KR900012980A - 폴리이미드실록산 및 이의 제조방법 및 용도 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (70)
- 유기 이무수물, 이작용성 실록산 단량체와 유기아민의 반응 생성물로 이루어지는 사실상 완전히 이미드화된 폴리이미드실록산에 있어서, 유기 아민이 일반식(I)의 구조를 가짐을 특징으로 하는 폴리이미드실록산.(Ⅰ)상기식에서, X는 수소, 할로겐, 페닐 또는 이들의 혼합물이고, Z는 -O-,-S-,-또는 Y-Ar-Y 이며, Ar'은 탄소수 6 내지 10의 방향족 라디칼이고, Ar은이며, Y는 -O-, -S-,-이고, N은 0 또는 1이다.
- 유기 이무수물, 이작용성 실록산 단량체와 유기아민의 반응 생성물로 이루어지는 사실상 완전히 이미드화된 폴리이미드실록산에 있어서, 유기 아민이 하기일반식을 가짐을 특징으로 하는 폴리이미드실록산.상기식에서, X는 수소, 할라이드, 페닐 또는 이들의 혼합물이고, Z는 -O-,-S-,-또는 Y-Ar-Y 이며, Ar'은이고, Y는 -O-,-S-,또는 -이며, n은 0 또는 1이다.
- 유기 이무수물, 이작용성 실록산 단량체와 유기아민의 반응 생성물로 이루어지는 사실상 완전히 이미드화된 폴리이미드실록산에 있어서, 유기 아민이 하기일반식을 가짐을 특징으로 하는 폴리이미드실록산.상기식에서, Ar은 탄소수 6 내지 10의 방향족 라디칼이고, X는 수소, 할로겐, 페닐 또는 이들의 혼합물이다.
- 제2항에 있어서, 유기 이무수물이 옥시디프탈산 무수물인 폴리이미드실록산.
- 제3항에 있어서, 유기 이무수물이 4,4'-옥시디프탈산 무수물인 폴리이미드실록산.
- 제2항에 있어서, 유기 이무수물이 설푸르디프탈산무수물 또는 무수물인 폴리이미드실록산.
- 제3항에 있어서, 유기 이무수물이 4,4'-설푸르디프탈산 무수물 또는 4,4'-설폰 디프탈산 무수물인 폴리이미드실록산.
- 제3항에 있어서, 유기 이무수물이 벤조페논 테트라카복실산 이무수물인 폴리이미드실록산.
- 제3항에 있어서, 유기 이무수물이 비페닐 테트라카복실산 이무수물인 폴리이미드실록산.
- 제3항에 있어서, 유기 이무수물이 비스(디카복시페닐)-헥사플루오로프로펜 이무수물인 폴리이미드실록산.
- 제3항에 있어서, 유기 이무수물이 디에페르 이무수물인 폴리이미드실록산.
- 제3항에 있어서, 유기 아민이 구조식을 갖는 폴리아미드실록산.
- 제12항에 있어서, 폴리이미드실록산 중합체 쇄에 비대칭구조를 제공하는 유기 디아민을 추가로 함유하는 폴리이미드실록산.
- 제13항에 있어서, 유기 디아민이 일반식(여기에서, x, y 및 z는 독립적으로 수소, 할로겐, 알킬 및 탄소수 6 내지 12의 아릴 또는 할로겐화 아릴중에서 선택되며, 단, x, y 및 z가 동시에 모두 수소는 아니다)을 갖는 폴리이미드실록산.
- 제14항에 있어서, x, y 및 z는 독립적으로 수소, 할로겐, 탄소수 1 내지 12의 알킬 및 탄소수 6 내지 12의 아릴 중에서 선택되며, 단, x, y 및 z가 동시에 모두 수소는 아닌 폴리이미드실록산.
- 제15항에 있어서, 유기 디아민이 2,4-톨릴디아민, 2,6-톨릴디아민 또는 이들의 혼합물인 폴리이미드실록산.
- 제12항에 있어서, 유기 디아민의 적어도 일부가 일반식(여기서에, Ar은 방향족 라디칼이고, R"은 하이드록실, 카복실 또는 하이드로티올중 하나 이상이다)을 갖는 폴리이미드실록산.
- 제17항에 있어서, R˝가 카복실 그룹 또는 이의 금속염인 폴리이미드실록산.
- 제2항에 있어서, 유기 디아민 성분의 적어도 일부가 일반식(여기에서, Ar이 방향족 라디칼이고, R'"은 아크릴-, 에틸렌- 또는 아세틸렌-함유 라디칼중 하나 이상이다)을 갖는 폴리이미드실록산.
- 제19항에 있어서, 실록산 단량체가 실록산 디아민인 폴리이미드실록산.
- 제20항에 있어서, 실록산 디아민이 일반식(여기에서, R'는 독립적으로 탄소수 1 내지 12의 치환되거나 비치환된 지방족 이작용성 라디칼 또는 탄소수 6 내지 10의 치환되거나 비치환된 방향족 이작용성 라디칼이고, R1, R2, R3및 R4는 이들중 하나 이상이 비닐, 하이드록실, 또는 아크릴-, 에틸렌- 또는 아세틸렌-함유 라디칼이며, 나머지는 독립적으로 탄소수 1 내지 12의 치환되거나 비치환된 지방족 일작용성 라디칼 또는 탄소수 6내지 10의 치환된거나 비치환된 일작용성 라디칼 또는 탄소수 1 내지 12의 치환되거나 비치환된 지방족 일작용성 라디칼이고, m은 약 5 내지 약 200의 수이다)을 갖는 폴리이미드실록산.
- 제21항에 있어서, R1, R2, R3및 R4가 메틸 그룹인 폴리이미드실록산.
- 제22항에 있어서, R'가 -(CH2)3-인 폴리이미드실록산.
- 제21항에 있어서, 실록산 디아민의 적어도 일부가, R1, R2, R3중 하나 이상이 하이드록실 또는 비닐 중에서 선택된 라디칼인 디아민으로 이루어지는 폴리이미드실록산.
- 제24항에 있어서, R1, R2, R3및 R4중 하나 이상이 비닐이고 나머지 메틸 그룹인 폴리이미드실록산.
- 제25항에 있어서, R'가 -(CH2)3-인 폴리이미드실록산.
- 제21항에 있어서, 실록산 디아민의 적어도 일부가, R1, R2, R3및 R4중 하나 이상이 아크릴-, 에틸렌- 또는 아세틸렌-함유 라디칼 중에서 선택된 라티칼인 실록산 디아민 성분으로 이루어지는 폴리이미드실록산.
- 제27항에 있어서, 아크릴-함유 라디칼을 함유하는 폴리이미드실록산.
- 제1항에 있어서, 실록산 단량체가 실록산 이무수물인 폴리이미드실록산.
- 제29항에 있어서, 실록산 이무수물이 하기 일반식을 갖는 폴리이미드실록산.상기식에서, R은 탄소수 1 내지 12의 치환되거나 비치환된 지방족 삼작용성 라디칼 또는 탄소수 6 내지 10의 치환되거나 비치환된 방향족 삼작용성 라디칼이고, R1, R2, R3및 R4는 이들중 하나 이상이 할로겐, 하이드라이드(H), 비닐, 하이드록실, 또는 아크릴-, 에틸렌- 또는 아세틸렌-함유 라디칼이며, 나머지는 독립적으로 탄소수 1 내지 12의 치환되거나 비치환된 지방족 일작용성 라디칼 또는 탄소수 6 내지 10의 치환되거나 비치환된 방향족 일작용성 라디칼이고, m은 약 5 내지 50이다.
- 제30항에 있어서, R1, R2, R3및 R4가 메틸 그룹인 폴리이미드실록산.
- 제31항에 있어서, R이인 폴리이미드실록산.
- 제30항에 있어서, 실록산 이무수물의 적어도 일부가, R1, R2, R3및 R4중 하나 이상이 하이드라이드(H), 할로겐, 하이드록실 및 비닐중에서 선택된 라디칼인 이무수물을 포함하는 폴리이미드실록산.
- 제33항에 있어서, R1, R2, R3및 R4중 하나 이상이 비닐이고 나머지가 메틸 그룹인 폴리이미드실록산.
- 제34항에 있어서, R이인 폴리이미드실록산.
- 제30항에 있어서, 실록산 이무수물의 성분의 적어도 일부가, R1, R2, R3및 R4중 하나 이상이 아크릴, 에틸렌 또는 아세틸렌 라디칼 중에서 선택된 라디칼인 실록산 이무수물을 성분으로 이루어지는 폴리이미드실록산.
- 제36항에 있어서, 아크릴 함유 라디칼을 함유하는 폴리이미드실록산.
- 이작용성 실록산 단량체, 유기 이무수물과 제 1항에 따른 일반식의 아민을 반응시킴을 특징으로 하여, 디글림에 용해되는 폴리이미드실록산을 제조하는 방법.
- 제38항에 있어서, 폴리이미드실록산용 용매중에서 반응을 수행하는 방법.
- 제39항에 있어서, 아민이 구조식을 가지며, 용매가 디글림, 트리글림, r-부티로락톤, N,N-디메틸아세트아미드, 1-메틸-2-피롤리디논, 테트라 하이드로푸란, 메틸 에틸 케톤데분 및 이들의 혼합물중에서 선택되는 방법.
- 제38항에 있어서, 실록산 단량체가 실록산 디아민인 방법.
- 제38항에 있어서, 실록산 단량체가 하기 일반식을 갖는 실록산 디아민인 방법.상기식에서, R'은 독립적으로 탄소수 1 내지 12의 치환되거나 비치환된 지방족 이작용성 라디칼이고, R1, R2, R3및 R4중 하나 이상이 비닐, 하이드록실, 또는 아크릴-, 에틸렌- 또는 아세틸렌-함유 라디칼일 수 있으며, 나머지는 독립적으로 탄소수 1 내지 12의 치환되거나 비치환된 지방족 일작용성 라디칼 또는 탄소수 6 내지 10의 치환되거나 비치환된 방향족 일작용성 라디칼 중에서 선택되고, m은 약 5 내지 50의 정수이다.
- 제42항에 있어서, R1, R2, R3및 R4가 메틸 그룹인 방법.
- 제43항에 있어서, R'가 -(CH2)3-인 방법.
- 제38항에 있어서, 실록산 단량체가 실록산 이무수물인 방법.
- 제45항에 있어서, 실록산 단량체가 하기 일반식을 갖는 실록산 이무수물인 방법.상기식에서, R은 탄소수 1 내지 12의 치환되거나 비치환된 지방족 삼작용성 라디칼 또는 탄소수 6내지 10의 치환되거나 비치환된 방향족 삼작용성 라디칼이고, R1, R2, R3및 R4중 하나 이상이 할로겐, 하이드라이드(H), 비닐, 하이드록실, 또는 아크릴-, 에틸렌- 또는 아세틸렌-함유 라디칼으며, 나머지는 독립적으로 탄소수 1 내지 12의 치환되거나 비치환된 지방족 일작용성 라디칼 또는 탄소수 6 내지 10의 치환되거나 비치환된 방향족 일작용성 라디칼이고, m은 약 5 내지 약 50이다.
- 제46항에 있어서, R1, R2, R3및 R4가 메틸 그룹인 방법.
- 제47항에 있어서, R이인 방법.
- 제38항에 있어서, 유기 디아민의 적어도 일부가 일반식(여기에서, Ar은 방향족 라디칼이고, R'는 하이드록실 카복실 또는 하이드로티올중 하나 이상이다)을 갖는 방법.
- 제49항에 있어서, R"가 카복시인 방법.
- 제42항에 있어서, 실록산 디아민의 적어도 일부가, R1, R2, R3및 R4중 하나 이상이 하이드록실 또는 비닐 중에서 선택된 라디칼인 디아민으로 이루어지는 방법.
- 제51항에 있어서, R1, R2, R3및 R4중 하나 이상이 비닐 라디칼이고, 나머지가 메틸 그룹인 방법.
- 제52항에 있어서, R'가 -(CH2)3-인 방법.
- 제46항에 있어서, 실록산 이무수물의 적어도 일부가, R1, R2, R3및 R4중 하나 이상이 하이드라이드(H), 할로겐, 하이드록실 및 비닐중에서 선택된 라디칼인 이무수물로 이루어지는 방법.
- 제54항에 있어서, R1, R2, R3및 R4중 하나 이상이 비닐이고 나머지가 메틸 그룹인 방법.
- 제55항에 있어서, R이인 방법.
- 제49항에 있어서, 생성물을 아크릴-, 에틸렌- 또는 아세틸렌-함유 라디칼중 하나 이상을 함유하는 화합물과 반응시키는 방법.
- 제51항에 있어서, 생성물을 아크릴-, 에틸렌- 또는 아세틸렌-함유 라디칼중 하나 이상을 함유하는 화합물과 반응시키는 방법.
- 제54항에 있어서, 생성물을 아크릴-, 에틸렌- 또는 아세틸렌-함유 라디칼중 하나 이상을 함유하는 화합물과 반응시키는 방법.
- 폴리이미드실록산용 용매에 용해시킨 제 1항에 따른 폴리이미드실록산을 함유함을 특징으로 하는 용액.
- 제60항에 있어서, 용매가 디글림, 트리글림, r-부티로락톤, N,N-디메틸아세트아미드, 1-메틸-2-피롤리디논, 테트라하이드로푸란, 메틸 에틸 케톤, 페놀 및 염소화 용매 중에서 선택되는 용액.
- 제1항에 따라 폴리이미드실록산으로 코팅한 기판을 포함함을 특징으로 하는 제품.
- 제62항에 있어서, 기판이 와이어 또는 케이블인 제품.
- 제1항에 따른 폴리이미드실록산으로부터 제조한 필름.
- 제1항에 따른 폴리이미드실록산으로부터 제조한 섬유.
- 제1항에 따른 폴리이미드실록산으로부터 제조한 성형제품.
- 제1항에 따른 폴리이미드실록산으로부터 제조한 압축제품.
- 제1항의 경화 조성물.
- 제27항의 경화 조성물.
- 제36항의 경화 조성물.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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