KR20200001378U - Panel elements and package structure of external signal connector - Google Patents
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Abstract
패널 소자 및 외부 신호 커넥터의 패키지 구조에 관한 것으로서, 주로 ITO 재료로 형성된 신호 접점에 하나의 전기 접착 보조층을 코팅 설치한 후, 전도성 접착층을 통해 신호 커넥터의 랩 조인트 포인트와의 사이에 접착하고 함께 가압해 조합한다. 상기 전기 접착 보조층을 설치해 취약한 ITO 재료 신호 접점에 하나의 응력 완충층을 형성함으로써, 상기 신호 접점의 ITO 재료 박막층을 보호하면, 상기 신호 접점이 외부의 작용과 충격으로 인해 부서지거나 신호 전송 효과가 저하되는 것을 방지할 수 있으며, 전기적 랩 조인트의 안정성도 향상된다. 여기에서, 상기 전기 접착 보조층은 금속 전도성 입자 재료와 합성수지를 혼합해 이루어지는 전도성 콜로이드 재료이며, 바람직하게는 5㎛ 이상의 두께로 설치된다.Regarding the package structure of a panel element and an external signal connector, after coating and installing one electrical adhesive auxiliary layer on a signal contact formed mainly of ITO material, the conductive adhesive layer is used to bond between the signal connector's wrap joint points and together. Press and combine. When the ITO material thin film layer of the signal contact is protected by forming the stress bonding layer on the weak ITO material signal contact by installing the electro-adhesive auxiliary layer, the signal contact breaks due to external action and impact or the signal transmission effect deteriorates. Can be prevented, and the stability of the electrical wrap joint is also improved. Here, the electro-adhesive auxiliary layer is a conductive colloid material formed by mixing a metal conductive particle material and a synthetic resin, and is preferably installed with a thickness of 5 μm or more.
Description
본 고안은 패널 소자 기술분야에 관한 것으로, 특히 패널 소자 및 외부 신호 커넥터의 패키지 구조에 관한 것이다.The present invention relates to the field of panel element technology, and more particularly, to a package structure of a panel element and an external signal connector.
현재, 터치 패드는 다양한 전자 제품에 광범위하게 사용되어, 인간-기계 커뮤니케이션 인터페이스의 중요한 구성 요소가 되었다. 일반적으로 터치 패널 상에는 적어도 하나의 터치 센서가 설치되고, 터치 센서는 복수의 터치 감지 전극을 포함하며, 각 터치 감지 전극은 각각 신호 도선에 연결되어, 상기 복수의 신호 도선이 패키지 포트 내로 집적되어 신호 커넥터에 전기적으로 랩 조인트 된다. 이에 따라, 상기 터치 센서의 터치 감지 신호는 상기 신호 커넥터를 통해 터치 패널 외부에 설치된 터치 신호 처리 유닛으로 전송되어 연산처리될 수 있다.Currently, touch pads are widely used in various electronic products, making them an important component of human-machine communication interface. In general, at least one touch sensor is installed on the touch panel, the touch sensor includes a plurality of touch sensing electrodes, and each touch sensing electrode is connected to a signal conductor, so that the plurality of signal conductors are integrated into a package port to signal. The connector is electrically lap jointed. Accordingly, the touch detection signal of the touch sensor may be transmitted to the touch signal processing unit installed outside the touch panel through the signal connector and processed.
비용 절감 및 생산 공정 간소화를 고려해, 기존의 터치 센서는 대부분 인듐 주석 산화물(ITO) 전도성 막에 직접 에칭 또는 레이저로 원하는 터치 감지 전극 및 신호 도선을 동시에 형성한 다음, 상기 신호 도선과 외부 신호 커넥터를 전기적으로 랩 조인트한다. 그러나, 터치 패널의 광학 특성을 고려해 보통 미크론 두께의 ITO 전도성 막을 사용하기 때문에, 전도성 막 구조의 강도가 약해지고 ITO 전도성 막 재료의 유연성이 저하된다. 따라서, ITO 재료의 신호 도선의 접점이 외부 신호 커넥터의 구리선 접점과 함께 압접되어 조합될 때 접합 효과가 안정적이지 못하며, 압접 과정에서 신호 도선의 ITO 재료 박막층이 쉽게 파손되므로 신호 전송이 불량해지게 된다. 게다가, 이후의 가공 또는 사용 과정에서 외부 신호 커넥터를 외력으로부터 보호하기가 어렵고 랩 조인트 포인트에서 응력을 생성하므로, 해당 부위의 ITO 재료 박막층이 쉽게 파손되어 전기 접점의 전도 상태가 불량해지며, 신호 전송 시 순조롭지 않게 된다. 또한, 터치 패드 표면 외에 기타 종류의 패널 소자 상에도 ITO 전도성 막 재료를 사용해 신호 도선 및 신호 랩 조인트 포인트를 형성하는데, 외부 신호 커넥터의 구리선 접점과 압접해 조합할 때에도 상술한 문제와 동일한 문제가 발생한다.In consideration of cost reduction and simplification of the production process, most of the existing touch sensors simultaneously form a desired touch-sensing electrode and signal conductor by direct etching or laser on an indium tin oxide (ITO) conductive film, and then connect the signal conductor and external signal connector. Electrically wrap joints. However, considering the optical properties of the touch panel, since the ITO conductive film having a thickness of micron is usually used, the strength of the conductive film structure is weakened and the flexibility of the ITO conductive film material is deteriorated. Therefore, the bonding effect is not stable when the contact of the signal conductor of the ITO material is pressed and combined together with the copper contact of the external signal connector, and the signal transmission is poor because the thin film layer of the ITO material of the signal conductor is easily damaged during the welding process. . Besides, it is difficult to protect the external signal connector from external force in the subsequent processing or use process, and it creates stress at the lap joint point, so the thin film layer of ITO material at the site is easily broken and the conduction state of the electrical contact becomes poor, and signal transmission Poems will not go smoothly. In addition, signal conductors and signal wrap joint points are formed using ITO conductive film materials on other types of panel elements in addition to the surface of the touch pad, and the same problems as the above-mentioned problems occur when they are pressed and combined with copper wire contacts of an external signal connector. do.
상기 문제점을 감안해, 본 고안은 ITO 신호 도선과 외부 신호 커넥터를 랩 조인트할 때 발생하는 결함을 효과적으로 해결할 수 있는 패널 소자 및 외부 신호 커넥터의 패키지 구조를 제공한다.In view of the above problems, the present invention provides a package structure of a panel element and an external signal connector that can effectively solve defects occurring when ITO signal conductors and external signal connectors are lap jointed.
상술한 기술적 과제를 해결하기 위해, 본 고안이 제공하는 패널 소자 및 외부 신호 커넥터의 패키지 구조는 주로 ITO 재료로 형성된 신호 접점에 하나의 전기 접착 보조층을 코팅 설치한 후, 전도성 접착층을 통해 신호 커넥터의 랩 조인트 포인트와의 사이에 접착하고 함께 가압해 조합한다. 상기 전기 접착 보조층을 설치해 취약한 ITO 재료 신호 접점에 하나의 응력 완충층을 형성함으로써, 상기 신호 접점의 ITO 재료 박막층을 보호하면, 상기 신호 접점이 외부의 작용과 충격으로 인해 부서지거나 신호 전송 효과가 저하되는 것을 방지할 수 있으며, 전기적 랩 조인트의 안정성도 향상된다. 여기에서, 상기 전기 접착 보조층은 금속 전도성 입자 재료와 합성수지를 혼합해 이루어지는 전도성 콜로이드 재료이며, 바람직하게는 5㎛ 이상의 두께로 설치된다.In order to solve the above technical problem, the package structure of the panel element and the external signal connector provided by the present invention is coated with one electrical adhesive auxiliary layer on a signal contact formed mainly of ITO material, and then a signal connector through a conductive adhesive layer Bond between the lap joint points and press together to assemble. When the ITO material thin film layer of the signal contact is protected by forming the stress bonding layer on the weak ITO material signal contact by installing the electro-adhesive auxiliary layer, the signal contact breaks due to external action and impact or the signal transmission effect deteriorates. Can be prevented, and the stability of the electrical wrap joint is also improved. Here, the electro-adhesive auxiliary layer is a conductive colloid material formed by mixing a metal conductive particle material and a synthetic resin, and is preferably installed with a thickness of 5 μm or more.
이하, 바람직한 실시예에 대해 계속해서 설명함으로써 본 고안의 혁신적인 특징을 추가적으로 밝힐 것이다.Hereinafter, the innovative features of the present invention will be further revealed by continuing to describe preferred embodiments.
본 고안은 ITO 신호 도선과 외부 신호 커넥터를 랩 조인트할 때 발생하는 결함을 효과적으로 해결할 수 있다는 장점을 구비하고 있다. The present invention has the advantage that it can effectively solve defects that occur when ITO signal leads and external signal connectors are lap jointed.
도 1은 제1 실시예에 따른 부재의 분해도이다.
도 2는 제1 실시예에 따른 적층 구조의 간략도이다.
도 3은 제2 실시예에 따른 적층 구조의 간략도이다.1 is an exploded view of a member according to the first embodiment.
2 is a simplified diagram of a laminate structure according to the first embodiment.
3 is a simplified diagram of a laminated structure according to a second embodiment.
도 1, 2는 본 고안의 제1 실시예에 따른 패널 소자 및 외부 신호 커넥터의 패키지 구조를 도시한 도면이다. 본 실시예에서는 상호 정전용량 방식 터치 패널의 구조를 예로 들어 설명한다. 도 1에 도시된 바와 같이, 터치 센서(10)는 절연 기판(11)에 설치된 금속 산화물 박막에 의해 형성되며, 복수의 터치 감지 유닛(12) 및 복수의 감지 신호 전송선(13)을 포함한다. 각 터치 감지 유닛(12)은 하나의 감지 전극(12a) 및 복수의 구동 전극(12b)을 구비하고, 상기 감지 전극(12a) 및 상기 복수의 구동 전극(12b)은 서로 보완하도록 대응되게 설치된다. 각 터치 감지 유닛(12)은 각각 상기 복수의 감지 신호 전송선(13)을 통해 상기 절연 기판(11)의 일측에 설치된 신호 접점(15)에 연결된다. 여기에서, 상기 절연 기판(11)은 하나의 기계적 강도가 우수한 고 투광율의 박판으로서, 재료는 각종 유리, 폴리메틸 메타크릴레이트(PMMA), 폴리카보네이트(PC), 폴리에스테르(PET) 또는 사이클로알켄 공중합체(COC) 등에서 선택되나, 실시범위는 전술한 재료에 한정되지 않는다. 상기 금속 산화물 박막은 하나의 고 투광율의 전도성 박막으로서, 재료는 인듐 주석 산화물(ITO), 인듐 아연 산화물(IZO), 아연 알루미늄 산화물(AZO) 또는 안티몬 주석 산화물(ATO) 등에서 선택되나, 실시범위는 전술한 재료에 한정되지 않는다.1 and 2 are views showing a package structure of a panel element and an external signal connector according to a first embodiment of the present invention. In this embodiment, the structure of the mutual capacitive touch panel will be described as an example. As shown in FIG. 1, the
도 1, 2에 도시된 바와 같이, 외부 신호 커넥터(40)는 상기 터치 센서(10)의 신호 접점(15)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 신호 커넥터(40)는 서로 절연 분리된 복수의 전도선(41)을 구비하며, 상기 복수의 전도선의 단부 엣지는 열린 형상의 랩 조인트 포인트(45)가 된다. 또한, 상기 전도선(41)의 상, 하 양 표면에는 가요성의 폴리에스테르(PET) 박막(42), 하나의 전도율이 양호한 알루미늄박(43) 및 하나의 절연성 마일라(44) 박막, 예를 들어 폴리카보네이트(PC), 폴리에스테르(PET) 박막)이 순차적으로 코팅 설치되어, 상기 전도선(41)을 중간에 감싸서 보호하며 전자파 간섭 차폐 효과를 형성한다. 여기에서, 상기 전도선(41)은 편평한 알루미늄박, 구리박, 금박 또는 각종 전도성 재료로 제조된 전도성 박막에서 선택된다. 더 나아가, 상기 전도성 박막은 하나의 그물형 금속 박막일 수도 있으나 실시범위는 전술한 재료에 한정되지 않는다. 바람직하게는, 상기 신호 커넥터(40)는 시중에서 판매되는 통용화된 규격의 플렉시블 플랫 케이블(FFC) 또는 특수 제작한 플렉시블 인쇄회로 기판(FPC)을 사용할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 1 and 2, the
도 2에 도시된 바와 같이, 상기 신호 접점(15)에는 하나의 전기 접착 보조층(20)이 코팅 설치되며, 상기 전기 접착 보조층(20)은 금속 전도성 입자 재료와 합성수지를 혼합해 이루어지는 전도성 콜로이드 재료로서, 우수한 전도성 및 탄력적으로 변형될 수 있는 특성을 갖는다. 여기에서, 상기 금속 전도성 입자 재료는 은, 구리 또는 금 등의 금속 재료를 선택해 사용할 수 있으나, 상기 재료에 한정되지 않는다. 상기 전기 접착 보조층(20)의 설치 두께는 5㎛ 이상이며, 바람직하게는 약 5㎛~10㎛이다. 또한, 상기 신호 커넥터(40)의 랩 조인트 포인트(45)는 전도성 접착층(30), 예를 들면 이방성 전도 필름(ACF)을 통해, 상기 전기 접착 보조층(20)에 랩 조인트되며, 열압 수단을 통해 상기 각 층 부재를 함께 조합해 상기 신호 접점(15)과 상기 랩 조인트 포인트(45)를 전기적으로 결합시킨다. 이에 따라, 상기 터치 센서(10)에서 트리거 된 감지 신호는 상기 신호 커넥터(40)를 통해 터치 신호 처리 유닛(미도시)으로 전송되어 연산처리될 수 있다.As shown in FIG. 2, one electrical adhesive
도 3은 본 고안의 제2 실시예에 따른 패널 소자 및 외부 신호 커넥터 패키지 구조를 도시한 도면으로서, 콜레스테릭 액정 표시 장치(CLCD)의 구조를 예로 들어 설명한다. 여기에서, 상기 콜레스테릭 액정 표시 장치(50)는 하나의 제1 전극층(51), 하나의 콜레스테릭 액정층(52) 및 하나의 제2 전극층(53)을 포함하며, 상기 제1 전극층(51) 및 제2 전극층(53)은 절연 기판(54, 55)에 설치된 금속 산화물 박막으로 형성되고, 상기 금속 산화물 박막은 복수의 화소 전극 유닛 및 복수의 신호 전송선(미도시)을 포함한다. 상기 각 화소 전극 유닛은 상기 복수의 신호 전송선을 통해 상기 절연 기판(54, 55)의 일측에 설치된 신호 접점(51a, 53a)에 각각 연결된다. 상기 제1 전극층(51) 및 제2 전극층(53)은 각각 상기 콜레스테릭 액정층(52)의 상, 하면에 합쳐져 전기적으로 일체화되고, 상기 복수의 신호 접점(51a, 53a)은 열린 상태로 일측 가장자리 부위에 설치된다. 여기에서, 상기 복수의 절연 기판(54, 55)의 재료, 및 제1 전극층(51) 및 제2 전극층(53)에 사용되는 금속 산화물 박막 재료는 모두 전술한 본 고안의 제1 실시예와 동일하므로, 여기에서는 다시 설명하지 않는다.3 is a view showing the structure of a panel element and an external signal connector package according to a second embodiment of the present invention, and the structure of a cholesteric liquid crystal display (CLCD) is described as an example. Here, the cholesteric liquid
하나의 외부 신호 커넥터(70)는 상기 콜레스테릭 액정 표시 장치(50)의 신호 접점(51a, 53a)에 전기적으로 연결되고, 상기 신호 커넥터(70)는 가요성 플라스틱 기판(71)의 상, 하 표면에 서로 절연 분리된 복수의 전도선(72), 순차적으로 코팅 설치되는 하나의 폴리에스테르(PET) 박막(73), 하나의 전도율이 양호한 알루미늄박(74) 및 하나의 절연성 마일라(75) 박막이 각각 설치되어, 상기 전도선(72)을 중간에 감싸서 보호하며 전자파 간섭 차폐 효과를 형성한다. 또한, 상기 복수의 전도선(72)의 랩 조인트 포인트(72a)가 열린 형상으로 설치된다. 상기 콜레스테릭 액정 표시 장치(50)와 상기 신호 커넥터(70)를 패키지해 조합할 때, 상기 복수의 신호 접점(51a, 53a)에 각각 하나의 전기 접착 보조층(60)을 코팅 설치하고, 상기 복수의 신호 커넥터(70)의 랩 조인트 포인트(72a)에 하나의 전도성 접착층(80)을 코팅 설치하며, 열압 수단을 통해 상기 각 층 부재를 조합해 상기 복수의 신호 접점(51a, 53a)과 상기 복수의 랩 조인트 포인트(72a)를 전기적으로 결합시킨다. 이와 같이, 상기 콜레스테릭 액정 표시 장치(50)는 상기 신호 커넥터(70)를 통해 외부와 통신할 수 있다. 여기에서, 상기 전기 접착 보조층(60) 및 상기 전도성 접착층(80)의 재료는 전술한 본 고안의 제1 실시예의 전기 접착 보조층(20), 상기 전도성 접착층(30)과 동일하므로, 여기에서는 다시 설명하지 않는다.One
종합하면, 본 고안에서는 금속 산화물 재료(ITO)에 의해 형성된 신호 접점 상에 전기 접착 보조층을 코팅 설치해, 취약한 ITO 재료의 신호 접점 부위에 응력 완충층을 형성한다. 상기 신호 접점 상의 ITO 재료 박막층을 보호하면 상기 신호 접점이 외부의 작용과 충격으로 인해 부서지거나 신호 전송 효과가 저하되는 것을 방지할 수 있으며, 전기적 랩 조인트의 안정성도 향상된다.In summary, in the present invention, an electrical adhesive auxiliary layer is coated on a signal contact formed by a metal oxide material (ITO) to form a stress buffer layer at a signal contact point of a weak ITO material. Protecting the thin film layer of ITO material on the signal contact can prevent the signal contact from being broken or deteriorated due to external action and impact, and also improves the stability of the electrical wrap joint.
이상 첨부도면을 조합해 본 고안의 실시방식에 대해 상세히 설명했으나, 본 고안은 상술한 실시방식에 한정되지 않는다. 본 고안의 원리 및 사상을 벗어나지 않는 전제 하에, 당업자가 이러한 실시방식에 대해 실시하는 다양한 변경, 수정, 대체 및 변형은 본 고안의 보호범위 내에 속한다.The implementation method of the present invention has been described in detail by combining the accompanying drawings, but the present invention is not limited to the above-described implementation method. Under the premise of not deviating from the principles and spirit of the present invention, various changes, modifications, substitutions, and modifications made by those skilled in the art to this embodiment are within the protection scope of the present invention.
Claims (7)
절연 기판 상에 설치된 금속 산화물 박막으로 이루어지는 신호 접점;
금속 전도성 입자 재료와 합성수지를 혼합해 이루어지는 전도성 콜로이드 재료인 전기 접착 보조층;
전도성 접착층; 및
서로 절연 분리된 복수의 전도선을 구비하며, 상기 복수의 전도선의 단부 엣지는 열린 형상의 랩 조인트 포인트인 신호 커넥터; 를 포함하며,
상기 신호 접점, 상기 전기 접착 보조층, 상기 전도성 접착층 및 상기 신호 커넥터의 랩 조인트 포인트는 순차적으로 적층되어 함께 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 패널 소자 및 외부 신호 커넥터의 패키지 구조.The package structure of the panel element and external signal connector,
A signal contact made of a metal oxide thin film installed on an insulating substrate;
An electro-adhesive auxiliary layer which is a conductive colloidal material formed by mixing a metal conductive particle material and a synthetic resin;
Conductive adhesive layer; And
A signal connector having a plurality of conductive wires separated from each other, and the edge edges of the plurality of conductive wires are open-shaped wrap joint points; It includes,
The signal contact, the electrical adhesive auxiliary layer, the conductive adhesive layer and the wrap joint points of the signal connector are sequentially stacked and electrically connected together, wherein the package structure of the panel element and the external signal connector.
상기 금속 산화물 박막의 재료는 인듐 주석 산화물(ITO), 인듐 아연 산화물(IZO), 아연 알루미늄 산화물(AZO) 또는 안티몬 주석 산화물(ATO) 중 하나인 것을 특징으로 하는 패널 소자 및 외부 신호 커넥터의 패키지 구조.According to claim 1,
The material of the metal oxide thin film is indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), zinc aluminum oxide (AZO), or antimony tin oxide (ATO). .
상기 금속 전도성 입자 재료는 은, 구리 또는 금 중 하나인 것을 특징으로 하는 패널 소자 및 외부 신호 커넥터의 패키지 구조.According to claim 1,
The metal conductive particle material is a package structure of a panel element and an external signal connector, characterized in that one of silver, copper, or gold.
상기 전기 접착 보조층의 두께는 5㎛ 이상으로 설치되는 것을 특징으로 하는 패널 소자 및 외부 신호 커넥터의 패키지 구조.According to claim 1,
The thickness of the electro-adhesive auxiliary layer is a package structure of a panel element and an external signal connector, characterized in that is installed to 5㎛ or more.
상기 전도성 접착층은 이방성 전도 필름인 것을 특징으로 하는 패널 소자 및 외부 신호 커넥터의 패키지 구조.According to claim 1,
The conductive adhesive layer is an anisotropic conductive film, the package structure of the panel element and the external signal connector.
상기 신호 커넥터의 전도선은 편평한 구리박, 알루미늄박, 금박 또는 전도율이 높은 각종 재료로 제조된 박막 중 하나인 것을 특징으로 하는 패널 소자 및 외부 신호 커넥터의 패키지 구조.According to claim 1,
The conducting wire of the signal connector is a flat copper foil, an aluminum foil, a gold foil, or a package structure of a panel element and an external signal connector, characterized in that it is one of thin films made of various materials having high conductivity.
상기 신호 커넥터는 플렉시블 플랫 케이블(FFC) 또는 플렉시블 인쇄회로 기판(FPC) 중 하나인 것을 특징으로 하는 패널 소자 및 외부 신호 커넥터의 패키지 구조.According to claim 1,
The signal connector is a flexible flat cable (FFC) or a flexible printed circuit board (FPC), characterized in that the panel device and the package structure of the external signal connector.
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