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KR890013090A - 신규의 가용성 폴리이미드실옥산 및 이의 제조방법과 용도 - Google Patents

신규의 가용성 폴리이미드실옥산 및 이의 제조방법과 용도 Download PDF

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KR890013090A
KR890013090A KR1019890001455A KR890001455A KR890013090A KR 890013090 A KR890013090 A KR 890013090A KR 1019890001455 A KR1019890001455 A KR 1019890001455A KR 890001455 A KR890001455 A KR 890001455A KR 890013090 A KR890013090 A KR 890013090A
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polyimide
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dianhydride
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Inventor
제이.리 정
Original Assignee
제임스 에프.타오
옥시덴탈 케미칼 코퍼레이션
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Abstract

내용 없음.

Description

신규의 가용성 폴리이미드실옥산 및 이의 제조방법과 용도
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (59)

  1. 기본적으로 바이페닐 테트라카복실산 이무수물과 벤조페논 테트라카복실산 이무수물의 혼합물로 이루어진 유기 이무수물, 2-기능 실옥산 단량체 및 유기디아민으로 구성된, 디글라임에 용해될 수 있는 완전히 이미드화된 폴리이미드실옥산.
  2. 제1항에 있어서, 유기 이무수물의 몰비가 약 5 : 1-약 0.2 : 1인 3,3',4,4'-바이페닐 테트라 카복실산 이무수물(BPDA)과 3,3', 4,4 :-벤조페논 테트라카복실산 이무수물의 혼합물인 폴리이미드실옥산.
  3. 제1항에 있어서, 유기 디아민이 폴리이미드실 옥산 중합체 사슬을 비대칭 구조로 만드는 폴리이미드 실옥산.
  4. 제1항에 있어서, 유기디아민이 2,4-톨일디 아민과 2,6-톨일디아민의 혼합물인 폴리이미드실옥산.
  5. 제2항에 있어서, 유기디아민이 몰비가 약 9 : 1-약 0.1 : 1인 2,4-톨일디아민과 2,6-톨일디아민의 혼합물인 폴리이미드실옥산.
  6. 제1항에 있어서, 최소한 일부분의 유기 디아민이 다음 일반식을 갖는 폴리이미드실옥산.
    식중, Ar은 방향족 라디칼, R˝은 최소한 하나의 하이드록실, 카복실 또는 하이드로티올.
  7. 제6항에 있어서, R˝가 카복실인 폴리이미드실옥산.
  8. 제1항에 있어서, 최소한 일부분의 유기 디아민 성분의 일반식이 다음과 같은 폴리이미드실옥산.
    식중, Ar은 방향족 라디칼, R´˝은 최소한 하나의 아크릴 -, 에틸렌-또는 아세틸렌-함유 라디칼.
  9. 제1항에 있어서, 실옥산 단량체가 실옥산 디아민인 폴리이미드실옥산.
  10. 제9항에 있어서, 실옥산 디아민의 일반식이 다음과 같은 폴리이미드실옥산.
    식중, R'는 독립적으로 C1-2의 치환되거나 비치환된 지방족 2-기능 라디탈 또는 C6-10의 치환되거나 비치환된 방향족 2-기능라디칼이고, 하나이상의 R1, R2, R3및 R4는 비닐, 하이드록실, 아크릴 -, 에틸렌-또는 아세틸렌-함유 라디칼이고 나머지 R1, R2, R3및 R4는 독립적으로 C1-12의 치환되거나 비치환된 지방족 1-기능 라디칼 또는 C10의 치환되거나 비치환된 방향족 1기능 라디칼이며, m은 약 5-약 200 사이의 수.
  11. 제10항에 있어서, R1, R2, R3및 R4가 메틸그룹인 폴리이미드실옥산.
  12. 제11항에 있어서, R'가 CH2 3인 폴리이미드실오산.
  13. 제10항에 있어서, 최소한 일부분의 실오산디아민이 최소한 하나의 R1, R2, R3및 R4가 하이드록실 또는 비닐로부터 선택된 라디칼인 디아민으로 구성된 폴리이미드실옥산.
  14. 제13항에 있어서, R1, R2, R3및 R4중 최소한 하나가 비닐이고 나머지가 메틸그룹인 폴리이미드실옥산.
  15. 제14항에 있어서, R'가 CH2 3인 폴리이미드실옥산.
  16. 제10항에 있어서, 상기한 일반식의 실옥산 디아민의 최소한 일부분이 R1, R2, R3및 R4중 최소한 하나가 아크릴 -, 에틸렌-또는 아세틸렌-함유 라디칼로부터 선택된 실옥산 디아민 성분으로 구성된 폴리이미드실옥산.
  17. 제16항에 있어서, 아크릴-함유 라디칼로 구성된 폴리이미드실옥산.
  18. 제1항에 있어서, 실옥산 단량체가 실옥산 이무수물인 폴리이미드실옥산.
  19. 제18항에 있어서, 실옥산 이무수물의 일반식이 다음과 같이 폴리이미드실옥산.
    식중, R은 C1-12의 치환되거나 비치환된 지방족 3-기능라디칼 또는 C6-0의 치환되거나 비치환된 방향족 3-기능 라디칼이며, 하나 이상의 R1, R2, R3및 R4는 할로겐, 하이드라이(H), 비닐, 하이드록실, 아크릴 -, 에틸렌-또는 아세틸렌-함유 라디칼이며 나머지 R1, R2, R3및 R4는 독립적으로 C1-12의 치환되거나 비치환된 지방족 단일-라디칼 또는 C6-10의 치환되거나 비치환된 방향족 단일-라디칼이며, m은 약 5-10.
  20. 제19항에 있어서, R1, R2, R3및 R4가 메틸그룹인 폴리이미드실옥산.
  21. 제20항에 있어서, R이
    인 폴리이미드실옥산.
  22. 제19항에 있어서, 상기한 일반식의 실옥산 이무수물의 최소한 일부분이 R1, R2, R3및 R4중 최소한 하나가 하이드라이드(H), 할로겐, 하이드록실 또는 비닐로부터 선택된 라디칼인 이무수물로 구성된 폴리이미드 실옥산.
  23. 제22항에 있어서, R1, R2, R3및 R4중 최소한 하나가 비닐이고 나머지가 메틸그룹인 폴리이미드실옥산.
  24. 제23항에 있어서, R이
    인 폴리이미드실옥산.
  25. 제19항에 있어서, 최소한 일부분의 실옥산 이무수물 성분이 R1,R2, R3및 R4중 최소한 하나로 아크릴, 에틸렌 또는 아세틸렌성 라디칼로부터 선택된 라디칼인 실옥산 이무수물성분으로 구성된 폴리이미드실옥산.
  26. 제25항에 있어서, 아크릴-함유 라디칼로 구성된 폴리이미드실옥산.
  27. 기본적으로 바이페닐 테드라카복실산 이무수물과 벤조페논 테트라카복실산 이무수물의 혼합물로 이루어진 유기 이무수물을 유기 디아민, 2-기능 실옥산 단량체와 반응시키는 것으로 구성된 폴리이미드실옥산의 생산방법.
  28. 제27항에 있어서, 폴리이미드실옥산용 용매내에서 반응이 실행되는 방법.
  29. 제28항에 있어서, 용매가 디글라임, 트리글라임, 1-메틸-2-피롤리돈, 테트라하이드로퓨란, 메틸에틸케톤, 페놀 또는 이들의 혼합물로부터 선택된 방법.
  30. 제27항에 있어서, 실옥산 단량체가 실옥산 디아민인 방법.
  31. 제27항에 있어서, 실옥산 단량체가 다음 일반식을 갖는 실옥산 디아민인 방법.
    식중, R'는 독립적으로 C1-12의 치환되거나 비치환된 지방족 2-기능 라디칼 또는 C6-10의 치환되거나 비치환된 방향족 2-기능라디칼이고, 하나이상의 R1, R2, R3및 R4는 비닐, 하이드록실, 아크릴 -, 에틸렌-또는 아세틸렌-함유 라디칼이고 나머지 R1, R2, R3및 R4는 독립적으로 C1-12치환되거나 비치환된 지방족 1-기능 라디칼 또는 C6-10의 치환되거나 비치환된 방향족 1-기능라디칼이며,m은 약 5-약 50 사이의 수.
  32. 제31항에 있어서, R1, R2, R3및 R4가 메틸그룹인 방법.
  33. 제32항에 있어서, R'가 CH2 3인 방법.
  34. 제27항에 있어서, 실옥산 단량체가 실옥산 이무수물인 방법.
  35. 제34항에 있어서, 실옥산 단량체가 다음 일반식을 갖는 실옥산 이무수물인 방법.
    식중, R은 C1-12의 치환되거나 비치환된 지방족 3-기능라디칼 또는 C6-10의 치환되거나 비치환된 방향족 3-기능라디칼이며, 하나 이상의 R1, R2, R3및 R4는 할로겐, 하이드라이드(H), 비닐, 하이드록실, 아크릴-에틸렌-또는 아세틸렌-함유 라디칼이며 나머지 R1, R2, R3및 R4는 독립적으로 C1-10의 치환되거나 비치환된 지방족 단일-라디칼 또는 C6-10의 치환되거나 비치환된 방향족 단일-라디칼이며,m은 약 5-50
  36. 제35항에 있어서, R1, R2, R3및 R4가 메틸그룹인 방법.
  37. 제36항에 있어서, R이
    인 방법.
  38. 제27항에 있어서, 최소한 일부분의 유기 디아민 성분의 일반식이 다음과 같은 방법.
    식중, Ar은 방향족 라디칼, R˝는 최소한 하나의 하이드록실, 카복실 또는 하이드로티올.
  39. 제38항에 있어서, R˝가 카복시인 폴리이미드 실옥산.
  40. 제31항에 있어서, 최소한 일부분의 실옥산 디아민이 최소한 하나의 R1, R2, R3및 R4가 하이드록실 또는 비닐로부터 선택된 라디칼인 방법.
  41. 제40항에 있어서, R1, R2, R3및 R4중 최소한 하나가 비닐 라디칼이고 나머지가 메틸그룹인 방법.
  42. 제41항에 있어서, R'가 CH2 3인 방법.
  43. 제35항에 있어서, 상기한 일반식의 실옥산 이무수물 최소한 일부분이 R1, R2, R3및 R4중 최소한 하나가 하이드라이드(H), 할로겐, 하이드록실 또는 비닐로부터 선택된 라디칼인 이무수물로 구성된 방법.
  44. 제43항에 있어서, R1, R2, R3및 R4중 최소한 하나가 비닐이고 나머지가 메틸그룹인 방법.
  45. 제44항에 있어서, R이
    인 방법.
  46. 제38항에 있어서, 최소한 하나의 아크릴-에틸렌-또는 아세틸렌-함유 라디칼로 구성된 화합물이 본 방법의 생성물과 반응하는 방법.
  47. 제40항에 있어서, 최소한 하나의 아크릴-에틸렌-또는 아세틸렌-함유 라디칼로 구성된 화합물이 본 방법의 생성물과 반응하는 방법.
  48. 제43항에 있어서, 최소한 하나의 아크릴-에틸렌-또는 아세틸렌-함유 라디칼로 구성된 화합물이 본 방법의 생성물과 반응하는 방법.
  49. 폴리이미드실옥산용 용매에 제1항의 폴리이미드실옥산이 용해된 것으로 구성된 용액.
  50. 제49항에 있어서, 용매가 디글라임 트리글라임 1-메틸-2-피롤리돈, 테트라하이드로퓨란, 메틸에틸 케톤, 페놀 또는 염소화된 용매로부터 선택된 용액.
  51. 제1항의 폴리이미드실옥산으로 피복된 기체(substrate)로 구성된 제품.
  52. 제51항에 있어서, 기체가 와이어 또는 케이블인 제품.
  53. 제1항의 폴리이미드실옥산으로 만든 필름.
  54. 제1항의 폴리이미드실옥산으로 만든 파이버.
  55. 제1항의 폴리이미드실옥산으로 만든 성형제품.
  56. 제1항의 폴리이미드실옥산으로 만든 압출제품.
  57. 제1항의 경화된 조성물.
  58. 제16항의 경화된 조성물.
  59. 제25항이 경화된 조성물.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019890001455A 1988-02-09 1989-02-09 신규의 가용성 폴리이미드실옥산 및 이의 제조방법과 용도 KR890013090A (ko)

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