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TW202238795A - 加工裝置及加工品的製造方法 - Google Patents

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TW202238795A
TW202238795A TW111110436A TW111110436A TW202238795A TW 202238795 A TW202238795 A TW 202238795A TW 111110436 A TW111110436 A TW 111110436A TW 111110436 A TW111110436 A TW 111110436A TW 202238795 A TW202238795 A TW 202238795A
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坂本真二
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日商Ｔｏｗａ股份有限公司
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Abstract

本發明縮短對準動作所花費的時間，且本發明包括：切斷用工作台2A、切斷用工作台2B，保持設置有對準標記AM的密封完畢基板W並且能夠旋轉；切斷機構4，將保持於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的密封完畢基板W切斷；基準標記M1，設置於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B，且與切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的旋轉中心RC的相對位置已知；以及攝像相機24，拍攝基準標記M1及對準標記AM，使攝像相機24相對於密封完畢基板W於一方向移動的同時拍攝對準標記AM，基於所拍攝的對準標記AM及基準標記M1，進行於一方向及與一方向正交的方向的密封完畢基板W與切斷機構4的對準。

Description

加工裝置及加工品的製造方法
本發明是有關於一種加工裝置及加工品的製造方法。
作為先前的切斷裝置，如專利文獻1所示，於切斷矩形形狀的密封完畢基板的情況下，針對每個密封完畢基板，使相機沿著長邊方向移動而進行對準動作（對位動作）之後進行切斷，其後，使密封完畢基板旋轉90度，使相機沿著短邊方向移動而進行對準動作之後進行切斷。
然而，於所述切斷裝置中，於長邊方向及短邊方向此兩個方向分別進行對準動作，因此對準動作花費時間。其結果，切斷裝置的生產性降低。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2015-128122號公報
[發明所欲解決之課題]
因此，本發明是為解決所述問題點而成，其主要課題在於縮短對準動作所花費的時間。 [解決課題之手段]
即，本發明的加工裝置的特徵在於包括：加工工作台，保持設置有對準標記的加工對象物並且能夠旋轉；加工機構，對保持於所述加工工作台的所述加工對象物進行加工；基準標記，設置於所述加工工作台，且與所述加工工作台的旋轉中心的相對位置已知；以及攝像相機，拍攝所述基準標記及所述對準標記，使所述攝像相機相對於所述加工對象物於一方向移動的同時拍攝所述對準標記，基於所拍攝的所述對準標記及所述基準標記，進行於所述一方向及與所述一方向正交的方向的所述加工對象物與所述加工機構的對準。 [發明的效果]
根據如此構成的本發明，可縮短對準動作所花費的時間。
繼而，對本發明舉例加以更詳細說明。但是，本發明不受以下說明的限定。
如上所述，本發明的加工裝置的特徵在於包括：加工工作台，保持設置有對準標記的加工對象物並且能夠旋轉；加工機構，對保持於所述加工工作台的所述加工對象物進行加工；基準標記，設置於所述加工工作台，與所述加工工作台的旋轉中心的相對位置已知；以及攝像相機，拍攝所述基準標記及所述對準標記，使所述攝像相機相對於所述加工對象物於一方向移動的同時拍攝所述對準標記，基於所拍攝的所述對準標記及所述基準標記，進行於所述一方向及與所述一方向正交的方向的所述加工對象物與所述加工機構的對準。 所述加工裝置於不使加工對象物旋轉的情況下使攝像相機相對於加工對象物於一方向移動的同時拍攝對準標記，並基於所拍攝的對準標記及基準標記，進行於一方向及與該一方向正交的方向（即，兩個方向）的加工對象物與加工機構的對準。因此，無需於使加工對象物旋轉的前後分別拍攝加工對象物的對準標記的動作。其結果，可減少拍攝對準標記的次數，縮短對準動作所花費的時間。
作為加工裝置的具體實施形態，理想的是，所述加工對象物呈矩形形狀，使所述攝像相機於所述加工對象物的長邊方向或短邊方向中的其中一個方向移動的同時拍攝所述對準標記，並基於所拍攝的所述對準標記及所述基準標記，進行於所述長邊方向及所述短邊方向的所述加工對象物與所述加工機構的對準。
所述加工工作台理想的是，具有：保持用板，用以保持所述加工對象物；以及保持基部，能夠裝卸地安裝有所述保持用板，使用所述保持用板來保持所述加工對象物，所述基準標記設置於所述保持用板或所述保持基部。
為了良好地控制對準，理想的是，加工裝置藉由所述攝像相機拍攝所述基準標記，來修正所述攝像相機的偏移量。
而且，藉由所述偏移量得到修正的所述攝像相機拍攝所述對準標記，而可準確地進行加工對象物與加工機構的對準。
作為用以求出所述加工工作台的旋轉中心與所述基準標記的相對位置的具體實施形態，理想的是，於所述加工工作台設置有用以算出所述加工工作台的旋轉中心的中心算出用標記，於使所述加工工作台旋轉規定角度的前後，利用所述攝像相機拍攝所述中心用標記藉此算出所述旋轉中心，基於所述所算出的旋轉中心來算出所述基準標記與所述旋轉中心的相對位置。
本發明的加工裝置理想的是，更包括使所述加工機構於水平面上於相互正交的X方向及Y方向移動的加工用移動機構，所述加工用移動機構具有：一對X方向導軌，沿著所述X方向夾持所述加工工作台而設置；以及支持體，沿著所述一對X方向導軌移動，並且對所述加工機構以能夠沿著所述Y方向移動的方式予以支持。 若為所述結構，則藉由加工用移動機構使加工機構於水平面上於相互正交的X方向及Y方向分別移動，因此可於不使加工工作台於X方向及Y方向移動的情況下對加工對象物進行加工。因此，可無需使加工工作台移動的移動機構，可簡化裝置結構並且減少佔據面積（footprint）。
於所述結構中，理想的是，所述攝像相機與所述加工機構一起沿著所述支持體於Y方向移動。 若為所述結構，則可使用加工用移動機構來使攝像相機移動。
另外，使用所述加工裝置來製造加工品的、加工品的製造方法亦為本發明的一態樣。
＜本發明的一實施形態＞ 以下，參照圖式對本發明的加工裝置的一實施形態加以說明。再者，關於以下所示的任一圖，均為了容易理解而適當省略或誇張地示意性地描畫。對相同的構成要素標註相同符號，適當省略說明。
＜加工裝置的總體結構＞ 本實施形態的加工裝置100為切斷裝置，藉由將作為加工對象物的密封完畢基板W切斷，從而單片化為多個作為加工品的製品P。
具體而言，如圖1所示，切斷裝置100包括：兩個切斷用工作台（加工工作台）2A、2B，保持密封完畢基板W；第一保持機構3，為了將密封完畢基板W搬送至切斷用工作台2A、切斷用工作台2B而保持密封完畢基板W；切斷機構（加工機構）4，將保持於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的密封完畢基板W切斷；移載工作台5，移動多個製品P；第二保持機構6，為了將多個製品P自切斷用工作台2A、切斷用工作台2B搬送至移載工作台5而保持多個製品P；搬送用移動機構7，具有用以使第一保持機構3及第二保持機構6移動的共用的傳遞軸71；以及切斷用移動機構（加工用移動機構）8，使切斷機構4相對於保持於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的密封完畢基板W移動。
此處，所謂密封完畢基板W，是針對連接有半導體晶片、電阻元件、電容元件等電子元件的基板，以至少將電子元件加以樹脂密封的方式進行樹脂成形而成。作為構成密封完畢基板W的基板，可使用引線框架（lead frame）、印刷配線板，除了該些以外，亦可使用半導體製基板（包含矽晶圓等半導體晶圓）、金屬製基板、陶瓷製基板、玻璃製基板、樹脂製基板等。另外，對於構成密封完畢基板W的基板，可實施有配線亦可未實施配線。
以下的說明中，將沿著切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的上表面的平面（水平面）內相互正交的方向分別設為X方向及Y方向，將與X方向及Y方向正交的鉛垂方向設為Z方向。具體而言，將圖1的左右方向設為X方向，將上下方向設為Y方向。雖將後述，但X方向為支持體812的移動方向，另外，為與門型支持體812的架設一對腳部的樑部（橫樑部）的長邊方向（樑部延伸的方向）正交的方向（參照圖2）。
＜切斷用工作台＞ 兩個切斷用工作台2A、2B於X方向、Y方向及Z方向經固定而設置。再者，切斷用工作台2A能夠藉由設置於切斷用工作台2A之下的旋轉機構9A於θ方向旋轉。另外，切斷用工作台2B能夠藉由設置於切斷用工作台2B之下的旋轉機構9B於θ方向旋轉。
該些兩個切斷用工作台2A、2B於水平面上沿著X方向設置。具體而言，兩個切斷用工作台2A、2B以該些的上表面位於同一水平面上（於Z方向位於相同高度位置）的方式配置（參照圖4），並且以該些的上表面的中心（具體而言為基於旋轉機構9A、旋轉機構9B的旋轉中心）位於沿X方向延伸的同一直線上的方式配置（參照圖2及圖3）。
另外，兩個切斷用工作台2A、2B吸附保持密封完畢基板W，如圖1所示，與兩個切斷用工作台2A、2B對應地配置有用以吸附保持的兩個真空泵10A、10B。各真空泵10A、10B例如為水封式真空泵。
此處，切斷用工作台2A、切斷用工作台2B於XYZ方向經固定，故而可縮短自真空泵10A、真空泵10B連接於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的配管（未圖示），可減小配管的壓力損失，防止吸附力的降低。其結果為，即便為例如1 mm見方以下的極小封裝體，亦能可靠地吸附於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B。另外，可防止配管的壓力損失所致的、吸附力的降低，故而可減小真空泵10A、真空泵10B的容量，亦會帶來小型化或成本降低。
＜第一保持機構＞ 如圖1所示，第一保持機構3為了將密封完畢基板W自基板供給機構11搬送至切斷用工作台2A、切斷用工作台2B而保持密封完畢基板W。如圖5及圖6所示，所述第一保持機構3具有：吸附頭31，設置有用以吸附保持密封完畢基板W的多個吸附部311；以及真空泵（未圖示），連接於該吸附頭31的吸附部311。而且，藉由吸附頭31由後述的搬送用移動機構7等移動至所需位置，從而將密封完畢基板W自基板供給機構11搬送至切斷用工作台2A、切斷用工作台2B。
如圖1所示，基板供給機構11具有：基板收容部111，自外部收容多個密封完畢基板W；以及基板供給部112，使收容於該基板收容部111的密封完畢基板W移動至由第一保持機構3吸附保持的保持位置RP。所述保持位置RP是以於X方向與兩個切斷用工作台2A、2B成為同行的方式設定。再者，基板供給機構11亦可為了使由第一保持機構3吸附的密封完畢基板W為柔軟的狀態以容易吸附，而具有進行加熱的加熱部113。
＜切斷機構（加工機構）＞ 如圖1、圖2及圖3所示，切斷機構4具有包含刀片41A、刀片41B及兩個心軸部42A、42B的兩個旋轉工具40。兩個心軸部42A、42B以該些的旋轉軸沿著Y方向的方式設置，安裝於該些心軸的刀片41A、刀片41B以相互相向的方式配置（參照圖3）。心軸部42A的刀片41A及心軸部42B的刀片41B藉由在包含X方向及Z方向的面內旋轉，從而將保持於各切斷用工作台2A、2B的密封完畢基板W切斷。再者，於本實施形態的切斷裝置100，如圖4所示，為了抑制由刀片41A、刀片41B產生的摩擦熱而設置有液體供給機構12，所述液體供給機構12具有噴射切削水（加工液）的噴射噴嘴121。所述噴射噴嘴121例如支持於後述的Z方向移動部83。
＜移載工作台＞ 如圖1所示，本實施形態的移載工作台5為移動經後述的檢查部13進行了檢查的多個製品P的工作台。所述移載工作台5被稱為所謂的分度工作台（index table），於將多個製品P分類至各種托盤21之前，暫時載置多個製品P。另外，移載工作台5於水平面上沿著X方向與兩個切斷用工作台2A、2B配置成一行。進而，移載工作台5能夠沿著Y方向前後移動，可移動至分類機構20。載置於移載工作台5的多個製品P根據由檢查部13所得的檢查結果（良品、不良品等）而由分類機構20分類至各種托盤21。
再者，各種托盤21藉由沿著傳遞軸71移動的托盤搬送機構22搬送至所需位置，載置由分類機構20分類的製品P。經分類後，各種托盤21藉由托盤搬送機構22收容於托盤收容部23。於本實施形態中，構成為於托盤收容部23收容例如收容製品P之前的托盤21、收容有良好製品P的托盤21、收容有需要返工（rework）的不良製品P的托盤21等三種托盤。
＜檢查部＞ 此處，檢查部13如圖1所示，設置於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B與移載工作台5之間，檢查保持於第二保持機構6的多個製品P。本實施形態的檢查部13具有檢查製品P的密封面（封裝面）的第一檢查部131、及檢查製品P的引線面的第二檢查部132。第一檢查部131為具有用以檢查封裝面的光學系統的攝像相機，第二檢查部132為具有用以檢查引線面的光學系統的攝像相機。再者，亦可使第一檢查部131及第二檢查部132共用。
本實施形態的密封完畢基板W及製品P為基板的一面經樹脂成形的結構。於此種結構中，經樹脂成形的面是與基板連接的電子元件經樹脂密封而成的面，被稱為「密封面」或「封裝面」。另一方面，與經樹脂成形的面為相反側的未經樹脂成形的面露出了通常作為製品的外部連接電極發揮功能的引線，因此被稱為引線面。於所述引線為球柵陣列（Ball Grid Array，BGA）等的電子零件中使用的突起狀電極的情況下，有時亦被稱為「球面」。進而，與經樹脂成形的面為相反側的未經樹脂成形的面亦有未形成引線的形態，因此有時亦被稱為「基板面」。於本實施形態的說明中，將經樹脂成形的面記載為「密封面」或「封裝面」，將與經樹脂成形的面為相反側的未經樹脂成形的面記載為「引線面」。
另外，為了能夠藉由檢查部13來檢查多個製品P的兩面，設置有使多個製品P反轉的反轉機構14（參照圖1）。所述反轉機構14具有保持多個製品P的保持工作台141、以及使該保持工作台141以成為表背相反的方式反轉的馬達等反轉部142。
於第二保持機構6自切斷用工作台2A、切斷用工作台2B保持多個製品P時，製品P的封裝面朝向下側。於此狀態下，於自切斷用工作台2A、切斷用工作台2B向反轉機構14搬送多個製品P的中途，藉由第一檢查部131來檢查製品P的封裝面。其後，保持於第二保持機構6的多個製品P由反轉機構14反轉。於此狀態下，製品P的引線面朝向下側，使反轉機構14移動至第二檢查部132，藉此檢查製品P的引線面。
＜第二保持機構＞ 如圖1所示，第二保持機構6為了將多個製品P自切斷用工作台2A、切斷用工作台2B搬送至移載工作台5而保持多個製品P。如圖8所示，所述第二保持機構6具有：吸附頭61，設置有用以吸附保持多個製品P的多個吸附部611；以及真空泵（未圖示），連接於該吸附頭61的吸附部611。繼而，藉由吸附頭61由後述的搬送用移動機構7等移動至所需的位置，從而將多個製品P自切斷用工作台2A、切斷用工作台2B搬送至保持工作台141或移載工作台5。
＜搬送用移動機構＞ 如圖1所示，搬送用移動機構7使第一保持機構3至少於基板供給機構11與切斷用工作台2A、切斷用工作台2B之間移動，並且使第二保持機構6至少於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B與保持工作台141之間移動。
而且，如圖1所示，搬送用移動機構7具有：共用的傳遞軸71，沿著兩個切斷用工作台2A、2B及移載工作台5的排列方向（X方向）一直線地延伸，用以使第一保持機構3及第二保持機構6移動。
所述傳遞軸71設置於下述範圍，即：第一保持機構3可移動至基板供給機構11的基板供給部112的上方，並且第二保持機構6可移動至移載工作台5的上方（參照圖1）。另外，相對於所述傳遞軸71，第一保持機構3、第二保持機構6、切斷用工作台2A、切斷用工作台2B及移載工作台5於平面視時設置於同側（近前側）。此外，檢查部13、反轉機構14、各種托盤21、托盤搬送機構22、托盤收容部23、後述的第一清潔機構18及第二清潔機構19、回收容器172亦相對於傳遞軸71而設置於同側（近前側）。
進而，如圖5、圖6及圖8所示，搬送用移動機構7具有：主移動機構72，使第一保持機構3及第二保持機構6沿著傳遞軸71於X方向移動；升降移動機構73，使第一保持機構3及第二保持機構6相對於傳遞軸71於Z方向升降移動；以及水平移動機構74，使第一保持機構3及第二保持機構6相對於傳遞軸71於Y方向水平移動。
如圖5～圖8所示，主移動機構72具有：共用的導軌721，設置於傳遞軸71、且導引第一保持機構3及第二保持機構6；以及齒條與小齒輪機構722，使第一保持機構3及第二保持機構6沿著該導軌721移動。
導軌721沿著傳遞軸71於X方向一直線地延伸，與傳遞軸71同樣地設置於下述範圍，即：第一保持機構3可移動至基板供給機構11的基板供給部112的上方，並且第二保持機構6可移動至移載工作台5的上方。於所述導軌721，能夠滑動地設置有滑動構件723，所述滑動構件723經由升降移動機構73及水平移動機構74而設置有第一保持機構3及第二保持機構6。此處，導軌721為第一保持機構3及第二保持機構6所共用，但升降移動機構73、水平移動機構74及滑動構件723是針對第一保持機構3及第二保持機構6各自而分別設置。
齒條與小齒輪機構722具有：凸輪齒條722a，為第一保持機構3及第二保持機構6所共用；以及小齒輪722b，分別設置於第一保持機構3及第二保持機構6，由致動器（未圖示）旋轉。凸輪齒條722a設置於共用的傳遞軸71，可藉由將多個凸輪齒條要素連結從而變更為各種長度。另外，小齒輪722b設置於滑動構件723，被稱為所謂的滾子小齒輪（roller pinion），如圖7所示，具有：與馬達的旋轉軸一起旋轉的一對滾子本體722b1，以及於該一對滾子本體722b1之間於圓周方向等間隔地設置、且以相對於滾子本體722b1能夠滾動的方式設置的多個滾子銷722b2。本實施形態的齒條與小齒輪機構722使用所述滾子小齒輪，故而兩個以上的滾子銷722b2與凸輪齒條722a接觸，於正反方向不產生背隙（backlash），於使第一保持機構3及第二保持機構6於X方向移動時定位精度變良好。
如圖5及圖8所示，升降移動機構73是與第一保持機構3及第二保持機構6分別對應地設置。如圖5及圖6所示，第一保持機構3的升降移動機構73介於傳遞軸71（具體而言為主移動機構72）與第一保持機構3之間而設置，具有：Z方向導軌73a，沿著Z方向設置；以及致動器部73b，使第一保持機構3沿著該Z方向導軌73a移動。再者，致動器部73b例如可使用滾珠螺桿機構，亦可使用氣缸，亦可使用線性馬達。再者，如圖8所示，第二保持機構6的升降移動機構73的結構與第一保持機構3的升降移動機構73同樣。
如圖5、圖6及圖8所示，水平移動機構74是與第一保持機構3及第二保持機構6分別對應地設置。如圖5及圖6所示，第一保持機構3的水平移動機構74是介於傳遞軸71（具體而言為升降移動機構73）與第一保持機構3之間而設置，具有：Y方向導軌74a，沿著Y方向設置；彈性體74b，對第一保持機構3向Y方向導軌74a的其中一側賦予力；以及凸輪機構74c，使第一保持機構3向Y方向導軌74a的另一側移動。此處，凸輪機構74c使用偏心凸輪，藉由利用馬達等致動器使該偏心凸輪旋轉，從而可調整第一保持機構3於Y方向的移動量。
再者，如圖8所示，第二保持機構6的水平移動機構74的結構與第一保持機構3的升降移動機構73同樣。另外，可設為未對第二保持機構6設置有水平移動機構74的結構，亦可設為未對第一保持機構3及第二保持機構6兩者設置有水平移動機構74的結構。進而，水平移動機構74與升降移動機構73同樣地，不使用凸輪機構74c而例如可使用滾珠螺桿機構，亦可使用氣缸，亦可使用線性馬達。
＜切斷用移動機構（加工用移動機構）＞ 切斷用移動機構8使兩個心軸部42A、42B的各個於X方向、Y方向及Z方向分別獨立地直線移動。
具體而言，如圖2、圖3、圖9所示，切斷用移動機構8包括：X方向移動部81，使心軸部42A、心軸部42B於X方向直線移動；Y方向移動部82，使心軸部42A、心軸部42B於Y方向直線移動；以及Z方向移動部83，使心軸部42A、心軸部42B於Z方向直線移動。
X方向移動部81為兩個切斷用工作台2A、2B所共用，尤其如圖2及圖3所示，具有：沿著X方向夾持兩個切斷用工作台2A、2B而設置的一對X方向導軌811；以及支持體812，沿著該一對X方向導軌811移動並且經由Y方向移動部82及Z方向移動部83支持心軸部42A、心軸部42B。一對X方向導軌811設置於沿著X方向設置的兩個切斷用工作台2A、2B的側方。另外，支持體812例如為門型，具有沿Y方向延伸的形狀。具體而言，支持體812具有自一對X方向導軌811向上方延伸的一對腳部、以及架設於該一對腳部的樑部（橫樑部），該樑部沿Y方向延伸。
而且，支持體812例如藉由沿X方向延伸的滾珠螺桿機構813而於一對X方向導軌811上沿著X方向直線往返移動。所述滾珠螺桿機構813由伺服馬達等驅動源（未圖示）驅動。此外，支持體812亦可以藉由線性馬達等其他直動機構而往返移動的方式構成。
尤其如圖3所示，Y方向移動部82具有：Y方向導軌821，於支持體812中沿著Y方向設置；以及Y方向滑塊822，沿著該Y方向導軌821移動。Y方向滑塊822例如由線性馬達823驅動，於Y方向導軌821上直線往返移動。於本實施形態中，與兩個心軸部42A、42B對應地設置有兩個Y方向滑塊822。藉此，兩個心軸部42A、42B能夠相互獨立地於Y方向移動。此外，Y方向滑塊822亦可以藉由使用滾珠螺桿機構的其他直動機構而往返移動的方式構成。
如圖2～圖4所示，Z方向移動部83具有：Z方向導軌831，於各Y方向滑塊822中沿著Z方向設置；以及Z方向滑塊832，沿著所述Z方向導軌831移動並且支持心軸部42A、心軸部42B。即，Z方向移動部83是與各心軸部42A、42B對應地設置。Z方向滑塊832例如由偏心凸輪機構（未圖示）驅動，於Z方向導軌831上直線往返移動。此外，Z方向滑塊832亦可以藉由滾珠螺桿機構等其他直動機構而往返移動的方式構成。
關於所述切斷用移動機構8與傳遞軸71的位置關係，如圖1及圖4所示，以傳遞軸71於切斷用移動機構8的上方橫穿切斷用移動機構8的方式配置。具體而言，傳遞軸71以於支持體812的上方橫穿該支持體812的方式配置，傳遞軸71及支持體812成為相互交叉的位置關係。
＜加工屑收容部＞ 另外，如圖1所示，本實施形態的切斷裝置100更包括：加工屑收容部17，收容因密封完畢基板W的切斷而產生的端材等加工屑S。
如圖2～圖4所示，所述加工屑收容部17設置於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的下方，具有：導引滑槽171，具有於平面視時包圍切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的上部開口171X；以及回收容器172，將由該導引滑槽171所導引的加工屑S回收。藉由將加工屑收容部17設置於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的下方，從而可提高加工屑S的回收率。
導引滑槽171將自切斷用工作台2A、切斷用工作台2B飛散或掉落的加工屑S導引至回收容器172。於本實施形態中，以導引滑槽171的上部開口171X包圍切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的方式構成（參照圖3），故而不易漏掉加工屑S，可進一步提高加工屑S的回收率。另外，導引滑槽171以包圍設置於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B之下的旋轉機構9A、旋轉機構9B的方式設置（參照圖4），以保護旋轉機構9A、旋轉機構9B免受加工屑S及切削水的方式構成。
於本實施形態中，加工屑收容部17為兩個切斷用工作台2A、2B所共用，但亦可與切斷用工作台2A、切斷用工作台2B分別對應地設置。
回收容器172將因自重而通過導引滑槽171的加工屑S回收，於本實施形態中，如圖4等所示，與兩個切斷用工作台2A、2B分別對應地設置。而且，兩個回收容器172配置於傳遞軸的近前側，以可分別獨立地自切斷裝置100的近前側卸除的方式構成。藉由所述結構，可提高加工屑S的廢棄等的維護性。再者，回收容器172可考慮密封完畢基板W的尺寸或加工屑S的尺寸及量、作業性等而於所有切斷用工作台之下總體設置一個，亦可分為三個以上而設置。
另外，如圖4等所示，加工屑收容部17具有將切削水與加工屑分離的分離部173。作為所述分離部173的結構，例如可想到於回收容器172的底面設置使切削水通過的多孔板等過濾器。藉由所述分離部173，可不於回收容器172蓄積切削水而將加工屑S回收。
＜第一清潔機構＞ 另外，如圖1及圖5所示，本發明的切斷裝置100更包括：第一清潔機構18，將保持於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的多個製品P的上表面側（引線面）清潔。所述第一清潔機構18藉由對保持於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的多個製品P的上表面噴射洗淨液及/或壓縮空氣的噴射噴嘴18a（參照圖5），來清潔製品P的上表面側。
如圖5所示，所述第一清潔機構18以能夠與第一保持機構3一起沿著傳遞軸71移動的方式構成。此處，第一清潔機構18設置於滑動構件723，所述滑動構件723於設置於傳遞軸71的導軌721上滑動。此處，於第一清潔機構18與滑動構件723之間，設置有用以使第一清潔機構18於Z方向升降移動的升降移動機構181。關於所述升降移動機構181，例如可想到使用齒條與小齒輪機構，使用滾珠螺桿機構，或使用氣缸等。
＜第二清潔機構＞ 進而，如圖1所示，本發明的切斷裝置100更包括：第二清潔機構19，將保持於第二保持機構6的多個製品P的下表面側（封裝面）清潔。所述第二清潔機構19設置於切斷用工作台2B與檢查部13之間，藉由向保持於第二保持機構6的多個製品P的下表面噴射洗淨液及/或壓縮空氣，從而清潔製品P的下表面側。即，於第二保持機構6沿著傳遞軸71移動的中途，第二清潔機構19將製品P的下表面側清潔。
＜切斷裝置的動作的一例＞ 繼而，對切斷裝置100的動作的一例加以說明。圖9中，表示切斷裝置100的動作中的第一保持機構3的移動路徑、及第二保持機構6的移動路徑。再者，於本實施形態中，切斷裝置100的動作、例如密封完畢基板W的搬送、密封完畢基板W的切斷、製品P的檢查等所有動作或控制是由控制部CTL（參照圖1）進行。
基板供給機構11的基板供給部112使收容於基板收容部111的密封完畢基板W向由第一保持機構3保持的保持位置RP移動。
繼而，搬送用移動機構7使第一保持機構3移動至保持位置RP，第一保持機構3吸附保持密封完畢基板W。其後，搬送用移動機構7使保持有密封完畢基板W的第一保持機構3移動至切斷用工作台2A、切斷用工作台2B，第一保持機構3解除吸附保持，將密封完畢基板W載置於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B。此時，藉由主移動機構72來調整密封完畢基板W的X方向的位置，藉由水平移動機構74來調整密封完畢基板W的Y方向的位置。而且，切斷用工作台2A、切斷用工作台2B吸附保持密封完畢基板W。
此處，於使保持有密封完畢基板W的第一保持機構3移動至切斷用工作台2B的情況下，升降移動機構73使第一保持機構3上升至不與切斷用移動機構8（支持體812）發生物理干擾的位置為止。再者，於使保持有密封完畢基板W的第一保持機構3移動至切斷用工作台2B時，於使支持體812自切斷用工作台2B向移載工作台5側退避的情況下，無需如所述般使第一保持機構3升降。
於此狀態下，切斷用移動機構8使兩個心軸部42A、42B於X方向及Y方向依序移動，並且切斷用工作台2A、2B旋轉，藉此將密封完畢基板W切斷為格子狀而單片化。
於切斷後，搬送用移動機構7使第一清潔機構18移動，將保持於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的多個製品P的上表面側（引線面）清潔。所述清潔之後，搬送用移動機構7使第一保持機構3及第一清潔機構18退避至規定位置。
繼而，搬送用移動機構7使第二保持機構6移動至切斷後的切斷用工作台2A、切斷用工作台2B，第二保持機構6吸附保持多個製品P。其後，搬送用移動機構7使保持有多個製品P的第二保持機構6移動至第二清潔機構19。藉此，第二清潔機構19將保持於第二保持機構6的多個製品P的下表面側（封裝面）清潔。
於清潔之後，保持於第二保持機構6的多個製品P藉由檢查部13及反轉機構14進行兩面檢查。其後，搬送用移動機構7使第二保持機構6移動至移載工作台5，第二保持機構6解除吸附保持，將多個製品P載置於移載工作台5。載置於移載工作台5的多個製品P根據由檢查部13所得的檢查結果（良品、不良品等）而由分類機構20分類至各種托盤21。
再者，關於兩面檢查，例如，首先於由第二保持機構6吸附保持的狀態下檢查製品P的其中一個面。繼而，自第二保持機構6將製品P移載至反轉機構14的保持工作台141，於由反轉後的保持工作台141吸附保持的狀態下檢查製品P的另一面，藉此可執行兩面檢查。而且，之後的自反轉工作台14向移載工作台5的製品P的搬送可藉由自保持工作台141移載至第二保持機構6來進行。另外，將保持工作台141設為能夠於X方向移動的結構，將保持工作台141或移載工作台5的至少其中一者設為能夠於Z方向移動的結構，使保持工作台141移動至移載工作台5的上方，藉此亦可將製品P搬送至移載工作台5並進行移載。
＜切斷裝置的對準功能＞ 本實施形態的切斷裝置100具有下述對準功能，即，不使切斷用工作台2A、切斷用工作台2B（密封完畢基板W）旋轉，而將保持於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的密封完畢基板W與切斷機構4的刀片41A、刀片41B於X方向及Y方向此兩個方向進行對準。
具體而言，如圖10所示，切斷裝置100包括：基準標記M1，設置於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B，且與切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的旋轉中心RC的相對位置已知；以及攝像相機24，拍攝基準標記M1及對準標記AM。
此處，如圖10及圖11所示，本實施形態的切斷用工作台2A、切斷用工作台2B具有：能夠更換的保持用板201；以及保持基部202，能夠裝卸地安裝有保持用板201，使用保持用板201來保持密封完畢基板W。再者，保持用板201是用以保持密封完畢基板W的夾具。
基準標記M1設置於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的保持用板201的上表面。所述保持用板201保持矩形形狀的密封完畢基板W，於與所述密封完畢基板W的短邊部相對應的部位設置有兩個基準標記M1。再者，基準標記M1可為一個，亦可為三個以上。
另外，於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的保持基部202的上表面，設置有用以求出切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的旋轉中心RC的中心算出用標記M2。所述中心算出用標記M2設置於在保持基部202安裝有保持用板201的狀態下能夠藉由攝像相機24拍攝的位置處。本實施形態的中心算出用標記M2以於藉由切斷用工作台2A、切斷用工作台2B使密封完畢基板W的長邊方向與Y方向一致的狀態下與旋轉中心RC於X方向位於同一直線上的方式設置（參照圖10）。
如圖1～圖3及圖10所示，攝像相機24設置於兩個心軸部42A、42B的其中一者（此處為心軸部42A），與所述心軸部42A一起移動。即，攝像相機24能夠沿著切斷用移動機構8的X方向導軌811於X方向移動，能夠沿著支持體812於Y方向移動。本實施形態的攝像相機24是廣視野且高解析度的相機，能夠於一次拍攝中檢測多個標記。
而且，切斷裝置100使攝像相機24相對於密封完畢基板W於一方向（此處為長邊方向）移動的同時拍攝密封完畢基板W的對準標記AM，基於所拍攝的對準標記AM及基準標記M1，進行於長邊方向及短邊方向的密封完畢基板W與切斷機構4的刀片41A、刀片41B的對準。
具體而言，對於切斷裝置100，設為保持於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的密封完畢基板W的長邊方向沿著Y方向的狀態，於此狀態下使攝像相機24沿著支持體812於Y方向移動的同時分別拍攝設置於密封完畢基板W的多個對準標記AM。
於本實施形態中，於密封完畢基板W的沿著長邊方向的兩個相向邊部分別設置有多個對準標記AM，如圖12所示，使其中一個相向邊部（於圖12中為左側邊部）的多個對準標記AM沿著Y方向（長邊方向）移動，同時進行拍攝，其後，使支持體812於X方向移動，使另一相向邊部（於圖12中為右側邊部）的多個對準標記AM沿著Y方向（長邊方向）移動，同時進行拍攝。
於圖12的密封完畢基板W的對準動作中，進行兩次拍攝基準標記M1的動作以及十次拍攝對準標記AM的動作、即共計十二次的動作。即，於各拍攝動作中攝像相機24被定位於規定的攝像位置。再者，於圖12所示的密封完畢基板W中設置有十二個對準標記AM，但於本實施形態的攝像相機24中，藉由一次拍攝動作拍攝分別位於四個角的兩個對準標記AM。具體而言，將兩個對準標記AM所示的切斷線交叉的點配置於圖像的中央來進行拍攝後，檢測對準標記AM的位置。
另外，本實施形態的切斷裝置100具有使用中心算出用標記M2來算出切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的旋轉中心RC的功能。具體而言，於圖13的（a）的狀態、即中心算出用標記M2位於左側的狀態下，對中心算出用標記M2進行拍攝，並且於圖13的（b）的狀態、即、使切斷用工作台2A、切斷用工作台2B旋轉規定角度（於本實施形態中為180度）而中心算出用標記M2位於右側的狀態下，對中心算出用標記M2進行拍攝。根據拍攝所述兩個攝像圖像時的攝像相機24的位置、與旋轉前的中心算出用標記M2的座標及旋轉後的中心算出用標記M2的座標，算出切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的旋轉中心RC的座標。
另外，本實施形態的切斷裝置100於拍攝密封完畢基板W的對準標記AM之前，藉由攝像相機24拍攝基準標記M1，算出攝像相機24的位置的偏移量（特別是Y方向的偏移量）。然後，切斷裝置100修正攝像相機24的偏移量，同時拍攝多個對準標記AM。藉由如此使用基準標記M1來修正攝像相機24的位置的偏移量，而無需高精度的線性標度尺（linear scale），例如可使用內置於伺服馬達的旋轉編碼器。
＜對準動作及切斷動作的詳細情況＞ 以下，參照圖14對本實施形態的切斷裝置100的對準動作及切斷動作進行說明。再者，以下的對準動作及切斷動作由控制部CTL控制。
（步驟S1：旋轉中心RC的確定） 首先，於使切斷用工作台2A、切斷用工作台2B旋轉規定角度（此處為180度）之前以及使切斷用工作台2A、切斷用工作台2B旋轉規定角度（此處為180度）之後，藉由攝像相機24對設置於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的中心算出用標記M2進行拍攝（參照圖13的（a）及圖13的（b））。然後，控制部CTL根據由旋轉前的攝像圖像求出的旋轉前的中心算出用標記M2的座標以及由旋轉後的攝像圖像求出的中心算出用標記M2的座標，算出切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的旋轉中心RC的座標。再者，於兩個切斷用工作台2A、2B分別進行所述動作，算出兩個切斷用工作台2A、2B各自的旋轉中心RC的座標。
（步驟S2：算出基準標記M1與旋轉中心RC的距離L1、距離L2） 繼而，對設置於保持用板201的基準標記M1分別藉由攝像相機24進行拍攝。然後，根據所述攝像圖像算出基準標記M1與切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的旋轉中心RC的長邊方向的距離L1以及短邊方向的距離L2（參照圖15的（a）及圖15的（b））。藉此，確定基準標記M1與旋轉中心RC的相對位置。再者，該些距離L1、L2亦可使用設置於支持體812的線性標度尺（未圖示）來測定。
（步驟S3：理想切斷線的算出） 然後，控制部CTL以切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的旋轉中心RC為基準，算出密封完畢基板W的長邊方向及短邊方向的理想切斷線。再者，理想切斷線根據密封完畢基板W的品種而決定，每次變更密封完畢基板W的品種時，進行所述步驟S1～步驟S3。
（步驟S4：密封完畢基板W的保持） 於保持用板201載置密封完畢基板W，於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B保持密封完畢基板W。此時，切斷用工作台2A、切斷用工作台2B處於所保持的密封完畢基板W的長邊方向與Y方向（支持體812的長邊方向）一致的狀態。再者，於以下的步驟S5～步驟S8中，切斷用工作台2A、切斷用工作台2B不旋轉而被固定。
（步驟S5：算出攝像相機24的偏移量） 藉由攝像相機24對設置於保持用板201的基準標記M1進行拍攝。然後，根據所述攝像圖像及攝像相機24的位置來算出攝像相機24的位置的偏移量。
（步驟S6：對準標記AM的拍攝） 控制部CTL一面修正所算出的攝像相機24的位置的偏移量，一面使攝像相機24於密封完畢基板W的長邊方向（Y方向）移動的同時分別拍攝密封完畢基板W的多個對準標記AM（參照圖12）。所述多個對準標記AM的拍攝於使切斷用工作台2A、切斷用工作台2B（密封完畢基板W）不旋轉、即密封完畢基板W的長邊方向與Y方向一致地被固定的狀態下進行。
（步驟S7：對所有對準標記進行拍攝？） 於藉由所述步驟S6對密封完畢基板W的多個對準標記AM的全部進行了拍攝的情況下，轉移至下一步驟S8。另一方面，於並未拍攝密封完畢基板W的多個對準標記AM的全部的情況下，返回至所述步驟S6。
（步驟S8：實測切斷線的算出） 控制部CTL基於所拍攝的多個對準標記AM及基準標記M1，算出密封完畢基板W的長邊方向及短邊方向的實測切斷線。即，藉由不使密封完畢基板W旋轉而僅於密封完畢基板W的長邊方向拍攝對準標記AM的動作，算出長邊方向的實測切斷線及短邊方向的實測切斷線此兩者。
（步驟S9：實測切斷線的偏移量的算出） 控制部CTL算出藉由所述步驟S3所獲得的理想切斷線與藉由所述步驟S8所獲得的實測切斷線的偏移量。
（步驟S10：偏移量的修正） 控制部CTL基於藉由所述步驟S9所算出的偏移量，使切斷用工作台2A、切斷用工作台2B旋轉並且使心軸部42A、心軸部42B移動來修正偏移量。
（步驟S11：短邊方向的切斷） 於藉由所述步驟S10修正了偏移量之後，使心軸部42A、心軸部42B於X方向（切斷進給方向）移動來切斷密封完畢基板W的短邊方向，並且使心軸部42A、心軸部42B於Y方向（間距進給方向）移動來將密封完畢基板W切斷成多個。再者，於所述短邊方向的切斷時，切斷用工作台2A、切斷用工作台2B被固定。
（步驟S12：密封完畢基板W的旋轉） 於藉由步驟S11結束了密封完畢基板W的短邊方向的切斷之後，使切斷用工作台2A、切斷用工作台2B旋轉90度，而使密封完畢基板W旋轉90度。
（步驟S13：長邊方向的切斷） 使心軸部42A、心軸部42B於X方向（切斷進給方向）移動來切斷密封完畢基板W的長邊方向，並且使心軸部42A、心軸部42B於Y方向（間距進給方向）移動來將密封完畢基板W切斷成多個。再者，於所述長邊方向的切斷時切斷用工作台2A、切斷用工作台2B被固定。
＜本實施形態的效果＞ 根據本實施形態的切斷裝置100，可於不使密封完畢基板W旋轉的情況下使攝像相機24相對於密封完畢基板W於長邊方向移動的同時拍攝對準標記AM，並基於所拍攝的對準標記AM及基準標記M1，進行於長邊方向及短邊方向此兩個方向的密封完畢基板W與切斷機構4的刀片41A、刀片41B的對準。即，根據本實施形態的切斷裝置100，僅於長邊方向進行對準動作即可，因此無需於使密封完畢基板W旋轉的前後分別拍攝密封完畢基板W的對準標記AM的動作。其結果，可減少拍攝對準標記AM的次數，縮短對準動作所花費的時間。
此外，於本實施形態中，設為藉由沿著切斷用工作台2A、切斷用工作台2B及移載工作台5的排列方向延伸的共用的傳遞軸71來使第一保持機構3及第二保持機構6移動的結構，藉由切斷用移動機構8使切斷機構4於水平面上於沿著傳遞軸71的X方向及與X方向正交的Y方向分別移動，因此可不使切斷用工作台2A、切斷用工作台2B於X方向及Y方向移動而對密封完畢基板W進行加工。因此，可不藉由滾珠螺桿機構使切斷用工作台2A、切斷用工作台2B移動，而無需用以保護滾珠螺桿機構的蛇腹構件及用以保護該蛇腹構件的蓋構件。其結果為，可使切斷裝置100的裝置結構簡化。另外，可設為不使切斷用工作台2A、切斷用工作台2B於X方向及Y方向移動的結構，可減小切斷裝置100的佔據面積。
＜其他變形實施形態＞ 再者，本發明並不限於所述實施形態。
例如，於所述實施形態中，進行不使密封完畢基板W旋轉而僅於密封完畢基板W的長邊方向拍攝對準標記AM的動作，但亦可進行不使密封完畢基板W旋轉而僅於密封完畢基板W的短邊方向拍攝對準標記AM的動作。於進行僅於短邊方向拍攝對準標記AM的動作的情況下，關於切斷，可首先進行長邊方向，其後使切斷用工作台旋轉90度後進行短邊方向。
另外，所述實施形態的加工對象物是矩形形狀的密封完畢基板W，但亦可為形成例如圓形等矩形形狀以外的形狀的加工對象物。
於所述實施形態中，對雙切割工作台方式且雙心軸結構的切斷裝置進行了說明，但並不限於此，亦可為單切割工作台方式且單心軸結構的切斷裝置、或單切割工作台方式且雙心軸結構的切斷裝置等。
另外，所述實施形態的移載工作台5為於分類至各種托盤21之前暫時載置的分度工作台，但亦可將移載工作台5設為反轉機構14的保持工作台141。
進而，於所述實施形態中，為自移載工作台5分類至托盤21的結構，但亦可為將製品P搬送並貼附於框狀構件的內側所配置的黏接帶上的結構。
而且，於所述實施形態的結構中，亦可設為下述結構，即：於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B中不將密封完畢基板切斷，而是形成槽。於此情況下，例如亦可設為下述結構，即：於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B實施了槽加工的密封完畢基板W藉由第一保持機構3及搬送用移動機構7而回到基板供給部112。另外，亦可設為下述結構，即：將回到所述基板供給部112的密封完畢基板W收容於基板收容部111。
另外，構成傳遞軸71的凸輪齒條要素可將多個連結而構成，因此例如可將切斷裝置（加工裝置）100設為於第二清潔機構19與檢查部13之間能夠分離及連結（能夠裝卸）的模組結構。於此情況下，例如可於第二清潔機構19側的模組、與檢查部13側的模組之間，追加進行與檢查部13中的檢查為不同種類的檢查的模組。再者，除了此處例示的結構以外，亦可將切斷裝置（加工裝置）100設為能夠於某處分離及連結（能夠裝卸）的模組結構，亦可將追加的模組設為檢查以外的各種功能的模組。
另外，本發明的加工裝置亦可進行切斷以外的加工，例如亦可進行切削或磨削等其他機械加工。
此外，本發明不限於所述實施形態，當然能夠於不偏離其主旨的範圍進行各種變形。 [產業上的可利用性]
根據本發明，可縮短對準動作所花費的時間。
2A、2B:切斷用工作台（加工工作台） 3:第一保持機構 4:切斷機構（加工機構） 5:移載工作台 6:第二保持機構 7:搬送用移動機構 8:切斷用移動機構（加工用移動機構） 9A、9B:旋轉機構 10A、10B:真空泵 11:基板供給機構 12:液體供給機構 13:檢查部 14:反轉機構（反轉工作台） 17:加工屑收容部 18:第一清潔機構 18a、121:噴射噴嘴 19:第二清潔機構 20:分類機構 21:托盤 22:托盤搬送機構 23:托盤收容部 24:攝像相機 31、61:吸附頭 40:旋轉工具 41A、41B:刀片 42A、42B:心軸部 71:傳遞軸 72:主移動機構 73:升降移動機構 73a:Z方向導軌 73b:致動器部 74:水平移動機構 74a:Y方向導軌 74b:彈性體 74c:凸輪機構 81:X方向移動部 82:Y方向移動部 83:Z方向移動部 100:切斷裝置（加工裝置） 111:基板收容部 112:基板供給部 113:加熱部 131:第一檢查部 132:第二檢查部 141:保持工作台 142:反轉部 171:導引滑槽 171X:上部開口 172:回收容器 173:分離部 181:升降移動機構 201:保持用板 202:保持基部 311、611:吸附部 721:導軌 722:齒條與小齒輪機構 722a:凸輪齒條 722b:小齒輪 722b1:滾子本體 722b2:滾子銷 723:滑動構件 811:X方向導軌 812:支持體 813:滾珠螺桿機構 821:Y方向導軌 822:Y方向滑塊 823:線性馬達 831:Z方向導軌 832:Z方向滑塊 CTL:控制部 P:製品 RP:保持位置 S:加工屑 M1:基準標記 M2:中心算出用標記 AM:對準標記 RC:旋轉中心 L1、L2:距離 W:密封完畢基板（加工對象物） X、Y、Z、θ:方向 S1、S2、S3、S4、S5、S6、S7、S8、S9、S10、S11、S12、S13:步驟
圖1為示意性地表示本發明的一實施形態的切斷裝置的結構的圖。 圖2為示意性地表示所述實施形態的切斷用工作台及其周邊結構的立體圖。 圖3為示意性地表示所述實施形態的切斷用工作台及其周邊結構的結構的、自Z方向觀看的圖（平面圖）。 圖4為示意性地表示所述實施形態的切斷用工作台及其周邊結構的結構的、自Y方向觀看的圖（正面圖）。 圖5為示意性地表示所述實施形態的第一保持機構及搬送用移動機構的結構的、自Y方向觀看的圖（正面圖）。 圖6為示意性地表示所述實施形態的第一保持機構及搬送用移動機構的結構的、自X方向觀看的圖（側面圖）。 圖7為示意性地表示所述實施形態的第二保持機構及搬送用移動機構的結構的、自Y方向觀看的圖（正面圖）。 圖8為示意性地表示所述實施形態的齒條與小齒輪（rack and pinion）機構的結構的剖面圖。 圖9為表示所述實施形態的切斷裝置的動作的示意圖。 圖10為表示所述實施形態的切斷用工作台上配置有密封完畢基板的狀態的平面圖。 圖11為表示所述實施形態的保持用板及保持基部的結構的示意圖。 圖12為示意性地表示所述實施形態的拍攝基準標記及對準標記的動作的圖。 圖13的（a）及圖13的（b）為示意性地表示所述實施形態的用以求出切斷用工作台的旋轉中心的動作的圖。 圖14為所述實施形態的對準動作及切斷動作的流程圖。 圖15的（a）及圖15的（b）為示意性地表示所述實施形態的求出自旋轉中心至基準標記的距離的方法的圖。
2A、2B:切斷用工作台(加工用工作台)
AM:對準標記
M1:基準標記
M2:中心算出用標記
201:保持用板
202:保持基部
X、Y:方向

Claims (9)

  1. 一種加工裝置，包括： 加工工作台，保持設置有對準標記的加工對象物並且能夠旋轉； 加工機構，對保持於所述加工工作台的所述加工對象物進行加工； 基準標記，設置於所述加工工作台，且與所述加工工作台的旋轉中心的相對位置已知；以及 攝像相機，拍攝所述基準標記及所述對準標記， 使所述攝像相機相對於所述加工對象物於一方向移動的同時拍攝所述對準標記，基於所拍攝的所述對準標記及所述基準標記，進行於所述一方向及與所述一方向正交的方向的所述加工對象物與所述加工機構的對準。
  2. 如請求項1所述的加工裝置，其中，所述加工對象物呈矩形形狀， 使所述攝像相機於所述加工對象物的長邊方向或短邊方向中的其中一個方向移動的同時拍攝所述對準標記，基於所拍攝的所述對準標記及所述基準標記，進行於所述長邊方向及所述短邊方向的所述加工對象物與所述加工機構的對準。
  3. 如請求項1或請求項2所述的加工裝置，其中，所述加工工作台具有：保持用板，用以保持所述加工對象物；以及保持基部，能夠裝卸地安裝有所述保持用板，使用所述保持用板來保持所述加工對象物， 所述基準標記設置於所述保持用板或所述保持基部。
  4. 如請求項1至請求項3中任一項所述的加工裝置，其中，藉由所述攝像相機拍攝所述基準標記，來修正所述攝像相機的偏移量。
  5. 如請求項4所述的加工裝置，其中，所述偏移量得到修正的所述攝像相機拍攝所述對準標記。
  6. 如請求項1至請求項5中任一項所述的加工裝置，其中，所述加工工作台設置有用以算出所述加工工作台的旋轉中心的中心算出用標記， 於使所述加工工作台旋轉規定角度的前後，利用所述攝像相機拍攝所述中心用標記藉此算出所述旋轉中心，基於所述所算出的旋轉中心來算出所述基準標記與所述旋轉中心的相對位置。
  7. 如請求項1至請求項6中任一項所述的加工裝置，更包括使所述加工機構於水平面上於相互正交的X方向及Y方向移動的加工用移動機構， 所述加工用移動機構具有：一對X方向導軌，沿著所述X方向夾持所述加工工作台而設置；以及支持體，沿著所述一對X方向導軌移動，並且對所述加工機構以能夠沿著所述Y方向移動的方式予以支持。
  8. 如請求項7所述的加工裝置，其中，所述攝像相機與所述加工機構一起沿著所述支持體於所述Y方向移動。
  9. 一種加工品的製造方法，使用如請求項1至請求項8中任一項所述的加工裝置來製造加工品。
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