KR20240079189A

KR20240079189A - 디스플레이 모듈 및 디스플레이 장치

Info

Publication number: KR20240079189A
Application number: KR1020237041053A
Authority: KR
Inventors: 시아오징 후
Original assignee: 우한 차이나 스타 옵토일렉트로닉스 세미컨덕터 디스플레이 테크놀로지 컴퍼니 리미티드
Priority date: 2022-11-25
Filing date: 2023-06-30
Publication date: 2024-06-04
Also published as: US20250098482A1; WO2024109069A1; CN115775499A

Abstract

본 출원은 디스플레이 모듈 및 디스플레이 장치를 개시한다. 여기서, 벤딩부의 일단은 디스플레이부에 연결되고, 타단은 디스플레이부의 본딩부에 가까운 측으로 벤딩되어 본딩부에 연결되며, 복합 기능층은 디스플레이부의 본딩부에 가까운 측에 부착된 완충 서브층과, 완충 서브층의 디스플레이부로부터 멀어지는 측에 부착된 지지 서브층을 포함하고, 본딩부는 지지 서브층의 완충 서브층으로부터 멀어지는 측에 부착되며, 완충 서브층의 재료는 실리콘 함유 폴리우레탄 고무 재료를 포함한다.

Description

디스플레이 모듈 및 디스플레이 장치

본 출원은 디스플레이 기술 분야에 관한 것으로, 특히 디스플레이 모듈 및 이 디스플레이 모듈을 구비하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.

현대 통신 산업에서는 휴대폰, TV, 태블릿, 노트북, 디지털 카메라 및 기타 제품에 대한 시장 수요가 증가하고 있으며 다양한 디스플레이 장치도 더 큰 크기와 구부릴 수 있는 방향으로 발전하고 있다. Pad-Bending 기술은 플렉서블 유기 전계 발광 다이오드(Organic Light-Emitting Diode, OLED) 디스플레이 패널의 좁은 프레임을 구현하는 핵심 기술 중 하나이다. 이 기술은 디스플레이 패널의 단자 부분의 벤딩 영역을 디스플레이 패널 후면으로 일정한 각도와 반경으로 접어서 좁은 프레임을 구현하는 기술이다.

기존 디스플레이 패널은 굽힘 본딩을 통해 하부 프레임의 폭을 어느 정도 줄일 수 있지만, 디스플레이 패널의 구부러진 부분을 수용하기 위해서는 여전히 디스플레이 패널의 하부 프레임에 일정 공간이 필요하므로, 디스플레이 패널의 하부 프레임의 폭을 더 이상 줄일 수 없다.

본 출원의 실시예는 디스플레이 모듈의 프레임 폭을 감소시키고 디스플레이 모듈의 화면 대 본체 비율를 증가시킬 수 있는 디스플레이 모듈 및 디스플레이 장치를 제공한다.

본 출원의 실시예는 디스플레이 모듈을 제공하며, 상기 디스플레이 모듈은 디스플레이 패널과 복합 기능층을 포함하고, 상기 디스플레이 패널은

디스플레이부와,

상기 디스플레이부의 일측에 배치된 본딩부와,

일단이 상기 디스플레이부에 연결되고, 타단이 상기 디스플레이부의 상기 본딩부에 가까운 측으로 벤딩되어 상기 본딩부에 연결되는 벤딩부를 포함하며,

여기서, 상기 복합 기능층은 상기 디스플레이부의 상기 본딩부에 가까운 측에 부착된 완충 서브층과, 상기 완충 서브층의 상기 디스플레이부로부터 멀어지는 측에 부착된 지지 서브층을 포함하고, 상기 본딩부는 상기 지지 서브층의 상기 완충 서브층으로부터 멀어지는 측에 부착되며, 상기 완충 서브층의 재료는 실리콘 함유 폴리우레탄 고무 재료를 포함한다.

본 출원의 일 실시예에서, 상기 복합 기능층의 두께 방향을 따른 상기 본딩부와 상기 디스플레이부 사이의 거리는 260 마이크론 미만이다.

본 출원의 일 실시예에서, 상기 복합 기능층의 두께 방향을 따른 상기 본딩부와 상기 디스플레이부 사이의 거리는 128 마이크론 이상 248 마이크론 이하이다.

본 출원의 일 실시예에서, 상기 완충 서브층의 두께는 40 마이크론 이상 150 마이크론 이하이고, 상기 완충 서브층의 탄성 계수는 50kPa 이상 500kPa 이하이다.

본 출원의 일 실시예에서, 상기 지지 서브층의 탄성 계수는 50GPa 이상 250GPa 이하이다.

본 출원의 일 실시예에서, 상기 지지 서브층의 두께는 30 마이크론 이상 150 마이크론 이하이다.

본 출원의 일 실시예에서, 상기 복합 기능층은 상기 완충 서브층과 상기 디스플레이부 사이에 배치된 제 1 접착층과, 상기 완충 서브층과 상기 지지 서브층 사이에 배치된 제 2 접착층을 더 포함하고,

여기서, 상기 제 1 접착층의 두께는 13 마이크론 이상 50 마이크론 이하이고, 상기 제 2 접착층의 두께는 35 마이크론 이상 50 마이크론 이하이다.

본 출원의 일 실시예에서, 상기 제 1 접착층과 상기 제 2 접착층 중 적어도 하나는 흑색 접착제 재료를 포함하고, 상기 제 1 접착층과 상기 제 2 접착층 중 적어도 하나는 탄소 분말 입자로 도핑되어 있다.

본 출원의 일 실시예에서, 상기 지지 서브층은 제 1 서브부와, 상기 제 1 서브부의 상기 벤딩부에 가까운 측에 배치된 제 2 서브부를 포함하고, 상기 제 2 서브부의 두께는 상기 제 1 서브부의 두께보다 얇으며, 상기 제 2 서브부의 상기 디스플레이부로부터 멀어지는 측의 표면에서 상기 디스플레이부까지의 거리는 상기 제 1 서브부의 상기 디스플레이부로부터 멀어지는 측의 표면에서 상기 디스플레이부까지의 거리보다 작고,

여기서, 상기 본딩부는 상기 제 2 서브부의 상기 디스플레이부로부터 멀어지는 측에 부착된다.

본 출원의 일 실시예에서, 상기 복합 기능층은 상기 본딩부와 상기 지지 서브층 사이에 적어도 배치된 제 3 접착층을 포함하고, 상기 본딩부는 상기 제 3 접착층을 통해 상기 제 2 서브부의 상기 디스플레이부로부터 멀어지는 측에 부착되며,

여기서, 상기 제 3 접착층의 두께는 상기 제 1 서브부의 두께와 상기 제 2 서브부의 두께 사이의 차이보다 크거나 같다.

본 출원의 일 실시예에서, 제 3 접착층의 두께는 50 마이크론 이상 100 마이크론 이하이다.

본 출원의 일 실시예에서, 상기 제 3 접착층은 상기 본딩부와 상기 지지 서브층 사이에 배치된 제 1 접착체와, 상기 벤딩부의 상기 복합 기능층에 가까운 측에 부착된 제 2 접착체를 포함하며, 상기 제 2 접착체와 상기 제 1 접착체는 연결된다.

본 출원의 일 실시예에서, 상기 완충 서브층과 상기 제 3 접착층 중 적어도 하나는 탄소 분말 입자로 도핑되어 있다.

본 출원의 일 실시예에서, 상기 제 2 서브부에서 상기 제 1 서브부를 향하는 방향을 따라, 상기 본딩부에서 상기 제 1 서브부까지의 거리는 0 이상 300 마이크론 이하이다.

본 출원의 상기 목적에 따르면, 본 출원의 실시예는 디스플레이 장치를 더 제공하며, 상기 디스플레이 장치는 디스플레이 모듈을 포함하고, 상기 디스플레이 모듈은 디스플레이 패널과 복합 기능층을 포함하며, 상기 디스플레이 패널은

디스플레이부와,

상기 디스플레이부의 일측에 배치된 본딩부와,

본 출원은 실리콘 함유 폴리우레탄 고무 재료를 사용하여 완충 서브층을 제조하므로 완충 서브층은 특정 지지 성능, 우수한 완충 성능 및 정전기 방지 성능을 가지며, 관련 기술의 백플레이트와 방열 복합재의 완충층을 대체할 수 있어 디스플레이 모듈의 필름층 수를 효과적으로 줄인다. 즉, 백플레이트와 방열 복합재의 완충층의 두께를 합한 것보다 완충 서브층의 두께를 줄여서 본딩부와 디스플레이부 사이의 거리를 줄여 벤딩부의 벤딩 반경을 줄임으로써, 디스플레이 모듈의 벤딩부에 해당하는 측의 프레임 폭을 줄여 좁은 프레임의 디스플레이 모듈을 구현할 수 있다.

본 출원의 기술 방안 및 기타 유익한 효과는 첨부된 도면과 함께 본 출원의 구체적인 실시 형태에 대한 상세한 설명을 통해 명백해질 것이다.
도 1은 관련 기술의 디스플레이 모듈의 구조 개략도이다.
도 2는 본 출원의 실시예에 제공된 디스플레이 모듈의 구조 개략도이다.
도 3은 본 출원의 실시예에 제공된 완충 서브층, 제 1 접착층 및 제 2 접착층의 적층 구조 개략도이다.
도 4는 본 출원의 실시예에 제공된 디스플레이 패널, 완충 서브층, 제 1 접착층 및 제 2 접착층의 적층 구조 개략도이다.
도 5는 본 출원의 실시예에 제공된 지지 서브층의 구조 개략도이다.
도 6은 본 출원의 실시예에 제공된 디스플레이 패널과 복합 기능층의 적층 구조 개략도이다.
도 7은 본 출원의 실시예에 제공된 디스플레이 모듈의 다른 구조 개략도이다.

이하에서는 본 출원 실시예의 첨부 도면을 참조하여 본 출원 실시예의 기술 방안을 명확하고 완전하게 설명한다. 분명히 설명된 실시예는 본 출원의 실시예 중 일부일 뿐 실시예의 전부는 아니다. 본 출원의 실시예에 기초하여, 당업자가 창의적인 노력 없이 획득한 다른 모든 실시예는 본 출원의 보호 범위에 속한다.

다음 개시는 본 출원의 다양한 구조를 구현하기 위한 다양한 실시 형태 또는 예를 제공한다. 본 출원의 개시를 단순화하기 위해, 특정 예의 구성 요소 및 배열이 아래에 설명된다. 물론 이는 예시일 뿐이며 본 출원을 제한하려는 의도는 아니다. 더욱이, 본 출원은 다른 예에서 참조 번호 및/또는 참조 문자를 반복할 수 있으며, 이러한 반복은 단순성과 명확성을 목적으로 하는 것이며 그 자체로 논의된 다양한 실시 형태 및/또는 배열 사이의 관계를 나타내지는 않는다. 또한, 본 출원은 다양한 특정 공정 및 재료의 예를 제공하지만, 당업자는 다른 공정의 적용 및/또는 다른 재료의 사용을 인식할 것이다.

도 1을 참조하면, 관련 기술에서는 디스플레이 모듈의 하부 프레임을 구부려 프레임의 폭을 줄여야 하는데, 여기서, 패널 본체(1)의 배면에는 백플레이트(2)와 방열 복합재(3)가 배치되고, 패널 본체(1)의 본딩 구간(6)은 벤딩 구간(7)을 통해 방열 복합재(3)의 백플레이트(2)로부터 멀어지는 측으로 벤딩되어야 굽힘 본딩이 이루어지며, 본딩 구간(6)과 패널 본체(1) 사이에는 2단계 백플레이트(4)와 점착층(5)이 배치되어 본딩 구간(6)이 방열 복합재(3)에 부착될 수 있다. 구체적으로, 백플레이트(2)는 일반적으로 적층된 접착층, 기재층 등을 포함하고, 방열 복합재(3)는 일반적으로 적층된 방열층, 열 균일화층, 기계적 성능 보강층, 완충층, 차광 점착층 등을 포함하며, 필름층 구조가 많아 두께가 두꺼워진다. 구체적으로, 백플레이트(2)의 두께는 일반적으로 90-150 마이크론이고, 방열 복합재(3)의 두께는 일반적으로 260-350 마이크론이며, 점착층(5)의 두께는 일반적으로 50-300 마이크론이고, 2단계 백플레이트(4)의 두께와 결합하여 패널 본체(1)와 본딩 구간(6) 사이의 거리는 일반적으로 490-950 마이크론이며, 결과적으로, 벤딩 구간(7)의 벤딩 반경은 패널 본체(1)와 본딩 구간(6) 사이의 거리에 적응해야 하므로, 벤딩 구간(7)의 벤딩 반경이 더 커지게 되며 디스플레이 모듈의 하부 프레임 폭을 더욱 줄이는 데 한계가 있어 더 좁은 프레임의 디스플레이 모듈을 구현하기 어렵다.

본 출원의 실시예는 디스플레이 모듈을 제공하며, 도 2를 참조하면, 이 디스플레이 모듈은 디스플레이 패널(10)과 복합 기능층(20)을 포함한다.

이 디스플레이 패널(10)은 디스플레이부(11), 본딩부(12) 및 벤딩부(13)를 포함하고, 본딩부(12)는 디스플레이부(11)의 일측에 배치되며, 벤딩부(13)의 일단은 디스플레이부(11)에 연결되고, 타단은 디스플레이부(11)의 본딩부(12)에 가까운 측으로 벤딩되어 본딩부(12)에 연결된다.

여기서, 복합 기능층(20)은 디스플레이부(11)의 본딩부(12)에 가까운 측에 부착된 완충 서브층(21)과, 완충 서브층(21)의 디스플레이부(11)로부터 멀어지는 측에 부착된 지지 서브층(22)을 포함하고, 본딩부(12)는 지지 서브층(22)의 완충 서브층(21)으로부터 멀어지는 측에 부착되며, 완충 서브층(21)의 재료는 실리콘 함유 폴리우레탄 고무 재료를 포함한다.

실시 및 응용 과정에서, 본 출원의 실시예는 실리콘 함유 폴리우레탄 고무 재료를 사용하여 완충 서브층(21)을 제조하는데, 실리콘 함유 폴리우레탄 고무 재료는 폴리우레탄 고무 재료에 비해 밀도가 높기 때문에 완충 서브층(21)은 특정 지지 성능, 우수한 완충 성능 및 정전기 방지 성능을 가지며, 따라서 관련 기술의 백플레이트와 방열 복합재의 완충층을 대체할 수 있다. 즉, 본 출원의 실시예에서의 완충 서브층(21)은 우수한 성능을 보장하면서도 디스플레이 모듈의 필름층 수를 줄여 두께를 줄일 수 있으므로 본딩부(12)와 디스플레이부(11) 사이의 거리를 효과적으로 줄여 벤딩부(13)의 벤딩 반경을 줄임으로써, 디스플레이 모듈의 벤딩부(13)에 해당하는 측의 프레임 폭을 줄여 좁은 프레임의 디스플레이 모듈을 구현할 수 있다.

구체적으로, 본 출원의 일 실시예에서, 도 2를 참조하면, 본 출원의 실시예에 제공된 디스플레이 모듈은 디스플레이 패널(10), 복합 기능층(20), 편광판(31), 투명 접착층(32) 및 커버 플레이트(33)를 포함한다.

여기서, 디스플레이 패널(10)은 디스플레이부(11), 본딩부(12) 및 벤딩부(13)를 포함하며, 디스플레이부(11)는 화면을 표시하는 데 사용될 수 있고, 본딩부(12)는 디스플레이부(11)의 디스플레이면으로부터 멀어지는 측에 위치하며, 벤딩부(13)의 일단은 디스플레이부(11)에 연결되고, 타단은 디스플레이부(11)로부터 멀어지는 측으로 벤딩되어 본딩부(12)에 연결되어 디스플레이 패널(10)의 본딩부(12)에 가까운 일단이 디스플레이부(11)의 배면으로 벤딩되어, 구동 어셈블리를 본딩하는 데 사용될 수 있다.

복합 기능층(20)은 디스플레이부(11)와 본딩부(12) 사이에 배치되어 디스플레이부(11)와 본딩부(12)를 지지하고, 편광판(31)은 디스플레이부(11)의 본딩부(12)로부터 멀어지는 측에 배치되며, 투명 접착층(32)은 편광판(31)의 디스플레이부(11)로부터 멀어지는 측에 배치되고, 커버 플레이트(33)는 투명 접착층(32)을 통해 편광판(31)의 디스플레이부(11)로부터 멀어지는 측에 부착된다. 또한, 디스플레이 모듈은 투명 접착층(32)과 커버 플레이트(33) 사이에 배치된 차광 부재(34)를 더 포함하며, 차광 부재(34)는 차광 테이프나 잉크 등으로 구성되어 디스플레이 모듈에서 표시하지 않는 프레임 부분을 차단할 수 있다.

더 나아가, 디스플레이 모듈은 본딩부(12)에 본딩되는 드라이버 칩(41)과 연성 회로 기판(42)을 더 포함하고, 디스플레이 패널(10)은 벤딩부(13) 상에 배치된 배선부(14)를 더 포함하며, 배선부(14)는 드라이버 칩(41) 및 연성 회로 기판(42)의 신호를 디스플레이부(11)로 전송하여 디스플레이부(11)의 디스플레이 기능을 실현할 수 있다. 여기서, 배선부(14)는 패턴화될 수 있으며, 예를 들어 배선부(14)의 배선에 개구부 등을 마련하여 배선부(14)에 가해지는 굽힘 응력을 감소시키고 디스플레이 패널(10)의 수율을 향상시킬 수 있다. 마찬가지로, 벤딩부(13)의 베이스 또한 벤딩 과정에서 벤딩부(13)에 가해지는 굽힘 응력을 감소시키기 위해 패턴화될 수 있다.

디스플레이 모듈은 벤딩부(13)의 복합 기능층(20)으로부터 멀어지는 측에 배치되어 배선부(14) 및 벤딩부(13)의 복합 기능층(20)으로부터 멀어지는 측의 표면을 덮는 보호 접착층(43)을 더 포함하며, 보호 접착층(43)의 재료는 UV 접착제 재료를 포함할 수 있다.

본 출원의 실시예에서, 복합 기능층(20)은 디스플레이부(11)의 본딩부(12)에 가까운 측에 부착된 완충 서브층(21)과, 완충 서브층(21)의 디스플레이부(11)로부터 멀어지는 측에 부착된 지지 서브층(22)을 포함한다.

더 나아가, 복합 기능층(20)은 제 1 접착층(23), 제 2 접착층(24) 및 제 3 접착층(25)을 포함하며, 여기서, 완충 서브층(21)은 제 1 접착층(23)을 통해 디스플레이부(11)의 본딩부(12)에 가까운 측의 표면에 부착되고, 지지 서브층(22)은 제 2 접착층(24)을 통해 완충 서브층(21)의 디스플레이부(11)로부터 멀어지는 측의 표면에 부착되며, 본딩부(12)는 제 3 접착층(25)을 통해 지지 서브층(22)의 완충 서브층(21)으로부터 멀어지는 측의 표면에 부착된다.

여기서, 완충 서브층(21)의 재료는 실리콘 함유 폴리우레탄 고무 재료를 포함하며, 여기서, 실리콘 함유 폴리우레탄 고무 재료는 기존 폴리우레탄 고무 재료에 비해 밀도가 높고 완충 성능이 우수하며 정전기 방지 효과도 있다. 따라서, 본 출원의 실시예에서의 완충 서브층(21)은 우수한 성능이 많은 점을 토대로, 관련 기술의 백플레이트와 방열 복합재의 완충층을 대체할 수 있어 디스플레이 모듈의 필름층 수를 줄여 복합 기능층(20)의 두께를 줄일 수 있다.

유의해야 할 것은, 본 출원의 실시예에서, 완충 서브층(21)과 지지 서브층(22)은 모두 단일층 필름층 구조를 가지며, 이는 관련 기술의 많은 수의 필름층을 더 적은 수의 필름층으로 대체하려는 목적을 달성하여 디스플레이부(11)와 본딩부(12) 사이의 거리를 줄일 수 있다.

선택적으로, 제 1 접착층(23), 제 2 접착층(24) 및 제 3 접착층(25)의 재료는 모두 실리콘 또는 아크릴 접착제 재료일 수 있고, 제 1 접착층(23) 및/또는 제 2 접착층(24)은 복합 기능층(20)의 차광 효과를 향상시키기 위해 흑색 접착제 재료일 수 있으며, 동시에, 완충 서브층(21), 제 1 접착층(23), 제 2 접착층(24) 및 제 3 접착층(25) 중 적어도 하나는 탄소 분말 입자로 도핑되어 있다. 즉, 본 출원의 실시예에서, 완충 서브층(21), 제 1 접착층(23), 제 2 접착층(24) 및 제 3 접착층(25)은 모두 탄소 분말 입자로 도핑될 수 있으며, 이로써 완충 서브층(21), 제 1 접착층(23), 제 2 접착층(24) 및 제 3 접착층(25)의 방열 성능이 향상될 수 있으므로, 본 출원의 실시예에 제공된 복합 기능층(20)은 완충 능력, 정전기 방지 능력, 차광 능력 및 방열 능력이 동시에 우수하며, 복합 기능층(20)은 전술한 우수한 성능을 가지므로, 관련 기술의 백플레이트, 방열 복합재의 방열층, 열 균일화층, 완충층 및 차광 점착층을 대체할 수 있어, 디스플레이 모듈의 기능성 필름층 수를 효과적으로 줄여, 본 출원의 실시예에 제공된 복합 기능층(20)의 두께가 관련 기술의 백플레이트와 방열 복합재의 두께를 합한 것보다 얇아질 수 있으며, 본딩부(12)와 디스플레이부(11) 사이의 거리를 가깝게 하여, 즉, 복합 기능층(20)의 두께 방향을 따라 본딩부(12)와 디스플레이부(11) 사이의 거리를 작게 하여, 벤딩부(13)의 벤딩 반경을 줄이며, 즉, 벤딩부(13)가 차지하는 공간이 감소되어 디스플레이 모듈의 프레임 폭을 줄이고 좁은 프레임의 디스플레이 모듈을 구현할 수 있다.

본 출원의 실시예에서, 본딩부(12)와 디스플레이부(11) 사이의 거리가 감소됨과 동시에 본딩부(12)와 벤딩부(13)의 길이도 관련 기술에 비해 감소되어야 하므로, 벤딩부(13)의 벤딩 반경이 효과적으로 감소될 수 있음을 이해할 수 있다.

선택적으로, 완충 서브층(21)의 탄성 계수는 50kPa 이상 500kPa 이하이고, 투과율은 88% 이상이다.

또한, 지지 서브층(22)의 재료는 스테인레스 스틸, 탄소 섬유 또는 알루미늄 합금을 포함할 수 있고, 위에서 언급한 재료의 탄성 계수는 상대적으로 크기 때문에 우수한 지지 역할을 할 수 있으며, 관련 기술의 기계적 성능 보강층의 재료는 일반적으로 폴리이미드인데, 본 출원의 실시예에서의 지지 서브층(22)의 지지 효과는 관련 기술의 기계적 성능 보강층보다 우수하며, 동일하거나 더 나은 지지 효과를 보장하면서도 지지 서브층(22)의 두께를 더 얇게 하여 디스플레이부(11)와 본딩부(12) 사이의 거리를 더욱 감소시키고, 벤딩부(13)의 벤딩 반경을 더욱 감소시키며, 디스플레이 모듈의 프레임 폭을 감소시킨다. 동시에, 지지 서브층(22)은 금속 재료로 제조될 수 있고, 금속 재료는 또한 우수한 방열 성능을 가지며, 이는 복합 기능층(20)의 방열 능력을 더욱 향상시킬 수 있다.

선택적으로, 지지 서브층(22)의 탄성 계수는 50GPa 이상 250GPa 이하일 수 있다.

도 2를 참조하면, 지지 서브층(22)은 연결된 제 1 서브부(221)와 제 2 서브부(222)를 포함하고, 여기서, 제 2 서브부(222)의 두께는 제 1 서브부(221)의 두께보다 얇으며, 제 2 서브부(222)의 디스플레이부(11)로부터 멀어지는 측의 표면에서 디스플레이부(11)까지의 거리는 제 1 서브부(221)의 디스플레이부(11)로부터 멀어지는 측의 표면에서 디스플레이부(11)까지의 거리보다 작고, 제 2 서브부(222)의 디스플레이부(11)에 가까운 측의 표면과 제 1 서브부(221)의 디스플레이부(11)에 가까운 측의 표면은 동일한 평면에 있다. 본딩부(12)는 제 3 접착층(25)을 통해 제 2 서브부(222)의 디스플레이부(11)로부터 멀어지는 측의 표면에 부착되므로, 디스플레이부(11)와 본딩부(12) 사이의 거리를 더욱 줄일 수 있고, 벤딩부(13)의 벤딩 반경을 더욱 줄일 수 있으며, 디스플레이 모듈의 프레임 폭을 줄인다.

유의해야 할 것은, 관련 기술에서는 도 1에 도시된 바와 같이, 본딩 구간(6)을 패널 본체(1)의 배면으로 구부려 부착하기 전에 2단계 백플레이트(4)를 지지용으로 배치해야 하며, 굽힘 부착 후에 본딩 구간(6)과 방열 복합재(3) 사이에 2단계 백플레이트(4)와 점착층(5)이 개재된다. 본 출원의 실시예에서는 계속해서 도 2를 참조하면, 본딩부(12)를 디스플레이부(11)의 배면으로 구부려 부착하기 전에 제 3 접착층(25)의 본딩부(12)로부터 멀어지는 측의 표면에 PET 보호 필름이 부착되어 본딩부(12)를 지지하고 제 3 접착층(25)의 부착면을 보호할 수 있으며, 본딩부(12)와 지지 서브층(22)을 접합할 때 PET 보호 필름을 제거하여 본딩부(12)와 지지 서브층(22)을 접합시킨다. 따라서, 관련 기술에 비해, 본 출원의 실시예는 2단계 백플레이트(4)의 배치를 줄이고, 본딩부(12)와 디스플레이부(11) 사이의 거리를 더욱 줄여 벤딩부(13)의 벤딩 반경을 줄이며, 즉, 벤딩부(13)가 차지하는 공간을 줄여 디스플레이 모듈의 프레임 폭을 줄이고 좁은 프레임의 디스플레이 모듈을 구현할 수 있다.

본 출원의 실시예에서, 복합 기능층(20)의 두께 방향을 따른 본딩부(12)와 디스플레이부(11) 사이의 거리는 260 마이크론 미만으로, 관련 기술의 패널 본체와 본딩 구간 사이의 거리, 즉 490-950 마이크론보다 훨씬 작다. 더 나아가, 본 출원의 실시예에서, 완충 서브층(21)은 특정 지지 성능, 우수한 완충 성능 및 정전기 방지 성능을 가지며, 제 1 접착층(23), 제 2 접착층(24), 제 3 접착층(25) 및 완충 서브층(21) 중 하나에 탄소 분말 입자를 도핑함으로써 복합 기능층(20)이 우수한 방열 성능을 가질 수 있고, 제 1 접착층(23)과 제 2 접착층(24)은 흑색 접착제 재료일 수 있어, 복합 기능층(20)이 차광 성능도 가지며, 지지 서브층(22)은 금속 재료나 탄소 섬유로 지지될 수 있어, 우수한 지지 성능을 갖는다. 즉, 본 출원의 실시예에서 복합 기능층(20)은 전술한 우수한 성능을 가지고 있어 관련 기술의 백플레이트와 방열 복합재를 대체하고, 디스플레이 모듈의 필름층 수를 감소시키며, 본딩부(12)와 디스플레이부(11) 사이의 거리를 줄여 벤딩부(13)의 벤딩 반경을 감소시키고 디스플레이 모듈의 프레임 폭을 줄이는 목적을 달성한다.

더 바람직하게는, 복합 기능층(20)의 두께 방향을 따른 본딩부(12)와 디스플레이부(11) 사이의 거리는 128 마이크론 이상 248 마이크론 이하이다.

구체적으로, 완충 서브층(21)의 두께는 40 마이크론 이상 150 마이크론 이하이므로, 복합 기능층(20)은 충분한 완충 및 정전기 방지 능력을 가질 수 있으며, 지지 서브층(22)의 두께가 너무 얇으면, 자국 등의 바람직하지 않은 현상이 발생하기 쉽고, 지지 서브층(22)의 두께가 너무 두꺼우면, 휘어진 엣지 스크린에 디스플레이 패널을 적용할 때 휘어진 엣지에서 박리가 발생하기 쉬우며, 지지 서브층(22)의 두께를 30 마이크론 이상 150 마이크론 이하로 하여, 복합 기능층(20)은 너무 두껍지 않으면서 양호한 지지 능력을 갖게 된다. 제 1 접착층(23)의 두께는 13 마이크론 이상 50 마이크론 이하이고, 제 2 접착층(24)의 두께는 35 마이크론 이상 50 마이크론 이하이며, 제 3 접착층(25)의 두께는 50 마이크론 이상 100 마이크론 이하이고, 이는 각 접착층의 점착 능력을 충분히 확보하면서 복합 기능층(20)의 두께를 얇게 할 수 있다. 동시에, 완충 서브층(21), 제 1 접착층(23), 제 2 접착층(24) 및 제 3 접착층(25)에 탄소 분말 입자를 도핑하여 복합 기능층(20)의 방열 능력을 향상시킬 수 있으며, 본 출원의 실시예에서 제 1 접착층(23), 제 2 접착층(24) 및 제 3 접착층(25)은 복합 기능층(20)의 필름층을 점착하는 것 외에 차광, 방열 등의 다른 기능도 수행할 수 있으므로, 본 출원의 실시예에서의 복합 기능층(20)은 단지 3개의 접착층만을 배치하는 것에 기초하여, 관련 기술의 방열 복합재(3)의 기능성 필름층의 일부를 대체할 수도 있다. 즉, 본 출원의 실시예는 접착층의 수를 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라, 다른 기능성 필름층의 수도 감소시켜 복합 기능층(20)의 두께를 더욱 감소시킬 수 있다.

더 나아가, 본 출원의 실시예에서는 디스플레이 패널의 복합 기능층(20)에서 각 필름층의 두께를 선택하고 그 성능을 검증하는데, 구체적으로 다음을 포함한다.

실시예 1: 샘플 패널 배면에 제 1 접착층(23), 완충 서브층(21), 제 2 접착층(24) 및 지지 서브층(22)을 순차적으로 형성할 수 있으며, 여기서, 제 1 접착층(23)의 두께는 35 마이크론, 완충 서브층(21)의 두께는 50 마이크론, 제 2 접착층(24)의 두께는 35 마이크론, 지지 서브층(22)의 두께는 70 마이크론이고, 얻어진 제 1 접착층(23), 완충 서브층(21), 제 2 접착층(24) 및 지지 서브층(22)의 총 두께는 190 마이크론이다.

실시예 2: 샘플 패널 배면에 제 1 접착층(23), 완충 서브층(21), 제 2 접착층(24) 및 지지 서브층(22)을 순차적으로 형성할 수 있으며, 여기서, 제 1 접착층(23)의 두께는 35 마이크론, 완충 서브층(21)의 두께는 50 마이크론, 제 2 접착층(24)의 두께는 35 마이크론, 지지 서브층(22)의 두께는 100 마이크론이고, 얻어진 제 1 접착층(23), 완충 서브층(21), 제 2 접착층(24) 및 지지 서브층(22)의 총 두께는 220 마이크론이다.

비교예: 샘플 패널 배면에 백플레이트(2)와 방열 복합재(3)를 순차적으로 형성할 수 있으며, 여기서, 백플레이트의 두께는 88 마이크론이고, 방열 복합재는 차광 점착층, 완충층 및 구리층을 포함하며, 그 중 구리층은 지지 및 방열 역할을 할 수 있고, 여기서, 차광 점착층의 두께는 40 마이크론, 완충층의 두께는 126 마이크론, 구리층의 두께는 65 마이크론이며, 백플레이트(2)와 방열 복합재(3)의 총 두께는 319 마이크론이다.

유의해야 할 것은, 실시예 1, 실시예 2 및 비교예의 샘플 패널은 모두 동일한 패널이다.

구체적으로, 본 출원의 실시예는 실시예 1, 실시예 2 및 비교예에 대해 자국 테스트, 후면 압출 테스트 및 후면 드롭 볼 테스트를 수행하여 본 출원의 실시예에 제공된 복합 기능층(20)의 완충 성능 및 지지 성능을 테스트한다.

여기서, 자국 테스트에서, 빛이 강한 암실에서 디스플레이면의 평평한 영역을 표시한 후 압자를 사용하여 샘플 패널의 배면에서 밀어 넣는다. 구체적으로 2.5*8mm 스테인레스 스틸 직사각형 플랫 헤드를 사용하여 4mm/min(즉, 분당 4mm로 누름), 5초간 압력 유지, 시작 압력은 11N, 큰 각도의 외관 자국이 나타날 때까지 매번 1N씩 증가시켜 아래 표 1을 얻는다.

표 1 자국 테스트 결과표

후면 압출 테스트에서는 먼저 샘플 패널을 점등시킨 후 샘플 패널 배면에서 볼 헤드를 밀어넣고, φ10mm 스테인레스 스틸 볼 헤드를 사용하여 4mm/min(즉, 분당 4mm로 누름), 5초간 압력 유지, 시작 압력은 160N, 밝은 점/어두운 점이 나타날 때까지 매번 20N씩 증가시켜 아래 표 2를 얻는다.

표 2 후면 압출 테스트 결과표

후면 드롭 볼 테스트에서는 먼저 샘플 패널을 점등시키고 샘플 패널 배면에서 강구가 낙하하도록 제어하며, φ14mm 스테인레스 스틸 볼 헤드를 사용하여 무게 11.2g, 20개 지점 드롭(20개 지점에 공을 떨어뜨림), 높이 35mm로부터 시작하여 밝은 점/어두운 점이 나타날 때까지 매번 5mm씩 증가시켜 아래 표 3을 얻는다.

표 3 후면 드롭 볼 테스트 결과표

이에 따라, 위의 표 1, 표 2 및 표 3에서 알 수 있듯이, 자국 테스트에서는 본 출원의 실시예 1 및 2에 제공된 복합 기능층(20)이 비교예의 백플레이트(2) 및 방열 복합재(3)에 비해 우수한 결과를 보였으며, 후면 압출 테스트에서는 비교예의 백플레이트(2) 및 방열 복합재(3)와 동일하거나 약간 더 나은 결과를 얻었으며, 후면 드롭 볼 테스트에서도 비교예의 백플레이트(2) 및 방열 복합재(3)보다 우수한 결과를 보였다. 즉, 본 출원의 실시예에 제공된 복합 기능층(20)의 지지 성능 및 완충 성능은 비교예의 백플레이트(2) 및 방열 복합재(3)에 비해 현저히 우수하며, 복합 기능층(20)의 두께는 비교예의 백플레이트(2)와 방열 복합재(3)의 두께를 합한 것보다 훨씬 얇다. 즉, 본 출원의 실시예에 따른 복합 기능층(20)은 완충 성능과 지지 성능이 우수하고, 두께도 더 얇아 관련 기술의 백플레이트(2)와 방열 복합재(3)를 대체하고, 디스플레이 모듈의 필름층 수를 감소시키며, 본딩부(12)와 디스플레이부(11) 사이의 거리를 줄여 벤딩부(13)의 벤딩 반경을 감소시키고 디스플레이 모듈의 프레임 폭을 줄이는 목적을 달성한다.

더 나아가, 제 3 접착층(25)의 두께는 제 1 서브부(221)의 두께와 제 2 서브부(222)의 두께의 차보다 크거나 같으며, 즉, 본딩부(12)의 디스플레이부(11)로부터 멀어지는 측의 표면에서 디스플레이부(11)까지의 거리는 제 1 서브부(221)의 디스플레이부(11)로부터 멀어지는 측의 표면에서 디스플레이부(11)까지의 거리보다 크거나 같다. 본딩부(12)를 제 2 서브부(222)에 부착할 때, 연성 회로 기판(42)이 제 1 서브부(221)에 의해 들뜸으로써 연성 회로 기판(42)이 고르지 않는 위치에 놓이는 것을 방지할 수 있고, 연성 회로 기판(42)의 단선 발생을 줄일 수 있다.

제 2 서브부(222)에서 제 1 서브부(221)를 향하는 방향을 따라, 본딩부(12)에서 제 1 서브부(221)까지의 거리는 0 이상 300 마이크론 이하이다. 즉, 본딩부(12)의 경계는 제 2 서브부(222)와 제 1 서브부(221)의 경계를 넘을 수 없어 제 2 서브부(222)와 제 1 서브부(221)의 경계에서 본딩부(12)와 제 3 접착층(25)이 휘어지거나 기타 접합 불량이 발생하는 것을 방지한다.

바람직하게는, 제 3 접착층(25)의 벤딩부(13)에 가까운 일단, 제 2 서브부(222)의 벤딩부(13)에 가까운 일단, 제 2 접착층(24)의 벤딩부(13)에 가까운 일단, 완충 서브층(21)의 벤딩부(13)에 가까운 일단 및 제 1 접착층(23)의 벤딩부(13)에 가까운 일단은 모두 동일한 평면에 있다.

도 2, 도 3, 도 4, 도 5 및 도 6을 참조하면, 본 출원의 실시예에 제공된 복합 기능층(20)과 디스플레이 패널(10)의 조립 과정에서, 완충 서브층(21)이 먼저 제공되고, 완충 서브층(21)의 양측에 접착제가 있으며, 즉, 완충 서브층(21)의 양측에는 각각 제 1 접착층(23)과 제 2 접착층(24)이 배치된다.

이후, 제 1 접착층(23)을 통해 디스플레이 패널(10)의 디스플레이부(11)에 해당하는 위치에 완충 서브층(21)을 부착한 후, 제 2 접착층(24)을 통해 완충 서브층(21)의 디스플레이부(11)로부터 멀어지는 측에 지지 서브층(22)을 부착한다. 또한, 본딩부(12)의 완충 서브층(21)에 가까운 측에는 제 3 접착층(25)이 배치되어야 한다.

그러면, 벤딩부(13)는 디스플레이부(11)의 지지 서브층(22)에 가까운 측으로 벤딩될 수 있으며, 이에 따라 본딩부(12)는 제 3 접착층(25)을 통해 제 2 서브부(222)의 디스플레이부(11)로부터 멀어지는 측에 부착될 수 있다.

유의해야 할 것은, 드라이버 칩(41)과 연성 회로 기판(42)은 본딩부(12)의 제 3 접착층(25)으로부터 멀어지는 측에 미리 본딩될 수 있다(도면에 도시되지 않음).

이에 이어, 본 출원의 실시예에서는 실리콘 함유 폴리우레탄 고무 재료를 사용하여 완충 서브층(21)을 제조하고, 스테인레스 스틸, 탄소 섬유 또는 알루미늄 합금 등과 같이 탄성 계수가 큰 재료를 사용하여 지지 서브층(22)을 제조함으로써 완충 서브층(21)은 완충 성능, 정전기 방지 성능 및 방열 성능이 우수하고, 지지 서브층(22)은 지지 성능이 우수하며, 관련 기술의 방열 복합재 및 백플레이트와 비교하여, 본 출원의 실시예에서의 완충 서브층(21) 및 지지 서브층(22)은 양호한 성능을 보장하면서도 두께가 얇아질 수 있으며, 복합 기능층(20)의 두께 방향을 따라 본딩부(12)와 디스플레이부(11) 사이의 거리가 260 마이크론 미만으로 감소되어 관련 기술의 490-950 마이크론에 비해 훨씬 작아지므로, 본딩부(12)와 디스플레이부(11) 사이의 거리를 효과적으로 줄여 벤딩부(13)의 벤딩 반경을 줄임으로써, 디스플레이 모듈의 벤딩부(13)에 해당하는 측의 프레임 폭을 줄여 좁은 프레임의 디스플레이 모듈을 구현할 수 있다.

도 7을 참조하면, 본 출원의 다른 실시예에서, 본 실시예와 이전 실시예의 차이점은 제 3 접착층(25)이 본딩부(12)와 지지 서브층(22) 사이에 배치될 뿐만 아니라, 벤딩부(13)의 복합 기능층(20)에 가까운 측에 배치될 수도 있다는 점이다.

여기서, 제 3 접착층(25)은 본딩부(12)와 지지 서브층(22) 사이에 배치된 제 1 접착체(251)와, 벤딩부(13)의 복합 기능층(20)에 가까운 측에 배치된 제 2 접착체(252)를 포함하며, 제 1 접착체(251)와 제 2 접착체(252)는 연결된다. 더 나아가, 적어도 제 2 접착체(252)의 탄성 계수는 제 1 접착층(23)의 탄성 계수보다 작고 제 2 접착층(24)의 탄성 계수보다 작다. 제 2 접착체(252)는 벤딩부(13)와 함께 구부러져야 하므로, 본 출원의 실시예는 제 2 접착체(252)의 탄성 계수를 감소시킴으로써 제 2 접착체(252)의 굽힘 성능을 향상시킬 수 있다. 또한, 제 1 접착체(251)와 제 2 접착체(252)의 탄성 계수는 모두 제 1 접착층(23)의 탄성 계수보다 작고 제 2 접착층(24)의 탄성 계수보다 작을 수 있다.

유의해야 할 것은, 본 출원의 실시예에서는 제 3 접착층(25)의 두께를 감소시켜 제 2 접착체(252)의 굽힘 성능을 더욱 향상시킬 수 있으나, 본딩부(12)의 디스플레이부(11)로부터 멀어지는 측의 표면에서 디스플레이부(11)까지의 거리가 제 1 서브부(221)의 디스플레이부(11)로부터 멀어지는 측의 표면에서 디스플레이부(11)까지의 거리보다 클 필요가 있다.

이에 이어, 본 출원의 실시예에서는 실리콘 함유 폴리우레탄 고무 재료를 사용하여 완충 서브층(21)을 제조하고, 스테인레스 스틸, 탄소 섬유 또는 알루미늄 합금 등과 같이 탄성 계수가 큰 재료를 사용하여 지지 서브층(22)을 제조함으로써 완충 서브층(21)은 완충 성능, 정전기 방지 성능 및 방열 성능이 우수하고, 지지 서브층(22)은 지지 성능이 우수하며, 관련 기술의 방열 복합재 및 백플레이트와 비교하여, 본 출원의 실시예에서의 완충 서브층(21) 및 지지 서브층(22)은 양호한 성능을 보장하면서도 두께가 얇아질 수 있으며, 복합 기능층(20)의 두께 방향을 따라 본딩부(12)와 디스플레이부(11) 사이의 거리가 260 마이크론 미만으로 감소되어 관련 기술의 490-950 마이크론에 비해 훨씬 작아지므로, 본딩부(12)와 디스플레이부(11) 사이의 거리를 효과적으로 줄여 벤딩부(13)의 벤딩 반경을 줄임으로써, 디스플레이 모듈의 벤딩부(13)에 해당하는 측의 프레임 폭을 줄여 좁은 프레임의 디스플레이 모듈을 구현할 수 있다. 또한, 본 출원의 실시예에서는 제 3 접착층(25)이 벤딩부(13)의 복합 기능층(20)에 가까운 측으로 연장될 수 있어, 이전 실시예에에 비해, 제 3 접착층(25)을 고정밀도로 절단할 필요가 없으므로 공정 프로세스가 단순화된다.

또한, 본 출원의 실시예는 디스플레이 장치를 더 제공하며, 이 디스플레이 장치는 장치 본체 및 상기 실시예에서 설명한 디스플레이 모듈을 포함하고, 장치 본체와 디스플레이 모듈은 일체로 결합된다.

여기서, 장치 본체는 프레임, 전원 공급 장치 등과 같은 장치를 포함할 수 있으며, 디스플레이 장치는 텔레비전, 휴대폰, 태블릿, 컴퓨터 등과 같은 디스플레이 장치일 수 있다.

상기 실시예에서는 각 실시예를 강조하여 설명하였으며, 특정 실시예에서 구체적으로 설명하지 못한 부분은 다른 실시예의 관련 설명을 참조하기 바란다.

이상은 본 출원의 실시예에 제공된 디스플레이 모듈 및 디스플레이 장치에 대한 상세한 소개이며, 본 명세서에서는 구체적인 예를 사용하여 본 출원의 원리와 실시 형태를 설명한다. 위 실시예에 대한 설명은 본 출원의 기술 방안과 핵심 사상을 이해하는 데 도움을 주기 위한 것일 뿐이며, 당업자는 전술한 실시예에 기재된 기술 방안을 여전히 수정하거나 일부 기술 특징을 등가로 대체할 수 있으며, 이러한 수정이나 대체는 해당 기술 방안의 본질이 본 출원의 각 실시예의 기술 방안의 범위에서 벗어나는 원인이 되지 않는다는 것을 이해해야 한다.

Claims

디스플레이 모듈로서, 상기 디스플레이 모듈은 디스플레이 패널과 복합 기능층을 포함하고, 상기 디스플레이 패널은
디스플레이부와,
상기 디스플레이부의 일측에 배치된 본딩부와,
일단이 상기 디스플레이부에 연결되고, 타단이 상기 디스플레이부의 상기 본딩부에 가까운 측으로 벤딩되어 상기 본딩부에 연결되는 벤딩부를 포함하며,
여기서, 상기 복합 기능층은 상기 디스플레이부의 상기 본딩부에 가까운 측에 부착된 완충 서브층과, 상기 완충 서브층의 상기 디스플레이부로부터 멀어지는 측에 부착된 지지 서브층을 포함하고, 상기 본딩부는 상기 지지 서브층의 상기 완충 서브층으로부터 멀어지는 측에 부착되며, 상기 완충 서브층의 재료는 실리콘 함유 폴리우레탄 고무 재료를 포함하는 디스플레이 모듈.
제1항에 있어서,
상기 복합 기능층의 두께 방향을 따른 상기 본딩부와 상기 디스플레이부 사이의 거리는 260 마이크론 미만인 디스플레이 모듈.
제1항에 있어서,
상기 복합 기능층의 두께 방향을 따른 상기 본딩부와 상기 디스플레이부 사이의 거리는 128 마이크론 이상 248 마이크론 이하인 디스플레이 모듈.
제1항에 있어서,
상기 완충 서브층의 두께는 40 마이크론 이상 150 마이크론 이하이고, 상기 완충 서브층의 탄성 계수는 50kPa 이상 500kPa 이하인 디스플레이 모듈.
제1항에 있어서,
상기 지지 서브층의 탄성 계수는 50GPa 이상 250GPa 이하인 디스플레이 모듈.
제1항에 있어서,
상기 지지 서브층의 두께는 30 마이크론 이상 150 마이크론 이하인 디스플레이 모듈.
제1항에 있어서,
상기 복합 기능층은 상기 완충 서브층과 상기 디스플레이부 사이에 배치된 제 1 접착층과, 상기 완충 서브층과 상기 지지 서브층 사이에 배치된 제 2 접착층을 더 포함하고,
여기서, 상기 제 1 접착층의 두께는 13 마이크론 이상 50 마이크론 이하이고, 상기 제 2 접착층의 두께는 35 마이크론 이상 50 마이크론 이하인 디스플레이 모듈.
제7항에 있어서,
상기 제 1 접착층과 상기 제 2 접착층 중 적어도 하나는 흑색 접착제 재료를 포함하고, 상기 제 1 접착층과 상기 제 2 접착층 중 적어도 하나는 탄소 분말 입자로 도핑되어 있는 디스플레이 모듈.
제1항에 있어서,
상기 지지 서브층은 제 1 서브부와, 상기 제 1 서브부의 상기 벤딩부에 가까운 측에 배치된 제 2 서브부를 포함하고, 상기 제 2 서브부의 두께는 상기 제 1 서브부의 두께보다 얇으며, 상기 제 2 서브부의 상기 디스플레이부로부터 멀어지는 측의 표면에서 상기 디스플레이부까지의 거리는 상기 제 1 서브부의 상기 디스플레이부로부터 멀어지는 측의 표면에서 상기 디스플레이부까지의 거리보다 작고,
여기서, 상기 본딩부는 상기 제 2 서브부의 상기 디스플레이부로부터 멀어지는 측에 부착되는 디스플레이 모듈.
제9항에 있어서,
상기 복합 기능층은 상기 본딩부와 상기 지지 서브층 사이에 적어도 배치되는 제 3 접착층을 포함하고, 상기 본딩부는 상기 제 3 접착층을 통해 상기 제 2 서브부의 상기 디스플레이부로부터 멀어지는 측에 부착되며,
여기서, 상기 제 3 접착층의 두께는 상기 제 1 서브부의 두께와 상기 제 2 서브부의 두께 사이의 차이보다 크거나 같은 디스플레이 모듈.
제10항에 있어서,
제 3 접착층의 두께는 50 마이크론 이상 100 마이크론 이하인 디스플레이 모듈.
제10항에 있어서,
상기 제 3 접착층은 상기 본딩부와 상기 지지 서브층 사이에 배치된 제 1 접착체와, 상기 벤딩부의 상기 복합 기능층에 가까운 측에 부착된 제 2 접착체를 포함하며, 상기 제 2 접착체와 상기 제 1 접착체는 연결되는 디스플레이 모듈.
제10항에 있어서,
상기 완충 서브층과 상기 제 3 접착층 중 적어도 하나는 탄소 분말 입자로 도핑되어 있는 디스플레이 모듈.
제9항에 있어서,
상기 제 2 서브부에서 상기 제 1 서브부를 향하는 방향을 따라, 상기 본딩부에서 상기 제 1 서브부까지의 거리는 0 이상 300 마이크론 이하인 디스플레이 모듈.
디스플레이 장치로서, 상기 디스플레이 장치는 디스플레이 모듈을 포함하고, 상기 디스플레이 모듈은 디스플레이 패널과 복합 기능층을 포함하며, 상기 디스플레이 패널은
디스플레이부와,
상기 디스플레이부의 일측에 배치된 본딩부와,
일단이 상기 디스플레이부에 연결되고, 타단이 상기 디스플레이부의 상기 본딩부에 가까운 측으로 벤딩되어 상기 본딩부에 연결되는 벤딩부를 포함하며,
여기서, 상기 복합 기능층은 상기 디스플레이부의 상기 본딩부에 가까운 측에 부착된 완충 서브층과, 상기 완충 서브층의 상기 디스플레이부로부터 멀어지는 측에 부착된 지지 서브층을 포함하고, 상기 본딩부는 상기 지지 서브층의 상기 완충 서브층으로부터 멀어지는 측에 부착되며, 상기 완충 서브층의 재료는 실리콘 함유 폴리우레탄 고무 재료를 포함하는 디스플레이 장치.
제15항에 있어서,
상기 복합 기능층의 두께 방향을 따른 상기 본딩부와 상기 디스플레이부 사이의 거리는 260 마이크론 미만인 디스플레이 장치.
제15항에 있어서,
상기 복합 기능층은 상기 완충 서브층과 상기 디스플레이부 사이에 배치된 제 1 접착층과, 상기 완충 서브층과 상기 지지 서브층 사이에 배치된 제 2 접착층을 더 포함하고,
여기서, 상기 제 1 접착층의 두께는 13 마이크론 이상 50 마이크론 이하이고, 상기 제 2 접착층의 두께는 35 마이크론 이상 50 마이크론 이하인 디스플레이 장치.
제17항에 있어서,
상기 제 1 접착층과 상기 제 2 접착층 중 적어도 하나는 흑색 접착제 재료를 포함하고, 상기 제 1 접착층과 상기 제 2 접착층 중 적어도 하나는 탄소 분말 입자로 도핑되어 있는 디스플레이 장치.
제15항에 있어서,
상기 지지 서브층은 제 1 서브부와, 상기 제 1 서브부의 상기 벤딩부에 가까운 측에 배치된 제 2 서브부를 포함하고, 상기 제 2 서브부의 두께는 상기 제 1 서브부의 두께보다 얇으며, 상기 제 2 서브부의 상기 디스플레이부로부터 멀어지는 측의 표면에서 상기 디스플레이부까지의 거리는 상기 제 1 서브부의 상기 디스플레이부로부터 멀어지는 측의 표면에서 상기 디스플레이부까지의 거리보다 작고,
여기서, 상기 본딩부는 상기 제 2 서브부의 상기 디스플레이부로부터 멀어지는 측에 부착되는 디스플레이 장치.
제19항에 있어서,
상기 복합 기능층은 상기 본딩부와 상기 지지 서브층 사이에 적어도 배치되는 제 3 접착층을 포함하고, 상기 본딩부는 상기 제 3 접착층을 통해 상기 제 2 서브부의 상기 디스플레이부로부터 멀어지는 측에 부착되며,
여기서, 상기 제 3 접착층의 두께는 상기 제 1 서브부의 두께와 상기 제 2 서브부의 두께 사이의 차이보다 크거나 같은 디스플레이 장치.