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KR20220025279A - 전지용 포장 재료, 그 제조 방법, 전지, 및 폴리에스테르 필름 - Google Patents

전지용 포장 재료, 그 제조 방법, 전지, 및 폴리에스테르 필름 Download PDF

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KR20220025279A
KR20220025279A KR1020227005232A KR20227005232A KR20220025279A KR 20220025279 A KR20220025279 A KR 20220025279A KR 1020227005232 A KR1020227005232 A KR 1020227005232A KR 20227005232 A KR20227005232 A KR 20227005232A KR 20220025279 A KR20220025279 A KR 20220025279A
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KR
South Korea
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layer
polyester film
packaging material
heat
battery packaging
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KR1020227005232A
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KR102551200B1 (ko
Inventor
다이스케 야스다
리키야 야마시타
다카노리 야마시타
Original Assignee
다이니폰 인사츠 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
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Abstract

배리어층과, 상기 배리어층의 한쪽면측에 위치하는 열융착성 수지층과, 상기 배리어층의 다른 쪽면측에 위치하는 폴리에스테르 필름을 구비하는 적층체를 포함하는 전지용 포장 재료에 있어서, 성형성을 향상시키면서, 성형 후의 컬을 억제하는 기술을 제공한다.　 적어도, 배리어층과, 상기 배리어층의 한쪽면측에 위치하는 열융착성 수지층과, 상기 배리어층의 다른 쪽면측에 위치하는 폴리에스테르 필름을 구비하는 적층체로 구성되어 있고, 상기 폴리에스테르 필름의 복굴절률이, 0.016 이상 0.056 이하의 범위에 있는, 전지용 포장 재료.

Description

전지용 포장 재료, 그 제조 방법, 전지, 및 폴리에스테르 필름{BATTERY PACKAGING MATERIAL, PRODUCTION METHOD THEREFOR, BATTERY, AND POLYESTER FILM}
본 발명은 전지용 포장 재료, 그 제조 방법, 전지, 및 폴리에스테르 필름에 관한 것이다.
종래, 여러가지 타입의 전지가 개발되어 있지만, 모든 전지에 있어서, 전극이나 전해질 등의 전지 소자를 밀봉하기 위하여 포장 재료가 불가결한 부재로 되어 있다.　 종래, 전지용 포장으로서 금속제의 포장 재료가 다용되고 있다.
한편, 근년, 전기 자동차, 하이브리드 전기 자동차, 퍼스널 컴퓨터, 카메라, 휴대 전화 등의 고성능화에 수반하여, 전지에는 다양한 형상이 요구됨과 함께, 박형화나 경량화가 요구되고 있다.　 그러나, 종래 다용되고 있던 금속제의 전지용 포장 재료로는 형상의 다양화에 추종하는 것이 곤란하며, 게다가 경량화에도 한계가 있다는 결점이 있다.
그래서, 근년, 다양한 형상으로 가공이 용이하고, 박형화나 경량화를 실현할 수 있는 전지용 포장 재료로서, 기재/배리어층/열융착성 수지층이 순차 적층된 필름형 적층체가 제안되어 있다(예를 들어, 특허문헌 1을 참조).　 이러한 전지용 포장 재료에 있어서는, 일반적으로, 냉간 성형에 의해 오목부가 형성되고, 당해 오목부에 의해 형성된 공간에 전극이나 전해액 등의 전지 소자를 배치하고, 열융착성 수지층끼리를 열 융착시킴으로써, 전지용 포장 재료의 내부에 전지 소자가 수용된 전지가 얻어진다.
일본 특허 공개 제2008-287971호 공보
근년, 전지의 소형화, 박형화의 요구에 수반하여, 전지용 포장 재료에 대해서도, 더한층의 박막화가 요구되고 있다.
그러나, 전지용 포장 재료의 각 층의 두께를 얇게 하면, 기재의 두께에 대한 열융착성 수지층의 두께의 비가 작아지면, 전지용 포장 재료에 형성된 오목부의 주연부가 컬(만곡)되어, 전지 소자의 수용이나 열융착성 수지층의 열 융착을 저해하여, 전지의 생산 효율을 저하시키는 경우가 있다.　 특히, 자동차용의 이차 전지 등, 대형의 이차 전지에 사용되는 전지용 포장 재료는 사이즈가 크기 때문에, 전지의 생산성에 미치는 컬의 영향이 매우 크다는 문제를 갖고 있다.
또한, 전지의 외표면(기재 표면)이 예를 들어 나일론 필름에 의해 구성되어 있는 경우, 전지의 제조 공정에 있어서, 전지의 표면에 전해액이 부착되면, 전지의 외표면이 침해되어서(백화되어) 불량이 된다.　 이 때문에, 전지 외표면의 내약품성, 내전해액성을 향상시키기 위해서, 기재로서 폴리에스테르 필름이 사용되는 경우가 있다.　 그런데, 본 발명자들은, 폴리에스테르 필름이 적층된 전지용 포장 재료에서는, 전술한 컬이 특히 발생하기 쉬워진다는 것을 알아냈다.　 또한, 전지용 포장 재료의 두께가 얇아지면, 성형성이 저하되기 쉽다고 하는 문제가 있고, 특히, 폴리에스테르 필름은 폴리아미드 필름과 비교하여 딱딱하여 성형성이 떨어진다는 문제가 있다.
이러한 상황 하에서, 본 발명은 배리어층과, 상기 배리어층의 한쪽면측에 위치하는 열융착성 수지층과, 상기 배리어층의 다른 쪽면측에 위치하는 폴리에스테르 필름을 구비하는 적층체를 포함하는 전지용 포장 재료에 있어서, 성형성을 향상시키면서, 성형 후의 컬을 억제하는 기술을 제공하는 것을 주된 목적으로 한다.
본 발명자는, 상기 과제를 해결하기 위해 예의 검토를 행하였다.　 그 결과, 적어도, 배리어층과, 상기 배리어층의 한쪽면측에 위치하는 열융착성 수지층과, 상기 배리어층의 다른 쪽면측에 위치하는 폴리에스테르 필름을 구비하는 적층체로 구성되어 있는 전지용 포장 재료에 있어서, 상기 폴리에스테르 필름의 복굴절률이, 0.016 이상 0.056 이하의 범위에 있는 것에 의해, 성형성이 우수하고, 또한, 성형 후의 컬이 효과적으로 억제됨을 알아냈다.　 본 발명은 이들 지견에 기초하여, 검토를 더욱 거듭함으로써 완성된 것이다.
즉, 본 발명은 하기에 기재하는 양태의 발명을 제공한다.
항 1. 적어도, 배리어층과, 상기 배리어층의 한쪽면측에 위치하는 열융착성 수지층과, 상기 배리어층의 다른 쪽면측에 위치하는 폴리에스테르 필름을 구비하는 적층체로 구성되어 있고,
상기 폴리에스테르 필름의 복굴절률이, 0.016 이상 0.056 이하의 범위에 있는, 전지용 포장 재료.
항 2. 상기 폴리에스테르 필름의 두께에 대한 상기 열융착성 수지층의 두께의 비가 3 미만인, 항 1에 기재된 전지용 포장 재료.
항 3. 상기 배리어층과 상기 열융착성 수지층 사이에 접착층을 구비하고, 상기 폴리에스테르 필름의 두께를 1로 한 경우, 상기 폴리에스테르 필름의 두께에 대한 상기 열융착성 수지층 및 상기 접착층의 합계 두께의 비가 3 미만인, 항 1에 기재된 전지용 포장 재료.
항 4. 상기 열융착성 수지층의 두께가 100㎛ 이하인, 항 1 내지 3 중 어느 하나에 기재된 전지용 포장 재료.
항 5. 적어도 정극, 부극, 및 전해질을 구비한 전지 소자가, 항 1 내지 4 중 어느 하나에 기재된 전지용 포장 재료에 의해 형성된 포장체 중에 수용되어 있는, 전지.
항 6. 적어도, 폴리에스테르 필름, 배리어층, 및 열융착성 수지층이 이 순서로 되도록 적층하여 적층체를 얻는 공정을 구비하고 있고,
상기 폴리에스테르 필름으로서, 복굴절률이 0.016 이상 0.056 이하의 범위에 있는 것을 사용하는, 전지용 포장 재료의 제조 방법.
항 7. 전지용 포장 재료에 사용하기 위한 폴리에스테르 필름이며,
상기 폴리에스테르 필름의 복굴절률이, 0.016 이상 0.056 이하의 범위에 있는, 폴리에스테르 필름.
항 8. 상기 폴리에스테르 필름의 복굴절률이, 0.016 이상 0.056 이하의 범위에 있는 폴리에스테르 필름의, 전지용 포장 재료에의 사용.
본 발명에 따르면, 배리어층과, 상기 배리어층의 한쪽면측에 위치하는 열융착성 수지층과, 상기 배리어층의 다른 쪽면측에 위치하는 폴리에스테르 필름을 구비하는 적층체로 구성되어 있고, 성형성이 우수하고, 또한, 성형 후의 컬이 효과적으로 억제되는 전지용 포장 재료를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 전지용 포장 재료의 단면 구조의 일례를 도시하는 도면이다.
도 2는 본 발명의 전지용 포장 재료의 단면 구조의 일례를 도시하는 도면이다.
도 3은 본 발명의 전지용 포장 재료의 단면 구조의 일례를 도시하는 도면이다.
도 4는 본 발명의 전지용 포장 재료의 단면 구조의 일례를 도시하는 도면이다.
도 5는 컬의 평가 방법을 설명하기 위한 모식도이다.
도 6은 컬의 평가 방법을 설명하기 위한 모식도이다.
본 발명의 전지용 포장 재료는, 적어도, 배리어층과, 상기 배리어층의 한쪽면측에 위치하는 열융착성 수지층과, 상기 배리어층의 다른 쪽면측에 위치하는 폴리에스테르 필름을 구비하는 적층체로 구성되어 있고, 상기 폴리에스테르 필름의 복굴절률이, 0.016 이상 0.056 이하의 범위에 있는 것을 특징으로 한다.　 이하, 본 발명의 전지용 포장 재료에 대하여 상세하게 설명한다.
또한, 본 명세서에 있어서, 수치 범위를 나타내는 「내지」의 표시는, 그 좌측에 있는 수치 이상 또한 그 우측에 있는 수치 이하인 것을 나타내고, 예를 들어 수치 범위 「X 내지 Y」의 표기는 X 이상 Y 이하인 것을 의미한다.
1. 전지용 포장 재료의 적층 구조
본 발명의 전지용 포장 재료(10)는, 예를 들어 도 1에 도시한 바와 같이, 폴리에스테르 필름(1), 배리어층(3), 및 열융착성 수지층(4)을 이 순서대로 구비하는 적층체를 포함한다.　 본 발명의 전지용 포장 재료에 있어서, 폴리에스테르 필름(1)이 최외층측이 되고, 열융착성 수지층(4)은 최내층이 된다.　 즉, 전지의 조립 시에, 전지 소자의 주연에 위치하는 열융착성 수지층(4)끼리가 열 융착하여 전지 소자를 밀봉함으로써, 전지 소자가 밀봉된다.
본 발명의 전지용 포장 재료는, 예를 들어 도 2에 도시한 바와 같이, 폴리에스테르 필름(1)과 배리어층(3) 사이에, 이들의 접착성을 높일 목적에서, 필요에 따라 접착제층(2)을 갖고 있어도 된다.　 또한, 배리어층(3)과 열융착성 수지층(4) 사이에, 이들의 접착성을 높일 목적으로, 필요에 따라 접착층(5)을 설치해도 된다.　 또한, 도 4에 도시한 바와 같이, 폴리에스테르 필름(1)의 외측(열융착성 수지층(4)과는 반대측)에는, 필요에 따라 표면 피복층(6) 등이 설치되어 있어도 된다.
본 발명의 전지용 포장 재료를 구성하는 적층체의 총 두께로서는, 특별히 제한되지 않지만, 적층체의 총 두께를 가능한 한 얇게 하면서, 높은 성형성을 발휘하고, 또한 성형 후의 컬을 효과적으로 억제한다는 관점에서는, 바람직하게는 약 160㎛ 이하, 보다 바람직하게는 35 내지 155㎛ 정도, 더욱 바람직하게는 45 내지 120㎛ 정도를 들 수 있다.　 본 발명의 전지용 포장 재료를 구성하는 적층체의 두께가, 예를 들어 160㎛ 이하로 얇은 경우에도, 본 발명에 따르면, 우수한 성형성을 구비하면서, 성형 후의 컬을 효과적으로 억제할 수 있다.
2. 전지용 포장 재료를 형성하는 각 층
[폴리에스테르 필름(1)]
본 발명의 전지용 포장 재료에 있어서, 폴리에스테르 필름(1)은, 최외층측에 위치하는 층이며, 기재로서 기능한다.
본 발명의 전지용 포장 재료에 있어서는, 폴리에스테르 필름의 복굴절률이 0.016 내지 0.056의 범위 내이다.　 즉, 본 발명에 있어서는, 폴리에스테르 필름의 굴절률 측정에 있어서, 굴절률이 큰 방향인 지상축 방향의 굴절률(nx)과, 상기 지상축 방향과 직교하는 방향인 진상축 방향의 굴절률(ny)을 측정하여 산출되는 복굴절률(nx-ny)이 0.016 내지 0.056의 범위 내이다.　 본 발명의 전지용 포장 재료에 있어서는, 폴리에스테르 필름의 당해 복굴절률이 0.016 내지 0.056의 범위에 있는 것에 의해, 성형성이 우수하고, 또한, 성형 후의 컬이 효과적으로 억제된다.　 이 기서는, 다음과 같이 생각할 수 있다.　 즉, 폴리에스테르 필름의 복굴절률이 0.016 내지 0.056의 범위에 있는 것으로부터, 폴리에스테르 필름을 구성하는 폴리에스테르 분자의 결정 배향성이 높고, 성형 시의 폴리에스테르 필름 수축이 억제되기 때문에, 우수한 성형성을 발휘하면서, 성형 후의 컬이 효과적으로 억제되는 것으로 생각된다.
복굴절률의 구체적인 측정 조건은 이하와 같다.　 또한, 폴리에스테르 필름의 복굴절률 측정은, 전지용 포장 재료에 사용하는 폴리에스테르 필름에 대해서 측정을 행한다.
(복굴절률의 측정 조건)
폴리에스테르 필름의 복굴절률은, 위상차 측정 장치를 사용하여 측정할 수 있다.　 측정 파장은 550nm, 입사각은 10도로 한다.　 복굴절률의 산출에 사용한 폴리에스테르 필름의 두께는, 마이크로미터를 사용하여 측정한다.　 또한, 복굴절률의 산출에 사용하는 폴리에스테르 필름의 평균 굴절률은 가정값 1.6200으로 한다.
당해 복굴절률로서는, 성형 후의 컬을 억제하는 외에, 더한층 성형성을 향상시킨다는 관점에서는, 하한은, 바람직하게는 약 0.019 이상을 들 수 있고, 상한은, 바람직하게는 약 0.056 이하, 보다 바람직하게는 약 0.050 이하, 더욱 바람직하게는 약 0.042 이하, 더욱 바람직하게는 약 0.026 이하, 특히 바람직하게는 약 0.022 이하를 들 수 있다.　 당해 복굴절률의 바람직한 범위로서는, 0.016 내지 0.050 정도, 0.016 내지 0.042 정도, 0.016 내지 0.026 정도, 0.016 내지 0.022 정도, 0.019 내지 0.056 정도, 0.019 내지 0.050 정도, 0.019 내지 0.042 정도, 0.019 내지 0.026 정도, 0.019 내지 0.022 정도를 들 수 있다.
또한, 폴리에스테르 필름의 지상축 방향의 굴절률(nx)로서는, 바람직하게는 1.68 내지 1.70 정도이다.　 또한, 폴리에스테르 필름의 진상축 방향의 굴절률(ny)로서는, 바람직하게는 1.64 내지 1.68 정도이다.
상기와 같은 복굴절률을 구비하는 폴리에스테르 필름은, 예를 들어, 전술한 폴리에스테르 필름을 제조할 때의 연신 방법, 연신 배율, 연신 속도, 냉각 온도, 열 고정 온도 등으로 적절히 조정함으로써 제조할 수 있다.
폴리에스테르 필름은, 연신 폴리에스테르 필름인 것이 바람직하고, 2축 연신 폴리에스테르 필름인 것이 보다 바람직하다.　 연신 폴리에스테르 필름은, 폴리에스테르 필름의 제조 과정에서, 연신이 실시된 폴리에스테르 필름이다.　
폴리에스테르 필름을 구성하는 폴리에스테르로서는, 구체적으로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌나프탈레이트, 폴리에틸렌이소프탈레이트, 에틸렌테레프탈레이트를 반복 단위의 주체로 한 공중합 폴리에스테르, 부틸렌테레프탈레이트를 반복 단위의 주체로 한 공중합 폴리에스테르 등을 들 수 있다.　 또한, 에틸렌테레프탈레이트를 반복 단위의 주체로 한 공중합 폴리에스테르로서는, 구체적으로는, 에틸렌테레프탈레이트를 반복 단위의 주체로 하여 에틸렌이소프탈레이트와 중합하는 공중합체 폴리에스테르(이하, 폴리에틸렌(테레프탈레이트/이소프탈레이트)와 같이 약칭한다), 폴리에틸렌(테레프탈레이트/이소프탈레이트), 폴리에틸렌(테레프탈레이트/아디페이트), 폴리에틸렌(테레프탈레이트/나트륨술포이소프탈레이트), 폴리에틸렌(테레프탈레이트/나트륨이소프탈레이트), 폴리에틸렌(테레프탈레이트/페닐-디카르복실레이트), 폴리에틸렌(테레프탈레이트/데칸디카르복실레이트) 등을 들 수 있다.　 또한, 부틸렌테레프탈레이트를 반복 단위의 주체로 한 공중합 폴리에스테르로서는, 구체적으로는, 부틸렌테레프탈레이트를 반복 단위의 주체로 하여 부틸렌이소프탈레이트와 중합하는 공중합체 폴리에스테르(이하, 폴리부틸렌(테레프탈레이트/이소프탈레이트)와 같이 약칭한다), 폴리부틸렌(테레프탈레이트/아디페이트), 폴리부틸렌(테레프탈레이트/세바케이트), 폴리부틸렌(테레프탈레이트/데칸디카르복실레이트), 폴리부틸렌나프탈레이트 등을 들 수 있다.　 이들 폴리에스테르는, 1종 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.
폴리에스테르 필름(1)의 두께로서는, 특별히 제한되지 않지만, 성형성을 향상시키면서, 성형 후의 컬을 효과적으로 억제한다는 관점에서는, 바람직하게는 50㎛ 이하를 들 수 있다.　 또한, 컬의 억제에 추가로, 더한층 성형성을 높인다는 관점에서는, 바람직하게는 4 내지 30㎛ 정도, 보다 바람직하게는 16 내지 25㎛ 정도를 들 수 있다.　 또한, 후술하는 바와 같이, 폴리에스테르 필름(1)이 다층 구조일 경우, 최외층측에 위치하고 있는 폴리에스테르 필름(1)층의 두께로서는, 바람직하게는 4 내지 16㎛ 정도, 보다 바람직하게는 9 내지 12㎛ 정도를 들 수 있다.
폴리에스테르 필름(1)은, 단층이어도 되고, 복층(다층 구조)이어도 된다.　 또한, 폴리에스테르 필름(1)이 복층인 경우, 적어도, 최외층측(배리어층(3)과는 반대측)에 위치하고 있는 폴리에스테르 필름(1)층이, 전술한 복굴절률의 범위를 충족하고 있으면 된다.
또한, 내핀홀성 및 전지의 포장체로 했을 때의 절연성을 향상시키기 위해서, 배리어층(3)의 상기 한쪽면측에, 폴리에스테르 필름에 추가로, 다른 소재의 수지 필름 및 코팅의 적어도 한쪽을 적층화(다층 구조화)하여 기재로 하는 것도 가능하다.　 기재에 사용되는 다른 수지 필름으로서는, 예를 들어, 폴리아미드, 에폭시 수지, 아크릴 수지, 불소 수지, 폴리우레탄, 규소 수지, 페놀 수지, 폴리에테르이미드, 폴리이미드, 및 이들의 혼합물이나 공중합물 등에 의해 구성된 수지 필름을 들 수 있다.　 폴리에스테르 필름(1)과, 다른 소재의 수지 필름이 적층화된 구성의 구체예로서는, 폴리에스테르 필름과 폴리아미드 필름을 적층시킨 다층 구조 등을 들 수 있다.
폴리아미드 필름을 구성하는 폴리아미드로서는, 구체적으로는, 나일론6, 나일론66, 나일론610, 나일론12, 나일론46, 나일론6과 나일론66의 공중합체 등의 지방족계 폴리아미드; 테레프탈산 및/또는 이소프탈산에서 유래되는 구성 단위를 포함하는 나일론6I, 나일론6T, 나일론6IT, 나일론6I6T(I는 이소프탈산, T는 테레프탈산을 나타낸다) 등의 헥사메틸렌디아민-이소프탈산-테레프탈산 공중합 폴리아미드, 폴리메타크실릴렌아디파미드(MXD6) 등의 방향족을 포함하는 폴리아미드; 폴리아미노메틸시클로헥실아디파미드(PACM6) 등의 지환계 폴리아미드; 또한 락탐 성분이나, 4,4'-디페닐메탄-디이소시아네이트 등의 이소시아네이트 성분을 공중합시킨 폴리아미드, 공중합 폴리아미드와 폴리에스테르나 폴리알킬렌에테르글리콜과의 공중합체인 폴리에스테르아미드 공중합체나 폴리에테르에스테르 아미드 공중합체; 이들의 공중합체 등을 들 수 있다.　 이들 폴리아미드는, 1종 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.　 폴리아미드 필름은 연신성이 우수하고, 성형 시의 수지 깨짐에 의한 백화의 발생을 방지할 수 있어, 폴리에스테르 필름(1)과 함께 기재에 사용되는 수지 필름의 형성 소재로서 적합하게 사용된다.
기재가 폴리에스테르 필름(1)의 다층 구조일 경우 및 상기 수지 필름을 구비하는 경우의 구체예로서는, 폴리에스테르 필름과 나일론 필름의 적층체, 폴리에스테르 필름을 복수 적층시킨 적층체가 바람직하고, 연신 폴리에스테르 필름과 연신 나일론 필름의 적층체, 연신 폴리에스테르 필름을 복수 적층시킨 적층체가 보다 바람직하다.　 예를 들어, 기재를 2층 구조로 하는 경우, 폴리에스테르 필름과 폴리아미드 필름을 적층하는 구성, 또는 폴리에스테르 필름과 폴리에스테르 필름을 적층하는 구성으로 하는 것이 바람직하고, 폴리에틸렌테레프탈레이트와 나일론을 적층하는 구성, 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트와 폴리에틸렌테레프탈레이트를 적층하는 구성으로 하는 것이 보다 바람직하다.　 또한, 2축 연신 폴리에스테르 필름은, 예를 들어 전해액이 표면에 부착되었을 때에 변색되기 어렵다는 점 등으로부터, 배리어층(3)측으로부터 나일론과 폴리에스테르 필름을 이 순서대로 가짐으로써, 내 전해액성이 우수한 구성으로 할 수 있다.　 최외층에 위치하고 있지 않는 폴리에스테르 필름이나, 폴리에스테르 필름 이외의 수지 필름의 두께로서, 바람직하게는 3 내지 25㎛를 들 수 있다.
기재를 폴리에스테르 필름(1)의 다층 구조로 하는 경우, 및 상기 수지 필름을 구비하는 구성으로 하는 경우, 폴리에스테르 필름(1)이나 각 수지 필름은 접착제를 통하여 접착해도 되고, 또한 접착제를 통하지 않고 직접 적층시켜도 된다.　 접착제를 통하지 않고 접착시키는 경우에는, 예를 들어, 공압출법, 샌드위치 라미네이트법, 서멀 라미네이트법 등의 열용융 상태에서 접착시키는 방법을 들 수 있다.　 또한, 접착제를 통하여 접착시키는 경우, 사용하는 접착제는, 2액 경화형 접착제여도 되고, 또한 1액 경화형 접착제여도 된다.　 또한, 접착제의 접착 기구에 대해서도, 특별히 제한되지 않고, 화학 반응형, 용제 휘발형, 열용융형, 열압형, 전자선 경화형이나 자외선 경화형 등 중 어느 것이어도 된다.　 접착제의 구체예로서는, 접착제층(2)에서 예시한 접착제와 동일한 것을 들 수 있다.　 또한, 접착제의 두께에 대해서도, 접착제층(2)과 마찬가지로 할 수 있다.
본 발명에 있어서, 전지용 포장 재료의 성형성을 높인다는 관점에서는, 전지용 포장 재료의 표면에는, 활제가 부착되어 있는 것이 바람직하다.　 폴리에스테르 필름(1)이나 표면 피복층(6) 중에 활제가 포함되어 있어도 되고, 전지용 포장 재료의 표면에 활제가 존재해도 된다.　 또한, 전지용 포장 재료의 최표면에 존재하는 활제는, 폴리에스테르 필름(1)이나 표면 피복층(6)을 구성하는 수지에 포함되는 활제를 삼출시킨 것이어도 되고, 전지용 포장 재료의 표면에 활제를 도포한 것이어도 된다.　 활제로서는, 특별히 제한되지 않지만, 바람직하게는 아미드계 활제를 들 수 있다.　 활제의 구체예로서는, 포화 지방산아미드, 불포화 지방산아미드, 치환 아미드, 메틸올아미드, 포화 지방산 비스아미드, 불포화 지방산 비스아미드 등을 들 수 있다.　 포화 지방산아미드의 구체예로서는, 라우르산아미드, 팔미트산아미드, 스테아르산아미드, 베헨산아미드, 히드록시스테아르산아미드 등을 들 수 있다.　 불포화 지방산아미드의 구체예로서는, 올레산아미드, 에루크산아미드 등을 들 수 있다.　 치환 아미드의 구체예로서는, N-올레일팔미트산아미드, N-스테아릴스테아르산아미드, N-스테아릴올레산아미드, N-올레일스테아르산아미드, N-스테아릴에루크산아미드 등을 들 수 있다.　 또한, 메틸올아미드의 구체예로서는, 메틸올스테아르산아미드 등을 들 수 있다.　 포화 지방산 비스아미드의 구체예로서는, 메틸렌비스스테아르산아미드, 에틸렌비스카프르산아미드, 에틸렌비스라우르산아미드, 에틸렌비스스테아르산아미드, 에틸렌비스히드록시스테아르산아미드, 에틸렌비스베헨산아미드, 헥사메틸렌비스스테아르산아미드, 헥사메틸렌비스베헨산아미드, 헥사메틸렌히드록시스테아르산아미드, N,N'-디스테아릴아디프산아미드, N,N'-디스테아릴세바스산아미드 등을 들 수 있다.　 불포화 지방산 비스아미드의 구체예로서는, 에틸렌비스올레산아미드, 에틸렌비스에루크산아미드, 헥사메틸렌비스올레산아미드, N,N'-디올레일아디프산아미드, N,N'-디올레일세바스산아미드 등을 들 수 있다.　 지방산에스테르 아미드의 구체예로서는, 스테아로아미드에틸스테아레이트 등을 들 수 있다.　 또한, 방향족계 비스아미드의 구체예로서는, m-크실릴렌비스스테아르산아미드, m-크실릴렌비스히드록시스테아르산아미드, N,N'-디스테아릴이소프탈산아미드 등을 들 수 있다.　 활제는, 1종류 단독으로 사용해도 되고, 2종류 이상을 조합하여 사용해도 된다.
폴리에스테르 필름(1) 표면에 활제가 존재하는 경우, 그 존재량으로서는, 특별히 제한되지 않지만, 온도 24℃, 상대 습도 60％ 환경에 있어서, 바람직하게는 약 3mg/㎡ 이상, 보다 바람직하게는 4 내지 15mg/㎡, 더욱 바람직하게는 5 내지 14mg/㎡를 들 수 있다.
폴리에스테르 필름(1) 및 상기 다른 수지 필름 합계 두께(기재의 총 두께)로서는, 특별히 제한되지 않지만, 성형성을 높이면서, 성형 후의 컬을 효과적으로 억제한다는 관점에서는, 바람직하게는 약 50㎛ 이하를 들 수 있다.　 또한, 컬의 억제에 추가로, 더한층 성형성을 높인다는 관점에서는, 바람직하게는 4 내지 30㎛ 정도, 보다 바람직하게는 16 내지 25㎛ 정도를 들 수 있다.
[접착제층(2)]
본 발명의 전지용 포장 재료에 있어서, 접착제층(2)은, 폴리에스테르 필름(1) 또는 전술한 수지 필름과 배리어층(3)을 견고하게 접착시키기 위해서, 필요에 따라, 이들 사이에 설치되는 층이다.
접착제층(2)은, 폴리에스테르 필름(1) 또는 전술한 수지 필름과 배리어층(3)을 접착 가능한 접착제에 의해 형성된다.　 접착제층(2)의 형성에 사용되는 접착제는, 2액 경화형 접착제여도 되고, 또한 1액 경화형 접착제여도 된다.　 또한, 접착제층(2)의 형성에 사용되는 접착제에 대해서도, 특별히 제한되지 않고, 화학 반응형, 용제 휘발형, 열용융형, 열압형 등 중 어느 것이어도 된다.
접착제층(2)의 형성에 사용할 수 있는 접착 성분으로서는, 구체적으로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌나프탈레이트, 폴리에틸렌이소프탈레이트, 공중합 폴리에스테르 등의 폴리에스테르계 수지; 폴리에테르계 접착제; 폴리우레탄계 접착제; 에폭시계 수지; 페놀계 수지; 나일론6, 나일론66, 나일론12, 공중합 폴리아미드 등의 폴리아미드계 수지; 폴리올레핀, 카르복실산 변성 폴리올레핀, 금속 변성 폴리올레핀 등의 폴리올레핀계 수지, 폴리아세트산 비닐계 수지; 셀룰로오스계 접착제; (메트)아크릴계 수지; 폴리이미드계 수지; 폴리카르보네이트; 요소 수지, 멜라민 수지 등의 아미노 수지; 클로로프렌 고무, 니트릴 고무, 스티렌-부타디엔 고무 등의 고무; 실리콘계 수지 등을 들 수 있다.　 이들 접착 성분은 1종 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.　 이들 접착 성분 중에서도, 바람직하게는 폴리우레탄계 접착제를 들 수 있다.　 또한, 이들 접착 성분이 되는 수지는 적절한 경화제를 병용하여 접착 강도를 높일 수 있다.　 상기 경화제는, 접착 성분이 갖는 관능기에 따라, 폴리이소시아네이트, 다관능 에폭시 수지, 옥사졸린기 함유 폴리머, 폴리아민 수지, 산 무수물 등으로부터 적절한 것을 선택한다.　 이들 접착 성분과 경화제로서, 바람직하게는 각종 폴리올(상기 접착 성분으로 수산기를 갖는 것)이 폴리이소시아네이트를 포함하는 폴리우레탄계 접착제를 들 수 있다.　 더욱 바람직하게는 폴리에스테르폴리올, 폴리에테르폴리올, 및 아크릴폴리올 등의 폴리올을 주제로 하고, 방향족계 또는 지방족계의 폴리이소시아네이트를 경화제로 한 2액 경화형의 폴리우레탄 접착제를 들 수 있다.
접착제층(2)의 두께에 대해서는, 접착층으로서의 기능을 발휘하기만 한다면 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어, 1 내지 10㎛ 정도, 바람직하게는 2 내지 5㎛ 정도를 들 수 있다.
[배리어층(3)]
전지용 포장 재료에 있어서, 배리어층(3)은, 전지용 포장 재료의 강도 향상 외에, 전지 내부에 수증기, 산소, 광 등이 침입하는 것을 방지하는 기능을 갖는 층이다.　 배리어층(3)은, 금속층, 즉, 금속으로 형성되어 있는 층인 것이 바람직하다.　 배리어층(3)을 구성하는 금속으로서는, 구체적으로는, 알루미늄, 스테인리스, 티타늄 등을 들 수 있고, 바람직하게는 알루미늄을 들 수 있다.　 배리어층(3)은, 예를 들어, 금속박이나 금속 증착막, 무기 산화물 증착막, 탄소 함유 무기 산화물 증착막, 이들 증착막을 설치한 필름 등에 의해 형성할 수 있고, 금속박에 의해 형성하는 것이 바람직하고, 알루미늄 합금박에 의해 형성하는 것이 더욱 바람직하다.　 전지용 포장 재료의 제조 시에, 배리어층(3)에 주름이나 핀 홀이 발생하는 것을 방지한다는 관점에서는, 배리어층은, 예를 들어, 어닐링 처리 완료된 알루미늄(JIS H4160:1994 A8021H-O, JIS H4160:1994 A8079H-O, JIS H4000:2014 A8021P-O, JIS H4000:2014 A8079P-O) 등 연질 알루미늄 합금박에 의해 형성하는 것이 보다 바람직하다.
배리어층(3)의 두께는, 수증기 등의 배리어 기능을 발휘하기만 한다면 특별히 제한되지 않지만, 전지용 포장 재료의 두께를 얇게 한다는 관점에서는, 바람직하게는 약 100㎛ 이하, 보다 바람직하게는 10 내지 100㎛ 정도, 더욱 바람직하게는 10 내지 80㎛ 정도를 들 수 있다.
또한, 배리어층(3)은, 접착의 안정화, 용해나 부식의 방지 등을 위하여, 적어도 한쪽 면, 바람직하게는 양면이 화성 처리되어 있는 것이 바람직하다.　 여기서, 화성 처리란, 배리어층의 표면에 내산성 피막을 형성하는 처리를 말한다.　 본 발명에 있어서는, 배리어층(3)은, 편면에 내산성 피막을 구비한 것이어도 되고, 양면에 내산성 피막을 구비한 것이어도 되고, 내산성 피막을 구비하고 있지 않은 것이어도 된다.　 화성 처리로서는, 예를 들어, 질산크롬, 불화크롬, 황산크롬, 아세트산크롬, 옥살산크롬, 중인산크롬, 크롬산아세틸아세테이트, 염화크롬, 황산칼륨크롬 등의 크롬 화합물을 사용한 크로메이트 처리; 인산나트륨, 인산칼륨, 인산암모늄, 폴리인산 등의 인산 화합물을 사용한 인산 처리; 하기 일반식 (1) 내지 (4)로 표시되는 반복 단위를 갖는 아미노화 페놀 중합체를 사용한 크로메이트 처리 등을 들 수 있다.　 또한, 당해 아미노화 페놀 중합체에 있어서, 하기 일반식 (1) 내지 (4)로 표시되는 반복 단위는, 1종류 단독으로 포함되어 있어도 되고, 2종류 이상의 임의의 조합이어도 된다.
Figure pat00001
Figure pat00002
Figure pat00003
Figure pat00004
일반식 (1) 내지 (4) 중, X는, 수소 원자, 히드록실기, 알킬기, 히드록시알킬기, 알릴기 또는 벤질기를 나타낸다.　 또한, R1 및 R2는, 각각 동일하거나 또는 상이하고, 히드록실기, 알킬기, 또는 히드록시알킬기를 나타낸다.　 일반식 (1) 내지 (4)에 있어서, X, R1 및 R2로 표시되는 알킬기로서는, 예를 들어, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, tert-부틸기 등의 탄소수 1 내지 4의 직쇄 또는 분지쇄상 알킬기를 들 수 있다.　 또한, X, R1 및 R2로 표시되는 히드록시알킬기로서는, 예를 들어, 히드록시메틸기, 1-히드록시에틸기, 2-히드록시에틸기, 1-히드록시프로필기, 2-히드록시프로필기, 3-히드록시프로필기, 1-히드록시부틸기, 2-히드록시부틸기, 3-히드록시부틸기, 4-히드록시부틸기 등의 히드록시기가 1개 치환된 탄소수 1 내지 4의 직쇄 또는 분지쇄상 알킬기를 들 수 있다.　 일반식 (1) 내지 (4)에 있어서, X, R1 및 R2로 표시되는 알킬기 및 히드록시알킬기는, 각각 동일해도 되고, 상이해도 된다.　 일반식 (1) 내지 (4)에 있어서, X는, 수소 원자, 히드록실기 또는 히드록시알킬기인 것이 바람직하다.　 일반식 (1) 내지 (4)로 표시되는 반복 단위를 갖는 아미노화 페놀 중합체의 수 평균 분자량은, 예를 들어, 500 내지 100만 정도인 것이 바람직하고, 1000 내지 2만 정도인 것이 보다 바람직하다.
또한, 배리어층(3)에 내식성을 부여하는 화성 처리 방법으로서, 인산 중에, 산화알루미늄, 산화티타늄, 산화세륨, 산화주석 등의 금속 산화물이나 황산바륨의 미립자를 분산시킨 것을 코팅하고, 150℃ 이상에서 베이킹 처리를 행함으로써, 배리어층(3)의 표면에 내산성 피막을 형성하는 방법을 들 수 있다.　 또한, 내산성 피막 상에는, 양이온성 폴리머를 가교제로 가교시킨 수지층을 더 형성해도 된다.　 여기서, 양이온성 폴리머로서는, 예를 들어, 폴리에틸렌이민, 폴리에틸렌이민과 카르복실산을 갖는 중합체를 포함하는 이온 고분자 착체, 아크릴 주골격에 1급 아민을 그래프트 중합시킨 1급 아민 그래프트 아크릴 수지, 폴리알릴아민 또는 그의 유도체, 아미노페놀 등을 들 수 있다.　 이들 양이온성 폴리머로서는, 1종류만을 사용해도 되고, 2종류 이상을 조합하여 사용해도 된다.　 또한, 가교제로서는, 예를 들어, 이소시아네이트기, 글리시딜기, 카르복실기, 및 옥사졸린기로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 1종의 관능기를 갖는 화합물, 실란 커플링제 등을 들 수 있다.　 이들 가교제로서는, 1종류만을 사용해도 되고, 2종류 이상을 조합하여 사용해도 된다.
또한, 내산성 피막을 구체적으로 설치하는 방법으로서는, 예를 들어, 하나의 예로서, 적어도 알루미늄 합금박의 내층측의 면을, 먼저, 알칼리 침지법, 전해 세정법, 산세정법, 전해 산세정법, 산 활성화법 등의 주지의 처리 방법으로 탈지 처리를 행하고, 그 후 탈지 처리면에 인산크롬염, 인산티타늄염, 인산지르코늄염, 인산아연염 등의 인산 금속염 및 이들 금속염의 혼합체를 주성분으로 하는 처리액(수용액), 또는, 인산 비금속염 및 이들 비금속염의 혼합체를 주성분으로 하는 처리액(수용액), 또는, 이들과 아크릴계 수지 내지 페놀계 수지 내지 우레탄계 수지 등의 수계 합성 수지와의 혼합물을 포함하는 처리액(수용액)을 롤 코팅법, 그라비아 인쇄법, 침지법 등의 주지의 도공법으로 도포 시공함으로써, 내산성 피막을 형성할 수 있다.　 예를 들어, 인산크롬염계 처리액으로 처리한 경우에는, 인산크롬, 인산알루미늄, 산화알루미늄, 수산화알루미늄, 불화알루미늄 등을 포함하는 내산성 피막이 되고, 인산 아연 염계 처리액으로 처리한 경우에는, 인산 아연 수화물, 인산알루미늄, 산화알루미늄, 수산화알루미늄, 불화알루미늄 등을 포함하는 내산성 피막이 된다.
또한, 내산성 피막을 설치하는 구체적 방법의 다른 예로서는, 예를 들어, 적어도 알루미늄 합금박의 내층측의 면을, 먼저, 알칼리 침지법, 전해 세정법, 산세정법, 전해 산세정법, 산 활성화법 등의 주지의 처리 방법으로 탈지 처리를 행하고, 그 후 탈지 처리면에 주지의 양극 산화 처리를 실시함으로써, 내산성 피막을 형성할 수 있다.
또한, 내산성 피막의 다른 일례로서는, 인산염계, 크롬산계의 피막을 들 수 있다.　 인산염계로서는, 인산 아연, 인산철, 인산망간, 인산칼슘, 인산크롬 등을 들 수 있고, 크롬산계로서는, 크롬산크롬 등을 들 수 있다.
또한, 내산성 피막의 다른 일례로서는, 인산염, 크롬산염, 불화물, 트리아진티올 화합물 등의 내산성 피막을 형성함으로써, 엠보싱 성형 시의 알루미늄과 기재층 사이의 디라미네이션 방지, 전해질과 수분에 의한 반응으로 생성되는 불화 수소에 의해, 알루미늄 표면의 용해, 부식, 특히 알루미늄의 표면에 존재하는 산화알루미늄이 용해, 부식되는 것을 방지하고, 또한, 알루미늄 표면의 접착성(습윤성)을 향상시켜, 열 융착 시에 기재층과 알루미늄의 디라미네이션 방지, 엠보싱 타입에 있어서는 프레스 성형 시의 기재층과 알루미늄의 디라미네이션 방지의 효과를 나타낸다.　 내산성 피막을 형성하는 물질 중에서도 페놀 수지, 불화크롬(III) 화합물, 인산의 3성분으로 구성된 수용액을 알루미늄 표면에 도포하고, 건조 베이킹의 처리가 양호하다.
또한, 내산성 피막은, 산화세륨과, 인산 또는 인산염과, 음이온성 폴리머와, 그 음이온성 폴리머를 가교시키는 가교제를 갖는 층을 포함하고, 상기 인산 또는 인산염이, 상기 산화세륨 100질량부에 대하여 1 내지 100질량부 정도 배합되어 있어도 된다.　 내산성 피막이, 양이온성 폴리머 및 그 양이온성 폴리머를 가교시키는 가교제를 갖는 층을 더 포함하는 다층 구조인 것이 바람직하다.
또한, 상기 음이온성 폴리머가, 폴리(메트)아크릴산 또는 그의 염, 또는 (메트)아크릴산 또는 그의 염을 주성분으로 하는 공중합체인 것이 바람직하다.　 또한, 상기 가교제가, 이소시아네이트기, 글리시딜기, 카르복실기, 옥사졸린기의 어느 관능기를 갖는 화합물과 실란 커플링제로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종인 것이 바람직하다.
또한, 상기 인산 또는 인산염이, 축합 인산 또는 축합 인산염인 것이 바람직하다.
화성 처리는, 1종류의 화성 처리만을 행해도 되고, 2종류 이상의 화성 처리를 조합하여 행해도 된다.　 또한, 이들 화성 처리는, 1종의 화합물을 단독으로 사용하여 행해도 되고, 또한 2종 이상의 화합물을 조합하여 사용하여 행해도 된다.　 화성 처리 중에서도, 크로메이트 처리나, 크롬 화합물, 인산 화합물, 및 아미노화 페놀 중합체를 조합한 화성 처리 등이 바람직하다.　 크롬 화합물 중에서도, 크롬산 화합물이 바람직하다.
내산성 피막의 구체예로서는, 인산염, 크롬산염, 불화물, 및 트리아진티올 중 적어도 1종을 포함하는 것을 들 수 있다.　 또한, 세륨 화합물을 포함하는 내산성 피막도 바람직하다.　 세륨 화합물로서는, 산화세륨이 바람직하다.
또한, 내산성 피막의 구체예로서는, 인산염계 피막, 크롬산염계 피막, 불화물계 피막, 트리아진티올 화합물 피막 등도 들 수 있다.　 내산성 피막으로서는, 이들 중 1종류여도 되고, 복수 종류의 조합이어도 된다.　 또한, 내산성 피막으로서는, 알루미늄 합금박의 화성 처리면을 탈지 처리한 후에, 인산 금속염과 수계 합성 수지의 혼합물을 포함하는 처리액, 또는 인산 비금속염과 수계 합성 수지의 혼합물을 포함하는 처리액으로 형성된 것이어도 된다.
또한, 내산성 피막의 조성의 분석은, 예를 들어, 비행 시간형 2차 이온 질량 분석법을 사용하여 행할 수 있다.　 비행 시간형 2차 이온 질량 분석법을 사용한 내산성 피막의 조성의 분석에 의해, 예를 들어, Ce+ 및 Cr+의 적어도 한쪽에서 유래되는 피크가 검출된다.
알루미늄 합금박의 표면에, 인, 크롬 및 세륨으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 원소를 포함하는 내산성 피막을 구비하고 있는 것이 바람직하다.　 또한, 전지용 포장 재료의 알루미늄 합금박의 표면의 내산성 피막 중에, 인, 크롬 및 세륨으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 원소가 포함되는 것은, X선 광전자 분광을 사용하여 확인할 수 있다.　 구체적으로는, 먼저, 전지용 포장 재료에 있어서, 알루미늄 합금박에 적층되어 있는 열융착성 수지층, 접착제층 등을 물리적으로 박리한다.　 이어서, 알루미늄 합금박을 전기로에 넣고, 약 300℃에서, 약 30분간, 알루미늄 합금박의 표면에 존재하고 있는 유기 성분을 제거한다.　 그 후, 알루미늄 합금박의 표면 X선 광전자 분광을 사용하여, 이들 원소가 포함됨을 확인한다.
화성 처리에 있어서 배리어층(3)의 표면에 형성시키는 내산성 피막의 양에 대해서는, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어, 상기 크로메이트 처리를 행하는 경우라면, 배리어층(3)의 표면 1㎡당, 크롬 화합물이 크롬 환산으로 0.5 내지 50mg 정도, 바람직하게는 1.0 내지 40mg 정도, 인 화합물이 인 환산으로 0.5 내지 50mg 정도, 바람직하게는 1.0 내지 40mg 정도, 및 아미노화 페놀 중합체가 1.0 내지 200mg 정도, 바람직하게는 5.0 내지 150mg 정도의 비율로 함유되어 있는 것이 바람직하다.
내산성 피막의 두께로서는, 특별히 제한되지 않지만, 피막의 응집력이나, 배리어층(3)이나 열 융착 수지층과의 밀착력의 관점에서, 바람직하게는 1nm 내지 10㎛ 정도, 보다 바람직하게는 1 내지 100nm 정도, 더욱 바람직하게는 1 내지 50nm 정도를 들 수 있다.　 또한, 내산성 피막의 두께는, 투과 전자 현미경에 의한 관찰, 또는, 투과 전자 현미경에 의한 관찰과, 에너지 분산형 X선 분광법 또는 전자선 에너지 손실 분광법의 조합에 의해 측정할 수 있다.
화성 처리는, 내산성 피막의 형성에 사용하는 화합물을 포함하는 용액을, 바 코팅법, 롤 코팅법, 그라비아 코팅법, 침지법 등에 의해, 배리어층의 표면에 도포한 후에, 배리어층의 온도가 70 내지 200℃ 정도로 되도록 가열함으로써 행하여진다.　 또한, 배리어층에 화성 처리를 실시하기 전에, 미리 배리어층을, 알칼리 침지법, 전해 세정법, 산세정법, 전해 산세정법 등에 의한 탈지 처리에 제공해도 된다.　 이렇게 탈지 처리를 행함으로써, 배리어층의 표면의 화성 처리를 보다 효율적으로 행하는 것이 가능하게 된다.
[열융착성 수지층(4)]
본 발명의 전지용 포장 재료에 있어서, 열융착성 수지층(4)은, 최내층에 해당하고, 전지의 조립 시에 열융착성 수지층끼리가 열 융착되어 전지 소자를 밀봉하는 층이다.
열융착성 수지층(4)에 사용되는 수지 성분에 대해서는, 열 융착 가능한 것을 한도로 하여 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어, 폴리올레핀, 환상 폴리올레핀, 카르복실산 변성 폴리올레핀, 카르복실산 변성 환상 폴리올레핀을 들 수 있다.　 즉, 열융착성 수지층(4)을 구성하고 있는 수지는, 폴리올레핀 골격을 포함해도, 포함하지 않아도 되며, 폴리올레핀 골격을 포함하고 있는 것이 바람직하다.　 열융착성 수지층(4)을 구성하고 있는 수지가 폴리올레핀 골격을 포함하는 것은, 예를 들어, 적외 분광법, 가스 크로마토그래피 질량 분석법 등에 의해 분석 가능하고, 분석 방법은 특별히 상관없다.　 예를 들어, 적외 분광법으로 무수 말레산 변성 폴리올레핀을 측정하면, 파수 1760cm-1 부근과 파수 1780cm-1 부근에 무수 말레산 유래의 피크가 검출된다.　 단, 산 변성도가 낮으면 피크가 작아져 검출되지 않는 경우가 있다.　 그 경우에는 핵자기 공명 분광법으로 분석 가능하다.
상기 폴리올레핀으로서는, 구체적으로는, 저밀도 폴리에틸렌, 중밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 선상 저밀도 폴리에틸렌 등의 폴리에틸렌; 호모 폴리프로필렌, 폴리프로필렌의 블록 공중합체(예를 들어, 프로필렌과 에틸렌의 블록 공중합체), 폴리프로필렌의 랜덤 코폴리머(예를 들어, 프로필렌과 에틸렌의 랜덤 코폴리머) 등의 폴리프로필렌; 에틸렌-부텐-프로필렌의 삼원 공중합체 등을 들 수 있다.　 이들 폴리올레핀 중에서도, 바람직하게는 폴리에틸렌 및 폴리프로필렌을 들 수 있다.
상기 환상 폴리올레핀은, 올레핀과 환상 모노머의 공중합체이며, 상기 환상 폴리올레핀의 구성 모노머인 올레핀으로서는, 예를 들어, 에틸렌, 프로필렌, 4-메틸-1-펜텐, 부타디엔, 이소프렌, 등을 들 수 있다.　 또한, 상기 환상 폴리올레핀의 구성 모노머인 환상 모노머로서는, 예를 들어, 노르보르넨 등의 환상 알켄; 구체적으로는, 시클로펜타디엔, 디시클로펜타디엔, 시클로헥사디엔, 노르보르나디엔 등의 환상 디엔 등을 들 수 있다.　 이들 폴리올레핀 중에서도, 바람직하게는 환상 알켄, 더욱 바람직하게는 노르보르넨을 들 수 있다.　 또한, 스티렌을 구성 모노머로 할 수도 있다.
상기 카르복실산 변성 폴리올레핀이란, 상기 폴리올레핀을 카르복실산으로 블록 중합 또는 그래프트 중합함으로써 변성한 폴리머이다.　 변성에 사용되는 카르복실산으로서는, 예를 들어, 말레산, 아크릴산, 이타콘산, 크로톤산, 무수 말레산, 무수 이타콘산 등을 들 수 있다.
상기 카르복실산 변성 환상 폴리올레핀이란, 환상 폴리올레핀을 구성하는 모노머의 일부를, α,β-불포화 카르복실산 또는 그의 무수물 대신에 공중합함으로써, 또는 환상 폴리올레핀에 대하여 α,β-불포화 카르복실산 또는 그의 무수물을 블록 중합 또는 그래프트 중합함으로써 얻어지는 폴리머이다.　 카르복실산 변성되는 환상 폴리올레핀에 대해서는 상기와 마찬가지이다.　 또한, 변성에 사용되는 카르복실산으로서는, 상기 폴리올레핀의 변성에 사용되는 것과 마찬가지이다.
이들 수지 성분 중에서도, 바람직하게는 카르복실산 변성 폴리올레핀; 더욱 바람직하게는 카르복실산 변성 폴리프로필렌을 들 수 있다.
열융착성 수지층(4)은, 1종의 수지 성분 단독으로 형성해도 되고, 또한 2종 이상의 수지 성분을 조합한 블렌드 폴리머에 의해 형성해도 된다.　 또한, 열융착성 수지층(4)은, 1층만으로 이루어져 있어도 되지만, 동일하거나 또는 상이한 수지 성분에 의해 2층 이상으로 형성되어 있어도 된다.
열융착성 수지층(4) 중에는 활제가 포함되어 있어도 된다.　 또한, 열융착성 수지층(4)의 표면에 존재하는 활제는, 열융착성 수지층(4)을 구성하는 수지에 포함되는 활제를 삼출시킨 것이어도 되고, 열융착성 수지층(4)의 표면에 활제를 도포한 것이어도 된다.　 열융착성 수지층(4)이 활제를 포함하는 경우, 전지용 포장 재료의 성형성을 높일 수 있다.　 활제로서는, 특별히 제한되지 않고, 공지된 활제를 사용할 수 있고, 예를 들어, 상기 폴리에스테르 필름(1)에서 예시한 것 등을 들 수 있다.　 활제는, 1종 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.　 열융착성 수지층(4)의 표면에 있어서의 활제의 존재량으로서는, 특별히 제한되지 않고, 전자 포장 용재료의 성형성을 높인다는 관점에서는, 온도 24℃, 상대 습도 60％ 환경에 있어서, 바람직하게는 10 내지 50mg/㎡ 정도, 더욱 바람직하게는 15 내지 40mg/㎡ 정도를 들 수 있다.
상술한 바와 같이, 근년, 전지의 소형화, 박형화의 요구에 수반하여, 전지용 포장 재료에 대해서도, 더한층의 박막화가 요구되고 있다.　 이 때문에, 전지용 포장 재료의 최내층에 위치하는 열융착성 수지층의 두께에 대해서도 가능한 한 얇게 할 것이 요구된다.　 그러나, 기재의 두께에 대한 열융착성 수지층의 두께의 비가 작아지면, 전지용 포장 재료에 형성된 오목부의 주연부가 컬(만곡)되어, 전지 소자의 수용이나 열융착성 수지층의 열 융착을 저해하여, 전지의 생산 효율을 저하시키는 경우가 있다.　 특히, 자동차용의 이차 전지 등, 대형의 이차 전지에 사용되는 전지용 포장 재료는, 사이즈가 크기 때문에, 전지의 생산성에 부여하는 컬의 영향이 매우 크다는 문제를 갖고 있다.
폴리에스테르 필름(1)의 두께에 대한 열융착성 수지층(4)의 두께의 비가 작아지면(예를 들어, 폴리에스테르 필름(1)의 두께를 1로 한 경우에, 폴리에스테르 필름(1)의 두께에 대한 열융착성 수지층(4)의 두께의 비(열융착성 수지층의 두께/폴리에스테르 필름의 두께)가 4 이하이면), 전지용 포장 재료의 성형 후의 컬이 커지기 쉽지만, 본 발명의 전지용 포장 재료에 있어서는, 상기 복굴절률이, 0.016 내지 0.056의 범위에 있기 때문에, 우수한 성형성을 구비하면서, 성형 후의 컬이 효과적으로 억제된다.　 본 발명의 전지용 포장 재료에 있어서, 성형 후의 컬을 적합하게 억제한다는 관점에서, 폴리에스테르 필름(1)의 두께에 대한 열융착성 수지층(4)의 두께의 비(열융착성 수지층의 두께/폴리에스테르 필름의 두께)의 바람직한 상한은 4 이하이고, 더 바람직한 상한은 3 미만이고, 더욱 바람직한 상한은 2 이하이고, 바람직한 하한으로서는 1 이상을 들 수 있다.　 바람직한 범위로서는 1 이상 4 이하, 더 바람직한 범위로서는 1 이상 3 미만, 더욱 바람직한 범위로서는 1 이상 2 이하를 들 수 있다.
마찬가지로, 배리어층(3)과 열융착성 수지층(4) 사이에 접착층(5)을 구비하는 경우, 폴리에스테르 필름(1)의 두께에 대한 열융착성 수지층(4) 및 접착층(5)의 합계 두께의 비가 작아지면(예를 들어, 폴리에스테르 필름(1) 및 접착층(5)의 합계 두께를 1로 한 경우에, 폴리에스테르 필름(1)의 두께에 대한 당해 합계 두께의 비(열융착성 수지층 및 접착층의 합계 두께/폴리에스테르 필름의 두께)가 3 미만이면), 전지용 포장 재료의 성형 후의 컬이 커지기 쉽지만, 본 발명의 전지용 포장 재료에 있어서는, 상기 복굴절률이, 0.016 내지 0.056의 범위에 있기 때문에, 우수한 성형성을 구비하면서, 성형 후의 컬이 효과적으로 억제된다.　 본 발명의 전지용 포장 재료에 있어서, 폴리에스테르 필름(1)의 두께에 대한 열융착성 수지층(4) 및 접착층(5)의 합계 두께의 비(열융착성 수지층 및 접착층의 합계 두께/폴리에스테르 필름의 두께)는 바람직하게는 1 내지 4를 들 수 있다.　 본 발명에 있어서는, 당해 비가 3 미만이어도, 성형 후의 컬은 적합하게 억제된다.　 또한, 당해 비가 3 미만인 경우에도, 당해 비의 하한값으로서는, 바람직하게는 1을 들 수 있다.
또한, 열융착성 수지층(4)의 두께로서는, 전지용 포장 재료를 가능한 한 박형화하면서, 성형 후의 컬을 억제한다는 관점에서, 상한은, 바람직하게는 약 100㎛ 이하, 보다 바람직하게는 약 40㎛ 이하를 들 수 있고, 하한은 약 15㎛ 이상을 들 수 있다.　 또한, 열융착성 수지층(4)의 두께의 바람직한 범위로서는, 바람직하게는 15 내지 100㎛ 정도, 보다 바람직하게는 15 내지 40㎛ 정도를 들 수 있다.
[접착층(5)]
본 발명의 전지용 포장 재료에 있어서, 접착층(5)은, 배리어층(3)과 열융착성 수지층(4)(배리어층(3)의 표면에 내산성 피막을 구비하고 있는 경우에는, 배리어층(3)의 표면의 내산성 피막과 열융착성 수지층(4))을 견고하게 접착시키기 위해서, 이들 사이에 필요에 따라서 마련되는 층이다.
접착층(5)은, 배리어층(3)과 열융착성 수지층(4)을 접착 가능한 수지에 의해 형성된다.　 접착층(5)의 형성에 사용되는 수지로서는, 그 접착 기구, 접착제 성분의 종류 등은, 접착제층(2)에서 예시한 접착제와 동일한 것을 사용할 수 있다.　 즉, 접착층(5)을 구성하고 있는 수지는, 폴리올레핀 골격을 포함해도, 포함하지 않아도 되고, 폴리올레핀 골격을 포함하고 있는 것이 바람직하다.　 접착층(5)을 구성하고 있는 수지가 폴리올레핀 골격을 포함하는 것은, 예를 들어, 적외 분광법, 가스 크로마토그래피 질량 분석법 등에 의해 분석 가능하고, 분석 방법은 특별히 상관없다.　 예를 들어, 적외 분광법으로 무수 말레산 변성 폴리올레핀을 측정하면, 파수 1760cm-1 부근과 파수 1780cm-1 부근에 무수 말레산 유래의 피크가 검출된다.　 단, 산 변성도가 낮으면 피크가 작아져 검출되지 않은 경우가 있다.　 그 경우에는 핵자기 공명 분광법으로 분석 가능하다.　 또한, 접착층(5)의 형성에 사용되는 수지로서는, 전술한 열융착성 수지층(4)에서 예시한 폴리올레핀, 환상 폴리올레핀, 카르복실산 변성 폴리올레핀, 카르복실산 변성 환상 폴리올레핀 등의 폴리올레핀계 수지도 사용할 수 있다.　 배리어층(3)과 열융착성 수지층(4)의 밀착성이 우수하다는 관점에서, 폴리올레핀으로서는, 카르복실산 변성 폴리올레핀이 바람직하고, 카르복실산 변성 폴리프로필렌이 특히 바람직하다.
또한, 전지용 포장 재료의 두께를 얇게 하면서, 성형 후의 형상 안정성이 우수한 전지용 포장 재료로 한다는 관점에서는, 접착층(5)은, 산 변성 폴리올레핀과 경화제를 포함하는 수지 조성물의 경화물이어도 된다.　 산 변성 폴리올레핀으로서는, 바람직하게는, 열융착성 수지층(4)에서 예시한 카르복실산 변성 폴리올레핀, 카르복실산 변성 환상 폴리올레핀과 동일한 것을 예시할 수 있다.　 또한, 접착층(5)은, 이소시아네이트기를 갖는 화합물, 옥사졸린기를 갖는 화합물, 및 에폭시기를 갖는 화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하는 수지 조성물의 경화물인 것이 바람직하고, 이소시아네이트기를 갖는 화합물 및 에폭시기를 갖는 화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하는 수지 조성물의 경화물인 것이 특히 바람직하다.　 또한, 접착층(5)은, 우레탄 수지, 아미드 에스테르 수지, 및 에폭시 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것이 바람직하고, 우레탄 수지 및 에폭시 수지를 포함하는 것이 보다 바람직하다.　 접착층(5)은, 이들 중 적어도 1종과 상기 산 변성 폴리올레핀을 포함하는 수지 조성물의 경화물인 것이 보다 바람직하다.　 또한, 접착층(5)에, 이소시아네이트기를 갖는 화합물, 옥사졸린기를 갖는 화합물, 에폭시 수지 등의 경화제의 미반응물이 잔존하고 있는 경우, 미반응물의 존재는, 예를 들어, 적외 분광법, 라만 분광법, 비행 시간형 2차 이온 질량 분석법(TOF-SIMS) 등 중에서 선택되는 방법으로 확인하는 것이 가능하다.
또한, 경화제로서는, 산 변성 폴리올레핀을 경화시키는 것이기만 하면 특별히 한정되지 않는다.　 경화제로서는, 예를 들어, 에폭시계 경화제, 다관능 이소시아네이트계 경화제, 카르보디이미드계 경화제, 옥사졸린계 경화제 등을 들 수 있다.　 또한, 내산성 피막과 접착층(5)의 밀착성을 보다 높인다는 관점에서, 접착층(5)은, 산소 원자, 복소환, C=N 결합, 및 C-O-C 결합으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 갖는 경화제를 포함하는 수지 조성물의 경화물인 것이 바람직하다.　 복소환을 갖는 경화제로서는, 예를 들어, 옥사졸린기를 갖는 경화제, 에폭시기를 갖는 경화제 등을 들 수 있다.　 또한, C=N 결합을 갖는 경화제로서는, 옥사졸린기를 갖는 경화제, 이소시아네이트기를 갖는 경화제 등을 들 수 있다.　 또한, C-O-C 결합을 갖는 경화제로서는, 옥사졸린기를 갖는 경화제, 에폭시기를 갖는 경화제, 우레탄 수지 등을 들 수 있다.　 접착층(5)이 이들의 경화제를 포함하는 수지 조성물의 경화물인 것은, 예를 들어, 가스 크로마토그래프 질량 분석(GCMS), 적외 분광법(IR), 비행 시간형 2차 이온 질량 분석법(TOF-SIMS), X선 광전자 분광법(XPS) 등의 방법으로 확인할 수 있다.
에폭시계 경화제는, 적어도 하나의 에폭시기를 갖는 화합물이기만 하면 특별히 한정되지 않는다.　 에폭시계 경화제로서는, 예를 들어, 비스페놀 A 디글리시딜에테르, 변성 비스페놀 A 디글리시딜에테르, 노볼락글리시딜에테르, 글리세린폴리글리시딜에테르, 폴리글리세린폴리글리시딜에테르 등의 에폭시 수지를 들 수 있다.
다관능 이소시아네이트계 경화제는, 둘 이상의 이소시아네이트기를 갖는 화합물이기만 하면 특별히 한정되지 않는다.　 다관능 이소시아네이트계 경화제의 구체예로서는, 이소포론 디이소시아네이트(IPDI), 헥사메틸렌디이소시아네이트(HDI), 톨릴렌디이소시아네이트(TDI), 디페닐메탄디이소시아네이트(MDI), 이들을 폴리머화나 누레이트화한 것, 이들의 혼합물이나 타폴리머와의 공중합물 등을 들 수 있다.
카르보디이미드계 경화제는, 카르보디이미드기(-N=C=N-)를 적어도 하나 갖는 화합물이기만 하면 특별히 한정되지 않는다.　 카르보디이미드계 경화제로서는, 카르보디이미드기를 적어도 2개 이상 갖는 폴리카르보디이미드 화합물이 바람직하다.
옥사졸린계 경화제는, 옥사졸린 골격을 갖는 화합물이기만 하면 특별히 한정되지 않는다.　 옥사졸린계 경화제로서는, 구체적으로는, 닛폰 쇼쿠바이사제의 에포크로스 시리즈 등을 들 수 있다.
접착층(5)에 의한 배리어층(3)과 열융착성 수지층(4)의 밀착성을 높이는 등의 관점에서, 경화제는, 2종류 이상의 화합물에 의해 구성되어 있어도 된다.
접착층(5)을 형성하는 수지 조성물에 있어서의 경화제의 함유량은, 0.1 내지 50질량％ 정도의 범위에 있는 것이 바람직하고, 0.1 내지 30질량％ 정도의 범위에 있는 것이 보다 바람직하고, 0.1 내지 10질량％ 정도의 범위에 있는 것이 더욱 바람직하다.
접착층(5)의 두께에 대해서는, 접착층으로서의 기능을 발휘하기만 한다면 특별히 제한되지 않지만, 접착제층(2)에서 예시한 접착제를 사용하는 경우라면, 바람직하게는 2 내지 10㎛ 정도, 보다 바람직하게는 2 내지 5㎛ 정도를 들 수 있다.　 또한, 열융착성 수지층(4)에서 예시한 수지를 사용하는 경우라면, 바람직하게는 2 내지 50㎛ 정도, 보다 바람직하게는 10 내지 40㎛ 정도를 들 수 있다.　 또한, 산 변성 폴리올레핀과 경화제의 경화물인 경우라면, 바람직하게는 약 30㎛ 이하, 보다 바람직하게는 0.1 내지 20㎛ 정도, 더욱 바람직하게는 0.5 내지 5㎛ 정도를 들 수 있다.　 또한, 접착층(5)이 산 변성 폴리올레핀과 경화제를 포함하는 수지 조성물의 경화물일 경우, 당해 수지 조성물을 도포하고, 가열 등에 의해 경화시킴으로써, 접착층(5)을 형성할 수 있다.
[표면 피복층(6)]
본 발명의 전지용 포장 재료에 있어서는, 의장성, 내전해액성, 내찰과성, 성형성의 향상 등을 목적으로 하여, 필요에 따라, 폴리에스테르 필름(1) 상(폴리에스테르 필름(1)의 배리어층(3)과는 반대측)에, 필요에 따라, 표면 피복층(6)을 설치해도 된다.　 표면 피복층(6)은, 전지를 조립했을 때 최외층에 위치하는 층이다.
표면 피복층(6)은, 예를 들어, 폴리염화비닐리덴, 폴리에스테르 수지, 우레탄 수지, 아크릴 수지, 에폭시 수지 등에 의해 형성할 수 있다.　 표면 피복층(6)은, 이들 중에서도, 2액 경화형 수지에 의해 형성하는 것이 바람직하다.　 표면 피복층(6)을 형성하는 2액 경화형 수지로서는, 예를 들어, 2액 경화형 우레탄 수지, 2액 경화형 폴리에스테르 수지, 2액 경화형 에폭시 수지 등을 들 수 있다.　 또한, 표면 피복층(6)에는 첨가제를 배합해도 된다.
첨가제로서는, 예를 들어, 입경이 0.5nm 내지 5㎛인 미립자를 들 수 있다.　 첨가제의 재질에 대해서는, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어, 금속, 금속 산화물, 무기물, 유기물 등을 들 수 있다.　 또한, 첨가제의 형상에 대해서도, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어, 구상, 섬유상, 판상, 부정형, 벌룬상 등을 들 수 있다.　 첨가제로서, 구체적으로는, 탈크, 실리카, 그래파이트, 카올린, 몬모릴로이드, 몬모릴로나이트, 합성 마이카, 히드로탈사이트, 실리카겔, 제올라이트, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 산화아연, 산화마그네슘, 산화알루미늄, 산화네오디뮴, 산화안티몬, 산화티타늄, 산화세륨, 황산칼슘, 황산바륨, 탄산칼슘, 규산칼슘, 탄산리튬, 벤조산칼슘, 옥살산칼슘, 스테아르산마그네슘, 알루미나, 카본 블랙, 카본 나노 튜브류, 고융점 나일론, 가교 아크릴, 가교 스티렌, 가교 폴리에틸렌, 벤조구아나민, 금, 알루미늄, 구리, 니켈 등을 들 수 있다.　 이들 첨가제는, 1종 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.　 이들 첨가제 중에서도, 분산 안정성이나 비용 등의 관점에서, 바람직하게는 실리카, 황산바륨, 산화티타늄을 들 수 있다.　 또한, 첨가제에는, 표면에 절연 처리, 고분산성 처리 등의 각종 표면 처리를 실시해 두어도 된다.
표면 피복층(6) 중의 첨가제의 함유량으로서는, 특별히 제한되지 않지만, 바람직하게는 0.05 내지 1.0질량％ 정도, 보다 바람직하게는 0.1 내지 0.5질량％ 정도를 들 수 있다.
표면 피복층(6)을 형성하는 방법으로서는, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어, 표면 피복층(6)을 형성하는 2액 경화형 수지를 폴리에스테르 필름(1)의 한쪽 표면 상에 도포하는 방법을 들 수 있다.　 첨가제를 배합하는 경우에는, 2액 경화형 수지에 첨가제를 첨가하여 혼합한 후, 도포하면 된다.
표면 피복층(6)의 두께로서는, 표면 피복층(6)으로서의 상기 기능을 발휘하기만 한다면 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어, 0.5 내지 10㎛, 바람직하게는 1 내지 5㎛를 들 수 있다.
3. 전지용 포장 재료의 제조 방법
본 발명의 전지용 포장 재료의 제조 방법에 대해서는, 소정의 조성의 각 층을 적층시킨 적층체가 얻어지는 한, 특별히 제한되지 않는다.　 전지용 포장 재료의 제조 방법으로서는, 예를 들어, 적어도, 폴리에스테르 필름, 배리어층, 및 열융착성 수지층이 이 순서로 되도록 적층하여 적층체를 얻는 공정을 구비하고 있고, 상기 폴리에스테르 필름으로서, 복굴절률이 0.016 내지 0.056의 범위에 있는 것을 사용하는 방법을 들 수 있다.
본 발명의 전지용 포장 재료의 제조 방법 일례로서는, 이하와 같다.　 먼저, 폴리에스테르 필름(1), 접착제층(2), 배리어층(3)이 순서대로 적층된 적층체(이하, 「적층체 A」라고 표기하기도 한다)를 형성한다.　 적층체 A의 형성은, 구체적으로는, 폴리에스테르 필름(1) 상 또는 필요에 따라서 표면이 화성 처리된 배리어층(3)에 접착제층(2)의 형성에 사용되는 접착제를, 그라비아 코팅법, 롤 코팅법 등의 도포 방법으로 도포·건조한 후에, 당해 배리어층(3) 또는 폴리에스테르 필름(1)을 적층시켜서 접착제층(2)을 경화시키는 드라이 라미네이트법에 의해 행할 수 있다.
이어서, 적층체 A의 배리어층(3) 상에 접착층(5) 및 열융착성 수지층(4)을　 이 순서로 되도록 적층시킨다.　 예를 들어, (1) 적층체 A의 배리어층(3) 상에 접착층(5) 및 열융착성 수지층(4)을 공압출함으로써 적층하는 방법(공압출 라미네이트법), (2) 별도로, 접착층(5)과 열융착성 수지층(4)이 적층한 적층체를 형성하고, 이것을 적층체 A의 배리어층(3) 상에 열 라미네이트법에 의해 적층하는 방법, (3) 적층체 A의 배리어층(3) 상에 접착층(5)을 형성시키기 위한 접착제를 압출법이나 용액 코팅하고, 고온에서 건조 나아가서는 베이킹하는 방법 등에 의해 적층시켜, 이 접착층(5) 상에 미리 시트상으로 제막한 열융착성 수지층(4)을 서멀 라미네이트법에 의해 적층하는 방법, (4) 적층체 A의 배리어층(3)과, 미리 시트상으로 제막한 열융착성 수지층(4)과의 사이에, 용융시킨 접착층(5)을 유입하면서, 접착층(5)을 통하여 적층체 A와 열융착성 수지층(4)을 접합하는 방법(샌드위치 라미네이트법) 등을 들 수 있다.
표면 피복층(6)을 설치하는 경우에는, 폴리에스테르 필름(1)의 배리어층(3)과는 반대측의 표면에 표면 피복층(6)을 적층한다.　 표면 피복층(6)은, 예를 들어 표면 피복층(6)을 형성하는 상기 수지를 폴리에스테르 필름(1)의 표면에 도포함으로써 형성할 수 있다.　 또한, 폴리에스테르 필름(1)의 표면에 배리어층(3)을 적층하는 공정과, 폴리에스테르 필름(1)의 표면에 표면 피복층(6)을 적층하는 공정의 순서는, 특별히 제한되지 않는다.　 예를 들어, 폴리에스테르 필름(1)의 표면에 표면 피복층(6)을 형성한 후, 폴리에스테르 필름(1)의 표면 피복층(6)과는 반대측의 표면에 배리어층(3)을 형성해도 된다.
상기와 같이 하고, 필요에 따라 설치되는 표면 피복층(6)/폴리에스테르 필름(1)/필요에 따라서 설치되는 접착제층(2)/필요에 따라 표면이 화성 처리된 배리어층(3)/접착층(5)/열융착성 수지층(4)을 포함하는 적층체가 형성되지만, 접착제층(2) 또는 접착층(5)의 접착성을 견고하게 하기 위해서, 또한, 열 롤 접촉식, 열풍식, 근 또는 원적외선식 등의 가열 처리에 제공해도 된다.　 이러한 가열 처리의 조건으로서는, 예를 들어 150 내지 250℃ 정도에서 1 내지 5분간 정도를 들 수 있다.
본 발명의 전지용 포장 재료에 있어서, 적층체를 구성하는 각 층은, 필요에 따라, 제막성, 적층화 가공, 최종 제품 2차 가공(파우치화, 엠보싱 성형) 적성 등을 향상 또는 안정화하기 위해서, 코로나 처리, 블라스트 처리, 산화 처리, 오존 처리 등의 표면 활성화 처리를 실시하고 있어도 된다.
4. 전지용 포장 재료의 용도
본 발명의 전지용 포장 재료는, 정극, 부극, 전해질 등의 전지 소자를 밀봉하여 수용하기 위한 포장체에 사용된다.　 즉, 본 발명의 전지용 포장 재료에 의해 형성된 포장체 중에, 적어도 정극, 부극, 및 전해질을 구비한 전지 소자를 수용하여, 전지로 할 수 있다.
구체적으로는, 적어도 정극, 부극, 및 전해질을 구비한 전지 소자를, 본 발명의 전지용 포장 재료로, 상기 정극 및 부극의 각각에 접속된 금속 단자가 외측으로 돌출된 상태에서, 전지 소자의 주연에 플랜지부(열융착성 수지층끼리가 접촉하는 영역)를 형성할 수 있도록 하여 피복하고, 상기 플랜지부의 열융착성 수지층끼리를 히트 시일하여 밀봉시킴으로써, 전지용 포장 재료를 사용한 전지가 제공된다.　 또한, 본 발명의 전지용 포장 재료에 의해 형성된 포장체 중에 전지 소자를 수용하는 경우, 본 발명의 전지용 포장 재료의 열융착성 수지 부분이 내측(전지 소자와 접하는 면)으로 되도록 하여 포장체를 형성한다.
본 발명의 전지용 포장 재료는, 일차 전지, 이차 전지 중 어디에 사용해도 되지만, 바람직하게는 이차 전지이다.　 본 발명의 전지용 포장 재료가 적용되는 이차 전지의 종류에 대해서는, 특별히 제한되지 않고, 예를 들어, 리튬 이온 전지, 리튬 이온 폴리머 전지, 납 축전지, 니켈·수소 축전지, 니켈·카드뮴 축전지, 니켈·철 축전지, 니켈·아연 축전지, 산화은·아연 축전지, 금속 공기 전지, 다가 양이온 전지, 콘덴서, 커패시터 등을 들 수 있다.　 이들 이차 전지 중에서도, 본 발명의 전지용 포장 재료의 바람직한 적용 대상으로서, 리튬 이온 전지 및 리튬 이온 폴리머 전지를 들 수 있다.
5. 폴리에스테르 필름
본 발명의 폴리에스테르 필름은, 전지용 포장 재료에 사용하기 위하여 사용되는 폴리에스테르 필름이다.　 본 발명의 폴리에스테르 필름은, 상기 폴리에스테르 필름의 복굴절률이, 0.016 이상 0.056 이하의 범위에 있는 것을 특징으로 하고 있다.　 본 발명의 폴리에스테르 필름의 구체적인 구성은, 상기 「2. 전지용 포장 재료를 형성하는 각 층 [폴리에스테르 필름(1)]」의 란에 기재한 구성과 같다.
실시예
이하에 실시예 및 비교예를 나타내서 본 발명을 상세하게 설명한다.　 단 본 발명은 실시예에 한정되는 것은 아니다.
실시예 1-7 및 비교예 1-3
<전지용 포장 재료의 제조>
각각, 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 상에 양면에 화성 처리를 실시해 내산성 피막을 형성한 알루미늄박(JIS H4160:1994 A8021H-O)을 포함하는 배리어층을 드라이 라미네이트법에 의해 적층시켰다.　 구체적으로는, 알루미늄박의 한쪽면에, 2액 경화형 우레탄 접착제(폴리올 화합물과 방향족 이소시아네이트계 화합물)를 도포하여, 배리어층 상에 접착제층(두께 3㎛)을 형성하였다.　 이어서, 배리어층 상의 접착제층과 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 적층한 후, 에이징 처리를 실시함으로써, 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름/접착제층/배리어층의 적층체를 제작하였다.　 또한, 배리어층으로서 사용한 알루미늄박의 화성 처리는, 페놀 수지, 불화크롬 화합물, 및 인산을 포함하는 처리액을 크롬의 도포량이 10mg/㎡(건조 질량)이 되도록, 롤 코팅법에 의해 알루미늄박의 양면에 도포하고, 베이킹함으로써 행하였다.
이어서, 얻어진 적층체의 배리어층 상에, 접착층으로서의 무수 말레산 변성 폴리프로필렌과, 열융착성 수지층으로서의 랜덤 폴리프로필렌을 공압출함으로써, 배리어층 상에 접착층/열융착성 수지층을 적층시켰다.　 이어서, 얻어진 적층체를 에이징하고, 가열함으로써, 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 접착제층, 배리어층, 접착층, 열융착성 수지층이 이 순서대로 적층된 전지용 포장 재료를 얻었다.　 전지용 포장 재료의 층 구성, 각 층의 두께는, 표 1에 기재된 바와 같다.
<복굴절률의 측정>
폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 복굴절률은, 위상차 측정 장치(오지 게이소꾸 기끼사제의 KOBRA-WR)를 사용하여, 측정하였다.　 측정 파장은 550nm, 입사각은 10도로 하였다.　 복굴절률의 산출에 사용한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 두께는, 마이크로미터(미츠토요사제의 Digimatic Micrometer)를 사용하여 측정한 값이다.　 또한, 복굴절률의 산출에 사용한 폴리에스테르 필름의 평균 굴절률은 가정값 1.6200으로 하였다.　 결과를 표 1에 나타내었다.
<성형성의 평가>
상기에서 얻어진 각 전지용 포장 재료를 길이(z 방향) 150mm, 폭(x 방향) 100mm의 직사각형으로 재단하여 시험 샘플로 하였다.　 이 샘플을 30mm(x 방향), 50mm(z 방향)의 구경을 갖는 직사각형의 성형 금형(암형, 표면은, JIS B 0659-1:2002 부속서 1(참고) 비교용 표면 조도 표준편의 표 2에 규정되는, 최대 높이 조도(Rz의 호가)가 3.2㎛임)과, 이것에 대응한 성형 금형(수형, 표면은, JIS B 0659-1:2002부속서 1(참고) 비교용 표면 조도 표준편의 표 2에 규정되는, 최대 높이 조도(Rz의 호가)가 1.6㎛임)을 사용하여, 누름압(면압) 0.9MPa로 0.5mm의 성형 깊이로부터 0.5mm 단위로 성형 깊이를 바꾸어, 각각 10개의 샘플에 대하여 냉간 성형(인입 1단 성형)을 행하였다.　 이때, 수형측에 열융착성 수지층측이 위치하도록, 암형 상에 상기 시험 샘플을 적재하여 성형을 행하였다.　 또한, 수형 및 암형의 클리어런스는, 0.5mm로 하였다.　 냉간 성형 후의 샘플에 대해서, 알루미늄박에 핀 홀, 크랙이 10개의 샘플 모두에 있어서 발생하지 않는 가장 깊은 성형 깊이를 Amm, 알루미늄박에 핀 홀 등이 발생한 가장 얕은 성형 깊이에 있어서 핀 홀 등이 발생한 샘플의 수를 B개라 하고 이하의 식에 의해 산출되는 값을 전지용 포장 재료의 한계 성형 깊이로 하였다.　 결과를 표 1에 나타내었다.
한계 성형 깊이=Amm+(0.5mm/10개)×(10개-B개)
<성형 후의 컬의 평가>
상기에서 얻어진 각 전지용 포장 재료를 재단하고, 길이(z 방향) 150mm, 폭(x 방향) 100mm의 직사각편을 제작하고, 이것을 시험 샘플로 하였다.　 이어서, 성형성의 평가에서 사용한 성형 금형을 사용하고, 수형측에 열융착성 수지층측이 위치하도록 암형 상에 상기 시험 샘플을 적재하고, 성형 깊이 6mm로 되도록 당해 시험 샘플을 0.1MPa의 누름압(면압)으로 누르고, 냉간 성형(인입 1단 성형)하였다.　 성형을 행한 위치의 상세는, 도 5에 도시되는 바와 같다.　 도 6에 도시된 바와 같이, 직사각형의 성형부(M)와 전지용 포장 재료(10)의 단부(P)의 거리 d=75mm로 되는 위치에서 성형하였다.　 이어서, 성형 후의 전지용 포장 재료(10)를, 도 6에 도시하는 바와 같이 하여 수평면(20)에 두고, 수평면(20)으로부터 단부(P)까지의 수직 방향 y의 거리의 최댓값 t만큼 컬링된 부분의 최대 높이(성형 컬(mm))로 하였다.　 결과를 표 1에 나타내었다.
Figure pat00005
표 1에 있어서, PET는 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트, DL은 접착제층, ALM은 알루미늄박, PPa는 무수 말레산 변성 폴리프로필렌에 의해 형성된 접착층, PP는 랜덤 폴리프로필렌에 의해 형성된 열융착성 수지층을 의미한다.　 또한, 층 구성에 있어서의 괄호 내의 수치는 두께(㎛)를 의미한다.
1: 폴리에스테르 필름
2: 접착제층
3: 배리어층
4: 열융착성 수지층
5: 접착층
6: 표면 피복층

Claims (11)

  1. 적어도, 배리어층과, 상기 배리어층의 한쪽면측에 위치하는 열융착성 수지층과, 상기 배리어층의 다른 쪽면측에 위치하는 폴리에스테르 필름을 구비하는 적층체로 구성되어 있고,
    상기 폴리에스테르 필름의 복굴절률이, 0.016 이상 0.056 이하의 범위에 있고,
    상기 열융착성 수지층은, 폴리올레핀에 의해 2층 이상으로 형성되어 있는, 전지용 포장 재료.
  2. 제1항에 있어서, 상기 배리어층은, 알루미늄 합금박에 의해 형성되어 있고,
    상기 알루미늄 합금박의 두께는 10㎛ 이상 100㎛ 이하인, 전지용 포장 재료.
  3. 제2항에 있어서, 상기 알루미늄 합금박의 두께는 10㎛ 이상 80㎛ 이하인, 전지용 포장 재료.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 배리어층과 상기 열융착성 수지층 사이에, 접착층을 구비하고 있고,
    상기 접착층과 상기 열융착성 수지층은, 공압출 수지층인, 전지용 포장 재료.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 폴리에스테르 필름의 두께에 대한 상기 열융착성 수지층의 두께의 비가 3 미만인, 전지용 포장 재료.
  6. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 배리어층과 상기 열융착성 수지층 사이에 접착층을 구비하고, 상기 폴리에스테르 필름의 두께를 1로 한 경우, 상기 폴리에스테르 필름의 두께에 대한 상기 열융착성 수지층 및 상기 접착층의 합계 두께의 비가 3 미만인, 전지용 포장 재료.
  7. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 열융착성 수지층의 두께가 100㎛ 이하인, 전지용 포장 재료.
  8. 적어도 정극, 부극 및 전해질을 구비한 전지 소자가, 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 전지용 포장 재료에 의해 형성된 포장체 중에 수용되어 있는, 전지.
  9. 적어도, 폴리에스테르 필름, 배리어층 및 열융착성 수지층이 이 순서로 되도록 적층하여 적층체를 얻는 공정을 구비하고 있고,
    상기 폴리에스테르 필름으로서, 복굴절률이 0.016 이상 0.056 이하의 범위에 있는 것을 사용하고,
    상기 열융착성 수지층은, 폴리올레핀에 의해 2층 이상으로 형성되어 있는, 전지용 포장 재료의 제조 방법.
  10. 제9항에 있어서, 상기 배리어층과 상기 열융착성 수지층 사이에, 접착층을 구비하고 있고,
    상기 접착층과 상기 열융착성 수지층은, 공압출 수지층인, 전지용 포장 재료의 제조 방법.
  11. 전지용 포장 재료에 사용하기 위한 폴리에스테르 필름이며,
    상기 전지용 포장 재료는, 적어도, 배리어층과, 상기 배리어층의 한쪽면측에 위치하는 열융착성 수지층과, 상기 배리어층의 다른 쪽면측에 위치하는 폴리에스테르 필름을 구비하는 적층체로 구성되어 있고,
    상기 폴리에스테르 필름의 복굴절률이, 0.016 이상 0.056 이하의 범위에 있고,
    상기 열융착성 수지층은, 폴리올레핀에 의해 2층 이상으로 형성되어 있는, 폴리에스테르 필름.
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