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KR890011064A - 반도체장치 및 그 제조방법 - Google Patents

반도체장치 및 그 제조방법 Download PDF

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KR890011064A
KR890011064A KR1019880017489A KR880017489A KR890011064A KR 890011064 A KR890011064 A KR 890011064A KR 1019880017489 A KR1019880017489 A KR 1019880017489A KR 880017489 A KR880017489 A KR 880017489A KR 890011064 A KR890011064 A KR 890011064A
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connector
adhesive
main surface
connectors
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KR1019880017489A
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KR970007129B1 (ko
Inventor
도시오 스가노
고지 나가오까
세이이찌로우 쯔꾸이
요시아끼 와까시마
미찌오 다미모또
마사유끼 와따나베
스구루 사까구찌
구니히꼬 니시
아이조 가네다
고지 세리자와
미찌하루 혼다
도오루 요시다
다께시 고마루
아쯔시 나까무라
Original Assignee
미다 가쓰시게
가부시기가이샤 히다찌세이사꾸쇼
스즈끼 진이찌로
히다쯔도부세미콘닥터 가부시기가이샤
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Abstract

내용 없음

Description

반도체장치 및 그 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 1 도는 본 발명의 반도체장치에 사용되는 수지가 없는 TAB의 평면도.
제 2 도는 제 1 도의 수지로 코팅한 TAB의 평면도.
제 3 도는 제 2 도의 X-X'선에서 본 단면도.

Claims (56)

  1. 주면에 회로 및 여러개의 외부단자가 형성된 반도체 칩(1a), 주면 및 이면을 갖고, 또한 상기 반도체 칩을 탑재하기 위한 사각형상의 커넥터(9a), 상기 커넥터의 주면 및 이면에 형성된 여러개의 도전체와 상기 도전체사이를 전기적으로 접속하고, 또한 상기 커넥터를 관통하는 스루홀(12a), 상기 외부단자와 커넥터 주면에 형성된 도전체를 전기적으로 접속하기 위한 여러개의 리이드 패턴(3a,4a), 상기 리이트 패턴과 접촉하고, 또한 상기 반도체 칩과 커넥터사이에 위치하는 필름 형상의 테이프(2a), 상기 리이트 패턴과 커넥터 주면에 형성된 도전체를 접속하기 위한 도전성의 접착제, 상기 반도체 칩의 주면과 외부단자 및 리이드 패턴의 일부를 봉하여 막기 위한 수지(8a)를 포함하고, 상기 여러개의 리이드 패턴중 적어도 1개의 리이드 패턴(4a)는 상기 외부단자와 전기적으로 접속되어 있지 않은 반도체장치.
  2. 특허청구의 범위 제 1 항에 있어서, 또 상기 커넥터(9a)주면의 코너부에 독립적으로 형성된 패턴으로 되는 반도체장치.
  3. 특허청구의 범위 제 1 항에 있어서, 상기 커넥터는 글라스 에폭시재로 되는 반도체장치.
  4. 특허청구의 범위 제 1 항에 있어서, 상기 커넥터는 세라믹으로 되는 반도체장치.
  5. 특허청구의 범위 제 1 항에 있어서, 상기 여러개의 도전체는 구리 패턴으로 되는 반도체장치.
  6. 특허청구의 범위 제 1 항에 있어서, 상기 필름 형상의 테이트는 폴리이미드계 수지로 되는 반도체장치.
  7. 특허청구의 범위 제 1 항에 있어서, 상기 접착제는 땜납으로 되는 반도체장치.
  8. 특허청구의 범위 제 1 항에 있어서, 상기 수지는 에폭시제 수지인 반도체장치
  9. 특허청구의 범위 제 1 항에 있어서, 또 상기 커넥터는 적어도 2개이상 적층되어 있는 반도체장치.
  10. 특허청구의 범위 제 9 항에 있어서, 또 상기 적층된 커넥터를 탑재하기 위한 기판을 포함하는 반도체장치.
  11. 특허청구의 범위 제 9 항에 있어서, 또 상기 커넥터사이를 접속하기 위한 접착제를 포함하는 반도체장치.
  12. 특허청구의 범위 제11항에 있어서, 상기 접착제는 고융점 땜납인 반도체장치.
  13. 특허청구의 범위 제10항에 있어서, 또 상기 기판과 커넥터사이를 접속하기 위한 접착제를 포함하는 반도체장치.
  14. 특허청구의 범위 제13항에 있어서, 상기 접착제는 저융점 땜납인 반도체장치.
  15. 특허청구의 범위 제 1 항에 있어서, 또 상기 커넥터가 4개 적층되어 있는 반도체장치.
  16. 특허청구의 범위 제15항에 있어서, 또 상기 접측된 커넥터에는 각각 상기 외부단자와 전기적으로 접속되어 있지 않은 리이드 패턴이 3개 형성되어 있는 반도체장치.
  17. 주면에 회로 및 여러개의 외부단자가 형성된 여러개의 반도체 칩(1a~1d), 주면 및 이면을 갖고, 또한 상기 반도체 칩은 탑재하기 위한 여러개의 사각형상의 커넥터(9a~9d), 상기 커넥터의 주면 및 이면에 형성된 여러개의 도전체와 상기 도전체사이를 전기적으로 접속하고, 또한 상기 커넥터를 관통하는 스루홀(12a~12d), 상기 외부단자와 커넥터 주면에 형성된 도전체를 전기적으로 접속하기 위한 여러개의 리이드 패턴(3a~3d, 4a~4d), 상기 리이드 패턴과 접촉하고, 또한 상기 반도체 칩과 커넥터사이에 위치하는 필름형상의 테이프(2a~2d), 상기 리이드 패턴과 주면에 형성된 도전체를 접속하기 위한 도전성의 접착제, 상기 반도체 칩의 주면과 외부단자 및 리이드 패턴의 일부를 봉하여 막기 위한 수지(8a~8d)를 포함하고, 상기 여러개의 리이드 패턴중 적어도 1개의 리이드 패턴은 상기 외부단자와 전기적으로 접속되어 있지 않고, 또 상기 반도체 칩을 탑재한 커넥터는 적어도 2개이상 적층되어서 형성되고, 또한 상기 외부단자중 적어도 1개는 각 단에서 독립한 단자이고, 나머지 단자는 전기적으로 접속되어 있는 반도체장치.
  18. 특허청구의 범위 제17항에 있어서, 상기 적층된 커넥터중 최하단 이외의 커넥터는 그 표면 및 이면에 형성된 도전체중 적어도 1조가 절연되어 있는 반도체장치.
  19. 특허청구의 범위 제17항에 있어서, 상기 최하단의 커넥터상에 적층되어 있는 적어도 1개의 커넥터에 탑재된 반도체 칩의 독립한 단자에 접속하고 있는 리이드 패턴 및 표면 도전체의 반대면에 위치하는 이면 도전체는 그 커넥터의 아래쪽에 위치하고, 또한 접촉하고 있는 커넥터에 탑재된 반도체 칩의 독립된 단자에 접촉하고 있는 리이드 패턴 및 표면 도전체와는 전기적으로 연결되어 있지 않고, 상기 아래쪽에 위치하여 접촉하고 있는 커넥터에 탑재된 반도체 칩의 독립된 단자에 접촉하고 있는 리이드 패턴 및 표면 도전체에 인접하고, 또한 상기 독립된 외부단자와 전기적으로 접속되어 있지 않은 리이드 패턴 및 표면 도전체와 도전성의 접착제를 거쳐서 전기적으로 연결되어 있는 반도체장치.
  20. 특허청구의 범위 제17항에 있어서, 또 상기 커넥터 주면의 코너부에 독립해서 형성된 패턴을 포함하는 반도체장치.
  21. 특허청구의 범위 제17항에 있어서, 상기 커넥터는 글라스에폭시재로 되는 반도체장치.
  22. 특허청구의 범위 제17항에 있어서, 상기 커넥터는 세라믹으로 되는 반도체장치.
  23. 특허청구의 범위 제17항에 있어서, 상기 여러개의 도전체는 구리패턴으로 되는 반도체장치.
  24. 특허청구의 범위 제17항에 있어서, 상기 필름형상의 테이프는 폴리이미드계 수지로 되는 반도체장치.
  25. 특허청구의 범위 제17항에 있어서, 상기 접착제는 땜납으로 되는 반도체장치.
  26. 특허청구의 범위 제17항에 있어서, 상기 수지는 에폭시계 수지인 반도체장치.
  27. 특허청구의 범위 제17항에 있어서, 또 상기 적층된 커넥터를 탑재하기 위한 기판을 포함하는 반도체장치.
  28. 특허청구의 범위 제17항에 있어서, 또 상기 커넥터사이를 접속하기 위한 접착제를 포함하는 반도체장치.
  29. 특허청구의 범위 제28항에 있어서, 상기 접착제는 고융점 땝남인 반도체장치.
  30. 특허청구의 범위 제27항에 있어서, 또 상기 기판과 커넥터사이를 접속하기 위한 접착제를 포함하는 반도체장치.
  31. 특허청구의 범위 제30항에 있어서, 상기 접착제는 저융점 땜납인 반도체장치.
  32. 특허청구의 범위 제17항에 있어서, 상기 커넥터가 4개 적층되어 있는 반도체장치.
  33. 특허청구의 범위 제32항에 있어서, 또 상기 적층된 커넥터에는 각각 상기 외부단자와 전기적으로 접속되어 있지 않은 리이드 패턴이 3개 형성되어 있는 반도체장치.
  34. 주면에 회로 및 여러개의 외부단자가 형성된 반도체 칩(203), 주면 및 이면을 갖고, 또한 상기 반도체 칩을 탑재하기 위한 사각형상의 커넥터(200), 상기 커넥터의 주면에 형성되고, 또 상기 외부단자와 접속된 여러개의 리이드 패턴(201), 상기 커넥터의 이면에 형성된 여러개의 도전체와 상기 리이드 패턴사이를 전기적으로 접속하고, 또한 상기 커넥터를 관통하는 스루홀(207), 상기 반도체 칩의 주면과 외부단자 및 리이드 패턴의 일부를 봉하여 막기 위한 수지(204)를 포함하고, 상기 여러개의 리이드패턴중 적어도 1개의 리이드 패턴은 상기 외부단자와 전기적으로 접속되어 있지 않은 반도체장치.
  35. 특허청구의 범위 제34항에 있어서, 또 상기 커넥터 주면의 코너부에 독립해서 형성된 패턴을 포함하는 반도체장치.
  36. 특허청구의 범위 제34항에 있어서, 상기 커넥터는 글라스에폭시재로 되는 반도체장치.
  37. 특허청구의 범위 제34항에 있어서, 상기 커넥터는 세라믹으로 되는 반도체장치.
  38. 특허청구의 범위 제34항에 있어서, 상기의 여러개의 도전체는 구리 패턴으로 되는 반도체장치.
  39. 특허청구의 범위 제34항에 있어서, 상기 수지는 에폭시계 수지인 반도체장치.
  40. 특허청구의 범위 제34항에 있어서, 또 상기 커넥터는 적어도 2개이상 적층되어 있는 반도체 장치.
  41. 특허청구의 범위 제40항에 있어서, 또 상기 적층된 커넥터를 탑재하기 위한 접착제를 포함하는 반도체장치.
  42. 특허청구의 범위 제40항에 있어서, 또 상기 커넥터사이를 접속하기 위한 접착제를 포함하는 반도체장치.
  43. 특허청구의 범위 제42항에 있어서, 상기 접착제는 고융점 땜납인 반도체장치.
  44. 특허청구의 범위 제41항에 있어서, 또 상기 기판과 커넥터사이를 접속하기 위한 접착제를 포함하는 반도체장치.
  45. 특허청구의 범위 제44항에 있어서, 또 상기 접착제는 저융점 땜납인 반도체장치.
  46. 특허청구의 범위 제34항에 있어서, 상기 커넥터가 4개 적층되어 있는 반도체장치.
  47. 특허청구의 범위 제46항에 있어서, 또 상기 적층된 커넥터에는 각각 상기 외부단자와 전기적으로 접속되어 있지 않은 리이드 패턴이 3개 형성되어 있는 반도체장치.
  48. 주면에 회로 및 여러개의 외부단자가 형성된 반도체 칩은 준비하는 공정, 주면에 여러개의 도전성의 리이드 패턴이 형성된 테이프형상의 필름 테이프를 준비하는 공정, 상기 외부단자의 리이드 패턴의 선단을 내부 리이드본딩하는 공정, 상기 리이드패턴이 본딩된 반도체 칩을 각각 분할하는 공정, 주면 및 이면에 여러개의 도전체가 형성되고, 상기 도전체사이가 스루홀에 의해서 전기적으로 접속된 사각형상의 커넥터를 준비하는 공정, 상기 커넥터의 주면에 형성된 도전체에 상기 반도체 칩에 접속된 리이드 패턴의 외부 리이드부를 접착제를 거쳐서 본딩하는 공정, 상기 반도체 칩을 탑재한 커넥터를 적어도 2개이상 적층하는 공정을 포함하고, 상기 여러개의 리이드 패턴중 적어도 1개의 리이드 패턴은 상기 외부단자와 전기적으로 접속되어 있지 않은 반도체장치의 제조방법.
  49. 특허청구의 범위 제48항에 있어서, 또 상기 적층된 커넥터를 기판에 접착제를 거쳐서 탑재하는 공정을 포함하는 반도체장치의 제조방법.
  50. 특허청구의 범위 제48항에 있어서, 상기 커넥터는 글라스에폭시재로 되는 반도체장치의 제조방법.
  51. 특허청구의 범위 제48항에 있어서, 상기 커넥터는 세라믹으로 되는 반도체장치의 제조방법.
  52. 특허청구의 범위 제48항에 있어서, 상기 여러개의 도전체는 구리패턴으로 되는 반도체장치의 제조방법.
  53. 특허청구의 범위 제48항에 있어서, 상기 테이프 형상의 필름 테이프는 폴리이미드계 수지로 되는 반도체장치의 제조방법.
  54. 특허청구의 범위 제48항에 있어서, 상기 접착제는 땜납으로 되는 반도체장치의 제조방법.
  55. 특허청구의 범위 제48항에 있어서, 상기 커넥터사이에는 고융점 땜납이 존재하는 반도체장치의 제조방법.
  56. 특허청구의 범위 제49항에 있어서, 상기 접착제는 저융점 땜납인 반도체장치의 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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