании второй бани-расплава.
60. Способ по п.50, отличающийся тем, что стадию (и) проводят с применением роторного дегазатора.
61. Способ по п.50, отличающийся тем, что на стадию (к) проводят с применением скребка.
62. Способ по п.50, отличающийся тем, что после стадии (к) он дополнительно включает стадию
(л) охлаждения третьей бани-расплава с образованием штабиков кремния.
(л) охлаждения третьей бани-расплава с образованием штабиков кремния.
63. Способ по п.50, отличающийся тем, что после стадии (к) он дополнительно включает стадию
(м) превращения третьей бани-расплава в гранулированный кремний.
(м) превращения третьей бани-расплава в гранулированный кремний.
64. Способ по п.50, отличающийся тем, что после стадии (к) он дополнительно включает стадию
(н) введения третьей бани-расплава в форму и охлаждения с получением вторичного кремния.
(н) введения третьей бани-расплава в форму и охлаждения с получением вторичного кремния.
65. Способ по п.50, отличающийся тем, что после стадии (к) он дополнительно включает стадию
(о) непосредственного отверждения третьей бани-расплава при температуре ниже точки плавления с образованием при этом третичных кристаллов кремния и разделения верхней части и нижней части, при этом верхняя часть содержит третий маточный раствор и нижняя часть содержит третичный кремний.
(о) непосредственного отверждения третьей бани-расплава при температуре ниже точки плавления с образованием при этом третичных кристаллов кремния и разделения верхней части и нижней части, при этом верхняя часть содержит третий маточный раствор и нижняя часть содержит третичный кремний.
66. Способ по п.65, отличающийся тем, что стадия (о) включает нагревание верхней части третьей бани-расплава, охлаждение нижней части третьей бани-расплава или их комбинацию.
67. Способ по п.65, отличающийся тем, что стадия (о) включает охлаждение третьей бани-расплава.
68. Способ очистки кремния, включающий:
(а) получение первого жидкого расплава из кремния и растворителя-металла, выбранного из группы: медь, олово, цинк, сурьма, серебро, висмут, алюминий, кадмий, галлий, индий, магний, свинец, их сплава, а также их комбинаций;
(б) контактирование первого жидкого расплава с первым газом с получением дросса и второго жидкого расплава;
(в) нагревание второго жидкого расплава;
(г) разделение дросса и второго жидкого расплава;
(д) охлаждение второго жидкого расплава с образованием первичных кристаллов кремния и первого маточного раствора;
(е) разделение первичных кристаллов кремния и первого маточного раствора;
(ж) нагревание первичных кристаллов кремния с получением первой бани-расплава;
(з) направленное отверждение первой бани-расплава с получением вторичных кристаллов кремния и второй бани-расплава;
(и) нагревание вторичных кристаллов кремния с получением второй бани-расплава;
(к) контактирование второй бани-расплава со вторым газом с образованием шлака, который образуется на поверхности третьей бани-расплава;
(л) разделение шлака и третьей бани-расплава; и, по меньшей мере, одну из стадий (м)-(п):
(м) охлаждение второй бани-расплава с образованием штабиков кремния;
(н) превращение второй бани-расплава в гранулированный кремний;
(о) введение третьей бани-расплава в форму и охлаждение этой третьей бани-расплава с получением вторичного кремния; и
(п) направленное отверждение третьей бани-расплава при температуре ниже точки плавления с образованием при этом третичных кристаллов кремния и разделение верхней части и нижней части, при этом верхняя часть представляет собой третий маточный раствор и нижняя часть представляет собой третичный кремний.
(а) получение первого жидкого расплава из кремния и растворителя-металла, выбранного из группы: медь, олово, цинк, сурьма, серебро, висмут, алюминий, кадмий, галлий, индий, магний, свинец, их сплава, а также их комбинаций;
(б) контактирование первого жидкого расплава с первым газом с получением дросса и второго жидкого расплава;
(в) нагревание второго жидкого расплава;
(г) разделение дросса и второго жидкого расплава;
(д) охлаждение второго жидкого расплава с образованием первичных кристаллов кремния и первого маточного раствора;
(е) разделение первичных кристаллов кремния и первого маточного раствора;
(ж) нагревание первичных кристаллов кремния с получением первой бани-расплава;
(з) направленное отверждение первой бани-расплава с получением вторичных кристаллов кремния и второй бани-расплава;
(и) нагревание вторичных кристаллов кремния с получением второй бани-расплава;
(к) контактирование второй бани-расплава со вторым газом с образованием шлака, который образуется на поверхности третьей бани-расплава;
(л) разделение шлака и третьей бани-расплава; и, по меньшей мере, одну из стадий (м)-(п):
(м) охлаждение второй бани-расплава с образованием штабиков кремния;
(н) превращение второй бани-расплава в гранулированный кремний;
(о) введение третьей бани-расплава в форму и охлаждение этой третьей бани-расплава с получением вторичного кремния; и
(п) направленное отверждение третьей бани-расплава при температуре ниже точки плавления с образованием при этом третичных кристаллов кремния и разделение верхней части и нижней части, при этом верхняя часть представляет собой третий маточный раствор и нижняя часть представляет собой третичный кремний.
69. Способ по п.1 или 68, отличающийся тем, что получают поликристаллический кремний.
70. Способ по п.1 или 68, отличающийся тем, что получают монокристаллический кремний.
71. Способ по п.1 или 68, отличающийся тем, что очищенный кремний применяют для выращивания мультикристаллического или монокристаллического штабика или були.
72. Способ по п.1, отличающийся тем, что он дополнительно включает резание первичных кристаллов кремния, вторичных кристаллов кремния, гранулированного кремния, штабиков кремния, вторичного кремния, третичных кристаллов кремния или третичного кремния на пластины.
73. Способ по п.1, отличающийся тем, что кремний очищается от, по меньшей мере, одного элемента из лития (Li), бора (В), натрия (Na), титана (Ti), железа (Fe), магния (Mg), ванадия (V), цинка (Zn), фосфора (P), серы (S), калия (K), кальция (Ca), стронция (Sr), хлора (Cl), хрома (Cr), марганца (Mn), алюминия (Al), мышьяка (As), сурьмы (Sb), галлия (Ga), индия (In), никеля (Ni) и меди (Cu).
74. Способ по п.1, отличающийся тем, что первичные кристаллы кремния, вторичные кристаллы кремния, гранулированный кремний, штабики кремния, вторичный кремний, третичные кристаллы кремния или третичный кремний содержат любой один или более элементов, выбранных из следующих элементов, каждый в количестве менее примерно 10 м.д.: лития (Li), бора (В), натрия (Na), титана (Ti), железа (Fe), магния (Mg), ванадия (V), цинка (Zn), фосфора (Р), серы (S), калия (K), кальция (Ca), стронция (Sr), хлора (Cl), хрома (Cr), марганца (Mn), алюминия (Al), мышьяка (As), сурьмы (Sb), галлия (Ga), индия (In), никеля (Ni) и меди (Cu).
75. Способ по п.1, отличающийся тем, что первичные кристаллы кремния, вторичные кристаллы кремния, гранулированный кремний, штабики кремния, вторичный кремний, третичные кристаллы кремния или третичный кремний содержат любой один или более элементов, выбранных из следующих элементов, каждый в количестве менее примерно 10 м.д.: железа (Fe) и алюминия (Al).
76. Способ по п.1, отличающийся тем, что первичные кристаллы кремния, вторичные кристаллы кремния, гранулированный кремний, штабики кремния, вторичный кремний, третичные кристаллы кремния или третичный кремний содержат любой один или более элементов, выбранных из следующих элементов, каждый в количестве менее примерно 1 м.д.: литий (Li), бор (В), натрий (Na), титан (Ti), магний (Mg), ванадий (V), цинк (Zn), фосфор (Р), сера (S), калий (K), кальций (Ca), стронций (Sr), хлор (Cl), хром (Cr), марганец (Mn), мышьяк (As), сурьма (Sb), галлий (Ga), индий (In), никель (Ni) и медь (Cu).
77. Способ по п.1, отличающийся тем, что первичные кристаллы кремния, вторичные кристаллы кремния, гранулированный кремний, штабики кремния, вторичный кремний, третичные кристаллы кремния или третичный кремний применяют при изготовлении солнечного коллектора.
78. Способ по п.1, отличающийся тем, что первичные кристаллы кремния, вторичные кристаллы кремния, гранулированный кремний, штабики кремния, вторичный кремний, третичные кристаллы кремния или третичный кремний применяют при изготовлении интегральной схемы.
79. Способ по п.1, отличающийся тем, что получают, по меньшей мере, около 45 кг первичных кристаллов кремния, вторичных кристаллов кремния, гранулированного кремния, штабиков кремния, вторичного кремния, третичных кристаллов кремния или третичного кремния.
80. Способ по п.1, отличающийся тем, что получают, по меньшей мере, около 200 т/год первичных кристаллов кремния, вторичных кристаллов кремния, гранулированного кремния, штабиков кремния, вторичного кремния, третичных кристаллов кремния или третичного кремния.
81. Способ по п.1, отличающийся тем, что получают, по меньшей мере, около 1000 т/год первичных кристаллов кремния, вторичных кристаллов кремния, гранулированного кремния, штабиков кремния, вторичного кремния, третичных кристаллов кремния или третичного кремния.
82. Очищенный кремний, полученный способом по любому из пп.1-81.
83. Кристаллы кремния, полученные способом по любому из пп.1-41, 46-49 и 68.
84. Гранулированный кремний, полученный способом по любому из пп.63 и 68.
85. Штабики кремния, полученные способом по любому из пп.62 и 68.
86. Кремний, полученный способом по любому из пп.64-68.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US78870806P | 2006-04-04 | 2006-04-04 | |
US60/788,708 | 2006-04-04 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2008143439A RU2008143439A (ru) | 2010-05-10 |
RU2445258C2 true RU2445258C2 (ru) | 2012-03-20 |
Family
ID=38563061
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2008143439/05A RU2445258C2 (ru) | 2006-04-04 | 2007-04-04 | Способ очистки кремния |
Country Status (13)
Country | Link |
---|---|
US (5) | US7727503B2 (ru) |
EP (2) | EP2024285B1 (ru) |
JP (1) | JP5374673B2 (ru) |
KR (1) | KR101061530B1 (ru) |
CN (2) | CN103030148B (ru) |
AU (1) | AU2007234343B2 (ru) |
BR (1) | BRPI0710313A2 (ru) |
CA (1) | CA2648288A1 (ru) |
ES (1) | ES2497990T3 (ru) |
NO (1) | NO20084616L (ru) |
RU (1) | RU2445258C2 (ru) |
TW (1) | TWI429794B (ru) |
WO (1) | WO2007112592A1 (ru) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2766149C2 (ru) * | 2015-10-09 | 2022-02-08 | МИЛУОКИ СИЛИКОН, ЭлЭлСи | Очищенный кремний, а также устройства и системы для его производства |
Families Citing this family (53)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AU2007234343B2 (en) * | 2006-04-04 | 2011-10-06 | Calisolar Canada Inc. | Method for purifying silicon |
DE112008000682B4 (de) | 2007-03-13 | 2017-06-08 | Silicor Materials Inc. (org. n. d. Ges. d. Staates Delaware) | Verfahren zum Reinigen von Silizium |
CN101802271A (zh) | 2007-07-23 | 2010-08-11 | 6N硅公司 | 应用酸洗提供提纯的硅晶体 |
EP2198077B1 (en) * | 2007-10-03 | 2017-05-17 | Silicor Materials Inc. | Method for processing silicon powder to obtain silicon crystals |
JP4788925B2 (ja) * | 2007-11-07 | 2011-10-05 | 信越化学工業株式会社 | 金属珪素の精製方法 |
TW201012978A (en) * | 2008-08-27 | 2010-04-01 | Bp Corp North America Inc | Apparatus and method of use for a casting system with independent melting and solidification |
WO2010080777A1 (en) * | 2009-01-08 | 2010-07-15 | Bp Corporation North America Inc. | Impurity reducing process for silicon and purified silicon material |
US8501139B2 (en) | 2009-02-26 | 2013-08-06 | Uri Cohen | Floating Si and/or Ge foils |
US8603242B2 (en) | 2009-02-26 | 2013-12-10 | Uri Cohen | Floating semiconductor foils |
NO329987B1 (no) | 2009-02-26 | 2011-01-31 | Harsharn Tathgar | Halvkontinuerlig fremgangsmate for dannelse, separasjon og smelting av store, rene silisiumkrystaller |
US20100239484A1 (en) * | 2009-03-19 | 2010-09-23 | Jiawei Solar (Wuhan) Co., Ltd. | Method for Refining Solar Grade (SoG) Silicon by Using Physical Metallurgy |
CN101863476B (zh) * | 2009-04-17 | 2012-05-30 | 南安市三晶阳光电力有限公司 | 一种去除硅中硼元素的方法 |
US8562932B2 (en) * | 2009-08-21 | 2013-10-22 | Silicor Materials Inc. | Method of purifying silicon utilizing cascading process |
KR101151272B1 (ko) * | 2009-09-09 | 2012-06-14 | 박현진 | 고순도 다결정 실리콘 제조장치 |
CN101837348B (zh) * | 2010-04-28 | 2013-01-09 | 江西赛维Ldk太阳能多晶硅有限公司 | 一种将硅与杂质进行分离的方法 |
US8900341B2 (en) | 2010-05-20 | 2014-12-02 | Dow Corning Corporation | Method and system for producing an aluminum—silicon alloy |
TWI403461B (zh) * | 2010-07-21 | 2013-08-01 | Masahiro Hoshino | Method and apparatus for improving yield and yield of metallurgical silicon |
LT5856B (lt) * | 2010-10-14 | 2012-08-27 | Uab "Naujausiå² Technologijå² Centras" | Silicio valymo būdas |
CN102001664B (zh) * | 2010-12-24 | 2012-09-05 | 上海普罗新能源有限公司 | 双室双联真空循环脱气炉及太阳能级多晶硅的制备 |
DE102011002598B4 (de) * | 2011-01-12 | 2016-10-06 | Solarworld Innovations Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Silizium-Ingots |
CN102139879B (zh) * | 2011-02-18 | 2012-12-12 | 厦门大学 | 一种利用硅锡合金提纯多晶硅的方法 |
CN102351188B (zh) * | 2011-07-07 | 2012-10-03 | 陈评 | 针状高纯硅聚集体的制备方法及其设备 |
WO2013078220A1 (en) | 2011-11-22 | 2013-05-30 | Dow Corning Corporation | Method for producing solar grade silicon from silicon dioxide |
TWI539039B (zh) * | 2012-01-26 | 2016-06-21 | 希利柯爾材料股份有限公司 | 矽的純化方法 |
TWI627131B (zh) * | 2012-02-01 | 2018-06-21 | 美商希利柯爾材料股份有限公司 | 矽純化之模具及方法 |
CN102745695A (zh) * | 2012-06-08 | 2012-10-24 | 兰州理工大学 | 用于从高硅铝合金提取硅的装置及其提取方法 |
US20150336802A1 (en) * | 2012-06-25 | 2015-11-26 | Silicor Materials Inc. | Method of purifying silicon |
CN104583465A (zh) * | 2012-06-25 | 2015-04-29 | 希利柯尔材料股份有限公司 | 用于纯化硅熔体的耐火坩埚的表面的衬里以及使用所述坩埚纯化硅熔体的方法 |
CN104641009A (zh) * | 2012-06-25 | 2015-05-20 | 希利柯尔材料股份有限公司 | 纯化铝的方法及经纯化的铝用于纯化硅的用途 |
US20150184311A1 (en) * | 2012-06-25 | 2015-07-02 | Silicor Materials Inc. | Lining for surfaces of a refractory crucible for purification of silicon melt and method of purification of the silicon melt using that crucible(s) for melting and further directional solidification |
KR101733325B1 (ko) | 2012-06-25 | 2017-05-08 | 실리코르 머티리얼즈 인코포레이티드 | 실리콘의 정제 방법 |
JP5863977B2 (ja) * | 2012-09-04 | 2016-02-17 | 新日鐵住金株式会社 | SiC単結晶の製造装置及び製造方法 |
WO2014085467A1 (en) | 2012-11-28 | 2014-06-05 | Trustees Of Boston University | Method and apparatus for producing solar grade silicon using a som electrolysis process |
KR101544088B1 (ko) * | 2013-11-12 | 2015-08-12 | 한국기술교육대학교 산학협력단 | 알루미늄-실리콘 합금으로부터 원심분리를 이용하여 고순도 실리콘을 제조하는 방법 및 실리콘 폼 |
CN103833038A (zh) * | 2014-03-08 | 2014-06-04 | 中国科学院等离子体物理研究所 | 一种从硅合金熔体中半连续结晶提纯硅的方法 |
CN104195636A (zh) * | 2014-09-01 | 2014-12-10 | 大连理工大学 | 一种冶金法快速制备硼母合金的方法 |
CN104556044A (zh) * | 2014-12-10 | 2015-04-29 | 中国科学院等离子体物理研究所 | 一种对Al-Si合金通气处理快速去除硅中硼的方法 |
CN104556043A (zh) * | 2014-12-10 | 2015-04-29 | 中国科学院等离子体物理研究所 | 一种对Al-Si合金通气处理快速去除硅中磷的方法 |
CN104556048B (zh) * | 2014-12-25 | 2016-12-07 | 大连理工大学 | 一种在多晶硅定向凝固提纯中分离高金属杂质区的设备及分离方法 |
CN104817089B (zh) * | 2015-04-21 | 2016-10-19 | 辽宁科技学院 | 一种回收单/多晶硅切割废料浆中金属硅与碳化硅的方法 |
HUP1500509A1 (hu) * | 2015-10-29 | 2017-05-29 | Bay Zoltan Alkalmazott Kutatasi Koezhasznu Nonprofit Kft Mernoeki Divizio | Eljárás szilícium kristályok dúsítására és elválasztására fémolvadékból szilícium tisztítására |
CN105967188A (zh) * | 2016-04-18 | 2016-09-28 | 杭州诺麦科科技有限公司 | 一种制备纯硅粉的催化剂及纯硅粉的制备工艺 |
TWI619855B (zh) * | 2016-12-21 | 2018-04-01 | Sun Wen Bin | 分凝提純高純矽之方法 |
JP6919633B2 (ja) * | 2018-08-29 | 2021-08-18 | 信越半導体株式会社 | 単結晶育成方法 |
CN109137069A (zh) * | 2018-09-10 | 2019-01-04 | 孟静 | 太阳能电池用大尺寸硅锭的制备装置 |
CN109850904B (zh) * | 2018-12-28 | 2022-05-17 | 宁夏大学 | 利用半固态法提高合金法提纯多晶硅收率的方法 |
CN110965120A (zh) * | 2019-12-17 | 2020-04-07 | 昆明理工大学 | 一种过共晶铝硅合金中初生硅的分离方法 |
CN115397773A (zh) * | 2020-04-02 | 2022-11-25 | 博斯凯矽剂科技株式会社 | 复合材料 |
CN112110450A (zh) * | 2020-09-24 | 2020-12-22 | 重庆大学 | 一种冶金级硅中杂质硼去除的方法 |
CN112624122B (zh) * | 2021-01-12 | 2022-06-14 | 昆明理工大学 | 一种真空微波精炼工业硅制备6n多晶硅的方法及装置 |
CN112853483A (zh) * | 2021-04-21 | 2021-05-28 | 赛维Ldk太阳能高科技(新余)有限公司 | 掺镓晶体硅锅底料的回收方法、掺镓晶体硅 |
KR102483131B1 (ko) * | 2022-06-29 | 2022-12-29 | 권만수 | 실란화합물 처리시스템 및 처리방법 |
CN115432705A (zh) * | 2022-09-15 | 2022-12-06 | 昆明理工大学 | 溶剂添加与定向凝固相结合去除工业硅中杂质p的方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4094731A (en) * | 1976-06-21 | 1978-06-13 | Interlake, Inc. | Method of purifying silicon |
US4312849A (en) * | 1980-09-09 | 1982-01-26 | Aluminum Company Of America | Phosphorous removal in silicon purification |
US4900532A (en) * | 1987-08-19 | 1990-02-13 | Bayer Aktiengesellschaft | Continuous process for refining silicon |
RU2146650C1 (ru) * | 1998-09-21 | 2000-03-20 | Еремин Валерий Петрович | Способ рафинирования кремния и его сплавов |
Family Cites Families (90)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL109086C (ru) * | 1956-09-28 | 1900-01-01 | ||
US3086886A (en) * | 1958-06-04 | 1963-04-23 | Schwarzkopf Dev Co | Process of providing oxidizable refractory-metal bodies with a corrosion-resistant surface coating |
US4042293A (en) * | 1975-01-03 | 1977-08-16 | Rca Corporation | Liquid crystal devices having diode characteristics |
JPS5857897B2 (ja) * | 1975-11-08 | 1983-12-22 | 松下電器産業株式会社 | コタイデンカイコンデンサ |
DE2623413C2 (de) * | 1976-05-25 | 1985-01-10 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zum Herstellen von für Halbleiterbauelemente verwendbarem Silicium |
US4195067A (en) * | 1977-11-21 | 1980-03-25 | Union Carbide Corporation | Process for the production of refined metallurgical silicon |
US4193975A (en) * | 1977-11-21 | 1980-03-18 | Union Carbide Corporation | Process for the production of improved refined metallurgical silicon |
US4193974A (en) * | 1977-11-21 | 1980-03-18 | Union Carbide Corporation | Process for producing refined metallurgical silicon ribbon |
US4200621A (en) * | 1978-07-18 | 1980-04-29 | Motorola, Inc. | Sequential purification and crystal growth |
US4312846A (en) * | 1979-05-24 | 1982-01-26 | Aluminum Company Of America | Method of silicon purification |
US4312847A (en) * | 1979-05-24 | 1982-01-26 | Aluminum Company Of America | Silicon purification system |
US4256717A (en) * | 1979-05-24 | 1981-03-17 | Aluminum Company Of America | Silicon purification method |
US4312848A (en) * | 1979-05-24 | 1982-01-26 | Aluminum Company Of America | Boron removal in silicon purification |
US4223308A (en) * | 1979-07-25 | 1980-09-16 | Northern Telecom Limited | LCDs (Liquid crystal displays) controlled by thin film diode switches |
US4251136A (en) * | 1979-07-25 | 1981-02-17 | Northern Telecom Limited | LCDs (Liquid crystal displays) controlled by thin film diode switches |
DE2945070A1 (de) * | 1979-11-08 | 1981-06-04 | Heliotronic Forschungs- und Entwicklungsgesellschaft für Solarzellen-Grundstoffe mbH, 8263 Burghausen | Semikontinuierliches verfahren zur herstellung von reinem silicium |
US4354987A (en) * | 1981-03-31 | 1982-10-19 | Union Carbide Corporation | Consolidation of high purity silicon powder |
US4822585A (en) * | 1982-05-05 | 1989-04-18 | Aluminum Company Of America | Silicon purification method using copper or copper-aluminum solvent metal |
DE3317286A1 (de) * | 1983-05-11 | 1984-11-22 | Heliotronic Forschungs- und Entwicklungsgesellschaft für Solarzellen-Grundstoffe mbH, 8263 Burghausen | Verfahren zur reinigung von silicium durch saeureeinwirkung |
JPS60103015A (ja) * | 1983-11-10 | 1985-06-07 | Nippon Steel Corp | 珪素の製造方法 |
NL8500154A (nl) * | 1985-01-22 | 1986-08-18 | Koninkl Philips Electronics Nv | Zelf-oscillerende voedingsschakeling. |
US4612179A (en) * | 1985-03-13 | 1986-09-16 | Sri International | Process for purification of solid silicon |
US4676968A (en) * | 1985-07-24 | 1987-06-30 | Enichem, S.P.A. | Melt consolidation of silicon powder |
US4905321A (en) * | 1986-05-22 | 1990-03-06 | Allen R. Walunga | Combined workout glove and wrist wrap |
JPS63249323A (ja) * | 1987-04-06 | 1988-10-17 | 松下電器産業株式会社 | 固体電解コンデンサ |
NL8702490A (nl) * | 1987-10-19 | 1989-05-16 | Philips Nv | Weergeefinrichting met laterale schottky-dioden. |
JP2605382B2 (ja) * | 1987-12-18 | 1997-04-30 | セイコーエプソン株式会社 | アクティブマトリクス基板の製造方法 |
US5117298A (en) * | 1988-09-20 | 1992-05-26 | Nec Corporation | Active matrix liquid crystal display with reduced flickers |
US5122889A (en) * | 1988-12-22 | 1992-06-16 | Nec Corporation | Active matrix liquid crystal display using mim diodes having symmetrical voltage-current characteristics as switching elements |
EP0418833A3 (en) * | 1989-09-20 | 1993-03-17 | Hitachi, Ltd. | Organic thin film and liquid crystal display devices with the same |
JP3205352B2 (ja) * | 1990-05-30 | 2001-09-04 | 川崎製鉄株式会社 | シリコン精製方法及び装置 |
US5189136A (en) * | 1990-12-12 | 1993-02-23 | The Regents Of The University Of California | Conducting polymer formed of poly(2-methoxy,5-(2'-ethyl-hexyloxy)-p-phenylenevinylene) |
US5431869A (en) * | 1993-01-12 | 1995-07-11 | Council Of Scientific & Industrial Research | Process for the preparation of polycrystalline silicon ingot |
GB9313841D0 (en) * | 1993-07-05 | 1993-08-18 | Philips Electronics Uk Ltd | An electro-optic device |
JP2580980B2 (ja) * | 1993-10-20 | 1997-02-12 | 日本電気株式会社 | タンタル固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
JP3493844B2 (ja) * | 1994-11-15 | 2004-02-03 | 住友電気工業株式会社 | 半導体基板材料とその製造方法及び該基板を用いた半導体装置 |
US5678807A (en) * | 1995-06-13 | 1997-10-21 | Cooper; Paul V. | Rotary degasser |
WO1998016466A1 (en) * | 1996-10-14 | 1998-04-23 | Kawasaki Steel Corporation | Process and apparatus for preparing polycrystalline silicon and process for preparing silicon substrate for solar cell |
US6013872A (en) * | 1997-04-25 | 2000-01-11 | Bayer Ag | Directionally solidified, multicrystalline silicon, a process for the production thereof and its use, and solar cells containing this silicon and a process for the production thereof |
US6177921B1 (en) * | 1997-08-28 | 2001-01-23 | E Ink Corporation | Printable electrode structures for displays |
EP0917208A1 (en) * | 1997-11-11 | 1999-05-19 | Universiteit van Utrecht | Polymer-nanocrystal photo device and method for making the same |
US6087196A (en) * | 1998-01-30 | 2000-07-11 | The Trustees Of Princeton University | Fabrication of organic semiconductor devices using ink jet printing |
KR20010040487A (ko) * | 1998-02-02 | 2001-05-15 | 유니액스 코포레이션 | X-y 번지지정 가능한 전기 마이크로스위치 어레이 및이를 사용한 센서 매트릭스 |
WO1999039372A2 (en) * | 1998-02-02 | 1999-08-05 | Uniax Corporation | Image sensors made from organic semiconductors |
US6008872A (en) * | 1998-03-13 | 1999-12-28 | Ois Optical Imaging Systems, Inc. | High aperture liquid crystal display including thin film diodes, and method of making same |
CN100432788C (zh) * | 1998-07-24 | 2008-11-12 | 精工爱普生株式会社 | 显示装置 |
US6506438B2 (en) * | 1998-12-15 | 2003-01-14 | E Ink Corporation | Method for printing of transistor arrays on plastic substrates |
US6380922B1 (en) * | 1999-04-16 | 2002-04-30 | The Gillette Company | Electronic display |
NO314525B1 (no) * | 1999-04-22 | 2003-03-31 | Thin Film Electronics Asa | Fremgangsmåte ved fremstillingen av organiske halvledende innretninger i tynnfilm |
US7030412B1 (en) * | 1999-05-05 | 2006-04-18 | E Ink Corporation | Minimally-patterned semiconductor devices for display applications |
TW556357B (en) * | 1999-06-28 | 2003-10-01 | Semiconductor Energy Lab | Method of manufacturing an electro-optical device |
JP4948726B2 (ja) * | 1999-07-21 | 2012-06-06 | イー インク コーポレイション | 電子ディスプレイを制御するための電子回路素子を作製する好適な方法 |
US6582504B1 (en) * | 1999-11-24 | 2003-06-24 | Sharp Kabushiki Kaisha | Coating liquid for forming organic EL element |
US6372154B1 (en) * | 1999-12-30 | 2002-04-16 | Canon Kabushiki Kaisha | Luminescent ink for printing of organic luminescent devices |
US6891237B1 (en) * | 2000-06-27 | 2005-05-10 | Lucent Technologies Inc. | Organic semiconductor device having an active dielectric layer comprising silsesquioxanes |
US6632413B2 (en) * | 2000-08-21 | 2003-10-14 | Astropower, Inc. | Method for purifying silicon |
JP4304852B2 (ja) * | 2000-09-04 | 2009-07-29 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 非平面液晶表示素子及びその製造方法 |
US6491971B2 (en) * | 2000-11-15 | 2002-12-10 | G.T. Equipment Technologies, Inc | Release coating system for crucibles |
KR100388272B1 (ko) * | 2000-12-26 | 2003-06-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 티알에스 소자 |
US20020127821A1 (en) * | 2000-12-28 | 2002-09-12 | Kazuyuki Ohya | Process for the production of thinned wafer |
WO2002058862A2 (en) * | 2001-01-25 | 2002-08-01 | Alcoa Inc. | Recirculating molten metal supply system and method |
JP2002303879A (ja) * | 2001-04-03 | 2002-10-18 | Nec Corp | アクティブマトリクス基板及びその製造方法 |
US6623903B2 (en) * | 2001-06-22 | 2003-09-23 | Agfa-Gevaert | Material and method for making an electroconductive pattern |
FR2827592B1 (fr) * | 2001-07-23 | 2003-08-22 | Invensil | Silicium metallurgique de haute purete et procede d'elaboration |
AU2003208106A1 (en) * | 2002-02-04 | 2003-09-02 | Sharp Kabushiki Kaisha | Silicon purifying method, slag for purifying silicon, and purified silicon |
JP2003238139A (ja) * | 2002-02-20 | 2003-08-27 | Sharp Corp | シリコンの精製方法およびその精製装置 |
CN1717803A (zh) * | 2002-11-29 | 2006-01-04 | 西门子公司 | 控制显示器的具有有机二极管的二极管矩阵及其制造方法 |
CN1739205A (zh) * | 2003-01-17 | 2006-02-22 | 二极管技术公司 | 使用有机材料的显示器 |
KR100961960B1 (ko) * | 2003-11-18 | 2010-06-08 | 삼성전자주식회사 | 액정 표시 장치, 박막 다이오드 표시판 및 그 제조 방법 |
NO333319B1 (no) * | 2003-12-29 | 2013-05-06 | Elkem As | Silisiummateriale for fremstilling av solceller |
US7582707B2 (en) * | 2004-01-12 | 2009-09-01 | Air Products And Chemicals, Inc. | Aqueous blends and films comprising a first electrically conducting conjugated polymer and a second electrically conducting conjugated polymer |
US8147962B2 (en) * | 2004-04-13 | 2012-04-03 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Conductive polymer composites |
US7354532B2 (en) * | 2004-04-13 | 2008-04-08 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Compositions of electrically conductive polymers and non-polymeric fluorinated organic acids |
JP4024232B2 (ja) * | 2004-07-13 | 2007-12-19 | シャープ株式会社 | シリコンの精製方法 |
EP1624333B1 (en) * | 2004-08-03 | 2017-05-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device, manufacturing method thereof, and television set |
US20060051670A1 (en) * | 2004-09-03 | 2006-03-09 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Non-aqueous electrolyte secondary cell negative electrode material and metallic silicon power therefor |
JP2006091059A (ja) * | 2004-09-21 | 2006-04-06 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電子機器 |
US7569158B2 (en) * | 2004-10-13 | 2009-08-04 | Air Products And Chemicals, Inc. | Aqueous dispersions of polythienothiophenes with fluorinated ion exchange polymers as dopants |
US20060091397A1 (en) * | 2004-11-04 | 2006-05-04 | Kengo Akimoto | Display device and method for manufacturing the same |
US7161797B2 (en) * | 2005-05-17 | 2007-01-09 | Vishay Sprague, Inc. | Surface mount capacitor and method of making same |
JP4689373B2 (ja) * | 2005-07-04 | 2011-05-25 | シャープ株式会社 | シリコンの再利用方法 |
AU2007234343B2 (en) * | 2006-04-04 | 2011-10-06 | Calisolar Canada Inc. | Method for purifying silicon |
CN101460398B (zh) * | 2006-04-13 | 2012-08-29 | 卡伯特公司 | 通过闭合环路方法生产硅 |
US7682585B2 (en) * | 2006-04-25 | 2010-03-23 | The Arizona Board Of Regents On Behalf Of The University Of Arizona | Silicon refining process |
US7491575B2 (en) * | 2006-08-02 | 2009-02-17 | Xerox Corporation | Fabricating zinc oxide semiconductor using hydrolysis |
CA2660386C (en) * | 2006-09-14 | 2012-05-01 | Silicium Becancour Inc. | Process and apparatus for purifying low-grade silicon material |
US8222077B2 (en) * | 2006-11-07 | 2012-07-17 | Cbrite Inc. | Metal-insulator-metal (MIM) devices and their methods of fabrication |
US7898042B2 (en) * | 2006-11-07 | 2011-03-01 | Cbrite Inc. | Two-terminal switching devices and their methods of fabrication |
CN101802271A (zh) * | 2007-07-23 | 2010-08-11 | 6N硅公司 | 应用酸洗提供提纯的硅晶体 |
EP2198077B1 (en) * | 2007-10-03 | 2017-05-17 | Silicor Materials Inc. | Method for processing silicon powder to obtain silicon crystals |
-
2007
- 2007-04-04 AU AU2007234343A patent/AU2007234343B2/en not_active Ceased
- 2007-04-04 KR KR1020087026844A patent/KR101061530B1/ko active IP Right Grant
- 2007-04-04 EP EP07719504.8A patent/EP2024285B1/en not_active Not-in-force
- 2007-04-04 WO PCT/CA2007/000574 patent/WO2007112592A1/en active Application Filing
- 2007-04-04 RU RU2008143439/05A patent/RU2445258C2/ru not_active IP Right Cessation
- 2007-04-04 BR BRPI0710313-1A patent/BRPI0710313A2/pt not_active Application Discontinuation
- 2007-04-04 TW TW096112048A patent/TWI429794B/zh not_active IP Right Cessation
- 2007-04-04 JP JP2009503383A patent/JP5374673B2/ja active Active
- 2007-04-04 CA CA002648288A patent/CA2648288A1/en not_active Abandoned
- 2007-04-04 CN CN201210016732.0A patent/CN103030148B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-04-04 EP EP14161874.4A patent/EP2749533B1/en not_active Not-in-force
- 2007-04-04 CN CN2007800195953A patent/CN101460399B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-04-04 ES ES07719504.8T patent/ES2497990T3/es active Active
-
2008
- 2008-10-23 US US12/288,857 patent/US7727503B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2008-10-31 NO NO20084616A patent/NO20084616L/no not_active Application Discontinuation
-
2010
- 2010-05-21 US US12/784,576 patent/US7883680B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-01-31 US US13/017,786 patent/US20110129405A1/en not_active Abandoned
-
2012
- 2012-06-25 US US13/532,083 patent/US20120255485A1/en not_active Abandoned
-
2014
- 2014-05-22 US US14/285,125 patent/US20140338587A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4094731A (en) * | 1976-06-21 | 1978-06-13 | Interlake, Inc. | Method of purifying silicon |
US4312849A (en) * | 1980-09-09 | 1982-01-26 | Aluminum Company Of America | Phosphorous removal in silicon purification |
US4900532A (en) * | 1987-08-19 | 1990-02-13 | Bayer Aktiengesellschaft | Continuous process for refining silicon |
RU2146650C1 (ru) * | 1998-09-21 | 2000-03-20 | Еремин Валерий Петрович | Способ рафинирования кремния и его сплавов |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2766149C2 (ru) * | 2015-10-09 | 2022-02-08 | МИЛУОКИ СИЛИКОН, ЭлЭлСи | Очищенный кремний, а также устройства и системы для его производства |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5374673B2 (ja) | 2013-12-25 |
US7727503B2 (en) | 2010-06-01 |
NO20084616L (no) | 2008-12-22 |
US7883680B2 (en) | 2011-02-08 |
RU2008143439A (ru) | 2010-05-10 |
ES2497990T3 (es) | 2014-09-23 |
AU2007234343A1 (en) | 2007-10-11 |
CN101460399B (zh) | 2012-03-14 |
TWI429794B (zh) | 2014-03-11 |
US20090274607A1 (en) | 2009-11-05 |
CN103030148B (zh) | 2015-02-25 |
US20110129405A1 (en) | 2011-06-02 |
TW200801262A (en) | 2008-01-01 |
EP2749533A1 (en) | 2014-07-02 |
EP2749533B1 (en) | 2016-02-24 |
EP2024285A1 (en) | 2009-02-18 |
WO2007112592A1 (en) | 2007-10-11 |
US20120255485A1 (en) | 2012-10-11 |
US20140338587A1 (en) | 2014-11-20 |
JP2009532316A (ja) | 2009-09-10 |
EP2024285B1 (en) | 2014-06-11 |
CN103030148A (zh) | 2013-04-10 |
US20100233064A1 (en) | 2010-09-16 |
KR20080108151A (ko) | 2008-12-11 |
CA2648288A1 (en) | 2007-10-11 |
CN101460399A (zh) | 2009-06-17 |
AU2007234343B2 (en) | 2011-10-06 |
BRPI0710313A2 (pt) | 2011-08-09 |
EP2024285A4 (en) | 2012-03-28 |
KR101061530B1 (ko) | 2011-09-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2445258C2 (ru) | Способ очистки кремния | |
US8480991B2 (en) | Use of acid washing to provide purified silicon crystals | |
KR101247666B1 (ko) | 실리콘 결정을 얻기 위한 실리콘 분말의 가공 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20130405 |