[go: up one dir, main page]

RU2013116970A - Подложка со схемой, способ ее производства, устройство ввода информации и устройство отображения - Google Patents

Подложка со схемой, способ ее производства, устройство ввода информации и устройство отображения Download PDF

Info

Publication number
RU2013116970A
RU2013116970A RU2013116970/07A RU2013116970A RU2013116970A RU 2013116970 A RU2013116970 A RU 2013116970A RU 2013116970/07 A RU2013116970/07 A RU 2013116970/07A RU 2013116970 A RU2013116970 A RU 2013116970A RU 2013116970 A RU2013116970 A RU 2013116970A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
region
substrate
circuit
circuit layer
composition
Prior art date
Application number
RU2013116970/07A
Other languages
English (en)
Inventor
Хироси ТАДЗАВА
Кадзуя ХАЯСИБЭ
Original Assignee
Сони Корпорейшн
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Сони Корпорейшн filed Critical Сони Корпорейшн
Publication of RU2013116970A publication Critical patent/RU2013116970A/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1283—After-treatment of the printed patterns, e.g. sintering or curing methods
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the groups H01L21/18 - H01L21/326 or H10D48/04 - H10D48/07
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
    • H01L21/4867—Applying pastes or inks, e.g. screen printing
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1258—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by using a substrate provided with a shape pattern, e.g. grooves, banks, resist pattern
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133302—Rigid substrates, e.g. inorganic substrates
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
    • H10K59/179—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/60—Forming conductive regions or layers, e.g. electrodes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
  • Position Input By Displaying (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

1. Подложка со схемой, содержащая:подложку, включающую в себя поверхность, со сформированными на ней первой областью и второй областью, ислой схемы, сформированный в первой области, из указанных первой и второй областей, при этомуказанный слой схемы, представляет собой слой схемы проводников или прозрачный электрод, причемпервая область имеет выпукло/вогнутую форму, в которой возникает капиллярное явление, ивыпукло/вогнутая форма включает в себя совокупность множества структур.2. Подложка со схемой по п.1,в которой угол контакта, при капельном нанесении на первую область композиции формирования слоя схемы для формирования слоя схемы, составляет 120 градусов или более, аугол контакта, при капельном нанесении на вторую область композиции для формирования слоя схемы, составляет 95 градусов или более.3. Подложка со схемой по п.1,в которой шаг размещения структур равен или более 150 нм и равен или менее 1 мкм, акоэффициент пропорциональности структур равен или более 1,0 и равен или менее 3,0.4. Подложка со схемой по п.1,в которой при нанесении композиции формирования слоя схемы для формирования слоя схемы, в качестве покрытия на поверхность подложки, композицию формирования слоя схемы, нанесенную в виде покрытия, оставляют на постоянно только в первой области.5. Подложка со схемой по п.1,в которой, посредством выпукло/вогнутой формы, возникает явление капиллярности в композиции формирования слоя схемы для формирования слоя схемы.6. Подложка со схемой по п.1,в которой вторая область обладает отталкивающими к жидкости свойствами в отношении композиции формирования слоя схемы для формирования слоя схемы.7. Подложка со схемой по п.

Claims (16)

1. Подложка со схемой, содержащая:
подложку, включающую в себя поверхность, со сформированными на ней первой областью и второй областью, и
слой схемы, сформированный в первой области, из указанных первой и второй областей, при этом
указанный слой схемы, представляет собой слой схемы проводников или прозрачный электрод, причем
первая область имеет выпукло/вогнутую форму, в которой возникает капиллярное явление, и
выпукло/вогнутая форма включает в себя совокупность множества структур.
2. Подложка со схемой по п.1,
в которой угол контакта, при капельном нанесении на первую область композиции формирования слоя схемы для формирования слоя схемы, составляет 120 градусов или более, а
угол контакта, при капельном нанесении на вторую область композиции для формирования слоя схемы, составляет 95 градусов или более.
3. Подложка со схемой по п.1,
в которой шаг размещения структур равен или более 150 нм и равен или менее 1 мкм, а
коэффициент пропорциональности структур равен или более 1,0 и равен или менее 3,0.
4. Подложка со схемой по п.1,
в которой при нанесении композиции формирования слоя схемы для формирования слоя схемы, в качестве покрытия на поверхность подложки, композицию формирования слоя схемы, нанесенную в виде покрытия, оставляют на постоянно только в первой области.
5. Подложка со схемой по п.1,
в которой, посредством выпукло/вогнутой формы, возникает явление капиллярности в композиции формирования слоя схемы для формирования слоя схемы.
6. Подложка со схемой по п.1,
в которой вторая область обладает отталкивающими к жидкости свойствами в отношении композиции формирования слоя схемы для формирования слоя схемы.
7. Подложка со схемой по п.1,
в которой поверхность подложки состоит из фтора или кремния.
8. Подложка со схемой по п.1,
в которой поверхность подложки дополнительно включает в себя пленку, обладающую отталкивающими к жидкости свойствами.
9. Подложка со схемой по п.1,
в которой слои схемы включают в себя электропроводный материал.
10. Подложка со схемой по п.9,
в которой электропроводный материал представляет собой прозрачный оксидный полупроводник, металл или электропроводный полимер.
11. Подложка со схемой по п.10,
в которой слой схемы имеет форму, аналогичную выпукло/вогнутой форме.
12. Устройство ввода информации, содержащее подложку со схемой по любому из пп.1-11.
13. Устройство отображения, содержащее подложку со схемой по любому из пп.1-11.
14. Подложка со схемой по п.1,
в которой слой схемы получен посредством нанесения композиции формирования слоя схемы на поверхность, оставления на постоянно композиции формирования слоя схемы в первой области из первой области и второй области, использования явления капиллярности, и формирования слоя схемы композицией формирования слоя схемы, остающейся на постоянно в первой области.
15. Способ производства подложки со схемой, содержащий этапы, на которых:
наносят композицию формирования слоя схемы на поверхность подложки, содержащей сформированную первую область и вторую область,
оставляют на постоянно композицию формирования слоя схемы в первой области из указанных первой области и второй области, с использованием явления капиллярности в первой области, и
выполняют отверждение композиции формирования слоя схемы, оставленной на постоянно в первой области, для формирования слоя схемы в первой области, при этом
первая область имеет выпукло/вогнутую поверхность, и
явление капиллярности возникает на выпукло/вогнутой поверхности.
16. Способ производства подложки со схемой по п.15,
в котором этап формирования слоя схемы содержит подэтап, на котором формируют слой схемы посредством нагрева, облучения лазером, обработки плазмой, облучения линией энергетического спектра композиции формирования схемы.
RU2013116970/07A 2010-10-22 2011-10-14 Подложка со схемой, способ ее производства, устройство ввода информации и устройство отображения RU2013116970A (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010-237944 2010-10-22
JP2010237944 2010-10-22
PCT/JP2011/074237 WO2012053625A1 (ja) 2010-10-22 2011-10-14 パターン基体およびその製造方法ならびに情報入力装置および表示装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2013116970A true RU2013116970A (ru) 2014-10-20

Family

ID=45975334

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2013116970/07A RU2013116970A (ru) 2010-10-22 2011-10-14 Подложка со схемой, способ ее производства, устройство ввода информации и устройство отображения

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9603257B2 (ru)
EP (1) EP2632236A1 (ru)
JP (1) JP6005517B2 (ru)
CN (1) CN103155725B (ru)
RU (1) RU2013116970A (ru)
WO (1) WO2012053625A1 (ru)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5730678B2 (ja) * 2011-06-13 2015-06-10 オリンパス株式会社 撮像装置及びこれを用いた電子機器
CN103576954A (zh) * 2012-07-26 2014-02-12 介面光电股份有限公司 用于触控面板的复合式感应电极结构
JP2014130955A (ja) * 2012-12-28 2014-07-10 Dainippon Printing Co Ltd 印刷方法、前記印刷方法を用いて、複数の導電性配線が形成された導電性基材を製造する方法、印刷装置、および導電性基材
CN103412668B (zh) * 2013-04-12 2015-05-13 深圳欧菲光科技股份有限公司 触摸屏感应模组及其制作方法和显示器
JP2015038579A (ja) * 2013-08-19 2015-02-26 ソニー株式会社 光学素子、光学系、撮像装置、光学機器、ならびに原盤およびその製造方法
CN104716423A (zh) * 2013-12-12 2015-06-17 位速科技股份有限公司 立体天线制造方法
CN103945643B (zh) * 2014-04-29 2016-10-19 佛山市顺德区容桂意达电子薄膜器件有限公司 一种透明电路膜片及其制备方法
TWI652698B (zh) * 2016-03-08 2019-03-01 日商藤倉股份有限公司 導線體、導線基板及觸控感測器
TW201740524A (zh) * 2016-05-10 2017-11-16 Sony Corp 導電性元件、輸入裝置及電子機器
KR102608419B1 (ko) 2016-07-12 2023-12-01 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 표시장치의 제조방법
WO2018198698A1 (ja) * 2017-04-25 2018-11-01 ＯＬＥＤ Ｍａｔｅｒｉａｌ Ｓｏｌｕｔｉｏｎｓ株式会社 有機ｅｌデバイス用基板、有機ｅｌデバイスおよび有機ｅｌデバイス用基板の製造方法
JP2018186066A (ja) * 2017-04-25 2018-11-22 ＯＬＥＤ Ｍａｔｅｒｉａｌ Ｓｏｌｕｔｉｏｎｓ株式会社 有機ｅｌデバイス用基板、有機ｅｌデバイスおよび有機ｅｌデバイス用基板の製造方法
WO2019218148A1 (zh) * 2018-05-15 2019-11-21 深圳市柔宇科技有限公司 衬垫、覆晶薄膜及柔性装置
CN109994530B (zh) 2019-03-28 2021-01-26 云谷（固安）科技有限公司 显示装置、显示面板及其制作方法

Family Cites Families (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07111962B2 (ja) * 1992-11-27 1995-11-29 日本電気株式会社 選択平坦化ポリッシング方法
BE1010571A3 (fr) * 1996-08-19 1998-10-06 Haan Andre Procede de fabrication d'un element forme de semi-conducteur(s).
DE69935777T2 (de) 1998-08-27 2007-12-27 Seiko Epson Corp. Hydrophile struktur
US6100155A (en) * 1998-09-10 2000-08-08 Chartered Semiconductor Manufacturing, Ltd. Metal-oxide-metal capacitor for analog devices
WO2000073082A1 (en) * 1999-06-01 2000-12-07 3M Innovative Properties Company Random microembossed receptor media
JP2001345460A (ja) * 2000-03-29 2001-12-14 Sanyo Electric Co Ltd 太陽電池装置
JP2003190876A (ja) * 2001-12-27 2003-07-08 Fuji Photo Film Co Ltd パターンシートの製造方法および微細パターン形成方法
US6622380B1 (en) * 2002-02-12 2003-09-23 Micron Technology, Inc. Methods for manufacturing microelectronic devices and methods for mounting microelectronic packages to circuit boards
EP1548868A4 (en) * 2002-10-03 2009-08-12 Fujikura Ltd ELECTRODE SUBSTRATE, PHOTOELECTRIC IMPLEMENTATION ELEMENT, CONDUCTIVE GLASS SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD DAF R AND PIGMENTSENSIBILIZATION SOLAR CELL
US7105809B2 (en) * 2002-11-18 2006-09-12 3M Innovative Properties Company Microstructured polymeric substrate
US7015496B2 (en) * 2002-12-27 2006-03-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Field emission device and manufacturing method thereof
JP4103830B2 (ja) * 2003-05-16 2008-06-18 セイコーエプソン株式会社 パターンの形成方法及びパターン形成装置、デバイスの製造方法、アクティブマトリクス基板の製造方法
JP4023422B2 (ja) * 2003-09-11 2007-12-19 セイコーエプソン株式会社 パターン形成方法
JP2005345890A (ja) * 2004-06-04 2005-12-15 Sanyo Electric Co Ltd 表面微細構造をもつメタクリル系樹脂成形体およびその製造方法
US7393771B2 (en) * 2004-06-29 2008-07-01 Hitachi, Ltd. Method for mounting an electronic part on a substrate using a liquid containing metal particles
JP2006030634A (ja) * 2004-07-16 2006-02-02 Seiko Epson Corp マイクロレンズの製造方法
JP4239915B2 (ja) * 2004-07-16 2009-03-18 セイコーエプソン株式会社 マイクロレンズの製造方法およびマイクロレンズの製造装置
US7687326B2 (en) * 2004-12-17 2010-03-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
JP4665531B2 (ja) * 2005-01-27 2011-04-06 日立電線株式会社 配線板の製造方法
EP1863327A1 (en) * 2005-03-22 2007-12-05 Cluster Technology Co., Ltd Process for producing wiring board, and wiring board
JP4345064B2 (ja) * 2005-03-25 2009-10-14 セイコーエプソン株式会社 光電変換素子の製造方法、および電子機器
JP5023442B2 (ja) * 2005-06-13 2012-09-12 ソニー株式会社 面発光光源および液晶表示装置
JP4677937B2 (ja) * 2005-07-20 2011-04-27 セイコーエプソン株式会社 膜パターンの形成方法、デバイス、電気光学装置、電子機器、及びアクティブマトリクス基板の製造方法
TWI424499B (zh) * 2006-06-30 2014-01-21 Semiconductor Energy Lab 製造半導體裝置的方法
CN101506970B (zh) * 2006-08-17 2012-02-15 Nxp股份有限公司 减小基片与基片上的凸出电极之间的应力
WO2008023816A1 (en) * 2006-08-21 2008-02-28 Sony Corporation Optical element, method for manufacturing master for manufacturing optical element, and photoelectric conversion device
JP4935513B2 (ja) * 2007-06-06 2012-05-23 ソニー株式会社 光学素子およびその製造方法、ならびに光学素子作製用複製基板およびその製造方法
US7670932B2 (en) * 2007-06-13 2010-03-02 Advanced Micro Devices, Inc. MOS structures with contact projections for lower contact resistance and methods for fabricating the same
JP4682285B2 (ja) * 2007-08-30 2011-05-11 日立電線株式会社 配線及び層間接続ビアの形成方法
WO2009031463A1 (ja) * 2007-09-05 2009-03-12 Konica Minolta Holdings, Inc. 陽極接合方法及び液滴吐出ヘッドの製造方法
JP5053007B2 (ja) * 2007-09-13 2012-10-17 富士フイルム株式会社 インプリント用モールド構造体、及び該インプリント用モールド構造体を用いたインプリント方法、並びに、磁気記録媒体
JP4935627B2 (ja) * 2007-10-30 2012-05-23 ソニー株式会社 光学素子および光学素子作製用原盤の製造方法
EP2311301B1 (en) 2008-06-30 2012-04-25 3M Innovative Properties Company Method of forming a patterned substrate
JP4596072B2 (ja) * 2008-12-26 2010-12-08 ソニー株式会社 微細加工体の製造方法、およびエッチング装置
JP5176969B2 (ja) 2009-01-13 2013-04-03 株式会社デンソー 配線基板およびその製造方法
KR20110129428A (ko) * 2009-02-24 2011-12-01 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 기판 및 유기 ｅｌ 발광 장치
TWI467214B (zh) * 2009-09-02 2015-01-01 Dexerials Corp A conductive optical element, a touch panel, an information input device, a display device, a solar cell, and a conductive optical element
JP4626721B1 (ja) * 2009-09-02 2011-02-09 ソニー株式会社 透明導電性電極、タッチパネル、情報入力装置、および表示装置
JP2011053495A (ja) * 2009-09-02 2011-03-17 Sony Corp 光学素子、およびその製造方法
JP2011076774A (ja) * 2009-09-29 2011-04-14 Sony Corp 発光装置および表示装置
KR20110098476A (ko) * 2010-02-26 2011-09-01 삼성에스디아이 주식회사 소액체성막 형성제, 소액체성막 형성방법, 이를 이용한 미세배선 형성방법 및 이를 포함하는 인쇄회로기판

Also Published As

Publication number Publication date
JP6005517B2 (ja) 2016-10-12
CN103155725B (zh) 2016-07-06
EP2632236A1 (en) 2013-08-28
CN103155725A (zh) 2013-06-12
US9603257B2 (en) 2017-03-21
WO2012053625A1 (ja) 2012-04-26
US20130220680A1 (en) 2013-08-29
JPWO2012053625A1 (ja) 2014-02-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2013116970A (ru) Подложка со схемой, способ ее производства, устройство ввода информации и устройство отображения
US10782804B2 (en) Method of forming a composite conductive film
Yin et al. Efficient and mechanically robust stretchable organic light-emitting devices by a laser-programmable buckling process
US9253890B2 (en) Patterned conductive film, method of fabricating the same, and application thereof
Song et al. Intense-pulsed-light irradiation of Ag nanowire-based transparent electrodes for use in flexible organic light emitting diodes
CN104201295B (zh) Oled的封装方法及oled结构
US20140034364A1 (en) Methods of manufacturing metal wiring buried flexible substrate by using plasma and flexible substrates manufactured by the same
TWI798279B (zh) 使用保護性材料的貫穿玻璃通孔的製造
KR102180089B1 (ko) 플렉서블 기판의 제조 방법 및 이를 이용하는 표시장치의 제조 방법
CN206758438U (zh) 显示装置
CN104538566A (zh) Oled的封装方法及oled封装结构
WO2018214216A1 (zh) Oled器件的封装组件及封装方法、显示装置
CN107845741B (zh) 柔性基板剥离方法及柔性基板
BRPI0907493A8 (pt) processo de fabricação de um elemento aquecedor por depósito de camadas finas sobre um substrato isolante e o elemento obtido
WO2020191903A1 (zh) Oled显示面板及其制备方法
CN110137083B (zh) 阵列基板及其制备方法
CN108831930A (zh) 一种基于激光技术的柔性薄膜晶体管及其制备方法
Ameri et al. Flexible 3D Graphene Transistors with Ionogel Dielectric for Low‐Voltage Operation and High Current Carrying Capacity
CN102280583A (zh) 一种调控柔性电子器件介电层厚度的方法
CN105204156A (zh) 一种电润湿前板及其制备方法、电润湿显示器件
CN105632652B (zh) 一种高性能精细化透明导电电极的制备方法
JP2007201056A (ja) 薄膜トランジスタ及びその製造方法
Hu et al. Ultraelastic Lead Halide Perovskite Films via Direct Laser Patterning
CN103354209B (zh) 显示面板及其封装方法
CN105304497B (zh) 一种薄膜晶体管、阵列基板及相关制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
FA93 Acknowledgement of application withdrawn (no request for examination)

Effective date: 20141015