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KR920703873A - 금속피복을 위한 수용성 촉매 폴리머 필름 - Google Patents

금속피복을 위한 수용성 촉매 폴리머 필름

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KR920703873A
KR920703873A KR1019920701451A KR920701451A KR920703873A KR 920703873 A KR920703873 A KR 920703873A KR 1019920701451 A KR1019920701451 A KR 1019920701451A KR 920701451 A KR920701451 A KR 920701451A KR 920703873 A KR920703873 A KR 920703873A
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film
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copper
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조지 더글라스 보간
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제임스 클리프튼 보올딩
몬산토 캄파니
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Publication date
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Abstract

내용 없음

Description

금속피복을 위한 수용성 촉매 폴리머 필름
[도면의 간단한 설명]
제1도는 본 발명에 따르는 어떤 촉매적으로 뷸활성인 필름에 필요한 최소량의 팔라듐을 나타낸 그래프이고,
제2도는 본 발명의 어떤 촉매적으로 불활성인 필름을 제공함에 있어서 폴리머대 팔라듐의 최대 중량비를 나타낸 그래프이며. 제3도는 본 발명에 따르는 촉매척으로 불활성인 필름을 제공함에 있어서 최소량의 팔라듐에
대한 소듐아세테이트의 영향을 나타낸 그래프이다.
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (30)

  1. 필름은 열을 이용해서 무전해 용착을 촉매화 할 수 있게 끔 선택적으로 활성화 될 수는 있는, 폴리머와 8족의 촉매금속을 포함하는 수용액으로부터 생성된 촉매적으로 불활성인 필름.
  2. 제1항에 있어서, 균일하게 분산된 촉매금속은 ESCA에 의하여 상술한 필름의 표면상에서 감지될 수 있으며 ESCA에 의하여 측정된 바의 표면상에시 금속의 농는 표면상에서의 금속의 평균농도 값 보다 50%미만으로 변화됨을 특징으로 하는 필름.
  3. 제1항에 있어서, 10m/초의 속도로 l0초동안에 약 240℃ 온도를 갖는 공기와 함께 상술한 필름의 선택된 표면적을 충돌시키고, 이후에 2wt% 수산화나트륨과 2wt% 포름 알데히드를 포함하는 용액에 약 2분간 침지하여, 상술한 선택된 면적은 환원된 촉매금속의 군(cluster)를 포함하고, 여기에서 80%이상의 촉매 금속은 14+/-4Å정도의 작은 팔라듐 군을 감지할 수 있는 전자투과현미경에 의해서도 감지되지 않은 군내에 존재될 수 있으며, 여기에서 상술한 선택된 면적은 촉매적으로 활성적이며 따라서 8%이상의 연성을 갖는 구리와 본질적으로 구리(I)산화물이 유리된 것이 약8g/1 포름알데히드, 4g/1구리, 0.12M 에틸렌 디아민테트라 아세트산을 포함하고 PHl1.5-12.5, 온도 35℃로 유지된 진탕된 용액으로 부터 상술한 선택적으로 노출된 표면상에 균일하게 무전해 용착되게 끔 무전해 용착을 촉매화 할 수 있게 선택적으로 활성화 될 수 있게 적용됨을 특징으로 하는 필름.
  4. 제1항에 있어서, 상술한 폴리머는 수용성이고 팔라듐과 폴리 에틸렌 이민이나 제라틴 사이에서 배위결합 보다는 상술한 금속과 더 약한 배위결합을 만드는 친핵기성기를 갖음을 특징으로 하는 필름.
  5. 제5항에 있어서, 상술한 폴리머는 비닐 알콜 유니트, 셀루로오즈 유니트, 옥시 에틸렌 유니트, 옥시 프로필렌 유니트나 이들의 혼합물이나 이러한 폴리머들의 혼합물로서 이루어진 군으로부터 선택된 유니트를 포함하고, 상술한 금속은 팔라듐이며, 상술한 풀리머와 상술한 금속은 중량비가 최소한 3:1임을 특징을 하는 필름.
  6. 제1항에 있어서, 상술한 폴리머는 (i) 셀루로오즈 폴리머, 비닐 알코올 폴리머, 옥시 올레핀 폴리머나 이들의 혼합물으로 이루어진 군으로부터 선택된 수용성 폴리머, (ii) 계면활성제와 상술한 수용성 에멀죤으로 부터 약 200℃이하의 온도에서 간섭성 필름을 만들 수 있는 수불용성 폴리머를 포함하는 수용성 에멀죤, (iii) 폴리실리콘과, (iv) (i) 수용성 폴리머 기와 상술한(i) 수용성 폴리머기를 위한 가교제의 혼합물, 상기의 (i) (ii)(iii) (iv)를 이루는 군으로부터 선택되며, 폴리머와 팔라듐을 포함하는 수용액으로부터 생성됨을 특징으로 하는 촉매적으로 불활성인 필름, 여기에서, 상술한 촉매표면이 4개의 40왓트의 표준 형광등으로부터 1m거리에서 8시간 노출에 맞먹는 방사에 대한 노출이 제공되지 않으므로 가시 감광성 화합물이 근본적으로 없고, 여기에서 상술한 필름의 선택된 면적은 열을 사용하여 무전해 용착되게 활성화 될 수 있으며, 따라서 균일하게 분산된 촉매금속은 ESCA에 의하여 상술한 선택된 면적의 표면상에서 감지될 수 있고, ESCA에 의하여 측정된 바의 표면상에서 촉매금속의 농도는 표면상에서의 상술한 금속의 평균농도보다 50%미만으로 변화하여, 여기에서 열이 약 10초동안 10m/sec의 속도로 240℃의 온도에서 공기와 상술한 필름이 충돌할 때는 상술한 필름의 가열 면적은 아주 촉매적으로 활성이 있으며 8%이상의 연성을 갖는 구리와 본질적으로 구리(I)산화물이 유리된 것이 포름알데히드 8g/1, 구리 4g/1, 6.12M에틸렌 디아민 테트라 아세트산을 포함하고 PHl1.5-12.5, 온도 35℃로 유지되고 진탕된 용액으로부터 상술한 선택적으로 노출된 면적상에 균일하게 무전해 용착될 수 있으며, 여기에서 상술한 노출과 상술한 필름을 2%가성소다와 2%포름 알데히드 용액에 약 2분간 침지한 후에 상술한 필름의 노출면적은 환원된 촉매금속의 클러스터를 포함하게 될 것이며, 여기에서 약 80%이상의 촉매금속은 14+/-4Å정도의 아주 작은 팔라듐을 감지할 수 있는 전자투과현미경에 의해서도 감지될 수 없는 군내에 존재할 것이다.
  7. 폴리머와 8족 촉매금속을 중량비로 약 3:1포함하는 수용액으로부터 생성된 촉매적으로 활성화된 표면적을 포함하며, 여기에서 상술한 면적은 촉매적으로 불환성인 면적에 열을 이용한 무전해 용칙을 촉매화 하도록 활성화되며, 여기에서, 균일하게 분산된 촉매금속은 ESCA에 의하여 상술한 면적의 표면상에서 감지될 수 있으며, ESCA에 의하여 측정한 바로의 상술한 면적상에서 금속의 농도는 상술한 면적상에서 금속의 평균농도로부터 50%이하로 변화되며, 상술한 폴리머와 8족 촉매금속을 중량비로 3:1로 포함하는 수용액으로부터 생성된 촉매적으로 활성화된 표면적을 포함하는 것을 특징으로 하는 필름.
  8. 제8항에 있어서, 상술한 필름을 2%가성소다와 2%포름 알데히드를 포함하는 용액에 약 2분간 침지한 후에 촉매적으로 활성화된 표면적은 촉매금속의 80%이상이 14+/-4Å정도의 아주 작은 팔라듐 군을 감지할 수 있는 전자투과현미경에 의하여 감지될 수 없는 군내에 존재할 수 있는 환원된 촉매금속의 군을 포함하며, 여기에서 구리(I)산화물이 근본적으로 유리되고 8%이상의 연성을 나타내는 구리가 포름알데히드 8g/l ,구리 4g/l, 0.12M 에틸렌 디아민 테트라 아세트산을 포함하고 PHl1.5-12.5, 온도 35℃로 유지되고 진탕된 용액으로부터 상술한 촉매적으로 활성있는 표면적상에서 균일하게 무전해적으로 용착될 수 있음을 특징으로 하는 필름.
  9. 상술한 필름은 폴리머와 8족 금속의 중량비가 최소한 3:1인 이들의 수용액으로부터 촉매적으로 불활성인 필름으로 생성되며, 무전해 용착을 의해 촉매적으로 활성화되었으며, 여기에서 상술한 무전해 용착금속과 상술한 필름의 계면은 본질적으로 상술한 무전해 용착금속의 산화물이 결핍된 필름의 면적상에 무전해 용착된 금속을 포함한 물품.
  10. 제9항에 있어서, 팔라듐과 비닐 알콜 유니트, 셀루로오즈 유니트, 옥시 에틸렌 유니트, 옥시 프로필렌 유니트와 이들의 혼합물이나 이 폴리머들의 혼합물로서 이루어진 군으로부터 선택된 유니트를 포함하는 수용액으로부터 생성된 필름상에 무전해 용착된 구리나 닉켈을 포함함을 특징으로 하는 물품.
  11. 제9항에 있어서, 비 피복시, 상술한 무전해 용착된 금속의 인장파괴에 대한 스트레인 보다 더 높은 스트레인에서 인장파괴를 나타내며, 여기에서 상술한 무전해 용착금속이 상술한 기질에 너무 접착되여 상술한 무전해 용착된 금속픽된 기질은 비피복시 상술한 기질의 인장파괴에 대한 상술한 스트레인 보다 더 낮은 스트레인에서 인장파괴를 나타내며, 상술한 인장파괴은 10%/분의 스트레인에서 결정되는 섬유상 기질을 포함함을 특징으로 하는 물품.
  12. 제9항에 있어서, 상술한 무전해 용착된 금속은 %이상의 연성을 나타나내는 구리임을 특징으로 하는 물품.
  13. 제12항에 있어서, 상술한 연성은 최소한 약 10%임을 특징으로 하는 물품.
  14. 상술한 금속의 표면 비저항은 0.1옴이하 이고, 섬유기질상에 무전해 용착된 금속을 포함하는 금속-피복된 섬유물품.
  15. 제14항에 있어서, ASTM표준방법 G-6에 따라서 풍화작용에 300시간 노출시킨 후에 상술한 금속은 15옴 이하의 표면비저항을 나타냄을 특징으로 하는 물품.
  16. 제15항에 있어서, 상술한 표 비저항은 3옴이하 임을 특징으로 하는 물품.
  17. 제16항에 있어서, 상술한 무전해 용착된 금속은 구리, 닉켈이나 은이며, 상술한 섬유기질은 화이버, 얀, 토우, 슬리버, 직포나 부직포 임을 특징으로 하는 물품.
  18. 제17항에 있어서, 상술한 금속은 닉켈, 주석, 은, 금, 팔라듐, 백금, 철이나 아연의 적어도 하나의 외층으로 피복된 구리임을 특징으로 하는 물품.
  19. (a) 수용성 폴리머나 수불용성 폴리머의 에멀죤, (b) 8족 금속의 수용성 화합물, (c) 8족 금속과 배위결합하는 비촉매 화합물을 포함하는 금속의 무전해 용착을 촉매화 하기 위하여 선택적으로 할성화 될 수 있는 촉매적으로 불활성인 필름을 제조하기 위한 수용성 촉매용액, 여기에서, 상술한 폴리머와 8족 금속은 폴리머대 금속의 중량비가 최소한 3:1 비율이며, 여기에서 상술한 용액은 포름알데히드 8g/1, 구리 4g/l, 0.12M 에틸렌디아민 테트라 아세트산을 포함하고 PHl1.5-12.5, 온도 35℃로 유지되는 진탕된 용액으로부터 선명한 구리의 무전해 용착을 촉매화하도록 활성화될 수 있는 촉매적으로 불활성이고 건조한 필름을 만드는데 적합한 것이다.
  20. 제19항에 있어서, 비닐 알코올 유니트, 셀루로오즈 유니트, 옥시에틸렌 유니트, 옥시 프로필렌 유니트나 이들의 혼합물이나 이러한 폴리머들의 혼합물서 이루어진 군으로부터 선택된 유니트를 포함하는 상술한 폴리머를 중량%로 1%이하 포함하는 것을 특징으로 하는 용액.
  21. 제20항에 있어서, 상술한 8족 금속은 팔라듐이고 상술한 촉매화합물은 아세톤, 아세토니트릴이며, 배위하는 배위자의 1족이나 2족 금속염은 아세테이트나 염화물이나 질산염인 것을 특징으로 하는 용액.
  22. 제19항에 있어서, 암모니아 1차, 2차나 3차 아민이나 무기 수산화물을 포함함을 특징으로 하는 용액.
  23. 제19항에 있어서, 점도는 브룩훨드 No.1스핀들 회전 100rpm으로 측정시, 25℃에서 점도가 최소한 50센트포아쥬인 값임을 특징으로 하는 용액.
  24. 제19항에 있어서, 점도는 브룩훨드 No.1스핀들 회진 100rpm으로 측정시, 250℃에서 점도가 최소한 50센티 포아쥬인 값임을 특징으로 하는 용액.
  25. (a) 폴리머와 8족 촉매금속의 수용성 화합물을 폴리머 대 8족 금속의 중량비로 적어도 3:1비율로 포함하는 필름-생성 수용액을 기질상에 용착하고, (b) 상술한 용액을 건조시켜서 상술한 폴리머와 상술한 금속을 포함하는 촉매적으로 불활성인 필름을 만들며, 여기에서 상술한 필름은 금속의 무전해 용착을 촉매화하도록 열에 의하여 선택적으로 활성화될 수 있음을 포함하는 촉매적으로 불활성적이고, 촉매적으로 활성화할 수 있는 필름을 제조하는 방법.
  26. 제25항에 있어서, 상술한 건조는 상술한 용액내에서 물의 비등점 이하의 온도에서 실시되며, ESCA에 의하여 상술한 필름의 표면상에서 균일하게 분산된 촉매금속이 감지될 수 있는 촉매금속을 제공하며, 여기에서 ESCA에 의하여 측정된 바의 표면상에서의 상술한 금속의 농도는 표면상에서 금속의 평균농도로부터 50%이하로 변화되는, 건조가 물의 비등점 이하의 온도에서 실시됨을 특징으로 하는 필름의 제조방법.
  27. (a) 폴리머와 8족 촉매금속의 수용성 화합물을 풀리머 대 8족 금속의 중량비로 적어도 3:1비율로 포함하는 필름-생성 수용액을 기질상에 용착하고, (b) 상술한 용액을 건조시켜서 상술한 폴리머와 상술한 금속을 포함하는 촉매적으로 불활성인 필름을 만들고, (c) 금속의 무전해 용착을 촉매화하 하기 위하여 상술한 필름의 최소한 선택적 면적을 활성시킴을 포함하는 촉매적으로 활성이 있는 필름을 제조하는 방법.
  28. 제27항에 있어서, 상술한 활성화는 상술한 필름의 표면을 약 150℃-500℃사이의 온도범위내에서 유체에 충분시간 노출시켜서 부분을 촉매적으로 활성화 시키므로써, 8%이상의 연성을 갖는 구리와 구리(I)산화물이 본질적으로 결여된 것이, 포름알데히드 8g/l, 구리 4g/l, 0.12M 에틸렌 디아민 테트라 아세트산을 포함하고 PHl1.5-12.5, 온도 35℃로 유지되는 진탕된 용액으로부터 선명한 구리의 무전해 용착되며, 여기에서, 상술한 활성화는 상술한 활성화와 필름을 2wt%포름알데히드를 포함하는 용액내에 약 2분간 침지시킨 후에 실시되며 상술한 필름의 선택적으로 노출된 면적은 약 80%이상의 촉매금속이 14+/-4Å전도의 작은 팔라듐 군을 감지할 수 있는 전자투과현미경에 의해 감지되지 않는 군대에 존재하는 환원된 촉매금속의 군을 포함할 수 있다.
  29. 제27항에 있어서, 상술한 건조는 상술한 용액을 물의 비등점 이하의 온도에서 실시하는 것을 특징으로 하는 필름 제조방법.
  30. 제29항에 있어서, 상술한 건조는 약 30℃이하에서 실시하는 것을 특징으로 하는 필름의 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019920701451A 1989-12-21 1990-12-13 금속피복을 위한 수용성 촉매 폴리머 필름 KR950000014B1 (ko)

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US609,718 1990-11-13
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Publications (2)

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IL (1) IL96738A0 (ko)
WO (1) WO1991009986A1 (ko)

Families Citing this family (61)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE1007610A3 (nl) * 1993-10-11 1995-08-22 Philips Electronics Nv Werkwijze voor het stroomloos aanbrengen van een metaalpatroon op een elektrisch isolerend substraat.
TW312079B (ko) 1994-06-06 1997-08-01 Ibm
US5869193A (en) * 1994-11-16 1999-02-09 Kappler Safety Group Breathable polyvinyl alcohol protection wear
US6861570B1 (en) * 1997-09-22 2005-03-01 A. Bart Flick Multilayer conductive appliance having wound healing and analgesic properties
US8455710B2 (en) * 1997-09-22 2013-06-04 Argentum Medical, Llc Conductive wound dressings and methods of use
US5814094A (en) * 1996-03-28 1998-09-29 Becker; Robert O. Iontopheretic system for stimulation of tissue healing and regeneration
US8801681B2 (en) * 1995-09-05 2014-08-12 Argentum Medical, Llc Medical device
US7214847B1 (en) * 1997-09-22 2007-05-08 Argentum Medical, L.L.C. Multilayer conductive appliance having wound healing and analgesic properties
US5968854A (en) * 1997-10-03 1999-10-19 Electromagnetic Protection, Inc. EMI shielding fabric and fabric articles made therefrom
US6294729B1 (en) 1997-10-31 2001-09-25 Laird Technologies Clad polymer EMI shield
US20090000007A1 (en) * 1998-12-07 2009-01-01 Meridian Research And Development, Inc. Nonwoven radiopaque material for medical garments and method for making same
DE19959262A1 (de) * 1999-12-09 2001-06-21 Altoflex S A Leitfähiges pastöses Material und dessen Verwendung
IL138811A0 (en) * 2000-10-02 2001-10-31 Grunwald John Method for improving electroless copper deposits using amino borane reducing agent
TWI258771B (en) 2001-12-04 2006-07-21 Laird Technologies Inc Methods and apparatus for EMI shielding
US6843078B2 (en) * 2002-01-25 2005-01-18 Malden Mills Industries, Inc. EMI shielding fabric
JP4193396B2 (ja) * 2002-02-08 2008-12-10 住友電気工業株式会社 伝送用メタルケーブル
US6881904B2 (en) * 2002-03-29 2005-04-19 Methode Electronics, Inc. Heat-Shrinkable EMI/RFI shielding material
GB0210859D0 (en) * 2002-05-13 2002-06-19 Bioprogress Technology Ltd Modified polymeric films
JP2006516818A (ja) * 2003-01-28 2006-07-06 コンダクティブ・インクジェット・テクノロジー・リミテッド 基板上に導電性金属領域を製造する方法
JP2004281941A (ja) * 2003-03-18 2004-10-07 Fuji Photo Film Co Ltd 電磁波シールド材を有する画像表示装置及びその製造方法
US7208115B2 (en) * 2003-03-31 2007-04-24 Lockheed Martin Corporation Method of fabricating a polymer matrix composite electromagnetic shielding structure
US7196023B2 (en) * 2003-04-10 2007-03-27 Kappler, Inc. Chemically resistant radiation attenuation barrier
US7135227B2 (en) * 2003-04-25 2006-11-14 Textronics, Inc. Electrically conductive elastic composite yarn, methods for making the same, and articles incorporating the same
US7223694B2 (en) * 2003-06-10 2007-05-29 Intel Corporation Method for improving selectivity of electroless metal deposition
JP3103597U (ja) * 2003-08-18 2004-08-19 和立聯合科技股▲ふん▼有限公司 電磁波シールド用金属被覆繊維布帛
US7138459B2 (en) * 2004-04-02 2006-11-21 Adherent Laboratories, Inc. Water soluble contact lens blocking composition
US7220800B2 (en) * 2004-04-02 2007-05-22 Adherent Laboratories, Inc. Water soluble contact lens blocking composition with absorbent disintegrant
US7946102B2 (en) * 2004-11-15 2011-05-24 Textronics, Inc. Functional elastic composite yarn, methods for making the same and articles incorporating the same
ATE444384T1 (de) * 2004-11-15 2009-10-15 Textronics Inc Elastisches verbundgarn, herstellungsverfahren dafür und darauf basierende erzeugnisse
US7308294B2 (en) 2005-03-16 2007-12-11 Textronics Inc. Textile-based electrode system
US20060281382A1 (en) * 2005-06-10 2006-12-14 Eleni Karayianni Surface functional electro-textile with functionality modulation capability, methods for making the same, and applications incorporating the same
US7413802B2 (en) 2005-08-16 2008-08-19 Textronics, Inc. Energy active composite yarn, methods for making the same, and articles incorporating the same
US20070078324A1 (en) * 2005-09-30 2007-04-05 Textronics, Inc. Physiological Monitoring Wearable Having Three Electrodes
US20070281154A1 (en) * 2006-05-31 2007-12-06 Lace Lastics Company, Inc. Fabrics with Silver-Containing Yarn for Health Care Facility Rooms
GB0614706D0 (en) * 2006-07-25 2006-09-06 Gore W L & Ass Uk Fabric
US7878030B2 (en) * 2006-10-27 2011-02-01 Textronics, Inc. Wearable article with band portion adapted to include textile-based electrodes and method of making such article
US8734958B2 (en) * 2007-02-07 2014-05-27 Kimoto Co., Ltd. Material for forming electroless plate, coating solution for adhering catalyst, method for forming electroless plate, and plating method
DE102007027632A1 (de) * 2007-06-12 2008-12-18 Detlef Militz Verfahren zur Behandlung von zumindest teilweise metallisiertem Textil, behandeltes Textil und dessen Verwendung
TWI412452B (zh) * 2009-04-20 2013-10-21 Unimicron Technology Corp 複合材料結構、包含複合材料之電路板結構與形成複合材料電路板結構的方法
ES1070648Y (es) * 2009-07-16 2010-01-11 Hilatura Cientifica Atais S L Malla laminar atenuadora de radiaciones electromagneticas
US8443634B2 (en) * 2010-04-27 2013-05-21 Textronics, Inc. Textile-based electrodes incorporating graduated patterns
KR101904093B1 (ko) * 2011-08-17 2018-10-04 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈 엘엘씨 무전해 금속화를 위한 안정한 촉매
EP2559485B1 (en) * 2011-08-17 2017-03-29 Rohm and Haas Electronic Materials, L.L.C. Stable tin free catalysts for electroless metallization
US20130117915A1 (en) * 2011-11-16 2013-05-16 Duong Huy Ha Radiation protector for mobile devices
US9131790B2 (en) 2013-08-15 2015-09-15 Aavn, Inc. Proliferated thread count of a woven textile by simultaneous insertion within a single pick insertion event of a loom apparatus multiple adjacent parallel yarns drawn from a multi-pick yarn package
US9493892B1 (en) 2012-08-15 2016-11-15 Arun Agarwal Proliferated thread count of a woven textile by simultaneous insertion within a single pick insertion event of a loom apparatus multiple adjacent parallel yarns drawn from a multi-pick yarn package
US11359311B2 (en) 2013-08-15 2022-06-14 Arun Agarwal Proliferated thread count of a woven textile by simultaneous insertion within a single pick insertion event of a loom apparatus multiple adjacent parallel yarns drawn from a multi-pick yarn package
US11168414B2 (en) 2013-08-15 2021-11-09 Arun Agarwal Selective abrading of a surface of a woven textile fabric with proliferated thread count based on simultaneous insertion within a single pick insertion event of a loom apparatus multiple adjacent parallel yarns drawn from a multi-pick yarn package
US10808337B2 (en) 2013-08-15 2020-10-20 Arun Agarwal Proliferated thread count of a woven textile by simultaneous insertion within a single pick insertion event of a loom apparatus multiple adjacent parallel yarns drawn from a multi-pick yarn package
US10443159B2 (en) 2013-08-15 2019-10-15 Arun Agarwal Proliferated thread count of a woven textile by simultaneous insertion within a single pick insertion event of a loom apparatus multiple adjacent parallel yarns drawn from a multi-pick yarn package
US12091785B2 (en) 2013-08-15 2024-09-17 Aavn, Inc. Proliferated thread count of a woven textile by simultaneous insertion within a single pick insertion event of a loom apparatus multiple adjacent parallel yarns drawn from a multi-pick yarn package
KR20150057555A (ko) * 2013-11-20 2015-05-28 광주과학기술원 전자파 차폐재의 제조방법
US9394634B2 (en) 2014-03-20 2016-07-19 Arun Agarwal Woven shielding textile impervious to visible and ultraviolet electromagnetic radiation
US20160160406A1 (en) 2014-05-29 2016-06-09 Arun Agarwal Production of high cotton number or low denier core spun yarn for weaving of reactive fabric and enhanced bedding
WO2016002660A1 (ja) * 2014-06-30 2016-01-07 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 レーザーダイレクトストラクチャリング層形成用組成物、キット、およびメッキ層付樹脂成形品の製造方法
CN106567073B (zh) * 2015-10-08 2019-06-18 莱尔德电子材料(深圳)有限公司 选择性镀覆的材料卷及相关方法
DE102018200293A1 (de) * 2018-01-10 2019-07-11 Volkswagen Aktiengesellschaft Fahrzeugsitz mit einer elektrischen Heizeinrichtung
US11225733B2 (en) 2018-08-31 2022-01-18 Arun Agarwal Proliferated thread count of a woven textile by simultaneous insertion within a single pick insertion event of a loom apparatus multiple adjacent parallel yarns drawn from a multi-pick yarn package
CN111707605B (zh) * 2020-07-15 2023-11-07 中铁山桥集团有限公司 一种高原地区钢桥面漆适用性检验方法
US20230265563A1 (en) * 2020-09-08 2023-08-24 Nanyang Technological University Surface conditioner for electroless deposition
US11715574B2 (en) 2021-06-08 2023-08-01 Eagle Technology, Llc System and methods for mitigating effects of radiation on composite structures

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2916398A (en) * 1954-10-07 1959-12-08 Union Carbide Corp Adhesive tape with a gas plated metal film for a conductor
US3310430A (en) * 1965-06-30 1967-03-21 Day Company Electroless copper plating
US3930109A (en) * 1971-03-09 1975-12-30 Hoechst Ag Process for the manufacture of metallized shaped bodies of macromolecular material
JPS563449A (en) * 1979-06-21 1981-01-14 Sharp Corp Program retrieving device
DE3146235A1 (de) * 1981-11-21 1983-05-26 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Selbstklebende metallisierte textile flaechenmaterialien
JPS61187297A (ja) * 1985-02-14 1986-08-20 日本ジツパ−チユ−ビング株式会社 シ−ルド性テ−プおよびその製造法
EP0233145B1 (de) * 1986-01-30 1989-10-18 Ciba-Geigy Ag Polymerzusammensetzungen enthaltend einen gelösten Dibenzalaceton-Palladiumkomplex
US4701351A (en) * 1986-06-16 1987-10-20 International Business Machines Corporation Seeding process for electroless metal deposition
DE3631696A1 (de) * 1986-09-18 1988-04-07 Wilde Membran Impuls Tech Metallisiertes, textiles flaechengebilde als schirmschutz gegen elektromagnetische strahlung bei elektrischen und elektronischen geraeten und bauteilen
JPS63282367A (ja) * 1987-05-11 1988-11-18 東レ株式会社 補強織物
JPH031596U (ko) * 1989-05-26 1991-01-09
CN1033709C (zh) * 1989-08-22 1997-01-01 中国人民解放军装甲兵工程学院 非金属表面滚镀的方法
JP3183513B2 (ja) * 1991-03-25 2001-07-09 イー・アイ・デユポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー 無電解メッキしたアラミド表面
US5302415A (en) * 1992-12-08 1994-04-12 E. I. Du Pont De Nemours And Company Electroless plated aramid surfaces and a process for making such surfaces

Also Published As

Publication number Publication date
CA2069495C (en) 2006-05-09
ATE172755T1 (de) 1998-11-15
US5275861A (en) 1994-01-04
BR9007929A (pt) 1992-10-06
CN1053646A (zh) 1991-08-07
AU635393B2 (en) 1993-03-18
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HU9202045D0 (en) 1992-10-28
WO1991009986A1 (en) 1991-07-11
AU7167391A (en) 1991-07-24
EP0510065A1 (en) 1992-10-28
KR950000014B1 (ko) 1995-01-07
HUT62040A (en) 1993-03-29
CN1035393C (zh) 1997-07-09
CA2069495A1 (en) 1991-06-22
DE69032728T2 (de) 1999-03-18
CN1152628A (zh) 1997-06-25
IL96738A0 (en) 1991-09-16
JPH05503121A (ja) 1993-05-27
JP2902109B2 (ja) 1999-06-07

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