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KR20230121149A - 가공 장치 및 가공품의 제조 방법 - Google Patents

가공 장치 및 가공품의 제조 방법 Download PDF

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KR20230121149A
KR20230121149A KR1020237025730A KR20237025730A KR20230121149A KR 20230121149 A KR20230121149 A KR 20230121149A KR 1020237025730 A KR1020237025730 A KR 1020237025730A KR 20237025730 A KR20237025730 A KR 20237025730A KR 20230121149 A KR20230121149 A KR 20230121149A
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imaging camera
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모토키 후카이
사토코 호리
유야 사카우에
신지 사카모토
쇼 요시오카
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토와 가부시기가이샤
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Abstract

본 발명은, 얼라인먼트 동작에 걸리는 시간을 단축하는 것이고, 얼라인먼트 마크(AM)가 마련된 봉지 마친 기판(W)을 보유지지함과 함께 회전 가능한 절단용 테이블(2A, 2B)과, 절단용 테이블(2A, 2B)에 보유지지된 봉지 마친 기판(W)을 절단하는 절단 기구(4)와, 절단용 테이블(2A, 2B)에 마련되고, 절단용 테이블(2A, 2B)의 회전 중심(RC)과의 상대 위치를 이미 알고 있는 기준 마크(M1)와, 기준 마크(M1) 및 얼라인먼트 마크(AM)를 촬상하는 촬상 카메라(24)를 구비하고, 봉지 마친 기판(W)에 대해서 일방향으로 촬상 카메라(24)를 이동시키면서 얼라인먼트 마크(AM)를 촬상하고, 촬상된 얼라인먼트 마크(AM) 및 기준 마크(M1)에 기초하여, 일방향 및 일방향과 직교하는 방향에 있어서의 봉지 마친 기판(W)과 절단 기구(4)의 얼라인먼트를 행한다.

Description

가공 장치 및 가공품의 제조 방법
본 발명은, 가공 장치 및 가공품의 제조 방법에 관한 것이다.
종래의 절단 장치로서는, 특허문헌 1에 나타내는 바와 같이, 직사각형상의 봉지 마친(封止濟) 기판을 절단하는 경우에는, 봉지 마친 기판마다, 긴쪽 방향을 따라 카메라를 이동시켜서 얼라인먼트 동작(위치맞춤 동작)을 행한 후에 절단하고, 그 후, 봉지 마친 기판을 90도 회전시켜서, 짧은쪽 방향을 따라 카메라를 이동시켜서 얼라인먼트 동작을 행한 후에 절단하고 있다.
그렇지만, 상기의 절단 장치에서는, 긴쪽 방향 및 짧은쪽 방향의 두 방향에 있어서 각각 얼라인먼트 동작을 행하고 있으므로, 얼라인먼트 동작에 시간이 걸려 버린다. 그 결과, 절단 장치의 생산성이 저하해 버린다.
일본공개특허 특개2015－128122호 공보
그래서 본 발명은, 상기 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것이고, 얼라인먼트 동작에 걸리는 시간을 단축하는 것을 그 주된 과제로 하는 것이다.
즉 본 발명에 관계된 가공 장치는, 얼라인먼트 마크가 마련된 가공 대상물을 보유지지(保持)함과 함께 회전 가능한 가공 테이블과, 상기 가공 테이블에 보유지지된 상기 가공 대상물을 가공하는 가공 기구와, 상기 가공 테이블에 마련되고, 상기 가공 테이블의 회전 중심과의 상대 위치를 이미 알고 있는 기준 마크와, 상기 기준 마크 및 상기 얼라인먼트 마크를 촬상하는 촬상 카메라를 구비하고, 상기 가공 대상물에 대해서 일방향으로 상기 촬상 카메라를 이동시키면서 상기 얼라인먼트 마크를 촬상하고, 촬상된 상기 얼라인먼트 마크 및 상기 기준 마크에 기초하여, 상기 일방향 및 상기 일방향과 직교하는 방향에 있어서의 상기 가공 대상물과 상기 가공 기구의 얼라인먼트를 행하는 것을 특징으로 한다.
이와 같이 구성한 본 발명에 의하면, 얼라인먼트 동작에 걸리는 시간을 단축할 수가 있다.
도 1은, 본 발명의 1실시형태에 관계된 절단 장치의 구성을 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 2는, 동(同) 실시형태의 절단용 테이블 및 그 주변 구조를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 3은, 동 실시형태의 절단용 테이블 및 그 주변 구조의 구성을 모식적으로 나타내는 Z방향에서 본 도면(평면도)이다.
도 4는, 동 실시형태의 절단용 테이블 및 그 주변 구조의 구성을 모식적으로 나타내는 Y방향에서 본 도면(정면도)이다.
도 5는, 동 실시형태의 제1 보유지지 기구 및 반송용 이동 기구의 구성을 모식적으로 나타내는 Y방향에서 본 도면(정면도)이다.
도 6은, 동 실시형태의 제1 보유지지 기구 및 반송용 이동 기구의 구성을 모식적으로 나타내는 X방향에서 본 도면(측면도)이다.
도 7은, 동 실시형태의 제2 보유지지 기구 및 반송용 이동 기구의 구성을 모식적으로 나타내는 Y방향에서 본 도면(정면도)이다.
도 8은, 동 실시형태의 랙 앤드 피니언 기구의 구성을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 9는, 동 실시형태의 절단 장치의 동작을 나타내는 모식도이다.
도 10은, 동 실시형태의 절단용 테이블에 봉지 마친 기판을 배치한 상태를 나타내는 평면도이다.
도 11은, 동 실시형태의 보유지지용 플레이트 및 보유지지 베이스부의 구성을 나타내는 모식도이다.
도 12는, 동 실시형태의 기준 마크 및 얼라인먼트 마크를 촬상하는 동작을 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 13은, 동 실시형태의 절단용 테이블의 회전 중심을 구하기 위한 동작을 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 14는, 동 실시형태의 얼라인먼트 동작 및 절단 동작의 플로차트이다.
도 15는, 동 실시형태의 회전 중심으로부터 기준 마크의 거리를 구하는 방법을 모식적으로 나타내는 도면이다.
다음에, 본 발명에 대하여, 예를 들어서 더욱 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명은, 이하의 설명에 의해 한정되지 않는다.
본 발명의 가공 장치는, 전술한 대로, 얼라인먼트 마크가 마련된 가공 대상물을 보유지지함과 함께 회전 가능한 가공 테이블과, 상기 가공 테이블에 보유지지된 상기 가공 대상물을 가공하는 가공 기구와, 상기 가공 테이블에 마련되고, 상기 가공 테이블의 회전 중심과의 상대 위치를 이미 알고 있는 기준 마크와, 상기 기준 마크 및 상기 얼라인먼트 마크를 촬상하는 촬상 카메라를 구비하고, 상기 가공 대상물에 대해서 일방향으로 상기 촬상 카메라를 이동시키면서 상기 얼라인먼트 마크를 촬상하고, 촬상된 상기 얼라인먼트 마크 및 상기 기준 마크에 기초하여, 상기 일방향 및 상기 일방향과 직교하는 방향에 있어서의 상기 가공 대상물과 상기 가공 기구의 얼라인먼트를 행하는 것을 특징으로 한다.
이 가공 장치는, 가공 대상물을 회전시키는 일 없이, 가공 대상물에 대해서 일방향으로 촬상 카메라를 이동시키면서 얼라인먼트 마크를 촬상하고, 촬상된 얼라인먼트 마크 및 기준 마크에 기초하여, 일방향 및 그 일방향과 직교하는 방향(다시 말해, 두 방향)에 있어서의 가공 대상물과 가공 기구의 얼라인먼트를 행한다. 그 때문에, 가공 대상물을 회전시키기 전후 각각에 있어서 가공 대상물의 얼라인먼트 마크를 촬상하는 동작이 필요없어진다. 그 결과, 얼라인먼트 마크를 촬상하는 횟수가 줄어들어, 얼라인먼트 동작에 걸리는 시간을 단축할 수가 있다.
가공 장치의 구체적인 실시 양태로서는, 상기 가공 대상물이 직사각형상(矩形狀)을 이루는 것이고, 상기 가공 대상물의 긴쪽 방향 또는 짧은쪽 방향의 한쪽으로 상기 촬상 카메라를 이동시키면서 상기 얼라인먼트 마크를 촬상하고, 촬상된 상기 얼라인먼트 마크 및 상기 기준 마크에 기초하여, 상기 긴쪽 방향 및 상기 짧은쪽 방향에 있어서의 상기 가공 대상물과 상기 가공 기구의 얼라인먼트를 행하는 것이 바람직하다.
상기 가공 테이블은, 상기 가공 대상물을 보유지지하기 위한 보유지지용 플레이트와, 그 보유지지용 플레이트가 착탈 가능하게 장착되고, 상기 보유지지용 플레이트를 사용하여 상기 가공 대상물을 보유지지하는 보유지지 베이스부를 가지고, 상기 기준 마크는, 상기 보유지지용 플레이트 또는 상기 보유지지 베이스부에 마련되어 있는 것이 바람직하다.
얼라인먼트를 잘 제어하면서 행하기 위해서는, 가공 장치는, 상기 촬상 카메라가 상기 기준 마크를 촬상하는 것에 의해, 상기 촬상 카메라의 어긋남 양을 보정하는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 어긋남 양이 보정된 상기 촬상 카메라가 상기 얼라인먼트 마크를 촬상하는 것에 의해, 가공 대상물과 가공 기구의 얼라인먼트를 정확하게 행할 수가 있다.
상기 가공 테이블의 회전 중심과 상기 기준 마크의 상대 위치를 구하기 위한 구체적인 실시 양태로서는, 상기 가공 테이블에는, 상기 가공 테이블의 회전 중심을 산출하기 위한 중심 산출용 마크가 마련되어 있고, 상기 가공 테이블을 소정 각도 회전시키기 전후에 있어서 상기 중심용 마크를 상기 촬상 카메라로 촬상하는 것에 의해 상기 회전 중심을 산출하고, 그 산출된 회전 중심에 기초하여 상기 기준 마크와 상기 회전 중심의 상대 위치가 산출되는 것이 바람직하다.
본 발명의 가공 장치는, 상기 가공 기구를 수평면에 있어서 서로 직교하는 X방향 및 Y방향으로 이동시키는 가공용 이동 기구를 더 구비하고, 상기 가공용 이동 기구는, 상기 가공 테이블을 사이에 두고 상기 X방향을 따라 마련된 한 쌍의 X방향 가이드 레일과, 그 한 쌍의 X방향 가이드 레일을 따라 이동함과 함께, 상기 Y방향을 따라 상기 가공 기구를 이동 가능하게 지지하는 지지체를 가지는 것이 바람직하다.
이 구성이라면, 가공용 이동 기구에 의해 가공 기구를 수평면에 있어서 서로 직교하는 X방향 및 Y방향 각각으로 이동시키므로, 가공 테이블을 X방향 및 Y방향으로 이동시키는 일 없이, 가공 대상물을 가공할 수가 있다. 이 때문에, 가공 테이블을 이동시키는 이동 기구를 필요없게 할 수 있어, 장치 구성을 간소화함과 함께, 점유공간(footprint)을 저감할 수가 있다.
이 구성에 있어서, 상기 촬상 카메라는, 상기 가공 기구와 함께 상기 지지체를 따라 Y방향으로 이동하는 것이 바람직하다.
이 구성이라면, 가공용 이동 기구를 사용하여 촬상 카메라를 이동시킬 수가 있다.
또, 상기의 가공 장치를 사용하여 가공품을 제조하는 가공품의 제조 방법도 본 발명의 한 양태이다.
＜본 발명의 1실시형태＞
이하에, 본 발명에 관계된 가공 장치의 1실시형태에 대하여, 도면을 참조해서 설명한다. 한편, 이하에 나타내는 어느 도면에 대하여도, 알기 쉽게 하기 위해서, 적당히 생략하거나 또는 과장해서 모식적으로 그려져 있다. 동일한 구성요소에 대하여는, 동일한 부호를 부가해서 설명을 적당히 생략한다.
＜가공 장치의 전체 구성＞
본 실시형태의 가공 장치(100)는, 가공 대상물인 봉지 마친 기판(W)을 절단하는 것에 의해서, 복수의 가공품인 제품(P)으로 개편화(個片化)하는 절단 장치이다.
구체적으로 절단 장치(100)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 봉지 마친 기판(W)을 보유지지하는 2개의 절단용 테이블(가공용 테이블)(2A, 2B)과, 봉지 마친 기판(W)을 절단용 테이블(2A, 2B)로 반송하기 위해서 봉지 마친 기판(W)을 보유지지하는 제1 보유지지 기구(3)와, 절단용 테이블(2A, 2B)에 보유지지된 봉지 마친 기판(W)을 절단하는 절단 기구(가공 기구)(4)와, 복수의 제품(P)이 옮겨지는 이동적재(移載) 테이블(5)과, 복수의 제품(P)을 절단용 테이블(2A, 2B)로부터 이동적재 테이블(5)로 반송하기 위해서 복수의 제품(P)을 보유지지하는 제2 보유지지 기구(6)와, 제1 보유지지 기구(3) 및 제2 보유지지 기구(6)를 이동시키기 위한 공통의 트랜스퍼축(71)을 가지는 반송용 이동 기구(7)와, 절단 기구(4)를 절단용 테이블(2A, 2B)에 보유지지된 봉지 마친 기판(W)에 대해서 이동시키는 절단용 이동 기구(가공용 이동 기구)(8)를 구비하고 있다.
여기서, 봉지 마친 기판(W)이란, 반도체 칩, 저항 소자, 캐패시터 소자 등의 전자 소자가 접속된 기판에 대해서, 적어도 전자 소자를 수지 봉지하도록 수지 성형한 것이다. 봉지 마친 기판(W)을 구성하는 기판으로서는, 리드 프레임, 프린트 배선판을 사용할 수가 있고, 이것들 이외에도, 반도체제 기판(실리콘 웨이퍼 등의 반도체 웨이퍼를 포함한다), 금속제 기판, 세라믹제 기판, 유리제 기판, 수지제 기판 등을 사용할 수가 있다. 또, 봉지 마친 기판(W)을 구성하는 기판에는, 배선이 실시되어 있어도 실시되어 있지 않아도 된다.
이하의 설명에 있어서, 절단용 테이블(2A, 2B)의 상면을 따른 평면(수평면) 내에서 서로 직교하는 방향을 각각 X방향 및 Y방향, X방향 및 Y방향과 직교하는 연직 방향을 Z방향으로 한다. 구체적으로는, 도 1의 좌우 방향을 X방향으로 하고, 상하 방향을 Y방향으로 한다. 후술하겠지만, X방향은, 지지체(812)의 이동 방향이고, 또, 문형(門型)의 지지체(812)에 있어서의 한 쌍의 다리부(脚部)가 걸쳐 놓여지는 보부(梁部)(빔부)의 긴쪽 방향(보부가 연장되는 방향)과 직교하는 방향이다(도 2 참조).
＜절단용 테이블＞
2개의 절단용 테이블(2A, 2B)은, X방향, Y방향 및 Z방향으로 고정시켜 마련되어 있다. 한편, 절단용 테이블(2A)은, 절단용 테이블(2A) 아래에 마련된 회전 기구(9A)에 의해서 θ방향으로 회전 가능하다. 또, 절단용 테이블(2B)은, 절단용 테이블(2B) 아래에 마련된 회전 기구(9B)에 의해서 θ방향으로 회전 가능하다.
이것들 2개의 절단용 테이블(2A, 2B)은, 수평면 상에 있어서 X방향을 따라 마련되어 있다. 구체적으로는, 2개의 절단용 테이블(2A, 2B)은, 그것들의 상면이 동일한 수평면 상에 위치하도록(Z방향에 있어서 동일 높이에 위치하도록) 배치됨과 함께(도 4 참조), 그것들의 상면의 중심(구체적으로는 회전 기구(9A, 9B)에 의한 회전 중심)이 X방향으로 연장되는 동일 직선 상에 위치하도록 배치되어 있다(도 2 및 도 3 참조).
또, 2개의 절단용 테이블(2A, 2B)은, 봉지 마친 기판(W)을 흡착 보유지지하는 것이고, 도 1에 나타내는 바와 같이, 2개의 절단용 테이블(2A, 2B)에 대응해서, 흡착 보유지지하기 위한 2개의 진공 펌프(10A, 10B)가 배치되어 있다. 각 진공 펌프(10A, 10B)는, 예를 들어 수봉식(水封式) 진공 펌프이다.
여기서, 절단용 테이블(2A, 2B)이 XYZ 방향으로 고정되어 있기 때문에, 진공 펌프(10A, 10B)로부터 절단용 테이블(2A, 2B)에 접속되는 배관(도시하지 않음)을 짧게 할 수가 있고, 배관의 압력 손실을 저감해서, 흡착력의 저하를 방지할 수가 있다. 그 결과, 예를 들어 한 변이 1 ㎜ 이하인 극소 패키지이더라도 확실하게 절단용 테이블(2A, 2B)에 흡착할 수가 있다. 또, 배관의 압력 손실에 의한 흡착력의 저하를 방지할 수 있으므로, 진공 펌프(10A, 10B)의 용량을 작게 할 수 있어, 소형화나 비용 절감으로도 이어진다.
＜제1 보유지지 기구＞
제1 보유지지 기구(3)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 봉지 마친 기판(W)을 기판 공급 기구(11)로부터 절단용 테이블(2A, 2B)로 반송하기 위해서 봉지 마친 기판(W)을 보유지지하는 것이다. 이 제1 보유지지 기구(3)는, 도 5 및 도 6에 나타내는 바와 같이, 봉지 마친 기판(W)을 흡착 보유지지하기 위한 복수의 흡착부(311)가 마련된 흡착 헤드(31)와, 그 흡착 헤드(31)의 흡착부(311)에 접속된 진공 펌프(도시하지 않음)를 가지고 있다. 그리고, 흡착 헤드(31)가, 후술하는 반송용 이동 기구(7) 등에 의해 원하는 위치로 이동되는 것에 의해, 봉지 마친 기판(W)을 기판 공급 기구(11)로부터 절단용 테이블(2A, 2B)로 반송한다.
기판 공급 기구(11)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 복수의 봉지 마친 기판(W)이 외부로부터 수용되는 기판 수용부(111)와, 그 기판 수용부(111)에 수용된 봉지 마친 기판(W)을 제1 보유지지 기구(3)에 의해 흡착 보유지지되는 보유지지 위치(RP)로 이동시키는 기판 공급부(112)를 가지고 있다. 이 보유지지 위치(RP)는, 2개의 절단용 테이블(2A, 2B)과 X방향에 있어서 동렬(同列)로 되도록 설정되어 있다. 한편, 기판 공급 기구(11)는, 제1 보유지지 기구(3)에 의해 흡착되는 봉지 마친 기판(W)을 유연한 상태로 해서, 흡착을 용이하게 하기 위해서 가열하는 가열부(113)를 가지고 있어도 된다.
＜절단 기구(가공 기구)＞
절단 기구(4)는, 도 1, 도 2 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 블레이드(41A, 41B) 및 2개의 스핀들부(42A, 42B)로 이루어지는 2개의 회전 공구(40)를 가지는 것이다. 2개의 스핀들부(42A, 42B)는, 그것들의 회전축이 Y방향을 따르도록 마련되어 있고, 그것들에 장착되는 블레이드(41A, 41B)가 서로 대향하도록 배치된다(도 3 참조). 스핀들부(42A)의 블레이드(41A) 및 스핀들부(42B)의 블레이드(41B)는, X방향과 Z방향을 포함하는 면 내에 있어서 회전하는 것에 의해서 각 절단용 테이블(2A, 2B)에 보유지지된 봉지 마친 기판(W)을 절단한다. 한편, 본 실시형태의 절단 장치(100)에는, 도 4에 나타내는 바와 같이, 블레이드(41A, 41B)에 의해서 발생하는 마찰열을 억제하기 위해서 절삭수(가공액)를 분사(噴射)하는 분사 노즐(121)을 가지는 액체 공급 기구(12)가 마련되어 있다. 이 분사 노즐(121)은, 예를 들어, 후술하는 Z방향 이동부(83)에 지지되어 있다.
＜이동적재(移載) 테이블＞
본 실시형태의 이동적재 테이블(5)은, 도 1에 나타내는 바와 같이, 후술하는 검사부(13)에 의해 검사된 복수의 제품(P)이 옮겨지는 테이블이다. 이 이동적재 테이블(5)은, 이른바 인덱스 테이블이라고 불리는 것이고, 복수의 제품(P)을 각종 트레이(21)로 구분(仕分)하기 전에, 복수의 제품(P)이 일시적으로 재치된다. 또, 이동적재 테이블(5)은, 2개의 절단용 테이블(2A, 2B)과 수평면 상에 있어서 X방향을 따라 일렬로 배치된다. 또한, 이동적재 테이블(5)은, Y방향을 따라 전후로 이동 가능하고, 구분 기구(sorting mechanism)(20)까지 이동할 수가 있다. 이동적재 테이블(5)에 재치된 복수의 제품(P)은, 검사부(13)에 의한 검사 결과(양품, 불량품 등)에 따라, 구분 기구(20)에 의해서 각종 트레이(21)로 구분되어진다.
한편, 각종 트레이(21)는, 트랜스퍼축(71)을 따라 이동하는 트레이 반송 기구(22)에 의해 원하는 위치로 반송되고, 구분 기구(20)에 의해서 구분되어지는 제품(P)이 재치된다. 구분되어진 후에 각종 트레이(21)는, 트레이 반송 기구(22)에 의해 트레이 수용부(23)에 수용된다. 본 실시형태에서는, 트레이 수용부(23)에, 예를 들어 제품(P)을 수용하기 전의 트레이(21), 양품의 제품(P)을 수용한 트레이(21), 리워크가 필요한 불량품의 제품(P)을 수용한 트레이(21)라고 하는 세 종류의 트레이를 수용하도록 구성되어 있다.
＜검사부＞
여기서, 검사부(13)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 절단용 테이블(2A, 2B)과 이동적재 테이블(5) 사이에 마련되어, 제2 보유지지 기구(6)에 보유지지된 복수의 제품(P)을 검사하는 것이다. 본 실시형태의 검사부(13)는, 제품(P)의 봉지면(패키지면)을 검사하는 제1 검사부(131)와, 제품(P)의 리드면을 검사하는 제2 검사부(132)를 가지고 있다. 제1 검사부(131)는, 패키지면을 검사하기 위한 광학계를 가지는 촬상 카메라이고, 제2 검사부(132)는, 리드면을 검사하기 위한 광학계를 가지는 촬상 카메라이다. 한편, 제1 검사부(131) 및 제2 검사부(132)를 공통으로 해도 된다.
본 실시형태의 봉지 마친 기판(W) 및 제품(P)은, 기판의 일면이 수지 성형된 구성으로 되어 있다. 이와 같은 구성에 있어서, 수지 성형된 면은, 기판에 접속된 전자 소자가 수지 봉지된 면으로서, 「봉지면」 또는 「패키지면」이라고 불린다. 반면에, 수지 성형된 면과는 반대측의 수지 성형되지 않는 면은, 통상 제품의 외부 접속 전극으로서 기능하는 리드가 노출되므로, 리드면이라고 불린다. 이 리드가, BGA(Ball　Grid　Array) 등의 전자 부품에서 사용되는 돌기형(突起狀) 전극인 경우에는, 「볼면」이라고 불리는 경우도 있다. 또한, 수지 성형된 면과는 반대측의 수지 성형되지 않는 면은, 리드가 형성되어 있지 않은 형태도 있으므로, 「기판면」이라고 불리는 경우도 있다. 본 실시형태의 설명에서는, 수지 성형된 면을 「봉지면」 또는 「패키지면」이라고 기재하고, 수지 성형된 면과 반대측의 수지 성형되지 않는 면을 「리드면」이라고 기재한다.
또, 검사부(13)에 의해 복수의 제품(P)의 양면을 검사 가능하게 하기 위해서, 복수의 제품(P)을 반전시키는 반전 기구(14)가 마련되어 있다(도 1 참조). 이 반전 기구(14)는, 복수의 제품(P)을 보유지지하는 보유지지 테이블(141)과, 그 보유지지 테이블(141)을 표리가 역으로 되도록 반전시키는 모터 등의 반전부(142)를 가지고 있다.
제2 보유지지 기구(6)가 절단용 테이블(2A, 2B)로부터 복수의 제품(P)을 보유지지했을 때에는, 제품(P)의 패키지면이 하측을 향하고 있다. 이 상태에서, 절단용 테이블(2A, 2B)로부터 반전 기구(14)로 복수의 제품(P)을 반송하는 도중에 있어서, 제1 검사부(131)에 의해 제품(P)의 패키지면이 검사된다. 그 후, 제2 보유지지 기구(6)에 보유지지된 복수의 제품(P)이 반전 기구(14)에 의해 반전된다. 이 상태에서, 제품(P)의 리드면이 하측을 향하고 있으며, 반전 기구(14)를 제2 검사부(132)로 이동시키는 것에 의해서, 제품(P)의 리드면이 검사된다.
＜제2 보유지지 기구＞
제2 보유지지 기구(6)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 복수의 제품(P)을 절단용 테이블(2A, 2B)로부터 이동적재 테이블(5)로 반송하기 위해서 복수의 제품(P)을 보유지지하는 것이다. 이 제2 보유지지 기구(6)는, 도 8에 나타내는 바와 같이, 복수의 제품(P)을 흡착 보유지지하기 위한 복수의 흡착부(611)가 마련된 흡착 헤드(61)와, 그 흡착 헤드(61)의 흡착부(611)에 접속된 진공 펌프(도시하지 않음)를 가지고 있다. 그리고, 흡착 헤드(61)가, 후술하는 반송용 이동 기구(7) 등에 의해 원하는 위치로 이동되는 것에 의해, 복수의 제품(P)을 절단용 테이블(2A, 2B)로부터 보유지지 테이블(141) 또는 이동적재 테이블(5)로 반송한다.
＜반송용 이동 기구＞
반송용 이동 기구(7)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 제1 보유지지 기구(3)를 적어도 기판 공급 기구(11)와 절단용 테이블(2A, 2B) 사이에서 이동시킴과 함께, 제2 보유지지 기구(6)를 적어도 절단용 테이블(2A, 2B)과 보유지지 테이블(141) 사이에서 이동시키는 것이다.
그리고, 반송용 이동 기구(7)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 2개의 절단용 테이블(2A, 2B) 및 이동적재 테이블(5)의 배열 방향(X방향)을 따라 일직선으로 연장되고, 제1 보유지지 기구(3) 및 제2 보유지지 기구(6)를 이동시키기 위한 공통의 트랜스퍼축(71)을 가진다.
이 트랜스퍼축(71)은, 제1 보유지지 기구(3)가 기판 공급 기구(11)의 기판 공급부(112) 위쪽으로 이동할 수 있음과 함께, 제2 보유지지 기구(6)가 이동적재 테이블(5)의 위쪽으로 이동할 수 있는 범위에서 마련되어 있다(도 1 참조). 또, 이 트랜스퍼축(71)에 대해서, 제1 보유지지 기구(3), 제2 보유지지 기구(6), 절단용 테이블(2A, 2B) 및 이동적재 테이블(5)은, 평면시(平面視)에 있어서 동일측(앞쪽측(手前側))에 마련되어 있다. 그밖에, 검사부(13), 반전 기구(14), 각종 트레이(21), 트레이 반송 기구(22), 트레이 수용부(23), 후술하는 제1 클리닝 기구(18) 및 제2 클리닝 기구(19), 회수 용기(172)도, 트랜스퍼축(71)에 대해서 동일측(앞쪽측)에 마련되어 있다.
또한 반송용 이동 기구(7)는, 도 5, 도 6 및 도 8에 나타내는 바와 같이, 트랜스퍼축(71)을 따라 X방향으로 제1 보유지지 기구(3) 및 제2 보유지지 기구(6)를 이동시키는 메인 이동 기구(72)와, 트랜스퍼축(71)에 대해서 제1 보유지지 기구(3) 및 제2 보유지지 기구(6)를 Z방향으로 승강 이동시키는 승강 이동 기구(73)와, 트랜스퍼축(71)에 대해서 제1 보유지지 기구(3) 및 제2 보유지지 기구(6)를 Y방향으로 수평 이동시키는 수평 이동 기구(74)를 가지고 있다.
메인 이동 기구(72)는, 도 5 내지 도 8에 나타내는 바와 같이, 트랜스퍼축(71)에 마련되어, 제1 보유지지 기구(3) 및 제2 보유지지 기구(6)를 가이드하는 공통의 가이드 레일(721)과, 그 가이드 레일(721)을 따라 제1 보유지지 기구(3) 및 제2 보유지지 기구(6)를 이동시키는 랙 앤드 피니언 기구(722)를 가지고 있다.
가이드 레일(721)은, 트랜스퍼축(71)을 따라 X방향으로 일직선으로 연장되어 있고, 트랜스퍼축(71)과 마찬가지로, 제1 보유지지 기구(3)가 기판 공급 기구(11)의 기판 공급부(112) 위쪽으로 이동할 수 있음과 함께, 제2 보유지지 기구(6)가 이동적재 테이블(5)의 위쪽으로 이동할 수 있는 범위에서 마련되어 있다. 이 가이드 레일(721)에는, 승강 이동 기구(73) 및 수평 이동 기구(74)를 거쳐 제1 보유지지 기구(3) 및 제2 보유지지 기구(6)가 마련되는 슬라이드 부재(723)가 슬라이드 가능하게 마련되어 있다. 여기서, 가이드 레일(721)은 제1 보유지지 기구(3) 및 제2 보유지지 기구(6)에 공통되지만, 승강 이동 기구(73), 수평 이동 기구(74) 및 슬라이드 부재(723)는, 제1 보유지지 기구(3) 및 제2 보유지지 기구(6)의 각각에 대해서 개별적으로 마련되어 있다.
랙 앤드 피니언 기구(722)는, 제1 보유지지 기구(3) 및 제2 보유지지 기구(6)에 공통인 캠랙(722a)과, 제1 보유지지 기구(3) 및 제2 보유지지 기구(6) 각각에 마련되어, 액추에이터(도시하지 않음)에 의해 회전하는 피니언 기어(722b)를 가지고 있다. 캠랙(722a)은, 공통의 트랜스퍼축(71)에 마련되어 있고, 복수의 캠랙 요소를 연결하는 것에 의해, 갖가지 길이로 변경할 수가 있는 것이다. 또, 피니언 기어(722b)는, 슬라이드 부재(723)에 마련되어, 이른바 롤러 피니언이라고 불리는 것이고, 도 7에 나타내는 바와 같이, 모터의 회전축과 함께 회전하는 한 쌍의 롤러 본체(722b1)와, 그 한 쌍의 롤러 본체(722b1) 사이에 있어서 둘레방향에 등간격으로 마련되고, 롤러 본체(722b1)에 대해서 전동(轉動) 가능하게 마련된 복수의 롤러 핀(722b2)을 가지는 것이다. 본 실시형태의 랙 앤드 피니언 기구(722)는, 상기의 롤러 피니언을 사용하고 있으므로, 캠랙(722a)에 대해서 2개 이상의 롤러 핀(722b2)이 접촉하게 되어, 정역(正逆) 방향으로 백래시가 발생하지 않아, 제1 보유지지 기구(3) 및 제2 보유지지 기구(6)를 X방향으로 이동시킬 때에 위치결정 정밀도가 좋아진다.
승강 이동 기구(73)는, 도 5 및 도 8에 나타내는 바와 같이, 제1 보유지지 기구(3) 및 제2 보유지지 기구(6) 각각에 대응해서 마련되어 있다. 제1 보유지지 기구(3)의 승강 이동 기구(73)는, 도 5 및 도 6에 나타내는 바와 같이, 트랜스퍼축(71)(구체적으로는 메인 이동 기구(72))과 제1 보유지지 기구(3) 사이에 개재해서 마련되어 있고, Z방향을 따라 마련된 Z방향 가이드 레일(73a)과, 그 Z방향 가이드 레일(73a)을 따라 제1 보유지지 기구(3)를 이동시키는 액추에이터부(73b)를 가지고 있다. 한편, 액추에이터부(73b)는, 예를 들어 볼나사 기구를 사용한 것이더라도 되며, 에어 실린더를 사용한 것이더라도 되며, 리니어 모터를 사용한 것이더라도 된다. 한편, 제2 보유지지 기구(6)의 승강 이동 기구(73)의 구성은, 도 8에 나타내는 바와 같이, 제1 보유지지 기구(3)의 승강 이동 기구(73)와 마찬가지이다.
수평 이동 기구(74)는, 도 5, 도 6 및 도 8에 나타내는 바와 같이, 제1 보유지지 기구(3) 및 제2 보유지지 기구(6) 각각에 대응해서 마련되어 있다. 제1 보유지지 기구(3)의 수평 이동 기구(74)는, 도 5 및 도 6에 나타내는 바와 같이, 트랜스퍼축(71)(구체적으로는 승강 이동 기구(73))과 제1 보유지지 기구(3) 사이에 개재해서 마련되어 있고, Y방향을 따라 마련된 Y방향 가이드 레일(74a)과, 제1 보유지지 기구(3)에 대해서 Y방향 가이드 레일(74a)의 한쪽측에 힘을 부여하는 탄성체(74b)와, 제1 보유지지 기구(3)를 Y방향 가이드 레일(74a)의 다른쪽 측으로 이동시키는 캠 기구(74c)를 가진다. 여기서, 캠 기구(74c)는, 편심 캠을 사용한 것이고, 그 편심 캠을 모터 등의 액추에이터로 회전시키는 것에 의해, 제1 보유지지 기구(3)의 Y방향으로의 이동량을 조정할 수가 있다.
한편, 제2 보유지지 기구(6)의 수평 이동 기구(74)의 구성은, 도 8에 나타내는 바와 같이, 제1 보유지지 기구(3)의 승강 이동 기구(73)와 마찬가지이다. 또, 제2 보유지지 기구(6)에는 수평 이동 기구(74)를 마련하지 않는 구성으로 해도 되며, 제1 보유지지 기구(3) 및 제2 보유지지 기구(6)의 양쪽(둘 다)에 수평 이동 기구(74)를 마련하지 않는 구성으로 해도 된다. 또한, 수평 이동 기구(74)는, 승강 이동 기구(73)와 마찬가지로, 캠 기구(74c)를 사용하는 일 없이, 예를 들어 볼나사 기구를 사용한 것이더라도 되며, 에어 실린더를 사용한 것이더라도 되며, 리니어 모터를 사용한 것이더라도 된다.
＜절단용 이동 기구(가공용 이동 기구)＞
절단용 이동 기구(8)는, 2개의 스핀들부(42A, 42B) 각각을, X방향, Y방향 및 Z방향 각각으로 독립해서 직선 이동시키는 것이다.
구체적으로 절단용 이동 기구(8)는, 도 2, 도 3 및 도 9에 나타내는 바와 같이, 스핀들부(42A, 42B)를 X방향으로 직선 이동시키는 X방향 이동부(81)와, 스핀들부(42A, 42B)를 Y방향으로 직선 이동시키는 Y방향 이동부(82)와, 스핀들부(42A, 42B)를 Z방향으로 직선 이동시키는 Z방향 이동부(83)를 구비하고 있다.
X방향 이동부(81)는, 2개의 절단용 테이블(2A, 2B)에서 공통된 것이고, 특히 도 2 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 2개의 절단용 테이블(2A, 2B)을 사이에 두고 X방향을 따라 마련된 한 쌍의 X방향 가이드 레일(811)과, 그 한 쌍의 X방향 가이드 레일(811)을 따라 이동함과 함께, Y방향 이동부(82) 및 Z방향 이동부(83)를 거쳐 스핀들부(42A, 42B)를 지지하는 지지체(812)를 가지고 있다. 한 쌍의 X방향 가이드 레일(811)은, X방향을 따라 마련된 2개의 절단용 테이블(2A, 2B)의 측방에 마련되어 있다. 또, 지지체(812)는, 예를 들어 문형의 것이고, Y방향으로 연장되는 형상을 가지고 있다. 구체적으로 지지체(812)는, 한 쌍의 X방향 가이드 레일(811)로부터 위쪽으로 연장되는 한 쌍의 다리부와, 그 한 쌍의 다리부에 걸쳐 놓여지는 보부(빔부)를 가지고, 그 보부가 Y방향으로 연장되어 있다.
그리고, 지지체(812)는, 예를 들어, X방향으로 연장되는 볼나사 기구(813)에 의해, 한 쌍의 X방향 가이드 레일(811) 상을 X방향을 따라 직선적으로 왕복 이동한다. 이 볼나사 기구(813)는 서보모터 등의 구동원(도시하지 않음)에 의해 구동된다. 그밖에, 지지체(812)는, 리니어 모터 등의 다른 직동 기구에 의해 왕복 이동하도록 구성해도 된다.
Y방향 이동부(82)는, 특히 도 3에 나타내는 바와 같이, 지지체(812)에 있어서 Y방향을 따라 마련된 Y방향 가이드 레일(821)과, 그 Y방향 가이드 레일(821)을 따라 이동하는 Y방향 슬라이더(822)를 가지고 있다. Y방향 슬라이더(822)는, 예를 들어 리니어 모터(823)에 의해 구동되는 것이고, Y방향 가이드 레일(821) 상을 직선적으로 왕복 이동한다. 본 실시형태에서는, 2개의 스핀들부(42A, 42B)에 대응해서 2개의 Y방향 슬라이더(822)가 마련되어 있다. 이것에 의해, 2개의 스핀들부(42A, 42B)는 서로 독립해서 Y방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 그밖에, Y방향 슬라이더(822)는, 볼나사 기구를 사용한 다른 직동 기구에 의해 왕복 이동하도록 구성해도 된다.
Z방향 이동부(83)는, 도 2 내지 도 4에 나타내는 바와 같이, 각 Y방향 슬라이더(822)에 있어서 Z방향을 따라 마련된 Z방향 가이드 레일(831)과, 그 Z방향 가이드 레일(831)을 따라 이동함과 함께 스핀들부(42A, 42B)를 지지하는 Z방향 슬라이더(832)를 가지고 있다. 다시 말해, Z방향 이동부(83)는, 각 스핀들부(42A, 42B)에 대응해서 마련되어 있다. Z방향 슬라이더(832)는, 예를 들어, 편심 캠 기구(도시하지 않음)에 의해 구동되는 것이고, Z방향 가이드 레일(831) 상을 직선적으로 왕복 이동한다. 그밖에, Z방향 슬라이더(832)는, 볼나사 기구 등의 다른 직동 기구에 의해 왕복 이동하도록 구성해도 된다.
이 절단용 이동 기구(8)와 트랜스퍼축(71)의 위치 관계는, 도 1 및 도 4에 나타내는 바와 같이, 트랜스퍼축(71)이, 절단용 이동 기구(8)의 위쪽에 있어서 절단용 이동 기구(8)를 가로지르도록 배치되어 있다. 구체적으로 트랜스퍼축(71)은, 지지체(812)의 위쪽에 있어서 그 지지체(812)를 가로지르도록 배치되고, 트랜스퍼축(71) 및 지지체(812)는 서로 교차하는 위치 관계로 된다.
＜가공칩 수용부＞
또, 본 실시형태의 절단 장치(100)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 봉지 마친 기판(W)의 절단에 의해 생긴 단재(端材) 등의 가공칩(S)을 수용하는 가공칩 수용부(17)를 더 구비하고 있다.
이 가공칩 수용부(17)는, 도 2 내지 도 4에 나타내는 바와 같이, 절단용 테이블(2A, 2B)의 아래쪽에 마련되어 있고, 평면시에 있어서 절단용 테이블(2A, 2B)을 둘러싸는 상부 개구(171X)를 가지는 안내 슈터(171)와, 그 안내 슈터(171)에 의해 가이드된 가공칩(S)을 회수하는 회수 용기(172)를 가지고 있다. 가공칩 수용부(17)를 절단용 테이블(2A, 2B)의 아래쪽에 마련하는 것에 의해서, 가공칩(S)의 회수율을 향상시킬 수가 있다.
안내 슈터(171)는, 절단용 테이블(2A, 2B)로부터 비산 또는 낙하한 가공칩(S)을 회수 용기(172)로 이끄는 것이다. 본 실시형태는, 안내 슈터(171)의 상부 개구(171X)가 절단용 테이블(2A, 2B)을 둘러싸도록 구성되어 있으므로(도 3 참조), 가공칩(S)을 놓치기 어렵게 되어, 가공칩(S)의 회수율을 한층 향상시킬 수가 있다. 또, 안내 슈터(171)는, 절단용 테이블(2A, 2B) 아래에 마련된 회전 기구(9A, 9B)를 둘러싸도록 마련되어 있고(도 4 참조), 가공칩(S) 및 절삭수로부터 회전 기구(9A, 9B)를 보호하도록 구성되어 있다.
본 실시형태에서는, 가공칩 수용부(17)는 2개의 절단용 테이블(2A, 2B)에 공통인 것으로 되어 있지만, 절단용 테이블(2A, 2B) 각각에 대응해서 마련되어도 된다.
회수 용기(172)는, 안내 슈터(171)를 자중(自重)에 의해 통과한 가공칩(S)을 회수하는 것이고, 본 실시형태에서는, 도 4 등에 나타내는 바와 같이, 2개의 절단용 테이블(2A, 2B) 각각에 대응해서 마련되어 있다. 그리고, 2개의 회수 용기(172)는, 트랜스퍼축의 앞쪽측에 배치되어 있고, 각각 독립해서 절단 장치(100)의 앞쪽측으로부터 탈거(분리)할 수 있도록 구성되어 있다. 이 구성에 의해, 가공칩(S) 폐기 등의 메인터넌스성을 향상시킬 수가 있다. 한편, 회수 용기(172)는, 봉지 마친 기판(W)의 사이즈나, 가공칩(S)의 사이즈 및 양, 작업성 등을 고려해서, 모든 절단용 테이블 아래 전체에 1개 마련해도 되고, 3개 이상으로 분할해서 마련해도 된다.
또, 가공칩 수용부(17)는, 도 4 등에 나타내는 바와 같이, 절삭수와 가공칩을 분리하는 분리부(173)를 가지고 있다. 이 분리부(173)의 구성으로서는, 예를 들어, 회수 용기(172)의 밑면에 절삭수를 통과시키는 다공판 등의 필터를 마련하는 것이 생각된다. 이 분리부(173)에 의해, 회수 용기(172)에 절삭수를 모아 두는 일 없이, 가공칩(S)을 회수할 수가 있다.
＜제1 클리닝 기구＞
또, 본 발명의 절단 장치(100)는, 도 1 및 도 5에 나타내는 바와 같이, 절단용 테이블(2A, 2B)에 보유지지된 복수의 제품(P)의 상면측(리드면)을 클리닝하는 제1 클리닝 기구(18)를 더 구비하고 있다. 이 제1 클리닝 기구(18)는, 절단용 테이블(2A, 2B)에 보유지지된 복수의 제품(P)의 상면에 세정액 및/또는 압축 공기를 분사하는 분사 노즐(18a)(도 5 참조)에 의해서, 제품(P)의 상면측을 클리닝하는 것이다.
이 제1 클리닝 기구(18)는, 도 5에 나타내는 바와 같이, 제1 보유지지 기구(3)와 함께 트랜스퍼축(71)을 따라 이동 가능하게 구성되어 있다. 여기에서는, 제1 클리닝 기구(18)는, 트랜스퍼축(71)에 마련되는 가이드 레일(721)을 슬라이드하는 슬라이드 부재(723)에 마련되어 있다. 여기서, 제1 클리닝 기구(18) 및 슬라이드 부재(723) 사이에는, 제1 클리닝 기구(18)를 Z방향으로 승강 이동시키기 위한 승강 이동 기구(181)가 마련되어 있다. 이 승강 이동 기구(181)는, 예를 들어 랙 앤드 피니언 기구를 사용한 것, 볼나사 기구를 사용한 것, 또는 에어 실린더를 사용한 것 등이 생각된다.
＜제2 클리닝 기구＞
또한, 본 발명의 절단 장치(100)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 제2 보유지지 기구(6)에 보유지지된 복수의 제품(P)의 하면측(패키지면)을 클리닝하는 제2 클리닝 기구(19)를 더 구비하고 있다. 이 제2 클리닝 기구(19)는, 절단용 테이블(2B)과 검사부(13) 사이에 마련되어 있고, 제2 보유지지 기구(6)에 보유지지된 복수의 제품(P)의 하면에 세정액 및/또는 압축 공기를 분사하는 것에 의해서, 제품(P)의 하면측을 클리닝한다. 다시 말해, 제2 보유지지 기구(6)가 트랜스퍼축(71)을 따라 이동되는 도중에 있어서, 제2 클리닝 기구(19)는 제품(P)의 하면측을 클리닝한다.
＜절단 장치의 동작의 일례＞
다음에, 절단 장치(100)의 동작의 일례를 설명한다. 도 9에는, 절단 장치(100)의 동작에 있어서의 제1 보유지지 기구(3)의 이동 경로 및, 제2 보유지지 기구(6)의 이동 경로를 나타내고 있다. 한편, 본 실시형태에 있어서는, 절단 장치(100)의 동작, 예를 들어 봉지 마친 기판(W)의 반송, 봉지 마친 기판(W)의 절단, 제품(P)의 검사 등, 모든 동작이나 제어는 제어부(CTL)(도 1 참조)에 의해 행해진다.
기판 공급 기구(11)의 기판 공급부(112)는, 제1 보유지지 기구(3)에 의해 보유지지되는 보유지지 위치(RP)를 향하여, 기판 수용부(111)에 수용된 봉지 마친 기판(W)을 이동시킨다.
다음에, 반송용 이동 기구(7)는 제1 보유지지 기구(3)를 보유지지 위치(RP)로 이동시키고, 제1 보유지지 기구(3)는 봉지 마친 기판(W)을 흡착 보유지지한다. 그 후, 반송용 이동 기구(7)는, 봉지 마친 기판(W)을 보유지지한 제1 보유지지 기구(3)를 절단용 테이블(2A, 2B)로 이동시키고, 제1 보유지지 기구(3)는 흡착 보유지지를 해제해서, 봉지 마친 기판(W)을 절단용 테이블(2A, 2B)에 재치한다. 이 때, 메인 이동 기구(72)에 의해 봉지 마친 기판(W)의 X방향의 위치를 조정하고, 수평 이동 기구(74)에 의해 봉지 마친 기판(W)의 Y방향의 위치를 조정한다. 그리고, 절단용 테이블(2A, 2B)은, 봉지 마친 기판(W)을 흡착 보유지지한다.
여기서, 봉지 마친 기판(W)을 보유지지한 제1 보유지지 기구(3)를 절단용 테이블(2B)로 이동시키는 경우에는, 승강 이동 기구(73)가 제1 보유지지 기구(3)를 절단용 이동 기구(8)(지지체(812))와 물리적으로 간섭하지 않는 위치까지 상승시킨다. 한편, 봉지 마친 기판(W)을 보유지지한 제1 보유지지 기구(3)를 절단용 테이블(2B)로 이동시킬 때에, 지지체(812)를 절단용 테이블(2B)로부터 이동적재 테이블(5) 측으로 퇴피시키는 경우에는, 상기와 같이 제1 보유지지 기구(3)를 승강시킬 필요는 없다.
이 상태에서, 절단용 이동 기구(8)가 2개의 스핀들부(42A, 42B)를 X방향 및 Y방향으로 순차적으로 이동시킴과 함께, 절단용 테이블(2A, 2B)이 회전하는 것에 의해서, 봉지 마친 기판(W)을 격자형(格子狀)으로 절단해서 개편화한다.
절단 후에, 반송용 이동 기구(7)는 제1 클리닝 기구(18)를 이동시켜서, 절단용 테이블(2A, 2B)에 보유지지되어 있는 복수의 제품(P)의 상면측(리드면)을 클리닝한다. 이 클리닝 후, 반송용 이동 기구(7)는, 제1 보유지지 기구(3) 및 제1 클리닝 기구(18)를 소정의 위치로 퇴피시킨다.
다음에, 반송용 이동 기구(7)는 제2 보유지지 기구(6)를 절단 후의 절단용 테이블(2A, 2B)로 이동시키고, 제2 보유지지 기구(6)는 복수의 제품(P)을 흡착 보유지지한다. 그 후, 반송용 이동 기구(7)는, 복수의 제품(P)을 보유지지한 제2 보유지지 기구(6)를 제2 클리닝 기구(19)로 이동시킨다. 이것에 의해, 제2 클리닝 기구(19)가, 제2 보유지지 기구(6)에 보유지지되어 있는 복수의 제품(P)의 하면측(패키지면)을 클리닝한다.
클리닝 후, 제2 보유지지 기구(6)에 보유지지된 복수의 제품(P)은, 검사부(13) 및 반전 기구(14)에 의해, 양면 검사가 행해진다. 그 후, 반송용 이동 기구(7)는, 제2 보유지지 기구(6)를 이동적재 테이블(5)로 이동시키고, 제2 보유지지 기구(6)는 흡착 보유지지를 해제해서, 복수의 제품(P)을 이동적재 테이블(5)에 재치한다. 이동적재 테이블(5)에 재치된 복수의 제품(P)은, 검사부(13)에 의한 검사 결과(양품, 불량품 등)에 따라, 구분 기구(20)에 의해서 각종 트레이(21)로 구분되어진다.
한편, 양면 검사에 대하여는, 예를 들어, 우선, 제2 보유지지 기구(6)에 의해 흡착 보유지지한 상태에서 제품(P)의 한쪽 면을 검사한다. 다음에, 제2 보유지지 기구(6)로부터 반전 기구(14)의 보유지지 테이블(141)로 제품(P)을 이동적재해서, 반전 후의 보유지지 테이블(141)에 의해 흡착 보유지지한 상태에서 제품(P)의 다른쪽 면을 검사하는 것에 의해, 양면 검사를 실행할 수가 있다. 그리고, 이 후의 보유지지 테이블(141)로부터 이동적재 테이블(5)로의 제품(P)의 반송은, 보유지지 테이블(141)로부터 제2 보유지지 기구(6)로 이동적재하는 것에 의해 행할 수가 있다. 또, 보유지지 테이블(141)을 X방향으로 이동 가능한 구성으로 하고, 보유지지 테이블(141) 또는 이동적재 테이블(5)의 적어도 한쪽을 Z방향으로 이동 가능한 구성으로 해서, 보유지지 테이블(141)을 이동적재 테이블(5)의 위쪽으로 이동시키는 것에 의해, 제품(P)을 이동적재 테이블(5)로 반송해서 이동적재할 수도 있다.
＜절단 장치의 얼라인먼트 기능＞
본 실시형태의 절단 장치(100)는, 절단용 테이블(2A, 2B)에 보유지지된 봉지 마친 기판(W)과 절단 기구 100의 블레이드(41A, 41B)를, 절단용 테이블(2A, 2B)(봉지 마친 기판(W))를 회전하는 일 없이, X방향 및 Y방향의 두 방향에 있어서 얼라인먼트하는 얼라인먼트 기능을 가지고 있다.
구체적으로 절단 장치(100)는, 도 10에 나타내는 바와 같이, 절단용 테이블(2A, 2B)에 마련되고, 절단용 테이블(2A, 2B)의 회전 중심(RC)과의 상대 위치를 이미 알고 있는 기준 마크(M1)와, 기준 마크(M1) 및 얼라인먼트 마크(AM)를 촬상하는 촬상 카메라(24)를 구비하고 있다.
여기서, 본 실시형태의 절단용 테이블(2A, 2B)은, 도 10 및 도 11에 나타내는 바와 같이, 교환 가능한 보유지지용 플레이트(201)와, 보유지지용 플레이트(201)가 착탈 가능하게 장착되고, 보유지지용 플레이트(201)를 사용하여 봉지 마친 기판(W)을 보유지지하는 보유지지 베이스부(202)를 가지고 있다. 한편, 보유지지용 플레이트(201)는, 봉지 마친 기판(W)을 보유지지하기 위한 지그이다.
기준 마크(M1)는, 절단용 테이블(2A, 2B)의 보유지지용 플레이트(201)의 상면에 마련되어 있다. 이 보유지지용 플레이트(201)는, 직사각형상의 봉지 마친 기판(W)을 보유지지하는 것이고, 그 봉지 마친 기판(W)의 짧은쪽 변부에 대응한 개소에 2개의 기준 마크(M1)가 마련되어 있다. 한편, 기준 마크(M1)는 1개이더라도 되며, 3개 이상이더라도 된다.
또, 절단용 테이블(2A, 2B)의 보유지지 베이스부(202)의 상면에는, 절단용 테이블(2A, 2B)의 회전 중심(RC)을 구하기 위한 중심 산출용 마크(M2)가 마련되어 있다. 이 중심 산출용 마크(M2)는, 보유지지 베이스부(202)에 보유지지용 플레이트(201)를 장착한 상태에서 촬상 카메라(24)에 의해 촬상 가능한 위치에 마련되어 있다. 본 실시형태의 중심 산출용 마크(M2)는, 절단용 테이블(2A, 2B)에 의해 봉지 마친 기판(W)의 긴쪽 방향을 Y방향에 일치시킨 상태에 있어서, 회전 중심(RC)과 X방향에 있어서 동일 직선 상에 위치하도록 마련되어 있다(도 10 참조).
촬상 카메라(24)는, 도 1 내지 도 3 및 도 10에 나타내는 바와 같이, 2개의 스핀들부(42A, 42B)의 한쪽(여기에서는 스핀들부(42A))에 마련되어 있고, 그 스핀들부(42A)와 함께 이동한다. 다시 말해, 촬상 카메라(24)는, 절단용 이동 기구(8)의 X방향 가이드 레일(811)을 따라 X방향으로 이동 가능하게 되고, 지지체(812)를 따라 Y방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 본 실시형태의 촬상 카메라(24)는, 광시야(廣視野)이면서 고분해능인 것이고, 1회의 촬상으로 복수의 마크를 검출 가능한 것이다.
그리고, 절단 장치(100)는, 봉지 마친 기판(W)에 대해서 일방향(여기에서는 긴쪽 방향)으로 촬상 카메라(24)를 이동시키면서 봉지 마친 기판(W)의 얼라인먼트 마크(AM)를 촬상하고, 촬상된 얼라인먼트 마크(AM) 및 기준 마크(M1)에 기초하여, 긴쪽 방향 및 짧은쪽 방향에 있어서의 봉지 마친 기판(W)과 절단 기구(4)의 블레이드(41A, 41B)의 얼라인먼트를 행한다.
구체적으로 절단 장치(100)는, 절단용 테이블(2A, 2B)에 보유지지된 봉지 마친 기판(W)의 긴쪽 방향이 Y방향을 따른 상태로 하고, 이 상태에서 촬상 카메라(24)를 지지체(812)를 따라 Y방향으로 이동시키면서, 봉지 마친 기판(W)에 마련된 복수의 얼라인먼트 마크(AM)를 각각 촬상한다.
본 실시형태에서는, 봉지 마친 기판(W)의 긴쪽 방향을 따른 2개의 대향 변부 각각에 복수의 얼라인먼트 마크(AM)가 마련되어 있고, 도 12에 나타내는 바와 같이, 한쪽의 대향 변부(도 12에 있어서 좌측 변부)의 복수의 얼라인먼트 마크(AM)를 Y방향(긴쪽 방향)을 따라 이동시키면서 촬상하고, 그 후, 지지체(812)를 X방향으로 이동시켜서, 다른쪽의 대향 변부(도 12에 있어서 우측 변부)의 복수의 얼라인먼트 마크(AM)를 Y방향(긴쪽 방향)을 따라 이동시키면서 촬상한다.
도 12의 봉지 마친 기판(W)의 얼라인먼트 동작에서는, 기준 마크(M1)를 촬상하는 동작 2회와, 얼라인먼트 마크(AM)를 촬상하는 동작 10회의 합계 12회의 동작을 행한다. 다시 말해, 각 촬상 동작에 있어서 촬상 카메라(24)가 소정의 촬상 위치에 위치결정된다. 한편, 도 12에 나타내는 봉지 마친 기판(W)에서는 12개의 얼라인먼트 마크(AM)가 마련된 것이지만, 본 실시형태의 촬상 카메라(24)에서는 네 모서리 각각에 있는 2개의 얼라인먼트 마크(AM)를 1회의 촬상 동작에 의해 촬상하고 있다. 구체적으로는, 2개의 얼라인먼트 마크(AM)가 나타내는 절단 라인이 교차하는 점을 화상의 중앙에 배치해서 촬상을 행한 다음 얼라인먼트 마크(AM)의 위치를 검출한다.
또, 본 실시형태의 절단 장치(100)는, 중심 산출용 마크(M2)를 사용하여 절단용 테이블(2A, 2B)의 회전 중심(RC)을 산출하는 기능을 가지고 있다. 구체적으로는, 도 13의 (a)의 상태, 다시 말해, 중심 산출용 마크(M2)가 좌측에 있는 상태에서, 중심 산출용 마크(M2)를 촬상함과 함께, 도 13의 (b)의 상태, 다시 말해, 절단용 테이블(2A, 2B)을 소정 각도(본 실시형태에서는 180도) 회전시켜서, 중심 산출용 마크(M2)가 우측에 있는 상태에서, 중심 산출용 마크(M2)를 촬상한다. 이것들 2개의 촬상 화상을 촬상했을 때의 촬상 카메라(24)의 위치와, 회전 전의 중심 산출용 마크(M2)의 좌표 및 회전 후의 중심 산출용 마크(M2)의 좌표로부터, 절단용 테이블(2A, 2B)의 회전 중심(RC)의 좌표를 산출한다.
또, 본 실시형태의 절단 장치(100)는, 봉지 마친 기판(W)의 얼라인먼트 마크(AM)를 촬상하기 전에, 촬상 카메라(24)에 의해 기준 마크(M1)를 촬상해서, 촬상 카메라(24)의 위치의 어긋남 양(특히 Y방향의 어긋남 양)을 산출한다. 그리고, 절단 장치(100)는, 촬상 카메라(24)의 어긋남 양을 보정하면서 복수의 얼라인먼트 마크(AM)를 촬상한다. 이와 같이 촬상 카메라(24)의 위치의 어긋남 양을 기준 마크(M1)를 사용하여 보정하는 것에 의해, 고정밀도의 리니어 스케일이 필요없어지고, 예를 들어 서보모터에 내장되는 로터리 인코더(rotary encoder)를 사용할 수가 있다.
＜얼라인먼트 동작 및 절단 동작의 상세＞
다음에, 본 실시형태의 절단 장치(100)의 얼라인먼트 동작 및 절단 동작에 대하여, 도 14를 참조해서 설명한다. 한편, 이하의 얼라인먼트 동작 및 절단 동작은, 제어부(CTL)에 의해 제어된다.
(스텝 S1：회전 중심(RC)의 결정)
우선, 절단용 테이블(2A, 2B)에 마련된 중심 산출용 마크(M2)를, 절단용 테이블(2A, 2B)을 소정 각도(여기에서는 180도) 회전시키기 전과 후에 있어서 촬상 카메라(24)로 촬상한다(도 13 참조). 그리고, 제어부(CTL)는, 회전 전의 촬상 화상으로부터 구해지는 회전 전의 중심 산출용 마크(M2)의 좌표와, 회전 후의 촬상 화상으로부터 구해지는 중심 산출용 마크(M2)의 좌표로부터, 절단용 테이블(2A, 2B)의 회전 중심(RC)의 좌표를 산출한다. 한편, 2개의 절단용 테이블(2A, 2B) 각각에 있어서 상기의 동작을 행하여, 2개의 절단용 테이블(2A, 2B) 각각의 회전 중심(RC)의 좌표를 산출한다.
(스텝 S2：기준 마크(M1)와 회전 중심(RC)의 거리 L1, L2를 산출)
다음에, 보유지지용 플레이트(201)에 마련된 기준 마크(M1) 각각을 촬상 카메라(24)로 촬상한다. 그리고, 그 촬상 화상으로부터 기준 마크(M1)와 절단용 테이블(2A, 2B)의 회전 중심(RC)의 긴쪽 방향의 거리 L1과 짧은쪽 방향의 거리 L2를 산출한다(도 15 참조). 이것에 의해, 기준 마크(M1)와 회전 중심(RC)의 상대 위치가 결정된다. 한편, 이것들 거리 L1, L2는, 지지체(812)에 마련된 리니어 스케일(도시하지 않음)을 사용하여 측정하도록 해도 된다.
(스텝 S3：이상적인 절단(理想切斷) 라인의 산출)
그리고, 절단용 테이블(2A, 2B)의 회전 중심(RC)을 기준으로 해서, 제어부(CTL)는, 봉지 마친 기판(W)의 긴쪽 방향 및 짧은쪽 방향의 이상적인 절단 라인을 산출한다. 한편, 이상적인 절단 라인은, 봉지 마친 기판(W)의 품종에 따라 정해지고, 봉지 마친 기판(W)의 품종을 변경할 때에, 상기의 스텝 S1∼S3이 행해진다.
(스텝 S4：봉지 마친 기판(W)의 보유지지)
보유지지용 플레이트(201)에 봉지 마친 기판(W)을 재치해서, 절단용 테이블(2A, 2B)에 봉지 마친 기판(W)을 보유지지한다. 이 때, 절단용 테이블(2A, 2B)은, 보유지지한 봉지 마친 기판(W)의 긴쪽 방향이 Y방향(지지체(812)의 긴쪽 방향)과 일치한 상태로 된다. 한편, 이하의 스텝 S5∼스텝 S8까지는, 절단용 테이블(2A, 2B)은 회전되지 않고 고정된다.
(스텝 S5：촬상 카메라(24)의 어긋남 양을 산출)
보유지지용 플레이트(201)에 마련된 기준 마크(M1)를 촬상 카메라(24)로 촬상한다. 그리고, 그 촬상 화상 및 촬상 카메라(24)의 위치로부터 촬상 카메라(24)의 위치의 어긋남 양을 산출한다.
(스텝 S6：얼라인먼트 마크(AM)의 촬상)
제어부(CTL)는, 산출한 촬상 카메라(24)의 위치의 어긋남 양을 보정하면서, 촬상 카메라(24)를 봉지 마친 기판(W)의 긴쪽 방향(Y방향)으로 이동시키면서, 봉지 마친 기판(W)의 복수의 얼라인먼트 마크(AM) 각각을 촬상한다(도 12 참조). 이 복수의 얼라인먼트 마크(AM)의 촬상은, 절단용 테이블(2A, 2B)(봉지 마친 기판(W))을 회전시키는 일 없이, 다시 말해, 봉지 마친 기판(W)의 긴쪽 방향이 Y방향과 일치해서 고정된 상태에서 행해진다.
(스텝 S7：모든 얼라인먼트 마크를 촬상?)
상기의 스텝 S6에 의해 봉지 마친 기판(W)의 복수의 얼라인먼트 마크(AM)의 전부를 촬상한 경우에는, 다음의 스텝 S8로 이행한다. 반면에, 봉지 마친 기판(W)의 복수의 얼라인먼트 마크(AM)의 전부를 촬상하지 않은 경우에는, 상기의 스텝 S6으로 되돌아간다.
(스텝 S8：실측 절단 라인의 산출)
촬상된 복수의 얼라인먼트 마크(AM) 및 기준 마크(M1)에 기초하여, 제어부(CTL)는, 봉지 마친 기판(W)의 긴쪽 방향 및 짧은쪽 방향의 실측 절단 라인을 산출한다. 다시 말해, 봉지 마친 기판(W)을 회전시키는 일 없이 봉지 마친 기판(W)의 긴쪽 방향에서만 얼라인먼트 마크(AM)를 촬상하는 동작에 의해, 긴쪽 방향의 실측 절단 라인 및 짧은쪽 방향의 실측 절단 라인의 양쪽을 산출한다.
(스텝 S9：실측 절단 라인의 어긋남 양의 산출)
제어부(CTL)는, 상기의 스텝 S3에 의해 얻어진 이상적인 절단 라인과, 상기의 스텝 S8에 의해 얻어진 실측 절단 라인의 어긋남 양을 산출한다.
(스텝 S10：어긋남 양의 보정)
제어부(CTL)는, 상기의 스텝 S9에 의해 산출된 어긋남 양에 기초하여, 절단용 테이블(2A, 2B)을 회전시킴과 함께 스핀들부(42A, 42B)를 이동시켜서 어긋남 양을 보정한다.
(스텝 S11：짧은쪽 방향의 절단)
상기의 스텝 S10에 의해 어긋남 양이 보정된 후에, 스핀들부(42A, 42B)를 X방향(절단 이송 방향)으로 이동시켜서 봉지 마친 기판(W)의 짧은쪽 방향을 절단함과 함께, 스핀들부(42A, 42B)를 Y방향(피치 이송 방향)으로 이동시켜서 봉지 마친 기판(W)을 복수로 절단한다. 한편, 이 짧은쪽 방향의 절단 시에 있어서 절단용 테이블(2A, 2B)은 고정되어 있다.
(스텝 S12：봉지 마친 기판(W)의 회전)
스텝 S11에 의해 봉지 마친 기판(W)의 짧은쪽 방향의 절단이 끝난 후에, 절단용 테이블(2A, 2B)을 90도 회전시켜서, 봉지 마친 기판(W)을 90도 회전시킨다.
(스텝 S13：긴쪽 방향의 절단)
스핀들부(42A, 42B)를 X방향(절단 이송 방향)으로 이동시켜서 봉지 마친 기판(W)의 긴쪽 방향을 절단함과 함께, 스핀들부(42A, 42B)를 Y방향(피치 이송 방향)으로 이동시켜서 봉지 마친 기판(W)을 복수로 절단한다. 한편, 이 긴쪽 방향의 절단 시에 있어서 절단용 테이블(2A, 2B)은 고정되어 있다.
＜본 실시형태의 효과＞
본 실시형태의 절단 장치(100)에 의하면, 봉지 마친 기판(W)을 회전시키는 일 없이, 봉지 마친 기판(W)에 대해서 긴쪽 방향으로 촬상 카메라(24)를 이동시키면서 얼라인먼트 마크(AM)를 촬상하고, 촬상된 얼라인먼트 마크(AM) 및 기준 마크(M1)에 기초하여, 긴쪽 방향 및 짧은쪽 방향의 두 방향에 있어서의 봉지 마친 기판(W)과 절단 기구(4)의 블레이드(41A, 41B)의 얼라인먼트를 행할 수가 있다. 다시 말해, 본 실시형태의 절단 장치(100)에 의하면, 긴쪽 방향만의 얼라인먼트 동작으로 충분하므로, 봉지 마친 기판(W)을 회전시키기 전후 각각에 있어서 봉지 마친 기판(W)의 얼라인먼트 마크(AM)를 촬상하는 동작이 필요없어진다. 그 결과, 얼라인먼트 마크(AM)를 촬상하는 횟수가 줄어들어, 얼라인먼트 동작에 걸리는 시간을 단축할 수가 있다.
그밖에, 본 실시형태에서는, 절단용 테이블(2A, 2B) 및 이동적재 테이블(5)의 배열 방향을 따라 연장되는 공통의 트랜스퍼축(71)에 의해 제1 보유지지 기구(3) 및 제2 보유지지 기구(6)를 이동시키는 구성으로 하고, 절단용 이동 기구(8)에 의해 절단 기구(4)를 수평면에 있어서 트랜스퍼축(71)을 따른 X방향 및 X방향과 직교하는 Y방향 각각으로 이동시키므로, 절단용 테이블(2A, 2B)을 X방향 및 Y방향으로 이동시키는 일 없이, 봉지 마친 기판(W)을 가공할 수가 있다. 이 때문에, 절단용 테이블(2A, 2B)을 볼나사 기구에 의해 이동시키는 일 없이, 볼나사 기구를 보호하기 위한 벨로스 부재 및 그 벨로스 부재를 보호하기 위한 커버 부재를 필요없게 할 수가 있다. 그 결과, 절단 장치(100)의 장치 구성을 간소화할 수가 있다. 또, 절단용 테이블(2A, 2B)을 X방향 및 Y방향으로 이동하지 않는 구성으로 할 수 있어, 절단 장치(100)의 점유공간을 저감할 수가 있다.
＜그밖의 변형 실시형태＞
한편, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니다.
예를 들어, 상기 실시형태에서는, 봉지 마친 기판(W)을 회전시키는 일 없이 봉지 마친 기판(W)의 긴쪽 방향만으로 얼라인먼트 마크(AM)를 촬상하는 동작을 행하는 것이었지만, 봉지 마친 기판(W)을 회전시키는 일 없이 봉지 마친 기판(W)의 짧은쪽 방향에서만 얼라인먼트 마크(AM)를 촬상하는 동작을 행하는 것이더라도 된다. 짧은쪽 방향에서만 얼라인먼트 마크(AM)를 촬상하는 동작을 행하는 경우, 절단은, 우선 긴쪽 방향을 행하고, 그 후, 절단용 테이블을 90도 회전시키고 나서, 짧은쪽 방향을 행하면 된다.
또, 상기 실시형태의 가공 대상물은, 직사각형상의 봉지 마친 기판(W)이었지만, 예를 들어 원형(圓形) 등의 직사각형상 이외의 형상을 이루는 가공 대상물이더라도 된다.
상기 실시형태에서는, 트윈컷 테이블 방식으로서, 트윈스핀들 구성의 절단 장치를 설명했지만, 이것에 한하지 않고, 싱글컷 테이블 방식으로서, 싱글스핀들 구성의 절단 장치나, 싱글컷 테이블 방식으로서, 트윈스핀들 구성의 절단 장치 등이더라도 된다.
또, 상기 실시형태의 이동적재 테이블(5)은, 각종 트레이(21)로 구분하기 전에 일시적으로 재치되는 인덱스 테이블이었지만, 이동적재 테이블(5)을 반전 기구(14)의 보유지지 테이블(141)로 해도 된다.
또한, 상기 실시형태에서는, 이동적재 테이블(5)로부터 트레이(21)로 구분하는 구성이었지만, 프레임형 부재의 내측에 배치된 점착 테이프로 제품(P)을 반송해서 첩부(貼付)하는 구성이더라도 된다.
게다가, 상기 실시형태의 구성에 있어서, 절단용 테이블(2A, 2B)에 있어서 봉지 마친 기판을 절단하는 일 없이, 홈을 형성하는 구성으로 해도 된다. 이 경우, 예를 들어, 절단용 테이블(2A, 2B)에서 홈 가공이 실시된 봉지 마친 기판(W)은, 제1 보유지지 기구(3) 및 반송용 이동 기구(7)에 의해서, 기판 공급부(112)로 돌려보내는 구성으로 해도 된다. 또, 이 기판 공급부(112)로 돌려보내진 봉지 마친 기판(W)을 기판 수용부(111)에 수용하는 구성으로 해도 된다.
또, 트랜스퍼축(71)을 구성하는 캠랙 요소는 복수를 연결해서 구성할 수 있으므로, 예를 들어, 절단 장치(가공 장치)(100)를, 제2 클리닝 기구(19)와 검사부(13) 사이에서 분리 및 연결 가능(착탈 가능)한 모듈 구성으로 할 수가 있다. 이 경우, 예를 들어, 제2 클리닝 기구(19)측의 모듈과, 검사부(13)측의 모듈 사이에, 검사부(13)에서의 검사와는 다른 종류의 검사를 행하는 모듈을 추가할 수가 있다. 한편, 여기에 예시한 구성 이외에도, 절단 장치(가공 장치)(100)를 어디서 분리 및 연결 가능(착탈 가능)한 모듈 구성으로 해도 되고, 추가하는 모듈을 검사 이외의 다양한 기능의 모듈로 해도 된다.
또, 본 발명의 가공 장치는, 절단 이외의 가공을 행하는 것이더라도 되고, 예를 들어 절삭이나 연삭 등의 그밖의 기계 가공을 행하는 것이더라도 된다.
그밖에, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되지 않고, 그 취지를 벗어나지(일탈하지) 않는 범위에서 갖가지 변형이 가능한 것은 물론이다.
본 발명에 의하면, 얼라인먼트 동작에 걸리는 시간을 단축할 수가 있다.
100…절단 장치(가공 장치)
W…봉지 마친 기판(가공 대상물)
AM…얼라인먼트 마크
P…제품(가공품)
2A, 2B…절단용 테이블(가공 테이블)
201…보유지지용 플레이트
202…보유지지 베이스부
4…절단 기구(가공 기구)
8…절단용 이동 기구(가공용 이동 기구)
811…X방향 가이드 레일
812…지지체
24…촬상 카메라
M1…기준 마크
M2…중심 산출용 마크

Claims (9)

  1. 얼라인먼트 마크가 마련된 가공 대상물을 보유지지함과 함께 회전 가능한 가공 테이블과,
    상기 가공 테이블에 보유지지된 상기 가공 대상물을 가공하는 가공 기구와,
    상기 가공 테이블에 마련되고, 상기 가공 테이블의 회전 중심과의 상대 위치를 이미 알고 있는 기준 마크와,
    상기 기준 마크 및 상기 얼라인먼트 마크를 촬상하는 촬상 카메라를 구비하고,
    상기 가공 대상물에 대해서 일방향으로 상기 촬상 카메라를 이동시키면서 상기 얼라인먼트 마크를 촬상하고, 촬상된 상기 얼라인먼트 마크 및 상기 기준 마크에 기초하여, 상기 일방향 및 상기 일방향과 직교하는 방향에 있어서의 상기 가공 대상물과 상기 가공 기구의 얼라인먼트를 행하는, 가공 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 가공 대상물이 직사각형상을 이루는 것이고,
    상기 가공 대상물의 긴쪽 방향 또는 짧은쪽 방향의 한쪽으로 상기 촬상 카메라를 이동시키면서 상기 얼라인먼트 마크를 촬상하고, 촬상된 상기 얼라인먼트 마크 및 상기 기준 마크에 기초하여, 상기 긴쪽 방향 및 상기 짧은쪽 방향에 있어서의 상기 가공 대상물과 상기 가공 기구의 얼라인먼트를 행하는, 가공 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 가공 테이블은, 상기 가공 대상물을 보유지지하기 위한 보유지지용 플레이트와, 그 보유지지용 플레이트가 착탈 가능하게 장착되고, 상기 보유지지용 플레이트를 사용하여 상기 가공 대상물을 보유지지하는 보유지지 베이스부를 가지고,
    상기 기준 마크는, 상기 보유지지용 플레이트 또는 상기 보유지지 베이스부에 마련되어 있는, 가공 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 촬상 카메라가 상기 기준 마크를 촬상하는 것에 의해, 상기 촬상 카메라의 어긋남 양을 보정하는, 가공 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 어긋남 양이 보정된 상기 촬상 카메라가 상기 얼라인먼트 마크를 촬상하는, 가공 장치.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가공 테이블은, 상기 가공 테이블의 회전 중심을 산출하기 위한 중심 산출용 마크가 마련되어 있고,
    상기 가공 테이블을 소정 각도 회전시키기 전후에 있어서 상기 중심용 마크를 상기 촬상 카메라로 촬상하는 것에 의해 상기 회전 중심을 산출하고, 그 산출된 회전 중심에 기초하여 상기 기준 마크와 상기 회전 중심의 상대 위치가 산출되는, 가공 장치.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가공 기구를 수평면에 있어서 서로 직교하는 X방향 및 Y방향으로 이동시키는 가공용 이동 기구를 더 구비하고,
    상기 가공용 이동 기구는, 상기 가공 테이블을 사이에 두고 상기 X방향을 따라 마련된 한 쌍의 X방향 가이드 레일과, 그 한 쌍의 X방향 가이드 레일을 따라 이동함과 함께, 상기 Y방향을 따라 상기 가공 기구를 이동 가능하게 지지하는 지지체를 가지는, 가공 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 촬상 카메라는, 상기 가공 기구와 함께 상기 지지체를 따라 상기 Y방향으로 이동하는, 가공 장치.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 기재된 가공 장치를 사용하여 가공품을 제조하는 가공품의 제조 방법.
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