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JP7430154B2 - 加工装置、及び加工品の製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、加工装置、及び加工品の製造方法に関するものである。
従来、特許文献１に示すように、切断システムにおいて、パッケージが搭載されたトレーをアンローディングしたり、新たなトレーをローディングしたりするトレーピッカーが設けられている。このトレーピッカーは、複数のトレーそれぞれを別々の列のピッカー駆動部材により独立的に水平、上下移動するように構成されている。
しかしながら、上記の切断システムでは、複数のトレーそれぞれが別々の列のピッカー駆動部材により独立的に水平、上下移動するように構成されているので、切断システムのフットプリントが大きくなってしまう。
特表２００７－５３６７２７号公報
そこで本発明は、上記問題点を解決すべくなされたものであり、加工装置のフットプリントを低減することをその主たる課題とするものである。
すなわち本発明に係る加工装置は、加工対象物を加工する加工機構と、加工された加工対象物を複数のトレイに仕分ける仕分け機構と、前記トレイを移動させるトレイ移動機構とを備え、前記トレイ移動機構は、前記トレイが載置される３つ以上のトレイ載置部を有し、前記３つ以上のトレイ載置部が一列に配置されるとともに、当該一列の方向に沿って互いに独立して前記仕分け機構による仕分け位置に移動可能に構成されていることを特徴とする。
このように構成した本発明によれば、加工装置のフットプリントを低減することができる。
本発明の一実施形態に係る切断装置の構成を模式的に示す図である。 同実施形態の切断用テーブル及びその周辺構造を模式的に示す斜視図である。 同実施形態の切断用テーブル及びその周辺構造の構成を模式的に示すＺ方向から見た図（平面図）である。 同実施形態の切断用テーブル及びその周辺構造の構成を模式的に示すＹ方向から見た図（正面図）である。 同実施形態の第１保持機構及び搬送用移動機構の構成を模式的に示すＹ方向から見た図（正面図）である。 同実施形態の第１保持機構及び搬送用移動機構の構成を模式的に示すＸ方向から見た図（側面図）である。 同実施形態の第２保持機構及び搬送用移動機構の構成を模式的に示すＹ方向から見た図（正面図）である。 同実施形態のラックアンドピニオン機構の構成を模式的に示す断面図である。 同実施形態の切断装置の動作を示す模式図である。 同実施形態のトレイ搬送機構及びトレイ移動機構の構成を模式的に示すＺ方向から見た図（平面図）である。 同実施形態のトレイ移動機構の構成を模式的に示すＺ方向から見た図（平面図）である。 同実施形態の各トレイが仕分け位置、収容位置、及び退避位置にある状態を模式的に示す斜視図である。 同実施形態の第２のトレイ載置部の高さ位置Ｈ１、Ｈ２を模式的に示す断面図である。 同実施形態の第３のトレイ載置部の高さ位置Ｈ１、Ｈ２を模試的に示す断面図である。 同実施形態の第１のトレイ載置部及び第２のトレイ載置部がすれ違う時の状態を模式的に示す斜視図である。 同実施形態の第１のトレイ載置部及び第２のトレイ載置部がすれ違う時の状態を模式的に示す断面図である。 同実施形態の第２のトレイ載置部及び第３のトレイ載置部がすれ違う時の状態を模式的に示す斜視図である。 同実施形態の第２のトレイ載置部及び第３のトレイ載置部がすれ違う時の状態を模式的に示す断面図である。 同実施形態の第１のトレイ載置部及び第３のトレイ載置部がすれ違う時の状態を模式的に示す斜視図である。 同実施形態の第１のトレイ載置部及び第３のトレイ載置部がすれ違う時の状態を模式的に示す断面図である。
次に、本発明について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明により限定されない。
本発明の加工装置は、前述のとおり、加工対象物を加工する加工機構と、加工された加工対象物を複数のトレイに仕分ける仕分け機構と、前記トレイを移動させるトレイ移動機構とを備え、前記トレイ移動機構は、前記トレイが載置される３つ以上のトレイ載置部を有し、前記３つ以上のトレイ載置部が一列に配置されるとともに、当該一列の方向に沿って互いに独立して前記仕分け機構による仕分け位置に移動可能に構成されていることを特徴とする。
この加工装置であれば、３つ以上のトレイ載置部が一列に配置されるとともに、当該一列の方向に沿って互いに独立して前記仕分け機構による仕分け位置に移動可能に構成されているので、加工装置のフットプリントを低減することができる。また、３つ以上のトレイ載置部が一列に配列されているので、加工された加工対象物を仕分ける際に各トレイまでの距離が同じとなり、各トレイに仕分ける際の搬送時間を同じにすることができ、生産性を向上することができる。
３つ以上のトレイ載置部が互いに独立して移動する際に互いに干渉しないようにするためには、前記トレイ移動機構は、前記３つ以上のトレイ載置部の少なくとも１つの高さ位置を変更する高さ位置変更部を有することが望ましい。
３つ以上のトレイ載置部が互いに独立して移動する際に互いに干渉しないようにしつつ、仕分け機構により各トレイに加工後の加工対象物を正確に載置できるようにするためには、前記高さ位置変更部は、前記トレイ載置部を前記仕分け位置における高さとなる上昇位置と、他の前記トレイ載置部と干渉しない高さとなる下降位置との間で昇降移動させるものであることが望ましい。
本発明の加工装置は、前記トレイを収容するトレイ収容部をさらに備えている。この構成において、前記トレイ移動機構は、前記３つ以上のトレイ載置部を、前記仕分け位置と前記トレイを前記トレイ収容部に収容するための収容位置との間で移動させることが望ましい。
トレイ収容部からトレイ載置部へのトレイの搬送及びトレイ載置部からトレイ収容部へのトレイの搬送を自動的に行うためには、本発明の加工装置は、前記トレイ収容部及び前記収容位置にある前記トレイ載置部の間で前記トレイを搬送するトレイ搬送機構をさらに備えることが望ましい。
トレイ移動機構の具体的な実施の態様としては、前記トレイ移動機構は、互いに平行に設けられた第１の移動レール及び第２の移動レールを有し、前記第１の移動レールにおいて２つの前記トレイ載置部が互いに干渉しないように移動可能に設けられており、前記第２の移動レールにおいて１つの前記トレイ載置部が前記第１の移動レールに設けられた２つの前記トレイ載置部に干渉しないように移動可能に設けられていることが望ましい。
また、上記の加工装置を用いて加工品を製造する加工品の製造方法も本発明の一態様である。
＜本発明の一実施形態＞
以下に、本発明に係る加工装置の一実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下に示すいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。
＜加工装置の全体構成＞
本実施形態の加工装置１００は、加工対象物である封止済基板Ｗを切断することによって、複数の加工品である製品Ｐに個片化する切断装置である。
具体的に切断装置１００は、図１に示すように、封止済基板Ｗを保持する２つの切断用テーブル（加工テーブル）２Ａ、２Ｂと、封止済基板Ｗを切断用テーブル２Ａ、２Ｂに搬送するために封止済基板Ｗを保持する第１保持機構３と、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに保持された封止済基板Ｗを切断する切断機構（加工機構）４と、複数の製品Ｐが移される移載テーブル５と、複数の製品Ｐを切断用テーブル２Ａ、２Ｂから移載テーブル５に搬送するために複数の製品Ｐを保持する第２保持機構６と、第１保持機構３及び第２保持機構６を移動させるための共通のトランスファ軸７１を有する搬送用移動機構７と、切断機構４を切断用テーブル２Ａ、２Ｂに保持された封止済基板Ｗに対して移動させる切断用移動機構（加工用移動機構）８とを備えている。
ここで、封止済基板Ｗとは、半導体チップ、抵抗素子、キャパシタ素子等の電子素子が接続された基板に対して、少なくとも電子素子を樹脂封止するように樹脂成形したものである。封止済基板Ｗを構成する基板としては、リードフレーム、プリント配線板を用いることができ、これら以外にも、半導体製基板（シリコンウェーハ等の半導体ウェーハを含む）、金属製基板、セラミック製基板、ガラス製基板、樹脂製基板等を用いることができる。また、封止済基板Ｗを構成する基板には、配線が施されていても施されていなくてもよい。
以下の説明において、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの上面に沿った平面（水平面）内で互いに直交する方向をそれぞれＸ方向及びＹ方向、Ｘ方向及びＹ方向に直交する鉛直方向をＺ方向とする。具体的には、図１の左右方向をＸ方向とし、上下方向をＹ方向とする。後述するが、Ｘ方向は、支持体８１２の移動方向であり、また、門型の支持体８１２における一対の脚部を架け渡される梁部（ビーム部）の長手方向（梁部の延びる方向）に直交する方向である（図２参照）。
＜切断用テーブル＞
２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向に固定して設けられている。なお、切断用テーブル２Ａは、切断用テーブル２Ａの下に設けられた回転機構９Ａによってθ方向に回転可能である。また、切断用テーブル２Ｂは、切断用テーブル２Ｂの下に設けられた回転機構９Ｂによってθ方向に回転可能である。
これら２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、水平面上においてＸ方向に沿って設けられている。具体的には、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、それらの上面が同一の水平面上に位置する（Ｚ方向において同じ高さ位置する）ように配置されるとともに（図４参照）、それらの上面の中心（具体的には回転機構９Ａ、９Ｂによる回転中心）がＸ方向に延びる同一直線上に位置するように配置されている（図２及び図３参照）。
また、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、封止済基板Ｗを吸着保持するものであり、図１に示すように、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂに対応して、吸着保持するための２つの真空ポンプ１０Ａ、１０Ｂが配置されている。各真空ポンプ１０Ａ、１０Ｂは、例えば水封式真空ポンプである。
ここで、切断用テーブル２Ａ、２ＢがＸＹＺ方向に固定されているため、真空ポンプ１０Ａ、１０Ｂから切断用テーブル２Ａ、２Ｂに接続される配管（不図示）を短くすることができ、配管の圧力損失を低減して、吸着力の低下を防止することができる。その結果、例えば１ｍｍ角以下の極小パッケージであっても確実に切断用テーブル２Ａ、２Ｂに吸着することができる。また、配管の圧力損失による吸着力の低下を防止できるので、真空ポンプ１０Ａ、１０Ｂの容量を小さくすることができ、小型化やコストダウンにもつながる。
＜第１保持機構＞
第１保持機構３は、図１に示すように、封止済基板Ｗを基板供給機構１１から切断用テーブル２Ａ、２Ｂに搬送するために封止済基板Ｗを保持するものである。この第１保持機構３は、図５及び図６に示すように、封止済基板Ｗを吸着保持するための複数の吸着部３１１が設けられた吸着ヘッド３１と、当該吸着ヘッド３１の吸着部３１１に接続された真空ポンプ（不図示）とを有している。そして、吸着ヘッド３１が、後述する搬送用移動機構７などにより所望の位置に移動されることにより、封止済基板Ｗを基板供給機構１１から切断用テーブル２Ａ、２Ｂに搬送する。
基板供給機構１１は、図１に示すように、複数の封止済基板Ｗが外部から収容される基板収容部１１１と、当該基板収容部１１１に収容された封止済基板Ｗを第１保持機構３により吸着保持される保持位置ＲＰに移動させる基板供給部１１２とを有している。この保持位置ＲＰは、２つの切断用テーブル２Ａ、２ＢとＸ方向において同列となるように設定されている。なお、基板供給機構１１は、第１保持機構３により吸着される封止済基板Ｗを柔軟な状態として、吸着を容易とするために加熱する加熱部１１３を有していても良い。
＜切断機構（加工機構）＞
切断機構４は、図１、図２及び図３に示すように、ブレード４１Ａ、４１Ｂ及び２つのスピンドル部４２Ａ、４２Ｂからなる２つの回転工具４０を有するものである。２つのスピンドル部４２Ａ、４２Ｂは、それらの回転軸がＹ方向に沿うように設けられており、それらに取り付けられるブレード４１Ａ、４１Ｂが互いに対向するように配置される（図３参照）。スピンドル部４２Ａのブレード４１Ａ及びスピンドル部４２Ｂのブレード４１Ｂは、Ｘ方向とＺ方向とを含む面内において回転することによって各切断用テーブル２Ａ、２Ｂに保持された封止済基板Ｗを切断する。なお、本実施形態の切断装置１００には、図４に示すように、ブレード４１Ａ、４１Ｂによって発生する摩擦熱を抑えるために切削水（加工液）を噴射する噴射ノズル１２１を有する液体供給機構１２が設けられている。この噴射ノズル１２１は、例えば、後述するＺ方向移動部８３に支持されている。
＜移載テーブル＞
本実施形態の移載テーブル５は、図１に示すように、後述する検査部１３により検査された複数の製品Ｐが移されるテーブルである。この移載テーブル５は、いわゆるインデックステーブルといわれるものであり、複数の製品Ｐを各種トレイ２１に仕分けする前に、複数の製品Ｐが一時的に載置される。また、移載テーブル５は、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂと水平面上においてＸ方向に沿って一列に配置される。さらに、移載テーブル５は、テーブル移動機構２５によりＹ方向に沿って前後に移動可能であり、仕分け機構２０まで移動することができる。なお、テーブル移動機構２５は、例えばボールねじ機構を用いたものであっても良いし、エアシリンダを用いたものであっても良いし、リニアモータを用いたものであっても良い。そして、移載テーブル５に載置された複数の製品Ｐは、検査部１３による検査結果（良品、不良品など）に応じて、仕分け機構２０によって各種トレイ２１に仕分けされる。
なお、製品Ｐを収容する前のトレイ２１は、トランスファ軸７１に沿って移動するトレイ搬送機構２２によりトレイ移動機構２４に搬送され、その後、トレイ移動機構２４により所定の仕分け位置Ｘ１に搬送されて、仕分け機構２０によって仕分けられる製品Ｐが載置される。仕分けされた後に各種トレイ２１は、トレイ移動機構２４及びトレイ搬送機構２２によりトレイ収容部２３に収容される。本実施形態では、トレイ収容部２３に、例えば製品Ｐを収容する前のトレイ２１、良品の製品Ｐを収容したトレイ２１、リワーク（再検査）が必要な不良品の製品Ｐを収容したトレイ２１といった３種類のトレイ２１を収容するように構成されている。なお、トレイ移動機構２４については後述する。
＜検査部＞
ここで、検査部１３は、図１に示すように、切断用テーブル２Ａ、２Ｂと移載テーブル５との間に設けられ、第２保持機構６に保持された複数の製品Ｐを検査するものである。本実施形態の検査部１３は、製品Ｐの封止面（パッケージ面）を検査する第１検査部１３１と、製品Ｐのリード面を検査する第２検査部１３２とを有している。第１検査部１３１は、パッケージ面を検査するための光学系を有する撮像カメラであり、第２検査部１３２は、リード面を検査するための光学系を有する撮像カメラである。なお、第１検査部１３１及び第２検査部１３２を共通としても良い。
本実施形態の封止済基板Ｗ及び製品Ｐは、基板の一面が樹脂成形された構成となっている。このような構成において、樹脂成形された面は、基板に接続された電子素子が樹脂封止された面であって、「封止面」又は「パッケージ面」と呼ばれる。一方、樹脂成形された面とは反対側の樹脂成形されない面は、通常製品の外部接続電極として機能するリードが露出されるので、リード面と呼ばれる。このリードが、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）などの電子部品で用いられる突起状電極の場合には、「ボール面」と呼ばれることもある。さらに、樹脂成形された面とは反対側の樹脂成形されない面は、リードが形成されていない形態もあるので、「基板面」と呼ばれることもある。本実施形態の説明では、樹脂成形された面を「封止面」又は「パッケージ面」と記載し、樹脂成形された面と反対側の樹脂成形されない面を「リード面」と記載する。
また、検査部１３により複数の製品Ｐの両面を検査可能にするために、複数の製品Ｐを反転させる反転機構１４が設けられている（図１参照）。この反転機構１４は、複数の製品Ｐを保持する保持テーブル１４１と、当該保持テーブル１４１を表裏逆となるように反転させるモータなどの反転部１４２とを有している。
第２保持機構６が切断用テーブル２Ａ、２Ｂから複数の製品Ｐを保持した際には、製品Ｐのパッケージ面が下側を向いている。この状態で、切断用テーブル２Ａ、２Ｂから反転機構１４に複数の製品Ｐを搬送する途中で、第１検査部１３１により製品Ｐのパッケージ面が検査される。その後、第２保持機構６に保持された複数の製品Ｐが反転機構１４により反転される。この状態で、製品Ｐのリード面が下側を向いており、反転機構１４を第２検査部１３２に移動させることによって、製品Ｐのリード面が検査される。
＜第２保持機構＞
第２保持機構６は、図１に示すように、複数の製品Ｐを切断用テーブル２Ａ、２Ｂから移載テーブル５に搬送するために複数の製品Ｐを保持するものである。この第２保持機構６は、図８に示すように、複数の製品Ｐを吸着保持するための複数の吸着部６１１が設けられた吸着ヘッド６１と、当該吸着ヘッド６１の吸着部６１１に接続された真空ポンプ（不図示）とを有している。そして、吸着ヘッド６１が、後述する搬送用移動機構７などにより所望の位置に移動されることにより、複数の製品Ｐを切断用テーブル２Ａ、２Ｂから保持テーブル１４１又は移載テーブル５に搬送する。
＜搬送用移動機構＞
搬送用移動機構７は、図１に示すように、第１保持機構３を少なくとも基板供給機構１１と切断用テーブル２Ａ、２Ｂとの間で移動させるとともに、第２保持機構６を少なくとも切断用テーブル２Ａ、２Ｂと保持テーブル１４１との間で移動させるものである。
そして、搬送用移動機構７は、図１に示すように、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂ及び移載テーブル５の配列方向（Ｘ方向）に沿って一直線に延び、第１保持機構３及び第２保持機構６を移動させるための共通のトランスファ軸７１を有する。
このトランスファ軸７１は、第１保持機構３が基板供給機構１１の基板供給部１１２の上方に移動できるとともに、第２保持機構６が移載テーブル５の上方に移動できる範囲で設けられている（図１参照）。また、このトランスファ軸７１に対して、第１保持機構３、第２保持機構６、切断用テーブル２Ａ、２Ｂ及び移載テーブル５は、平面視において同じ側（Ｙ方向において手前側）に設けられている。その他、検査部１３、反転機構１４、各種トレイ２１、トレイ搬送機構２２、トレイ収容部２３、後述する第１クリーニング機構１８及び第２クリーニング機構１９、回収容器１７２も、トランスファ軸７１に対して同じ側（Ｙ方向において手前側）に設けられている。なお、仕分け機構２０は、トランスファ軸７１に対してＹ方向において奥側に設けられている。
さらに搬送用移動機構７は、図５、図６及び図８に示すように、トランスファ軸７１に沿ってＸ方向に第１保持機構３及び第２保持機構６を移動させるメイン移動機構７２と、トランスファ軸７１に対して第１保持機構３及び第２保持機構６をＺ方向に昇降移動させる昇降移動機構７３と、トランスファ軸７１に対して第１保持機構３及び第２保持機構６をＹ方向に水平移動させる水平移動機構７４とを有している。
メイン移動機構７２は、図５～図８に示すように、トランスファ軸７１に設けられ、第１保持機構３及び第２保持機構６をガイドする共通のガイドレール７２１と、当該ガイドレール７２１に沿って第１保持機構３及び第２保持機構６を移動させるラックアンドピニオン機構７２２とを有している。
ガイドレール７２１は、トランスファ軸７１に沿ってＸ方向に一直線に延びており、トランスファ軸７１と同様に、第１保持機構３が基板供給機構１１の基板供給部１１２の上方に移動できるとともに、第２保持機構６が移載テーブル５の上方に移動できる範囲で設けられている。このガイドレール７２１には、昇降移動機構７３及び水平移動機構７４を介して第１保持機構３及び第２保持機構６が設けられるスライド部材７２３がスライド可能に設けられている。ここで、ガイドレール７２１は第１保持機構３及び第２保持機構６に共通するが、昇降移動機構７３、水平移動機構７４及びスライド部材７２３は、第１保持機構３及び第２保持機構６のそれぞれに対して個別に設けられている。
ラックアンドピニオン機構７２２は、第１保持機構３及び第２保持機構６に共通のカムラック７２２ａと、第１保持機構３及び第２保持機構６それぞれに設けられ、アクチュエータ（不図示）により回転するピニオンギア７２２ｂとを有している。カムラック７２２ａは、共通のトランスファ軸７１に設けられており、複数のカムラック要素を連結することにより、種々の長さに変更することができるものである。また、ピニオンギア７２２ｂは、スライド部材７２３に設けられ、いわゆるローラピニオンと呼ばれるものであり、図７に示すように、モータの回転軸とともに回転する一対のローラ本体７２２ｂ１と、当該一対のローラ本体７２２ｂ１の間において周方向に等間隔に設けられ、ローラ本体７２２ｂ１に対して転動可能に設けられた複数のローラピン７２２ｂ２とを有するものである。本実施形態のラックアンドピニオン機構７２２は、上記のローラピニオンを用いているので、カムラック７２２ａに対して２つ以上のローラピン７２２ｂ２が接触することになり、正逆方向にバックラッシが発生せず、第１保持機構３及び第２保持機構６をＸ方向に移動させる際に位置決め精度が良くなる。
昇降移動機構７３は、図５及び図８に示すように、第１保持機構３及び第２保持機構６それぞれに対応して設けられている。第１保持機構３の昇降移動機構７３は、図５及び図６に示すように、トランスファ軸７１（具体的にはメイン移動機構７２）と第１保持機構３との間に介在して設けられており、Ｚ方向に沿って設けられたＺ方向ガイドレール７３ａと、当該Ｚ方向ガイドレール７３ａに沿って第１保持機構３を移動させるアクチュエータ部７３ｂとを有している。なお、アクチュエータ部７３ｂは、例えばボールねじ機構を用いたものであっても良いし、エアシリンダを用いたものであっても良いし、リニアモータを用いたものであっても良い。なお、第２保持機構６の昇降移動機構７３の構成は、図８に示すように、第１保持機構３の昇降移動機構７３と同様である。
水平移動機構７４は、図５、図６及び図８に示すように、第１保持機構３及び第２保持機構６それぞれに対応して設けられている。第１保持機構３の水平移動機構７４は、図５及び図６に示すように、トランスファ軸７１（具体的には昇降移動機構７３）と第１保持機構３との間に介在して設けられており、Ｙ方向に沿って設けられたＹ方向ガイドレール７４ａと、第１保持機構３に対してＹ方向ガイドレール７４ａの一方側に力を付与する弾性体７４ｂと、第１保持機構３をＹ方向ガイドレール７４ａの他方側に移動させるカム機構７４ｃとを有する。ここで、カム機構７４ｃは、偏心カムを用いたものであり、当該偏心カムをモータ等のアクチュエータで回転させることにより、第１保持機構３のＹ方向への移動量を調整することができる。
なお、第２保持機構６の水平移動機構７４の構成は、図８に示すように、第１保持機構３の昇降移動機構７３と同様である。また、第２保持機構６には水平移動機構７４を設けない構成としても良いし、第１保持機構３及び第２保持機構６の両方に水平移動機構７４を設けない構成としても良い。さらに、水平移動機構７４は、昇降移動機構７３と同様に、カム機構７４ｃを用いることなく、例えばボールねじ機構を用いたものであっても良いし、エアシリンダを用いたものであっても良いし、リニアモータを用いたものであっても良い。
＜切断用移動機構（加工用移動機構）＞
切断用移動機構８は、２つのスピンドル部４２Ａ、４２Ｂそれぞれを、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向それぞれに独立して直線移動させるものである。
具体的に切断用移動機構８は、図２、図３、図９及び図１０に示すように、スピンドル部４２Ａ、４２ＢをＸ方向に直線移動させるＸ方向移動部８１と、スピンドル部４２Ａ、４２ＢをＹ方向に直線移動させるＹ方向移動部８２と、スピンドル部４２Ａ、４２ＢをＺ方向に直線移動させるＺ方向移動部８３とを備えている。
Ｘ方向移動部８１は、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂで共通のものであり、特に図２及び図３に示すように、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂを挟んでＸ方向に沿って設けられた一対のＸ方向ガイドレール８１１と、当該一対のＸ方向ガイドレール８１１に沿って移動するとともに、Ｙ方向移動部８２及びＺ方向移動部８３を介してスピンドル部４２Ａ、４２Ｂを支持する支持体８１２とを有している。一対のＸ方向ガイドレール８１１は、Ｘ方向に沿って設けられた２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂの側方に設けられている。また、支持体８１２は、例えば門型のものであり、Ｙ方向に延びる形状を有している。具体的に支持体８１２は、一対のＸ方向ガイドレール８１１から上方に延びる一対の脚部と、当該一対の脚部に架け渡される梁部（ビーム部）とを有し、当該梁部がＹ方向に延びている。
そして、支持体８１２は、例えば、Ｘ方向に延びるボールねじ機構８１３により、一対のＸ方向ガイドレール８１１上をＸ方向に沿って直線的に往復移動する。このボールねじ機構８１３はサーボモータ等の駆動源（不図示）により駆動される。その他、支持体８１２は、リニアモータ等の他の直動機構により往復移動するように構成しても良い。
Ｙ方向移動部８２は、特に図３に示すように、支持体８１２においてＹ方向に沿って設けられたＹ方向ガイドレール８２１と、当該Ｙ方向ガイドレール８２１に沿って移動するＹ方向スライダ８２２とを有している。Ｙ方向スライダ８２２は、例えばリニアモータ８２３により駆動されるものであり、Ｙ方向ガイドレール８２１上を直線的に往復移動する。本実施形態では、２つのスピンドル部４２Ａ、４２Ｂに対応して２つのＹ方向スライダ８２２が設けられている。これにより、２つのスピンドル部４２Ａ、４２Ｂは互いに独立してＹ方向に移動可能とされている。その他、Ｙ方向スライダ８２２は、ボールねじ機構を用いた他の直動機構により往復移動するように構成しても良い。
Ｚ方向移動部８３は、図２～図４に示すように、各Ｙ方向スライダ８２２においてＺ方向に沿って設けられたＺ方向ガイドレール８３１と、当該Ｚ方向ガイドレール８３１に沿って移動するとともにスピンドル部４２Ａ、３２Ｂを支持するＺ方向スライダ８３２とを有している。つまり、Ｚ方向移動部８３は、各スピンドル部４２Ａ、３２Ｂに対応して設けられている。Ｚ方向スライダ８３２は、例えば、偏心カム機構（不図示）により駆動されるものであり、Ｚ方向ガイドレール８３１上を直線的に往復移動する。その他、Ｚ方向スライダ８３２は、ボールねじ機構等の他の直動機構により往復移動するように構成しても良い。
この切断用移動機構８とトランスファ軸７１との位置関係は、図１及び図４に示すように、トランスファ軸７１が、切断用移動機構８の上方において切断用移動機構８を横切るように配置されている。具体的にトランスファ軸７１は、支持体８１２の上方において当該支持体８１２を横切るように配置され、トランスファ軸７１及び支持体８１２は互いに交差する位置関係となる。
＜加工屑収容部＞
また、本実施形態の切断装置１００は、図１に示すように、封止済基板Ｗの切断により生じた端材などの加工屑Ｓを収容する加工屑収容部１７をさらに備えている。
この加工屑収容部１７は、図２～図４に示すように、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの下方に設けられており、平面視において切断用テーブル２Ａ、２Ｂを取り囲む上部開口１７１Ｘを有する案内シュータ１７１と、当該案内シュータ１７１によりガイドされた加工屑Ｓを回収する回収容器１７２とを有している。加工屑収容部１７を切断用テーブル２Ａ、２Ｂの下方に設けることによって、加工屑Ｓの回収率を向上することができる。
案内シュータ１７１は、切断用テーブル２Ａ、２Ｂから飛散又は落下した加工屑Ｓを回収容器１７２に導くものである。本実施形態は、案内シュータ１７１の上部開口１７１Ｘが切断用テーブル２Ａ、２Ｂを取り囲むように構成されているので（図３参照）、加工屑Ｓを取りこぼしにくくなり、加工屑Ｓの回収率を一層向上することができる。また、案内シュータ１７１は、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの下に設けられた回転機構９Ａ、９Ｂを取り囲むように設けられており（図４参照）、加工屑Ｓ及び切削水から回転機構９Ａ、９Ｂを保護するように構成されている。
本実施形態では、加工屑収容部１７は２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂに共通のものとされているが、切断用テーブル２Ａ、２Ｂそれぞれに対応して設けられても良い。
回収容器１７２は、案内シュータ１７１を自重により通過した加工屑Ｓを回収するものであり、本実施形態では、図４等に示すように、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂそれぞれに対応して設けられている。そして、２つの回収容器１７２は、トランスファ軸の手前側に配置されており、それぞれ独立して切断装置１００の手前側から取り外すことができるように構成されている。この構成により、加工屑Ｓの廃棄等のメンテナンス性を向上することができる。なお、回収容器１７２は、封止済基板Ｗのサイズや、加工屑Ｓのサイズ及び量、作業性などを考慮して、全ての切断用テーブルの下全体に１つ設けて良いし、３つ以上に分割して設けても良い。
また、加工屑収容部１７は、図４等に示すように、切削水と加工屑とを分離する分離部１７３を有している。この分離部１７３の構成としては、例えば、回収容器１７２の底面に切削水を通過させる多孔板等のフィルタを設けることが考えられる。この分離部１７３により、回収容器１７２に切削水を溜めることなく、加工屑Ｓを回収することができる。
＜第１クリーニング機構＞
また、本発明の切断装置１００は、図１及び図５に示すように、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに保持された複数の製品Ｐの上面側（リード面）をクリーニングする第１クリーニング機構１８をさらに備えている。この第１クリーニング機構１８は、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに保持された複数の製品Ｐの上面に洗浄液及び／又は圧縮空気を噴射する噴射ノズル１８ａ（図５参照）によって、製品Ｐの上面側をクリーニングするものである。
この第１クリーニング機構１８は、図５に示すように、第１保持機構３とともにトランスファ軸７１に沿って移動可能に構成されている。ここでは、第１クリーニング機構１８は、トランスファ軸７１に設けられるガイドレール７２１をスライドするスライド部材７２３に設けられている。ここで、第１クリーニング機構１８及びスライド部材７２３の間には、第１クリーニング機構１８をＺ方向に昇降移動するための昇降移動機構１８１が設けられている。この昇降移動機構１８１は、例えばラックアンドピニオン機構を用いたもの、ボールねじ機構を用いたもの、又はエアシリンダを用いたもの等が考えられる。
＜第２クリーニング機構＞
さらに、本発明の切断装置１００は、図１に示すように、第２保持機構６に保持された複数の製品Ｐの下面側（パッケージ面）をクリーニングする第２クリーニング機構１９をさらに備えている。この第２クリーニング機構１９は、切断用テーブル２Ｂと検査部１３との間に設けられており、第２保持機構６に保持された複数の製品Ｐの下面に洗浄液及び／又は圧縮空気を噴射することによって、製品Ｐの下面側をクリーニングする。つまり、第２保持機構６がトランスファ軸７１に沿って移動される途中において、第２クリーニング機構１９は製品Ｐの下面側をクリーニングする。
＜切断装置の動作の一例＞
次に、切断装置１００の動作の一例を説明する。図９には、切断装置１０の動作における第１保持機構３の移動経路、及び、第２保持機構６の移動経路を示している。なお、本実施形態においては、切断装置１００の動作、例えば封止済基板Ｗの搬送、封止済基板Ｗの切断、製品Ｐの検査、後述する各種トレイの移動、製品Ｐの仕分けなど、すべての動作や制御は制御部ＣＴＬ（図１参照）により行われる。
基板供給機構１１の基板供給部１１２は、第１保持機構３により保持される保持位置ＲＰに向けて、基板収容部１１１に収容された封止済基板Ｗを移動させる。
次に、搬送用移動機構７は第１保持機構３を保持位置ＲＰに移動させ、第１保持機構３は封止済基板Ｗを吸着保持する。その後、搬送用移動機構７は、封止済基板Ｗを保持した第１保持機構３を切断用テーブル２Ａ、２Ｂに移動させて、第１保持機構３は吸着保持を解除して、封止済基板Ｗを切断用テーブル２Ａ、２Ｂに載置する。このとき、メイン移動機構７２により封止済基板ＷのＸ方向の位置を調整し、水平移動機構７４により封止済基板ＷのＹ方向の位置を調整する。そして、切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、封止済基板Ｗを吸着保持する。
ここで、封止済基板Ｗを保持した第１保持機構３を切断用テーブル２Ｂに移動させる場合には、昇降移動機構７３が第１保持機構３を切断用移動機構８（支持体８１２）に物理的に干渉しない位置まで上昇させる。なお、封止済基板Ｗを保持した第１保持機構３を切断用テーブル２Ｂに移動させる際に、支持体８１２を切断用テーブル２Ｂから移載テーブル５側に退避させる場合には、上記のように第１保持機構３を昇降させる必要はない。
この状態で、切断用移動機構８が２つのスピンドル部４２Ａ、４２ＢをＸ方向及びＹ方向に順次移動させるとともに、切断用テーブル２Ａ、２Ｂが回転することによって、封止済基板Ｗを格子状に切断して個片化する。
切断後に、搬送用移動機構７は第１クリーニング機構１８を移動させて、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに保持されている複数の製品Ｐの上面側（リード面）をクリーニングする。このクリーニングの後、搬送用移動機構７は、第１保持機構３及び第１クリーニング機構１８を所定の位置に退避させる。
次に、搬送用移動機構７は第２保持機構６を切断後の切断用テーブル２Ａ、２Ｂに移動させ、第２保持機構６は複数の製品Ｐを吸着保持する。その後、搬送用移動機構７は、複数の製品Ｐを保持した第２保持機構６を第２クリーニング機構１９に移動させる。これにより、第２クリーニング機構１９が、第２保持機構６に保持されている複数の製品Ｐの下面側（パッケージ面）をクリーニングする。
クリーニングの後、第２保持機構６に保持された複数の製品Ｐは、検査部１３及び反転機構１４により、両面検査が行われる。その後、搬送用移動機構７は、第２保持機構６を移載テーブル５に移動させて、第２保持機構６は吸着保持を解除して、複数の製品Ｐを移載テーブル５に載置する。移載テーブル５に載置された複数の製品Ｐは、検査部１３による検査結果（良品、不良品など）に応じて、仕分け機構２０によって各種トレイ２１に仕分けされる。
なお、両面検査については、例えば、まず、第２保持機構６により吸着保持した状態で製品Ｐの一方の面を検査する。次に、第２保持機構６から反転機構１４の保持テーブル１４１に製品Ｐを移載して、反転後の保持テーブル１４１により吸着保持した状態で製品Ｐの他方の面を検査することにより、両面検査を実行することができる。そして、この後の反転テーブル１４から移載テーブル５への製品Ｐの搬送は、保持テーブル１４１から第２保持機構６に移載することにより行うことができる。また、保持テーブル１４１をＸ方向に移動可能な構成とし、保持テーブル１４１又は移載テーブル５の少なくとも一方をＺ方向に移動可能な構成として、保持テーブル１４１を移載テーブル５の上方に移動させることにより、製品Ｐを移載テーブル５に搬送して移載することもできる。
＜トレイ移動機構＞
次に、本実施形態のトレイ移動機構２４の詳細な構成について説明する。
本実施形態のトレイ移動機構２４は、図１０～図１２に示すように、３種類のトレイ２１それぞれを移動させるものである。ここで、３種類のトレイ２１は、例えば、良品の製品Ｐを収容する第１、第２のトレイ２１ａ、２１ｂと、リワーク（再検査）が必要な不良品の製品Ｐを収容する第３のトレイ２１ｃである。
具体的にトレイ移動機構２４は、図１０及び図１１に示すように、３種類のトレイ２１ａ～２１ｃそれぞれが載置されるトレイ載置部２４１ａ～２４１ｃと、それらトレイ載置部２４１ａ～２４１ｃを直線上に移動させる移動レール２４２Ａ、２４２Ｂとを備えている。そして、トレイ移動機構２４は、３つのトレイ載置部２４１ａ～２４１ｃがＹ方向に沿って一列に配置されるとともに、当該一列の方向（Ｙ方向）に沿って互いに独立して仕分け機構２０による仕分け位置Ｘ１に移動可能に構成されている。
なお、以下において、第１のトレイ２１ａが載置されるトレイ載置部２４１ａを第１のトレイ載置部２４１ａといい、第２のトレイ２１ｂが載置されるトレイ載置部２４１ｂを第２のトレイ載置部２４１ｂといい、第３のトレイ２１ｃが載置されるトレイ載置部２４１ｃを第３のトレイ載置部２４１ｃという。
具体的に本実施形態の移動レール２４２Ａ、２４２Ｂは、互いに平行に設けられた第１の移動レール２４２Ａ及び第２の移動レール２４２Ｂを有している。第１の移動レール２４２Ａ及び第２の移動レール２４２Ｂは何れもＹ方向に沿って延びている。そして第１の移動レール２４２Ａには、第１、第２のトレイ載置部２４１ａ、２４１ｂが互いに干渉しないように移動可能に設けられており、第２の移動レール２４２Ｂには、第３のトレイ載置部２４１ｃが、第１の移動レール２４２Ａに設けられた第１、第２のトレイ載置部２４１ａ、２４１ｂに干渉しないように移動可能に設けられている。
本実施形態では、第１、第２のトレイ載置部２４１ａ、２４１ｂは、第１の移動レール２４２Ａにおいて互いに対向する左右側面（Ｘ方向における側面）に移動可能に設けられている。具体的に第１のトレイ載置部２４１ａは、第１の移動レール２４２Ａの左側面に移動可能に設けられ、第２のトレイ載置部２４１ｂは、第１の移動レール２４２Ａの右側面に移動可能に設けられている。また、第１、第２のトレイ載置部２４１ａ、２４１ｂは、第１の移動レール２４２Ａ上において一列となるように配置されている。そして、第１の移動レール２４２Ａにおいて第１、第２のトレイ載置部２４１ａ、２４１ｂそれぞれは、Ｙ方向に延びるボールねじ機構２４３Ａにより、第１の移動レール２４２Ａ上をＹ方向に沿って直線的に往復移動する。このボールねじ機構２４３Ａはサーボモータ等の駆動源（不図示）により駆動される。その他、第１、第２のトレイ載置部２４１ａ、２４１ｂは、リニアモータ等の他の直動機構により往復移動するように構成しても良い。
第２の移動レール２４２Ｂには、その左側面に第３のトレイ載置部２４１ｃが移動可能に設けられている。また、第２の移動レール２４２Ｂに設けられた第３のトレイ載置部２４１ｃは、第１、第２のトレイ載置部２４１ａ、２４１ｂと一列となるように第１の移動レール２４２Ａ側に延びている。そして、第２の移動レール２４２Ｂにおいて第３のトレイ載置部２４１ｃは、Ｙ方向に延びるボールねじ機構２４３Ｂにより、第２の移動レール２４２Ｂ上をＹ方向に沿って直線的に往復移動する。このボールねじ機構２４３Ｂはサーボモータ等の駆動源（不図示）により駆動される。その他、第３のトレイ載置部２４１ｃは、リニアモータ等の他の直動機構により往復移動するように構成しても良い。
そして、トレイ移動機構２４は、図１０～図１２に示すように、第１～第３のトレイ載置部２４１ａ～２４１ｃそれぞれを、仕分け機構２０により仕分けされる仕分け位置Ｘ１と、トレイ２１ａ～２１ｃをトレイ収容部２３に収容するための収容位置Ｘ２と、他のトレイ載置部２４１ａ～２４１ｃが仕分け位置Ｘ１又は収容位置Ｘ２にあるときに退避する退避位置Ｘ３との間で移動させる。仕分け位置Ｘ１は、トランスファ軸７１に対してＹ方向において奥側に設定されており、収容位置Ｘ２は、トランスファ軸７１に対してＹ方向において手前側に設定されている。また、退避位置Ｘ３は、トランスファ軸７１に対してＹ方向において収容位置Ｘ２よりも手前側に設定されている。
このように一列に配置された第１～第３のトレイ載置部２４１ａ～２４１ｃは、それぞれが移動する際に互いに干渉しないように構成されている。具体的には、トレイ移動機構２４は、図１１～図１４に示すように、第１～第３のトレイ載置部２４１ａ～２４１ｃのうち第２、第３のトレイ載置部２４１ｂ、２４１ｃの高さ位置を変更する高さ位置変更部２４４を有している。なお、高さ位置変更部２４４が設けられない第１のトレイ載置部２４１ａは、仕分け機構２０による仕分け位置Ｘ１における高さとなる上昇位置Ｈ１に固定されている。
高さ位置変更部２４４は、第２、第３のトレイ載置部２４１ｂ、２４１ｃそれぞれに対応して設けられており、例えば、例えばラックアンドピニオン機構を用いたもの、ボールねじ機構を用いたもの、又はエアシリンダを用いたもの等が考えられる。具体的に高さ位置変更部２４４は、図１３及び図１４に示すように、第２、第３のトレイ載置部２４１ｂ、２４１ｃを仕分け機構２０による仕分け位置Ｘ１における高さとなる上昇位置Ｈ１と、上昇位置Ｈ１にある他のトレイ載置部２４１ａ～２４１ｃと干渉しない高さとなる下降位置Ｈ２との間で昇降移動させる。
例えば、図１５及び図１６に示すように、第１のトレイ載置部２４１ａ及び第２のトレイ載置部２４１ｂが互いにすれ違う場合には、第２のトレイ載置部２４１ｂが高さ位置変更部２４４により下降位置Ｈ２とされる。これにより、第２のトレイ載置部２４１ｂが第１のトレイ載置部２４１ａの下側を通過することになり、第１のトレイ載置部２４１ａ及び第２のトレイ載置部２４１ｂが互いに干渉することなく移動する。
また、図１７及び図１８に示すように、第２のトレイ載置部２４１ｂ及び第３のトレイ載置部２４１ｃが互いにすれ違う場合には、第２のトレイ載置部２４１ｂが高さ位置変更部２４４により下降位置Ｈ２とされ、第３のトレイ載置部２４１ｃが高さ位置変更部２４４により上昇位置Ｈ１とされる。これにより、第２のトレイ載置部２４１ｂが第３のトレイ載置部２４１ｃの下側を通過することになり、第２のトレイ載置部２４１ｂ及び第３のトレイ載置部２４１ｃが互いに干渉することなく移動する。
さらに、図１９及び図２０に示すように、第１のトレイ載置部２４１ａ及び第３のトレイ載置部２４１ｃが互いにすれ違う場合には、第３のトレイ載置部２４１ｃが高さ位置変更部２４４により下降位置Ｈ２とされる。これにより、第３のトレイ載置部２４１ｃが第１のトレイ載置部２４１ａの下側を通過することになり、第１のトレイ載置部２４１ａ及び第３のトレイ載置部２４１ｃが互いに干渉することなく移動する。
本実施形態では、第１～第３のトレイ載置部２４１ａ～２４１ｃが各位置Ｘ１～Ｘ３に移動する場合、上記３つのすれ違い方で互いにすれ違うことにより、互いに干渉しないようになる。なお、第２、第３のトレイ載置部２４１ｂ、２４１ｃが収容位置Ｘ２にある場合には、トレイの搬送を第１のトレイ載置部２４１ａと合わせるために、第２、第３のトレイ載置部２４１ｂ、２４１ｃは上昇位置Ｈ１とされる。また、本実施形態では、第１のトレイ載置部２４１ａが上昇位置Ｈ１に固定され、第２、第３のトレイ載置部２４１ｂ、２４１ｃが上昇位置Ｈ１及び下降位置Ｈ２の間で昇降可能としてあり、３つのトレイ載置部２４１ａ～２４１ｃがＺ方向に重ならず、Ｚ方向における３つのトレイ載置部２４１ａ～２４１ｃの通過空間を小さくすることができる。
＜トレイへの仕分け動作＞
次にトレイ２１ａ～２１ｃへの仕分け動作について説明する。
上述した＜切断装置の動作の一例＞に示すように、検査部１３による検査後に、複数の製品Ｐが移載テーブル５に載置される。
複数の製品Ｐが載置された移載テーブル５は、テーブル移動機構２５によりＹ方向に移動されて、仕分け機構２０による所定の仕分け位置に移動される。
また、トレイ移動機構２４は、所望のトレイ載置部２４１ａ～２４１ｃを収容位置Ｘ２に移動し、トレイ搬送機構２２は、所望のトレイ２１ａ～２１ｃを収容位置Ｘ２にあるトレイ載置部２４１ａ～２４１ｃに搬送して載置する。
そして、トレイ移動機構２４は、各種トレイ２１ａ～２１ｃが載置されたトレイ載置部２４１ａ～２４１ｃの何れか１つを仕分け位置Ｘ１に移動させる。なお、仕分け位置Ｘ１に移動されない他のトレイ載置部２４１ａ～２４１ｃは、収容位置Ｘ２又は退避位置Ｘ３に移動される。
移載テーブル５が所定の仕分け位置Ｘ１に移動され、１つのトレイ載置部２４１ａ～２４１ｃが仕分け位置Ｘ１に移動された状態で、仕分け機構２０は、移載テーブル５に載置された複数の製品Ｐを、検査部１３による検査結果（良品、不良品など）に応じて、仕分け位置Ｘ１にあるトレイ載置部２４１ａ～２４１ｃ上のトレイ２１ａ～２１ｃに仕分けする。
例えば、第１、第２のトレイ２１ａ、２１ｂが載置された第１、第２のトレイ載置部２４１ａ、２４１ｂが仕分け位置Ｘ１にある場合には、仕分け機構２０は、検査結果により良品と判定された製品Ｐを第１、第２のトレイ２１ａ、２１ｂに仕分ける。また、第３のトレイ２１ｃが載置された第３のトレイ載置部２４１ｃが仕分け位置Ｘ１にある場合には、仕分け機構２０は、検査結果により不良品と判定された製品Ｐを第３のトレイ２１ｃに仕分ける。
各種トレイ２１ａ～２１ｃが製品Ｐを収納可能な最大の数量になる（満タン、一杯）になる、又は、製品Ｐの仕分けが終了した場合には、トレイ移動機構２４は、仕分け位置Ｘ１にあるトレイ載置部２４１ａ～２４１ｃを収容位置Ｘ２に移動させる。そして、トレイ搬送機構２２は、収容位置Ｘ２にあるトレイ載置部２４１ａ～２４１ｃからトレイ収容部２３にトレイ２１ａ～２１ｃを搬送する。また、トレイ搬送機構２２は、トレイ収容部２３にある新しいトレイ２１ａ～２１ｃを収容位置Ｘ２にあるトレイ載置部２４１ａ～２４１ｃに搬送する。なお、引き続き仕分けを行う場合には、トレイ移動機構２４は、新しいトレイ２１ａ～２１ｃが載置されたトレイ載置部２４１ａ～２４１ｃを仕分け位置Ｘ１に移動させる。
＜本実施形態の効果＞
本実施形態の切断装置１００によれば、３つのトレイ載置部２４１ａ～２４１ｃが一列に配置されるとともに、当該一列の方向に沿って互いに独立して仕分け機構２０による仕分け位置Ｘ１に移動可能に構成されているので、切断装置１００のフットプリントを低減することができる。また、３つのトレイ載置部２４１ａ～２４１ｃが一列に配列されているので、仕分けされる前の製品Ｐが載置されている移載テーブル５と各トレイ２１ａ～２１ｃとの距離が同じとなり、各トレイ２１ａ～２１ｃに仕分ける際の搬送時間を同じにすることができ、生産性を向上することができる。
さらに、トレイ移動機構２４は、３つのトレイ載置部２４１ａ～２４１ｃの少なくとも１つの高さ位置を変更する高さ位置変更部２４４を有するので、３つのトレイ載置部２４１ａ～２４１ｃが互いに独立して移動する際に互いに干渉しないようにすることができる。ここで、高さ位置変更部２４４は、トレイ載置部２４１ａ～２４１ｃを仕分け位置Ｘ１における高さとなる上昇位置Ｈ１と、他のトレイ載置部２４１ａ～２４１ｃと干渉しない高さ位置Ｈ２との間で昇降移動させるので、３つのトレイ載置部２４１ａ～２４１ｃが互いに独立して移動する際に互いに干渉しないようにしつつ、仕分け機構２０により各トレイ２１ａ～２１ｃに製品Ｐを正確に載置できるようになる。
その他、本実施形態では、切断用テーブル２Ａ、２Ｂ及び移載テーブル５の配列方向に沿って延びる共通のトランスファ軸７１により第１保持機構３及び第２保持機構６を移動させる構成とし、切断用移動機構８により切断機構４を水平面においてトランスファ軸７１に沿ったＸ方向及びＸ方向に直交するＹ方向それぞれに移動させるので、切断用テーブル２Ａ、２ＢをＸ方向及びＹ方向に移動させることなく、封止済基板Ｗを加工することができる。このため、切断用テーブル２Ａ、２Ｂをボールねじ機構により移動させることなく、ボールねじ機構を保護するための蛇腹部材及び当該蛇腹部材を保護するためのカバー部材を不要にすることができる。その結果、切断装置１００の装置構成を簡素化することができる。また、切断用テーブル２Ａ、２ＢをＸ方向及びＹ方向に移動しない構成にすることができ、切断装置１００のフットプリントを低減することができる。
＜その他の変形実施形態＞
なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。
前記実施形態では、３つのトレイ載置部２４１ａ～２４１ｃを有する構成であったが、４つ以上のトレイ載置部を有する構成としても良い。例えば、第２の移動レール２４２Ｂに２つのトレイ載置部２４１ｃ、２４１ｄを設ける構成とすることで、４つのトレイ載置部２４１ａ～２４１ｄを有する構成にできる。その他、移動レールを増設することで、トレイ載置部の数を増やすことができる。
前記実施形態の高さ位置変更部２４４は、２つの高さ位置で昇降移動するものであったが、３つ以上の高さ位置で昇降移動する構成としても良い。
前記実施形態では、第１のトレイ載置部２４１ａの高さ位置が固定であり、第２、第３のトレイ載置部２４１ｂ、２４１ｃの高さ位置が変更可能に構成されているが、第２のトレイ載置部２４１ｂ又は第３のトレイ載置部２４１ｃの高さ位置が固定であり、残りの２つのトレイ載置部の高さ位置が変更可能に構成されたものであっても良い。
前記実施形態では、３つのトレイ載置部２４１ａ～２４１ｃのうち２つのトレイ載置部２４１ｂ、２４１ｃが高さ変更機構２４３により高さ変更できる構成であったが、１つのトレイ載置部が高さ変更機構２４３により高さ変更できる構成としても良い。また、３つのトレイ載置部２４１ａ～２４１ｃそれぞれが高さ変更機構により高さ変更できる構成としても良い。
前記実施形態では、仕分け機構２０による仕分け位置Ｘ１における高さを上昇位置Ｈ１とし、当該上昇位置Ｈ１に対して下側に下降位置Ｈ２を設定することで、トレイ載置部同士が互いに干渉しないように構成していたが、仕分け機構２０による仕分け位置Ｘ１における高さを下降位置とし、当該下降位置に対して上側に上昇位置を設定することで、トレイ載置部同士が互いに干渉しないように構成しても良い。
前記実施形態では、トレイ載置部２４１ａ～２４１ｃの高さ位置を変更できる構成しているが、高さ位置変更部２４４を有さずに、３つのトレイ載置部２４１ａ～２４１ｃを互いに干渉しない高さ位置に固定する構成としても良い。
前記実施形態では、３つのトレイ載置部２４１ａ～２４１ｃを２つの移動レール２４２Ａ、２４２Ｂを用いて移動させていたが、１つの移動レールに３つのトレイ載置部２４１ａ～２４１ｃを移動可能に設けても良い。
前記実施形態では、ツインカットテーブル方式であって、ツインスピンドル構成の切断装置を説明したが、これに限らず、シングルカットテーブル方式であって、シングルスピンドル構成の切断装置や、シングルカットテーブル方式であって、ツインスピンドル構成の切断装置などであってもよい。
また、前記実施形態の移載テーブル５は、各種トレイ２１に仕分ける前に一時的に載置されるインデックステーブルであったが、移載テーブル５を反転機構１４の保持テーブル１４１としても良い。
さらに、前記実施形態では、移載テーブル５からトレイ２１に仕分ける構成であったが、枠状部材の内側に配置された粘着テープに製品Ｐを搬送して貼り付ける構成であっても良い。
その上、前記実施形態の構成において、切断用テーブル２Ａ、２Ｂにおいて封止済基板を切断することなく、溝を形成する構成としても良い。この場合、例えば、切断用テーブル２Ａ、２Ｂで溝加工が施された封止済基板Ｗは、第１保持機構３及び搬送用移動機構７によって、基板供給部１１２に戻す構成としても良い。また、この基板供給部１１２に戻された封止済基板Ｗを基板収容部１１１に収容する構成としても良い。
また、トランスファ軸７１を構成するカムラック要素は複数を連結して構成することができるので、例えば、切断装置（加工装置）１００を、第２クリーニング機構１９と検査部１３との間で分離及び連結可能（着脱可能）なモジュール構成とすることができる。この場合、例えば、第２クリーニング機構１９側のモジュールと、検査部１３側のモジュールとの間に、検査部１３での検査とは異なる種類の検査を行うモジュールを追加することができる。なお、ここに例示した構成以外にも、切断装置（加工装置）１００をどこで分離及び連結可能（着脱可能）なモジュール構成としてもよく、追加するモジュールを検査以外の様々な機能のモジュールとしてもよい。
また、本発明の加工装置は、切断以外の加工を行うものであってもよく、例えば切削や研削などのその他の機械加工を行うものであってもよい。
その他、本発明は前記実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。
１００・・・切断装置（加工装置）
Ｗ・・・封止済基板（加工対象物）
Ｐ・・・製品（加工品）
２Ａ、２Ｂ・・・切断用テーブル（加工用テーブル）
４・・・切断機構（加工機構）
２０・・・仕分け機構
２１・・・トレイ
２２・・・トレイ搬送機構
２３・・・トレイ収容部
２４・・・トレイ移動機構
２４１ａ～２４１ｃ・・・トレイ載置部
２４２Ａ・・・第１の移動レール
２４２Ｂ・・・第２の移動レール
Ｘ１・・・仕分け位置
Ｘ２・・・収容位置
２４３・・・高さ位置変更部
Ｈ１・・・高さ位置（上昇位置）
Ｈ２・・・高さ位置（下降位置）

Claims (7)

  1. 加工対象物を加工する加工機構と、
    加工された加工対象物を複数のトレイに仕分ける仕分け機構と、
    前記トレイを移動させるトレイ移動機構とを備え、
    前記トレイ移動機構は、前記トレイが載置される３つ以上のトレイ載置部を有し、前記３つ以上のトレイ載置部が一列に配置されるとともに、当該一列の方向に沿って互いに独立して前記仕分け機構による仕分け位置に移動可能に構成されている、加工装置。
  2. 前記トレイ移動機構は、前記３つ以上のトレイ載置部の少なくとも１つの高さ位置を変更する高さ位置変更部を有する、請求項１に記載の加工装置。
  3. 前記高さ位置変更部は、前記トレイ載置部を前記仕分け位置における高さとなる上昇位置と、他の前記トレイ載置部と干渉しない高さとなる下降位置との間で昇降移動させるものである、請求項２に記載の加工装置。
  4. 前記トレイを収容するトレイ収容部をさらに備え、
    前記トレイ移動機構は、前記３つ以上のトレイ載置部を、前記仕分け位置と前記トレイを前記トレイ収容部に収容するための収容位置との間で移動させる、請求項１乃至３の何れか一項に記載の加工装置。
  5. 前記トレイ収容部及び前記収容位置にある前記トレイ載置部の間で前記トレイを搬送するトレイ搬送機構をさらに備える、請求項４に記載の加工装置。
  6. 前記トレイ移動機構は、互いに平行に設けられた第１の移動レール及び第２の移動レールを有し、
    前記第１の移動レールにおいて２つの前記トレイ載置部が互いに干渉しないように移動可能に設けられており、
    前記第２の移動レールにおいて１つの前記トレイ載置部が前記第１の移動レールに設けられた２つの前記トレイ載置部に干渉しないように移動可能に設けられている、請求項１乃至５の何れか一項に記載の加工装置。
  7. 請求項１乃至６の何れか一項に記載の加工装置を用いて加工品を製造する加工品の製造方法。

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