CN103052932A - 静电电容触控传感器及包括它的窗口面板一体型的静电电容触控面板 - Google Patents

Abstract

本发明的静电电容触控传感器包括：静电电容触控传感器基板；透明电极图案，形成在上述静电电容触控传感器基板；挠性电路基板，具备用于与上述透明电极图案进行电连接的电路布线；以及各向异性导电性粘接部件，包括分别与上述挠性电路基板和上述透明电极图案接触的部分，将上述挠性电路基板的电路布线和上述透明电极图案以相互电连接的状态粘接。在挠性电路基板形成与静电电容触控传感器基板的透明电极图案电连接的电路布线，从而可以用简单的方法体现微细图案。特别是，形成于挠性电路基板的电路布线形成为可以通过各向异性导电性粘接部件与透明电极图案直接电连接，从而用于向透明电极图案施加电信号的布线结构变得简单，容易形成。

Description

静电电容触控传感器及包括它的窗口面板一体型的静电电容触控面板

技术领域

本发明涉及静电电容触控传感器及包括它的窗口面板一体型的静电电容触控面板。

背景技术

过去的触控传感器已知有电阻膜方式、静电电容方式等多种方式的触控传感器，其中，静电电容触控传感器是在静电电容触控传感器基板由如铟锡氧化物（ITO，indium tin oxide）的透明导电性物质形成透明电极图案，在该透明电极电连接与外部连接的挠性电路基板而形成的。在挠性电路基板形成有将从外部施加的电源选择性地施加到透明电极图案的电路布线，用于选择性地连接该电路布线和透明电极图案的电极布线形成在静电电容触控传感器基板。

通常，静电电容触控传感器的透明电极图案形成于静电电容触控传感器基板的中心部，一般沿着透明电极图案的周边形成上述的电极布线，一般该电极布线包括用于与挠性电路基板连接的导电性端子部。将该端子部由各向异性导电性薄膜或各向异性导电性粘接剂与挠性电路基板连接。

这样，通过银盐印刷等的方式，将用于电连接挠性电路基板的电路布线和静电电容触控传感器的透明电极图案的电极布线及端子部形成在静电电容触控传感器基板，所以难以体现微细图案，随之具有制造过程变得复杂并增加费用的问题。

发明内容

本发明是为了解决如上所述的问题而提出的，本发明所要解决的课题是提供一种静电电容触控传感器及包括它的窗口面板一体型的静电电容触控面板，能够容易形成用于连接静电电容触控传感器的透明电极图案和挠性电路基板的布线。

为了实现上述课题，根据本发明的一实施例的静电电容触控传感器包括：静电电容触控传感器基板；透明电极图案，形成在上述静电电容触控传感器基板；挠性电路基板，具备用于与上述透明电极图案进行电连接的电路布线；以及各向异性导电性粘接部件，包括分别与上述挠性电路基板和上述透明电极图案接触的部分，将上述挠性电路基板的电路布线和上述透明电极图案以相互电连接的状态粘接。

上述各向异性导电性粘接部件可以配置在上述透明电极图案的边缘的一部分。

上述透明电极图案可以形成为在上述静电电容触控传感器基板的边缘部分具备空白区域；上述各向异性导电性粘接部件贯穿上述静电电容触控传感器基板的边缘部分的空白区域和上述透明电极图案的边缘的一部分而配置。

上述透明电极图案可以形成为在上述静电电容触控传感器基板的边缘部分具备空白区域；上述各向异性导电性粘接部件配置在上述透明电极图案的边缘的一部分。并且，静电电容触控传感器还可以包括粘接剂层，该粘接剂层配置在上述静电电容触控传感器基板的边缘部分的空白区域和上述挠性电路基板之间，粘接上述静电电容触控传感器基板和上述挠性电路基板。

上述挠性电路基板可以形成为具有在上述透明电极图案的外侧中的一部分未配置的形态。

上述挠性电路基板的电路布线可以形成为通过上述各向异性导电性粘接部件与上述透明电极图案直接电连接。

另一方面，根据本发明的实施例的窗口面板一体型的静电电容触控面板包括：窗口面板；静电电容触控传感器基板，配置在上述窗口面板下；透明电极图案，形成于上述静电电容触控传感器基板的上表面；透明粘接剂层，配置在上述透明电极图案和上述窗口面板的下表面之间，而将形成有上述透明电极图案的上述静电电容触控传感器基板粘接在上述窗口面板；挠性电路基板，具备用于与上述透明电极图案电连接的电路布线；以及各向异性导电性粘接部件，包括分别与上述挠性电路基板和上述透明电极图案接触的部分，将上述挠性电路基板的电路布线和上述透明电极图案以相互电连接的状态粘接。

另一方面，根据本发明的另一实施例的窗口面板一体型的静电电容触控传感器包括：窗口面板；静电电容触控传感器基板，配置在上述窗口面板下；透明电极图案，形成于上述静电电容触控传感器基板的下表面；透明粘接剂层，配置在上述静电电容触控传感器基板和上述窗口面板的下表面之间，而将上述静电电容触控传感器基板粘接在上述窗口面板；挠性电路基板，具备用于与上述透明电极图案电连接的电路布线；以及各向异性导电性粘接部件，包括分别与上述挠性电路基板和上述透明电极图案接触的部分，将上述挠性电路基板的电路布线和上述透明电极图案以相互电连接的状态粘接。

上述各向异性导电性粘接部件可以配置在上述透明电极图案的边缘的一部分。

上述透明电极图案可以形成为在上述静电电容触控传感器基板的边缘部分具备空白区域；上述各向异性导电性粘接部件贯穿上述静电电容触控传感器基板的边缘部分的空白区域和上述透明电极图案的边缘的一部分而配置。

上述透明电极图案可以形成为在上述静电电容触控传感器基板的边缘部分具备空白区域；上述各向异性导电性粘接部件可以配置在上述透明电极图案的边缘的一部分。并且，窗口面板一体型的静电电容触控面板还可以包括粘接剂层，该粘接剂层配置在上述静电电容触控传感器基板的边缘部分的空白区域和上述挠性电路基板之间，粘接上述静电电容触控传感器基板和上述挠性电路基板。

上述挠性电路基板的电路布线可以形成为通过上述各向异性导电性粘接部件与上述透明电极图案直接电连接。

根据本发明的另一实施例的窗口面板一体型的静电电容触控面板，其特征在于，包括：窗口面板；透明电极图案，形成于窗口面板的下表面；挠性电路基板，具备用于与上述透明电极图案电连接的电路布线；以及各向异性导电性粘接部件，包括分别与上述挠性电路基板和上述透明电极图案接触的部分，将上述挠性电路基板的电路布线和上述透明电极图案以相互电连接的状态粘接。

上述各向异性导电性粘接部件可以配置在上述透明电极图案的边缘的一部分。

上述透明电极图案可以形成为在上述窗口面板的边缘部分具备空白区域；上述各向异性导电性粘接部件可以贯穿上述窗口面板的边缘部分的空白区域和上述透明电极图案的边缘的一部分而配置。

上述透明电极图案可以形成为在上述窗口面板的边缘部分具备空白区域；上述各向异性导电性粘接部件配置在上述透明电极图案的边缘的一部分；还可以包括粘接剂层，该粘接剂层配置在上述窗口面板的边缘部分的空白区域和上述挠性电路基板之间，粘接上述静电电容触控传感器基板和上述挠性电路基板。

上述挠性电路基板的电路布线可以形成为通过上述各向异性导电性粘接部件与上述透明电极图案直接电连接。

根据本发明，在挠性电路基板形成用于与静电电容触控传感器基板的透明电极图案电连接的电路布线，从而可以用简单的方法体现微细图案。特别是，形成于挠性电路基板的电路布线形成为通过各向异性导电性粘接部件与透明电极图案直接电连接，从而用于向透明电极图案施加电信号的布线结构变得简单并且容易形成。

附图说明

图1是根据本发明的实施例的窗口面板一体型的静电电容触控面板的立体图。

图2是根据本发明的实施例的窗口面板一体型的静电电容触控面板的分解立体图。

图3是沿着图1的Ⅲ－Ⅲ线剖开的剖面图。

图4是根据本发明的另一实施例的窗口面板一体型的静电电容触控面板的剖面图。

图5是根据本发明的另一实施例的窗口面板一体型的静电电容触控面板的剖面图。

图6是根据本发明的另一实施例的窗口面板一体型的静电电容触控面板的剖面图。

图7是根据本发明的另一实施例的窗口面板一体型的静电电容触控面板的剖面图。

图8是根据本发明的另一实施例的窗口面板一体型的静电电容触控面板的剖面图。

具体实施方式

在以下，参照附图详细说明本发明的实施例。

在附图中，为了清楚地表现各层及区域，放大厚度进行表示。在整个说明书中，对类似的部分附上相同的附图符号。层或膜等的部分位于其它部分“上”或“下”时，这不仅包括位于其它部分“正上”或“正下”的情况，还包括其中间具有其它部分的情况。相反，某个部分位于其它部分“正上”或“正下”时，表示中间没有其它部分。

根据本发明的实施例的窗口面板一体型的静电电容触控面板包括根据本发明的实施例的静电电容触控传感器，以下为了方便说明，对根据本发明的实施例的窗口面板一体型的静电电容触控面板进行说明，省略对包括于此的根据本发明的实施例的静电电容触控传感器的单独的说明。

首先，具备窗口面板110。例如，窗口面板110可以具有大致四边形板的形状，可以由具有透光性的玻璃或如丙烯树脂的合成树脂等形成。

另一方面，在图中省略，但是沿着窗口面板110的下表面的外廓角落，可以形成具有一定宽度的四边形带子形状的设计层。设计层可以由不透明的材质形成，例如，可以通过丝网等方法印刷或蒸镀非导电性的不透明材质而形成。

根据本发明的实施例的静电电容触控传感器200配置在窗口面板110下。

参照图1至图3，静电电容触控传感器200配置在窗口面板110下。

静电电容触控传感器200包括静电电容触控传感器基板210、及透明电极图案220。透明电极图案220可以形成在静电电容触控传感器基板210的上表面或下表面。根据图1至图4的实施例是透明电极图案220形成在静电电容触控传感器基板210的上表面的情况，根据图5及图6的实施例是透明电极图案220形成在静电电容触控传感器基板210的下表面的情况。

若参照图2及图3，透明电极图案220形成在静电电容触控传感器基板210的上表面。

静电电容触控传感器基板210可以由玻璃或PET薄膜等透明的材质形成，透明电极图案220可以是在静电电容触控传感器基板210上溅射或蒸镀铟锡氧化物（ITO，indium tin oxide）、铟锌氧化物（IZO，indium zinc oxide）、氧化锌（ZnO）等而形成。这时，透明电极图案220可以包括沿着相互正交的方向分别延长而形成的第1透明电极图案221和第2透明电极图案223，第1及第2透明电极图案221、223的形态及延长的方向不限于图中所示，可以多样地变更。

具备用于与外部连接的挠性电路基板（flexible printed circuit board，FPCB）230。挠性电路基板230的电路布线233用于与透明电极图案220电连接。即，挠性电路基板230具有选择性地对透明电极图案220施加外部的电信号的功能。

挠性电路基板230可以包括挠性基板231和形成于其表面的电路布线233，挠性基板231可以由挠性的合成树脂材质形成，电路布线233可以由铜等具有导电性的金属材质形成。

各向异性导电性粘接部件240包括分别与挠性电路基板230的电路布线233和透明电极图案220接触的部分。电路布线233可以由预先设定的图案形成，以便可以向透明电极图案220选择性地施加电信号。随之，如图3所示，挠性电路基板230的电路布线233形成在挠性基板231的下表面，各向异性导电性粘接部件240配置在挠性电路基板230和透明电极图案220之间，从而各向异性导电性粘接部件240电连接挠性电路基板230的电路布线233和透明电极图案220。

各向异性导电性粘接部件240是沿厚度方向（图3中上下向）具有导电性、沿表面方向（图3中横方向）具有电绝缘性的电各向异性的粘接部件。例如，各向异性导电性粘接部件240是在薄膜状粘接剂中均匀地分散导电性的微粒子的部件，可以通过热压工序形成沿膜的厚度方向具有导电性、沿表面方向具有电绝缘性的电各向异性电路连接用材料即各向异性导电性薄膜（Anisotropicconductive film，ACF）或各向异性导电性粘接剂（Anisotropic conductiveadhesive，ACA）。

挠性电路基板230的电路布线233和透明电极图案220通过各向异性导电性粘接部件240相互粘接，从而电路布线233和透明电极图案220可以被电连接，可以通过各向异性导电性粘接部件240的电各向异性防止电路布线233之间相互被电短路。

这时，挠性电路基板230的电路布线233形成为可以通过各向异性导电性粘接部件240直接与透明电极图案220电连接。例如，如图2所示，挠性电路基板230具有围绕透明电极图案220的外廓的四边形带子的形状，从而通过各向异性导电性粘接部件240形成为直接与透明电极图案220电连接。但是，挠性电路基板230和电路布线223的形状不限于四边形带子的形状，根据透明电极图案220的电极连接端子的位置，可以形成为在透明电极图案220的外侧中一部分未配置的形态。例如，透明电极图案220可以形成为整体上具有四边形的外形，挠性电路基板230可以形成为仅配置在透明电极图案220的四个外侧面中的一面、两面、三面的外侧。反之，过去不是采用挠性电路基板的电路布线具有可以直接连接到透明电极图案的形态的方式，而是采用在静电电容触控传感器基板上沿透明电极图案周围单独形成电极布线之后将其与挠性电路基板的电路布线连接的方式。即，过去也使用具备用于向静电电容触控传感器的透明电极图案施加电信号的布线的挠性电路基板，但是在本发明的实施例中，挠性电路基板形成为具有电路布线可以直接电连接到透明电极图案的形态之后，通过各向异性导电性粘接部件与透明电极图案连接的方式，这一点与过去不同。随之，过去在静电电容触控传感器基板利用银盐印刷或蒸镀而形成电极布线，具有难以体现微细图案的问题，但是根据本发明的实施例，在挠性电路基板形成电路布线，所以利用在制作挠性电路基板时利用的光刻工序，可以容易形成微细图案并体现电路布线。

另一方面，参照图3，各向异性导电性粘接部件240配置在透明电极图案220的边缘的一部分。即，各向异性导电性粘接部件240配置成与透明电极图案220的边缘的一部分沿上下向重叠。

另外，参照图3，透明电极图案220可以形成为在静电电容触控传感器基板210的边缘部分具备空白区域，各向异性导电性粘接部件240可以配置在透明电极图案220的边缘的一部分。并且，还可以具备配置于静电电容触控传感器基板210的边缘部分的空白区域和挠性电路基板230之间的粘接剂层250。粘接剂层250具有粘接静电电容触控传感器基板210和挠性电路基板230的功能。

另一方面，参照图2及图3，根据本发明的实施例的窗口面板一体型的静电电容触控面板包括配置于透明电极图案220和窗口面板110的下表面之间的透明粘接剂层120。透明粘接剂层120将形成有透明电极图案220的静电电容触控传感器基板210粘接在窗口面板110。例如，透明粘接剂层120可以由如光学用透明粘接剂（optically clear adhesive，OCA）的透明粘接剂形成。

图4是表示根据本发明的另一实施例的静电电容触控传感器及包括它的窗口面板一体型的静电电容触控面板的图。对于与上面说明的实施例相同的部分使用相同的附图符号，省略对其的说明。

参照图4，透明电极图案220形成为在静电电容触控传感器基板210的边缘部分具备空白区域，各向异性导电性粘接部件440贯穿静电电容触控传感器基板210的边缘部分的空白区域和透明电极图案220的边缘的一部分配置。即，各向异性导电性粘接部件440形成为与透明电极图案220和挠性电路基板230的电路布线的连接部位相比分布得宽。随之，不需另外附加的粘接剂，也可以提高粘接力。

图5是表示根据本发明的另一实施例的静电电容触控传感器及包括它的窗口面板一体型的静电电容触控面板的图。对于与上面说明的实施例相同的部分使用相同的附图符号，省略对其的说明。

图5的实施例与图3的实施例类似，但是透明电极图案220形成在静电电容触控传感器基板110的下表面，挠性电路基板230配置在透明电极图案220下，通过各向异性导电性粘接部件240与透明电极图案220粘接。这时，与透明电极图案220电连接的电路布线223形成于挠性电路基板230的上表面。并且，粘接剂层250可以配置在透明电极图案220和各向异性导电性粘接部件240的外侧及静电电容触控传感器基板210和挠性电路基板230之间。并且，静电电容触控传感器基板210的上表面和窗口面板110之间可以形成透明粘接剂层130。

图6是表示根据本发明的另一实施例的静电电容触控传感器及包括它的窗口面板一体型的静电电容触控面板的图。对于与上面说明的实施例相同的部分使用相同的附图符号，省略对其的说明。

参照图6，透明电极图案220形成在静电电容触控传感器基板110的下表面，这时，透明电极图案220形成为在静电电容触控传感器基板210的边缘部分具备空白区域，各向异性导电性粘接部件640贯穿静电电容触控传感器基板210的边缘部分的空白区域和透明电极图案220的边缘的一部分配置。即，各向异性导电性粘接部件640形成为与透明电极图案220和挠性电路基板230的电路布线的连接部位分布得宽。随之，不需要另外附加的粘接剂也可以提高粘接力。

以下，参照图7及图8对本发明的另一实施例的窗口面板一体型的静电电容触控面板进行说明。对于与上面说明的实施例相同的部分使用相同的附图符号，省略对其的说明。

如图7及图8所示，在本实施例中，透明电极图案220形成在静电电容触控传感器基板110的下表面。即，没有另外的静电电容触控传感器基板，而透明电极图案220直接形成在窗口面板110的下表面。这时，沿着窗口面板110的下表面的外廓角落，可以形成设计层，这时透明电极图案220可以贯穿窗口面板110的下表面的中心部及设计层的内侧一部分形成。

具备设有用于与透明电极图案220电连接的电路布线的挠性电路基板230，并具备包括分别与挠性电路基板230和透明电极图案220接触的部分而将挠性电路基板230的电路布线和透明电极图案220以相互电连接的状态粘接的各向异性导电性粘接部件240。

挠性电路基板230配置在透明电极图案220下，通过各向异性导电性粘接部件240粘接在透明电极图案220。这时，与透明电极图案220电连接的电路布线223形成在挠性电路基板230的上表面。并且，粘接剂层250可以配置在透明电极图案220和各向异性导电性粘接部件240的外侧、以及窗口面板110和挠性电路基板230之间。

另一方面，参照图8，透明电极图案220形成为在窗口面板110的边缘部分具备空白区域，各向异性导电性粘接部件640贯穿窗口面板110的边缘部分的空白区域和透明电极图案220的边缘的一部分配置。即，各向异性导电性粘接部件640形成为与透明电极图案220和挠性电路基板230的电路布线的连接部位相比分布得宽。随之，不需另外附加的粘接剂，也可以提高粘接力。

上面所使用的“透明”的用语的使用意义不仅包括光学上完全透明的情况，还包括部分透明的情况。

在以上说明了本发明的实施例，但是本发明的权利范围不限于此，还包括本发明所属技术领域的普通技术人员根据本发明的实施例容易变更而被认为等同的范围内的所有变更及修改。

本发明涉及触控传感器及触控面板，可以作为各种电子设备的输入装置使用，具有工业上可利用性。

Claims (23)

1.一种静电电容触控传感器，其特征在于，包括：

静电电容触控传感器基板；

透明电极图案，形成在上述静电电容触控传感器基板；

挠性电路基板，具备用于与上述透明电极图案进行电连接的电路布线；以及

各向异性导电性粘接部件，包括分别与上述挠性电路基板和上述透明电极图案接触的部分，将上述挠性电路基板的电路布线和上述透明电极图案以相互电连接的状态粘接。

2.如权利要求1所述的静电电容触控传感器，其特征在于，

上述各向异性导电性粘接部件配置在上述透明电极图案的边缘的一部分。

3.如权利要求1所述的静电电容触控传感器，其特征在于，

上述透明电极图案形成为在上述静电电容触控传感器基板的边缘部分具备空白区域；

上述各向异性导电性粘接部件贯穿上述静电电容触控传感器基板的边缘部分的空白区域和上述透明电极图案的边缘的一部分而配置。

4.如权利要求1所述的静电电容触控传感器，其特征在于，

上述透明电极图案形成为在上述静电电容触控传感器基板的边缘部分具备空白区域；

上述各向异性导电性粘接部件配置在上述透明电极图案的边缘的一部分；

上述静电电容触控传感器还包括粘接剂层，该粘接剂层配置在上述静电电容触控传感器基板的边缘部分的空白区域和上述挠性电路基板之间，粘接上述静电电容触控传感器基板和上述挠性电路基板。

5.如权利要求1所述的静电电容触控传感器，其特征在于，

上述挠性电路基板形成为具有在上述透明电极图案的外侧中的一部分未配置的形态。

6.如权利要求1至5中的任一项所述的静电电容触控传感器，其特征在于，

上述挠性电路基板的电路布线形成为可以通过上述各向异性导电性粘接部件与上述透明电极图案直接电连接。

7.一种窗口面板一体型的静电电容触控面板，其特征在于，包括：

窗口面板；

静电电容触控传感器基板，配置在上述窗口面板下；

透明电极图案，形成于上述静电电容触控传感器基板的上表面；

透明粘接剂层，配置在上述透明电极图案和上述窗口面板的下表面之间，而将形成有上述透明电极图案的上述静电电容触控传感器基板粘接在上述窗口面板；

挠性电路基板，具备用于与上述透明电极图案电连接的电路布线；以及

各向异性导电性粘接部件，包括分别与上述挠性电路基板和上述透明电极图案接触的部分，将上述挠性电路基板的电路布线和上述透明电极图案以相互电连接的状态粘接。

8.如权利要求7所述的窗口面板一体型的静电电容触控面板，其特征在于，

上述各向异性导电性粘接部件配置在上述透明电极图案的边缘的一部分。

9.如权利要求7所述的窗口面板一体型的静电电容触控面板，其特征在于，

上述透明电极图案形成为在上述静电电容触控传感器基板的边缘部分具备空白区域；

上述各向异性导电性粘接部件贯穿上述静电电容触控传感器基板的边缘部分的空白区域和上述透明电极图案的边缘的一部分而配置。

10.如权利要求7所述的窗口面板一体型的静电电容触控面板，其特征在于，

上述透明电极图案形成为在上述静电电容触控传感器基板的边缘部分具备空白区域；

上述各向异性导电性粘接部件配置在上述透明电极图案的边缘的一部分；

上述窗口面板一体型的静电电容触控面板还包括粘接剂层，该粘接剂层配置在上述静电电容触控传感器基板的边缘部分的空白区域和上述挠性电路基板之间，粘接上述静电电容触控传感器基板和上述挠性电路基板。

11.如权利要求7所述的窗口面板一体型的静电电容触控面板，其特征在于，

上述挠性电路基板形成为具有在上述透明电极图案的外侧中的一部分未配置的形态。

12.一种窗口面板一体型的静电电容触控面板，其特征在于，包括：

窗口面板；

静电电容触控传感器基板，配置在上述窗口面板下；

透明电极图案，形成于上述静电电容触控传感器基板的下表面；

透明粘接剂层，配置在上述静电电容触控传感器基板和上述窗口面板的下表面之间，而将上述静电电容触控传感器基板粘接在上述窗口面板；

挠性电路基板，具备用于与上述透明电极图案电连接的电路布线；以及

各向异性导电性粘接部件，包括分别与上述挠性电路基板和上述透明电极图案接触的部分，将上述挠性电路基板的电路布线和上述透明电极图案以相互电连接的状态粘接。

13.如权利要求12所述的窗口面板一体型的静电电容触控面板，其特征在于，

上述各向异性导电性粘接部件配置在上述透明电极图案的边缘的一部分。

14.如权利要求12所述的窗口面板一体型的静电电容触控面板，其特征在于，

上述透明电极图案形成为在上述静电电容触控传感器基板的边缘部分具备空白区域；

上述各向异性导电性粘接部件贯穿上述静电电容触控传感器基板的边缘部分的空白区域和上述透明电极图案的边缘的一部分而配置。

15.如权利要求12所述的窗口面板一体型的静电电容触控面板，其特征在于，

上述透明电极图案形成为在上述静电电容触控传感器基板的边缘部分具备空白区域；

上述各向异性导电性粘接部件配置在上述透明电极图案的边缘的一部分；

上述窗口面板一体型的静电电容触控面板还包括粘接剂层，该粘接剂层配置在上述静电电容触控传感器基板的边缘部分的空白区域和上述挠性电路基板之间，粘接上述静电电容触控传感器基板和上述挠性电路基板。

16.如权利要求12所述的窗口面板一体型的静电电容触控面板，其特征在于，

上述挠性电路基板形成为具有在上述透明电极图案的外侧中的一部分未配置的形态。

17.如权利要求7至16中的任一项所述的窗口面板一体型的静电电容触控面板，其特征在于，

上述挠性电路基板的电路布线形成为可以通过上述各向异性导电性粘接部件与上述透明电极图案直接电连接。

18.一种窗口面板一体型的静电电容触控面板，其特征在于，包括：

窗口面板；

透明电极图案，形成于窗口面板的下表面；

挠性电路基板，具备用于与上述透明电极图案电连接的电路布线；以及

各向异性导电性粘接部件，包括分别与上述挠性电路基板和上述透明电极图案接触的部分，将上述挠性电路基板的电路布线和上述透明电极图案以相互电连接的状态粘接。

19.如权利要求18所述的窗口面板一体型的静电电容触控面板，其特征在于，

上述各向异性导电性粘接部件配置在上述透明电极图案的边缘的一部分。

20.如权利要求18所述的窗口面板一体型的静电电容触控面板，其特征在于，

上述透明电极图案形成为在上述窗口面板的边缘部分具备空白区域；

上述各向异性导电性粘接部件贯穿上述窗口面板的边缘部分的空白区域和上述透明电极图案的边缘的一部分而配置。

21.如权利要求18所述的窗口面板一体型的静电电容触控面板，其特征在于，

上述透明电极图案形成为在上述窗口面板的边缘部分具备空白区域；

上述各向异性导电性粘接部件配置在上述透明电极图案的边缘的一部分；

上述窗口面板一体型的静电电容触控面板还包括粘接剂层，该粘接剂层配置在上述窗口面板的边缘部分的空白区域和上述挠性电路基板之间，粘接上述静电电容触控传感器基板和上述挠性电路基板。

22.如权利要求18所述的窗口面板一体型的静电电容触控面板，其特征在于，

上述挠性电路基板形成为具有在上述透明电极图案的外侧中的一部分未配置的形态。

23.如权利要求18至22中的任一项所述的窗口面板一体型的静电电容触控面板，其特征在于，

上述挠性电路基板的电路布线形成为可以通过上述各向异性导电性粘接部件与上述透明电极图案直接电连接。

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