KR20200001378U - 패널 소자 및 외부 신호 커넥터의 패키지 구조 - Google Patents
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- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 37
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 35
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 17
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 9
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims abstract description 4
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- SKRWFPLZQAAQSU-UHFFFAOYSA-N stibanylidynetin;hydrate Chemical compound O.[Sn].[Sb] SKRWFPLZQAAQSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical group [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- JYMITAMFTJDTAE-UHFFFAOYSA-N aluminum zinc oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Al+3].[Zn+2] JYMITAMFTJDTAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 2
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 abstract description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 5
- 230000009471 action Effects 0.000 abstract description 3
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 abstract description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 9
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 8
- 239000004986 Cholesteric liquid crystals (ChLC) Substances 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 2
- 239000005041 Mylar™ Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 229920002457 flexible plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001960 triggered effect Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
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- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
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- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
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- H01B1/06—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances
- H01B1/08—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances oxides
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- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
- H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
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Abstract
패널 소자 및 외부 신호 커넥터의 패키지 구조에 관한 것으로서, 주로 ITO 재료로 형성된 신호 접점에 하나의 전기 접착 보조층을 코팅 설치한 후, 전도성 접착층을 통해 신호 커넥터의 랩 조인트 포인트와의 사이에 접착하고 함께 가압해 조합한다. 상기 전기 접착 보조층을 설치해 취약한 ITO 재료 신호 접점에 하나의 응력 완충층을 형성함으로써, 상기 신호 접점의 ITO 재료 박막층을 보호하면, 상기 신호 접점이 외부의 작용과 충격으로 인해 부서지거나 신호 전송 효과가 저하되는 것을 방지할 수 있으며, 전기적 랩 조인트의 안정성도 향상된다. 여기에서, 상기 전기 접착 보조층은 금속 전도성 입자 재료와 합성수지를 혼합해 이루어지는 전도성 콜로이드 재료이며, 바람직하게는 5㎛ 이상의 두께로 설치된다.
Description
본 고안은 패널 소자 기술분야에 관한 것으로, 특히 패널 소자 및 외부 신호 커넥터의 패키지 구조에 관한 것이다.
현재, 터치 패드는 다양한 전자 제품에 광범위하게 사용되어, 인간-기계 커뮤니케이션 인터페이스의 중요한 구성 요소가 되었다. 일반적으로 터치 패널 상에는 적어도 하나의 터치 센서가 설치되고, 터치 센서는 복수의 터치 감지 전극을 포함하며, 각 터치 감지 전극은 각각 신호 도선에 연결되어, 상기 복수의 신호 도선이 패키지 포트 내로 집적되어 신호 커넥터에 전기적으로 랩 조인트 된다. 이에 따라, 상기 터치 센서의 터치 감지 신호는 상기 신호 커넥터를 통해 터치 패널 외부에 설치된 터치 신호 처리 유닛으로 전송되어 연산처리될 수 있다.
비용 절감 및 생산 공정 간소화를 고려해, 기존의 터치 센서는 대부분 인듐 주석 산화물(ITO) 전도성 막에 직접 에칭 또는 레이저로 원하는 터치 감지 전극 및 신호 도선을 동시에 형성한 다음, 상기 신호 도선과 외부 신호 커넥터를 전기적으로 랩 조인트한다. 그러나, 터치 패널의 광학 특성을 고려해 보통 미크론 두께의 ITO 전도성 막을 사용하기 때문에, 전도성 막 구조의 강도가 약해지고 ITO 전도성 막 재료의 유연성이 저하된다. 따라서, ITO 재료의 신호 도선의 접점이 외부 신호 커넥터의 구리선 접점과 함께 압접되어 조합될 때 접합 효과가 안정적이지 못하며, 압접 과정에서 신호 도선의 ITO 재료 박막층이 쉽게 파손되므로 신호 전송이 불량해지게 된다. 게다가, 이후의 가공 또는 사용 과정에서 외부 신호 커넥터를 외력으로부터 보호하기가 어렵고 랩 조인트 포인트에서 응력을 생성하므로, 해당 부위의 ITO 재료 박막층이 쉽게 파손되어 전기 접점의 전도 상태가 불량해지며, 신호 전송 시 순조롭지 않게 된다. 또한, 터치 패드 표면 외에 기타 종류의 패널 소자 상에도 ITO 전도성 막 재료를 사용해 신호 도선 및 신호 랩 조인트 포인트를 형성하는데, 외부 신호 커넥터의 구리선 접점과 압접해 조합할 때에도 상술한 문제와 동일한 문제가 발생한다.
상기 문제점을 감안해, 본 고안은 ITO 신호 도선과 외부 신호 커넥터를 랩 조인트할 때 발생하는 결함을 효과적으로 해결할 수 있는 패널 소자 및 외부 신호 커넥터의 패키지 구조를 제공한다.
상술한 기술적 과제를 해결하기 위해, 본 고안이 제공하는 패널 소자 및 외부 신호 커넥터의 패키지 구조는 주로 ITO 재료로 형성된 신호 접점에 하나의 전기 접착 보조층을 코팅 설치한 후, 전도성 접착층을 통해 신호 커넥터의 랩 조인트 포인트와의 사이에 접착하고 함께 가압해 조합한다. 상기 전기 접착 보조층을 설치해 취약한 ITO 재료 신호 접점에 하나의 응력 완충층을 형성함으로써, 상기 신호 접점의 ITO 재료 박막층을 보호하면, 상기 신호 접점이 외부의 작용과 충격으로 인해 부서지거나 신호 전송 효과가 저하되는 것을 방지할 수 있으며, 전기적 랩 조인트의 안정성도 향상된다. 여기에서, 상기 전기 접착 보조층은 금속 전도성 입자 재료와 합성수지를 혼합해 이루어지는 전도성 콜로이드 재료이며, 바람직하게는 5㎛ 이상의 두께로 설치된다.
이하, 바람직한 실시예에 대해 계속해서 설명함으로써 본 고안의 혁신적인 특징을 추가적으로 밝힐 것이다.
본 고안은 ITO 신호 도선과 외부 신호 커넥터를 랩 조인트할 때 발생하는 결함을 효과적으로 해결할 수 있다는 장점을 구비하고 있다.
도 1은 제1 실시예에 따른 부재의 분해도이다.
도 2는 제1 실시예에 따른 적층 구조의 간략도이다.
도 3은 제2 실시예에 따른 적층 구조의 간략도이다.
도 2는 제1 실시예에 따른 적층 구조의 간략도이다.
도 3은 제2 실시예에 따른 적층 구조의 간략도이다.
도 1, 2는 본 고안의 제1 실시예에 따른 패널 소자 및 외부 신호 커넥터의 패키지 구조를 도시한 도면이다. 본 실시예에서는 상호 정전용량 방식 터치 패널의 구조를 예로 들어 설명한다. 도 1에 도시된 바와 같이, 터치 센서(10)는 절연 기판(11)에 설치된 금속 산화물 박막에 의해 형성되며, 복수의 터치 감지 유닛(12) 및 복수의 감지 신호 전송선(13)을 포함한다. 각 터치 감지 유닛(12)은 하나의 감지 전극(12a) 및 복수의 구동 전극(12b)을 구비하고, 상기 감지 전극(12a) 및 상기 복수의 구동 전극(12b)은 서로 보완하도록 대응되게 설치된다. 각 터치 감지 유닛(12)은 각각 상기 복수의 감지 신호 전송선(13)을 통해 상기 절연 기판(11)의 일측에 설치된 신호 접점(15)에 연결된다. 여기에서, 상기 절연 기판(11)은 하나의 기계적 강도가 우수한 고 투광율의 박판으로서, 재료는 각종 유리, 폴리메틸 메타크릴레이트(PMMA), 폴리카보네이트(PC), 폴리에스테르(PET) 또는 사이클로알켄 공중합체(COC) 등에서 선택되나, 실시범위는 전술한 재료에 한정되지 않는다. 상기 금속 산화물 박막은 하나의 고 투광율의 전도성 박막으로서, 재료는 인듐 주석 산화물(ITO), 인듐 아연 산화물(IZO), 아연 알루미늄 산화물(AZO) 또는 안티몬 주석 산화물(ATO) 등에서 선택되나, 실시범위는 전술한 재료에 한정되지 않는다.
도 1, 2에 도시된 바와 같이, 외부 신호 커넥터(40)는 상기 터치 센서(10)의 신호 접점(15)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 신호 커넥터(40)는 서로 절연 분리된 복수의 전도선(41)을 구비하며, 상기 복수의 전도선의 단부 엣지는 열린 형상의 랩 조인트 포인트(45)가 된다. 또한, 상기 전도선(41)의 상, 하 양 표면에는 가요성의 폴리에스테르(PET) 박막(42), 하나의 전도율이 양호한 알루미늄박(43) 및 하나의 절연성 마일라(44) 박막, 예를 들어 폴리카보네이트(PC), 폴리에스테르(PET) 박막)이 순차적으로 코팅 설치되어, 상기 전도선(41)을 중간에 감싸서 보호하며 전자파 간섭 차폐 효과를 형성한다. 여기에서, 상기 전도선(41)은 편평한 알루미늄박, 구리박, 금박 또는 각종 전도성 재료로 제조된 전도성 박막에서 선택된다. 더 나아가, 상기 전도성 박막은 하나의 그물형 금속 박막일 수도 있으나 실시범위는 전술한 재료에 한정되지 않는다. 바람직하게는, 상기 신호 커넥터(40)는 시중에서 판매되는 통용화된 규격의 플렉시블 플랫 케이블(FFC) 또는 특수 제작한 플렉시블 인쇄회로 기판(FPC)을 사용할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
도 2에 도시된 바와 같이, 상기 신호 접점(15)에는 하나의 전기 접착 보조층(20)이 코팅 설치되며, 상기 전기 접착 보조층(20)은 금속 전도성 입자 재료와 합성수지를 혼합해 이루어지는 전도성 콜로이드 재료로서, 우수한 전도성 및 탄력적으로 변형될 수 있는 특성을 갖는다. 여기에서, 상기 금속 전도성 입자 재료는 은, 구리 또는 금 등의 금속 재료를 선택해 사용할 수 있으나, 상기 재료에 한정되지 않는다. 상기 전기 접착 보조층(20)의 설치 두께는 5㎛ 이상이며, 바람직하게는 약 5㎛~10㎛이다. 또한, 상기 신호 커넥터(40)의 랩 조인트 포인트(45)는 전도성 접착층(30), 예를 들면 이방성 전도 필름(ACF)을 통해, 상기 전기 접착 보조층(20)에 랩 조인트되며, 열압 수단을 통해 상기 각 층 부재를 함께 조합해 상기 신호 접점(15)과 상기 랩 조인트 포인트(45)를 전기적으로 결합시킨다. 이에 따라, 상기 터치 센서(10)에서 트리거 된 감지 신호는 상기 신호 커넥터(40)를 통해 터치 신호 처리 유닛(미도시)으로 전송되어 연산처리될 수 있다.
도 3은 본 고안의 제2 실시예에 따른 패널 소자 및 외부 신호 커넥터 패키지 구조를 도시한 도면으로서, 콜레스테릭 액정 표시 장치(CLCD)의 구조를 예로 들어 설명한다. 여기에서, 상기 콜레스테릭 액정 표시 장치(50)는 하나의 제1 전극층(51), 하나의 콜레스테릭 액정층(52) 및 하나의 제2 전극층(53)을 포함하며, 상기 제1 전극층(51) 및 제2 전극층(53)은 절연 기판(54, 55)에 설치된 금속 산화물 박막으로 형성되고, 상기 금속 산화물 박막은 복수의 화소 전극 유닛 및 복수의 신호 전송선(미도시)을 포함한다. 상기 각 화소 전극 유닛은 상기 복수의 신호 전송선을 통해 상기 절연 기판(54, 55)의 일측에 설치된 신호 접점(51a, 53a)에 각각 연결된다. 상기 제1 전극층(51) 및 제2 전극층(53)은 각각 상기 콜레스테릭 액정층(52)의 상, 하면에 합쳐져 전기적으로 일체화되고, 상기 복수의 신호 접점(51a, 53a)은 열린 상태로 일측 가장자리 부위에 설치된다. 여기에서, 상기 복수의 절연 기판(54, 55)의 재료, 및 제1 전극층(51) 및 제2 전극층(53)에 사용되는 금속 산화물 박막 재료는 모두 전술한 본 고안의 제1 실시예와 동일하므로, 여기에서는 다시 설명하지 않는다.
하나의 외부 신호 커넥터(70)는 상기 콜레스테릭 액정 표시 장치(50)의 신호 접점(51a, 53a)에 전기적으로 연결되고, 상기 신호 커넥터(70)는 가요성 플라스틱 기판(71)의 상, 하 표면에 서로 절연 분리된 복수의 전도선(72), 순차적으로 코팅 설치되는 하나의 폴리에스테르(PET) 박막(73), 하나의 전도율이 양호한 알루미늄박(74) 및 하나의 절연성 마일라(75) 박막이 각각 설치되어, 상기 전도선(72)을 중간에 감싸서 보호하며 전자파 간섭 차폐 효과를 형성한다. 또한, 상기 복수의 전도선(72)의 랩 조인트 포인트(72a)가 열린 형상으로 설치된다. 상기 콜레스테릭 액정 표시 장치(50)와 상기 신호 커넥터(70)를 패키지해 조합할 때, 상기 복수의 신호 접점(51a, 53a)에 각각 하나의 전기 접착 보조층(60)을 코팅 설치하고, 상기 복수의 신호 커넥터(70)의 랩 조인트 포인트(72a)에 하나의 전도성 접착층(80)을 코팅 설치하며, 열압 수단을 통해 상기 각 층 부재를 조합해 상기 복수의 신호 접점(51a, 53a)과 상기 복수의 랩 조인트 포인트(72a)를 전기적으로 결합시킨다. 이와 같이, 상기 콜레스테릭 액정 표시 장치(50)는 상기 신호 커넥터(70)를 통해 외부와 통신할 수 있다. 여기에서, 상기 전기 접착 보조층(60) 및 상기 전도성 접착층(80)의 재료는 전술한 본 고안의 제1 실시예의 전기 접착 보조층(20), 상기 전도성 접착층(30)과 동일하므로, 여기에서는 다시 설명하지 않는다.
종합하면, 본 고안에서는 금속 산화물 재료(ITO)에 의해 형성된 신호 접점 상에 전기 접착 보조층을 코팅 설치해, 취약한 ITO 재료의 신호 접점 부위에 응력 완충층을 형성한다. 상기 신호 접점 상의 ITO 재료 박막층을 보호하면 상기 신호 접점이 외부의 작용과 충격으로 인해 부서지거나 신호 전송 효과가 저하되는 것을 방지할 수 있으며, 전기적 랩 조인트의 안정성도 향상된다.
이상 첨부도면을 조합해 본 고안의 실시방식에 대해 상세히 설명했으나, 본 고안은 상술한 실시방식에 한정되지 않는다. 본 고안의 원리 및 사상을 벗어나지 않는 전제 하에, 당업자가 이러한 실시방식에 대해 실시하는 다양한 변경, 수정, 대체 및 변형은 본 고안의 보호범위 내에 속한다.
Claims (7)
- 패널 소자 및 외부 신호 커넥터의 패키지 구조로서,
절연 기판 상에 설치된 금속 산화물 박막으로 이루어지는 신호 접점;
금속 전도성 입자 재료와 합성수지를 혼합해 이루어지는 전도성 콜로이드 재료인 전기 접착 보조층;
전도성 접착층; 및
서로 절연 분리된 복수의 전도선을 구비하며, 상기 복수의 전도선의 단부 엣지는 열린 형상의 랩 조인트 포인트인 신호 커넥터; 를 포함하며,
상기 신호 접점, 상기 전기 접착 보조층, 상기 전도성 접착층 및 상기 신호 커넥터의 랩 조인트 포인트는 순차적으로 적층되어 함께 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 패널 소자 및 외부 신호 커넥터의 패키지 구조. - 제1항에 있어서,
상기 금속 산화물 박막의 재료는 인듐 주석 산화물(ITO), 인듐 아연 산화물(IZO), 아연 알루미늄 산화물(AZO) 또는 안티몬 주석 산화물(ATO) 중 하나인 것을 특징으로 하는 패널 소자 및 외부 신호 커넥터의 패키지 구조. - 제1항에 있어서,
상기 금속 전도성 입자 재료는 은, 구리 또는 금 중 하나인 것을 특징으로 하는 패널 소자 및 외부 신호 커넥터의 패키지 구조. - 제1항에 있어서,
상기 전기 접착 보조층의 두께는 5㎛ 이상으로 설치되는 것을 특징으로 하는 패널 소자 및 외부 신호 커넥터의 패키지 구조. - 제1항에 있어서,
상기 전도성 접착층은 이방성 전도 필름인 것을 특징으로 하는 패널 소자 및 외부 신호 커넥터의 패키지 구조. - 제1항에 있어서,
상기 신호 커넥터의 전도선은 편평한 구리박, 알루미늄박, 금박 또는 전도율이 높은 각종 재료로 제조된 박막 중 하나인 것을 특징으로 하는 패널 소자 및 외부 신호 커넥터의 패키지 구조. - 제1항에 있어서,
상기 신호 커넥터는 플렉시블 플랫 케이블(FFC) 또는 플렉시블 인쇄회로 기판(FPC) 중 하나인 것을 특징으로 하는 패널 소자 및 외부 신호 커넥터의 패키지 구조.
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| KR2020180005854U KR20200001378U (ko) | 2018-12-14 | 2018-12-14 | 패널 소자 및 외부 신호 커넥터의 패키지 구조 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2020180005854U KR20200001378U (ko) | 2018-12-14 | 2018-12-14 | 패널 소자 및 외부 신호 커넥터의 패키지 구조 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20200001378U true KR20200001378U (ko) | 2020-06-25 |
Family
ID=71120811
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2020180005854U Ceased KR20200001378U (ko) | 2018-12-14 | 2018-12-14 | 패널 소자 및 외부 신호 커넥터의 패키지 구조 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20200001378U (ko) |
-
2018
- 2018-12-14 KR KR2020180005854U patent/KR20200001378U/ko not_active Ceased
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|
| UA0201 | Request for examination | ||
| UE0902 | Notice of grounds for rejection |
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|
| UG1501 | Laying open of application | ||
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| UE0601 | Decision on rejection of utility model registration |
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