CN209388281U - 面板器件与外接信号连接器的封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种面板器件与外接信号连接器的封装结构，主要在ITO材料形成的信号接点上覆设一电接着补助层，再与信号连接器的搭接点之间藉由导电性胶合层将彼此黏贴并施压组合一起，藉设置该电接着补助层以便在脆弱的ITO材料信号接点形成一应力缓冲层，对该信号接点上的ITO材料薄膜层提供保护，避免其遭受外力作用冲击导致碎裂，减损信号传输效能，并可增进电性搭接贴合的稳固效果；其中，该电接着补助层是由金属导电粒子材料与合成树脂混合配制而成的导电胶质材料，其设置厚度在5μm以上。

Description

面板器件与外接信号连接器的封装结构

技术领域

本实用新型涉及一种面板器件技术领域，特别是关于一种面板器件与外接信号连接器的封装结构。

背景技术

目前触摸板已被广泛应用于各种电子产品上，成为友善人机沟通接口的重要组件；通常在触摸板上设有至少一触控传感器，触控传感器包含复数个触摸感应电极，各触摸感应电极分别连接一信号导线，并使该等信号导线汇集至一封装端口内并电性搭接一信号连接器，据此，使该触控传感器的触摸感应信号可通过该信号连接器传送至一设置在触摸板外部的触控信号处理单元进行运算处理。

基于节省成本及简化生产制程的考虑，现今的触控传感器有很多是直接在一氧化铟锡(ITO)导电膜上以蚀刻或雷射等手段同时形成所需的触摸感应电极与信号导线，然后将该等信号导线与外接的信号连接器作电性搭接组合；但是为了顾及触摸板的光学特性，通常都会使用微米级厚度的ITO导电膜，造成导电膜结构的强度降低，而且ITO导电膜材质缺乏性柔韧性，因此当ITO材质的信号导线的接点与外接信号连接器的铜线接点作压接组合时，其贴合效果不稳固，在压接过程容易造成信号导线的ITO材料薄膜层的破碎，导致信号传输不良，并且在日后的加工或使用过程中，外接信号连接器难免受外力作用而在搭接点处产生应力，容易造成该部位的ITO材料薄膜层的破碎，导致电接点导通不良，衍生对信号传输的诸多不利特征。又，除了触摸板面之外，在其他种类的面板器件上也有使用ITO导电膜材料形成信号导线与信号搭接点，其与外接信号连接器的铜线接点作压接组合时，也会同样临前述问题。

实用新型内容

有鉴于前述问题，本实用新型提供一种面板器件与外接信号连接器的封装结构，可有效解决ITO信号导线与外接信号连接器在搭接组合时所衍生的缺失。

为了解决上述技术问题，本实用新型所提供的面板器件与外接信号连接器的封装结构，主要是在ITO材料形成的信号接点上覆设一电接着补助层，再与信号连接器的搭接点之间藉由导电性胶合层将彼此黏贴并施压组合一起，藉设置该电接着补助层以便在脆弱的ITO材料信号接点形成一应力缓冲层，对该信号接点上的ITO材料薄膜层提供保护，避免其遭受外力作用冲击导致碎裂，减损信号传输效能，并可增进电性搭接贴合的稳固效果。其中，该电接着补助层是由金属导电粒子材料与合成树脂混合配制而成的导电胶质材料，其设置厚度最好在5μm以上。

紧接于后将列举较佳的具体实施例继续说明，以进一步阐明本实用新型的创新特征。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例的构件分离示意图。

图2为本实用新型第一实施例的迭层架构简示图。

图3为本实用新型第二实施例的迭层架构简示图。

符号说明：

10 触控传感器

11 绝缘基板

12 触控感应单元

12a 感应电极

12b 驱动电极

13 感应信号传输线

15 信号接点

20 电接着补助层

30 导电性胶合层

40 信号连接器

41 电导线

42 聚酯薄膜

43 铝箔

44 绝缘麦拉

45 搭接点

50 胆固醇液晶显示设备

51 第一电极层

52 胆固醇液晶层

53 第二电极层

51a、53a 信号接点

54、55 绝缘基板

60 电接着补助层

70 信号连接器

71 塑料基板

72 电导线

72a 搭接点

73 聚酯薄膜

74 铝箔

75 绝缘麦拉

80 导电性胶合层

具体实施方式

图1至2描述本实用新型第一实施例的面板器件与外接信号连接器封装结构，本实施例中是以一交互电容式触控面板的架构为说明范例；如图1所示，本实施例的触控传感器10是由设置在绝缘基板11上的金属氧化物薄膜形成，其包含复数触控感应单元12及复数感应信号传输线13，每一触控感应单元12具有一感应电极12a及多数的驱动电极12b，该感应电极12a与该等驱动电极12b彼此呈互补图形对应设置；各触控感应单元12分别藉由该等感应信号传输线13连接至设置于该绝缘基板11一侧边的信号接点15；其中，该绝缘基板11为一具有优良机械强度的高透光率薄板，其材料是选自于各种玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、聚酯(PET)或环烯烃共聚合物(COC)等，但实施范围不以前述材料为限；该金属氧化物薄膜为一高透光率的导电薄膜，其材料是选自于氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌铝(AZO)或氧化锡锑(ATO)等，但实施范围不以前述材料为限。

如图1、2所示，一外接的信号连接器40可电性连接于前述触控传感器10的信号接点15上；该信号连接器40具有复数彼此绝缘分隔排列的电导线41，使该等电导线的端缘呈敞露状的搭接点45，并在该电导线41的上、下两表面依序覆设一可挠性的聚酯(PET)薄膜42、一具有良导电率的铝箔43以及一绝缘麦拉44的薄膜，例如是聚碳酸酯(PC)、聚酯(PET)的薄膜，以将该电导线41包裹在中间保护并且形成屏蔽电磁干扰效果；其中，该电导线41是选自于各种扁平状的铝箔、铜箔、金箔或各种导电材料所制成的导电薄膜，进一步，该导电薄膜亦可为一的网状金属薄膜，但实施范围不以前述材料为限；优选，该信号连接器40可采用一般市售的通用规格的柔性扁平电缆(Flexible Flat Cable；FFC)，或是经特别订制的软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit；FPC)，但并不限定。

如图2中所示，在该信号接点15上覆设一电接着补助层20，该电接着补助层20是一种由金属导电粒子材料与合成树脂混合配制而成的导电胶质材料，其具有优良导电性及可弹性变形特性，其中，所述金属导电粒子材料可选用银、铜或金等金属材料，但不限定为前述材料；该电接着补助层20的设置厚度宜在5μm以上，较佳厚度约为5μm～10μm。另，该信号连接器40的搭接点45藉由一导电性胶合层30，例如是异方性导电胶(AnisotropicConductive Film,ACF)，而搭接于前述电接着补助层20上，并实施热压手段将前述各层构件组合在一起，使该信号接点15与该搭接点45之间呈电性耦合，据此使该触控传感器10上所触发的感应信号可通过该信号连接器40传送至一触控信号处理单元(未图标)进行运算处理。

图3显示本案第二实施例的面板器件与外接信号连接器封装结构，其以一胆固醇液晶显示设备(Cholesteric Liquid Crystal Display，CLCD)的架构为说明范例；其中，该胆固醇液晶显示设备50包括一第一电极层51、一胆固醇液晶层52及一第二电极层53，该第一电极层51与第二电极层53是由设置在绝缘基板54、55上的金属氧化物薄膜形成，其包含复数画素电极单元及复数信号传输线(未图标)，前述各个画素电极单元分别藉由该等信号传输线连接至设在该绝缘基板54、55一侧边的信号接点51a、53a；前述第一电极层51与第二电极层53分别叠合在该胆固醇液晶层52的上下面并电性接合组成一体，且使该等信号接点51a、53a敞露地设置于一侧边缘部位；其中，该等绝缘基板54、55的选材，以及第一电极层51、第二电极层53使用的金属氧化物薄膜材料，均与前述本实用新型第一实施例相同，在此不拟重复赘述。

一外接的信号连接器70被电性连接于该胆固醇液晶显示设备50的信号接点51a、53a上；该信号连接器70是在一挠性的塑料基板71的上下表面分别设有复数彼此绝缘分隔排列的电导线72，以及依序覆设一聚酯(PET)薄膜73、一具有良导电率的铝箔74以及一绝缘麦拉75的薄膜，以将该电导线72包裹在中间保护并且形成屏蔽电磁干扰效果，并使该等电导线72端缘的搭接点72a呈敞露状设置。当该胆固醇液晶显示设备50与该信号连接器70进行封装组合时，是分别在该等信号接点51a、53a上覆设一电接着补助层60，以及在该等信号连接器70的搭接点72a覆设一导电性胶合层80，并实施热压手段将前述各层构件组合在一起，使该等信号接点51a、53a与该等搭接点72a之间呈电性耦合，如此，该胆固醇液晶显示设备50可通过该信号连接器70与外界通信；其中，该电接着补助层60与该导电性胶合层80的选材亦与前述本案第一实施例的电接着补助层20、该导电性胶合层30相同，于此不再重复赘述。

综上所述，本实用新型通过在金属氧化物材料(ITO)形成的信号接点上覆设一电接着补助层，以便在脆弱的ITO材料的信号接点部位形成一应力缓冲层，对该信号接点上的ITO材料薄膜层提供保护，避免其遭受外力作用冲击导致碎裂，减损信号传输效能，并可增进其电性搭接贴合的稳固效果。

以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本实用新型的保护范围内。

Claims (7)

1.一种面板器件与外接信号连接器的封装结构，其特征在于，包含：

信号接点，其由设置在绝缘基板上的金属氧化物薄膜形成；

电接着补助层，其是由金属导电粒子材料与合成树脂混合配制而成的导电胶质材料；

导电性胶合层；以及

信号连接器，其具有复数彼此绝缘分隔排列的电导线，并使复数所述电导线的端缘呈敞露状的搭接点；

其中，所述信号接点、所述电接着补助层、所述导电性胶合层以及所述信号连接器的搭接点被依序叠合并电性连接一起。

2.如权利要求1所述的面板器件与外接信号连接器的封装结构，其特征在于，其中，所述金属氧化物薄膜的材料是选自于氧化铟锡、氧化铟锌、氧化锌铝或氧化锡锑之一。

3.如权利要求1所述的面板器件与外接信号连接器的封装结构，其特征在于，其中，所述金属导电粒子材料是选自于银、铜或金之一。

4.如权利要求1所述的面板器件与外接信号连接器的封装结构，其特征在于，其中，所述电接着补助层的设置厚度在5μm以上。

5.如权利要求1所述的面板器件与外接信号连接器的封装结构，其特征在于，其中，所述导电性胶合层为异方性导电胶。

6.如权利要求1所述的面板器件与外接信号连接器的封装结构，其特征在于，其中，所述信号连接器的电导线是选自于扁平状的铜箔、铝箔、金箔或各种高导电率材料所制成的薄膜之一。

7.如权利要求1所述的面板器件与外接信号连接器的封装结构，其特征在于，其中，所述信号连接器是选自于柔性扁平电缆或是软性印刷电路板之一。