DE19959262A1 - Leitfähiges pastöses Material und dessen Verwendung - Google Patents
Leitfähiges pastöses Material und dessen VerwendungInfo
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Abstract
Es wird ein leitfähiges pastöses Material auf der Basis eines Elastomers des Typs Polyoxypolyolefin oder eines Mitglieds der Polyolefin-Familie beschrieben, das in der Elektronikindustrie zur Herstellung eines Dichtungs-, Kontakt- oder Wärmeleitelements mit einer Beimengung leitender Partikel versehen ist. Dieses Material eignet sich besonders zur Herstellung von EMI-RFI-Dichtungen und besitzt gegenüber den bisher bekannten Materialien auf der Basis von Silikon verbesserte Anwendungs- und Umwelteigenschaften.
Description
Die Erfindung betrifft ein leitfähiges pastöses Material für
die Elektroindustrie gemäß Oberbegriff des Anspruchs 1 sowie
dessen Verwendung.
Derartige Materialien sind weit verbreitet und werden für eine
Vielzahl von Anwendungen benötigt. Eine besondere Bedeutung
hat es beispielsweise im Zusammenhang mit der Abdichtung elek
tromagnetisch abgeschirmter Gehäuse bei elektronischen Geräten
erlangt, die elektromagnetische Strahlung aussenden oder durch
von außen eindringende elektromagnetische Strahlung gestört
werden können. Um die EMI(Electromagentic Interfurence) - bzw.
RFI(Radio Frequenci Interfurence)-Abschirmung zu bewirken und
die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) zu verbessern,
werden die Gehäuse aus einem elektrisch leitenden oder elek
trisch leitend beschichteten Material hergestellt. Um auch im
Bereich der Trennfugen, an welchen die Teile des Gehäuses
zusammengefügt werden, eine Abschirmung zu bewirken, ist es
bekannt, Dichtungen aus einem elektrisch leitfähigen elasti
schen Material zu verwenden.
Ein solches Material ist z. B. aus der US 4,011,360 bekannt.
Dieses bekannte Material basiert auf einem Elastomer, nämlich
einem Silikongummimaterial, dem elektrisch leitende Partikel
beigemengt sind. Dieses Material polymerisiert unter Einwir
kung der Luftfeuchtigkeit bei Raumtemperatur.
Aus der DE 43 19 965 C2 ist die Anwendung eines solchen Mate
rials zur Herstellung der eingangs beschriebenen Gehäuse be
kannt. Das Ausgangsmaterial wird in pastösem Zustand als
Strang unmittelbar im Bereich der Trennfuge auf eines der
Gehäuseteile extrudiert und dort zur Bildung der Dichtung
polymerisiert. Dieses Verfahren ist auch als Formed-In-Place-
Gasket-Verfahren in der Fachwelt bekannt.
Weiterhin werden derartige Materialien mit elektrisch leiten
den Partikeln dazu verwendet, Kontaktierungspunkte oder -flä
chen, sogenannte Kontaktierungspads, zu bilden. Sie übernehmen
damit die Funktion von Kontaktelementen.
Auch ist es möglich, thermisch leitfähige Partikel einzuset
zen, um sogenannte thermische Pads zu bilden. Diese haben die
Aufgabe, beispielsweise Wärme von einer elektronischen Kompo
nente abzuführen und einem Kühlelement zuzuleiten. Eines der
wichtigsten Anwendungsbeispiele ist eine Mikroprozessorein
heit, bei der die vom Prozessor erzeugte Wärme einer von einem
Ventilator beaufschlagten Kühlfläche zugeführt werden soll.
Derartige Materialien auf Silikonbasis weisen trotz ihrer
unbestrittenen nützlichen Eigenschaften einige Nachteile auf.
Als besonders problematisch gilt in diesem Zusammenhang die
Eigenschaft des Silikons, kurze Molekülketten "auszugasen".
Diese Bestandteile kondensieren an (benachbarten) Metallteilen
oder kalten Oberflächenabschnitten. Der Niederschlag in Form
von Silikonöl bewirkt eine (meist unerwünschte) elektrische
Isolierung der Oberfläche. Beispielsweise wurde beobachtet,
dass bei Kontaktrelais ein derartiger Niederschlag deren Funk
tion erheblich beeinträchtigt oder zerstört. Selbst bei mecha
nisch geschlossenem Kontakt kann der niedergeschlagene Sili
konölfilm einen elektrischen Kontakt vollständig verhindern.
Die Telefonindustrie hat deshalb silikonhaltige Materialien
trotz der anerkannten positiven Eigenschaften weitgehend eli
miniert.
Ein weiteres Problem besteht darin, dass der Silikonölfilm die
Haftfähigkeit der Oberfläche drastisch verschlechtert. Dieses
Problem tritt in besonderem Maße in der Kraftfahrzeugindustrie
auf, wo häufig Oberflächen lackiert oder beschichtet werden.
Bereits geringe Mengen eines Silikonniederschlags reichen aus,
um das Anhaften von Lack zu beeinträchtigen.
Der Erfindung lag deshalb das Problem zugrunde, ein Material
der eingangs genannten Art anzugeben, bei dem die geschilder
ten Probleme nicht mehr auftreten. Es sollte ein Material zur
Verfügung gestellt werden, das unter Beibehaltung der positi
ven Eigenschaften der eingangs genannten Materialien auf Sili
konbasis eine uneingeschränkte Anwendung zuläßt.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Material mit den
Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst.
Vorteilhafte Varianten des Materials sowie dessen Verwendung
sind Gegenstand weiterer Ansprüche.
Die Erfindung basiert auf der Idee, anstelle des Silikons ein
Elastomer vom Typ Polyoxypolyolefin oder ein Mitglied der
Polyolefin-Familie zu verwenden gemäß der Formel:
worin R: ein Alkyl, bevorzugt Methyl oder Ethyl ist,
worin R': ein Alkyl, bevorzugt Methyl oder Ethyl ist,
worin POP: ein Polyoxyolefin bevorzugt Polyoxypropylen ist.
worin R': ein Alkyl, bevorzugt Methyl oder Ethyl ist,
worin POP: ein Polyoxyolefin bevorzugt Polyoxypropylen ist.
Dieses Material zeichnet sich durch hervorragende mechanische
Eigenschaften aus und eignet sich in besonderem Maße für das
Formed-In-Place-Gasket-Verfahren, um Dichtungs- oder Dämp
fungselemente für Gehäuse von elektronischen oder Telekommuni
kationsgeräten auszubilden. Die auf diese Weise hergestellten
Dichtungs- oder Dämpfungselemente sind nach der Polymerisa
tion weich, elastisch und nicht klebrig, haften jedoch be
sonders gut auf der aufgebrachten Unterlage. Der Auftrag kann
entweder manuell oder über computergesteuerte Einrichtungen
oder Roboter vorgenommen werden.
Aufgrund der hervorragenden Eigenschaften kann das Material
aber auch durch weitere, an sich bekannte Verfahren verarbei
tet werden, wie beispielsweise (Form)Gießen, Sprühen, Dispen
sieren oder Bedrucken.
Schließlich besitzt das Material eine gute Umweltverträglich
keit, da es frei von Halogenen und nicht-toxisch ist. Auch
entstehen im Falle eines Brandes keinerlei gefährliche Gase.
Das erfindungsgemäße Material liegt als pastöse Masse vor, so
dass es einerseits leicht verarbeitbar ist und durch die oben
beschriebenen Verarbeitungstechniken in die gewünschte Form
gebracht werden kann. Andererseits ist die Viskosität derart,
dass speziell bei der Anwendung des Formed-In-Place-Gasket-
Verfahrens der erzeugte Strang eine ausreichende Formstabili
tät aufweist, so dass er ohne zusätzliche Maßnahmen die er
zeugte Kontur beibehält. Auf diese Weise kann die Polymerisa
tion unter Umgebungsbedingungen erfolgen.
Die Beimengungen leitender Partikel stellen ein Füllmaterial
dar, das es erlaubt, durch Variation von Menge, Größe und
Zusammensetzung der Partikel die gewünschte Produkteigenschaft
zu erzielen. Neben den rein mechanischen Eigenschaften, wie
beispielsweise der Elastizität oder zu erzielenden Dichtungs
funktion, die nach der Polymerisation erreicht werden muß,
steht die Frage der erzielbaren Leitfähigkeit im Vordergrund.
In diesem Zusammenhang wird bei den hier in Rede stehenden
Materialien entsprechend dem vorgesehenen Einsatzzweck nach
verschiedenen Arten von Leitfähigkeit differenziert.
Einer der bedeutendsten Anwendungsfälle bezieht sich auf die
Herstellung von Dichtungen an Gehäusen, Gehäuseabschnitten,
Leiterplatten oder dergleichen, um eine Abschirmung gegen
hochfrequente elektromagnetische Wellen zu erzielen. Hierfür
werden Beimengungen in Form von beispielsweise Nickel-,
Silber- oder Goldpulver bzw. entsprechende Stäube verwendet.
Der Abschirmeffekt läßt sich aber auch mit Pulvern oder Stäu
ben aus anderen Materialien, wie beispielsweise auf der Basis
von Aluminium, Kupfer, Nickel, Eisen oder Stahl erzielen,
sofern diese geeignet ummantelt oder beschichtet werden. Als
Material für die Ummantelung oder Beschichtung kommen wiederum
Nickel, Silber oder Gold in Frage. Auch ist es möglich, nicht
leitende Partikel, wie beispielsweise auf der Basis von Glas,
Glimmer oder Kunststoff zu verwenden, sofern diese wie oben
beschrieben ummantelt oder beschichtet werden, und die für
einen derartigen Anwendungsfall erforderliche elektrische
Leitfähigkeit der Partikel erreicht wird.
Auch hinsichtlich der geometrischen Form der Partikel besteht
weitgehende Gestaltungsfreiheit. Neben regelmäßig oder un
regelmäßig geformten kompakten Partikeln sind insbesondere
Fasern von Interesse, mit denen sich die Festigkeit des poly
merisierten und damit gehärteten Endprodukts signifikant erhö
hen läßt. Es versteht sich von selbst, dass je nach verwende
tem Fasermaterial wiederum eine geeignete Beschichtung oder
Ummantelung vorhanden sein muß.
Als weitere Gruppe geeigneter Beimengungen sind Partikel auf
der Basis von Grafit, insbesondere Nickelgrafit oder Ferrit
von Bedeutung, die elektromagnetische Wellen äußerst effektiv
absorbieren. Sie werden deshalb für elektromagnetisch wirkende
Dämpfungs- und Dichtungselemente eingesetzt.
Eine letzte Gruppe von Beimengungen wird zur Verbesserung der
Wärmeleitfähigkeit eingesetzt. Hierzu werden Materialien mit
besonders hoher thermischer Leitfähigkeit, beispielsweise
Aluminiumoxid (Al2O3), Boritoxid oder Magnesium verwendet.
Diese werden ebenso wie die vorstehend beschriebenen Materia
lien als Partikel bzw. Füllmaterial dem Basiselastomer beige
mengt.
Üblicherweise wird das leitfähige pastöse Material als so
genanntes Einkomponentenmaterial aufgebaut, das unter Umge
bungsbedingungen bei Raumtemperatur aushärtet. Die Aushärtzeit
kann gewünschtenfalls durch Einwirkung von Wärme verkürzt
werden, um den Produktionsprozeß im Falle einer Massenferti
gung zu optimieren. Darüber hinaus ist es ebenso möglich, das
leitfähige pastöse Material in an sich bekannter Weise als
Zweikomponentenmaterial zu konzipieren.
Gemäß einer konkreten, beispielhaften Anwendung ist vorgesehen,
das leitfähige pastöse Material zur Herstellung einer ela
stischen Dichtung für ein elektromagnetisch abgeschirmtes
Gehäuse zu verwenden. Eine Paste des Materials wird mittels
einer bahngesteuerten Düse unmittelbar auf ein Gehäuseteil in
dem Bereich aufgebracht, in welchem sich eine abzudichtende
Trennfuge des Gehäuses befindet. Beim Ausbringen des Kunst
stoffmaterials wird die Düse mittels einer computergesteuerten
Handlingseinrichtung über das Gehäuseteil bewegt. Die Ge
schwindigkeit der Relativbewegung von Düse und Gehäuseteil ist
durch die Viskosität des pastösen Materials, durch die Durch
trittsmenge und -geschwindigkeit des Materials aus der Düse,
den Durchtrittsquerschnitt der Düse, den gewünschten Profil
querschnitt der zu erzeugenden Dichtung und die Zusammenset
zung des Materials bestimmt.
Der auf diese Weise dispensierte Strang des Materials polyme
risiert unter Umgebungsbedingungen bei Raumtemperatur. Dieser
Vorgang dauert relativ lange, kann aber durch gezielte Wär
meeinwirkung beschleunigt werden.
Als Ausgangsmaterial wird Polyoxypolyolefin verwendet, dem ein
Pulver aus elektrisch leitenden Partikeln beigemengt ist. Das
Material ist als Einkomponentenmaterial konzipiert und härtet
unter Umgebungsbedingungen bei normaler Raumtemperatur aus.
Ein weiterer wichtiger Anwendungsfall dieser Materialien liegt
in der Herstellung von Kontaktierungspads, die an sich belie
big, beispielsweise als Fläche oder punktförmig, gestaltet
werden können.
In vergleichbarer Weise wird ein wärmeleitendes Kontaktie
rungselement hergestellt, wobei das pastöse Material eine
Beimengung von hochwärmeleitfähigen Partikeln enthält. Das auf
diese Weise erhaltene Element ist hochgradig wärmeleitfähig
und verhindert einen Wärmestau an der aufgebrachten Oberflä
che.
Claims (12)
1. Leitfähiges pastöses Material für die Elektroindustrie auf
der Basis eines Elastomers und einer Beimengung leitender
Partikel,
dadurch gekennzeichnet, dass das Elasto
mer vom Typ Polyoxypolyolefin oder ein Polyolefin ist.
2. Material nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, dass die Beimen
gung aus elektrisch leitfähigen Partikeln besteht.
3. Material nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, dass die Beimen
gung ein Nickel-, Silber oder Goldpulver ist.
4. Material nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, dass die Beimen
gung ein Aluminium-, Kupfer-, Nickel-, Eisen- oder Stahlpulver
ist, dessen Partikel mit Nickel-, Silber oder Gold ummantelt
oder beschichtet sind.
5. Material nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, dass die Beimen
gung aus nichtleitenden Partikeln besteht, die mit Nickel,
Silber oder Gold ummantelt oder beschichtet sind.
6. Material nach Anspruch 5,
dadurch gekennzeichnet, dass die Partikel
Fasern aus Glas, Glimmer oder Kunststoff sind.
7. Material nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, dass die Beimen
gung ein Grafit-, Ferrit- oder Nickel-Grafit-Pulver ist.
8. Material nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, dass die Beimen
gung aus thermisch leitfähigen Partikeln besteht.
9. Material nach Anspruch 1 oder 7,
dadurch gekennzeichnet, dass die Partikel
aus Aluminiumoxid, Boritoxid oder Magnesium bestehen.
10. Verwendung des Materials nach einem der Ansprüche 1 bis 7
zur Herstellung einer elastischen Dichtung für ein elektro
magnetisch abgeschirmtes Gehäuse, das wenigstens zwei Gehäuse
teile aufweist, die an einer Trennfuge mit der Dichtung zu
sammengefügt werden, wobei die Dichtung als Strang des Materi
als mittels einer Düse im Bereich der Trennfuge auf wenigstens
eines der Gehäuseteile unmittelbar aufgebracht wird und dort
polymerisiert.
11. Verwendung des Materials nach einem der Ansprüche 1 bis 7
zur Herstellung einer Kontaktierungsfläche, insbesondere eines
Kontaktierungspads.
12. Verwendung des Materials nach Anspruch 8 oder 9 zur Her
stellung eines wärmeleitenden Elements, insbesondere eines
wärmeleitenden Pads.
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---|---|---|---|---|
DE19959262A1 (de) * | 1999-12-09 | 2001-06-21 | Altoflex S A | Leitfähiges pastöses Material und dessen Verwendung |
US20040057198A1 (en) * | 2002-03-11 | 2004-03-25 | Helmut Kahl | Device housing comprising an electromagnetically shielded region |
CN100375276C (zh) * | 2002-06-06 | 2008-03-12 | 富士高分子工业株式会社 | 导热片材及其制造方法 |
US7346549B2 (en) * | 2002-06-27 | 2008-03-18 | At&T Knowledge Ventures, L.P. | System and method for wirelessly transacting access to a set of events and associated digital content/products |
US6864573B2 (en) * | 2003-05-06 | 2005-03-08 | Daimlerchrysler Corporation | Two piece heat sink and device package |
JP4828429B2 (ja) | 2003-11-05 | 2011-11-30 | ダウ・コーニング・コーポレイション | 熱伝導性グリース、並びに前記グリースを用いる方法及びデバイス |
SE0302985D0 (sv) * | 2003-11-13 | 2003-11-13 | Mydata Automation Ab | A method for generating a jetting program |
JP2005187793A (ja) * | 2003-12-24 | 2005-07-14 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | 改良された接着剤 |
US20090169724A1 (en) * | 2007-12-27 | 2009-07-02 | Toshiaki Ogiwara | Conductive paste for use in membrane touch switch applications |
FR2939441B1 (fr) | 2008-12-08 | 2010-12-24 | Solvay | Procede de preparation d'un materiau polymere transparent comprenant des nanoparticules minerales ayant un facteur de forme strictement superieur a 1,0 |
US7816785B2 (en) * | 2009-01-22 | 2010-10-19 | International Business Machines Corporation | Low compressive force, non-silicone, high thermal conducting formulation for thermal interface material and package |
CN102348763B (zh) | 2009-03-16 | 2013-04-10 | 道康宁公司 | 导热润滑脂以及使用所述润滑脂的方法和器件 |
AU2010349580B2 (en) * | 2010-08-27 | 2014-06-26 | Dowa Electronics Materials Co., Ltd. | Low-temperature sintered silver nanoparticle composition and electronic articles formed using the same |
KR101048083B1 (ko) * | 2010-10-14 | 2011-07-11 | 주식회사 이노칩테크놀로지 | 전자파 차폐 가스켓 |
US9999158B2 (en) | 2013-01-03 | 2018-06-12 | Henkel IP & Holding GmbH | Thermally conductive EMI suppression compositions |
CN105980512A (zh) | 2014-02-13 | 2016-09-28 | 霍尼韦尔国际公司 | 可压缩热界面材料 |
WO2017152353A1 (en) | 2016-03-08 | 2017-09-14 | Honeywell International Inc. | Phase change material |
US11041103B2 (en) | 2017-09-08 | 2021-06-22 | Honeywell International Inc. | Silicone-free thermal gel |
US11072706B2 (en) | 2018-02-15 | 2021-07-27 | Honeywell International Inc. | Gel-type thermal interface material |
US11373921B2 (en) | 2019-04-23 | 2022-06-28 | Honeywell International Inc. | Gel-type thermal interface material with low pre-curing viscosity and elastic properties post-curing |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4011360A (en) * | 1974-04-10 | 1977-03-08 | Chomerics, Inc. | Electrically conductive silicone rubber stock |
JPH0812870A (ja) * | 1994-06-28 | 1996-01-16 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 硬化性導電性組成物 |
DE4319965C2 (de) * | 1993-06-14 | 1996-11-21 | Emi Tec Elektronische Material | Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3653959A (en) * | 1970-04-14 | 1972-04-04 | Grace W R & Co | Encapsulating and potting composition and process |
DE103695T1 (de) * | 1982-07-16 | 1984-09-27 | Showa Denko K.K., Tokyo | Vulkanisierte olefin-rubber-zusammensetzung. |
JPS61123665A (ja) * | 1984-11-19 | 1986-06-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 導電性樹脂組成物の製造方法 |
JPS6333443A (ja) * | 1986-07-28 | 1988-02-13 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 導電性樹脂組成物 |
US4994903A (en) * | 1989-12-18 | 1991-02-19 | Texas Instruments Incorporated | Circuit substrate and circuit using the substrate |
AU635393B2 (en) * | 1989-12-21 | 1993-03-18 | Amesbury Group, Inc. | Catalytic, water-soluble polymeric films for metal coatings |
DE59303215D1 (de) * | 1992-02-07 | 1996-08-22 | Ciba Geigy Ag | Füllstoff für wärmeleitende Kunststoffe |
EP0562179A1 (de) * | 1992-03-26 | 1993-09-29 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Elektroleitfähige Harzzusammensetzung |
JPH06136211A (ja) * | 1992-10-22 | 1994-05-17 | Asahi Chem Ind Co Ltd | スチレン系樹脂組成物 |
AU2740695A (en) * | 1994-07-01 | 1996-01-25 | Neste Oy | Electrically conducting polymer compositions |
AU5678496A (en) * | 1995-05-10 | 1996-11-29 | Littelfuse, Inc. | Ptc circuit protection device and manufacturing process for same |
JP4108136B2 (ja) * | 1997-03-11 | 2008-06-25 | 日本ゼオン株式会社 | 導電性エラストマーフィルム、その製造方法、および導電性エラストマー組成物 |
JP3976350B2 (ja) * | 1997-03-14 | 2007-09-19 | スリーエム カンパニー | 反応性シラン官能性を有する要求に応じて硬化する、湿分硬化性組成物 |
JP3913859B2 (ja) * | 1997-09-10 | 2007-05-09 | 株式会社カネカ | 硬化性組成物 |
US6281433B1 (en) * | 1999-08-03 | 2001-08-28 | Lucent Technologies Inc. | Faceplate for network switching apparatus |
DE19959262A1 (de) * | 1999-12-09 | 2001-06-21 | Altoflex S A | Leitfähiges pastöses Material und dessen Verwendung |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4011360A (en) * | 1974-04-10 | 1977-03-08 | Chomerics, Inc. | Electrically conductive silicone rubber stock |
DE4319965C2 (de) * | 1993-06-14 | 1996-11-21 | Emi Tec Elektronische Material | Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses |
JPH0812870A (ja) * | 1994-06-28 | 1996-01-16 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 硬化性導電性組成物 |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
Litant Irving, Conductive Plastics, In: Machine Design, Oct. 16, 1969, S. 168-172 * |
Römpp Lexikon Chemie, Georg Thieme Verlag, 10. Aufl., Stuttgart 1999, S. 3500 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
ATE266241T1 (de) | 2004-05-15 |
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DE60010515D1 (de) | 2004-06-09 |
US20020068145A1 (en) | 2002-06-06 |
US6518496B1 (en) | 2003-02-11 |
US6563044B2 (en) | 2003-05-13 |
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