JP2015038579A - 光学素子、光学系、撮像装置、光学機器、ならびに原盤およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】サブ波長構造体が表面に形成された光学素子（レンズなど）を光学系に用いた場合、回折光（迷光）が発生することがあり、回折光の発生を抑制できる光学素子、光学系、撮像装置、光学機器、ならびに原盤およびその製造方法を提供する。【解決手段】光学素子１１は、複数の構造体１３が設けられた表面を有する。複数の構造体１３は、可視光の波長以下の間隔で、かつ、格子点からランダム方向にゆらいで設けられている。【選択図】図４

Description

本技術は、表面に複数の構造体を有する光学素子、光学系、撮像装置、光学機器、ならびに原盤およびその製造方法に関する。

従来より、光学素子の技術分野においては、光の表面反射を抑えるための技術が種々用いられている。それらの技術の１つとして、光学素子表面にサブ波長構造体を形成するものがある（例えば非特許文献１参照）。

一般に、光学素子表面に周期的な凹凸形状を設けた場合、ここを光が透過するときには回折が発生し、透過光の直進成分が大幅に減少する。しかし、凹凸形状のピッチが透過する光の波長よりも短い場合には回折は発生せず、有効な反射防止効果を得ることができる。

上述の反射防止技術は、優れた反射防止特性を有するために様々な光学素子表面に適用することが検討されている。例えば、特許文献１参照では、レンズ表面にサブ波長構造体を形成する技術が提案されている。

特開２０１１−００２８５３号公報

「光技術コンタクト」 Vol.43, No.11 (2005), 630-637参照

しかしながら、サブ波長構造体が表面に形成された光学素子（レンズなど）を光学系に用いた場合、回折光（迷光）が発生することがある。

したがって、本技術の目的は、回折光の発生を抑制できる光学素子、光学系、撮像装置、光学機器、ならびに原盤およびその製造方法を提供することにある。

上述の課題を解決するために、第１の技術は、
複数の構造体が設けられた表面を有し、
複数の構造体は、可視光の波長以下の間隔で、かつ、格子点からランダム方向にゆらいで設けられている光学素子である。

第２の技術は、
複数の構造体が設けられた表面を有し、
複数の構造体は、可視光の波長以下の間隔で、かつ、格子点からランダム方向にゆらいで設けられている原盤である。

第３の技術は、
複数の開口部が格子点からランダム方向にゆらいで設けられている複数のマスクを用いて、原盤上に成膜されたレジスト層に複数の露光部を形成する工程と、
複数の露光部が形成されたレジスト層を現像して、レジストパターンを形成する工程と、
レジストパターンをマスクとしてエッチング処理を施すことで、可視光の波長以下の間隔で複数の構造体が設けられた表面を原盤に形成する工程と
を備える原盤の製造方法である。

以上説明したように、本技術によれば、回折光の発生を抑制できる。

図１Ａ〜図１Ｄは、多重露光を利用した露光パターンの形成方法について説明するための概略図である。 図２Ａは、複数の構造体が理想的な位置に設けられた光学素子表面を示す平面図である。図２Ｂは、図２Ａに示した表面を有する光学素子の作用を説明するための断面図である。 図３Ａは、複数の構造体が理想的な位置からずれて設けられた光学素子表面を示す平面図である。図３Ｂは、図３Ａに示した表面を有する光学素子の作用を説明するための断面図である。 図４Ａは、本技術の第１の実施形態に係る光学素子の構成の一例を示す平面図である。図４Ｂは、図４Ａに示した光学素子の一部を拡大して表す平面図である。図４Ｃは、図４ＢのＡ−Ａ線に沿った断面図である。 図５は、図４Ｂに示した正方格子を拡大して表す平面図である。 図６は、本技術の第１の実施形態に係る光学素子の作用を説明するための断面図である。 図７は、本技術の第１の実施形態に係る原盤の構成の一例を説明するための平面図である。 図８Ａは、図７に示した原盤の一部を拡大して表す平面図である。図８Ｂは、図８ＡのＡ−Ａ線に沿った断面図である。 図９Ａ〜図９Ｄはそれぞれ、第１〜第４のレチクルの構成の一例を説明するための平面図である。 図１０は、図９Ａに示した正方格子を拡大して表す平面図である。 図１１Ａ〜図１１Ｄは、本技術の第１の実施形態に係る光学素子の製造方法の一例を説明するための断面図である。 図１２Ａ〜図１２Ｃは、本技術の第１の実施形態に係る光学素子の製造方法の一例を説明するための断面図である。 図１３は、露光パターンの一例を示す平面図である。 図１４は、本技術の第２の実施形態に係る光学素子の構成の一例を示す平面図である。 図１５Ａ〜図１５Ｄはそれぞれ、第１〜第４のレチクルの構成の一例を説明するための平面図である。 図１６は、露光パターンの一例を示す平面図である。 図１７は、本技術の第３の実施形態に係る光学素子の構成の一例を示す平面図である。 図１８Ａ〜図１８Ｃはそれぞれ、第１〜第３のレチクルの構成の一例を説明するための平面図である。 図１９は、露光パターンの一例を示す平面図である。 図２０Ａは、本技術の第４の実施形態に係る撮像装置の構成の一例を示す概略図である。図２０Ｂは、イメージセンサ素子のパッケージの構成の一例を示す概略断面図である。 図２１は、本技術の第５の実施形態に係る撮像装置の構成の一例を示す概略図である。 図２２Ａ、図２２Ｂ、図２２Ｃはそれぞれ、実施例１、比較例１、参考例１に係る光学素子の回折スポットの評価結果を示す図である。 図２３Ａ、図２３Ｂはそれぞれ、実施例１、比較例１に係る光学素子の回折スポット断面光強度を示す図である。

本技術は、サブ波長構造体が表面に形成された光学素子、その光学素子を備える光学系、およびその光学素子または光学系を備える撮像装置や光学機器などに適用して好適なものである。また、本技術は、撮像装置を備える電子機器に適用しても好適なものである。光学素子としては、例えば、レンズ、フィルタ、半透過型ミラー、調光素子、プリズム、偏光素子などが挙げられるが、これに限定されるものではない。撮像装置としては、例えば、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラなどが挙げられるが、これに限定されるものではない。光学機器としては、例えば、望遠鏡、顕微鏡、露光装置、測定装置、検査装置、分析機器などが挙げられるが、これに限定されるものではない。

＜概要＞
複数の構造体が可視光の波長以下の間隔で表面に設けられた光学素子は、原盤の凹凸形状を樹脂材料に転写することにより形成するのが一般的である。この原盤の凹凸形状は、フォトリソグラフィ技術とエッチング技術との組み合わせにより形成される。フォトリソグラフィ技術としては、レチクル（フォトマスク）を用いてステップ＆リピートにより、原盤表面のレジスト層に露光パターンを形成する技術が用いられている。

ところで、近年では、光学素子表面にける構造体のピッチを狭ピッチ化し、構造体の密度向上を実現することが望まれている。この要望に応えるための技術の１つとして、多重露光を利用した露光パターンの形成方法がある。

ここで、図１Ａ〜図１Ｄを参照して、多重露光を利用した露光パターンの形成方法について説明する。露光パターンを形成するためのレチクルとしては、光学素子表面に形成される構造体の配置ピッチに対して２倍の配置ピッチを有する４種のレチクルを用いる。

まず、第１のレチクルを用いて、図１Ａに示すように、隣接する露光部間の距離が２Ｌとなるように正方格子状に複数の第１の露光部（図１中に番号「１」にて示した露光部）３０１を形成する。

次に、第１のレチクルに代えて第２のレチクルを用いて、図１Ｂに示すように、各第１の露光部３０１の位置からＸ軸方向に距離Ｌずれた位置に各第２の露光部（図１中に番号「２」にて示した露光部）３０２を形成する。

次に、第２のレチクルに代えて第３のレチクルを用いて、図１Ｃに示すように、各第１の露光部３０１の位置からＸ軸方向に距離Ｌずれ、かつＹ軸方向に距離Ｌずれた位置に各第３の露光部（図１中に番号「３」にて示した露光部）３０３を形成する。

次に、第３のレチクルに代えて第４のレチクルを用いて、図１Ｄに示すように、各第１の露光部３０１の位置からＹ軸方向に距離Ｌずれた位置に各第４の露光部（図１中に番号「４」にて示した露光部）３０４を形成する。

以上により、第１〜第４の露光部３０１〜３０４からなる露光パターンがレジスト層に形成される。本明細書では、このように複数のレチクルを用いて、露光パターンを複数回に分けて形成し、最終的に所望とする露光パターンを得る露光方法を「多重露光」という。

最終的に作製される光学素子の表面には、図２Ａ、図２Ｂに示すように、露光パターンに対応する規則正しい複数の構造体３１２のパターンが形成される。なお、図２Ａにおいて、構造体３１２中に付された番号「１」〜「４」はそれぞれ、第１〜第４の露光部３０１〜３０４との対応関係を示している。このような理想的な反射防止表面を有する光学素子３１１に光が入射すると、図２Ｂに示すように、回折光（±１次回折光）は発生せずに、透過光（０次回折光）のみが生じる。

しなしながら、本発明者の知見によれば、多重露光の際、第１〜第４のレチクルに位置精度誤差（アライメント誤差）が生じ、露光パターンの形成位置が理想的な形成位置からずれてしまうことがある。このように露光位置にずれが生じると、図３Ａに示すように、最終的に得られる光学素子３１１の各構造体３１２の位置にもずれが発生する。なお、図３中に破線にて記した円３１２ａは、多重露光の際、第１〜第４のレチクルに位置精度誤差（アライメント誤差）が生じなかったと仮定したときの構造体の形成位置を示している。上述のように各構造体３１２の位置にずれが生じると、構造体３１２の周期構造の基本単位が、露光回数（第１〜第４のレチクルを用いた例では４回）に相当する分、大きくなり、構造周期が長くなる。

より具体的には、レチクルに位置精度誤差がない理想状態であれば、図２Ａに示すように、鎖線にて囲んだ１個の構造体３１２を単位構造Ｕ_Aとし、この単位構造Ｕ_AがＸ軸方向およびＹ軸に周期的に繰り返される。一方、レチクルに位置精度誤差が生じる実際の状態であれば、図３Ａに示すように、鎖線にて囲んだ４個の構造体３１２を単位構造Ｕ_Bとし、この単位構造Ｕ_BがＸ軸方向およびＹ軸方向に周期的に繰り返される。ここで、図３Ａに示した単位構造Ｕ_Bは、図２Ａに示した単位構造Ｕ_Aの４倍の大きさである。

上述のように、周期構造の基本単位が大きくなり、構造周期が長くなった反射防止表面に光が入射すると、図３Ｂに示すように、回折光（±１次回折光）が発生する。このような光学素子３１１を光学系に適用すると、回折スポットなどの迷光が発生する。

そこで、本発明者らは、回折光（迷光）の発生を抑制すべく、鋭意検討を行った。その結果、露光に用いる複数のレチクルの各開口部に空間的なランダムなゆらぎを付与することで、光学素子表面の各構造体の配置位置にもランダムなゆらぎが生じ、これにより迷光の発生が抑制されることを見出すに至った。

本技術の実施形態について図面を参照しながら以下の順序で説明する。
１ 第１の実施形態（各構造体が正方格子の格子点からゆらいで設けられた例）
１．１ 光学素子の構成
１．２ 原盤の構成
１．３ 光学素子の作用
１．４ レチクルの構成
１．５ 光学素子の製造方法
１．６ 効果
２ 第２の実施形態（各構造体が長方格子の格子点からゆらいで設けられた例）
２．１ 光学素子の構成
２．２ レチクルの構成
２．３ 光学素子の製造方法
３ 第３の実施形態（各構造体が六方格子の格子点からゆらいで設けられた例）
３．１ 光学素子の構成
３．２ レチクルの構成
３．３ 光学素子の製造方法
４ 第４の実施形態（光学素子をデジタルカメラに適用した例）
４．１ 概要
４．２ デジタルカメラの構成
４．３ 効果
５．第５の実施形態（光学素子をデジタルビデオカメラに適用した例）
５．１ 概要
５．２ デジタルビデオカメラの構成
５．３ 効果

＜１．第１の実施形態＞
［１．１ 光学素子の構成］
以下、図４Ａ〜図４Ｃ、図５を参照して、光学素子１１の構成の一例について説明する。光学素子１１は、図４Ａ〜図４Ｃに示すように、表面を有する基体１２と、この基体１２の表面に設けられた複数の構造体１３とを備える。構造体１３と基体１２とは、別成形または一体成形されている。構造体１３と基体１２とが別成形されている場合には、必要に応じて構造体１３と基体１２との間に中間層１４をさらに備えるようにしてもよい。中間層１４は、構造体１３の底面側に構造体１３と一体成形される層であり、構造体１３と同様の材料により構成されている。ここでは、光学素子１１の表面の面内において直交する２方向をそれぞれＸ軸方向（第１方向）、Ｙ軸方向（第２方向）と称し、その表面（ＸＹ平面）に垂直な方向をＺ軸方向（第３方向）と称する。

以下、光学素子１１に備えられる基体１２、および構造体１３について順次説明する。

（基体）
基体１２は、透明性を有している。基体１２の材料は、透明性を有する材料であればよく、有機材料および無機材料のいずれを用いてもよい。無機基材の材料としては、例えば、石英、サファイア、ガラスなどが挙げられる。有機材料としては、例えば、一般的な高分子材料を用いることができる。一般的な高分子材料としては、具体的には例えば、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエステル（ＴＰＥＥ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミド（ＰＡ）、アラミド、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリアクリレート、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリプロピレン（ＰＰ）、ジアセチルセルロース、ポリ塩化ビニル、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、エポキシ樹脂、尿素樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマーなどがあげられる。

基体１２の材料として有機材料を用いる場合、基体１２の表面の表面エネルギー、塗布性、すべり性および平面性などを改善するために、表面処理として下塗り層を設けるようにしてもよい。この下塗り層の材料としては、例えば、オルガノアルコキシメタル化合物、ポリエステル、アクリル変性ポリエステル、ポリウレタンなどが挙げられる。また、下塗り層を設けるのと同様の効果を得るために、基体１２の表面に対してコロナ放電、ＵＶ照射処理などの表面処理を施すようにしてもよい。

基体１２の形状としては、例えば、フィルム状、板状、ブロック状を挙げることができるが、特にこれらの形状に限定されるものではない。ここで、フィルム状にはシート状が含まれるものと定義する。基体１２の厚さは、例えば２５μｍ〜５００μｍ程度である。基体１２がプラスチックフィルムである場合には、基体１２は、例えば、上述の樹脂を延伸、または溶剤に希釈後、フィルム状に成膜して乾燥するなどの方法で得ることができる。基体１２が、光学素子１１の適用対象となる部材や機器などの構成要素であってもよい。

基体１２の表面は平面に限定されるものではなく、凹凸面、多角形面、曲面またはこれらの形状の組み合わせであってもよい。曲面としては、例えば、部分球面、部分楕円面、部分放物面、自由曲面などが挙げられる。ここで、部分球面、部分楕円面、部分放物面はそれぞれ、球面、楕円面、放物面の一部の面のことを意味する。

なお、図４Ａでは、基体１２の表面をＺ軸方向から見たときの形状が矩形状である例が示されているが、基体１２の表面形状は矩形状に限定されるものではなく、光学素子１１の適用する部材や機器などの表面形状に応じて選択することが可能である。

（構造体）
構造体１３は、いわゆるサブ波長構造体である。構造体１３は、基体１２の表面に対して凸状を有する。複数の構造体１３は、図５に示すように、反射の低減を目的とする光の波長帯域以下の間隔Ｌｂで、正方格子Ｕａの格子点Ｏａからランダム方向にゆらいで設けられている。すなわち、複数の構造体１３は、歪み正方格子Ｕｂの各格子点Ｏｂに配置され、かつ、各歪み正方格子Ｕｂの歪み方は、ランダムである。なお、図４Ｂおよび図５において、破線で示された各構造体１３ａは、正方格子Ｕａの各格子点Ｏａに配置される仮想的な構造体を示している。

ここで、反射の低減を目的とする光の波長帯域は、例えば、紫外光の波長帯域、可視光の波長帯域または赤外光の波長帯域である。紫外光の波長帯域とは１０ｎｍ〜３６０ｎｍの波長帯域、可視光の波長帯域とは３６０ｎｍ〜８３０ｎｍの波長帯域、赤外光の波長帯域とは８３０ｎｍ〜１ｍｍの波長帯域をいう。また、歪み正方格子Ｕｂは、正方格子Ｕａに歪みを付与したものを意味する。

各格子点Ｏａは、Ｘ、Ｙ軸方向に同一の格子間隔Ｌａで並んでいる。各格子点Ｏｂは、格子点Ｏａからランダムな方向にゆらいで、ランダムな格子間隔Ｌｂで並んでいる。なお、図５では、格子点Ｏａのゆらぎの方向を矢印により示している。構造体１３の中心と格子点Ｏｂとが一致するようにして、複数の構造体１３は、基体１２の表面に設けられている。したがって、隣接する格子点Ｏｂの間隔と、隣接する構造体１３の中心間隔とは等しい。

格子点Ｏａを基準とする格子点Ｏｂのゆらぎ幅ｄ（すなわち、格子点Ｏａを基準とする構造体１３の中心位置のゆらぎ幅）は、隣接する格子点Ｏａ間の距離Ｌａの半分以下（Ｌａ／２以下）であることが好ましい。光学素子１１の反射防止特性の低下を抑制できるからである。ここで、正方格子Ｕａの各格子点Ｏａの位置は、歪み正方格子Ｕｂの複数の格子点Ｏｂの位置を平均して求められる仮想的なものである。なお、ゆらぎの方向は、基体１２の表面の面内方向（すなわちＸＹ面内の面内方向）である。

構造体１３の具体的な形状としては、例えば、錐体状、柱状、針状、半球体状、半楕円体状、多角形状などが挙げられるが、これらの形状に限定されるものではなく、他の形状を採用するようにしてもよい。錐体状としては、例えば、頂部が尖った錐体形状、頂部が平坦な錐体形状、頂部に凸状または凹状の曲面を有する錐体形状が挙げられるが、これらの形状に限定されるものではない。頂部に凸状の曲面を有する錐体形状としては、放物面状などの２次曲面状などが挙げられる。また、錐体状の錐面を凹状または凸状に湾曲させるようにしてもよい。

基体１２の表面に設けられた複数の構造体１３はすべて、同一の大きさ、形状および高さを有していてもよいし、複数の構造体１３が、異なる大きさ、形状または高さを有するものを含んでいてもよい。また、複数の構造体１３が、下部同士を重ね合うようにして繋がっているものを含んでいてもよい。

［１．２ 光学素子の作用］
図６を参照して、上述の構成を有する光学素子１１の作用について説明する。複数の構造体１３が設けられた表面に光が入射すると、図６に示すように、回折光（±１次回折光）は発生せずに、透過光（０次光）と散乱光が生じる。したがって、図３Ｂに示した回折光（±１次回折光）の発生が抑制される。このような光学素子１１を光学系に適用した場合に、回折スポットなどの迷光の発生が抑制される。

［１．３ 原盤の構成］
図７、図８Ａおよび図８Ｂを参照して、原盤２１の構成の一例について説明する。ここでは、原盤２１の表面の面内において直交する２方向をそれぞれＸ軸方向、Ｙ軸方向と称し、その表面（ＸＹ平面）に垂直な方向をＺ軸方向と称する。

原盤２１は、上述した基体１２の表面に複数の構造体１３を成形するための原盤である。原盤２１は、例えば、円盤状を有し、その一主面が基体１２の表面に複数の構造体１３を成形するための成形面とされる。この成形面には、複数の構造体２２が設けられている。構造体２２は、例えば、成形面に対して凹状を有している。原盤２１の材料としては、例えばシリコン、ガラスなどを用いることができるが、これらの材料に特に限定されるものではない。

原盤２１の成形面に設けられている複数の構造体２２と、上述の基体１２の表面に設けられている複数の構造体１３とは、反転した凹凸関係にある。すなわち、原盤２１の構造体２２の配列および形状などは、基体１２の構造体１３と同様である。なお、図８Ａにおいて、破線で示された複数の構造体２２ａは、正方格子Ｕａの格子点Ｏａに配置される仮想的な複数の構造体を示している。

［１．４ レチクルの構成］
図９Ａ〜図９Ｄ、図１０を参照して、第１〜第４のレチクルの構成の一例について説明する。ここでは、第１〜第４のレチクルの表面の面内において直交する２方向をそれぞれＸ軸方向、Ｙ軸方向と称する。

（第１のレチクル）
図９Ａおよび図１０に示すように、第１のレチクルは、複数の開口部４１を有する。複数の開口部４１は、光学素子１１の格子間隔Ｌａの約２倍に相当する間隔Ｌｂで、かつ、正方格子Ｕａ₁の格子点Ｏａ₁からランダム方向にゆらいで設けられている。すなわち、複数の開口部４１ａは、歪み正方格子Ｕｂ₁の各格子点Ｏｂ₁に配置され、かつ、各歪み正方格子Ｕｂ₁の歪み方は、ランダムである。なお、図９Ａ、図１０において、破線で示された各開口部４１ａは、正方格子Ｕａ₁の各格子点Ｏａ₁に配置される仮想的な開口部を示している。

各格子点Ｏａ₁は、Ｘ、Ｙ軸方向に同一の格子間隔２Ｌａで並んでいる。各格子点Ｏｂ₁は、格子点Ｏａ₁からランダムな方向にゆらいで、ランダムな格子間隔Ｌｂで並んでいる。なお、図１０では、格子点Ｏａ₁のゆらぎの方向を矢印により示している。開口部４１の中心と格子点Ｏｂ₁とが一致するようにして、複数の開口部４１は、第１のレチクルに設けられている。したがって、隣接する格子点Ｏｂ₁の間隔と、隣接する開口部４１ａの中心間隔とは等しい。

格子点Ｏａ₁を基準とする格子点Ｏｂ₁のゆらぎ幅ｄ（すなわち、格子点Ｏａ₁を基準とする開口部４１ａの中心位置のゆらぎ幅）は、隣接する格子点Ｏａ間の距離Ｌａの半分以下（Ｌａ／２以下）であることが好ましい。ここで、正方格子Ｕａ₁の各格子点Ｏａ₁の位置は、歪み正方格子Ｕｂ₁の複数の格子点Ｏｂ₁の位置を平均して求められる仮想的なものである。

ステッパにおけるレチクルのアライメント精度をδとした場合には、格子点Ｏａ₁を基準とする格子点Ｏｂ₁のゆらぎ幅ｄは、アライメント精度δより大きいことが好ましい。回折光（±１次回折光）の発生を抑制する効果が向上するからである。

（第２のレチクル）
図９Ｂに示すように、第２のレチクルは、各格子点Ｏａ₂からランダム方向にゆらいで設けられている複数の開口部４２を備える以外のことは、第１のレチクルと同様の構成を有している。格子点Ｏａ₂は、正方格子Ｕａ₂の格子点であり、この正方格子Ｕａ₂は、正方格子Ｕａ₁の各格子点Ｏａ₁をＸ軸方向にＬａずらして得られる正方格子である。

（第３のレチクル）
図９Ｃに示すように、第３のレチクルは、各格子点Ｏａ₃からランダム方向にゆらいで設けられている複数の開口部４３を備える以外のことは、第１のレチクルと同様の構成を有している。格子点Ｏａ₃は、正方格子Ｕａ₃の格子点であり、この正方格子Ｕａ₃は、正方格子Ｕａ₁の各格子点Ｏａ₁をＸ軸方向にＬａ、Ｙ軸方向にＬａずらして得られる正方格子である。

（第４のレチクル）
図９Ｄに示すように、第４のレチクルは、各格子点Ｏａ₄からランダム方向にゆらいで設けられている複数の開口部４４を備える以外のことは、第１のレチクルと同様の構成を有している。格子点Ｏａ₄は、正方格子Ｕａ₄の格子点であり、この正方格子Ｕａ₄は、正方格子Ｕａ₁の各格子点Ｏａ₁をＹ軸方向にＬａずらして得られる正方格子である。

［１．５ 光学素子の製造方法］
次に、図１１Ａ〜図１２Ｃを参照しながら、本技術の第１の実施形態に係る光学素子１１の製造方法の一例について説明する。

（レジスト成膜工程）
まず、図１１Ａに示すように、円盤状などの原盤２１を準備する。次に、図１１Ｂに示すように、原盤２１の表面にレジスト層２３を形成する。レジスト層２３の材料としては、例えば有機系レジスト、および無機系レジストのいずれを用いてもよい。有機系レジストとしては、例えばノボラック系レジストや化学増幅型レジストを用いることができる。また、無機系レジストとしては、例えば、１種または２種以上含む金属化合物を用いることができる。

（露光工程）
次に、図１１Ｃに示すように、原盤２１の表面に形成されたレジスト層２３に複数の露光部（露光パターン）２３ａを形成する。複数の露光部２３ａは、第１〜第４のレチクルを用いて、ステップ＆リピートにより形成される。

ここで、図９Ａ〜図９Ｄ、図１３を参照して、露光工程の一例について詳細に説明する。なお、図１３に記載された番号「１」〜「４」は、以下の露光パターンを示している。
番号「１」：第１のレチクルで形成される露光パターン
番号「２」：第２のレチクルで形成される露光パターン
番号「３」：第３のレチクルで形成される露光パターン
番号「４」：第４のレチクルで形成される露光パターン

まず、図９Ａに示した開口パターンを有する第１のレチクルをステッパ（図示せず）に装着する。次に、この第１のレチクルを用いて、原盤２１のレジスト層２３を露光する。これにより、図１３に示すように、複数の露光部３１が、レジスト層２３に形成される。すなわち、複数の露光部３１は、光学素子１１の格子間隔Ｌａの約２倍に相当する間隔で、かつ、正方格子の格子点からランダム方向にゆらいで形成される。なお、図１３において破線で示された各円３１ａは、図９Ａにおいて破線で示された仮想的な各開口部４１ａにより形成される仮想的な露光部を示している。

次に、図９Ｂに示した開口パターンを有する第２のレチクルをステッパ（図示せず）に装着する。次に、この第２のレチクルを用いて、原盤２１のレジスト層２３を露光する。これにより、図１３に示すように、複数の露光部３２が、レジスト層２３に形成される。すなわち、複数の露光部３２は、光学素子１１の格子間隔Ｌａの約２倍に相当する間隔で、かつ、正方格子の格子点からランダム方向にゆらいで形成される。なお、図１３において破線で示された各円３２ａは、図９Ｂにおいて破線で示された仮想的な各開口部４２ａにより形成される仮想的な露光部を示している。

次に、図９Ｃに示した開口パターンを有する第３のレチクルをステッパ（図示せず）に装着する。次に、この第３のレチクルを用いて、原盤２１のレジスト層２３を露光する。これにより、図１３に示すように、複数の露光部３３が、レジスト層２３に形成される。すなわち、複数の露光部３３は、光学素子１１の格子間隔Ｌａの約２倍に相当する間隔で、かつ、正方格子の格子点からランダム方向にゆらいで形成される。なお、図１３において破線で示された各円３３ａは、図９Ｃにおいて破線で示された仮想的な各開口部４３ａにより形成される仮想的な露光部を示している。

次に、図９Ｄに示した開口パターンを有する第４のレチクルをステッパ（図示せず）に装着する。次に、この第４のレチクルを用いて、原盤２１のレジスト層２３を露光する。これにより、図１３に示すように、複数の露光部３４が、レジスト層２３に形成される。すなわち、複数の露光部３４は、光学素子１１の格子間隔Ｌａの約２倍に相当する間隔で、かつ、正方格子の格子点からランダム方向にゆらいで形成される。なお、図１３において破線で示された各円３４ａは、図９Ｄにおいて破線で示された仮想的な各開口部４４ａにより形成される仮想的な露光部を示している。

以上の露光工程により、複数の露光部３１〜３４からなる露光パターンがレジスト層２３に形成される。複数の露光部３１〜３４は、図１３に示すように、光学素子１１の反射の低減を目的とする光の波長帯域以下の間隔で、かつ、正方格子の格子点からランダム方向にゆらいで形成されている。すなわち、複数の露光部３１〜３４は、歪み正方格子の各格子点に配置され、かつ、各歪み正方格子の歪み方は、ランダムである。また、本例では４種のレチクルを用いた工程を記述したが、レチクルの種類の数はそれに限定されるわけではなく、例えば２種類であっても良い。

（現像工程）
次に、例えば、原盤２１を回転させながら、レジスト層２３上に現像液を滴下して、レジスト層２３を現像処理する。これにより、図１１Ｄに示すように、レジスト層２３に複数の開口部２３ｂが形成される。レジスト層２３をポジ型のレジストにより形成した場合には、露光部は、非露光部と比較して現像液に対する溶解速度が増すので、図１１Ｄに示すように、露光部（潜像）２３ａに応じたパターンがレジスト層２３に形成される。

（エッチング工程）
次に、原盤２１の上に形成されたレジスト層２３のパターン（レジストパターン）をマスクとして、原盤２１の表面をエッチング処理する。これにより、図１２Ａに示すように、原盤２１の表面に複数の構造体２２が形成される。エッチングとしては、ドライエッチングおよびウエットエッチングのいずれを用いてもよい。本工程において、エッチング処理とアッシング処理とを交互に行うようにしてもよい。これにより、各構造体２２の形状を錐体状にすることができる。
以上により、目的とする原盤２１が得られる。

（転写工程）
次に、図１２Ｂに示すように、原盤２１と、基体１２上に塗布された転写材料２４とを密着させた後、紫外線などのエネルギー線をエネルギー線源２５から転写材料２４に照射して転写材料２４を硬化させた後、硬化した転写材料２４と一体となった基体１２を剥離する。これにより、図１２Ｃに示すように、複数の構造体１３を基体表面に有する光学素子１１が作製される。次に、必要に応じて、光学素子１１を所望とする大きさに切り出すようにしてもよい。

エネルギー線源２５としては、電子線、紫外線、赤外線、レーザ光線、可視光線、電離放射線（Ｘ線、α線、β線、γ線など）、マイクロ波、または高周波などエネルギー線を放出可能なものであればよく、特に限定されるものではない。

転写材料２４としては、エネルギー線硬化性樹脂組成物を用いることが好ましい。エネルギー線硬化性樹脂組成物としては、紫外線硬化性樹脂組成物を用いることが好ましい。エネルギー線硬化性樹脂組成物が、必要に応じてフィラーや機能性添加剤などを含んでいてもよい。

紫外線硬化性樹脂組成物は、例えばアクリレートおよび開始剤を含んでいる。紫外線硬化性樹脂組成物は、例えば、単官能モノマー、二官能モノマー、多官能モノマーなどを含み、具体的には、以下に示す材料を単独または、複数混合したものである。

単官能モノマーとしては、例えば、カルボン酸類（アクリル酸）、ヒドロキシ類（２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート）、アルキル、脂環類（イソブチルアクリレート、ｔ−ブチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、ラウリルアクリレート、ステアリルアクリレート、イソボニルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート）、その他機能性モノマー（２−メトキシエチルアクリレート、メトキシエチレンクリコールアクリレート、２−エトキシエチルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、ベンジルアクリレート、エチルカルビトールアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、Ｎ，Ｎ-ジメチルアミノエチルアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、アクリロイルモルホリン、Ｎ−イソプロピルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリルアミド、Ｎ−ビニルピロリドン、２−（パーフルオロオクチル）エチルアクリレート、３−パーフルオロヘキシル−２−ヒドロキシプロピルアクリレート、３−パーフルオロオクチルー２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−（パーフルオロデシル）エチル アクリレート、２−（パーフルオロー３−メチルブチル）エチル アクリレート）、２，４，６−トリブロモフェノールアクリレート、２，４，６−トリブロモフェノールメタクリレート、２−（２，４，６−トリブロモフェノキシ）エチルアクリレート）、２−エチルヘキシルアクリレートなどを挙げることができる。

二官能モノマーとしては、例えば、トリ（プロピレングリコール）ジアクリレート、トリメチロールプロパンジアリルエーテル、ウレタンアクリレートなどを挙げることができる。

多官能モノマーとしては、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ及びヘキサアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレートなどを挙げることができる。

開始剤としては、例えば、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オンなどを挙げることができる。

フィラーとしては、例えば、無機微粒子および有機微粒子のいずれも用いることができる。無機微粒子としては、例えば、ＳｉＯ₂、ＴｉＯ₂、ＺｒＯ₂、ＳｎＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃などの金属酸化物微粒子を挙げることができる。

機能性添加剤としては、例えば、レベリング剤、表面調整剤、消泡剤などを挙げることができる。基体１２の材料としては、例えば、メチルメタクリレート（共）重合体、ポリカーボネート、スチレン（共）重合体、メチルメタクリレート−スチレン共重合体、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、セルロースアセテートブチレート、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアセタール、ポリエーテルケトン、ポリウレタン、ガラスなどが挙げられる。

基体１２の成形方法は特に限定されず、射出成形体でも押し出し成形体でも、キャスト成形体でもよい。必要に応じて、コロナ処理などの表面処理を基体表面に施すようにしてもよい。
以上により、目的とする光学素子１１が得られる。

［１．６ 効果］
第１の実施形態に係る光学素子１１では、複数の構造体１３が、可視光の波長以下の間隔で、かつ、格子点からランダム方向にずらして設けられているので、回折光をランダムに散乱させることができる。したがって、光学素子１１を光学系に適用した場合に、迷光の発生を抑制することができる。

開口パターンを正方格子の格子点からランダムな方向にずらした複数のレチクル（マスク）を準備し、各レチクルを格子間隔分ずらして多重露光を行うことにより、上述の光学素子１１を成形するための原盤２１を作製することができる。

＜２ 第２の実施形態＞
［２．１ 光学素子の構成］
本技術の第２の実施形態に係る光学素子１１は、図４Ｂに示した正方格子Ｕａに代えて、図１４に示した長方格子Ｕａを用いる点において、第１の実施形態とは異なっている。複数の構造体１３は、歪み長方格子Ｕｂの各格子点Ｏｂに配置され、かつ、各歪み長方格子Ｕｂの歪み方は、ランダムである。

［２．２ レチクルの構成］
本技術の第２の実施形態に係る光学素子１１の製造方法に用いられる第１〜第４のレチクルは、図９Ａ〜図９Ｄに示した正方格子Ｕａ₁〜Ｕａ₄に代えて、図１５Ａ〜図１５Ｄに示した長方格子Ｕａ₁〜Ｕａ₄を用いる点において、第１の実施形態とは異なっている。

［２．３ 光学素子の製造方法］
本技術の第２の実施形態に係る光学素子１１の製造方法では、上述の構成を有する第１〜第４のレチクルを用いて、図１４に記載された番号「１」〜「４」の順序で複数の露光部３１〜３４が形成される。すなわち、複数の露光部３１〜３４は、光学素子１１の反射の低減を目的とする光の波長帯域以下の間隔で、かつ、長方格子の格子点からランダム方向にゆらいで形成される。したがって、複数の露光部３１〜３４は、歪み長方格子の各格子点に配置され、かつ、各歪み正方格子の歪み方は、ランダムである。

＜３ 第３の実施形態＞
［３．１ 光学素子の構成］
本技術の第３の実施形態に係る光学素子１１は、図４Ｂに示した正方格子Ｕａに代えて、図１７に示した六方格子Ｕａを用いる点において、第１の実施形態とは異なっている。複数の構造体１３は、歪み六方格子Ｕｂの各格子点Ｏｂに配置され、かつ、各歪み六方格子Ｕｂの歪み方は、ランダムである。

［３．２ レチクルの構成］
図１８Ａ〜図１８Ｃを参照して、第１〜第３のレチクルの構成の一例について説明する。ここでは、第１〜第３のレチクルの表面の面内において直交する２方向をそれぞれＸ軸方向、Ｙ軸方向と称する。

（第１のレチクル）
図１８Ａに示すように、第１のレチクルは、複数の開口部４１を有する。複数の開口部４１は、光学素子１１の格子間隔Ｌａの約√３倍に相当する間隔で、かつ、菱形格子Ｕａ₁の格子点Ｏａ₁からランダム方向にゆらいで設けられている。すなわち、複数の開口部４１ａは、歪み菱形格子Ｕｂ₁の各格子点Ｏｂ₁に配置され、かつ、各歪み菱形格子Ｕｂ₁の歪み方は、ランダムである。なお、図１８Ａにおいて、破線で示された複数の開口部４１ａは、一辺の長さが√３×Ｌである菱形格子Ｕａ₁の格子点Ｏａ₁に配置される仮想的な複数の開口部を示している。ここで、√３は、３の平方根を意味する。

（第２のレチクル）
図１８Ｂに示すように、第２のレチクルは、各格子点Ｏａ₂からランダム方向にゆらいで設けられている複数の開口部４２を備える以外のことは、第１のレチクルと同様の構成を有している。格子点Ｏａ₂は、菱形格子Ｕａ₂の格子点であり、この菱形格子Ｕａ₂は、菱形格子Ｕａ₁の各格子点Ｏａ₁をＸ軸方向にＬずらして得られる菱形格子である。

（第３のレチクル）
図１８Ｃに示すように、第３のレチクルは、各格子点Ｏａ₃からランダム方向にゆらいで設けられている複数の開口部４３を備える以外のことは、第１のレチクルと同様の構成を有している。格子点Ｏａ₃は、菱形格子Ｕａ₃の格子点であり、この菱形格子Ｕａ₃は、菱形格子Ｕａ₁の各格子点Ｏａ₁をＸ軸方向にＬ／２、Ｙ軸方向に（√３×Ｌ）／２ずらして得られる菱形格子である。

［３．３ 光学素子の製造方法］
本技術の第３の実施形態に係る光学素子１１の製造方法では、上述の構成を有する第１〜第３のレチクルを用いて、図１９に記載された番号「１」〜「３」の順序で複数の露光部３１〜３３が形成される。すなわち、複数の露光部３１〜３３は、光学素子１１の反射の低減を目的とする光の波長帯域以下の間隔で、かつ、六方格子の格子点からランダム方向にゆらいで形成される。すなわち、複数の露光部３１〜３３は、歪み六方格子の各格子点に配置され、かつ、各歪み六方格子の歪み方は、ランダムである。

＜４ 第４の実施形態＞
［４．１ 概要］
第４の実施形態では、上述の第１〜第３の実施形態のいずれかに係る光学素子を撮像装置に適用した例について説明する。

［４．２ 撮像装置の構成］
図２０は、本技術の第４の実施形態に係る撮像装置の構成の一例を示す概略図である。図２０に示すように、第４の実施形態に係る撮像装置１００は、いわゆるデジタルカメラ（デジタルスチルカメラ）であって、筐体１０１と、レンズ鏡筒１０２と、筐体１０１およびレンズ鏡筒１０２内に設けられた撮像光学系１０３とを備える。筐体１０１とレンズ鏡筒１０２とが着脱自在に構成されていてもよい。

撮像光学系１０３は、レンズ１１１と、光量調整装置１１２と、半透過型ミラー１１３と、イメージセンサ素子のパッケージ（以下「素子パッケージ」という。）１１４と、オートフォーカスセンサ１１５とを備える。レンズ１１１、光量調整装置１１２、半透過型ミラー１１３は、レンズ鏡筒１０２の先端から素子パッケージ１１４に向かってこの順序で設けられている。レンズ１１１、光量調整装置１１２、半透過型ミラー１１３および素子パッケージ１１４からなる群より選ばれる少なくとも１種には、反射防止機能が付与されている。オートフォーカスセンサ１１５は、半透過型ミラー１１３により反射された光Ｌを受光可能な位置に設けられている。撮像装置１００が、必要に応じてフィルタ１１６をさらに備えるようにしてもよい。このようにフィルタ１１６を備える場合には、フィルタ１１６に反射防止機能が付与されていてもよい。以下、各構成要素および反射防止機能について順次説明する。

（レンズ）
レンズ１１１は、被写体からの光Ｌを素子パッケージ１１４に向けて集光する。

（光量調整装置）
光量調整装置１１２は、撮像光学系１０３の光軸を中心とする絞り用開口の大きさを調整する絞り装置である。光量調整装置１１２は、例えば、一対の絞り羽根と、光の透過光量を減少させるＮＤフィルタとを備えている。光量調整装置１１２の駆動方式としては、例えば、一対の絞り羽根とＮＤフィルタとを１つのアクチュエータで駆動する方式、一対の絞り羽根とＮＤフィルタとをそれぞれ独立した２つのアクチュエータで駆動する方式を用いることができるが、これらの方式に特に限定されるものではない。ＮＤフィルタとしては、透過率もしくは濃度が単一のフィルタ、または透過率もしくは濃度がグラデーション状に変化するフィルタを用いることができる。また、ＮＤフィルタの数は１枚に限定されるものではなく、複数枚のＮＤフィルタを積層して用いるようにしてもよい。

（半透過型ミラー）
半透過型ミラー１１３は、入射する光の一部を透過し、残りを反射するミラーである。具体的には、半透過型ミラー１１３は、レンズ１１１により集光された光Ｌの一部をオートフォーカスセンサ１１５に向けて反射するのに対して、光Ｌの残りを素子パッケージ１１４に向けて透過する。半透過型ミラー１１３の形状としては、例えば、シート状、プレート状を挙げることができるが、特にこれらの形状に限定されるものではない。ここで、シートにはフィルムが含まれるものと定義する。

（素子パッケージ）
素子パッケージ１１４は、半透過型ミラー１１３を透過した光を受光し、受光した光を電気信号に変換し、信号処理回路（図示せず）に出力する。

ここで、図２０Ｂを参照して、素子パッケージ１１４の構成の一例を説明する。この素子パッケージ１１４は、イメージセンサ素子１２１と、イメージセンサ素子１２１の開口窓を覆うように固着されたカバーガラス（カバー体）１２２とを備える。イメージセンサ素子１２１としては、例えば、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメージセンサ素子またはＣＯＭＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサ素子などが用いられる。

（オートフォーカスセンサ）
オートフォーカスセンサ１１５は、半透過型ミラー１１３により反射された光を受光し、受光した光を電気信号に変換し、制御回路（図示せず）に出力する。

（フィルタ）
フィルタ１１６は、レンズ鏡筒１０２の先端、または撮像光学系１０３内に設けられる。なお、図２０では、フィルタ１１６をレンズ鏡筒１０２の先端に備える例が示されている。この構成を採用する場合、フィルタ１１６は、レンズ鏡筒１０２の先端に対して着脱自在の構成を有していてもよい。

フィルタ１１６としては、レンズ鏡筒１０２の先端、または撮像光学系１０３内に一般的に設けられるものが用いられ、特に限定されるものではない。例示するならば、偏光（ＰＬ）フィルタ、シャープカット（ＳＣ）フィルタ、色彩強調および効果用フィルタ、減光（ＮＤ）フィルタ、色温度変換（ＬＢ）フィルタ、色補正（ＣＣ）フィルタ、ホワイトバランス取得用フィルタ、レンズ保護用フィルタなどが挙げられる。

（反射防止機能）
撮像装置１００では、被写体からの光Ｌが、レンズ鏡筒１０２の先端からイメージセンサ素子１２１に到達するまでの間に複数の光学素子（すなわち、レンズ１１１、光量調整装置１１２、半透過型ミラー１１３、カバーカラス１２２）を透過する。以下では、このように被写体からの光Ｌが撮像装置１００内に取り込まれてからイメージセンサ素子１２１に到達するまでの間に透過する光学素子を「透過型光学素子」という。撮像装置１００がフィルタ１１６をさらに備える場合には、フィルタ１１６も透過型光学素子の一種と見なされる。

これらの複数の透過型光学素子のうちの少なくとも１つの透過型光学素子の表面には、上述の第１〜第３の実施形態のいずれかにおける複数の構造体１３が設けられている。ここで、透過型光学素子の表面とは、被写体からの光Ｌが入射する入射面、またはこの入射面から入射した光Ｌが出射される出射面を意味する。複数の構造体１３と透過型光学素子とは別成形されていてもよいし、透過型光学素子と一体成形されていてもよい。

［４．３ 効果］
第４の実施形態に係る撮像装置では、複数の透過型光学素子のうちの少なくとも１つの透過型光学素子の表面には、反射の低減を目的とする光の波長帯域以下の間隔で、複数の構造体１３が設けられている。したがって、その透過型光学素子の表面に反射防止機能を付与することができ、画質の低下の原因となるゴーストやフレアの発生を抑制できる。

また、複数の構造体１３は、正方格子、長方格子または六方格子の格子点からランダム方向にゆらいで設けられていので、回折光をランダムに散乱させることができる。したがって、スポット状に見えるゴーストの発生を低減できる。すなわち、撮像装置１００の画質をさらに向上できる。

＜５ 第５の実施形態＞
［５．１ 概要］
上述の第４の実施形態では、撮像装置としてデジタルカメラ（デジタルスチルカメラ）に本技術を適用する場合を例として説明したが、本技術の適用例はこれに限定されるものではない。本技術の第５の実施形態では、デジタルビデオカメラに本技術を適用した例について説明する。

［５．２ 撮像装置の構成］
図２１は、本技術の第５の実施形態に係る撮像装置の構成の一例を示す概略図である。図２１に示すように、第５の実施形態に係る撮像装置２０１は、いわゆるデジタルビデオカメラであって、レンズ第１群Ｌ１、レンズ第２群Ｌ２、レンズ第３群Ｌ３、レンズ第４群Ｌ４、素子パッケージ２０２、ローパスフィルタ２０３、フィルタ２０４、モータ２０５、アイリス羽根２０６および電気調光素子２０７を備える。この撮像装置２０１では、レンズ第１群Ｌ１、レンズ第２群Ｌ２、レンズ第３群Ｌ３、レンズ第４群Ｌ４、素子パッケージ２０２、ローパスフィルタ２０３、フィルタ２０４、アイリス羽根２０６および電気調光素子２０７により撮像光学系が構成される。アイリス羽根２０６および電気調光素子２０７により光学調整装置が構成される。以下、各構成要素および反射防止機能について順次説明する。

（レンズ群）
レンズ第１群Ｌ１およびレンズ第３群Ｌ３は、固定レンズである。レンズ第２群Ｌ２は、ズーム用レンズである。レンズ第４群は、フォーカス用レンズである。

（素子パッケージ）
素子パッケージ２０２は、入射された光を電気信号に変換し、図示を省略した信号処理部に供給する。素子パッケージ２０２は、上述の第４の実施形態における素子パッケージ１１４と同様である（図１９Ｂ参照）。

（ローパスフィルタ）
ローパスフィルタ２０３は、例えば、素子パッケージ２０２の前面、すなわちカバーガラス１２２の光入射面に設けられる。ローパスフィルタ２０３は、画素ピッチに近い縞模様の像などを撮影した場合に生じる偽信号（モワレ）を抑制するためのものであり、例えば、人工水晶から構成される。

フィルタ２０４は、例えば、素子パッケージ２０２に入射する光の赤外域をカットするとともに、近赤外域（６３０ｎｍ〜７００ｎｍ）の分光の浮きを抑え、可視域帯（４００ｎｍ〜７００ｎｍ）の光強度を一様にするためのものである。このフィルタ２０４は、例えば、赤外光カットフィルタ（以下、ＩＲカットフィルタ）２０４ａと、このＩＲカットフィルタ２０４ａ上にＩＲカットコートを積層させて形成されたＩＲカットコート層２０４ｂとから構成される。ここで、ＩＲカットコート層２０４ｂは、例えば、ＩＲカットフィルタ２０４ａの被写体側の面およびＩＲカットフィルタ２０４ａの素子パッケージ２０２側の面の少なくとも一方に形成される。図２１では、ＩＲカットフィルタ２０４ａの被写体側の面にＩＲカットコート層２０４ｂが形成される例が示されている。

モータ２０５は、図示を省略した制御部から供給された制御信号に基づき、レンズ第４群Ｌ４を移動する。アイリス羽根２０６は、素子パッケージ２０２に入射する光量を調整するためのものであり、図示を省略したモータにより駆動される。

電気調光素子２０７は、素子パッケージ２０２に入射する光量を調整するためのものである。この電気調光素子２０７は、少なくとも染料系色素を含んだ液晶からなる電気調光素子であり、例えば、２色性ＧＨ液晶からなる電気調光素子である。

（反射防止機能）
撮像装置２０１では、被写体からの光がイメージセンサ素子１２１に到達するまでの間に、複数の光学素子（レンズ第１群Ｌ１、レンズ第２群Ｌ２、電気調光素子２０７、レンズ第３群Ｌ３、レンズ第４群Ｌ４、フィルタ２０４、およびローパスフィルタ２０３付きカバーガラス１２２）を透過する。以下では、このように被写体からの光Ｌがイメージセンサ素子１２１に到達するまでの間に透過する光学素子を「透過型光学素子」という。これらの複数の透過型光学素子のうちの少なくとも１つの透過型光学素子の表面には、上述の第１〜第３の実施形態のいずれかにおける複数の構造体１３が設けられている。

［５．３ 効果］
第５の実施形態では、デジタルビデオカメラにおいて上述の第４の実施形態と同様の効果を得ることができる。

以下、実施例により本技術を具体的に説明するが、本技術はこれらの実施例のみに限定されるものではない。

（実施例１）
まず、８インチのシリコンウェハ上に、フォトレジストをスピンコートした。レチクルとしては、４回の多重露光で、結像面上で平均２５０ｎｍピッチのほぼ正方格子の露光パターンが形成されるように、格子間隔を２倍に間引いたレチクルを４種用意した（図９Ａ〜図９Ｄ参照）。各レチクルには、異なるランダム性を付与し、各レチクルにより、結像面上で平均５００ｎｍピッチを有するほぼ正方格子の露光パターンを形成した。また、各レチクルのランダム性は、結像面上において理想的な格子位置に対して、夫々の構造位置が、Ｐ−Ｐ（Peak-to-Peak）で５０ｎｍ程度になるように付与した。これらのレチクルを用いて、ＮＡ＝０．８６のＫｒＦ（フッ化クリプトン）ステッパ（縮小投影型露光装置）にて、レチクルを交換しつつ、露光を行った。

パターン露光を行ったフォトレジスト層を現像処理し、基板上に複数のフォトレジストパターンを形成した後、このフォトレジストパターンをマスクに用いたエッチング加工を行って深さ２６０ｎｍの複数の反射防止構造体を形成した。その後、このフォトレジストパターンを除去して、複数の反射防止構造体を表面に有するＳｉ原盤を作製した。

次に、上述のようにして得られた原盤の表面をフッ素処理した後、この原盤を用いた転写工程により、光学素子を以下のようにして作製した。まず、ガラス基板上にアクリル系のＵＶ硬化樹脂を厚み３μｍでスピンコートした後、原盤の成形面を、レジストコートしたガラス基板上に押し当て、２ＭＰａの圧力にてプレスした。次に、ＨｇランプのＵＶ光を２０００ｍＪ／ｃｍ²照射し硬化させた後、原盤をガラス基板から剥離し、複数の反射防止構造体がガラス基板上に形成された光学素子を得た。

（比較例１）
各レチクルにランダム性を付与せず、各レチクルにより結像面上で平均５００ｎｍピッチを有する完全な正方格子の露光パターンを形成したこと以外は、実施例１と同様にして光学素子を得た。なお、本実施例にて用いたＫｒＦステッパでは、レチクルの位置精度誤差（アライメント誤差）により、比較例１においても、４回の多重露光で得られる露光パターンは、完全な正方格子とはならなかった。

（評価）
上述のようにして得られた光学素子を、イメージセンサ前に配置し、点光源の撮像を行った。その結果を図２２Ａ、図２２Ｂ、図２３Ａ、図２３Ｂに示した。また、参考例１として、複数の構造体が完全な正方格子状に配置された理想的な光学素子の評価結果を、図２２Ｃに示した。

上述の評価結果から、以下のことがわかる。
比較例１の光学素子では、±１次の回折光が発生するのに対して、実施例１の光学素子では、回折光が散乱され、スポット状の回折光は明瞭には観察されなくなる。なお、理想的な光学素子では、０次光のみが観察される。

実施例１の光学素子のように、不規則なずらし方が異なるマスクを複数枚用意し、各マスクを格子間隔分ずらして、多重露光を行うことにより、回折光がランダムに散らされスポット状に見えるゴーストが低減できる。

５３２ｎｍの１００ｍＷのレーザ光源を実施例１の光学素子に当てて透過光を観察すると、元々の回折光位置の周辺に散乱された光が存在する様子が見られ、実施例１の光学素子により、回折光が効果的に散らされている様子がわかった。

比較例１の光学素子では、±１次の回折光に起因する鋭いピーク強度が認められるのに対して（図２３Ｂ参照）、実施例１の光学素子では、ピーク強度が減り、半値幅（ＦＷＭＨ）も広がっているのが認められる。

以上、本技術の実施形態について具体的に説明したが、本技術は、上述の実施形態に限定されるものではなく、本技術の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。

例えば、上述の実施形態において挙げた構成、方法、工程、形状、材料および数値などはあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと異なる構成、方法、工程、形状、材料および数値などを用いてもよい。

また、上述の実施形態の構成、方法、工程、形状、材料および数値などは、本技術の主旨を逸脱しない限り、互いに組み合わせることが可能である。

上述の実施形態では、光学素子の各構造体が基体表面に対して凸状を有する構成を例として説明したが、本技術はこの例に限定されるものではなく、光学素子の各構造体が基体表面に対して凹状を有する構成を採用してもよい。この場合、原盤の各構造体は原盤の成形面に対して凸状を有する。

上述の実施形態では、格子点を構成する格子が、正方格子、長方格子または六方格子状である場合を例として説明したが、格子の形状はこの例に限定されるものではない。例えば、斜方格子、菱形格子、矩形格子、二等辺三角格子または正三角格子などを用いてもよい。

上述の実施形態では、光学素子表面において複数の構造体が、格子点からランダム方向にゆらいで設けられている場合を例として説明したが、格子点から１または２以上の方向にランダムにゆらいで設けられていてもよい。同様に、レチクルにおいても複数の開口部が、格子点から１または２以上の方向にゆらいで設けられていてもよい。

本技術では、複数のマスクの露光パターンを組み合わせることで、歪み正方格子、歪み長方格子または歪み六方格子などの歪み格子状の露光パターンを構成できればよく、マスクの数およびマスクの開口パターンなどは上述の実施形態における例に限定されるものではない。

また、本技術は以下の構成を採用することもできる。
（１）
複数の構造体が設けられた表面を有し、
上記複数の構造体は、可視光の波長以下の間隔で、かつ、格子点からランダム方向にゆらいで設けられている光学素子。
（２）
上記ゆらぎの範囲は、隣接格子点間の距離の半分以下である（１）に記載の光学素子。
（３）
上記格子点は、正方格子、長方格子または六方格子の格子点である（１）または（２）に記載の光学素子。
（４）
上記複数の構造体は、上記表面に対して凸状または凹状を有している（１）から（３）のいずれかに記載の光学素子。
（５）
上記複数の構造体は、正方格子、長方格子または六方格子のそれぞれ歪んだ形状に設けられている（１）から（４）のいずれかに記載の光学素子。
（６）
（１）から（５）のいずれかに記載の光学素子を備える光学系。
（７）
（１）から（５）のいずれかに記載の光学素子を備える撮像装置。
（８）
（１）から（５）のいずれかに記載の光学素子を備える光学機器。
（９）
複数の構造体が設けられた表面を有し、
上記複数の構造体は、可視光の波長以下の間隔で、かつ、格子点からランダム方向にゆらいで設けられている原盤。
（１０）
複数の開口部が格子点からランダム方向にゆらいで設けられている複数のマスクを用いて、原盤上に成膜されたレジスト層に複数の露光部を形成する工程と、
上記複数の露光部が形成されたレジスト層を現像して、レジストパターンを形成する工程と、
上記レジストパターンをマスクとしてエッチング処理を施すことで、可視光の波長以下の間隔で複数の構造体が設けられた表面を上記原盤に形成する工程と
を備える原盤の製造方法。
（１１）
上記複数の露光部は、可視光の波長以下の間隔で、かつ、格子点からランダム方向にゆらいで設けられている（１０）に記載の原盤の製造方法。
（１２）
上記複数の露光部のゆらぎの範囲は、上記露光部の隣接格子点間の距離の半分以下である（１１）に記載の原盤の製造方法。
（１３）
上記露光部の格子点は、正方格子、長方格子または六方格子の格子点である（１１）または（１２）に記載の原盤の製造方法。
（１４）
上記複数の露光部は、正方格子、長方格子または六方格子のそれぞれ歪んだ形状に設けられている（１１）から（１３）のいずれかに記載の原盤の製造方法。
（１５）
上記開口部の格子点は、正方格子、長方格子または菱形格子の格子点である（１０）から（１４）のいずれかに記載の原盤の製造方法。
（１６）
上記開口部は、正方格子、長方格子または菱形格子のそれぞれ歪んだ形状に設けられている（１０）から（１５）のいずれかに記載の原盤の製造方法。
（１７）
上記複数の構造体は、上記表面に対して凸状または凹状を有している（１）から（１６）のいずれかに記載の原盤の製造方法。
（１８）可視光の波長以下の隣接間隔ｄで規則的に配列された反射防止構造体を持つ光学素子において、
上記構造体が、最隣接より長い周期の複数のサブ構造体配列によって形成され、夫々のサブ構造体配列において、各構造体は格子中心位置に対して、隣接間隔ｄよりも小さい大きさで配置が不規則にずらされており、サブ構造体配列間でその不規則な配置が異なる光学素子。
（１９）規則的に配列された反射防止構造体がタイリングされており、夫々のタイリングされた構成要素の不規則性がタイリング周期毎に周期的に表れる（１７）に記載の光学素子。
（２０）
複数の構造体が設けられた表面を有し、
上記複数の構造体は、可視光の波長以下の間隔で、かつ、格子点から１または２以上の方向にゆらいで設けられている光学素子。
（２１）
複数の構造体が設けられた表面を有し、
上記複数の構造体は、可視光の波長以下の間隔で、かつ、格子点から１または２以上の方向にゆらいで設けられている原盤。
（２２）
複数の開口部が格子点から１または２以上の方向にゆらいで設けられている複数のマスクを用いて、原盤上に成膜されたレジスト層に複数の露光部を形成する工程と、
上記複数の露光部が形成されたレジスト層を現像して、レジストパターンを形成する工程と、
上記レジストパターンをマスクとしてエッチング処理を施すことで、可視光の波長以下の間隔で複数の構造体が設けられた表面を上記原盤に形成する工程と
を備える原盤の製造方法。

１１ 光学素子
１２ 基体
１３、２２ 構造体
１４ 中間層
２１ 原盤
３１、３２、３３、３４ 露光部
４１、４２、４３、４４ 開口部
１００、２０１ 撮像装置

Claims (10)

1. 複数の構造体が設けられた表面を有し、
   上記複数の構造体は、可視光の波長以下の間隔で、かつ、格子点からランダム方向にゆらいで設けられている光学素子。
2. 上記ゆらぎの範囲は、隣接格子点間の距離の半分以下である請求項１に記載の光学素子。
3. 上記格子点は、正方格子、長方格子または六方格子の格子点である請求項１に記載の光学素子。
4. 上記複数の構造体は、上記表面に対して凸状または凹状を有している請求項１に記載の光学素子。
5. 上記複数の構造体は、正方格子、長方格子または六方格子のそれぞれ歪んだ形状に設けられている請求項１に記載の光学素子。
6. 請求項１から５のいずれかに記載の光学素子を備える光学系。
7. 請求項１から５のいずれかに記載の光学素子を備える撮像装置。
8. 請求項１から５のいずれかに記載の光学素子を備える光学機器。
9. 複数の構造体が設けられた表面を有し、
   上記複数の構造体は、可視光の波長以下の間隔で、かつ、格子点からランダム方向にゆらいで設けられている原盤。
10. 複数の開口部が格子点からランダム方向にゆらいで設けられている複数のマスクを用いて、原盤上に成膜されたレジスト層に複数の露光部を形成する工程と、
    上記複数の露光部が形成されたレジスト層を現像して、レジストパターンを形成する工程と、
    上記レジストパターンをマスクとしてエッチング処理を施すことで、可視光の波長以下の間隔で複数の構造体が設けられた表面を上記原盤に形成する工程と
    を備える原盤の製造方法。